JPH07197267A - 無電解メッキ浴液調合装置 - Google Patents
無電解メッキ浴液調合装置Info
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- JPH07197267A JPH07197267A JP1128594A JP1128594A JPH07197267A JP H07197267 A JPH07197267 A JP H07197267A JP 1128594 A JP1128594 A JP 1128594A JP 1128594 A JP1128594 A JP 1128594A JP H07197267 A JPH07197267 A JP H07197267A
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Landscapes
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- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 長尺の織編物に、小容量の予備液で安定した
無電解メッキ浴液を調合供給する装置を提供する。 【構成】 メッキ槽より高所に上位より、第１調整槽、
第２調整槽、第３調整槽を設ける。メッキ槽からメッキ
液を第１調整槽に汲み上げ、消費した金属塩液、錯体形
成剤液を補給し、第２調整槽に流下させる。第２調整槽
でさらに消費した還元剤液とｐＨ調整剤液を補給し、第
３調整槽に流下させて均一化した調合済みメッキ液と
し、再びメッキ槽へ流下させる。
無電解メッキ浴液を調合供給する装置を提供する。 【構成】 メッキ槽より高所に上位より、第１調整槽、
第２調整槽、第３調整槽を設ける。メッキ槽からメッキ
液を第１調整槽に汲み上げ、消費した金属塩液、錯体形
成剤液を補給し、第２調整槽に流下させる。第２調整槽
でさらに消費した還元剤液とｐＨ調整剤液を補給し、第
３調整槽に流下させて均一化した調合済みメッキ液と
し、再びメッキ槽へ流下させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、長尺の織編物に連続式
で無電解メッキを施すために用いるメッキ浴液の簡便な
調合、及び安定したメッキ浴液管理を行い、高品質な金
属被覆繊維織編物を得る無電解メッキ浴液調合装置に関
する。
で無電解メッキを施すために用いるメッキ浴液の簡便な
調合、及び安定したメッキ浴液管理を行い、高品質な金
属被覆繊維織編物を得る無電解メッキ浴液調合装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】無電解メッキ法は非導電性のため電気メ
ッキでは金属膜が形成できないプラスチック、紙、有機
繊維等に優れた導電性を付与するために開発された技術
である。近年、無電解メッキ法はＩＣ、ＬＳＩ等に用い
る超精密な印刷基板や、プラスチック成形品の装飾及び
合成繊維織物に金属メッキ膜を付与して、静電防止或い
は電磁波シールド材として等、広い範囲で使用されてい
る。無電解メッキ法は被メッキ物の表面に吸着され活性
化処理した貴金属を核として、メッキ浴中で還元剤によ
り不安定化した金属イオンを被メッキ物の表面に金属膜
として析出させる化学反応が基本である。金属イオン濃
度、還元価等の調整によって、金属膜の析出がコントロ
ールされ、常に一定した高品質のメッキ膜が得られる。
ッキでは金属膜が形成できないプラスチック、紙、有機
繊維等に優れた導電性を付与するために開発された技術
である。近年、無電解メッキ法はＩＣ、ＬＳＩ等に用い
る超精密な印刷基板や、プラスチック成形品の装飾及び
合成繊維織物に金属メッキ膜を付与して、静電防止或い
は電磁波シールド材として等、広い範囲で使用されてい
る。無電解メッキ法は被メッキ物の表面に吸着され活性
化処理した貴金属を核として、メッキ浴中で還元剤によ
り不安定化した金属イオンを被メッキ物の表面に金属膜
として析出させる化学反応が基本である。金属イオン濃
度、還元価等の調整によって、金属膜の析出がコントロ
ールされ、常に一定した高品質のメッキ膜が得られる。
【０００３】周知のごとく、化学反応はメッキ浴中の反
応物質の濃度、温度、時間の影響が大きいので、この３
因子を調整管理することにより反応速度を制御できる。
メッキ浴の濃度管理については、特開昭５６−８４４５
８号公報、特開昭６１−１５９７９号公報に開示されて
いる。例えば、特開昭５６−８４４５８号公報には、銅
メッキ浴の管理方法として調合槽に水酸化第２銅粒を投
入し、錯体形成用のＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢
酸）濃度と銅イオン濃度の差が０．００５モル／リット
ル以上あると速い錯形成反応速度が得られる。これによ
って、銅イオン濃度は初期ＥＤＴＡ濃度によって一定に
維持されると記載している。
応物質の濃度、温度、時間の影響が大きいので、この３
因子を調整管理することにより反応速度を制御できる。
メッキ浴の濃度管理については、特開昭５６−８４４５
８号公報、特開昭６１−１５９７９号公報に開示されて
いる。例えば、特開昭５６−８４４５８号公報には、銅
メッキ浴の管理方法として調合槽に水酸化第２銅粒を投
入し、錯体形成用のＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢
酸）濃度と銅イオン濃度の差が０．００５モル／リット
ル以上あると速い錯形成反応速度が得られる。これによ
って、銅イオン濃度は初期ＥＤＴＡ濃度によって一定に
維持されると記載している。
【０００４】一方、ｐＨの調整はガラス電極ユニットに
より測定、発信された信号によりｐＨ調整剤がポンプに
より供給され、ｐＨ調整剤量と連動して一定比率で還元
剤を供給し、メッキ浴の管理を行うという内容が記載さ
れている。この管理方法によると、銅イオンの濃度は固
形の水酸化第２銅の溶解速度により規制されるため、メ
ッキ析出によって消費された銅量が多い場合は、銅濃度
が低下し金属メッキ膜の析出不良が起こる危険があり、
それを回避するため大容量の予備のメッキ液を調整しな
ければならないので経済的なロスが大きい。
より測定、発信された信号によりｐＨ調整剤がポンプに
より供給され、ｐＨ調整剤量と連動して一定比率で還元
剤を供給し、メッキ浴の管理を行うという内容が記載さ
れている。この管理方法によると、銅イオンの濃度は固
形の水酸化第２銅の溶解速度により規制されるため、メ
ッキ析出によって消費された銅量が多い場合は、銅濃度
が低下し金属メッキ膜の析出不良が起こる危険があり、
それを回避するため大容量の予備のメッキ液を調整しな
ければならないので経済的なロスが大きい。
【０００５】尚、この方式はバッチ式で少量のメッキに
は応用できるが、連続式でメッキする場合には適さな
い。更に、ｐＨ調整剤と還元剤を連動して管理する方法
をとっているが、還元剤は金属イオン濃度と一定比率で
消費されるものであり、ｐＨとの関連性は小さい。その
上、金属メッキ速度は還元剤＞＝ｐＨ＞温度の順に影響
されるので、ｐＨ調整剤と還元剤を連動して供給する方
式は、急激に反応速度を促進させるためメッキ浴液が分
解する危険性を有するという欠点がある。
は応用できるが、連続式でメッキする場合には適さな
い。更に、ｐＨ調整剤と還元剤を連動して管理する方法
をとっているが、還元剤は金属イオン濃度と一定比率で
消費されるものであり、ｐＨとの関連性は小さい。その
上、金属メッキ速度は還元剤＞＝ｐＨ＞温度の順に影響
されるので、ｐＨ調整剤と還元剤を連動して供給する方
式は、急激に反応速度を促進させるためメッキ浴液が分
解する危険性を有するという欠点がある。
【０００６】特開昭６１−１５９７９号公報には、大容
量の無電解銅メッキ浴液を調整し、多数並列に設けた小
容量のメッキ槽へメッキ液を送り基板に銅メッキを施す
方法が開示されている。並列に設けた個々のメッキ槽へ
メッキ液を分散して送り、メッキを均一に施すために大
容量のメッキ浴液を調整し、その大容量の予備液を常に
管理しなければならないという欠点がある。更に、多数
並列に設けたメッキ槽の各々の設備保守のための経費及
び設備費も高いという問題がある。
量の無電解銅メッキ浴液を調整し、多数並列に設けた小
容量のメッキ槽へメッキ液を送り基板に銅メッキを施す
方法が開示されている。並列に設けた個々のメッキ槽へ
メッキ液を分散して送り、メッキを均一に施すために大
容量のメッキ浴液を調整し、その大容量の予備液を常に
管理しなければならないという欠点がある。更に、多数
並列に設けたメッキ槽の各々の設備保守のための経費及
び設備費も高いという問題がある。
【０００７】又、特開昭５６−１０２５７３号公報には
無電解メッキにより消費された金属塩液、還元剤等を補
給する際の攪拌混合を促進するため、メッキ浴液の循環
パイプの内部に乱流形成子を設置し、注入された高濃度
補給液のメッキ液中への混合拡散を速めるための治具を
開示している。この方法は、高濃度の補給液をパイプの
内部へ直接注入するため、注入パイプ先端及び受入れ側
のパイプ内面に不要な析出物が堆積し易く、パイプ詰ま
り等の事故原因となる危険性がある。
無電解メッキにより消費された金属塩液、還元剤等を補
給する際の攪拌混合を促進するため、メッキ浴液の循環
パイプの内部に乱流形成子を設置し、注入された高濃度
補給液のメッキ液中への混合拡散を速めるための治具を
開示している。この方法は、高濃度の補給液をパイプの
内部へ直接注入するため、注入パイプ先端及び受入れ側
のパイプ内面に不要な析出物が堆積し易く、パイプ詰ま
り等の事故原因となる危険性がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な現状に鑑みて長尺の織編物に無電解メッキ法によって
金属メッキを施すに際し、上述の問題点がなく、小容量
の予備液で安定したメッキ浴液を調合供給するための装
置を提供することを目的とするものである。
な現状に鑑みて長尺の織編物に無電解メッキ法によって
金属メッキを施すに際し、上述の問題点がなく、小容量
の予備液で安定したメッキ浴液を調合供給するための装
置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明は、長尺の織編物の連続式メッキ装置にお
いて、使用中のメッキ液をメッキ槽から高所へ汲み上げ
るポンプと、該高所より下位に設けた金属塩液及び金属
錯体形成剤液補給調整用の第１調整槽と、該第１調整槽
より下位に設けた還元剤液及びｐＨ調整剤補給調整用の
第２調整槽と、及び該第２調整槽より下位で、且つ該メ
ッキ槽より上位に設けた濾過及び液攪拌用の第３調整槽
とを備えたことを特徴とした無電解メッキ浴液調合装置
よりなる。又、前記メッキ槽と第１調整槽の間に、メッ
キ液分析用試料採取槽を設ける。又、前記金属錯体形成
剤液、及び還元剤液を金属塩濃度に比例して補給するよ
うにしている。
めに、本発明は、長尺の織編物の連続式メッキ装置にお
いて、使用中のメッキ液をメッキ槽から高所へ汲み上げ
るポンプと、該高所より下位に設けた金属塩液及び金属
錯体形成剤液補給調整用の第１調整槽と、該第１調整槽
より下位に設けた還元剤液及びｐＨ調整剤補給調整用の
第２調整槽と、及び該第２調整槽より下位で、且つ該メ
ッキ槽より上位に設けた濾過及び液攪拌用の第３調整槽
とを備えたことを特徴とした無電解メッキ浴液調合装置
よりなる。又、前記メッキ槽と第１調整槽の間に、メッ
キ液分析用試料採取槽を設ける。又、前記金属錯体形成
剤液、及び還元剤液を金属塩濃度に比例して補給するよ
うにしている。
【００１０】長尺の織編物に連続式で均一なメッキを施
すには、金属メッキ膜の析出により消費された金属塩、
還元剤、安定剤、及び金属析出の化学反応により消費さ
れたｐＨ調整剤等を常時供給し、濃度を一定に管理する
必要がある。本発明では、メッキ槽からポンプでメッキ
液を汲み上げ、３つの調整槽を順次通過させ、上述の金
属塩等を補給して調合する。補給量は、メッキ槽と第１
調整槽の間に設けたメッキ液分析用試料採取槽より採取
して分析する。メッキ液分析用試料採取槽は濾過材を通
して採取することが好ましい。
すには、金属メッキ膜の析出により消費された金属塩、
還元剤、安定剤、及び金属析出の化学反応により消費さ
れたｐＨ調整剤等を常時供給し、濃度を一定に管理する
必要がある。本発明では、メッキ槽からポンプでメッキ
液を汲み上げ、３つの調整槽を順次通過させ、上述の金
属塩等を補給して調合する。補給量は、メッキ槽と第１
調整槽の間に設けたメッキ液分析用試料採取槽より採取
して分析する。メッキ液分析用試料採取槽は濾過材を通
して採取することが好ましい。
【００１１】又、採取したメッキ液により金属塩とｐＨ
は自動分析する。還元剤及び錯体形成剤は自動分析でき
ないが、金属塩の消費量に比例して、消費されることが
わかり、その都度人手により分析を行う代わりに、還元
剤及び錯体形成剤の必要量は被メッキ物の形状、素材、
織編物の目付け、運転速度、金属塩の種類、メッキ時の
温度、ｐＨ等により予め実験的に求めたデータにより、
自動分析により求めた金属塩液の供給量に対して比例さ
せた所定の割合で定量ポンプで供給することができる。
尚、メッキ浴の組成によっては、メッキ反応の進行にと
もなって副生する塩によって、浴中の水酸化ナトリウム
濃度とｐＨが比例関係を示さない場合があり、ｐＨ値の
みで浴を管理すると、メッキ浴液の急激なる分解が起こ
るケースがある。従って、ｐＨと水酸化ナトリウムを同
時に測定することが好ましい。
は自動分析する。還元剤及び錯体形成剤は自動分析でき
ないが、金属塩の消費量に比例して、消費されることが
わかり、その都度人手により分析を行う代わりに、還元
剤及び錯体形成剤の必要量は被メッキ物の形状、素材、
織編物の目付け、運転速度、金属塩の種類、メッキ時の
温度、ｐＨ等により予め実験的に求めたデータにより、
自動分析により求めた金属塩液の供給量に対して比例さ
せた所定の割合で定量ポンプで供給することができる。
尚、メッキ浴の組成によっては、メッキ反応の進行にと
もなって副生する塩によって、浴中の水酸化ナトリウム
濃度とｐＨが比例関係を示さない場合があり、ｐＨ値の
みで浴を管理すると、メッキ浴液の急激なる分解が起こ
るケースがある。従って、ｐＨと水酸化ナトリウムを同
時に測定することが好ましい。
【００１２】本発明ではメッキ液槽からポンプでメッキ
液を本装置の最も高所に汲み上げる。第１調整槽は該高
所より下位に設けられ、分析採取後のメッキ液が流入す
るが、乱流下に流入させる方が、補給用液との攪拌混合
上好ましい。又、同じ理由で液深は浅い方が好ましい。
第１調整槽には、金属塩液及び錯体形成剤液が補給され
る。金属塩液は前述の自動分析結果より、メッキ液槽で
消費された量に見合う分だけ補給される。錯体形成剤液
は金属塩液の消費量に比例するので、金属塩液の消費量
に比例値をかけた値で補給される。
液を本装置の最も高所に汲み上げる。第１調整槽は該高
所より下位に設けられ、分析採取後のメッキ液が流入す
るが、乱流下に流入させる方が、補給用液との攪拌混合
上好ましい。又、同じ理由で液深は浅い方が好ましい。
第１調整槽には、金属塩液及び錯体形成剤液が補給され
る。金属塩液は前述の自動分析結果より、メッキ液槽で
消費された量に見合う分だけ補給される。錯体形成剤液
は金属塩液の消費量に比例するので、金属塩液の消費量
に比例値をかけた値で補給される。
【００１３】第２調整槽は、第１調整槽の下位に設けら
れ、第１調整槽で調整されたメッキ液は流下して第２調
整槽に入る。第２調整槽では還元剤液とｐＨ調整剤液が
補給される。メッキ液槽で消費された還元剤液量は、前
述のように金属塩液の消費量に比例するので、金属塩液
の消費量に比例値をかけて補給される。一方、ｐＨ調整
剤液はｐＨの自動分析結果より消費量を求めて補給され
る。第２調整槽では、メッキ液は槽の下部から流入さ
せ、自然対流が起こるようにすると、攪拌混合に好まし
い。
れ、第１調整槽で調整されたメッキ液は流下して第２調
整槽に入る。第２調整槽では還元剤液とｐＨ調整剤液が
補給される。メッキ液槽で消費された還元剤液量は、前
述のように金属塩液の消費量に比例するので、金属塩液
の消費量に比例値をかけて補給される。一方、ｐＨ調整
剤液はｐＨの自動分析結果より消費量を求めて補給され
る。第２調整槽では、メッキ液は槽の下部から流入さ
せ、自然対流が起こるようにすると、攪拌混合に好まし
い。
【００１４】第３調整槽は、第２調整槽の下位であっ
て、かつメッキ槽の上位に設けられる。第３調整槽に
は、第２調整槽で調整されたメッキ液が流下するが、流
下した液により乱流を形成し、再度攪拌混合を行ない、
均一化した調合済みメッキ液とし、最終的にメッキ槽に
自然流下させる。尚、第１、第２の調整槽において、補
給液の混合により浮遊物が生じる懸念があるので、第３
調整槽へ通じるパイプの先端に濾材を設け、濾過後第３
調整槽へ流下させることが好ましい。
て、かつメッキ槽の上位に設けられる。第３調整槽に
は、第２調整槽で調整されたメッキ液が流下するが、流
下した液により乱流を形成し、再度攪拌混合を行ない、
均一化した調合済みメッキ液とし、最終的にメッキ槽に
自然流下させる。尚、第１、第２の調整槽において、補
給液の混合により浮遊物が生じる懸念があるので、第３
調整槽へ通じるパイプの先端に濾材を設け、濾過後第３
調整槽へ流下させることが好ましい。
【００１５】
【作用】上記のように、本発明では、メッキ液はまずポ
ンプで高所に汲み上げられ、以降は各調整槽から自然落
下させ、それによって生じた乱流、又は自然対流で補給
された各薬液を均一に混合するようになっている。又、
各薬液の補給も、メッキ液の自動分析結果に基づいて自
動的に補給される。
ンプで高所に汲み上げられ、以降は各調整槽から自然落
下させ、それによって生じた乱流、又は自然対流で補給
された各薬液を均一に混合するようになっている。又、
各薬液の補給も、メッキ液の自動分析結果に基づいて自
動的に補給される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。長
尺の織物２に連続的に銅メッキを行っているメッキ槽
（容積：３００リットル) １から、ポンプ（７０リット
ル／分) ３により汲みだされたメッキ液はパイプの先端
に備えた濾過袋６（ポリエステル製２５０メッシュ織
物）により濾過後、メッキ液分析用試料採取槽５（容
積：５リットル）へ送液される。メッキ液分析用試料採
取槽５には自動分析装置へ供給するためのサンプル採取
用チューブ７が備えられている。尚、銅メッキ浴液の初
期組成及び条件は下記の通りである。 硫酸銅 ７ｇ／リットル ＥＤＴＡ，２Ｎａ ３０ｇ／リットル ３７％ホルムアルデヒド ７ml／リットル 苛性ソーダ １２ｇ／リットル ｐＨ １２．８
尺の織物２に連続的に銅メッキを行っているメッキ槽
（容積：３００リットル) １から、ポンプ（７０リット
ル／分) ３により汲みだされたメッキ液はパイプの先端
に備えた濾過袋６（ポリエステル製２５０メッシュ織
物）により濾過後、メッキ液分析用試料採取槽５（容
積：５リットル）へ送液される。メッキ液分析用試料採
取槽５には自動分析装置へ供給するためのサンプル採取
用チューブ７が備えられている。尚、銅メッキ浴液の初
期組成及び条件は下記の通りである。 硫酸銅 ７ｇ／リットル ＥＤＴＡ，２Ｎａ ３０ｇ／リットル ３７％ホルムアルデヒド ７ml／リットル 苛性ソーダ １２ｇ／リットル ｐＨ １２．８
【００１７】他方、メッキ液分析用試料採取槽５から溢
流したメッキ液は、第１調整槽（容積：３リットル）８
へ激しく落下し、乱流を起こす。第１調整槽８には、金
属塩液及び錯体形成剤液を所定量補給するための液量チ
ェックタンク（容積：３リットル）９、１０を備えてい
る。液量チェックタンク９、１０は、透明ポリプロピレ
ン製で下部に定量弁１１、１２を有している。
流したメッキ液は、第１調整槽（容積：３リットル）８
へ激しく落下し、乱流を起こす。第１調整槽８には、金
属塩液及び錯体形成剤液を所定量補給するための液量チ
ェックタンク（容積：３リットル）９、１０を備えてい
る。液量チェックタンク９、１０は、透明ポリプロピレ
ン製で下部に定量弁１１、１２を有している。
【００１８】自動分析装置により銅濃度を測定し、不足
分を補給するための信号により銅塩液（硫酸銅濃度：１
６０ｇ／リットル）を定量ポンプにより液量チェックタ
ンク９へ送液する。銅塩の液量チェックタンク９には予
め銅塩液１リットルが入っており、その液面の位置にマ
ークが印されている。自動分析の信号によって、補給す
べき液量が定量ポンプにより液量チェックタンク９へ送
液される。この時、液面が上昇する場合は定量弁１リッ
トルの開度が少ないか、又は定量ポンプの送液が多過ぎ
るためか、をチェックして補正する。
分を補給するための信号により銅塩液（硫酸銅濃度：１
６０ｇ／リットル）を定量ポンプにより液量チェックタ
ンク９へ送液する。銅塩の液量チェックタンク９には予
め銅塩液１リットルが入っており、その液面の位置にマ
ークが印されている。自動分析の信号によって、補給す
べき液量が定量ポンプにより液量チェックタンク９へ送
液される。この時、液面が上昇する場合は定量弁１リッ
トルの開度が少ないか、又は定量ポンプの送液が多過ぎ
るためか、をチェックして補正する。
【００１９】同様の操作は、錯体形成剤液（ＥＤＴＡ，
２Ｎａ：１００ｇ／リットル）の液量チェックタンク１
０についても行なう。第１調整槽８で銅塩液及び錯体形
成剤を補給し、混合されたメッキ液は第２調整槽１３へ
流下する。第２調整槽１３（容積：４０リットル）は、
メッキ液流入側に相対する位置にセキ板１８を設け、槽
内を自然対流させながら第２調整槽１３で供給した還元
剤液（３７％ホルムアルデヒド：２３ｍｌ／リットル）
及びｐＨ調整剤（苛性ソーダ：５０ｇ／リットル）を均
一に混合し、セキ板１８上辺を溢流して第３調整槽２１
へ流下する。尚、第２調整槽１３には、還元剤及びｐＨ
調整剤液の流量チェックタンク１４、１６が備えられて
おり、第１調整槽８で述べたと同じ操作を行なう。
２Ｎａ：１００ｇ／リットル）の液量チェックタンク１
０についても行なう。第１調整槽８で銅塩液及び錯体形
成剤を補給し、混合されたメッキ液は第２調整槽１３へ
流下する。第２調整槽１３（容積：４０リットル）は、
メッキ液流入側に相対する位置にセキ板１８を設け、槽
内を自然対流させながら第２調整槽１３で供給した還元
剤液（３７％ホルムアルデヒド：２３ｍｌ／リットル）
及びｐＨ調整剤（苛性ソーダ：５０ｇ／リットル）を均
一に混合し、セキ板１８上辺を溢流して第３調整槽２１
へ流下する。尚、第２調整槽１３には、還元剤及びｐＨ
調整剤液の流量チェックタンク１４、１６が備えられて
おり、第１調整槽８で述べたと同じ操作を行なう。
【００２０】第２調整槽１３から溢流したメッキ液は、
パイプ１９を通ってパイプの先端に備えた濾過袋（ポリ
エステル製２５０メッシュ織物）２０により濾過され第
３調整槽（容積：３０リットル）２１で再度混合され、
パイプ２２を通ってメッキ槽１に還流する。尚、各調整
槽の滞留液量は、第１調整槽５〜７リットル、第２調整
槽３０リットル第３調整槽３〜５リットルで滞留液量の
合計は４０〜４５リットルである。従って、メッキ液量
の総量２７０リットル中、調整槽循環の液量は約１／５
〜１／７である。
パイプ１９を通ってパイプの先端に備えた濾過袋（ポリ
エステル製２５０メッシュ織物）２０により濾過され第
３調整槽（容積：３０リットル）２１で再度混合され、
パイプ２２を通ってメッキ槽１に還流する。尚、各調整
槽の滞留液量は、第１調整槽５〜７リットル、第２調整
槽３０リットル第３調整槽３〜５リットルで滞留液量の
合計は４０〜４５リットルである。従って、メッキ液量
の総量２７０リットル中、調整槽循環の液量は約１／５
〜１／７である。
【００２１】
【発明の効果】上記、実施例で示した通り、補給液の供
給量を正確にチェックすると共に、槽から次の槽へ流下
させることにより乱流又は自然対流を起こさせ、均一に
混合することによりメッキ液の安定性が向上し、長尺の
織編物に均一な連続メッキを長時間行なうことができ
る。又、メッキ槽から１台のポンプでメッキ液を汲みだ
し、第１、第２、第３調整槽からメッキ槽を順次流下す
るように配置しているので、省エネルギーの面からも優
れた調合装置である。
給量を正確にチェックすると共に、槽から次の槽へ流下
させることにより乱流又は自然対流を起こさせ、均一に
混合することによりメッキ液の安定性が向上し、長尺の
織編物に均一な連続メッキを長時間行なうことができ
る。又、メッキ槽から１台のポンプでメッキ液を汲みだ
し、第１、第２、第３調整槽からメッキ槽を順次流下す
るように配置しているので、省エネルギーの面からも優
れた調合装置である。
【００２２】
第１図は、本発明のメッキ装置の説明図である。
１ メッキ槽 ２ 織物 ３ ポンプ ４ パイプ ５ メッキ液分析用試料採取槽 ６ 濾過袋 ７ メッキ液分析用試料採取用チューブ ８ 第１調整槽 ９ 液量チェックタンク（金属塩） １０ 液量チェックタンク（錯体形成剤） １１、１２、１５、１７ 定量弁 １３ 第２調整槽 １４ 液量チェックタンク（還元剤） １６ 液量チェックタンク（ｐＨ調整剤） １８ セキ板 １９ パイプ ２０ 濾過袋 ２１ 第３調整槽 ２２ パイプ ２３ ヒーター
Claims (3)
- 【請求項１】 長尺の織編物の連続式メッキ装置におい
て、使用中のメッキ液をメッキ槽から高所へ汲み上げる
ポンプと、該高所より下位に設けた金属塩液及び金属錯
体形成剤液補給調整用の第１調整槽と、該第１調整槽よ
り下位に設けた還元剤液及びｐＨ調整剤補給調整用の第
２調整槽と、及び該第２調整槽より下位で、且つ該メッ
キ槽より上位に設けた濾過及び液攪拌用の第３調整槽と
を備えたことを特徴とした無電解メッキ浴液調合装置。 - 【請求項２】 前記メッキ槽と第１調整槽の間に、メッ
キ液分析用試料採取槽を設けた請求項１記載の無電解メ
ッキ浴液調合装置。 - 【請求項３】 前記金属錯体形成剤液、及び還元剤液を
金属塩液に比例して補給するようにした請求項１乃至２
記載の無電解メッキ浴液調合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128594A JPH07197267A (ja) | 1994-01-05 | 1994-01-05 | 無電解メッキ浴液調合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128594A JPH07197267A (ja) | 1994-01-05 | 1994-01-05 | 無電解メッキ浴液調合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07197267A true JPH07197267A (ja) | 1995-08-01 |
Family
ID=11773732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1128594A Pending JPH07197267A (ja) | 1994-01-05 | 1994-01-05 | 無電解メッキ浴液調合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07197267A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002083981A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-24 | Sony Corporation | Device and method for electroless plating |
| WO2022153914A1 (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | 東京エレクトロン株式会社 | めっき処理方法およびめっき処理装置 |
-
1994
- 1994-01-05 JP JP1128594A patent/JPH07197267A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002083981A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-24 | Sony Corporation | Device and method for electroless plating |
| WO2022153914A1 (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | 東京エレクトロン株式会社 | めっき処理方法およびめっき処理装置 |
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