JPH07193169A - 樹脂封止型半導体装置及びその実装方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置及びその実装方法Info
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- JPH07193169A JPH07193169A JP33041693A JP33041693A JPH07193169A JP H07193169 A JPH07193169 A JP H07193169A JP 33041693 A JP33041693 A JP 33041693A JP 33041693 A JP33041693 A JP 33041693A JP H07193169 A JPH07193169 A JP H07193169A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体装置のパッケージ本体及び
その実装方法を改良することにより、特にシステムの薄
型化・小型化という観点から、高密度実装を達成するの
に好適な樹脂封止型半導体装置及びその実装方法を提供
する。 【構成】 パッケージ本体１の一側端面から外部リード
２が導出されている樹脂封止型半導体装置において、外
部リード２の両端ピンより外側に位置し、パッケージ本
体１の一側端面の反対側の側端面部又はこれと同位置の
下面に少くとも２個の凸部３を設けたものである。
その実装方法を改良することにより、特にシステムの薄
型化・小型化という観点から、高密度実装を達成するの
に好適な樹脂封止型半導体装置及びその実装方法を提供
する。 【構成】 パッケージ本体１の一側端面から外部リード
２が導出されている樹脂封止型半導体装置において、外
部リード２の両端ピンより外側に位置し、パッケージ本
体１の一側端面の反対側の側端面部又はこれと同位置の
下面に少くとも２個の凸部３を設けたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置及
びその実装方法に関し、特に装置の薄型化をはかると共
に、実装密度を上げるのに好適な樹脂封止型半導体装置
の構造を有する樹脂封止型半導体装置及びその実装方法
に関するものである。
びその実装方法に関し、特に装置の薄型化をはかると共
に、実装密度を上げるのに好適な樹脂封止型半導体装置
の構造を有する樹脂封止型半導体装置及びその実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の樹脂封止型半導体装置としてシ
ングル−インライン−パッケージ（ＳＩＰ）型のＬＳＩ
パッケージ（以下、パッケージという）があり、その一
従来例として特開平４−２０９５５９号公報に開示され
たものがある。図１５はこの公報に示された従来の樹脂
封止型半導体装置のパッケージの外観斜視図（左側）及
び側面図（右側）による構造説明図である。同図におい
て、１はパッケージ本体、２はパッケージ本体１の一側
端面から通常同一ピッチで導出された複数個の外部リー
ドであり、パッケージ本体１の下面１ａ方向に折り曲げ
られ、かつその先端部はさらに下面１ａと平行方向に折
り曲げられると共に平坦に加工され、各平坦面は同一平
面になるよう揃えて配設されている。また、外部リード
２が導出されたパッケージ本体１の一側端面と対向する
他の側端面近傍の下面１ａに凸部３が設けられている。
この凸部３はその先端部が外部リード２の先端の平坦部
とほぼ同じレベルの高さになるよう形成されている。
ングル−インライン−パッケージ（ＳＩＰ）型のＬＳＩ
パッケージ（以下、パッケージという）があり、その一
従来例として特開平４−２０９５５９号公報に開示され
たものがある。図１５はこの公報に示された従来の樹脂
封止型半導体装置のパッケージの外観斜視図（左側）及
び側面図（右側）による構造説明図である。同図におい
て、１はパッケージ本体、２はパッケージ本体１の一側
端面から通常同一ピッチで導出された複数個の外部リー
ドであり、パッケージ本体１の下面１ａ方向に折り曲げ
られ、かつその先端部はさらに下面１ａと平行方向に折
り曲げられると共に平坦に加工され、各平坦面は同一平
面になるよう揃えて配設されている。また、外部リード
２が導出されたパッケージ本体１の一側端面と対向する
他の側端面近傍の下面１ａに凸部３が設けられている。
この凸部３はその先端部が外部リード２の先端の平坦部
とほぼ同じレベルの高さになるよう形成されている。
【０００３】以上のように構成された従来のパッケージ
本体１は、外部リード２の平坦部と凸部３の先端部がプ
リント基板４の面に接するように載置され、外部リード
２はプリント基板４の導体パターン（図示せず）の所定
位置に半田付けされて実装される。従って、下面１ａと
プリント基板４の間には空間部が形成されるようになっ
ている。このような構成は、外部リードの先端部主面が
パッケージ本体の一側端面から導出され、パッケージ本
体の他の側端面近傍の底面に凸部を設けたために得られ
たもので、パッケージの小型化が達成されると共に、前
述の下面１ａとプリント基板４との間に形成される隙間
様の空間部を洗浄液の流通路に利用することにより、半
田付け後のフラックスの洗浄が容易にできるようになっ
ている。
本体１は、外部リード２の平坦部と凸部３の先端部がプ
リント基板４の面に接するように載置され、外部リード
２はプリント基板４の導体パターン（図示せず）の所定
位置に半田付けされて実装される。従って、下面１ａと
プリント基板４の間には空間部が形成されるようになっ
ている。このような構成は、外部リードの先端部主面が
パッケージ本体の一側端面から導出され、パッケージ本
体の他の側端面近傍の底面に凸部を設けたために得られ
たもので、パッケージの小型化が達成されると共に、前
述の下面１ａとプリント基板４との間に形成される隙間
様の空間部を洗浄液の流通路に利用することにより、半
田付け後のフラックスの洗浄が容易にできるようになっ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のパ
ッケージでは、パッケージ本体の一側端面から導出され
て配列している一番外側の２つの外部リードと、他の側
端面近傍の底面に設けた凸部とが外部リードの長さ方向
で同じ位置に存在するので、基板実装における実装密度
を上げて半導体装置を小型化するという点では、不十分
であるという問題があった。前記の半導体装置の実装方
法として、例えば近年のメモリーカードの場合を図１６
の側面図を用いて説明する。このカードの発展は目覚ま
しいものがあり、システム（カード）の薄型化、小型化
は益々強く要望されている。ここで、図１６に示したよ
うに、複数個のパッケージ本体１を、縦横互いにできる
だけ近付けて配置することにより、プリント基板４に実
装してその実装密度を上げている。しかし、図示のよう
に、外部リード２の先端と凸部３の臀部とが相接する状
態までが、互いに最も接近させ得る限度となっている。
つまり、この点が図１５のような従来のパッケージにお
ける小型化の限界となっていた。
ッケージでは、パッケージ本体の一側端面から導出され
て配列している一番外側の２つの外部リードと、他の側
端面近傍の底面に設けた凸部とが外部リードの長さ方向
で同じ位置に存在するので、基板実装における実装密度
を上げて半導体装置を小型化するという点では、不十分
であるという問題があった。前記の半導体装置の実装方
法として、例えば近年のメモリーカードの場合を図１６
の側面図を用いて説明する。このカードの発展は目覚ま
しいものがあり、システム（カード）の薄型化、小型化
は益々強く要望されている。ここで、図１６に示したよ
うに、複数個のパッケージ本体１を、縦横互いにできる
だけ近付けて配置することにより、プリント基板４に実
装してその実装密度を上げている。しかし、図示のよう
に、外部リード２の先端と凸部３の臀部とが相接する状
態までが、互いに最も接近させ得る限度となっている。
つまり、この点が図１５のような従来のパッケージにお
ける小型化の限界となっていた。
【０００５】そこで、メモリーカードのような半導体装
置を、薄くしたり小型化したりするだけでなく、いかに
効率よく実装するかということが、最近では特に重要な
課題となってきている。この意味から見ると、図１５の
パッケージ本体は実装後の洗浄という点では優れた効果
を発揮しているが、実装密度を上げるという観点からは
不十分な構造であると共に、実装方法自体も満足される
ものとはなっていないという問題がある。
置を、薄くしたり小型化したりするだけでなく、いかに
効率よく実装するかということが、最近では特に重要な
課題となってきている。この意味から見ると、図１５の
パッケージ本体は実装後の洗浄という点では優れた効果
を発揮しているが、実装密度を上げるという観点からは
不十分な構造であると共に、実装方法自体も満足される
ものとはなっていないという問題がある。
【０００６】本発明は上述のような問題点を解決するた
めになされたもので、樹脂封止型半導体装置のパッケー
ジ本体及びその実装方法を改良することにより、特にシ
ステムの薄型化・小型化という観点から、高密度実装を
達成するのに好適な樹脂封止型半導体装置及びその実装
方法を提供することを目的とするものである。
めになされたもので、樹脂封止型半導体装置のパッケー
ジ本体及びその実装方法を改良することにより、特にシ
ステムの薄型化・小型化という観点から、高密度実装を
達成するのに好適な樹脂封止型半導体装置及びその実装
方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第一の樹脂
封止型半導体装置は、パッケージ本体の一側端面から外
部リードが導出されている樹脂封止型半導体装置におい
て、外部リードの両端ピンより外側に位置し、パッケー
ジ本体の一側端面の反対側の側端面部又はこれと同位置
の下面に少くとも２個の凸部を設けたものである。この
場合、上記の少くとも２個の凸部を両端に設ける代り
に、それぞれ外部リードの外側及びリード間に位置する
複数の凸部を設けたものであってもよい。
封止型半導体装置は、パッケージ本体の一側端面から外
部リードが導出されている樹脂封止型半導体装置におい
て、外部リードの両端ピンより外側に位置し、パッケー
ジ本体の一側端面の反対側の側端面部又はこれと同位置
の下面に少くとも２個の凸部を設けたものである。この
場合、上記の少くとも２個の凸部を両端に設ける代り
に、それぞれ外部リードの外側及びリード間に位置する
複数の凸部を設けたものであってもよい。
【０００８】本発明に係る第一の樹脂封止型半導体装置
の実装方法は、パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている複数の樹脂封止型半導体装置を互い
に密接して基板に平行に装着する樹脂封止型半導体装置
の実装方法であって、パッケージ本体の一側端面の反対
側の側端面部又はこれと同位置の下面に外部リードの設
置位置と重畳しない位置に形成した凸部を有するパッケ
ージを基板の所定位置に載置し、相隣る一方のパッケー
ジの外部リードの先端が他方のパッケージの凸部の形成
位置を越えてパッケージ本体の下面に突っ込んだ状態
で、外部リードを半田付けするものである。
の実装方法は、パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている複数の樹脂封止型半導体装置を互い
に密接して基板に平行に装着する樹脂封止型半導体装置
の実装方法であって、パッケージ本体の一側端面の反対
側の側端面部又はこれと同位置の下面に外部リードの設
置位置と重畳しない位置に形成した凸部を有するパッケ
ージを基板の所定位置に載置し、相隣る一方のパッケー
ジの外部リードの先端が他方のパッケージの凸部の形成
位置を越えてパッケージ本体の下面に突っ込んだ状態
で、外部リードを半田付けするものである。
【０００９】本発明に係る第二の樹脂封止型半導体装置
は、パッケージ本体の一側端面から外部リードが導出さ
れている樹脂封止型半導体装置において、外部リードの
先端が斜めに実装されるパッケージ本体の傾斜に合わせ
て曲げられているものである。この場合、外部リードが
斜めに実装されるパッケージ本体の傾斜に合わせて曲げ
られていると共に、外部リードが導出されている一側端
面も斜めにカットされ、いずれも互いに同一平坦面を形
成しているものであってもよい。また、外部リードが導
出されている一側端面と反対側の側端面が、実装される
パッケージ本体の傾斜に合わせて斜めにカットされてい
るものであってもよい。
は、パッケージ本体の一側端面から外部リードが導出さ
れている樹脂封止型半導体装置において、外部リードの
先端が斜めに実装されるパッケージ本体の傾斜に合わせ
て曲げられているものである。この場合、外部リードが
斜めに実装されるパッケージ本体の傾斜に合わせて曲げ
られていると共に、外部リードが導出されている一側端
面も斜めにカットされ、いずれも互いに同一平坦面を形
成しているものであってもよい。また、外部リードが導
出されている一側端面と反対側の側端面が、実装される
パッケージ本体の傾斜に合わせて斜めにカットされてい
るものであってもよい。
【００１０】本発明に係る第三の樹脂封止型半導体装置
は、前項の第二の樹脂封止型半導体装置において、パッ
ケージ本体の下面中央部近傍に、一側端面と平行する直
線状の凸部又は少くとも２個の点状の凸部を有するもの
である。
は、前項の第二の樹脂封止型半導体装置において、パッ
ケージ本体の下面中央部近傍に、一側端面と平行する直
線状の凸部又は少くとも２個の点状の凸部を有するもの
である。
【００１１】本発明に係る第二の樹脂封止型半導体装置
の実装方法は、パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている複数の樹脂封止型半導体装置を互い
に密接して基板に傾斜して装着する樹脂封止型半導体装
置の実装方法であって、パッケージ本体の外部リード
と、外部リードが導出されているパッケージ本体の一側
端面と、これと反対側の側端面とを基板に対して斜めに
実装するようにカットして平坦部を形成し、この平坦部
のうちの外部リード側の平坦部を基板の面に相隣るパッ
ケージ本体の下面と上面が斜めに重なり合うように設置
し、パッケージ同士を固定して実装するものである。こ
の場合、相隣るパッケージ本体の下面と上面が斜めに重
なり合う部分を接着剤を用いて接着し、パッケージ同士
を固定して実装してもよい。
の実装方法は、パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている複数の樹脂封止型半導体装置を互い
に密接して基板に傾斜して装着する樹脂封止型半導体装
置の実装方法であって、パッケージ本体の外部リード
と、外部リードが導出されているパッケージ本体の一側
端面と、これと反対側の側端面とを基板に対して斜めに
実装するようにカットして平坦部を形成し、この平坦部
のうちの外部リード側の平坦部を基板の面に相隣るパッ
ケージ本体の下面と上面が斜めに重なり合うように設置
し、パッケージ同士を固定して実装するものである。こ
の場合、相隣るパッケージ本体の下面と上面が斜めに重
なり合う部分を接着剤を用いて接着し、パッケージ同士
を固定して実装してもよい。
【００１２】本発明に係るプリント基板は、パッケージ
本体の一側端面から外部リードが導出されている樹脂封
止型半導体装置を実装するプリント基板であって、プリ
ント基板に装着されるパッケージが、前記第三の樹脂封
止型半導体装置のように、パッケージ本体の下面のほぼ
中央部に設けられた凸部を有するものの場合に、実装時
にプリント基板に当接する位置に形成され、凸部の大き
さより小さいサイズで形成された穴を有し、この穴に凸
部の先端部が差し込まれて、パッケージがプリント基板
に対して斜めに実装されるように、加工されているもの
である。
本体の一側端面から外部リードが導出されている樹脂封
止型半導体装置を実装するプリント基板であって、プリ
ント基板に装着されるパッケージが、前記第三の樹脂封
止型半導体装置のように、パッケージ本体の下面のほぼ
中央部に設けられた凸部を有するものの場合に、実装時
にプリント基板に当接する位置に形成され、凸部の大き
さより小さいサイズで形成された穴を有し、この穴に凸
部の先端部が差し込まれて、パッケージがプリント基板
に対して斜めに実装されるように、加工されているもの
である。
【００１３】
【作用】本発明の樹脂封止型半導体装置及びその実装方
法においては、第一に、外部リードが導出されている側
端面の反対側端面又はその端部に外部リードに重畳しな
いように凸部を設けているから、隣の外部リードの先端
部がパツケージ下面と基板との間にできた隙間に入り込
んだ状態で半田付けされることにより、入り込んだ分だ
け実装面積が小さくなると共に、凸部と凸部の間も隙間
があるから、半田付け後のフラックス洗浄の効率が高め
られる。第二に、外部リードを折曲げたり、この導出部
の側端面及びその反対側端面をカットして平坦にした
り、下面中央部に凸部を設けたりしているので、基板に
対して複数のパッケージを斜めにセットできるので、パ
ッケージを斜めに重ね合わせて実装できるようになり、
実装密度が増大すると共に、斜めに装着しても強固に実
装できる。
法においては、第一に、外部リードが導出されている側
端面の反対側端面又はその端部に外部リードに重畳しな
いように凸部を設けているから、隣の外部リードの先端
部がパツケージ下面と基板との間にできた隙間に入り込
んだ状態で半田付けされることにより、入り込んだ分だ
け実装面積が小さくなると共に、凸部と凸部の間も隙間
があるから、半田付け後のフラックス洗浄の効率が高め
られる。第二に、外部リードを折曲げたり、この導出部
の側端面及びその反対側端面をカットして平坦にした
り、下面中央部に凸部を設けたりしているので、基板に
対して複数のパッケージを斜めにセットできるので、パ
ッケージを斜めに重ね合わせて実装できるようになり、
実装密度が増大すると共に、斜めに装着しても強固に実
装できる。
【００１４】
［実施例１］ 本実施例では、本発明による樹脂封止型
半導体装置のパッケージのいくつかの構造について説明
する。まず、図１は本発明の第１の実施例、図２は本発
明の第２の実施例をそれぞれ示す構造説明図である。両
図において、右側は斜視図、左側は底面の平面図であ
る。パッケージ本体１の一側端面から複数個の外部リー
ド２が同一ピッチで導出され、反対側端面の両端部（図
１）及びこの側端面と直角方向の側底面（図２）の角又
は両側面に一対の凸部が設けられている。図１の凸部３
は点状（こぶ状）、図２の凸部３ａは直線状（枠状）の
凸部であり、図１５の従来例と同様に、下面１ａから突
出する格好で設けられ、その先端は外部リード２の先端
の平坦部と同じレベルになるよう形成されている。そし
て、両図の平面図にみられるように、外部リード２の両
端ピンに当たらないような外側に位置して設けられてい
る。
半導体装置のパッケージのいくつかの構造について説明
する。まず、図１は本発明の第１の実施例、図２は本発
明の第２の実施例をそれぞれ示す構造説明図である。両
図において、右側は斜視図、左側は底面の平面図であ
る。パッケージ本体１の一側端面から複数個の外部リー
ド２が同一ピッチで導出され、反対側端面の両端部（図
１）及びこの側端面と直角方向の側底面（図２）の角又
は両側面に一対の凸部が設けられている。図１の凸部３
は点状（こぶ状）、図２の凸部３ａは直線状（枠状）の
凸部であり、図１５の従来例と同様に、下面１ａから突
出する格好で設けられ、その先端は外部リード２の先端
の平坦部と同じレベルになるよう形成されている。そし
て、両図の平面図にみられるように、外部リード２の両
端ピンに当たらないような外側に位置して設けられてい
る。
【００１５】図３は本発明の第３の実施例、図４は本発
明の第４の実施例をそれぞれ示す構造説明図である。両
図において、右側は斜視図、左側は底面の平面図であ
る。図３、図４の実施例はそれぞれ図１、図２の実施例
に対応するもので、いずれもそれぞれ外側の凸部３、凸
部３ａの間に、同様な凸部３、凸部３ａを配設したもの
である。したがって、特に図４の凸部３ａは縞状に形成
されている。凸部の形状及び形成位置は図１，２の場合
と同様であり、いずれも外部リード２の位置とは重畳乃
至当接しないように形成される。その他は図１、図２の
場合と同様であるので、説明は省略する。
明の第４の実施例をそれぞれ示す構造説明図である。両
図において、右側は斜視図、左側は底面の平面図であ
る。図３、図４の実施例はそれぞれ図１、図２の実施例
に対応するもので、いずれもそれぞれ外側の凸部３、凸
部３ａの間に、同様な凸部３、凸部３ａを配設したもの
である。したがって、特に図４の凸部３ａは縞状に形成
されている。凸部の形状及び形成位置は図１，２の場合
と同様であり、いずれも外部リード２の位置とは重畳乃
至当接しないように形成される。その他は図１、図２の
場合と同様であるので、説明は省略する。
【００１６】図５は上述の実施例パッケージを基板に水
平に実装配設する一実施例を示す側面説明図である。本
図は図１６の従来例に対応し、上側は一例としてパッケ
ージ２個分の側面図、下側はＡ部の拡大図を示してい
る。本図に見られるように、図１〜図４の実施例パッケ
ージを使用すると、隣のパッケージ本体１の外部リード
２の先端部は下面１ａの下に入り込むことができるか
ら、外部リード２の折り曲げ点と図の右側のパッケージ
本体１の側端面とが接する状態まで、２つのパッケージ
本体１をあたかもドッキング状態で近接させて実装する
ことが可能となる。そのため、この入り込んだ分だけ、
実装面積を小さくでき、実装密度の増大に対して特にそ
の効果が発揮される。その上、下面１ａとプリント基板
４との間には、従来同様に、隙間状の空間部も得られて
いるので、半田付け後の洗浄も支障なく実施できる。
平に実装配設する一実施例を示す側面説明図である。本
図は図１６の従来例に対応し、上側は一例としてパッケ
ージ２個分の側面図、下側はＡ部の拡大図を示してい
る。本図に見られるように、図１〜図４の実施例パッケ
ージを使用すると、隣のパッケージ本体１の外部リード
２の先端部は下面１ａの下に入り込むことができるか
ら、外部リード２の折り曲げ点と図の右側のパッケージ
本体１の側端面とが接する状態まで、２つのパッケージ
本体１をあたかもドッキング状態で近接させて実装する
ことが可能となる。そのため、この入り込んだ分だけ、
実装面積を小さくでき、実装密度の増大に対して特にそ
の効果が発揮される。その上、下面１ａとプリント基板
４との間には、従来同様に、隙間状の空間部も得られて
いるので、半田付け後の洗浄も支障なく実施できる。
【００１７】［実施例２］ 本実施例では、メモリーカ
ードの場合を例として、本発明による樹脂封止型半導体
装置の形態を応用乃至改修利用した種々の実装態様につ
いて説明する。まず、図６は多数のパッケージをメモリ
ーカードに高密度実装するための本発明による実装方法
の一実施例を示す断面説明図である。この場合は、図５
の実装方法よりもより高密度化を狙ったもので、少くと
も同じ方向に配列させようとする各パッケージ本体１を
プリント基板４上に互いに重なり合うように斜めに配設
して実装を行い、全体として薄型に実装された半導体装
置の上にカードのカバー５で覆っている状態を示してい
る。この場合に使用しているパッケージは、図に見られ
るように、実施例１で説明したいくつかのものをそのま
ま適用したものとはなっていないが、以下この実装方法
に適用可能なパッケージの改修（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉ
ｏｎ）形態の態様を示すと共に、その実装方法を説明す
る。
ードの場合を例として、本発明による樹脂封止型半導体
装置の形態を応用乃至改修利用した種々の実装態様につ
いて説明する。まず、図６は多数のパッケージをメモリ
ーカードに高密度実装するための本発明による実装方法
の一実施例を示す断面説明図である。この場合は、図５
の実装方法よりもより高密度化を狙ったもので、少くと
も同じ方向に配列させようとする各パッケージ本体１を
プリント基板４上に互いに重なり合うように斜めに配設
して実装を行い、全体として薄型に実装された半導体装
置の上にカードのカバー５で覆っている状態を示してい
る。この場合に使用しているパッケージは、図に見られ
るように、実施例１で説明したいくつかのものをそのま
ま適用したものとはなっていないが、以下この実装方法
に適用可能なパッケージの改修（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉ
ｏｎ）形態の態様を示すと共に、その実装方法を説明す
る。
【００１８】図７及び図８はのパッケージは図６に示し
た一番左側のパッケージに相当するもので、パッケージ
本体１の下面１ａの中央付近に側端面と平行して、点状
の凸部７の２個を側面部（図７）あるいは直線状の凸部
７ａ（図８）を設けたものである。この構造では、凸部
７又は７ａの高さによるパッケージの傾きを利用して図
６のように外部リード２を変形して半田付けすることに
より、プリント基板４に対して所定の角度の実装傾きを
保ち易く、従って実装し易くなっている。従って、この
型のパッケージを配列の一番端に配置し、これを基準に
して凸部７，７ａのない簡単なパッケージを重ね合わせ
て実装することが容易となる。なお、パッケージ本体１
の上部の側端面にプリント基板４と平行になるような側
面カット６が形成される必要がある。図６では、今述べ
た凸部７，７ａのない簡単なパッケージとして、図９の
断面図に示すようなパッケージが使用される。図９のパ
ッケージは、外部リード２の先端が実装の傾きに応じて
折り曲げられている。つまり、所定の傾きをもって実装
される場合、その傾きにしたがって曲げ角度が図９のよ
うに曲げられる。そして、反対側の側点面も同じ角度で
カットされ、プリント基板４の面に平行になるような側
面カット６が形成されている。
た一番左側のパッケージに相当するもので、パッケージ
本体１の下面１ａの中央付近に側端面と平行して、点状
の凸部７の２個を側面部（図７）あるいは直線状の凸部
７ａ（図８）を設けたものである。この構造では、凸部
７又は７ａの高さによるパッケージの傾きを利用して図
６のように外部リード２を変形して半田付けすることに
より、プリント基板４に対して所定の角度の実装傾きを
保ち易く、従って実装し易くなっている。従って、この
型のパッケージを配列の一番端に配置し、これを基準に
して凸部７，７ａのない簡単なパッケージを重ね合わせ
て実装することが容易となる。なお、パッケージ本体１
の上部の側端面にプリント基板４と平行になるような側
面カット６が形成される必要がある。図６では、今述べ
た凸部７，７ａのない簡単なパッケージとして、図９の
断面図に示すようなパッケージが使用される。図９のパ
ッケージは、外部リード２の先端が実装の傾きに応じて
折り曲げられている。つまり、所定の傾きをもって実装
される場合、その傾きにしたがって曲げ角度が図９のよ
うに曲げられる。そして、反対側の側点面も同じ角度で
カットされ、プリント基板４の面に平行になるような側
面カット６が形成されている。
【００１９】図１０のパッケージは図９の一改修型を示
すもので、図９のパッケージと同様に図６のような実装
方法に使用して好適なものである。図１０に見られるよ
うに、外部リード２がその導出部の根元から曲げられ、
やはり実装の傾きに従ってその角度が設定されている。
従って、パッケージ本体１の上下に側面カット６が形成
されて、これらがプリント基板４の面と平行になって実
装される。このパッケージは図９のものよりもさらに薄
型化に適しているというのが特徴である。
すもので、図９のパッケージと同様に図６のような実装
方法に使用して好適なものである。図１０に見られるよ
うに、外部リード２がその導出部の根元から曲げられ、
やはり実装の傾きに従ってその角度が設定されている。
従って、パッケージ本体１の上下に側面カット６が形成
されて、これらがプリント基板４の面と平行になって実
装される。このパッケージは図９のものよりもさらに薄
型化に適しているというのが特徴である。
【００２０】図１１のパッケージは、例えば図７で示し
たものの外部リード２を改修したもので、図６で図示し
た左端のパッケージに使用したものに相当するものであ
る。外部リード２の先端部分をパッケージの傾き角度に
合わせて傾け、さらに上部の側面カット６を設けて凸部
７をつっかい棒的に利用して角度設定の安定化をはかっ
たことを特徴としている。
たものの外部リード２を改修したもので、図６で図示し
た左端のパッケージに使用したものに相当するものであ
る。外部リード２の先端部分をパッケージの傾き角度に
合わせて傾け、さらに上部の側面カット６を設けて凸部
７をつっかい棒的に利用して角度設定の安定化をはかっ
たことを特徴としている。
【００２１】図１２は図１１で示したパッケージの実装
方法を変形した態様例を示すもので、プリント基板４の
所定位置に所定大きさの穴８を設けておき、この穴８に
例えば図１１のパッケージの凸部７の先端部を一部嵌め
込んで固定し、パッケージの実装傾斜をさらに小さく調
整できるようにしたものである。従って、この実装方法
も薄型化の達成に寄与することを特徴とするものであ
る。なお、穴８は凸部７よりは小さく形成されているこ
とはいうまでもない。
方法を変形した態様例を示すもので、プリント基板４の
所定位置に所定大きさの穴８を設けておき、この穴８に
例えば図１１のパッケージの凸部７の先端部を一部嵌め
込んで固定し、パッケージの実装傾斜をさらに小さく調
整できるようにしたものである。従って、この実装方法
も薄型化の達成に寄与することを特徴とするものであ
る。なお、穴８は凸部７よりは小さく形成されているこ
とはいうまでもない。
【００２２】図１３は例えば図１０でしめしたようなパ
ッケージを重なり合わせる場合の確実な配設を実施する
方法を示す断面説明図である。図示のように、凸部のな
いパッケージ本体１の表面と裏面との重なり部分を、接
着剤９を用いて傾きをつけた状態で接着し、パッケージ
の傾きとその集合体全体をしっかりと固定させたもので
ある。カードの強固な形成に役立つ実装方法を提供する
ものである。
ッケージを重なり合わせる場合の確実な配設を実施する
方法を示す断面説明図である。図示のように、凸部のな
いパッケージ本体１の表面と裏面との重なり部分を、接
着剤９を用いて傾きをつけた状態で接着し、パッケージ
の傾きとその集合体全体をしっかりと固定させたもので
ある。カードの強固な形成に役立つ実装方法を提供する
ものである。
【００２３】図１４も強固な実装方法の他の実施例を示
すものである。例えばパッケージ本体１に外部リード２
の付け根付近に突起１０を形成し、さらにこの突起の延
長上に外部リード２の平坦部と同レベルの側面カット６
を設け、プリント基板４側に突起１０に適合する穴８を
設けたものである。突起１０を穴８にさし込み、パッケ
ージが所定の傾きを保持できるようになっている。この
場合も側面カット６とプリント基板４との重なり部分に
接着剤を用いて固定してもよい。
すものである。例えばパッケージ本体１に外部リード２
の付け根付近に突起１０を形成し、さらにこの突起の延
長上に外部リード２の平坦部と同レベルの側面カット６
を設け、プリント基板４側に突起１０に適合する穴８を
設けたものである。突起１０を穴８にさし込み、パッケ
ージが所定の傾きを保持できるようになっている。この
場合も側面カット６とプリント基板４との重なり部分に
接着剤を用いて固定してもよい。
【００２４】以上のように実施例２においては、パッケ
ージ本体や外部リードの改修による種々の実装方法につ
いて説明した。メモリーカードのような極端に高密度・
薄型化を要請される半導体装置に対しては、本実施例の
態様例で示したようにパッケージを傾斜させて互いにで
きる限り重ね合わせる必要がある。本実施例で示したい
くつかの手法やそれらの組合わせを採用することによ
り、図６で示したような高密度実装が薄型性と確実性と
を併せもって達成される。
ージ本体や外部リードの改修による種々の実装方法につ
いて説明した。メモリーカードのような極端に高密度・
薄型化を要請される半導体装置に対しては、本実施例の
態様例で示したようにパッケージを傾斜させて互いにで
きる限り重ね合わせる必要がある。本実施例で示したい
くつかの手法やそれらの組合わせを採用することによ
り、図６で示したような高密度実装が薄型性と確実性と
を併せもって達成される。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、まず、パ
ッケージの外部リードが導出されている側端面の反対側
端面又はその端部に外部リードに重畳しないように少く
とも２個の凸部を設けているから、隣の外部リードの先
端部がパツケージ下面と基板との間にできた隙間に入り
込んだ状態で半田付けできるように鳴り、その入り込ん
だ分だけ実装面積が小さくなる効果が得られる。この場
合、凸部と凸部の間も隙間があるから、半田付け後のフ
ラックス洗浄の効率はさらに増大する。次に、外部リー
ドを折曲げたり、この導出部の側端面及びその反対側端
面をカットし平坦にしたり、下面中央部に凸部を設けた
りしているので、基板に対して複数のパッケージを斜め
にセットできるので、実装傾きを保ち易くかつパッケー
ジを斜めに重ね合わせて実装できるようになり、実装密
度が増大すると共に、斜めに装着しても強固に実装でき
るという効果がある。そして、これらの効果を利用する
ことにより、高実装密度が薄型化と共に小形化の容易な
樹脂封止型半導体装置の実装方法が達成された。さら
に、斜め実装においては、パッケージが一定の傾きをも
って実装できるようにパッケージ下面中央につっかい棒
的な役目をする凸部を設け、これを基板の穴に差し込む
ようにしたり、重なり合ったバッケージの上面と下面を
接着剤等で貼り付け傾きをしっかり固定しているので、
精密性の高い高密度実装が可能となった。
ッケージの外部リードが導出されている側端面の反対側
端面又はその端部に外部リードに重畳しないように少く
とも２個の凸部を設けているから、隣の外部リードの先
端部がパツケージ下面と基板との間にできた隙間に入り
込んだ状態で半田付けできるように鳴り、その入り込ん
だ分だけ実装面積が小さくなる効果が得られる。この場
合、凸部と凸部の間も隙間があるから、半田付け後のフ
ラックス洗浄の効率はさらに増大する。次に、外部リー
ドを折曲げたり、この導出部の側端面及びその反対側端
面をカットし平坦にしたり、下面中央部に凸部を設けた
りしているので、基板に対して複数のパッケージを斜め
にセットできるので、実装傾きを保ち易くかつパッケー
ジを斜めに重ね合わせて実装できるようになり、実装密
度が増大すると共に、斜めに装着しても強固に実装でき
るという効果がある。そして、これらの効果を利用する
ことにより、高実装密度が薄型化と共に小形化の容易な
樹脂封止型半導体装置の実装方法が達成された。さら
に、斜め実装においては、パッケージが一定の傾きをも
って実装できるようにパッケージ下面中央につっかい棒
的な役目をする凸部を設け、これを基板の穴に差し込む
ようにしたり、重なり合ったバッケージの上面と下面を
接着剤等で貼り付け傾きをしっかり固定しているので、
精密性の高い高密度実装が可能となった。
【図１】本発明によるパツケージの第１の実施例を示す
構造説明図である。
構造説明図である。
【図２】本発明によるパッケージの第２の実施例を示す
構造説明図である。
構造説明図である。
【図３】本発明によるパッケージの第３の実施例を示す
構造説明図である。
構造説明図である。
【図４】本発明によるパッケージの第４の実施例を示す
構造説明図である。
構造説明図である。
【図５】本発明による第一の実装方法の一実施例を示す
側面説明図である。
側面説明図である。
【図６】本発明による第二の実装方法の一実施例を示す
断面説明図である。
断面説明図である。
【図７】本発明によるパッケージの他の実施例を示す構
造説明図である。
造説明図である。
【図８】本発明によるパッケージのもう１つの他の実施
例を示す構造説明図である。
例を示す構造説明図である。
【図９】本発明によるパッケージの斜め実装の一実施例
を示す構造説明図である。
を示す構造説明図である。
【図１０】本発明によるパッケージの斜め実装の他の実
施例を示す構造説明図である。
施例を示す構造説明図である。
【図１１】本発明によるパッケージの斜め実装の別の実
施例を示す構造説明図である。
施例を示す構造説明図である。
【図１２】本発明によるパッケージの斜め実装の別の実
施例を示す構造説明図である。
施例を示す構造説明図である。
【図１３】本発明によるパッケージの斜め実装の別の実
施例を示す構造説明図である。
施例を示す構造説明図である。
【図１４】本発明によるパッケージの斜め実装の別の実
施例を示す構造説明図である。
施例を示す構造説明図である。
【図１５】従来の樹脂封止型半導体装置の斜視図及び側
面図による構造説明図である。
面図による構造説明図である。
【図１６】従来の樹脂封止型半導体装置の高密度実装方
法を示す説明図である。
法を示す説明図である。
１ パッケージ本体 １ａ 下面 ２ 外部リード ３，３ａ 凸部 ４ プリント基板 ５ カバー ６ 側面カット ７，７ａ 凸部 ８ 穴 ９ 接着剤 １０ 突起
Claims (11)
- 【請求項１】 パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている樹脂封止型半導体装置において、 前記外部リードの両端ピンより外側に位置し、前記パッ
ケージ本体の一側端面の反対側の側端面部又はこれと同
位置の下面に少くとも２個の凸部を設けたことを特徴と
する樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 前記少くとも２個の凸部を両端に設ける
代りに、それぞれ前記外部リードの外側及びリード間に
位置する複数の凸部を設けたことを特徴とする請求項１
記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項３】 パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている樹脂封止型半導体装置において、 前記外部リードの先端が斜めに実装される前記パッケー
ジ本体の傾斜に合わせて曲げられていることを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項４】 パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている樹脂封止型半導体装置において、 前記外部リードが斜めに実装される前記パッケージ本体
の傾斜に合わせて曲げられていると共に、前記外部リー
ドが導出されている一側端面も斜めにカットされ、いず
れも互いに同一平坦面を形成していることを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項５】 パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている樹脂封止型半導体装置において、 前記外部リードが導出されている一側端面と反対側の側
端面が、実装される前記パッケージ本体の傾斜に合わせ
て斜めにカットされていることを特徴とする樹脂封止型
半導体装置。 - 【請求項６】 前記パッケージ本体の下面中央部近傍
に、前記一側端面と平行する直線状の凸部又は少くとも
２個の点状の凸部を有することを特徴とする請求項３、
請求項４又は請求項５記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項７】 パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている樹脂封止型半導体装置を実装するプ
リント基板であって、 このプリント基板に装着されるパッケージの前記パッケ
ージ本体の下面のほぼ中央部に設けられた凸部が実装時
に前記プリント基板に当接する位置に形成され、前記凸
部の大きさより小さいサイズで形成された穴を有し、 この穴に前記凸部の先端部が差し込まれて、前記パッケ
ージが前記プリント基板に対して斜めに実装されるよう
に加工されていることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項８】 パッケージのプリント基板への実装時
に、前記パッケージ本体が所定の傾斜を形成するような
つっかい棒的な凸部を前記パッケージ本体の下面に設け
たことを特徴とする請求項４記載の樹脂封止型半導体装
置。 - 【請求項９】 パッケージ本体の一側端面から外部リー
ドが導出されている複数の樹脂封止型半導体装置を互い
に密接して基板に平行に装着する樹脂封止型半導体装置
の実装方法であって、 前記パッケージ本体の一側端面の反対側の側端面部又は
これと同位置の下面に前記外部リードの設置位置と重畳
しない位置に形成した凸部を有するパッケージを前記基
板の所定位置に載置し、 相隣る一方のパッケージの外部リードの先端が他方のパ
ッケージの前記凸部の形成位置を越えてパッケージ本体
の下面に突っ込んだ状態で、前記外部リードを半田付け
することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の実装方
法。 - 【請求項１０】 パッケージ本体の一側端面から外部リ
ードが導出されている複数の樹脂封止型半導体装置を互
いに密接して基板に傾斜して装着する樹脂封止型半導体
装置の実装方法であって、 前記パッケージ本体の前記外部リードと、この外部リー
ドが導出されている前記パッケージ本体の一側端面と、
これと反対側の側端面とを前記基板に対して斜めに実装
するようにカットして平坦部を形成し、 この平坦部のうちの外部リード側の前記平坦部を前記基
板の面に相隣る前記パッケージ本体の下面と上面が斜め
に重なり合うように設置し、パッケージ同士を固定して
実装することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の実装
方法。 - 【請求項１１】 前記相隣るパッケージ本体の下面と上
面が斜めに重なり合う部分を接着剤を用いて接着し、パ
ッケージ同士を固定して実装することを特徴とする請求
項１０記載の樹脂封止型半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33041693A JPH07193169A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 樹脂封止型半導体装置及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33041693A JPH07193169A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 樹脂封止型半導体装置及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193169A true JPH07193169A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18232364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33041693A Pending JPH07193169A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 樹脂封止型半導体装置及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07193169A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258308A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Sharp Corp | 半導体装置およびコネクタ |
| JP2017028215A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 住友電装株式会社 | コネクタ実装基板 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP33041693A patent/JPH07193169A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258308A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Sharp Corp | 半導体装置およびコネクタ |
| US8608388B2 (en) | 2009-04-27 | 2013-12-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and connector |
| JP2017028215A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 住友電装株式会社 | コネクタ実装基板 |
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