JPH0719582Y2 - 基板の回転処理装置 - Google Patents
基板の回転処理装置Info
- Publication number
- JPH0719582Y2 JPH0719582Y2 JP13832389U JP13832389U JPH0719582Y2 JP H0719582 Y2 JPH0719582 Y2 JP H0719582Y2 JP 13832389 U JP13832389 U JP 13832389U JP 13832389 U JP13832389 U JP 13832389U JP H0719582 Y2 JPH0719582 Y2 JP H0719582Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- spin chuck
- balancer
- rotation processing
- rotational position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 44
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この考案は基板の回転処理装置に関するものである。
《従来の技術》 この種の装置としては、従来より例えば第２図に示すも
のが知られている。
のが知られている。
それは、半導体ウエハ等の被処理基板１（以下単に基板
と称する）を移載手段102でスピンチャック103へ載置
し、基板１をスピンチャック103で吸着保持させて回転
し、基板１の表面に所要の処理をなすように構成されて
いる。
と称する）を移載手段102でスピンチャック103へ載置
し、基板１をスピンチャック103で吸着保持させて回転
し、基板１の表面に所要の処理をなすように構成されて
いる。
《考案が解決しようとする課題》 一般に円形の基板では、その表面上に形成されるパター
ン等の配列方向を規定するための基準が必要であり、例
えば第２図符号中1bで示すように、基板Ｗの一部を欠落
させてオリエンテーションフラット1aを形成し、基板１
の移載や搬送に際して、このオリエンテーションフラッ
ト1aに基づいて基板１の方向が規定される。
ン等の配列方向を規定するための基準が必要であり、例
えば第２図符号中1bで示すように、基板Ｗの一部を欠落
させてオリエンテーションフラット1aを形成し、基板１
の移載や搬送に際して、このオリエンテーションフラッ
ト1aに基づいて基板１の方向が規定される。
一方、上記従来の回転処理装置では、基板１をスピンチ
ャック103で吸着保持して回転する際に、上記欠落部1b
が存在するため、特に高速回転時にアンバランスによる
微弱な振動が発生する。このため一層の高品質化が要求
される現在では、かかる振動が問題となる場合がある。
ャック103で吸着保持して回転する際に、上記欠落部1b
が存在するため、特に高速回転時にアンバランスによる
微弱な振動が発生する。このため一層の高品質化が要求
される現在では、かかる振動が問題となる場合がある。
本考案はこのような事情を考慮してなされたもので、上
記振動を解消して、基板処理の一層の高品質化を図り、
スピンチャックの耐久性を高めることを技術課題とす
る。
記振動を解消して、基板処理の一層の高品質化を図り、
スピンチャックの耐久性を高めることを技術課題とす
る。
《課題を解決するための手段》 本考案は上記課題を解決するものとして以下のように構
成される。
成される。
即ち、基板を移載手段でスピンチャックへ載置し、基板
をスピンチャックで保持して回転するように構成した基
板の回転処理装置において、上記スピンチャックにバラ
ンサを付設するとともに、このスピンチャックの回転位
置を制御する回転位置決め手段を設け、この回転位置決
め手段で当該スピンチャックの回転位置を制御すること
により、基板を上記スピンチャックに載置した状態で
は、当該バランサが基板のオリエンテーションフラット
用欠落部と均衡するように構成したことを特徴とするも
のである。
をスピンチャックで保持して回転するように構成した基
板の回転処理装置において、上記スピンチャックにバラ
ンサを付設するとともに、このスピンチャックの回転位
置を制御する回転位置決め手段を設け、この回転位置決
め手段で当該スピンチャックの回転位置を制御すること
により、基板を上記スピンチャックに載置した状態で
は、当該バランサが基板のオリエンテーションフラット
用欠落部と均衡するように構成したことを特徴とするも
のである。
《作用》 本考案では、回転位置決め手段でスピンチャックを所定
の回転位置に位置決めし、移載手段で基板をスピンチャ
ックへ載置し、スピンチャックで基板を保持させる。こ
のとき、スピンチャックに付設したバランサが基板のオ
リエンテーションフラット用欠落部と均衡し、基板を高
速回転させても振動を発生することはない。
の回転位置に位置決めし、移載手段で基板をスピンチャ
ックへ載置し、スピンチャックで基板を保持させる。こ
のとき、スピンチャックに付設したバランサが基板のオ
リエンテーションフラット用欠落部と均衡し、基板を高
速回転させても振動を発生することはない。
《実施例》 第１図は本考案の１実施例を示す斜視図である。
この回転処理装置は、移載手段２で基板１をスピンチャ
ック３へ載置し、その基板１をスピンチャック３で吸着
保持させて回転し、図示しない処理液吐出ノズルより処
理液を基板１の表面に供給して所要の処理を行うように
構成されている。
ック３へ載置し、その基板１をスピンチャック３で吸着
保持させて回転し、図示しない処理液吐出ノズルより処
理液を基板１の表面に供給して所要の処理を行うように
構成されている。
上記移載手段２は例えば図示のように、基板１のオリエ
ンテーションフラット1aを前方に向けて基板１を矢印Ａ
方向よりスピンチャック３の真上に搬送し、スピンチャ
ック３に基板１を移載するように構成されている。
ンテーションフラット1aを前方に向けて基板１を矢印Ａ
方向よりスピンチャック３の真上に搬送し、スピンチャ
ック３に基板１を移載するように構成されている。
スピンチャック３は上面中央部に吸着孔４を備え、駆動
モータ６に伝動連結した支軸５で支持し、支軸５には回
転位置決め手段７を付設して回転位置制御可能に構成
し、スピンチャック３を図示しない昇降手段で上昇させ
て基板１を移載手段２から受け取り、下降位置で基板１
の表面処理をなすように構成されている。
モータ６に伝動連結した支軸５で支持し、支軸５には回
転位置決め手段７を付設して回転位置制御可能に構成
し、スピンチャック３を図示しない昇降手段で上昇させ
て基板１を移載手段２から受け取り、下降位置で基板１
の表面処理をなすように構成されている。
スピンチャック３の前側部には、例えばねじ込み可能な
バランサ10が付設され、このバランサ10が基板１のオリ
エンテーションフラット用欠落部1bと均衡するようにな
っている。なお、ねじ込み可能なバランサ10は、基板１
の大きさにバランスさせてねじ込み位置を調節すること
ができる。また、これに代えて埋込式のバランサ10aを
用いることもできる。この場合には基板１の大きさに対
応させて専用のスピンチャック３に交換すれば足りる。
また上記バランサ10・10aは駆動モータ６の回転軸に付
設することも可能であるが、実用上は軸心方向のみなら
ず、上下方向についてもバランスさせるように配慮し、
スピンチャック３のなるべく上面近くにバランサ10・10
aを付設配置するのが望ましい。
バランサ10が付設され、このバランサ10が基板１のオリ
エンテーションフラット用欠落部1bと均衡するようにな
っている。なお、ねじ込み可能なバランサ10は、基板１
の大きさにバランスさせてねじ込み位置を調節すること
ができる。また、これに代えて埋込式のバランサ10aを
用いることもできる。この場合には基板１の大きさに対
応させて専用のスピンチャック３に交換すれば足りる。
また上記バランサ10・10aは駆動モータ６の回転軸に付
設することも可能であるが、実用上は軸心方向のみなら
ず、上下方向についてもバランスさせるように配慮し、
スピンチャック３のなるべく上面近くにバランサ10・10
aを付設配置するのが望ましい。
回転位置決め手段７は、支軸５に固設された円形被検体
８と、円形被検体８の回転位置を検出するセンサ９とを
備え、スピンチャック３のバランサ10の位置を基板１の
オリエンテーションフラット用欠落部1bに対応させて停
止するように支軸５の回転位置を制御するように構成さ
れている。
８と、円形被検体８の回転位置を検出するセンサ９とを
備え、スピンチャック３のバランサ10の位置を基板１の
オリエンテーションフラット用欠落部1bに対応させて停
止するように支軸５の回転位置を制御するように構成さ
れている。
上記実施例では、移載手段２で搬送されてくる基板１の
オリエンテーションフラット1aの方向に合わせて、予め
スピンチャック３の回転位置を設定するものについて例
示したが、これに限るものではなく、スピンチャック３
上へ基板を移載する際に、オリエンテーションフラット
の方向を検出し、それに対応させて適宜スピンチャック
３の回転位置を設定するようにしてもよい。
オリエンテーションフラット1aの方向に合わせて、予め
スピンチャック３の回転位置を設定するものについて例
示したが、これに限るものではなく、スピンチャック３
上へ基板を移載する際に、オリエンテーションフラット
の方向を検出し、それに対応させて適宜スピンチャック
３の回転位置を設定するようにしてもよい。
《考案の効果》 以上の説明で明らかなように、本考案ではスピンチャッ
クにバランサを付設し、このバランサを基板のオリエン
テーションフラット用欠落部と均衡させるようにしたの
で、基板を高速回転させても振動が発生するおそれはな
い。これにより、基板処理の一層の高品質化を図ること
ができ、また、スピンチャックの耐久性を高めることが
できる。
クにバランサを付設し、このバランサを基板のオリエン
テーションフラット用欠落部と均衡させるようにしたの
で、基板を高速回転させても振動が発生するおそれはな
い。これにより、基板処理の一層の高品質化を図ること
ができ、また、スピンチャックの耐久性を高めることが
できる。
第１図は本考案の一実施例を示す回転処理装置の斜視
図、第２図は従来例を示す第１図相当図である。 １……基板、1a……オリエンテーションフラット、1b…
…オリエンテーションフラット用欠落部、２……移載手
段、３……スピンチャック、７……回転位置決め手段、
10・10a……バランサ。
図、第２図は従来例を示す第１図相当図である。 １……基板、1a……オリエンテーションフラット、1b…
…オリエンテーションフラット用欠落部、２……移載手
段、３……スピンチャック、７……回転位置決め手段、
10・10a……バランサ。
Claims (1)
- 【請求項１】基板を移載手段でスピンチャックに載置
し、基板をスピンチャックで保持して回転するように構
成した基板の回転処理装置において、 上記スピンチャックにバランサを付設するとともに、こ
のスピンチャックの回転位置を制御する回転位置決め手
段を設け、この回転位置決め手段で当該スピンチャック
の回転位置を制御することにより、基板を上記スピンチ
ャックに載置した状態では、当該バランサが基板のオリ
エンテーションフラット用欠落部と均衡するように構成
したことを特徴とする基板の回転処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13832389U JPH0719582Y2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 基板の回転処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13832389U JPH0719582Y2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 基板の回転処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375878U JPH0375878U (ja) | 1991-07-30 |
| JPH0719582Y2 true JPH0719582Y2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=31685430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13832389U Expired - Lifetime JPH0719582Y2 (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 基板の回転処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719582Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP13832389U patent/JPH0719582Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0375878U (ja) | 1991-07-30 |
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