JPH07193111A - 実時間連続組立工程における回路構造組立用装置及び方法 - Google Patents
実時間連続組立工程における回路構造組立用装置及び方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 種々の回路構造を単一組立ラインで効率よく
組み立てる回路構造組立装置及び方法を提供する。 【構成】 プログラム命令のセットに応答した制御処理
装置１に制御されて、ロボット構造２によって保管装置
５０、５１、５２内の複数の構成部品５０１、５１１、
５２２から或る構成部品５０１が予め定められた順序で
選択され、選択された構成部品５０１が、回路ボ−ド６
２上の特定の位置に実装するのに必要な向きになるよう
に位置合わせ装置４に挿入されて位置合わせされ、選択
され位置合わせされた構成部品５０１が、形成・プログ
ラミング装置３においてプログラム命令のサブセットに
基づいて電気的にプログラミングされ形成され、このプ
ログラミングされ形成された構成部品５０１が回路ボ−
ド６２上の予め定められた位置に取り付けられることに
よって回路構造組立が行われる。
組み立てる回路構造組立装置及び方法を提供する。 【構成】 プログラム命令のセットに応答した制御処理
装置１に制御されて、ロボット構造２によって保管装置
５０、５１、５２内の複数の構成部品５０１、５１１、
５２２から或る構成部品５０１が予め定められた順序で
選択され、選択された構成部品５０１が、回路ボ−ド６
２上の特定の位置に実装するのに必要な向きになるよう
に位置合わせ装置４に挿入されて位置合わせされ、選択
され位置合わせされた構成部品５０１が、形成・プログ
ラミング装置３においてプログラム命令のサブセットに
基づいて電気的にプログラミングされ形成され、このプ
ログラミングされ形成された構成部品５０１が回路ボ−
ド６２上の予め定められた位置に取り付けられることに
よって回路構造組立が行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路構造組立用装置及
び方法に関し、詳しくは、連続組立プロセスにおける回
路構造の組立に関する。
び方法に関し、詳しくは、連続組立プロセスにおける回
路構造の組立に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置は、その製造工程において、回
路ボ−ドのような回路構造から構築され、回路構造は、
個々に組み立てられ相互結合されて、電子装置が作られ
る。このような回路構造は通常、回路ボ−ドの導体パッ
ド上に構成部品が実装されてなるもので、導体パッドは
電導パスにより相互結合され、これによって、構成部品
の動作が制御され、回路構造の設計目的である機能が発
揮される。
路ボ−ドのような回路構造から構築され、回路構造は、
個々に組み立てられ相互結合されて、電子装置が作られ
る。このような回路構造は通常、回路ボ−ドの導体パッ
ド上に構成部品が実装されてなるもので、導体パッドは
電導パスにより相互結合され、これによって、構成部品
の動作が制御され、回路構造の設計目的である機能が発
揮される。
【０００３】すなわち、回路構造は、回路ボ−ド上に実
装された構成部品から組み立てられる。一般的な構成部
品としては、論理ゲ−ト・素子アレ−、マイクロプロセ
ッサ、及びメモリデバイスがある。
装された構成部品から組み立てられる。一般的な構成部
品としては、論理ゲ−ト・素子アレ−、マイクロプロセ
ッサ、及びメモリデバイスがある。
【０００４】意図される回路構造としての動作機能を回
路ボ−ドが発揮するためには、論理ゲ−ト・素子アレ
−、マイクロプロセッサ、及びメモリデバイスは各々、
個々のボ−ド用途に合わせた独特な構成とする必要があ
る。論理ゲ−トアレ−は、多数の否定論理和（ＮＯＲ）
及び論理積（ＡＮＤ）ディジタルゲ−トをアレ−の端子
に接続することによって、多くの回路構造用途に適用す
ることが可能となる。
路ボ−ドが発揮するためには、論理ゲ−ト・素子アレ
−、マイクロプロセッサ、及びメモリデバイスは各々、
個々のボ−ド用途に合わせた独特な構成とする必要があ
る。論理ゲ−トアレ−は、多数の否定論理和（ＮＯＲ）
及び論理積（ＡＮＤ）ディジタルゲ−トをアレ−の端子
に接続することによって、多くの回路構造用途に適用す
ることが可能となる。
【０００５】しかし、ゲ−トアレ−は、或る特定の数の
ＮＯＲ及びＡＮＤディジタルゲ−トしか必要としない回
路構造用途にも合うように形成される必要がある。この
場合、この特定の用途に用いるため、残りのＮＯＲ及び
ＡＮＤディジタルゲ−トについては、アレ−端子との接
続を外すか、又は休止状態としなければならない。
ＮＯＲ及びＡＮＤディジタルゲ−トしか必要としない回
路構造用途にも合うように形成される必要がある。この
場合、この特定の用途に用いるため、残りのＮＯＲ及び
ＡＮＤディジタルゲ−トについては、アレ−端子との接
続を外すか、又は休止状態としなければならない。
【０００６】素子アレ−は、多数の直列又は並列の抵抗
又はコンデンサ素子を持たせるようにすることができる
が、特定の回路構造用途に使用できるようにするために
は、アレ−端子から抵抗やコンデンサの接続を外して形
成しなければならない。
又はコンデンサ素子を持たせるようにすることができる
が、特定の回路構造用途に使用できるようにするために
は、アレ−端子から抵抗やコンデンサの接続を外して形
成しなければならない。
【０００７】メモリデバイスは、特定の回路構造用途に
応じた大きさに形成される。又、マイクロプロセッサ及
びメモリデバイスは、どちらも、回路構造の動作を制御
するファ−ムウェアプログラム命令を用いてデバイスを
プログラミングすることによって形成することができ
る。
応じた大きさに形成される。又、マイクロプロセッサ及
びメモリデバイスは、どちらも、回路構造の動作を制御
するファ−ムウェアプログラム命令を用いてデバイスを
プログラミングすることによって形成することができ
る。
【０００８】現在は、回路構造の組立に先立ってその特
定の回路構造用に構成部品が形成され、リ−ル又は保管
装置内に収納された後に組立ラインに配置され、そこで
リ−ル及び保管装置から取り出されて回路ボ−ド上に実
装される。組立においては、異なる形式の回路構造が連
続的に作動する単一の組立ライン上で組み立てられるこ
とが望ましく、又、構成部品の形成と組立プロセスとを
うまく調整して、組立時に個々の形式の回路構造に個別
に合わせて各構成部品の形成とプログラミングとを行え
るようにすることが望ましい。
定の回路構造用に構成部品が形成され、リ−ル又は保管
装置内に収納された後に組立ラインに配置され、そこで
リ−ル及び保管装置から取り出されて回路ボ−ド上に実
装される。組立においては、異なる形式の回路構造が連
続的に作動する単一の組立ライン上で組み立てられるこ
とが望ましく、又、構成部品の形成と組立プロセスとを
うまく調整して、組立時に個々の形式の回路構造に個別
に合わせて各構成部品の形成とプログラミングとを行え
るようにすることが望ましい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし現在は、次のよ
うな問題がある。第１の問題は、特定の回路構造用に構
成部品が形成されプログラミングされるのが、回路構造
の組立時点よりも前であるということである。第２の問
題は、回路構造の形式を或る形式から別の形式に置き換
える際に、回路構造組立ラインを変更して構成部品のリ
−ル及び保管装置の加除を行わなければならないという
ことである。
うな問題がある。第１の問題は、特定の回路構造用に構
成部品が形成されプログラミングされるのが、回路構造
の組立時点よりも前であるということである。第２の問
題は、回路構造の形式を或る形式から別の形式に置き換
える際に、回路構造組立ラインを変更して構成部品のリ
−ル及び保管装置の加除を行わなければならないという
ことである。
【００１０】更に第３の問題は、マイクロプロセッサに
記憶されているファ−ムウェアプログラム命令の新しい
プログラム命令との入れ替えや、メモリ構成要素の、新
しいファ−ムウェアプログラム命令でプログラミングさ
れた新しいバ−ジョンの構成要素との入れ替えが必要に
なった場合、回路構造組立ラインを停止させてマイクロ
プロセッサ、メモリ、リ−ル及び保管装置の取り替えが
必要なことである。
記憶されているファ−ムウェアプログラム命令の新しい
プログラム命令との入れ替えや、メモリ構成要素の、新
しいファ−ムウェアプログラム命令でプログラミングさ
れた新しいバ−ジョンの構成要素との入れ替えが必要に
なった場合、回路構造組立ラインを停止させてマイクロ
プロセッサ、メモリ、リ−ル及び保管装置の取り替えが
必要なことである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めの回路構造組立装置及び方法は、連続組立プロセスに
おいて構成部品の形成とプログラミングを行い、これら
形成されプログラミングされた構成部品を組み立てるこ
とにより回路構造を組立形成することを目的とする次の
装置及び方法である。
めの回路構造組立装置及び方法は、連続組立プロセスに
おいて構成部品の形成とプログラミングを行い、これら
形成されプログラミングされた構成部品を組み立てるこ
とにより回路構造を組立形成することを目的とする次の
装置及び方法である。
【００１２】すなわち、本発明の実施例によれば、本装
置は、プログラム命令のセットに応答して、複数の構成
部品から或る構成部品を選択する動作と、これら選択さ
れた構成部品の各々を回路ボ−ド上の特定の位置に実装
するのに必要な、前記プログラム命令セットによって定
義される向きに対応するように、この各選択された構成
部品を位置合わせする動作とについてロボット構造を制
御する。
置は、プログラム命令のセットに応答して、複数の構成
部品から或る構成部品を選択する動作と、これら選択さ
れた構成部品の各々を回路ボ−ド上の特定の位置に実装
するのに必要な、前記プログラム命令セットによって定
義される向きに対応するように、この各選択された構成
部品を位置合わせする動作とについてロボット構造を制
御する。
【００１３】本装置は、連続組立プロセス中、プログラ
ム命令セットによって制御されて、これら選択され位置
合わせされた構成部品の各々を前記プログラム命令のサ
ブセットに基づいて電気的に形成しプログラミングし、
前記形成されプログラミングされた構成部品の各々を前
記回路ボ−ド上の予め定められた位置に取り付けて、回
路構造の組立を行う。
ム命令セットによって制御されて、これら選択され位置
合わせされた構成部品の各々を前記プログラム命令のサ
ブセットに基づいて電気的に形成しプログラミングし、
前記形成されプログラミングされた構成部品の各々を前
記回路ボ−ド上の予め定められた位置に取り付けて、回
路構造の組立を行う。
【００１４】
【実施例】図１に示す装置は、連続組立プロセスでの使
用を目的としたものである。図１において、本装置は、
制御処理装置１に記憶されている一群のプログラム命令
（プログラム命令セット）によって制御され、例えば構
成部品５０１、５１１、５１２のような、形成されプロ
グラミングされたロジック回路構成部品（以下、構成部
品）を回路ボ−ド６０〜６３上に選択的に実装すること
によって回路構造の組み立てを行う。
用を目的としたものである。図１において、本装置は、
制御処理装置１に記憶されている一群のプログラム命令
（プログラム命令セット）によって制御され、例えば構
成部品５０１、５１１、５１２のような、形成されプロ
グラミングされたロジック回路構成部品（以下、構成部
品）を回路ボ−ド６０〜６３上に選択的に実装すること
によって回路構造の組み立てを行う。
【００１５】すなわち、本装置は、制御処理装置１に応
答して、構成部品５０１、５１１、５１２を、構成部品
保管装置５０、５１、５２、又は構成部品を納めたリ−
ルから予め定められた順序で選択し、これら選択された
構成部品の各々を回路ボ−ド６０、６１、６２、６３の
うちの１つの回路ボ−ド上の特定の位置に実装するのに
必要な、回路構造組立プログラム１００（以下、プログ
ラム命令セット１００）によって定義される向きに対応
するように、この各選択された構成部品を位置合わせす
る。
答して、構成部品５０１、５１１、５１２を、構成部品
保管装置５０、５１、５２、又は構成部品を納めたリ−
ルから予め定められた順序で選択し、これら選択された
構成部品の各々を回路ボ−ド６０、６１、６２、６３の
うちの１つの回路ボ−ド上の特定の位置に実装するのに
必要な、回路構造組立プログラム１００（以下、プログ
ラム命令セット１００）によって定義される向きに対応
するように、この各選択された構成部品を位置合わせす
る。
【００１６】制御処理装置１は、記憶されているプログ
ラム命令セット１００に制御されて、これら選択され位
置合わせされた構成部品の各々を、プログラム命令セッ
ト１００のサブセットに基づいて電気的に形成し、プロ
グラミングした後、各形成・プログラミングされた構成
部品を回路ボ−ド６０、６１、６２、６３上の予め定め
られた位置に取り付ける。
ラム命令セット１００に制御されて、これら選択され位
置合わせされた構成部品の各々を、プログラム命令セッ
ト１００のサブセットに基づいて電気的に形成し、プロ
グラミングした後、各形成・プログラミングされた構成
部品を回路ボ−ド６０、６１、６２、６３上の予め定め
られた位置に取り付ける。
【００１７】本装置には組立ラインユニット（詳細は図
示しない）を含めてもよい。このユニットは、製造工程
において用いられる周知の構成を有し、回路構造の組立
中に本装置が構成部品５０１、５１１、５２２を回路ボ
−ド上に選択的に実装する間に、回路ボ−ド６０、６
１、６２、６３を受け入れて保持するものである。
示しない）を含めてもよい。このユニットは、製造工程
において用いられる周知の構成を有し、回路構造の組立
中に本装置が構成部品５０１、５１１、５２２を回路ボ
−ド上に選択的に実装する間に、回路ボ−ド６０、６
１、６２、６３を受け入れて保持するものである。
【００１８】構成部品は、種々の形式及び形状のものが
あるが、いずれも周知であるので本発明の理解に不必要
な詳細説明は省略する。ここで、構成部品５０１を例に
とると、この構成部品５０１は概して矩形の形状を有
し、構成部品５０１を回路ボ−ド上に表面実装するため
の端子が、その底縁部に沿って組み込まれている。
あるが、いずれも周知であるので本発明の理解に不必要
な詳細説明は省略する。ここで、構成部品５０１を例に
とると、この構成部品５０１は概して矩形の形状を有
し、構成部品５０１を回路ボ−ド上に表面実装するため
の端子が、その底縁部に沿って組み込まれている。
【００１９】構成部品５０１は又、これが構成部品５０
１であることを識別できるように矩形の角の部分の１つ
を斜めに角度を付けて落とした、傾斜形状部を有するも
のと仮定し、これによって、この構成部品の傾斜形状部
が回路ボ−ド上に適切に位置決めされた場合に、必要な
端子が回路ボ−ド上の、これと対応する実装用パッドに
正しく位置合わせされるものとする。
１であることを識別できるように矩形の角の部分の１つ
を斜めに角度を付けて落とした、傾斜形状部を有するも
のと仮定し、これによって、この構成部品の傾斜形状部
が回路ボ−ド上に適切に位置決めされた場合に、必要な
端子が回路ボ−ド上の、これと対応する実装用パッドに
正しく位置合わせされるものとする。
【００２０】更に、構成部品５０１は、例えば抵抗とコ
ンデンサとのアレ−及びＡＮＤ、ＯＲ（論理和）ゲ−ト
と類似形式の素子との組み合せ、又はマイクロプロセッ
サ及びメモリのような、回路構造に種々の形式の動作を
行わせるために特定の仕方で（すなわち特定的に）形成
されプログラミングされることを要する多数の論理回路
からなるものと仮定する。
ンデンサとのアレ−及びＡＮＤ、ＯＲ（論理和）ゲ−ト
と類似形式の素子との組み合せ、又はマイクロプロセッ
サ及びメモリのような、回路構造に種々の形式の動作を
行わせるために特定の仕方で（すなわち特定的に）形成
されプログラミングされることを要する多数の論理回路
からなるものと仮定する。
【００２１】すなわち、例えば回路ボ−ド６０において
は、回路構造が構成部品５０１について必要とするのは
或る特定の数の抵抗及びコンデンサのみで、ＡＮＤ又は
ＯＲゲ−トは必要とされない。逆に、回路ボ−ド６１を
用いる回路構造において構成部品５０１に要求される論
理回路は、種々のＡＮＤ及びＯＲゲ−トであるが抵抗や
コンデンサは含まれない。
は、回路構造が構成部品５０１について必要とするのは
或る特定の数の抵抗及びコンデンサのみで、ＡＮＤ又は
ＯＲゲ−トは必要とされない。逆に、回路ボ−ド６１を
用いる回路構造において構成部品５０１に要求される論
理回路は、種々のＡＮＤ及びＯＲゲ−トであるが抵抗や
コンデンサは含まれない。
【００２２】又、回路ボ−ド６２を用いる回路構造にお
いては、抵抗、コンデンサ、ＡＮＤ及びＯＲゲ−ト、マ
イクロプロセッサ、及びメモリの種々の組み合せが構成
部品５０１に必要である。同様に、回路ボ−ド６３にお
いては、回路ボ−ド６０、６１、及び６２とは全く異な
る抵抗、コンデンサ、ＡＮＤ及びＯＲゲ−ト、マイクロ
プロセッサ、及びメモリの組み合せを要する。
いては、抵抗、コンデンサ、ＡＮＤ及びＯＲゲ−ト、マ
イクロプロセッサ、及びメモリの種々の組み合せが構成
部品５０１に必要である。同様に、回路ボ−ド６３にお
いては、回路ボ−ド６０、６１、及び６２とは全く異な
る抵抗、コンデンサ、ＡＮＤ及びＯＲゲ−ト、マイクロ
プロセッサ、及びメモリの組み合せを要する。
【００２３】次に、構成部品５１１は、概して正方形の
形状を有し、構成部品５０１を回路ボ−ド上に表面実装
するための端子が、その底縁部に沿って組み込まれてい
ると仮定する。構成部品５１１は又、これが構成部品５
１１であることを識別できるように、正方形の角の部分
の１つに下方に延びる凸部を設けた、下方延伸凸状部を
有するものと仮定し、これによって、この構成部品の下
方延伸凸状部が回路ボ−ド上に適切に位置決めされた場
合に、必要な端子が回路ボ−ド上の、これと対応する実
装用パッドに正しく位置合わせされるものとする。
形状を有し、構成部品５０１を回路ボ−ド上に表面実装
するための端子が、その底縁部に沿って組み込まれてい
ると仮定する。構成部品５１１は又、これが構成部品５
１１であることを識別できるように、正方形の角の部分
の１つに下方に延びる凸部を設けた、下方延伸凸状部を
有するものと仮定し、これによって、この構成部品の下
方延伸凸状部が回路ボ−ド上に適切に位置決めされた場
合に、必要な端子が回路ボ−ド上の、これと対応する実
装用パッドに正しく位置合わせされるものとする。
【００２４】更に、構成部品５１１は、回路構造の動作
を定義するファ−ムウェアプログラム命令のサブセット
で特定的にプログラミングされることを要するマイクロ
プロセッサからなるものと仮定する。そして、回路ボ−
ド６０が構成部品５１１について必要とするファ−ムウ
ェアプログラム命令サブセットは、回路ボ−ド６１、６
２、６３が構成部品５１１について必要とするファ−ム
ウェアプログラム命令サブセットとは異なるプログラム
命令である。
を定義するファ−ムウェアプログラム命令のサブセット
で特定的にプログラミングされることを要するマイクロ
プロセッサからなるものと仮定する。そして、回路ボ−
ド６０が構成部品５１１について必要とするファ−ムウ
ェアプログラム命令サブセットは、回路ボ−ド６１、６
２、６３が構成部品５１１について必要とするファ−ム
ウェアプログラム命令サブセットとは異なるプログラム
命令である。
【００２５】その次に、構成部品５２２については、構
成部品５１１と異なり、その形状が構成部品５０１に類
似の概して矩形状であると仮定する。但し、構成部品５
２２は、一端に凹部を有する点で構成部品５０１とは区
別される。この凹部は、対応する回路ボ−ドの凸部と係
合させることによりこの構成部品の端子が受け側の回路
ボ−ドの、対応する実装パッドと位置合わせされるよう
にする意図で設けられたものである。
成部品５１１と異なり、その形状が構成部品５０１に類
似の概して矩形状であると仮定する。但し、構成部品５
２２は、一端に凹部を有する点で構成部品５０１とは区
別される。この凹部は、対応する回路ボ−ドの凸部と係
合させることによりこの構成部品の端子が受け側の回路
ボ−ドの、対応する実装パッドと位置合わせされるよう
にする意図で設けられたものである。
【００２６】又、構成部品５２２は、回路構造の動作を
定義するファ−ムウェアプログラム命令のサブセット
と、抵抗、コンデンサ、ＡＮＤ及びＯＲゲ−トとで特定
的にプログラミングされることを要するマイクロプロセ
ッサからなるものと仮定する。以上のように、回路ボ−
ド６０、６１、６２、６３は各々、回路ボ−ドを具体化
する際に回路構造が必要とするそれぞれ異なったファ−
ムウェアプログラム命令サブセットと、抵抗、コンデン
サ、ＡＮＤ及びＯＲゲ−トの構成とを必要とするするの
である。
定義するファ−ムウェアプログラム命令のサブセット
と、抵抗、コンデンサ、ＡＮＤ及びＯＲゲ−トとで特定
的にプログラミングされることを要するマイクロプロセ
ッサからなるものと仮定する。以上のように、回路ボ−
ド６０、６１、６２、６３は各々、回路ボ−ドを具体化
する際に回路構造が必要とするそれぞれ異なったファ−
ムウェアプログラム命令サブセットと、抵抗、コンデン
サ、ＡＮＤ及びＯＲゲ−トの構成とを必要とするするの
である。
【００２７】尚、本発明の実施に用いることができ且つ
構成部品５０１、５１１、５２２と異なる形状や構成の
回路素子からなり異なる種類のたファ−ムウェアプログ
ラム命令サブセットを必要とする構成部品は数多くあ
り、上記の構成部品は単なる例に過ぎない。
構成部品５０１、５１１、５２２と異なる形状や構成の
回路素子からなり異なる種類のたファ−ムウェアプログ
ラム命令サブセットを必要とする構成部品は数多くあ
り、上記の構成部品は単なる例に過ぎない。
【００２８】構成部品５０１、５１１、５２２は、例え
ば保管装置５０、５１、５２、箱、引出し、棚、リ−
ル、又は異なる形式の保管装置のいろいろな組み合せの
ような、保管部５に保管される。
ば保管装置５０、５１、５２、箱、引出し、棚、リ−
ル、又は異なる形式の保管装置のいろいろな組み合せの
ような、保管部５に保管される。
【００２８】本実施例の本組立装置においては、更に位
置合わせ装置４を備えている。この位置合わせ装置４
は、複数の開口部４０、４１、４２を有し、これらの開
口部はそれぞれ、構成部品５０１、５１１、５２２のう
ちの或る構成部品を受け入れて、これら受け入れられた
構成部品の各々を、制御処理装置１（図１）の動作を制
御するプログラム命令セット１００（図２）によって定
義される回路ボ−ド上の実装位置に位置合わせして位置
決めするように構成されている。
置合わせ装置４を備えている。この位置合わせ装置４
は、複数の開口部４０、４１、４２を有し、これらの開
口部はそれぞれ、構成部品５０１、５１１、５２２のう
ちの或る構成部品を受け入れて、これら受け入れられた
構成部品の各々を、制御処理装置１（図１）の動作を制
御するプログラム命令セット１００（図２）によって定
義される回路ボ−ド上の実装位置に位置合わせして位置
決めするように構成されている。
【００３０】位置合わせ装置４は、又、この、受け入れ
られた構成部品、例えば構成部品５１１、が、上記のよ
うに構成部品５１１を受け入れて回路ボ−ド（６０〜６
３）上の実装位置に位置合わせして位置決めするように
構成された開口部４１に挿入されるように構成されてい
る。同様に、位置合わせ装置４の開口部４０、４２にそ
れぞれ挿入された構成部品５０１、５２２は、回路ボ−
ド６０〜６３上の実装位置に合うように開口部４０、４
２によって位置合わせされる。
られた構成部品、例えば構成部品５１１、が、上記のよ
うに構成部品５１１を受け入れて回路ボ−ド（６０〜６
３）上の実装位置に位置合わせして位置決めするように
構成された開口部４１に挿入されるように構成されてい
る。同様に、位置合わせ装置４の開口部４０、４２にそ
れぞれ挿入された構成部品５０１、５２２は、回路ボ−
ド６０〜６３上の実装位置に合うように開口部４０、４
２によって位置合わせされる。
【００３１】本実施例の本組立装置においては、プログ
ラム命令セット１００のサブセット１１６ＸＸ（図３）
に基づいて特定の物理的構成に合うように構成部品５０
１、５１１、５２２のうちの或る構成部品を選択的に受
け入れ、これら受け入れられた構成部品を電気的に形成
するための、形成・プログラミング装置３も設けてい
る。
ラム命令セット１００のサブセット１１６ＸＸ（図３）
に基づいて特定の物理的構成に合うように構成部品５０
１、５１１、５２２のうちの或る構成部品を選択的に受
け入れ、これら受け入れられた構成部品を電気的に形成
するための、形成・プログラミング装置３も設けてい
る。
【００３２】構成部品５０１、５１１、５２２のうちの
或る構成部品の電気的形成に加えて、この形成・プログ
ラミング装置３は、回路構造におけるプログラミングさ
れた構成部品の動作を定義するファームウェアプログラ
ム命令のサブセット１１７ＸＸ（図３）に基づいて、こ
れら位置合わせされた構成部品５０１、５１１、５２２
のうちの上記或る構成部品以外の他の構成部品を選択的
に受け入れ、これら受け入れられた構成部品を電気的に
プログラミングする。
或る構成部品の電気的形成に加えて、この形成・プログ
ラミング装置３は、回路構造におけるプログラミングさ
れた構成部品の動作を定義するファームウェアプログラ
ム命令のサブセット１１７ＸＸ（図３）に基づいて、こ
れら位置合わせされた構成部品５０１、５１１、５２２
のうちの上記或る構成部品以外の他の構成部品を選択的
に受け入れ、これら受け入れられた構成部品を電気的に
プログラミングする。
【００３３】作動時に（図１）、制御処理装置１は、プ
ログラム命令セット１００（図２）により動作して、適
切なプログラム命令サブセット１１６ＸＸ及び１１７Ｘ
Ｘを形成・プログラミング装置３にダウンロ−ドする。
形成・プログラミング装置３は、プログラム命令サブセ
ット１１７ＸＸに応答して、空洞部３４０、３４１、３
４２の端子に信号を送り、これによって、位置合わせさ
れた構成部品が、回路構造におけるプログラミングされ
た構成部品の動作を定義するファームウェアプログラム
命令のサブセットに基づいて電気的にプログラミングさ
れる。
ログラム命令セット１００（図２）により動作して、適
切なプログラム命令サブセット１１６ＸＸ及び１１７Ｘ
Ｘを形成・プログラミング装置３にダウンロ−ドする。
形成・プログラミング装置３は、プログラム命令サブセ
ット１１７ＸＸに応答して、空洞部３４０、３４１、３
４２の端子に信号を送り、これによって、位置合わせさ
れた構成部品が、回路構造におけるプログラミングされ
た構成部品の動作を定義するファームウェアプログラム
命令のサブセットに基づいて電気的にプログラミングさ
れる。
【００３４】形成・プログラミング装置３（図２）（以
下、プログラマともいう）は、コンピュ−タからなる。
このコンピュ−タはどの種類のものでもよく、又、多数
ある周知のプロセッサチップから選んでもよい。これら
のコンピュ−タについては、本発明の理解のために特に
詳細に説明する必要はないが、概していえばプロセッサ
ユニット３０、メモリユニット３１、及びインタフェ−
スユニット３２を有し、これらのユニットをそれぞれア
ドレス、デ−タ、及び制御用の導線で母線３５に接続し
たものである。
下、プログラマともいう）は、コンピュ−タからなる。
このコンピュ−タはどの種類のものでもよく、又、多数
ある周知のプロセッサチップから選んでもよい。これら
のコンピュ−タについては、本発明の理解のために特に
詳細に説明する必要はないが、概していえばプロセッサ
ユニット３０、メモリユニット３１、及びインタフェ−
スユニット３２を有し、これらのユニットをそれぞれア
ドレス、デ−タ、及び制御用の導線で母線３５に接続し
たものである。
【００３５】インタフェ−スユニット３２は、制御処理
装置１に延びるデ−タリンク１２３と母線３５とにそれ
ぞれ結合され、これによってプロセッサユニット３０と
制御処理装置１との間でデ−タ交換ができるように構成
されている。プログラマハ−ドウェアインタフェ−ス３
３は、母線３５に接続され、又別に多数の制御用導線３
３３４を有し、これらの導線はプログラムネスト３４に
延びて空洞部３４０、３４１、３４２の端子に接続され
ている。
装置１に延びるデ−タリンク１２３と母線３５とにそれ
ぞれ結合され、これによってプロセッサユニット３０と
制御処理装置１との間でデ−タ交換ができるように構成
されている。プログラマハ−ドウェアインタフェ−ス３
３は、母線３５に接続され、又別に多数の制御用導線３
３３４を有し、これらの導線はプログラムネスト３４に
延びて空洞部３４０、３４１、３４２の端子に接続され
ている。
【００３６】作動時に、プログラム命令の形成・プログ
ラミングサブセット１１６ＸＸ、１１７ＸＸ（図３）
が、制御処理装置１からデ−タリンク１２３、インタフ
ェ−スユニット３２、及び母線３５を経てメモリユニッ
ト３１にダウンロ−ドされる（図２）。
ラミングサブセット１１６ＸＸ、１１７ＸＸ（図３）
が、制御処理装置１からデ−タリンク１２３、インタフ
ェ−スユニット３２、及び母線３５を経てメモリユニッ
ト３１にダウンロ−ドされる（図２）。
【００３７】プロセッサユニット３０は、ダウンロ−ド
されたサブセット１１６ＸＸ、１１７ＸＸに応答して、
プログラマハ−ドウェアインタフェ−ス３３を制御し、
これらダウンロ−ドされたサブセット１１６ＸＸ、１１
７ＸＸに基づいて空洞部３４０、３４１、３４２に挿入
してあるプログラミング及び形成の両構成部品５０１、
５１１、５２２に空洞部３４０、３４１、３４２によっ
て接続されている制御用導線３３４４のうちの対応する
導線に電圧をかける。
されたサブセット１１６ＸＸ、１１７ＸＸに応答して、
プログラマハ−ドウェアインタフェ−ス３３を制御し、
これらダウンロ−ドされたサブセット１１６ＸＸ、１１
７ＸＸに基づいて空洞部３４０、３４１、３４２に挿入
してあるプログラミング及び形成の両構成部品５０１、
５１１、５２２に空洞部３４０、３４１、３４２によっ
て接続されている制御用導線３３４４のうちの対応する
導線に電圧をかける。
【００３８】本回路構造組立装置は又、デ−タリンク１
２２によって制御処理装置１に接続され、制御処理装置
１の内部で作動するプログラム命令セット１００によっ
て制御されるロボット構造２を有する（図１）。ロボッ
ト構造２は、保管装置５０、５１、５２から構成部品５
０１、５１１、５２２を選択し、これら選択された構成
部品の各々を、位置合わせ用の開口部４０、４１、４２
に、そして又、形成・プログラミング装置３に、予め定
められた順序で挿入する。
２２によって制御処理装置１に接続され、制御処理装置
１の内部で作動するプログラム命令セット１００によっ
て制御されるロボット構造２を有する（図１）。ロボッ
ト構造２は、保管装置５０、５１、５２から構成部品５
０１、５１１、５２２を選択し、これら選択された構成
部品の各々を、位置合わせ用の開口部４０、４１、４２
に、そして又、形成・プログラミング装置３に、予め定
められた順序で挿入する。
【００３９】形成されプログラミングされた構成部品５
０１、５１１、５２２は各々、ロボット構造２によって
形成・プログラミング装置３から選択され、適切な回路
ボ−ド６０、６１、６２、６３上の予め定められた実装
位置に取り付けられる。ロボット構造については、本発
明の範囲内で種々の異なる形式のものを使用できる。一
般的なロボット構造２は、両方向に３６０度を超えて旋
回する台座２０を有し、台座２０には台座２０に対して
或る角度だけ回転する直立部材２１が設けられている。
０１、５１１、５２２は各々、ロボット構造２によって
形成・プログラミング装置３から選択され、適切な回路
ボ−ド６０、６１、６２、６３上の予め定められた実装
位置に取り付けられる。ロボット構造については、本発
明の範囲内で種々の異なる形式のものを使用できる。一
般的なロボット構造２は、両方向に３６０度を超えて旋
回する台座２０を有し、台座２０には台座２０に対して
或る角度だけ回転する直立部材２１が設けられている。
【００４０】直立部材２１にはア−ム２２が、直立部材
２１に対して移動可能に取り付けられ、台座２０と直立
部材２１とに対して上下方向に又は内外方向に移動でき
るように構成されている。ア−ム２２には、構成部品５
０１、５１１、５２２を掴み、保持し、放すように構成
される保持部材２４、を備えた別のア−ム２３が取り付
けられており、このア−ム２３は回転し、ア−ム２２に
対して或る角度で移動する。
２１に対して移動可能に取り付けられ、台座２０と直立
部材２１とに対して上下方向に又は内外方向に移動でき
るように構成されている。ア−ム２２には、構成部品５
０１、５１１、５２２を掴み、保持し、放すように構成
される保持部材２４、を備えた別のア−ム２３が取り付
けられており、このア−ム２３は回転し、ア−ム２２に
対して或る角度で移動する。
【００４１】制御処理装置１は、ロボット構造２及び形
成・プログラミング装置３とデ−タリンク１２２及び１
２３によってそれぞれ相互接続されており、これらロボ
ット構造２及び形成・プログラミング装置３を制御し
て、構成部品５０１、５１１、５２２を選択し、選択さ
れた構成部品を位置合わせし、位置合わせされた構成部
品を電気的に形成しプログラミングし、形成されプログ
ラミングされた構成部品を回路ボ−ド６０、６１、６
２、６３上に実装する、以上一連の動作によって、プロ
グラム命令セット１００（図２）に基づく回路構造の組
立を行う。
成・プログラミング装置３とデ−タリンク１２２及び１
２３によってそれぞれ相互接続されており、これらロボ
ット構造２及び形成・プログラミング装置３を制御し
て、構成部品５０１、５１１、５２２を選択し、選択さ
れた構成部品を位置合わせし、位置合わせされた構成部
品を電気的に形成しプログラミングし、形成されプログ
ラミングされた構成部品を回路ボ−ド６０、６１、６
２、６３上に実装する、以上一連の動作によって、プロ
グラム命令セット１００（図２）に基づく回路構造の組
立を行う。
【００４２】制御処理装置１はコンピュ−タであるが、
どの種類のものでもよく特定の機種に限定されない。こ
れらのコンピュ−タについては、本発明の理解のために
特に詳細に説明する必要はないが、概していえばプロセ
ッサユニット１０、メモリユニット１１、及びインタフ
ェ−スユニット１２を有し、これらのユニットをそれぞ
れアドレス、デ−タ、及び制御用の導線で母線１３に接
続したものである。
どの種類のものでもよく特定の機種に限定されない。こ
れらのコンピュ−タについては、本発明の理解のために
特に詳細に説明する必要はないが、概していえばプロセ
ッサユニット１０、メモリユニット１１、及びインタフ
ェ−スユニット１２を有し、これらのユニットをそれぞ
れアドレス、デ−タ、及び制御用の導線で母線１３に接
続したものである。
【００４３】インタフェ−スユニット１２は、ロボット
構造２、形成・プログラミング装置３及びコンピュ−タ
端末７にそれぞれ延びるデ−タリンク１２２、１２３、
１２７と母線１３とを結合し（図２）、これによってプ
ロセッサユニット１０との間でデ−タ交換ができるよう
に構成されている。
構造２、形成・プログラミング装置３及びコンピュ−タ
端末７にそれぞれ延びるデ−タリンク１２２、１２３、
１２７と母線１３とを結合し（図２）、これによってプ
ロセッサユニット１０との間でデ−タ交換ができるよう
に構成されている。
【００４４】コンピュ−タ端末７（図１）は、数多くあ
る周知のコンピュ−タ端末又はパ−ソナルコンピュ−タ
のどれでもよく、デ−タリンク１２７（図２）によって
インタフェ−スユニット１２に結合され、これによりデ
−タを、プロセッサユニット１０及びメモリユニット１
１に入力し、又これらから読み出すことができるように
構成されている。コンピュ−タ端末７（図１）は、例え
ばプロセッサユニット７０、キ−ボ−ドのような入力装
置７２、及びＣＲＴ端末に類似のディスプレイ装置７１
からなるが、必ずしもこの組み合せに限らない。
る周知のコンピュ−タ端末又はパ−ソナルコンピュ−タ
のどれでもよく、デ−タリンク１２７（図２）によって
インタフェ−スユニット１２に結合され、これによりデ
−タを、プロセッサユニット１０及びメモリユニット１
１に入力し、又これらから読み出すことができるように
構成されている。コンピュ−タ端末７（図１）は、例え
ばプロセッサユニット７０、キ−ボ−ドのような入力装
置７２、及びＣＲＴ端末に類似のディスプレイ装置７１
からなるが、必ずしもこの組み合せに限らない。
【００４５】本回路構造組立装置の作動を制御するプロ
グラム命令セット１００は通常、メモリユニット１１
（図２）に常駐し、プロセッサユニット１０にロ−ドさ
れて、本回路構造組立装置の動作を制御する。
グラム命令セット１００は通常、メモリユニット１１
（図２）に常駐し、プロセッサユニット１０にロ−ドさ
れて、本回路構造組立装置の動作を制御する。
【００４６】プログラム命令の形成・プログラミングサ
ブセット１１６ＸＸ、１１７ＸＸ（図３）は、プログラ
ム命令セット１００（図２）に含まれており、回路構造
組立プロセス中、制御処理装置１（図１）からデ−タリ
ンク１２３を経て形成・プログラミング装置３にダウン
ロ−ドされ、これによって空洞部３４０、３４１、３４
２内に挿入されている構成部品の形成、プログラミング
が行われる。別の実施例としては、プログラム命令の形
成・プログラミングサブセット１１６ＸＸ、１１７ＸＸ
（図３）を形成・プログラミング装置３（図２）のメモ
リユニット３１に常駐させてもよい。
ブセット１１６ＸＸ、１１７ＸＸ（図３）は、プログラ
ム命令セット１００（図２）に含まれており、回路構造
組立プロセス中、制御処理装置１（図１）からデ−タリ
ンク１２３を経て形成・プログラミング装置３にダウン
ロ−ドされ、これによって空洞部３４０、３４１、３４
２内に挿入されている構成部品の形成、プログラミング
が行われる。別の実施例としては、プログラム命令の形
成・プログラミングサブセット１１６ＸＸ、１１７ＸＸ
（図３）を形成・プログラミング装置３（図２）のメモ
リユニット３１に常駐させてもよい。
【００４７】選択され位置合わせされた構成部品５０
１、５１１、５２２が形成・プログラミング装置３に置
かれると、適切な形成・プログラミングサブセットのメ
モリユニット３１（図２）からプロセッサユニット３０
へのロ−ディングを可能化する命令が、制御処理装置１
からデ−タリンク１２３を経てこの形成・プログラミン
グ装置３に伝送される。これによって、プログラマハ−
ドウェアインタフェ−ス３３が制御されて、プログラム
ネスト３４の空洞部３４、３４１、３４２によって受け
入れられた構成部品の形成・プログラミングが行われ
る。
１、５１１、５２２が形成・プログラミング装置３に置
かれると、適切な形成・プログラミングサブセットのメ
モリユニット３１（図２）からプロセッサユニット３０
へのロ−ディングを可能化する命令が、制御処理装置１
からデ−タリンク１２３を経てこの形成・プログラミン
グ装置３に伝送される。これによって、プログラマハ−
ドウェアインタフェ−ス３３が制御されて、プログラム
ネスト３４の空洞部３４、３４１、３４２によって受け
入れられた構成部品の形成・プログラミングが行われ
る。
【００４８】作動時に、制御処理装置１は、プログラム
命令セット１００（図２）により動作して、構成部品５
０１、５１１、５２２を選択し、形成・プログラミング
し、回路ボ−ド６０、６１、６２、６３上に取り付ける
ことによって回路構造（図１）の組立を行う。完成する
と、形成・プログラミングされた構成部品を実装しそれ
らの間を符号６０１、６３１のような電導路（パス）で
接続した各回路ボ−ドは、プログラム命令セット１００
（図２）に基づき回路構造として動作する。
命令セット１００（図２）により動作して、構成部品５
０１、５１１、５２２を選択し、形成・プログラミング
し、回路ボ−ド６０、６１、６２、６３上に取り付ける
ことによって回路構造（図１）の組立を行う。完成する
と、形成・プログラミングされた構成部品を実装しそれ
らの間を符号６０１、６３１のような電導路（パス）で
接続した各回路ボ−ドは、プログラム命令セット１００
（図２）に基づき回路構造として動作する。
【００４９】組立時に、制御処理装置１は、プログラム
命令セット１００（図２）により動作して、符号６２の
ような回路ボ−ド（図１）を用いて組み立てるべき回路
構造を選択する（図４の流れ図のステップ１００００、
１０００１）。回路構造組立装置が符号６２のような回
路ボ−ドを受け入れ保持し、又その上に構成部品を実装
するのに合わせて、組立ライン装置６が前進方向に駆動
される。
命令セット１００（図２）により動作して、符号６２の
ような回路ボ−ド（図１）を用いて組み立てるべき回路
構造を選択する（図４の流れ図のステップ１００００、
１０００１）。回路構造組立装置が符号６２のような回
路ボ−ドを受け入れ保持し、又その上に構成部品を実装
するのに合わせて、組立ライン装置６が前進方向に駆動
される。
【００５０】制御処理装置１は、デ−タリンク１２２を
経て命令を伝送してロボット構造２に指示を与え、プロ
グラム命令セット１００に応答して予め定められた順序
で構成部品の保管装置５０から例えば符号５０１のよう
な構成部品を選択させる（図４のステップ１０００
２）。
経て命令を伝送してロボット構造２に指示を与え、プロ
グラム命令セット１００に応答して予め定められた順序
で構成部品の保管装置５０から例えば符号５０１のよう
な構成部品を選択させる（図４のステップ１０００
２）。
【００５１】ロボット構造２は、構成部品５０１を掴
み、制御処理装置１に制御されてその台座、直立部材、
ア−ムを旋回、回転、移動させることにより、選択され
た構成部品５０１を回路ボ−ド６２上の特定の位置に実
装するのに必要な、プログラム命令セット１００によっ
て定義される向きに対応するように、選択された構成部
品５０１の位置合わせを行う（図１）（図４のステップ
１０００３）。
み、制御処理装置１に制御されてその台座、直立部材、
ア−ムを旋回、回転、移動させることにより、選択され
た構成部品５０１を回路ボ−ド６２上の特定の位置に実
装するのに必要な、プログラム命令セット１００によっ
て定義される向きに対応するように、選択された構成部
品５０１の位置合わせを行う（図１）（図４のステップ
１０００３）。
【００５２】ロボット構造２は制御処理装置１の指示を
受けて、構成部品５０１、５１１、５２２のうちの１つ
を受け入れるように作られた位置合わせ装置４の開口部
４０に構成部品５０１を挿入することにより位置合わせ
を行い、プログラム命令セット１００によって定義され
る回路ボ−ド実装位置に位置合わせして位置決めを行
う。
受けて、構成部品５０１、５１１、５２２のうちの１つ
を受け入れるように作られた位置合わせ装置４の開口部
４０に構成部品５０１を挿入することにより位置合わせ
を行い、プログラム命令セット１００によって定義され
る回路ボ−ド実装位置に位置合わせして位置決めを行
う。
【００５３】構成部品５０１の位置合わせ後、制御処理
装置１は、プログラム命令セット１００に基づいて、構
成部品５０１がファ−ムウェア命令で物理的に形成され
るべきか、プログラミングされるべきか、又は形成とプ
ログラミングとの組み合せについて実施されるべきかを
判断する（図４のステップ１０００４）。
装置１は、プログラム命令セット１００に基づいて、構
成部品５０１がファ−ムウェア命令で物理的に形成され
るべきか、プログラミングされるべきか、又は形成とプ
ログラミングとの組み合せについて実施されるべきかを
判断する（図４のステップ１０００４）。
【００５４】構成部品５０１が、形成されるべきであ
る、又はプログラミングに先だって形成されるべきであ
ると判断されると、プログラム命令セット１００は、適
切な構成部品の配置及び形成に関する命令サブセット１
１６ＸＸ、例えば形成サブセット１１６００（図３）、
を形成・プログラミング装置３（図１）のメモリユニッ
ト３１（図２）にダウンロ−ドする（図４のステップ１
１６ＸＸ、図５のステップ１１６００００）。
る、又はプログラミングに先だって形成されるべきであ
ると判断されると、プログラム命令セット１００は、適
切な構成部品の配置及び形成に関する命令サブセット１
１６ＸＸ、例えば形成サブセット１１６００（図３）、
を形成・プログラミング装置３（図１）のメモリユニッ
ト３１（図２）にダウンロ−ドする（図４のステップ１
１６ＸＸ、図５のステップ１１６００００）。
【００５５】組み立てられる回路構造の形式によって
は、特定のサブセットがサブセット１１６００、１１６
１１、１１６２２、１１６３３のうちからダウンロ−ド
され、これにより、回路構造の仕様に基づいて構成部品
が物理的に形成される。
は、特定のサブセットがサブセット１１６００、１１６
１１、１１６２２、１１６３３のうちからダウンロ−ド
され、これにより、回路構造の仕様に基づいて構成部品
が物理的に形成される。
【００５６】ロボット構造２（図１）が、指示されて構
成部品５０１を位置合わせ装置４の開口部４０から取り
外し、この位置合わせされた構成部品５０１を形成・プ
ログラミング装置３の空洞部３４０に挿入する（図５の
ステップ１１６０００１）。プロセッサユニット３０
が、構成部品５０１の空洞部３４０への挿入を検証する
（図５のステップ１１６０００２）。
成部品５０１を位置合わせ装置４の開口部４０から取り
外し、この位置合わせされた構成部品５０１を形成・プ
ログラミング装置３の空洞部３４０に挿入する（図５の
ステップ１１６０００１）。プロセッサユニット３０
が、構成部品５０１の空洞部３４０への挿入を検証する
（図５のステップ１１６０００２）。
【００５７】もし構成部品５０１が空洞３４０内に挿入
されていないか又は挿入が不適切な場合は、ロボット構
造２は、予め定められた回数であるｎ回だけ挿入過程を
繰り返す（図５のステップ１６０００３、１６０００
５）ように指示される。もし構成部品５０１を空洞部３
４０に挿入できない場合、構成部品５０１は拒否され、
形成・プログラミング装置３に構成部品５０１を挿入で
きなかったことが、コンピュ−タ端末７（図１）に詰め
ている操作員に、デ−タリンク１２３、１２７を経て通
告される（図５のステップ１１６０００４）。
されていないか又は挿入が不適切な場合は、ロボット構
造２は、予め定められた回数であるｎ回だけ挿入過程を
繰り返す（図５のステップ１６０００３、１６０００
５）ように指示される。もし構成部品５０１を空洞部３
４０に挿入できない場合、構成部品５０１は拒否され、
形成・プログラミング装置３に構成部品５０１を挿入で
きなかったことが、コンピュ−タ端末７（図１）に詰め
ている操作員に、デ−タリンク１２３、１２７を経て通
告される（図５のステップ１１６０００４）。
【００５８】構成部品５０１が空洞部３４０に適切に挿
入された場合（図５のステップ１１６０００２）には、
形成用の命令サブセット１１６００は、挿入された構成
部品５０１が適切な構成部品かどうかを検証する（図５
のステップ１１６０００６）。この構成部品が間違った
形式のもの、又は前に不適切に形成されたことのあるも
のであると判断された場合、形成用の命令サブセット１
１６００から、デ−タリンク１２３（図１、図２）を経
て制御処理装置１のプログラム命令セット１００に、別
の構成部品５０１を選択するよう通告する。
入された場合（図５のステップ１１６０００２）には、
形成用の命令サブセット１１６００は、挿入された構成
部品５０１が適切な構成部品かどうかを検証する（図５
のステップ１１６０００６）。この構成部品が間違った
形式のもの、又は前に不適切に形成されたことのあるも
のであると判断された場合、形成用の命令サブセット１
１６００から、デ−タリンク１２３（図１、図２）を経
て制御処理装置１のプログラム命令セット１００に、別
の構成部品５０１を選択するよう通告する。
【００５９】ブランクの構成部品５０１が空洞部３４０
に挿入されたと判断されると（図５のステップ１１６０
０１６及びステップ１１６０００７）、プロセッサユニ
ット３０（図２）からの指示により、プログラマハ−ド
ウェアインタフェ−ス３３に電力が加えられ、プログラ
ムネスト３４に延びる制御用導線３３３４にも電圧が加
えられる（図５のステップ１１６０００８及びステップ
１１６０００９）。
に挿入されたと判断されると（図５のステップ１１６０
０１６及びステップ１１６０００７）、プロセッサユニ
ット３０（図２）からの指示により、プログラマハ−ド
ウェアインタフェ−ス３３に電力が加えられ、プログラ
ムネスト３４に延びる制御用導線３３３４にも電圧が加
えられる（図５のステップ１１６０００８及びステップ
１１６０００９）。
【００６０】形成用の命令サブセット１１６００により
制御されて、プロセッサユニット３０が構成部品形成過
程（シ−ケンス）を開始し、まず、命令サブセットの第
１のアドレスを母線３５（図２）に与え（図５のステッ
プ１１６００１０）、これによってプログラマハ−ドウ
ェアインタフェ−ス３３に、構成部品５０１の最初の物
理的形成を行うために形成用の電圧を制御用導線３３３
４に選択的に適用するように指示する（図５のステップ
１１６００１１）。
制御されて、プロセッサユニット３０が構成部品形成過
程（シ−ケンス）を開始し、まず、命令サブセットの第
１のアドレスを母線３５（図２）に与え（図５のステッ
プ１１６００１０）、これによってプログラマハ−ドウ
ェアインタフェ−ス３３に、構成部品５０１の最初の物
理的形成を行うために形成用の電圧を制御用導線３３３
４に選択的に適用するように指示する（図５のステップ
１１６００１１）。
【００６１】第１のアドレスの結果としての、構成部品
の形成が検証される（図５のステップ１１６００１
２）。もし結果として得られた形成が正しい場合、形成
用命令サブセット１１６００が、命令サブセットの最後
のアドレスがプログラマハ−ドウェアインタフェ−ス３
３に与えられているかどうかを判断する（図５のステッ
プ１１６００１３）。
の形成が検証される（図５のステップ１１６００１
２）。もし結果として得られた形成が正しい場合、形成
用命令サブセット１１６００が、命令サブセットの最後
のアドレスがプログラマハ−ドウェアインタフェ−ス３
３に与えられているかどうかを判断する（図５のステッ
プ１１６００１３）。
【００６２】もし最後のアドレスが与えられていない、
すなわち、形成過程が完了していない場合（図５のステ
ップ１１６００１２）、カレントアドレスに増分が加え
られた上で（図５のステップ１１６００１４）、ステッ
プ１１６００１１からステップ１１６００１３までを繰
り返す過程が、構成部品５０１が回路ボ−ド６２上で回
路構造に意図される用途における使用に必要な物理的形
成が得られるまで反復される。
すなわち、形成過程が完了していない場合（図５のステ
ップ１１６００１２）、カレントアドレスに増分が加え
られた上で（図５のステップ１１６００１４）、ステッ
プ１１６００１１からステップ１１６００１３までを繰
り返す過程が、構成部品５０１が回路ボ−ド６２上で回
路構造に意図される用途における使用に必要な物理的形
成が得られるまで反復される。
【００６３】もし形成が検証できない場合、形成用サブ
セット１１６００によってデ−タリンク１２３を経て制
御処理装置１に通告がなされる（図５のステップ１１６
００１２）。この通告があると、ロボット構造は、この
構成部品５０１を形成・プログラミング装置３の空洞部
３４０から取り除くことによってこの不適切に形成され
た構成部品５０１を拒否するように制御され、更に、取
り除かれた構成部品５０１を拒否された構成部品用の指
定位置に置くように制御処理装置１から制御される。
セット１１６００によってデ−タリンク１２３を経て制
御処理装置１に通告がなされる（図５のステップ１１６
００１２）。この通告があると、ロボット構造は、この
構成部品５０１を形成・プログラミング装置３の空洞部
３４０から取り除くことによってこの不適切に形成され
た構成部品５０１を拒否するように制御され、更に、取
り除かれた構成部品５０１を拒否された構成部品用の指
定位置に置くように制御処理装置１から制御される。
【００６４】それから、ロボット構造２は制御処理装置
１によって更に制御されて、保管装置５０から別の構成
部品５０１を選択し、プログラム命令セット１００に基
づいて図４のステップ１０００２で始まり図５のサブセ
ット１１６００に基づいて続く一連の形成過程を繰り返
す。
１によって更に制御されて、保管装置５０から別の構成
部品５０１を選択し、プログラム命令セット１００に基
づいて図４のステップ１０００２で始まり図５のサブセ
ット１１６００に基づいて続く一連の形成過程を繰り返
す。
【００６５】構成部品５０１が形成用サブセット１１６
００の最後のアドレスに基づいて形成されたことが検証
されると（図５のステップ１１６００１２及びステップ
１１６００１３）、プログラムネスト３４に延びる制御
用導線３３３４から形成用の電圧がプログラマハ−ドウ
ェアインタフェ−ス３３（図２）によって除去される
（図５のステップ１１６００１５）。
００の最後のアドレスに基づいて形成されたことが検証
されると（図５のステップ１１６００１２及びステップ
１１６００１３）、プログラムネスト３４に延びる制御
用導線３３３４から形成用の電圧がプログラマハ−ドウ
ェアインタフェ−ス３３（図２）によって除去される
（図５のステップ１１６００１５）。
【００６６】ここでプロセスは、図４のステップ１００
０７のプログラム命令セット１００に戻る。或る回路構
造の用途においては、構成部品を形成することだけを必
要とする。別の用途では、構成部品をまず形成し、この
予備形成された構成部品を更に引き続いてプログラミン
グする必要がある。更に別の用途においては、構成部品
をまずプログラミングし、この予備プログラミングされ
た構成部品を更に引き続いて形成する必要がある。
０７のプログラム命令セット１００に戻る。或る回路構
造の用途においては、構成部品を形成することだけを必
要とする。別の用途では、構成部品をまず形成し、この
予備形成された構成部品を更に引き続いてプログラミン
グする必要がある。更に別の用途においては、構成部品
をまずプログラミングし、この予備プログラミングされ
た構成部品を更に引き続いて形成する必要がある。
【００６７】そして更に別の用途では、構成部品をプロ
グラミングすることだけを必要とする。又、他の用途で
は、種々の回路構造用途に向けて構成部品を整えるため
に、形成過程とプログラミング過程との両方を数回繰り
返して行う必要がある。
グラミングすることだけを必要とする。又、他の用途で
は、種々の回路構造用途に向けて構成部品を整えるため
に、形成過程とプログラミング過程との両方を数回繰り
返して行う必要がある。
【００６８】予備形成された構成部品５０１をプログラ
ミングする必要があると判断された場合（図４のステッ
プ１０００７）、プログラム命令セット１００は、適切
なプログラミングサブセット１１７ＸＸ、例えばサブセ
ット１１７０６（図３）を、デ−タリンク１２３（図
１）を経て形成・プログラミング装置３にダウンロ−ド
するか、又は形成・プログラミング装置３に、プログラ
ミングサブセット１１７０６（図３）をプロセッサユニ
ット３０にロ−ドするように指示するかする。
ミングする必要があると判断された場合（図４のステッ
プ１０００７）、プログラム命令セット１００は、適切
なプログラミングサブセット１１７ＸＸ、例えばサブセ
ット１１７０６（図３）を、デ−タリンク１２３（図
１）を経て形成・プログラミング装置３にダウンロ−ド
するか、又は形成・プログラミング装置３に、プログラ
ミングサブセット１１７０６（図３）をプロセッサユニ
ット３０にロ−ドするように指示するかする。
【００６９】プロセッサユニット３０は、ロ−ドされた
プログラミングサブセット１１７０６に応答して動作し
（図６のステップ１１７０００）、構成部品５０１を形
成・プログラミング装置３の空洞部３４０に挿入して
（図６のステップ１１７０００１）、この挿入を検証す
る（図６のステップ１１７０００２）。
プログラミングサブセット１１７０６に応答して動作し
（図６のステップ１１７０００）、構成部品５０１を形
成・プログラミング装置３の空洞部３４０に挿入して
（図６のステップ１１７０００１）、この挿入を検証す
る（図６のステップ１１７０００２）。
【００７０】もし構成部品５０１が空洞３４０内に挿入
されていないか又は挿入が不適切な場合は、ロボット構
造２は、予め定められた回数であるｎ回だけ挿入過程を
繰り返す（図６のステップ１７０００３、１７０００
５）ように指示される。もし構成部品５０１を空洞部３
４０に挿入できない場合、構成部品５０１は拒否され、
形成・プログラミング装置３に構成部品５０１を挿入で
きなかったことが、コンピュ−タ端末７（図１）に詰め
ている操作員に、デ−タリンク１２３、１２７を経て通
告される（図６のステップ１１７０００４）。
されていないか又は挿入が不適切な場合は、ロボット構
造２は、予め定められた回数であるｎ回だけ挿入過程を
繰り返す（図６のステップ１７０００３、１７０００
５）ように指示される。もし構成部品５０１を空洞部３
４０に挿入できない場合、構成部品５０１は拒否され、
形成・プログラミング装置３に構成部品５０１を挿入で
きなかったことが、コンピュ−タ端末７（図１）に詰め
ている操作員に、デ−タリンク１２３、１２７を経て通
告される（図６のステップ１１７０００４）。
【００７１】挿入と構成部品の形式とが検証され、構成
部品５０１が、ファ−ムウェア命令の適用に関してはブ
ランクであるか、又は別のプログラミングを再び受けて
いると判断されると（図６のステップ１１７０００２、
ステップ１１７０００６、ステップ１１７００１６、ス
テップ１１７０００７）、プログラマハ−ドウェアイン
タフェ−ス３３に電力が加えられ、プログラムネスト３
４に延びる制御用導線３３３４にも電圧が加えられる
（図６のステップ１１７０００８及びステップ１１７０
００９）。
部品５０１が、ファ−ムウェア命令の適用に関してはブ
ランクであるか、又は別のプログラミングを再び受けて
いると判断されると（図６のステップ１１７０００２、
ステップ１１７０００６、ステップ１１７００１６、ス
テップ１１７０００７）、プログラマハ−ドウェアイン
タフェ−ス３３に電力が加えられ、プログラムネスト３
４に延びる制御用導線３３３４にも電圧が加えられる
（図６のステップ１１７０００８及びステップ１１７０
００９）。
【００７２】プログラミング用の命令サブセット１１７
０６により制御されて、プロセッサユニット３０が構成
部品プログラミング過程（シ−ケンス）を開始し、ま
ず、命令サブセットの第１のアドレスを母線３５（図
２）に与え（図６のステップ１１７００１０）、これに
よってプログラマハ−ドウェアインタフェ−ス３３に、
構成部品５０１の最初のプログラミングを行うためにプ
ログラミング用の電圧を制御用導線３３３４に選択的に
適用するように指示する（図６のステップ１１７００１
１）。
０６により制御されて、プロセッサユニット３０が構成
部品プログラミング過程（シ−ケンス）を開始し、ま
ず、命令サブセットの第１のアドレスを母線３５（図
２）に与え（図６のステップ１１７００１０）、これに
よってプログラマハ−ドウェアインタフェ−ス３３に、
構成部品５０１の最初のプログラミングを行うためにプ
ログラミング用の電圧を制御用導線３３３４に選択的に
適用するように指示する（図６のステップ１１７００１
１）。
【００７３】第１のアドレスによる制御用導線３３３４
にプログラミング用電圧を選択的に加えることにより構
成部品５０１内にインスト−ルされた構成部品ファ−ム
ウェアが検証され（図６のステップ１１７００１２）、
もし構成部品ファ−ムウェアが検証に合格した場合（図
６のステップ１１７００１２）、プログラミングサブセ
ット１１７０６は、サブセットの最後のアドレスがプロ
グラマハ−ドウェアインタフェ−ス３３に適用されてい
るかどうかを判断する（図６のステップ１１７００１
３）。
にプログラミング用電圧を選択的に加えることにより構
成部品５０１内にインスト−ルされた構成部品ファ−ム
ウェアが検証され（図６のステップ１１７００１２）、
もし構成部品ファ−ムウェアが検証に合格した場合（図
６のステップ１１７００１２）、プログラミングサブセ
ット１１７０６は、サブセットの最後のアドレスがプロ
グラマハ−ドウェアインタフェ−ス３３に適用されてい
るかどうかを判断する（図６のステップ１１７００１
３）。
【００７４】このプログラミング過程（図６のステップ
１１７００１４、ステップ１１７００１１、ステップ１
１７００１２）は、構成部品５０１が特定の回路構造用
途デ−タの動作に要するファ−ムウェアでプログラミン
グされてしまうまで、継続する。
１１７００１４、ステップ１１７００１１、ステップ１
１７００１２）は、構成部品５０１が特定の回路構造用
途デ−タの動作に要するファ−ムウェアでプログラミン
グされてしまうまで、継続する。
【００７５】もしプログラミング過程が検証できない場
合、プログラミング用サブセット１１７０６によってデ
−タリンク１２３を経て制御処理装置１に通告がなされ
る（図６のステップ１１７００１２）。この通告がある
と、ロボット構造は、この構成部品５０１を形成・プロ
グラミング装置３の空洞部３４０から取り除くことによ
ってこの不適切にプログラミングされた構成部品５０１
を拒否するように制御され、更に、取り除かれた構成部
品５０１を拒否された構成部品用の指定位置に置くよう
に制御処理装置１から制御される。
合、プログラミング用サブセット１１７０６によってデ
−タリンク１２３を経て制御処理装置１に通告がなされ
る（図６のステップ１１７００１２）。この通告がある
と、ロボット構造は、この構成部品５０１を形成・プロ
グラミング装置３の空洞部３４０から取り除くことによ
ってこの不適切にプログラミングされた構成部品５０１
を拒否するように制御され、更に、取り除かれた構成部
品５０１を拒否された構成部品用の指定位置に置くよう
に制御処理装置１から制御される。
【００７６】それから、ロボット構造２は、保管装置５
０から別の構成部品５０１を選択するように、そして、
プログラム命令セット１００に基づいて図４のステップ
１０００２で始まり図５のサブセット１１６００又は図
６のサブセット１１７００、又はその両方、のうちのい
ずれか該当するサブセットに基づいて続く一連のプログ
ラミング過程を繰り返すように指示される。
０から別の構成部品５０１を選択するように、そして、
プログラム命令セット１００に基づいて図４のステップ
１０００２で始まり図５のサブセット１１６００又は図
６のサブセット１１７００、又はその両方、のうちのい
ずれか該当するサブセットに基づいて続く一連のプログ
ラミング過程を繰り返すように指示される。
【００７７】構成部品５０１がサブセット１１６００、
１１７０６の最後のアドレスに基づいて形成・プログラ
ミングされ、又は形成され、あるいはプログラミングさ
れたことが検証されると（図５のステップ１１６００１
２、ステップ１１６００１３、及び図６のステップ１１
７００１２、ステップ１１７００１３）、プログラムネ
スト３４に延びる制御用導線３３３４から形成用及びプ
ログラミング用の電圧がプログラマハ−ドウェアインタ
フェ−ス３３（図２）によって除去される（図５のステ
ップ１１６００１５及び図６のステップ１１７００１
５）。
１１７０６の最後のアドレスに基づいて形成・プログラ
ミングされ、又は形成され、あるいはプログラミングさ
れたことが検証されると（図５のステップ１１６００１
２、ステップ１１６００１３、及び図６のステップ１１
７００１２、ステップ１１７００１３）、プログラムネ
スト３４に延びる制御用導線３３３４から形成用及びプ
ログラミング用の電圧がプログラマハ−ドウェアインタ
フェ−ス３３（図２）によって除去される（図５のステ
ップ１１６００１５及び図６のステップ１１７００１
５）。
【００７８】ここでプロセスは、図４のプログラム命令
セット１００に戻る（ステップ１０００７又はステップ
１０００８のうちのいずれか該当する方のステップ）。
もし形成され、又はプログラミングされ、あるいは形成
・プログラミングされた構成部品５０１がそれ以上の形
成又はプログラミングを要しない場合（ステップ１００
０７又はステップ１０００８）、構成部品５０１は、そ
の特定の回路構造用途について試験される（ステップ１
００１１）。
セット１００に戻る（ステップ１０００７又はステップ
１０００８のうちのいずれか該当する方のステップ）。
もし形成され、又はプログラミングされ、あるいは形成
・プログラミングされた構成部品５０１がそれ以上の形
成又はプログラミングを要しない場合（ステップ１００
０７又はステップ１０００８）、構成部品５０１は、そ
の特定の回路構造用途について試験される（ステップ１
００１１）。
【００７９】これは、適切な試験プログラミングシ−ケ
ンスを制御処理装置１から、形成・プログラミングされ
た構成部品５０１に対する試験可能の状態にされている
形成・プログラミング装置３にダウンロ−ディングする
ことによって行われる。
ンスを制御処理装置１から、形成・プログラミングされ
た構成部品５０１に対する試験可能の状態にされている
形成・プログラミング装置３にダウンロ−ディングする
ことによって行われる。
【００８０】図示しないが本発明の範囲内にある別の実
施例においては、ロボット構造２が、制御処理装置１に
制御されて、構成部品５０１を形成・プログラミング装
置３から取り外し、適切な試験シ−ケンスを行うように
制御処理装置１によって制御される試験装置内に挿入さ
れる（ステップ１００１１）。
施例においては、ロボット構造２が、制御処理装置１に
制御されて、構成部品５０１を形成・プログラミング装
置３から取り外し、適切な試験シ−ケンスを行うように
制御処理装置１によって制御される試験装置内に挿入さ
れる（ステップ１００１１）。
【００８１】形成・プログラミングされた構成部品５０
１が試験シ−ケンスに不合格の場合（ステップ１００１
２）、構成部品は拒否され（ステップ１００１７）、別
の構成部品５０１が選択され（ステップ１０００２）、
組立手順が新しい構成部品５０１について繰り返され
る。
１が試験シ−ケンスに不合格の場合（ステップ１００１
２）、構成部品は拒否され（ステップ１００１７）、別
の構成部品５０１が選択され（ステップ１０００２）、
組立手順が新しい構成部品５０１について繰り返され
る。
【００８２】試験シ−ケンスに合格の場合は（ステップ
１００１２）、ロボット構造２は、制御処理装置１に制
御されて、形成・プログラミングされた構成部品５０１
を空洞部３４０から取り外し、次にこの取り外された構
成部品５０１を位置合わせ装置４に挿入して構成部品５
０１の位置合わせ状態を検査して再位置合わせを行う
（図４のステップ１００１３）。
１００１２）、ロボット構造２は、制御処理装置１に制
御されて、形成・プログラミングされた構成部品５０１
を空洞部３４０から取り外し、次にこの取り外された構
成部品５０１を位置合わせ装置４に挿入して構成部品５
０１の位置合わせ状態を検査して再位置合わせを行う
（図４のステップ１００１３）。
【００８３】このようにして構成部品５０１が再位置合
わせされた後、制御処理装置１はプログラム命令セット
１００に基づいて動作し、ロボット構造２に、再位置合
わせされた構成部品５０１を位置合わせ装置４から取り
外して回路ボ−ド上の適切な実装位置に取り付けるよう
に指示する（図４のステップ１００１４）。
わせされた後、制御処理装置１はプログラム命令セット
１００に基づいて動作し、ロボット構造２に、再位置合
わせされた構成部品５０１を位置合わせ装置４から取り
外して回路ボ−ド上の適切な実装位置に取り付けるよう
に指示する（図４のステップ１００１４）。
【００８４】もしまだ全ての構成部品が取り付けを終っ
ていない場合（ステップ１００１５）、制御処理装置１
は、ロボット構造２に、別の構成部品５０１、５１１、
５２２を選択するように指示し（ステップ１０００
２）、この回路構造が必要とする全ての構成部品が取付
を終るまで回路構造組立プロセスを繰り返すように指示
する。これら全ての構成部品の取付が終ると、このプロ
セスは本回路構造については終了し、更に別の回路構造
について反復される（ステップ１００１６）。
ていない場合（ステップ１００１５）、制御処理装置１
は、ロボット構造２に、別の構成部品５０１、５１１、
５２２を選択するように指示し（ステップ１０００
２）、この回路構造が必要とする全ての構成部品が取付
を終るまで回路構造組立プロセスを繰り返すように指示
する。これら全ての構成部品の取付が終ると、このプロ
セスは本回路構造については終了し、更に別の回路構造
について反復される（ステップ１００１６）。
【００８５】回路構造組立プロセスは、回路構造がプロ
グラム命令セット１００に基づいて組立されてしまうま
で、構成部品をプログラミングし形成し、プログラミン
グされ形成された構成部品を回路ボ−ド上の予め定めら
れた位置に実時間で取り付ける過程を継続する。
グラム命令セット１００に基づいて組立されてしまうま
で、構成部品をプログラミングし形成し、プログラミン
グされ形成された構成部品を回路ボ−ド上の予め定めら
れた位置に実時間で取り付ける過程を継続する。
【００８６】組立時には、同一時間内にいくつかの機
能、動作を行うようにできる。例えば、次のような例が
考えられる。すなわち、或る構成部品５１１が形成・プ
ログラミング装置３によって形成される過程にあるとき
に、一方では別の構成部品５２２がロボット構造によっ
て保管装置５２から選択され位置決め装置４に挿入され
る過程にある。
能、動作を行うようにできる。例えば、次のような例が
考えられる。すなわち、或る構成部品５１１が形成・プ
ログラミング装置３によって形成される過程にあるとき
に、一方では別の構成部品５２２がロボット構造によっ
て保管装置５２から選択され位置決め装置４に挿入され
る過程にある。
【００８７】又、構成部品５２２を位置合わせ装置４に
挿入後、ロボット構造２は、構成部品５１１を回路ボ−
ド６２に取り付け、その間に、構成部品５２２はまだ形
成又はプログラミングされつつある。これに加えて、ロ
ボット構造は、制御処理装置１に結合され且つ制御され
て動作する多数のロボット装置を有するように構成して
もよい。
挿入後、ロボット構造２は、構成部品５１１を回路ボ−
ド６２に取り付け、その間に、構成部品５２２はまだ形
成又はプログラミングされつつある。これに加えて、ロ
ボット構造は、制御処理装置１に結合され且つ制御され
て動作する多数のロボット装置を有するように構成して
もよい。
【００８８】以上の説明は、本発明の一実施例に関する
もので、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々
の変形例を考え得るが、それらはいずれも本発明の技術
的範囲に包含される。
もので、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々
の変形例を考え得るが、それらはいずれも本発明の技術
的範囲に包含される。
【００８９】尚、特許請求の範囲に記載した参照番号は
発明の容易な理解のためで、その技術的範囲を制限する
よう解釈されるべきではない。
発明の容易な理解のためで、その技術的範囲を制限する
よう解釈されるべきではない。
【００９０】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、回
路構造組立装置及び方法を、連続組立プロセスにおい
て、回路構造に合わせたプログラム命令に基づき実時間
的に、構成部品の選択、位置合わせ、形成、プログラミ
ングを行い、これら形成されプログラミングされた構成
部品を組み立てることにより回路構造を組立形成するよ
うに構成した。
路構造組立装置及び方法を、連続組立プロセスにおい
て、回路構造に合わせたプログラム命令に基づき実時間
的に、構成部品の選択、位置合わせ、形成、プログラミ
ングを行い、これら形成されプログラミングされた構成
部品を組み立てることにより回路構造を組立形成するよ
うに構成した。
【００９１】したがって、回路構造の形式を置き換える
際に、従来必要だった回路構造組立ラインを変更して構
成部品の保管装置の加除を行う操作が不要となる。又、
プログラム命令や、メモリ構成部品の入れ替えが必要に
なった場合に、やはり従来必要だった回路構造組立ライ
ンを停止させてマイクロプロセッサ、メモリ、、及び保
管装置を取り替える操作が不要となる。
際に、従来必要だった回路構造組立ラインを変更して構
成部品の保管装置の加除を行う操作が不要となる。又、
プログラム命令や、メモリ構成部品の入れ替えが必要に
なった場合に、やはり従来必要だった回路構造組立ライ
ンを停止させてマイクロプロセッサ、メモリ、、及び保
管装置を取り替える操作が不要となる。
【００９２】これらのことから、回路構造やプログラム
変更に際しての操作の手間と時間が不要となり、回路構
造組立のコストと時間が改善される。又、回路構造組立
のプロセスが従来に比べてきわめて柔軟性を持ち、単一
組立ラインで種々の形式の回路構造の組立が容易に行え
るので、回路設計から製造組立までのプロセスの効率が
全般的に改善される。
変更に際しての操作の手間と時間が不要となり、回路構
造組立のコストと時間が改善される。又、回路構造組立
のプロセスが従来に比べてきわめて柔軟性を持ち、単一
組立ラインで種々の形式の回路構造の組立が容易に行え
るので、回路設計から製造組立までのプロセスの効率が
全般的に改善される。
【図１】本発明に基づき、構成部品を形成し、プログラ
ミングし、回路ボ−ド上に実装することによって回路構
造の組立を行う組立装置の説明図である。
ミングし、回路ボ−ド上に実装することによって回路構
造の組立を行う組立装置の説明図である。
【図２】図１の制御処理装置１及び形成・プログラミン
グ装置３の全体構成を示す説明図である。
グ装置３の全体構成を示す説明図である。
【図３】本発明に基づき回路構造の組み立てにおける図
１の装置の制御に際して図１及び図２の制御処理装置１
及び形成・プログラミング装置３で使用されるプログラ
ム及びプロセスの例を示す説明図である。
１の装置の制御に際して図１及び図２の制御処理装置１
及び形成・プログラミング装置３で使用されるプログラ
ム及びプロセスの例を示す説明図である。
【図４】回路構造の組み立てにおける図１の装置の制御
に際しての制御処理装置１の動作の流れ図である。
に際しての制御処理装置１の動作の流れ図である。
【図５】本発明に基づく回路構造の組み立てにおける、
構成部品の回路ボ−ド上への取り付けに際して、構成部
品を形成しプログラミングするために図１の装置を制御
するときの、制御処理装置１及び形成・プログラミング
装置３の動作の流れを図６との組み合せにより示す流れ
図である。
構成部品の回路ボ−ド上への取り付けに際して、構成部
品を形成しプログラミングするために図１の装置を制御
するときの、制御処理装置１及び形成・プログラミング
装置３の動作の流れを図６との組み合せにより示す流れ
図である。
【図６】本発明に基づく回路構造の組み立てにおける、
構成部品の回路ボ−ドへの取り付けに際して、構成部品
を形成しプログラミングするために図１の装置を制御す
るときの、制御処理装置１及び形成・プログラミング装
置３の動作の流れを図５との組み合せにより示す流れ図
である。
構成部品の回路ボ−ドへの取り付けに際して、構成部品
を形成しプログラミングするために図１の装置を制御す
るときの、制御処理装置１及び形成・プログラミング装
置３の動作の流れを図５との組み合せにより示す流れ図
である。
１ 制御処理装置 １０ プロセッサユニット １１ メモリユニット １２ インタフェ−スユニット １３、３５ 母線 １００ 回路構造組立プログラム（プログラム命令セッ
ト） １２２、１２３、１２７ デ−タリンク ２ ロボット構造 ２０ 台座 ２１ 直立部材 ２２、２３ ア−ム ２４ 保持部材 ３ 形成・プログラミング装置（プログラマ） ３０ プロセッサユニット ３１ メモリユニット ３２ インタフェ−スユニット ３３ プログラマハ−ドウェアインタフェ−ス ３３３４ 制御用導線 ３４ プログラムネスト ３４０、３４１、３４２ 空洞部 ４ 位置合わせ装置 ４０、４１、４２ 開口部 ５ 保管部 ５０、５１、５２ 構成部品保管装置 ５０１、５１１、５２２ 構成部品 ６ 組立ライン装置 ６０、６１、６２、６３ 回路ボ−ド ６０１、６３１ 電導路 ７ コンピュ−タ端末
ト） １２２、１２３、１２７ デ−タリンク ２ ロボット構造 ２０ 台座 ２１ 直立部材 ２２、２３ ア−ム ２４ 保持部材 ３ 形成・プログラミング装置（プログラマ） ３０ プロセッサユニット ３１ メモリユニット ３２ インタフェ−スユニット ３３ プログラマハ−ドウェアインタフェ−ス ３３３４ 制御用導線 ３４ プログラムネスト ３４０、３４１、３４２ 空洞部 ４ 位置合わせ装置 ４０、４１、４２ 開口部 ５ 保管部 ５０、５１、５２ 構成部品保管装置 ５０１、５１１、５２２ 構成部品 ６ 組立ライン装置 ６０、６１、６２、６３ 回路ボ−ド ６０１、６３１ 電導路 ７ コンピュ−タ端末
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウォルタ− ウィリアム ジョ−ンズ アメリカ合衆国 72105 ア−カンサス ベントン、ル−ト ５ ボックス 5300 キャリア ドライヴ 7910 (72)発明者 エドワ−ド ア−ル ルイス アメリカ合衆国 72205 ア−カンサス ベントン、パイン フォレスト ドライヴ 708
Claims (10)
- 【請求項１】 プログラム命令セットに応答して、 保管装置から構成部品を選択できるようにロボット構造
を制御し、 前記選択された構成部品の各々が回路ボ−ド上の特定の
位置に実装されるのに必要な向きに対応するように、前
記各選択された構成部品を位置合わせし、 前記選択され位置合わせされた構成部品の各々を前記プ
ログラム命令のサブセットに基づいて選択的に形成しプ
ログラミングし、 前記プログラム命令セット及びそのサブセットに合わせ
て前記回路構造を実時間的に形成しプログラミングし組
み立てることができるように、前記形成されプログラミ
ングされた構成部品の各々を前記回路ボ−ド上の予め定
められた位置に取り付ける手段（１）からなることを特
徴とする実時間連続組立工程における回路構造組立用装
置。 - 【請求項２】 前記組立装置が更に、 前記回路構造組立中に前記構成部品を回路ボ−ド上に実
装する際にこの回路ボ−ドを受け入れ且つ保持する構造
（６）と、 前記構成部品のうち前記保持された回路ボ−ド上に実装
されるべき構成部品を保管するために各々形成された保
管装置（５）と、 前記構成部品のうちの或る構成部品を受け入れ且つこれ
ら受け入れられた構成部品の各々をプログラム命令セッ
トによって定義される実装位置に位置合わせして前記回
路構造上に配置するようにそれぞれ形成された複数の開
口部を有する位置合わせ装置（４）と、 からなることを特徴とする請求項１の組立装置。 - 【請求項３】 前記組立装置が更に、 前記位置合わせされた構成部品のうちの或る構成部品を
選択的に受け入れ、これら受け入れられた或る構成部品
の１つを、前記プログラム命令セットの第１のサブセッ
トに基づき特定の物理的構成に合うように電気的に形成
し、 前記位置合わせされた構成部品のうちの他の構成部品を
選択的に受け入れ、これら受け入れられた他の構成部品
の１つを、前記プログラム命令セットから選択された、
前記回路構造の動作を定義するファ−ムウェアプログラ
ム命令サブセットに基づいて電気的にプログラミングす
る手段（１、３、３４）からなることを特徴とする請求
項２の組立装置。 - 【請求項４】 前記組立装置が更に、 前記プログラム命令セットによって制御されて、前記保
管装置から前記構成部品のうちの或る構成部品を選択
し、これら選択された構成部品の各々を、前記位置合わ
せ装置の開口部と、前記選択的に受け入れ電気的に形成
し電気的にプログラミングするための手段とに、予め定
められた順序で挿入し、前記形成されプログラミングさ
れた構成部品をそれぞれ、予め定められた回路ボ−ド上
の実装位置に取り付けるための手段（１、２、３）から
なることを特徴とする請求項３の組立装置。 - 【請求項５】 前記組立装置が更に、 前記選択し挿入するための手段と前記選択的に受け入れ
電気的に形成し電気的にプログラミングするための手段
とに相互接続されて、そこに記憶されているプログラム
命令セットに基づいて前記回路構造の各々を組立てるた
めに、前記選択し挿入するための手段と前記選択的に受
け入れ電気的に形成し電気的にプログラミングするため
の手段とを制御するための手段（１、２、３）、からな
ることを特徴とする請求項４の組立装置。 - 【請求項６】 プログラム命令セットに応答して、予め
定められた順序で複数の構成部品から或る構成部品を選
択する過程と、 前記選択された構成部品の各々が回路ボ−ド上の特定の
位置に実装されるのに必要な、前記プログラム命令セッ
トによって定義される向きに対応するように、前記各選
択された構成部品を位置合わせする過程と、 前記選択され位置合わせされた構成部品の各々を前記プ
ログラム命令のサブセットに基づいて電気的にプログラ
ミングし形成する過程と、 前記プログラミングされ形成された構成部品の各々を前
記回路ボ−ド上の予め定められた位置に取り付ける過程
と、からなることを特徴とする実時間連続組立工程にお
ける回路構造組立方法。 - 【請求項７】 前記方法が更に、 回路構造組立中に構成部品を回路ボ−ド上に実装する際
にこの回路ボ−ドを受け入れ且つ保持する過程と、 前記選択された構成部品を、前記選択された構成部品を
受け入れ且つこれら受け入れられた構成部品の各々をプ
ログラム命令セットによって定義される実装位置に位置
合わせして前記回路構造上に位置させるようにそれぞれ
形成された複数の開口部のうちの或る開口部に挿入する
過程と、からなることを特徴とする請求項６の方法。 - 【請求項８】 前記方法において、 前記選択しプログラミングし形成し取り付ける過程が、 前記位置合わせされた構成部品のうちの或る構成部品を
選択的に受け入れ、 前記受け入れられた構成部品を、前記プログラム命令セ
ットから選択された、前記回路構造の動作を定義するフ
ァ−ムウェアプログラム命令サブセットに基づいて電気
的にプログラミングし、 前記受け入れられた他の構成部品を、前記プログラム命
令セットの他のサブセットに基づき特定の物理的構成に
合うように電気的に形成する過程、からなることを特徴
とする請求項７の方法。 - 【請求項９】 前記方法において、 前記選択しプログラミングし形成し取り付ける過程が、 前記プログラム命令セットに基づいて前記回路構造を組
立てるために、前記電気的にプログラミングされ電気的
に形成された構成部品を、前記回路ボ−ド上の予め定め
られた位置に選択的に取り付ける過程、からなることを
特徴とする請求項８の装置。 - 【請求項１０】 前記方法において、 前記選択しプログラングし形成し取り付ける過程が、 前記プログラム命令セット及びそのサブセットに合わせ
て前記回路構造を形成しプログラングし組み立てるため
に、前記プログラム命令セットに基づいて予め定められ
た順序で構成部品保管装置から構成部品を選択する過程
と前記挿入する過程と前記選択的に受け入れ電気的にプ
ログラミングし電気的に形成し選択的に取り付ける過程
とを制御する過程、からなることを特徴とする請求項９
の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US710631 | 1991-06-05 | ||
| US07/710,631 US5208976A (en) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | Apparatus and method for assembling circuit structures |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193111A true JPH07193111A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=24854868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4165475A Pending JPH07193111A (ja) | 1991-06-05 | 1992-06-02 | 実時間連続組立工程における回路構造組立用装置及び方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5208976A (ja) |
| EP (1) | EP0517439B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07193111A (ja) |
| KR (1) | KR960001358B1 (ja) |
| CA (1) | CA2068816C (ja) |
| DE (1) | DE69205217T2 (ja) |
| ES (1) | ES2079145T3 (ja) |
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