JPH0719200Y2 - 部品搭載装置 - Google Patents
部品搭載装置Info
- Publication number
- JPH0719200Y2 JPH0719200Y2 JP1989002928U JP292889U JPH0719200Y2 JP H0719200 Y2 JPH0719200 Y2 JP H0719200Y2 JP 1989002928 U JP1989002928 U JP 1989002928U JP 292889 U JP292889 U JP 292889U JP H0719200 Y2 JPH0719200 Y2 JP H0719200Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- time
- component
- vacuum
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ この考案は部品搭載装置に関する。
［従来技術とその問題点］ 従来、プリント基板にチップ抵抗、チップコンデンサ、
ICチップ等のチップ部品を自動的に搭載する部品搭載装
置が知られている。この部品搭載装置は、例えば部品供
給カセットに巻かれた部品キャリア・テープからチップ
部品を真空吸着ノズルにより吸着して移送し、プリント
基板の所定位置に搭載するものである。
ICチップ等のチップ部品を自動的に搭載する部品搭載装
置が知られている。この部品搭載装置は、例えば部品供
給カセットに巻かれた部品キャリア・テープからチップ
部品を真空吸着ノズルにより吸着して移送し、プリント
基板の所定位置に搭載するものである。
そして、上記部品搭載装置が部品を吸着する場合は、真
空吸着ノズルを部品に接触してから真空吸着を開始し、
真空吸着ノズルの真空度が所定レベルまで上昇する所定
時間後に真空吸着ノズルを引上げてチップ部品をピック
アップするものである。
空吸着ノズルを部品に接触してから真空吸着を開始し、
真空吸着ノズルの真空度が所定レベルまで上昇する所定
時間後に真空吸着ノズルを引上げてチップ部品をピック
アップするものである。
この吸着時間は、真空吸着ノズル内の真空度がチップ部
品を吸着できる所定レベルまで上昇する時間であり、部
品供給カセット毎のテーピング状態、エア圧力等の経時
変化、チップ部品の形状、チップ部品の表面状態等によ
って変動する。従って、従来は最も吸着時間が長いチッ
プ部品に合せて他の部品の吸着時間を設定していた。
品を吸着できる所定レベルまで上昇する時間であり、部
品供給カセット毎のテーピング状態、エア圧力等の経時
変化、チップ部品の形状、チップ部品の表面状態等によ
って変動する。従って、従来は最も吸着時間が長いチッ
プ部品に合せて他の部品の吸着時間を設定していた。
このため、すべてのチップ部品が最も長い吸着時間で吸
着動作されるので、チップ部品毎に供給時間が異なるに
もかかわらず、必要以上に吸着時間が長くなり全体の部
品搭載時間を短縮できないという不都合があった。
着動作されるので、チップ部品毎に供給時間が異なるに
もかかわらず、必要以上に吸着時間が長くなり全体の部
品搭載時間を短縮できないという不都合があった。
［考案の目的］ この考案は上記事情に鑑みてなされたもので、部品の吸
着ミスを増やすことなく、部品の吸着に必要な最適時間
で部品を吸着することにより、部品搭載に必要な時間を
短縮できる部品搭載装置を提供することを目的とする。
着ミスを増やすことなく、部品の吸着に必要な最適時間
で部品を吸着することにより、部品搭載に必要な時間を
短縮できる部品搭載装置を提供することを目的とする。
［考案の要点］ この考案は各部品毎に吸着時間を設定し、真空吸着ノズ
ルにより部品を吸着したときの吸着ミスを検出し、吸着
ミス率が下限値以下であれば吸着時間設定手段の吸着時
間を短く設定させ、吸着ミス率が上限値以上であれば、
吸着時間設定手段の吸着時間を長く設定させるようにし
たことを特徴とする。
ルにより部品を吸着したときの吸着ミスを検出し、吸着
ミス率が下限値以下であれば吸着時間設定手段の吸着時
間を短く設定させ、吸着ミス率が上限値以上であれば、
吸着時間設定手段の吸着時間を長く設定させるようにし
たことを特徴とする。
［実施例］ 以下、この考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、この考案を適用した部品搭載装置の回路構成
を示すブロック図である。同図において、１はチップ部
品を吸着するための真空吸着ノズルである。この真空吸
着ノズル１は、吸着ノズル駆動手段２により駆動され
る。この吸着ノズル駆動手段２は、真空吸着ノズル１を
Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３方向に移動させる移動機構を含む
ものである。
を示すブロック図である。同図において、１はチップ部
品を吸着するための真空吸着ノズルである。この真空吸
着ノズル１は、吸着ノズル駆動手段２により駆動され
る。この吸着ノズル駆動手段２は、真空吸着ノズル１を
Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３方向に移動させる移動機構を含む
ものである。
３は、吸着時間設定手段である。この吸着時間設定手段
３は、例えばRAM等の半導体メモリにより構成され、真
空吸着ノズル１が上記部品を吸着するために上記部品に
接触してから上記部品を引上げるまでの吸着時間を各部
品毎に記憶設定するものである。この吸着時間設定手段
３は、部品種別データと、これに対応する吸着時間デー
タとを一組として各部品毎に記憶設定する。そして、吸
着時間設定手段３の吸着時間データは吸着ノズル駆動手
段２に出力される。
３は、例えばRAM等の半導体メモリにより構成され、真
空吸着ノズル１が上記部品を吸着するために上記部品に
接触してから上記部品を引上げるまでの吸着時間を各部
品毎に記憶設定するものである。この吸着時間設定手段
３は、部品種別データと、これに対応する吸着時間デー
タとを一組として各部品毎に記憶設定する。そして、吸
着時間設定手段３の吸着時間データは吸着ノズル駆動手
段２に出力される。
演算制御手段４は、吸着時間設定手段３に対して部品種
別データを指定する部品指定信号を出力し、各部品に応
じた吸着時間データを吸着ノズル駆動手段２に出力させ
る。また、演算制御手段４は真空制御手段５に真空発生
信号を出力する。
別データを指定する部品指定信号を出力し、各部品に応
じた吸着時間データを吸着ノズル駆動手段２に出力させ
る。また、演算制御手段４は真空制御手段５に真空発生
信号を出力する。
真空制御手段５は、演算制御手段４から出力される真空
発生信号に基づいて真空発生手段６を制御する。
発生信号に基づいて真空発生手段６を制御する。
真空発生手段６は、真空吸着ノズル１に連結されたエア
回路1aを吸引して真空を発生し、真空吸着ノズル１内を
真空にするものである。
回路1aを吸引して真空を発生し、真空吸着ノズル１内を
真空にするものである。
また、エア回路1aには吸着ミス検出手段７が連結されて
いる。この吸着ミス検出手段７は、吸着ノズル駆動手段
２により駆動された真空吸着ノズル１が部品に接触し、
引上げられるときの真空度により吸着ミスを検出するも
のである。すなわち、吸着ミス検出手段７は吸着時間の
終了時における真空度により、吸着ミスを検出するもの
である。吸着ミス検出手段７の検出信号は吸着ミスカウ
ント手段８に出力される。
いる。この吸着ミス検出手段７は、吸着ノズル駆動手段
２により駆動された真空吸着ノズル１が部品に接触し、
引上げられるときの真空度により吸着ミスを検出するも
のである。すなわち、吸着ミス検出手段７は吸着時間の
終了時における真空度により、吸着ミスを検出するもの
である。吸着ミス検出手段７の検出信号は吸着ミスカウ
ント手段８に出力される。
吸着ミスカウント手段８は、レジスタｘを内蔵しており
吸着ミス検出手段７で検出された吸着ミスの回数をレジ
スタｘによりカウントするもので、そのカウント数は吸
着ミス率演算手段９に出力される。
吸着ミス検出手段７で検出された吸着ミスの回数をレジ
スタｘによりカウントするもので、そのカウント数は吸
着ミス率演算手段９に出力される。
吸着ミス率演算手段９は、吸着ミスカウント手段８から
出力される吸着ミス回数（レジスタｘの内容）と、演算
制御手段４から出力される部品吸着個数（レジスタｙの
内容）に基づいて吸着ミス率を演算し、演算制御手段４
に出力する。
出力される吸着ミス回数（レジスタｘの内容）と、演算
制御手段４から出力される部品吸着個数（レジスタｙの
内容）に基づいて吸着ミス率を演算し、演算制御手段４
に出力する。
次に、上記実施例の動作を第２図に示すフローチャート
に基づいて説明する。第２図のフローチャートは１つの
部品に対する吸着時間の自動設定処理を示している。従
って、部品の種類が複数あれば第２図の吸着時間の自動
設定処理を各部品毎に実行するものである。この場合、
説明を簡略にするために、部品Ａに対する吸着時間の自
動設定処理だけを実行するものとする。
に基づいて説明する。第２図のフローチャートは１つの
部品に対する吸着時間の自動設定処理を示している。従
って、部品の種類が複数あれば第２図の吸着時間の自動
設定処理を各部品毎に実行するものである。この場合、
説明を簡略にするために、部品Ａに対する吸着時間の自
動設定処理だけを実行するものとする。
まず、ステップS1で吸着時間の初期設定を実行する。す
なわち、演算制御手段４は部品Ａの吸着時間データの初
期値として、例えば50msecを吸着時間設定手段３に記憶
設定させる。
なわち、演算制御手段４は部品Ａの吸着時間データの初
期値として、例えば50msecを吸着時間設定手段３に記憶
設定させる。
次に、ステップS2において部品吸着動作を実行する。こ
の部品吸着動作は、ステップS1で初期設定した吸着時間
に基づき部品Ａを実際に吸着するもので、以下の処理を
行なう。
の部品吸着動作は、ステップS1で初期設定した吸着時間
に基づき部品Ａを実際に吸着するもので、以下の処理を
行なう。
演算制御手段４は、吸着時間設定手段３に対して部
品Ａの部品吸着命令を出力し、吸着時間設定手段３は吸
着ノズル駆動手段２に部品Ａの吸着時間データを出力す
る。
品Ａの部品吸着命令を出力し、吸着時間設定手段３は吸
着ノズル駆動手段２に部品Ａの吸着時間データを出力す
る。
これにより、吸着ノズル駆動手段２は真空吸着ノズ
ル１を部品Ａに向けて移動し、部品Ａに接触させる。こ
のとき、演算制御手段４は真空制御手段５に真空発生信
号を出力する。真空制御手段５は真空発生手段６の制御
を開始し、真空発生手段６に真空吸着ノズル１に連結さ
れたエア回路1aを吸引して真空を発生させ、真空吸着ノ
ズル１内を徐々に真空にする。この場合、真空吸着ノズ
ル１内の真空度は第３図に示すように時間と共に高くな
っていく。
ル１を部品Ａに向けて移動し、部品Ａに接触させる。こ
のとき、演算制御手段４は真空制御手段５に真空発生信
号を出力する。真空制御手段５は真空発生手段６の制御
を開始し、真空発生手段６に真空吸着ノズル１に連結さ
れたエア回路1aを吸引して真空を発生させ、真空吸着ノ
ズル１内を徐々に真空にする。この場合、真空吸着ノズ
ル１内の真空度は第３図に示すように時間と共に高くな
っていく。
そして、真空吸着ノズル１が部品Ａに接触してから
吸着時間の50msecが経過したとき、吸着ノズル駆動手段
２は真空吸着ノズル１を引上げる。
吸着時間の50msecが経過したとき、吸着ノズル駆動手段
２は真空吸着ノズル１を引上げる。
このとき、吸着ミス検出手段７はエア回路1aを介し
て真空吸着ノズル１の真空度を判断し、真空度が所定レ
ベルに達していなければ吸着ミスとして検出信号を吸着
ミスカウント手段８に出力する。
て真空吸着ノズル１の真空度を判断し、真空度が所定レ
ベルに達していなければ吸着ミスとして検出信号を吸着
ミスカウント手段８に出力する。
吸着ミスカウント手段８は、この検出信号が入力さ
れるとレジスタｘの内容を＋１する。
れるとレジスタｘの内容を＋１する。
また、演算制御手段４は部品吸着個数をカウントす
るレジスタｙの内容を＋１する。レジスタｙは図示しな
いが演算制御手段４に内蔵された内部レジスタである。
るレジスタｙの内容を＋１する。レジスタｙは図示しな
いが演算制御手段４に内蔵された内部レジスタである。
そして、上述の処理を実行した後はステップS3に進む。
ステップS3では、吸着ミス回数をカウントするレジスタ
ｘの内容が「３」以上（すなわち、ｘ≧３）か否かが判
断される。この場合、レジスタｘの内容は「３」以下で
あるから、ステップS3でNOと判断され、ステップS4が実
行される。
ｘの内容が「３」以上（すなわち、ｘ≧３）か否かが判
断される。この場合、レジスタｘの内容は「３」以下で
あるから、ステップS3でNOと判断され、ステップS4が実
行される。
ステップS4において、レジスタｙの内容が「1000」か否
かが判断される。つまり、部品吸着個数が「1000」か否
かが判断される。このとき、レジスタｙの内容が「100
0」未満であれば、ステップS4でNOと判断されステップS
2に戻る。以下、ステップS4でYESと判断されるまでステ
ップS2ないしS4の処理を繰返し実行し、部品吸着個数
（ｙ）および吸着ミス回数（ｘ）のカウントを行なう。
かが判断される。つまり、部品吸着個数が「1000」か否
かが判断される。このとき、レジスタｙの内容が「100
0」未満であれば、ステップS4でNOと判断されステップS
2に戻る。以下、ステップS4でYESと判断されるまでステ
ップS2ないしS4の処理を繰返し実行し、部品吸着個数
（ｙ）および吸着ミス回数（ｘ）のカウントを行なう。
そして、部品吸着個数が「1000」になり、ステップS4で
YESと判断されるとステップS5が実行される。
YESと判断されるとステップS5が実行される。
ステップS5では、レジスタｘの内容（吸着ミス回数）を
レジスタｙの内容（部品吸着個数）で除算した結果、す
なわち、吸着ミス率Ｘが下限値である0.1％以下（すな
わち、Ｘ≦0.1％）か否かが判断される。このステップS
5でYESと判断されるとステップS6に進む。このステップ
S6では、吸着時間設定手段３で設定された部品Ａの吸着
時間データが例えば5msec短かく設定される。また、ス
テップS6ではレジスタx,yの内容がクリアされ「０」に
なる。このステップS6の実行後はステップS2に戻る。ま
た、ステップS5でNOと判断されるとステップS7が実行さ
れる。
レジスタｙの内容（部品吸着個数）で除算した結果、す
なわち、吸着ミス率Ｘが下限値である0.1％以下（すな
わち、Ｘ≦0.1％）か否かが判断される。このステップS
5でYESと判断されるとステップS6に進む。このステップ
S6では、吸着時間設定手段３で設定された部品Ａの吸着
時間データが例えば5msec短かく設定される。また、ス
テップS6ではレジスタx,yの内容がクリアされ「０」に
なる。このステップS6の実行後はステップS2に戻る。ま
た、ステップS5でNOと判断されるとステップS7が実行さ
れる。
ステップS7では、レジスタｘの内容をレジスタｙの内容
で除算した結果、すなわち、吸着ミス率Ｘが上限値であ
る0.3％以上（すなわち、Ｘ≧0.3％）か否かが判断され
る。このステップS7で、YESであればステップS8が実行
される。このステップS8では、吸着時間設定手段３で設
定された部品Ａの吸着時間データが例えば5msec長く設
定される。また、ステップS8ではレジスタx,yの内容を
クリアして「０」にする。
で除算した結果、すなわち、吸着ミス率Ｘが上限値であ
る0.3％以上（すなわち、Ｘ≧0.3％）か否かが判断され
る。このステップS7で、YESであればステップS8が実行
される。このステップS8では、吸着時間設定手段３で設
定された部品Ａの吸着時間データが例えば5msec長く設
定される。また、ステップS8ではレジスタx,yの内容を
クリアして「０」にする。
なお、上記ステップS3でYESと判断された場合、すなわ
ち吸着ミス回数が「３」以上のときはステップS8に進
み、上述と同様の処理が実行される。そして、ステップ
S8の実行後はステップS2に戻る。
ち吸着ミス回数が「３」以上のときはステップS8に進
み、上述と同様の処理が実行される。そして、ステップ
S8の実行後はステップS2に戻る。
また、ステップS7でNOと判断された場合は、吸着ミス率
Ｘが下限値である0.1％を越え上限値である0.3％未満で
あることを示し、この場合はレジスタx,yの内容をクリ
アして「０」にするが、吸着時間は変更しないでステッ
プS2に戻る。
Ｘが下限値である0.1％を越え上限値である0.3％未満で
あることを示し、この場合はレジスタx,yの内容をクリ
アして「０」にするが、吸着時間は変更しないでステッ
プS2に戻る。
上述の処理により、部品Ａの吸着時間を部品の吸着に必
要な最適時間に設定することができる。
要な最適時間に設定することができる。
なお、上記実施例において、吸着時間を変更する吸着ミ
ス率の範囲である下限値及び上限値は状況に応じて任意
に設定できるものである。また、上記実施例のように吸
着ミス率に応じて吸着時間を変更するものに限らず、単
に吸着ミス回数に応じて吸着時間を変更するものでもよ
い。
ス率の範囲である下限値及び上限値は状況に応じて任意
に設定できるものである。また、上記実施例のように吸
着ミス率に応じて吸着時間を変更するものに限らず、単
に吸着ミス回数に応じて吸着時間を変更するものでもよ
い。
［考案の効果］ 以上詳述したように、この考案によれば各部品毎に吸着
時間を設定し、真空吸着ノズルにより部品を吸着したと
きの吸着ミスを検出し、吸着ミス率が下限値以下であれ
ば吸着時間設定手段の吸着時間を短く設定させ、吸着ミ
ス率が上限値以上であれば吸着時間設定手段の吸着時間
を長く設定させるようにしたので、部品の吸着ミスを増
やすことなく、部品の吸着に必要な最適時間で部品を吸
着することにより、部品搭載に必要な時間を短縮できる
部品搭載装置を提供することができる。
時間を設定し、真空吸着ノズルにより部品を吸着したと
きの吸着ミスを検出し、吸着ミス率が下限値以下であれ
ば吸着時間設定手段の吸着時間を短く設定させ、吸着ミ
ス率が上限値以上であれば吸着時間設定手段の吸着時間
を長く設定させるようにしたので、部品の吸着ミスを増
やすことなく、部品の吸着に必要な最適時間で部品を吸
着することにより、部品搭載に必要な時間を短縮できる
部品搭載装置を提供することができる。
図面はこの考案の一実施例を示すもので、第１図はブロ
ック図、第２図は動作を示すフローチャート、第３図は
真空度と時間との関係を示す図である。 １……真空吸着ノズル、1a……エア回路、２……吸着ノ
ズル駆動手段、３……吸着時間設定手段、４……演算制
御手段、５……真空制御手段、６……真空発生手段、７
……吸着ミス検出手段、８……吸着ミスカウント手段、
９……吸着ミス率演算手段。
ック図、第２図は動作を示すフローチャート、第３図は
真空度と時間との関係を示す図である。 １……真空吸着ノズル、1a……エア回路、２……吸着ノ
ズル駆動手段、３……吸着時間設定手段、４……演算制
御手段、５……真空制御手段、６……真空発生手段、７
……吸着ミス検出手段、８……吸着ミスカウント手段、
９……吸着ミス率演算手段。
Claims (1)
- 【請求項１】複数種の部品を吸着する真空吸着ノズル
と、 この真空吸着ノズルが上記部品を吸着するために上記部
品に接触してから上記部品を引き上げるまでの吸着時間
を各部品毎に設定する吸着時間設定手段と、 この吸着時間設定手段により設定した上記吸着時間に基
づいて上記真空吸着ノズルを上記部品に対して進退移動
する吸着ノズル駆動手段と、 この吸着ノズル駆動手段が上記真空吸着ノズルにより上
記部品を吸着したときの吸着ミスを検出する吸着ミス検
出手段と、 この吸着ミス検出手段により検出した上記吸着ミスをカ
ウントすることで吸着ミス率を算出し、この算出した吸
着ミス率が予め設定された範囲の下限値以下であれば上
記吸着時間設定手段の吸着時間を短く設定し、上記吸着
ミス率が該予め設定された範囲の上限値以上であれば上
記吸着時間設定手段の吸着時間を長く設定させる制御手
段と、 を具備したことを特徴とする部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989002928U JPH0719200Y2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989002928U JPH0719200Y2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 部品搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295297U JPH0295297U (ja) | 1990-07-30 |
| JPH0719200Y2 true JPH0719200Y2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=31204117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989002928U Expired - Lifetime JPH0719200Y2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719200Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0810237Y2 (ja) * | 1990-10-05 | 1996-03-27 | 山形カシオ株式会社 | 部品搭載装置 |
| JP5410864B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2014-02-05 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JP5838072B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2015-12-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の装着方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61149400U (ja) * | 1985-03-07 | 1986-09-16 | ||
| JPS62281495A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-07 | 株式会社東芝 | 部品実装方式 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP1989002928U patent/JPH0719200Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0295297U (ja) | 1990-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |