JPH07195553A - キャリアテープの製造方法 - Google Patents

キャリアテープの製造方法

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JPH07195553A
JPH07195553A JP5336894A JP33689493A JPH07195553A JP H07195553 A JPH07195553 A JP H07195553A JP 5336894 A JP5336894 A JP 5336894A JP 33689493 A JP33689493 A JP 33689493A JP H07195553 A JPH07195553 A JP H07195553A
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JP
Japan
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carrier tape
recess
die
tongue
mold
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JP5336894A
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English (en)
Inventor
Tsutomu Shimokoshi
力 霜越
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Urawa Polymer Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Urawa Polymer Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 収納した部品を損傷させないキャリアテープ
の効率のよい製造方法を提供する。 【構成】 凹所1を間隔をおいて連設したキャリアテー
プの製造方法において、凹所1のほぼ中央に平面と側面
とからなる台状部3を、また該台状部3の平面の周縁上
に突起4を断続的に複数個設けた後、該突起4の外側面
を残して該突起4を打ち抜き除去して、電子部品32を
保持する舌状片7とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、微細な各種電子部品、
精密機器部品などを多数収納して保管、搬送するのに有
用なキャリアテープの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のキャリアテープは、一本の平坦な
熱可塑性樹脂テープからプレス成形、あるいは真空成形
などにより、凹所をテープの長さ方向に多数連設し、こ
の中に部品を収納した後、可撓性のトップテープで凹所
の開口を覆い、キャリアテープ面に接着しながらリール
にロール状に巻き取って搬送、保管していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図4(a)に
示すように、凹所31内にこれより小さい部品例えば電
子部品32を収納した場合、定位置に固定される構造に
なっていないためその位置が決まらず、キャリアテープ
を巻き取る際に、モールド部32aとリードフレーム3
2bからなる電子部品32が凹所31の側壁33に接触
し、リードフレーム32bの先端が変形することがあっ
た。
【0004】これを防ぐため、図4(b)に示されるよ
うな凹所31の底面中央に、上部が皿状の台状部34を
プレス成形または真空成形により形成したキャリアテー
プが提案されたが、台状部34の縁35は内側に空隙を
もつため、その厚さwが0.5mm位となり、縁35が
モールド部32aとリードフレーム32bの隙間に入り
にくくなることによってリードフレーム32bを変形さ
せたり、電子部品32を凹所31内に収納できないなど
の問題を生じた。そこで図4(c)に示すように台状部
34の傾斜面に「コ」の字形の切れ目を刻んで押し上げ
折り曲げて台状部34と底面36との境界に直立する前
記縁35よりも厚さの狭い舌状片37を備えたキャリア
テープが提案されたが、長時間経過すると折り曲げによ
り押し上げられていた舌状片37が、成形戻りを生じ倒
れてくる傾向があり、そのために電子部品32を収納す
る際に挿入不良を起こすことがあった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、凹所内
への部品の収納を円滑かつ確実に行うことができ、しか
も収納した部品が凹所の側壁や底面と接触して損傷を受
けるおそれのないキャリアテープの製造方法を提供する
もので、これは凹所を間隔をおいて連設したキャリアテ
ープの製造方法において、凹所のほぼ中央に平面と側面
とからなる台状部を、また該台状部の平面の周縁上に突
起を断続的に複数個設けた後、該突起の外側面を残して
該突起を打ち抜き除去して、電子部品を保持する舌状片
とすることを特徴とするキャリアテープの製造方法を要
旨とする。
【0006】まず本発明によるキャリアテープの加工過
程を図に基いて説明する。図1(a)は半加工キャリア
テープを示すもので、図より熱可塑性樹脂テープの長さ
方向に間隔をおいて連設された凹所1の底面2のほぼ中
央に、平面と側面とからなる台状部3が形成されてい
る。この台状部3の上に電子部品を保持するので、凹所
1の底面2のほぼ中央に設けることが必要であり、また
台状部3の形状は円形、三角形や四角形などの多角形、
その他の異形などがあるが、電子部品の形状の点から四
角形が望ましい。この台状部3には、その平面の周縁上
に、突起4が断続的に複数個形成されている。この突起
4の外側面5は台状部3の側面と連続する面であること
が好ましく、例えば外側面5と台状部3の側面が同一平
面であっても、外側面5と台状部3の側面との境に段差
があってもよい。突起4の形状は、堰堤状が好ましい
が、突起4の上面6は平面でもR形状でもよい。突起4
は、例えば台状部3の形状が四角形の場合、少なくとも
相対向する2辺や、対角するコーナー部に設けることが
電子部品を保持する点から好ましい。そして台状部3の
形状が円形、四角形を除く多角形、異形などの場合は、
所定の間隔をおいて突起4を設けることができる。
【0007】つぎに図1(b),(c)に示すように、
突起4の外側面5を残して、他の側面と上面6を打ち抜
き除去して舌状片7を形成することができる。このよう
な舌状片7が形成された凹所1に電子部品32を収納す
ると、舌状片7に挟持されて横の動きが封じられる。ま
た舌状片7は折り曲げによるものではなく、一度成形さ
れて打ち抜かれたものであるから、剛性が強くヘタルこ
とがない。ここで突起4が連続的に設けられていて、舌
状片7を得るために打ち抜き除去すると台状部3がすべ
て除去されてしまう。
【0008】つぎに図1(d)に示すように、トップテ
ープ8で凹所1を覆いフランジ9に接着する。このとき
トップテープ8と電子部品32の上面との間のクリアラ
ンスを最小に抑えるよう凹所1の深さを調節しておけ
ば、収納した電子部品32の縦の動きが封じられる。し
たがってこのようなキャリアテープで電子部品を搬送、
保管後実装すれば事故を生じるようなことはない。つぎ
にこのような凹所1を備えたキャリアテープを製造する
金型を挙げて製造工程を図に基づいて説明する。
【0009】(イ)第一工程 図2(a)に示すプレス用の雄金型11と雌金型12と
の間に加熱された熱可塑性樹脂テープ13を導入する。
雄金型11の中央型14の下面は、図1(a)に示す半
加工キャリアテープ15の凹所1の底部上面と同形をな
し、これを囲んでストリッパー16を配する。しかして
ストリッパー16は内側の中央型14と密に嵌合してそ
れぞれ独立に上下動自在である。また雌金型12の中央
の台状部形成型17の上面は半加工キャリアテープ15
の台状部3の下面と同形をなしてこれを形成し、台状部
形成型17を囲む底面形成型18は半加工キャリアテー
プ15の底面2を形成し、底面形成型18を囲むダイス
19の上には半加工キャリアテープ15のフランジ9を
載置する。しかして台状部形成型17、底面形成型1
8、ダイス19はたがいに密に嵌合し、前2者は上下動
自在である。そこで雄金型11を下降させて雌金型12
に圧着すると、図2(b)に示すように、間に導入した
熱可塑性樹脂テープ13に、図1(a)に示す半加工キ
ャリアテープ15の凹所1を形成することができる。つ
いで雄金型11、ついで底面形成型18を上昇させる
と、図1(a)に示す半加工キャリアテープ15が離型
される。
【0010】(ロ)第二工程 つぎに半加工キャリアテープ15を、図2(c)に示す
ように、第二工程用の打ち抜き雌金型21の上に載置す
る。打ち抜き雌金型21に対向する打ち抜き雄金型22
は中央に台状部押え型23、これを囲む底面押え型24
よりなる。打ち抜き雌金型21は第一工程の雌金型12
と同形であるが、ただ前記台状部形成型17が、半加工
キャリアテープ15の台状部3の下面を支える台状部支
え型25と、これを囲み密に嵌合する突起切断型26と
に分れ、いずれも上下動自在である。そこで図2(d)
に示すように、打ち抜き雄金型22を下降させ打ち抜き
雌金型21との間に半加工キャリアテープ15を挟持し
た後、図2(e)に示すように、突起切断型26を上昇
させると、堰堤状の突起4の側面のうち台状部側面と連
続する外側面5のみを、少なくとも電子部品を保持する
ように残して他の側面および上面6を打ち抜き除去する
と舌状片7が残り、打ち抜き雄金型22ついで底面形成
型18を上昇させて、図1(b),(c)に示すキャリ
アテープを得ることができる。ここで突起4を打ち抜く
とき、外側面5と上面6との近辺が好ましい。そして突
起切断型26を上昇させて打ち抜き除去するので、外側
面5が圧縮されることがなく、得られる舌状片7が変形
しない。ここで突起切断型26と打ち抜き雄型22との
クリアランスは、大きすぎると打ち抜きバリが出易くな
り、小さすぎても金型の劣化を早めるので、およそ0.
002〜0.005mmとするのが好ましい。図3は本
発明により得られた他の例の斜視図で、台状部3の4つ
のコーナー部に舌状片7がL状に形成してある。
【0011】キャリアテープの材料である熱可塑性樹脂
としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファ
スポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポ
リプロピレンなどのほか、これらの樹脂にカーボンを練
り込んだり、樹脂テープの表面に導電コーティングを施
したものなどが挙げられる。
【0012】
【作用】本発明のキャリアテープの製造方法によれば、
連続成形が可能であり、得られたキャリアテープの各凹
所1の舌状片7の厚さが0.2〜0.3mmであって、
前述の図4(b)に示したような縁35に比べて薄いた
め、電子部品のリードフレーム32bを変形させたり、
電子部品が凹所内に収納できないなどの問題を生じるこ
とはない。本発明による凹所1の舌状片7は、一次工程
において加熱成形された台状部3の突起の一部であるた
め、上方への立ち上がり角度を垂直に近い状態に形成す
ることが可能であり、前述した図4(c)に示す押し曲
げて形成した舌状片37のように、いわゆる熱履歴がか
かっているため経時するとともに温度などの気象条件に
より、成形戻りを生じてもとに倒れてくるといった現象
はない。本発明は一次加工された半加工キャリアテープ
を部分的に打ち抜く方法であるから、種々の形状のキャ
リアテープを得ることができ、さらに得られたキャリア
テープにおいては特に舌状片の強度が優れている。
【0013】
【実施例】以下、本発明の具体的態様を実施例により説
明する。幅が24mm、厚さが0.3mmのカーボンを
練り込んだ塩化ビニル製テープの表面を柔軟温度以上に
加熱し、これを前述した図2(a),(b),(c),
(d),(e)に示す工程で、順に連続プレス成形した
ところ、4方向にリード部を有するQFPタイプのIC
を挿入するのに有用なキャリアテープが得られた。さら
にこのキャリアテープを温度50℃、湿度80%の恒
温、恒湿装置内に3か月間保管し、図1における凹所1
内の舌状片7の状態を調べたが、成形戻りなどの変化は
まったく認められなかった。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、凹所内への部品の収納
を円滑、確実に行うことができ、しかも収納した部品
が、キャリアテープの巻き取りや輸送中の振動にともな
う凹所内の移動によって、凹所の側壁や底面と接触して
損傷を受けるおそれのないキャリアテープがきわめて効
率よく得られた。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明により得られた半加工キャリア
テープの斜視図、(b)は完成キャリアテープの斜視
図、(c)は(b)の部分斜視図、(d)は(b)のX
−X線に沿う断面図である。
【図2】(a),(b),(c),(d),(e)は本
発明の工程の説明図である。
【図3】(a)は本発明により得られる他の例のキャリ
アテープの斜視図、(b)は(a)の部分斜視図であ
る。
【図4】(a),(b),(c)は従来の方法により得
られるキャリアテープの凹所の断面図である。
【符号の説明】
1…凹所 2…底面 31…凹所 3…台状部 32…電子部品 4…突起 32a…モール
ド部 5…外側面 32b…リード
フレーム 6…他の側面と上面 33…側壁 7…舌状片 34…台状部 8…トップテープ 35…縁 9…フランジ 36…底面 11…雄金型 37…舌状片 12…雌金型 13…熱可塑性樹脂テープ 14…中央型 15…半加工キャリアテープ 16…ストリッパー 17…台状部形成型 18…底面形成型 19…ダイス 21…打ち抜き雌金型 22…打ち抜き雄金型 23…台状部押え型 24…底面押え型 25…台状部支え型 26…突起切断型 27…他の側面と上面

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 凹所を間隔をおいて連設したキャリアテ
    ープの製造方法において、凹所のほぼ中央に平面と側面
    とからなる台状部を、また該台状部の平面の周縁上に突
    起を断続的に複数個設けた後、該突起の外側面を残して
    該突起を打ち抜き除去して、電子部品を保持する舌状片
    とすることを特徴とするキャリアテープの製造方法。
JP5336894A 1993-12-28 1993-12-28 キャリアテープの製造方法 Pending JPH07195553A (ja)

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JP5336894A JPH07195553A (ja) 1993-12-28 1993-12-28 キャリアテープの製造方法

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JP5336894A JPH07195553A (ja) 1993-12-28 1993-12-28 キャリアテープの製造方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018221277A1 (ja) * 2017-06-02 2018-12-06 信越ポリマー株式会社 電子部品用キャリアテープの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018221277A1 (ja) * 2017-06-02 2018-12-06 信越ポリマー株式会社 電子部品用キャリアテープの製造方法
JP2018203329A (ja) * 2017-06-02 2018-12-27 信越ポリマー株式会社 電子部品用キャリアテープの製造方法
CN110662703A (zh) * 2017-06-02 2020-01-07 信越聚合物株式会社 电子零件用载带的制造方法

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