JPH07197151A - Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金 - Google Patents
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金Info
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- JPH07197151A JPH07197151A JP7637493A JP7637493A JPH07197151A JP H07197151 A JPH07197151 A JP H07197151A JP 7637493 A JP7637493 A JP 7637493A JP 7637493 A JP7637493 A JP 7637493A JP H07197151 A JPH07197151 A JP H07197151A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ＣｕとＮｉとＳｉ及び不可避的不純物とから
なるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金であって、前記Ｎｉの配合
量が重量％で５〜８５％とされるとともに、前記Ｃｕと
ＮｉとＳｉとの配合量がそれぞれ次式１（数１）及び次
式２（数２）にて示される関係にあることを特徴とする
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。 【効果】 従来のコルソン合金よりもはるかに優れた硬
度を発現させることができ、レール等の溶着硬化材料や
他の各種用途において幅広く適用することができる。 【数１】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉを示す。） 【数２】
なるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金であって、前記Ｎｉの配合
量が重量％で５〜８５％とされるとともに、前記Ｃｕと
ＮｉとＳｉとの配合量がそれぞれ次式１（数１）及び次
式２（数２）にて示される関係にあることを特徴とする
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。 【効果】 従来のコルソン合金よりもはるかに優れた硬
度を発現させることができ、レール等の溶着硬化材料や
他の各種用途において幅広く適用することができる。 【数１】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉを示す。） 【数２】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合
金に係り、その目的は機械的強度、特に硬度が高く、耐
磨耗性が良好で、レール等の溶着硬化材料など各種用途
に幅広く適用することのできるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
の提供にある。
金に係り、その目的は機械的強度、特に硬度が高く、耐
磨耗性が良好で、レール等の溶着硬化材料など各種用途
に幅広く適用することのできるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
の提供にある。
【０００２】
【従来の技術】Ｃｕ系合金は、非磁性であり、低温脆性
がなく、Ｆｅ系の材料と較べると、電気伝導性や熱伝導
性が良好で、しかも鋳造性や耐食性にも優れている。し
かし、Ｃｕ系合金には、反面、機械的強度、特に硬度が
低く、耐磨耗性が著しく劣るという課題があった。そこ
で従来より、Ｃｕ系合金の性質を生かしつつ、その機械
的強度を改善しようと、鋭意検討が行なわれてきた。機
械的強度を改善したＣｕ系合金の一つとして、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ系のコルソン合金が存在する。このコルソン合
金は、溶体化処理後、長時間の時効処理を行なうことに
よって、Ｃｕマトリックス中にＮｉ−Ｓｉの金属間化合
物を晶出させた、Ｃｕ９５、Ｎｉ４〜５、Ｓｉ５％を含
む晶出硬化型の合金で、導電性を低下させずに、引張り
強さを向上させた優れたＣｕ系合金で、従来から電気電
子部品として使用されている。
がなく、Ｆｅ系の材料と較べると、電気伝導性や熱伝導
性が良好で、しかも鋳造性や耐食性にも優れている。し
かし、Ｃｕ系合金には、反面、機械的強度、特に硬度が
低く、耐磨耗性が著しく劣るという課題があった。そこ
で従来より、Ｃｕ系合金の性質を生かしつつ、その機械
的強度を改善しようと、鋭意検討が行なわれてきた。機
械的強度を改善したＣｕ系合金の一つとして、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ系のコルソン合金が存在する。このコルソン合
金は、溶体化処理後、長時間の時効処理を行なうことに
よって、Ｃｕマトリックス中にＮｉ−Ｓｉの金属間化合
物を晶出させた、Ｃｕ９５、Ｎｉ４〜５、Ｓｉ５％を含
む晶出硬化型の合金で、導電性を低下させずに、引張り
強さを向上させた優れたＣｕ系合金で、従来から電気電
子部品として使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記したコ
ルソン合金においても、未だその硬度は不十分で、より
強い機械的強度と硬度が要求される用途には適用できな
いという課題が存在した。そこで、業界では、Ｃｕ系合
金の持つ優れた性質を、各種工業分野において広く利用
することのできる、機械的強度、特に硬度の優れたＣｕ
系合金の創出が望まれていた。
ルソン合金においても、未だその硬度は不十分で、より
強い機械的強度と硬度が要求される用途には適用できな
いという課題が存在した。そこで、業界では、Ｃｕ系合
金の持つ優れた性質を、各種工業分野において広く利用
することのできる、機械的強度、特に硬度の優れたＣｕ
系合金の創出が望まれていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明では、ＣｕとＮ
ｉとＳｉ及び不可避的不純物とからなるＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系合金であって、前記Ｎｉの配合量が重量％で５〜８
５％とされるとともに、前記前記ＣｕとＮｉとＳｉとの
配合量がそれぞれ次式３（数３）及び次式４（数４）に
て示される関係にあることを特徴とするＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系合金を提供することにより上記従来の課題を悉く解
消する。
ｉとＳｉ及び不可避的不純物とからなるＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系合金であって、前記Ｎｉの配合量が重量％で５〜８
５％とされるとともに、前記前記ＣｕとＮｉとＳｉとの
配合量がそれぞれ次式３（数３）及び次式４（数４）に
て示される関係にあることを特徴とするＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系合金を提供することにより上記従来の課題を悉く解
消する。
【数３】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉを示す。）
【数４】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉ、ｚはＣｕを示す。）
【０００５】
【作用】ＣｕとＮｉとＳｉとをそれぞれ特定の範囲で配
合することにより、Ｃｕ組織中にＮｉとＳｉとの金属間
化合物（Ｎｉ2 Ｓｉ）を帯状に均一に分散して晶出させ
ることができ、従来のコルソン合金をはるかに上回る硬
度を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を得ることができ
る。従って、従来のコルソン合金では適用できなかった
レール等の溶着硬化材料など、各種工業分野において広
く好適に使用することができる。
合することにより、Ｃｕ組織中にＮｉとＳｉとの金属間
化合物（Ｎｉ2 Ｓｉ）を帯状に均一に分散して晶出させ
ることができ、従来のコルソン合金をはるかに上回る硬
度を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を得ることができ
る。従って、従来のコルソン合金では適用できなかった
レール等の溶着硬化材料など、各種工業分野において広
く好適に使用することができる。
【０００６】
【発明の構成】以下、この発明に係るＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ
系合金の構成について詳述する。この発明ではＣｕ、Ｎ
ｉ、Ｓｉが含有され、そのうちのＮｉの配合量が、重量
％で５〜８５％とされる。Ｎｉは、Ｃｕに固溶して、Ｃ
ｕマトリックスを強化し、高温での耐磨耗性を向上させ
るのに必要な元素である。このＮｉの配合量が５％未満
では、マトリックス強化の充分な効果が得られず、この
発明の目的とする機械的強度に優れたＣｕ系合金を得る
ことができない。また、８５％を超えると、Ｃｕ母相中
へ固溶するＮｉが多くなりすぎ、Ｃｕの有する良好な導
電性が阻害され、しかも加工性も悪化してくるため好ま
しくない。従って、この発明ではＮｉの配合量を５〜８
５％とした。
系合金の構成について詳述する。この発明ではＣｕ、Ｎ
ｉ、Ｓｉが含有され、そのうちのＮｉの配合量が、重量
％で５〜８５％とされる。Ｎｉは、Ｃｕに固溶して、Ｃ
ｕマトリックスを強化し、高温での耐磨耗性を向上させ
るのに必要な元素である。このＮｉの配合量が５％未満
では、マトリックス強化の充分な効果が得られず、この
発明の目的とする機械的強度に優れたＣｕ系合金を得る
ことができない。また、８５％を超えると、Ｃｕ母相中
へ固溶するＮｉが多くなりすぎ、Ｃｕの有する良好な導
電性が阻害され、しかも加工性も悪化してくるため好ま
しくない。従って、この発明ではＮｉの配合量を５〜８
５％とした。
【０００７】この発明では、前記Ｎｉ以外にＳｉ及びＣ
ｕが配合される。Ｓｉの配合量は、Ｎｉに対して次式５
（数５）に示される範囲とされる。
ｕが配合される。Ｓｉの配合量は、Ｎｉに対して次式５
（数５）に示される範囲とされる。
【数５】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉを示す。）
【０００８】具体的にＳｉは重量％で、１．２４８５〜
１３．８８１％配合される。Ｓｉは、硬質な分散粒子と
しての硅化物を生成するのに必要な元素であり、特に前
述したＮｉと共存した状態で化合物（Ｎｉ2 Ｓｉ）を形
成する。この化合物（Ｎｉ2 Ｓｉ）の生成によって、Ｃ
ｕの有する導電性を極端に低下させることなく、機械的
強度と硬度を向上させることができる。さらに、Ｓｉ
は、材料の自溶性を高めて、溶着性を向上する作用をも
有する。Ｓｉの配合量が１．２４８５％未満では、化合
物（Ｎｉ2 Ｓｉ）の生成が不十分で、この発明の目的と
する機械的強度と硬度に優れたＣｕ系合金を得ることが
できない。また、１３．８８１％を超えると、Ｃｕ母相
中へ固溶するＳｉが多くなりすぎ、Ｃｕの有する良好な
導電性が阻害され、好ましくない。従って、この発明で
は、Ｓｉの配合量を１．２４８５〜１３．８８１％とし
た。
１３．８８１％配合される。Ｓｉは、硬質な分散粒子と
しての硅化物を生成するのに必要な元素であり、特に前
述したＮｉと共存した状態で化合物（Ｎｉ2 Ｓｉ）を形
成する。この化合物（Ｎｉ2 Ｓｉ）の生成によって、Ｃ
ｕの有する導電性を極端に低下させることなく、機械的
強度と硬度を向上させることができる。さらに、Ｓｉ
は、材料の自溶性を高めて、溶着性を向上する作用をも
有する。Ｓｉの配合量が１．２４８５％未満では、化合
物（Ｎｉ2 Ｓｉ）の生成が不十分で、この発明の目的と
する機械的強度と硬度に優れたＣｕ系合金を得ることが
できない。また、１３．８８１％を超えると、Ｃｕ母相
中へ固溶するＳｉが多くなりすぎ、Ｃｕの有する良好な
導電性が阻害され、好ましくない。従って、この発明で
は、Ｓｉの配合量を１．２４８５〜１３．８８１％とし
た。
【０００９】この発明では、Ｃｕの配合量はＮｉ、Ｓｉ
に対して次式６（数６）に示される範囲とされる。
に対して次式６（数６）に示される範囲とされる。
【数６】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉ、ｚはＣｕを示す。）
【００１０】具体的にＣｕは、重量％で、１．１２〜９
３．７５１５％配合される。Ｃｕは、非磁性で、電気、
熱の伝導度が高く、電気電子部品として、或いは溶着硬
化材料として優れた元素である。Ｃｕの配合量が１．１
２％未満では前記した優れたＣｕの特性を発現させるこ
とができない。また、９３．７５１５％を超えると、こ
の発明の目的とする優れた硬度を発現させることができ
ない。従って、この発明ではＣｕの配合量を１．１２〜
９３．７５１５％とした。
３．７５１５％配合される。Ｃｕは、非磁性で、電気、
熱の伝導度が高く、電気電子部品として、或いは溶着硬
化材料として優れた元素である。Ｃｕの配合量が１．１
２％未満では前記した優れたＣｕの特性を発現させるこ
とができない。また、９３．７５１５％を超えると、こ
の発明の目的とする優れた硬度を発現させることができ
ない。従って、この発明ではＣｕの配合量を１．１２〜
９３．７５１５％とした。
【００１１】この発明では前記したように、ＣｕとＮｉ
とＳｉとの配合量をそれぞれ次式７（数７）及び次式８
（数８）に示す関係にあることを要件としている。
とＳｉとの配合量をそれぞれ次式７（数７）及び次式８
（数８）に示す関係にあることを要件としている。
【数７】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉを示す。）
【数８】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉ、ｚはＣｕを示す。）
【００１２】このように、ＣｕとＮｉとＳｉとの配合量
をそれぞれ上記のように限定したのは、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系合金において、ＮｉとＳｉとを上記に示すような関
係で配合させることにより、Ｃｕの持つ良好な導電性を
極端に低下させることなく、Ｃｕの欠点である機械的強
度の弱さを改善し、従来のコルソン合金では発現させる
ことのできなかった優れた硬度を発現させることができ
るという、この発明者らの鋭意研究による知得に基づく
からである。さらに、上記したようにＣｕとＮｉとＳｉ
とを配合させることによって、Ｃｕ組織中にＮｉとＳｉ
との金属間化合物（Ｎｉ2 Ｓｉ）を帯状で均一に分散し
て晶出させることができ、このような金属間化合物のＣ
ｕ組織中での晶出によって、優れた硬度を発現させるこ
とができるからである。
をそれぞれ上記のように限定したのは、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系合金において、ＮｉとＳｉとを上記に示すような関
係で配合させることにより、Ｃｕの持つ良好な導電性を
極端に低下させることなく、Ｃｕの欠点である機械的強
度の弱さを改善し、従来のコルソン合金では発現させる
ことのできなかった優れた硬度を発現させることができ
るという、この発明者らの鋭意研究による知得に基づく
からである。さらに、上記したようにＣｕとＮｉとＳｉ
とを配合させることによって、Ｃｕ組織中にＮｉとＳｉ
との金属間化合物（Ｎｉ2 Ｓｉ）を帯状で均一に分散し
て晶出させることができ、このような金属間化合物のＣ
ｕ組織中での晶出によって、優れた硬度を発現させるこ
とができるからである。
【００１３】上記のように配合量を限定することによ
り、Ｃｕ系合金の欠点であった硬度を飛躍的に向上させ
ることが可能となり、レール等の溶着硬化材料として好
適に使用することができる。このような配合のＣｕ系合
金は、鋳放しで目的とする機械的強度と硬度を得るが、
より更に靱性と導電性が必要な場合は、溶体化処理後、
必要に応じて通常の時効処理を施して、この発明に係る
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金とすることができる。時効処理
をする際の条件としては、１１７３＋１０Ｋで水中焼入
れ後、７７３＋１０Ｋで、厚さ２５ｍｍに対して１時間
の割合の時間と。これに加えてさらに１時間の間保持し
た後、炉冷する。
り、Ｃｕ系合金の欠点であった硬度を飛躍的に向上させ
ることが可能となり、レール等の溶着硬化材料として好
適に使用することができる。このような配合のＣｕ系合
金は、鋳放しで目的とする機械的強度と硬度を得るが、
より更に靱性と導電性が必要な場合は、溶体化処理後、
必要に応じて通常の時効処理を施して、この発明に係る
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金とすることができる。時効処理
をする際の条件としては、１１７３＋１０Ｋで水中焼入
れ後、７７３＋１０Ｋで、厚さ２５ｍｍに対して１時間
の割合の時間と。これに加えてさらに１時間の間保持し
た後、炉冷する。
【００１４】
【実施例】以下、この発明に係るＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合
金の効果を、実施例を挙げることにより、一層明確に詳
述する。尚、この発明は、以下に実施例により何ら限定
されるものではない。 （実施例１及び９及び比較例１）Ｎｉ及びＳｉとをそれ
ぞれ表１の配合に従って変化させて添加したＣｕ系合金
材料約４０ｇを、高周波電気炉により溶解し（ＳｉＯ2
ルツボ）、純銅製鋳型により遠心鋳造し、実施例１〜
９、及び比較例１のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を得た。
（尚、前記表１の配合から明らかなように、比較例１と
して従来のコルソン合金を用いた。）
金の効果を、実施例を挙げることにより、一層明確に詳
述する。尚、この発明は、以下に実施例により何ら限定
されるものではない。 （実施例１及び９及び比較例１）Ｎｉ及びＳｉとをそれ
ぞれ表１の配合に従って変化させて添加したＣｕ系合金
材料約４０ｇを、高周波電気炉により溶解し（ＳｉＯ2
ルツボ）、純銅製鋳型により遠心鋳造し、実施例１〜
９、及び比較例１のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を得た。
（尚、前記表１の配合から明らかなように、比較例１と
して従来のコルソン合金を用いた。）
【００１５】（試験例１）光学顕微鏡観察 前記実施例５で得られたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の金属
組織について、それぞれ顕微鏡観察（倍率：１００倍及
び４００倍）を行なった。この結果を図１〜図２に示
す。
組織について、それぞれ顕微鏡観察（倍率：１００倍及
び４００倍）を行なった。この結果を図１〜図２に示
す。
【００１６】（試験例２）硬度測定 前記実施例１〜９及び比較例１で得られたＣｕ−Ｎｉ−
Ｓｉ系合金の硬度をそれぞれ測定した。硬度の指標とし
ては、ブリネル硬さ（ＨＢ）を用い、「ＪＩＳＺ２２４
３ブリネル硬さ試験法」に示される試験方法に準じて測
定した。この結果を表２に、また得られた硬度（ＨＢ）
の３元状態図を図３にて示した。すなわち、この３元状
態図により、前記数式に示されるＮｉ：Ｓｉ比より、Ｓ
ｉが多くなった場合は、Ｂｒｉｔｔｌｅ（脆性）にな
り、この数式が臨界線（ｃｒｉｔｉｃａｌ ｌｉｎｅ）
を示すことになる。
Ｓｉ系合金の硬度をそれぞれ測定した。硬度の指標とし
ては、ブリネル硬さ（ＨＢ）を用い、「ＪＩＳＺ２２４
３ブリネル硬さ試験法」に示される試験方法に準じて測
定した。この結果を表２に、また得られた硬度（ＨＢ）
の３元状態図を図３にて示した。すなわち、この３元状
態図により、前記数式に示されるＮｉ：Ｓｉ比より、Ｓ
ｉが多くなった場合は、Ｂｒｉｔｔｌｅ（脆性）にな
り、この数式が臨界線（ｃｒｉｔｉｃａｌ ｌｉｎｅ）
を示すことになる。
【表２】
【００１７】図１〜２に示すように、実施例のＣｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ系合金では、組織中にＮｉ2 Ｓｉの帯状の晶出
物が均一に分散されていることが判る。
ｉ−Ｓｉ系合金では、組織中にＮｉ2 Ｓｉの帯状の晶出
物が均一に分散されていることが判る。
【００１８】表２から明らかな如く、コルソン合金（比
較例１）ではブリネル硬さＨＢ９７であったのに対し、
実施例のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金ではいずれもＨＢ３０
０以上の硬度が得られており、純銅、従来のコルソン合
金に比して、硬度が飛躍的に増大していることが判る。
また、図３に示す３元状態図において、９５％Ｃｕ−４
％Ｎｉ−１％Ｓｉ（比較例１）ではＨＢ９７であるが、
９０％Ｃｕ−８％Ｎｉ−２％Ｓｉ（実施例１）、８０％
Ｃｕ−１６％Ｎｉ−４％Ｓｉ（実施例２）、７３．９％
Ｃｕ−２１．０％Ｎｉ−５．１％Ｓｉ（実施例３）、６
０．６％Ｃｕ−３１．８％Ｎｉ−７．６％Ｓｉ（実施例
４）、５０．８％Ｃｕ−４０．０％Ｎｉ−９．２％Ｓｉ
（実施例５）（〇印）では漸次硬度が増大しているとと
もに、色調は銅色で金属性を帯びていた。さらに、Ｎｉ
の多い２０．９％Ｃｕ−６６．０％Ｎｉ−１３．１％Ｓ
ｉ（実施例８）及び５．１％Ｃｕ−８１．０％Ｎｉ−１
３．９％Ｓｉ（実施例９）でも、色調は少し銅色を帯び
て、脆さはなかった。これに対し、比較例１（●印）で
は、ＨＢ２００未満であった。
較例１）ではブリネル硬さＨＢ９７であったのに対し、
実施例のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金ではいずれもＨＢ３０
０以上の硬度が得られており、純銅、従来のコルソン合
金に比して、硬度が飛躍的に増大していることが判る。
また、図３に示す３元状態図において、９５％Ｃｕ−４
％Ｎｉ−１％Ｓｉ（比較例１）ではＨＢ９７であるが、
９０％Ｃｕ−８％Ｎｉ−２％Ｓｉ（実施例１）、８０％
Ｃｕ−１６％Ｎｉ−４％Ｓｉ（実施例２）、７３．９％
Ｃｕ−２１．０％Ｎｉ−５．１％Ｓｉ（実施例３）、６
０．６％Ｃｕ−３１．８％Ｎｉ−７．６％Ｓｉ（実施例
４）、５０．８％Ｃｕ−４０．０％Ｎｉ−９．２％Ｓｉ
（実施例５）（〇印）では漸次硬度が増大しているとと
もに、色調は銅色で金属性を帯びていた。さらに、Ｎｉ
の多い２０．９％Ｃｕ−６６．０％Ｎｉ−１３．１％Ｓ
ｉ（実施例８）及び５．１％Ｃｕ−８１．０％Ｎｉ−１
３．９％Ｓｉ（実施例９）でも、色調は少し銅色を帯び
て、脆さはなかった。これに対し、比較例１（●印）で
は、ＨＢ２００未満であった。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述した如く、この発明はＣｕとＮ
ｉとＳｉ及び不可避的不純物とからなるＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系合金であって、前記Ｎｉの配合量が重量％で５〜８
５％とされるとともに、前記前記ＣｕとＮｉとＳｉとの
配合量がそれぞれ次式９（数９）及び次式１０（数１
０）にて示される関係にあることを特徴とするＣｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ系合金であるから、前記実施例からも明らかな
如く、従来のコルソン合金に較べて硬度が極めて向上
し、レール等の溶着硬化材料や他の各種用途において幅
広く適用することのできるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金であ
るという優れた効果を奏する。
ｉとＳｉ及び不可避的不純物とからなるＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系合金であって、前記Ｎｉの配合量が重量％で５〜８
５％とされるとともに、前記前記ＣｕとＮｉとＳｉとの
配合量がそれぞれ次式９（数９）及び次式１０（数１
０）にて示される関係にあることを特徴とするＣｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ系合金であるから、前記実施例からも明らかな
如く、従来のコルソン合金に較べて硬度が極めて向上
し、レール等の溶着硬化材料や他の各種用途において幅
広く適用することのできるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金であ
るという優れた効果を奏する。
【数９】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉを示す。）
【数１０】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉ、ｚはＣｕを示す。）
【図１】実施例５で得られたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の
組織の１００倍の顕微鏡写真である。
組織の１００倍の顕微鏡写真である。
【図２】実施例５で得られたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の
組織の４００倍の顕微鏡写真である。
組織の４００倍の顕微鏡写真である。
【図３】実施例１〜９及び比較例１で得られたＣｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ系合金の３元状態図である。
ｉ−Ｓｉ系合金の３元状態図である。
【表１】
フロントページの続き (72)発明者 菅原 清介 東大阪市御厨南２丁目５番28号
Claims (1)
- 【請求項１】 ＣｕとＮｉとＳｉ及び不可避的不純物と
からなるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金であって、前記Ｎｉの
配合量が重量％で５〜８５％とされるとともに、前記Ｃ
ｕとＮｉとＳｉとの配合量がそれぞれ次式１（数１）及
び次式２（数２）にて示される関係にあることを特徴と
するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。 【数１】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉを示す。） 【数２】 （但し、式中ｘはＮｉ、ｙはＳｉ、ｚはＣｕを示す。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07637493A JP3636731B2 (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07637493A JP3636731B2 (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07197151A true JPH07197151A (ja) | 1995-08-01 |
| JP3636731B2 JP3636731B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=13603575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07637493A Expired - Fee Related JP3636731B2 (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3636731B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11310837A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-11-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 耐摩耗性に優れた銅合金 |
| CN102021359A (zh) * | 2010-11-03 | 2011-04-20 | 西安理工大学 | 高Ni、Si含量的Cu-Ni-Si合金及其制备方法 |
-
1993
- 1993-03-09 JP JP07637493A patent/JP3636731B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH11310837A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-11-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 耐摩耗性に優れた銅合金 |
| CN102021359A (zh) * | 2010-11-03 | 2011-04-20 | 西安理工大学 | 高Ni、Si含量的Cu-Ni-Si合金及其制备方法 |
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