JPH07186514A - 転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高硬度の電離放射線硬化型樹脂を剥離層と
し、付設した応力緩和層により歪みが電離放射線硬化型
樹脂剥離層に集中することを抑制して、剥離やクラツク
等の発生を防止した、耐久性の高い転写シートを提供す
る。 【構成】 基体シート２に、転写層として、順次、電離
放射線硬化型樹脂剥離層３、応力緩和層４、必要に応じ
て、絵柄層５、接着剤層６を設け、電離放射線硬化型樹
脂剥離層３の厚みが応力緩和層４の厚みの２分の１以下
で、且つ電離放射線硬化型樹脂剥離層３と応力緩和層４
の厚みの和が４μｍ以下であり、応力緩和層４の破断時
伸度が電離放射線硬化型樹脂剥離層３の１．５倍以上で
ある転写シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、家電機器、および、家
具・建築用内装材等の表面化粧に使用されるハードコー
ト（硬質塗膜）転写シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかる転写シートにおいて、電離
放射線硬化型樹脂剥離層と絵柄層、接着剤層等の密着性
向上を目的として、電離放射線硬化型樹脂剥離層の２分
の１乃至１０分の１程度のプライマー層を塗布すること
が行われていた。このような加工を行った場合、一般的
に、電離放射線硬化型樹脂剥離層とプライマー層の厚み
は、それぞれ、３〜１０μｍ、０．５〜２μｍであり、
全体の厚みは３．５〜１２μｍであった。

【０００３】上記のような転写シートを使用し、射出成
形同時転写法、熱転写法、または、圧着転写法等により
成形品の表面に転写を行った際に、成形品の残留歪み、
熱収縮、応力収縮、クリープ現象等による収縮、変形量
が電離放射線硬化型樹脂剥離層の収縮、変形量に比して
著しく大きい場合、剥離層と接着剤層、または、絵柄層
との界面の応力集中により、層間の密着力が低下する。
また、電離放射線硬化型樹脂剥離層の架橋密度を極度に
上昇させた場合には、硬化収縮のために剥離層中、およ
び、剥離層と接着剤層等との界面の応力集中により、転
写前段階で既に層間の密着不良が発生することがあっ
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この様な密着不良の原
因は、いづれの場合も、歪みや応力が電離放射線硬化型
樹脂剥離層に集中するためで、特に、電離放射線硬化型
樹脂剥離層の厚みを３μｍ以上とした時、および、電離
放射線硬化型樹脂剥離層の硬度を鉛筆硬度３Ｈ以上とし
た時に著しく発生するという問題点が明らかとなった。

【０００５】転写後の電離放射線硬化型樹脂剥離層の耐
摩擦性、耐候性等の品質をさらに向上させるために、電
離放射線硬化型樹脂剥離層の硬度を鉛筆硬度３Ｈ以上の
高硬度に高めようとすると、上記密着不良の発生に加え
て、射出成形同時転写を行う場合や、転写後に折曲げ加
工・絞り加工等の後加工を行った時に、電離放射線硬化
型樹脂剥離層の表面にクラツクが入る不良も発生し、工
程不良発生率が高くなるという問題点もあった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
に鑑み研究試作を繰り返した結果、電離放射線硬化型樹
脂剥離層に応力緩和層を付設すること、および、応力緩
和層の厚みを電離放射線硬化型樹脂剥離層の厚みの２倍
以上とし、且つ、全体の厚みを４μｍ以下にすることに
より、上記問題点が解決できることを見出してなされた
ものである。

【０００７】本発明に係わる転写シートは、基体シート
上に電離放射線硬化型樹脂剥離層、応力緩和層を必須と
し、更に必要に応じ、絵柄層、または、接着剤層のいづ
れか一層以上を積層させた構成であり、また、必要に応
じて基体シートと電離放射線硬化型樹脂剥離層の間に離
型層を設けてもよい。なお、ここで、剥離層とは、転写
時に被転写体の方に転移し、転写後は被転写体の表面保
護層となるものをいう。一方、離型層とは、転写時に基
材シート側と一体となって剥離除去されるものをいう。

【０００８】基体シートの材料は、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステ
ル樹脂フイルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフイン樹脂フイルム、ポリ塩化ビニル等のビニル
樹脂フイルムの他、上質紙等にポリオレフイン、シリコ
ン樹脂等の離型性樹脂を塗布した塗工紙等が使用され、
厚さは１０μｍ〜２００μｍ程度のものが使用できる。
また、必要に応じて、前記樹脂フイルム上に、さらに、
シリコン樹脂、メラミン樹脂、ポリオレフイン等を用い
て離型層を形成してもよい。

【０００９】更に、転写後の剥離層表面に所望の艶消し
や凹凸模様を賦与したい場合は、該基材シート、また
は、離型層の表面に所望の凹凸と同形状逆凹凸の凹凸模
様を形成してもよい。かかる凹凸模様としては、艶消し
（マツト）、ヘアライン、木目導管、万線状溝、等があ
る。

【００１０】電離放射線硬化型樹脂剥離層は、好ましく
は、鉛筆硬度で３Ｈ以上のものとする。鉛筆硬度試験
は、ＪＩＳ−Ｋ−５４０１，６．１４「鉛筆引っかき試
験」に準じて行い、電離放射線硬化型樹脂を鋼板上に２
μｍの厚さに塗布して硬化させ、荷重５００ｇの条件で
測定する。

【００１１】電離放射線硬化型樹脂素材は、汎用のもの
が使用できる。例えば、１分子中に（メタ）アクリロイ
ル基、（メタ）アクリロイルオキシ基（ここで、（メ
タ）アクリロイルという表記は、アクリロイルまたはメ
タアクリロイルを意味し、以下についても同様であ
る。）等の重合性不飽和結合、エポキシ基、チオール基
等の重合性基を２個以上有する単量体、プレポリマー、
または、両者の混合体を主成分とすることができる。

【００１２】上記単量体、プレポリマー等の例として
は、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メ
タ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の
（メタ）アクリレート類、不飽和ポリエステル類、チオ
ール類、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。また、
単量体の例としては、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート等のアクリレート単量体等がある。

【００１３】さらに、架橋密度の調整のために、分子中
に重合性不飽和結合１個を含む単量体、非重合性高分
子、例えば、アクリル樹脂、セルロース系樹脂等を添加
してもよい。また、必要に応じて、蝋、ポリエチレンワ
ツクス等のワツクス類、炭酸カルシウム、アルミナ、シ
リカ、アクリルビーズ、ウレタンビーズ、ポリカーボネ
ートビーズ等の樹脂ビーズの様な体質顔料、および、染
料、着色顔料等を添加してもよい。

【００１４】電離放射線としては、可視光線、紫外線、
Ｘ線等の電磁波、または、電子線等の粒子線が用いら
れ、可視光線、または、紫外線で硬化させる場合には、
ベンゾフエノン、アセトフエノン、チオキサントン等の
公知の光重合開始剤を添加する。

【００１５】応力緩和層は、電離放射線硬化型樹脂剥離
層に発生する歪みを吸収緩和する作用をなすもので、破
断時伸度が電離放射線硬化型樹脂剥離層の１．５倍以上
あり、層の厚みが２倍以上であることが必要である。

【００１６】応力緩和層の素材として、好ましくは、ア
クリル樹脂（（メタ）アクリル酸アルキルエステルの単
独、または、共重合体）、ポリスチレン、塩化ビニル酢
酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂、
ウレタンエラストマー、合成ゴム等のゴム類が使用でき
る。勿論、破断時伸度が剥離層に用いる電離放射線硬化
型樹脂の１．５倍以上あるものであれば、前記の電離放
射線硬化型樹脂、或いは、ポリウレタン、不飽和ポリエ
ステル等の熱硬化型樹脂でもよい。

【００１７】応力緩和層の厚みが電離放射線硬化型樹脂
剥離層の２倍未満の場合には、電離放射線硬化型樹脂剥
離層の歪みを十分に吸収緩和することができず、成形品
への電離放射線硬化型樹脂剥離層の密着不良や、射出成
形同時転写、および、転写後の絞り加工等で電離放射線
硬化型樹脂剥離層にクラツクが発生する頻度が増加する
という知見が得られた。また、剥離層と応力緩和層との
総厚が４μｍを超える場合は、層全体の可撓性が低下
し、転写シート変形時の歪みや応力が厚み方向に増加す
るため、やはりクラツクの発生や層間密着力が不十分と
なる現象が見られた。

【００１８】応力緩和層の素材が、熱硬化型樹脂、電離
放射線硬化型樹脂等であってもよく、その場合には、汎
用の熱可塑性樹脂を用いた場合に比して鉛筆硬度をさら
に高めることができる。応力緩和層には、必要に応じ、
界面活性剤、銀、ニツケル等の金属粉末、または、箔
片、黒鉛（グラフアイト）の粉末、または、箔片等の帯
電防止剤を添加してもよい。この様にすると、転写時、
または、転写後の帯電による塵埃付着や火花放電等を防
止できて好ましい。

【００１９】接着剤層は、転写層を被転写体に転移、接
着させるための層で、感熱接着剤、粘着剤、溶剤活性型
接着剤、電離放射線硬化性接着剤等の中から用途に応じ
て選定する。なお、絵柄層、剥離層等、接着剤層以外の
転写層自身が充分な接着性を有する時は接着剤層を省略
することもできる。

【００２０】感熱接着剤は加熱によって接着性が発現す
るものであり、通常、熱可塑性樹脂、アイオノマー等が
用いられる。樹脂としては、例えば、硝酸セルロース、
酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリスチレン、
ポリα−メチルスチレン等のスチレン樹脂またはスチレ
ン共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸
エチル等のアクリル樹脂またはメタクリル樹脂、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体等のビニル重合体、ロジン、ロジン変成マレ
イン酸樹脂等のロジンエステル樹脂、ポリイソプレンゴ
ム、スチレンブタジエンゴム等の天然、または、合成ゴ
ム類、および、各種アイオノマー等が使用される。

【００２１】粘着剤としては、従来公知の粘着テープや
シール類に使用されている粘着剤がいずれも使用でき、
例えば、ポリイソプレンゴム、ポリイソブチルゴム、ス
チレンブタジエンゴム、ブタジエンアクリロニトリルゴ
ム等のゴム系樹脂、（メタ）アクリル酸エステル系樹
脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹
脂、ポリ塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリ
ビニルブチラール系樹脂等の１種または２種以上の混合
体を主成分とした任意の樹脂系に、適当な粘着賦与剤、
例えば、ロジン、ダンマル、重合ロジン、部分水添ロジ
ン、エステルロジン、ポリテルペン系樹脂、テルペン変
性体、石油系樹脂、シクロペンタジエン系樹脂、クマロ
ン−インデン系樹脂等を適当量添加したものであり、更
に必要に応じて、軟化剤、充填剤、老化防止剤、架橋剤
等を添加する。

【００２２】

【作用】本発明による転写シートは、剥離層に高硬度の
電離放射線硬化型樹脂を使用しても、応力緩和層を設け
ることによって電離放射線硬化型樹脂剥離層に硬化時、
または、転写時の歪みが集中しない設計となっており、
真空プレス同時転写、射出成形同時転写等の方法により
被転写材に成形同時転写を行った場合、また、転写後に
折曲げ加工、絞り加工等の成形加工を行っても、密着不
良やクラツクが発生しないという利点を有している。本
発明による転写シートを使用すれば、表面硬度が高く美
麗なハードコート転写成形品を得ることができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。 （実施例１）基体シート２（東レ製、２軸延伸ポリエチ
レンテレフタレートフイルム、Ｔ−６０（＃２５））
に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートと３官
能ウレタンアクリレートプレポリマーを主成分とする電
離放射線硬化型樹脂を１μｍ塗布して電離放射線硬化型
樹脂剥離層３を形成し、一旦、溶剤を乾燥し表面を非粘
着状態とし、その上に積層してジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレートと熱可塑性ポリメチルメタアクリレ
ート樹脂を主成分とする電離放射線硬化型樹脂を２μｍ
塗布して応力緩和層４を形成した。塗布終了後、電子線
を１７５ＫＶ・５Ｍｒａｄの条件で照射して硬化させ、
グラビア印刷法により絵柄層５を設けて乾燥させた後、
アクリル系熱可塑性樹脂（昭和インク工業所製、ＨＳ−
３２）を１μｍ塗布して感熱接着剤層６を形成し、転写
シート１を得た。

【００２４】（実施例２）基体シート２（東レ製、Ｔ−
６０〔＃２５〕）に、ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレートと３官能ウレタンアクリレートプレポリマー
を主成分とする実施例１と同様の電離放射線硬化型樹脂
を１μｍ塗布して電離放射線硬化型樹脂剥離層３を形成
し、それに積層して熱可塑性アクリル系樹脂（ザ・イン
クテツク製、ＥＢプライマー）を２μｍ塗布して応力緩
和層４を形成した。さらに、この上にグラビア印刷法に
より絵柄層５を設けて乾燥させた後、アクリル系熱可塑
性樹脂（昭和インク工業所製、ＨＳ−３２）を塗布して
感熱接着剤層６を形成し、実施例２を作製した。

【００２５】（比較例）基体シート２（東レ製、Ｔ−６
０〔＃２５〕）に、実施例１と同じ、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレートと３官能ウレタンアクリレー
トプレポリマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂を
１０μｍ塗布して電離放射線硬化型樹脂剥離層３を形成
した後、プライマー層として熱可塑性アクリル樹脂（ザ
・インクテツク製）を４μｍ塗布した。これに、電子線
を照射して硬化させ、グラビア印刷法により絵柄層５を
設けて乾燥させた後、接着剤としてアクリル系熱可塑性
樹脂（昭和インク工業所製、ＨＳ−３２）を塗布して感
熱接着剤層６を形成し、比較例を作製した。

【００２６】物性評価として、アクリル樹脂板に、実施
例１、２、および、比較例を同条件で転写後に、同条件
で２Ｒの絞り成型加工を行った成形物の外観検査、成形
物表面の鉛筆硬度試験、および、＃００００のスチール
ウール１０往復耐摩擦性試験を実施した。その結果は下
表の通りで、実施例１が最良であることが確認された。
なお、表中において、○印は良好であること、△印はや
や劣ることを示している。

【００２７】

【表１】

【００２８】

【発明の効果】成形品の表面を保護装飾するための転写
シートには、美しい外観、十分な硬度と耐摩擦性が必要
とされる。本発明による転写シートは、剥離層に高硬度
の電離放射線硬化型樹脂を使用していても、剥離層の硬
化収縮、成形品の残留歪み、熱収縮等による変形収縮や
転写後の成型加工等によって生ずる歪みを、応力緩和層
が吸収緩和することによって、電離放射線硬化型樹脂剥
離層に集中することを防止する効果を顕著に示し、ハー
ドコート転写シートとして優れた特性を持っていること
が確認された。そして、本発明による転写シートを使用
した成形品では、製造時の密着不良・クラツク・摩擦傷
等の発生が少なく、且つ、使用に際しても、長期間美し
い外観を保持し、高い耐久性を発揮することが明らかと
なった。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例１の断面を模式的に示
した図である。

【図２】図２は、本発明の実施例１において、更に、基
体シートと電離放射線硬化樹脂剥離層との間に、離型層
を設けたものの断面を模式的に示した図である。

【符号の説明】

１・・・転写シート ２・・・基体シート ３・・・電離放射線硬化型樹脂剥離層 ４・・・応力緩和層 ５・・・絵柄層 ６・・・接着剤層 ７・・・離型層

【表１】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体シートに、転写層として、順次、電
   離放射線硬化型樹脂剥離層、応力緩和層を必須とし、更
   に必要に応じ、絵柄層、または、接着剤層のいずれか一
   層以上を設けてなる転写シートにおいて、電離放射線硬
   化型樹脂剥離層の厚みが応力緩和層の厚みの２分の１以
   下であり、且つ電離放射線硬化型樹脂剥離層と応力緩和
   層の厚みの和が４μｍ以下であることを特徴とする転写
   シート。
2. 【請求項２】 該応力緩和層は電離放射線硬化型樹脂剥
   離層に比べ、破断時伸度が１．５倍以上大きいことを特
   徴とする請求項１記載の転写シート。
3. 【請求項３】 該応力緩和層が熱硬化型樹脂、または、
   電離放射線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項２
   記載の転写シート。
4. 【請求項４】 該基体シートと電離放射線硬化型樹脂剥
   離層の間に、離型層を設けたことを特徴とする請求項
   １、請求項２、および、請求項３記載の転写シート。