JPH07199207A - 液晶デイスプレイおよび液晶デイスプレイ・ドライバ・パッケージ用テープ・キャリア - Google Patents

液晶デイスプレイおよび液晶デイスプレイ・ドライバ・パッケージ用テープ・キャリア

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JPH07199207A
JPH07199207A JP5296442A JP29644293A JPH07199207A JP H07199207 A JPH07199207 A JP H07199207A JP 5296442 A JP5296442 A JP 5296442A JP 29644293 A JP29644293 A JP 29644293A JP H07199207 A JPH07199207 A JP H07199207A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＴＡＢテープ・キャリアを用いたＬＣＤドラ
イバ・パッケージにおいて、プリント回路基板とＬＣＤ
ガラス基板との熱膨脹係数の差などによりＴＡＢテープ
に生じるねじれまたはしわによってテープ・キャリアの
入力リードに生じる損傷を防止すること。 【構成】 プリント回路基板２４に接続される入力リー
ド１２、ＬＣＤガラス基板２６に接続される出力リード
１４およびチップ２２を有するＬＣＤドライバ・パッケ
ージのＴＡＢテープ・キャリア１０に、少なくとも１対
のアンカー・ホール４０を設け、ＬＣＤドライバ・パッ
ケージを実装した後、アンカー・ホール４０を利用し
て、はんだまたは接着剤によりテープ・キャリア１０を
回路基板に２４に固定する。 【効果】 アンカー・ホールによる固定によって、テー
プのねじれまたはしわが入力リードに伝わるのを防止す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶デイスプレイ（Ｌ
ＣＤ）ドライバ・パッケージ用テープ・キャリアおよび
かかるテープ・キャリアを用いた液晶デイスプレイ関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤデイスプレイは、プリント回路基
板と液晶パネルのガラス基板の電極とを接続する手段と
してＴＡＢテープ・キャリアを用いており、このＴＡＢ
テープ・キャリアにはＬＣＤドライバ・チップが装着さ
れる。図１は従来のＬＣＤドライバ・パッケージ用ＴＡ
Ｂテープ・キャリア１０を示し、図２はかかるテープ・
キャリアをプリント回路基板および液晶パネルのガラス
基板に接続した状態を示している。テープ・キャリア１
０は、ポリイミド層よりなる絶縁性フィルム・テープ１
１、その表面に設けられた入力リード導体１２、および
出力リード導体１４を有する。テープ・キャリア１０
は、チップ装着位置を与えるチップ装着開口１６を有す
る。入力リード１２は開口１６からテープの一方の縁に
向かって延び、そして、この縁にそって形成された細長
いスロット１８を横切って終端している。出力リード１
４は開口１６からテープの他方の縁に向かって延びてい
る。出力リード１４の側には、開口は形成されていな
い。ＬＣＤドライブ用のチップ２２は開口１６の位置に
おいて入力リード１２および出力リード１４に接続さ
れ、これによって、ＬＣＤドライバ・テープ・キャリア
・パッケージが形成される。
【０００３】ＬＣＤドライバ・パッケージをＬＣＤ装置
上に実装する場合は、入力リード１２側のテープ縁が線
Ａ−Ａ（図１）に沿って切断され、入力リード１２の先
端がむき出しにされる。露出された入力リード１２の先
端はプリント回路基板２４の対応導体（図示せず）には
んだ接続され、出力リード１４はＬＣＤガラス基板２６
の対応パネル電極（図示せず）に接続される。出力リー
ド１４は一般に入力リード１２よりもはるかに高密度に
形成されるから、出力リード１４に対して開口を形成し
て出力リード１４をむき出しにした場合は、接続時にシ
ョートなどの問題が生じやすい。そのため、出力リード
１４は絶縁性フィルム・テープ１１上に支持された状態
でガラス基板に接続される。ガラス基板は平坦であり、
出力リードをフィルム・テープに取り付けたままでも接
続できる。一方、回路基板２４の接続位置の高さは必ず
しも一様でないため、入力リード１２は、この高さの差
に適応できるようにするためにむき出しにされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の構造では、回路
基板２４とＬＣＤガラス基板２６との間の熱膨脹係数の
差や、振動または回路基板の撓み、変形などにより、矢
印２８、３０の方向でテープ１０に繰り返し応力が加わ
る。テープ１０への応力は主として領域３２、３４にお
いてねじれあるいはしわを発生させ、特に、領域３６、
３８の付近の入力リード導体１２に損傷を与え、断線を
生じる可能性があることが判明した。出力リード１４は
絶縁性フィルム・キャリア１１によって裏打ちされ、機
械的強度が比較的高いため、ほとんど損傷を受けない。
液晶デイスプレイでは、ＬＣＤドライバ・アセンブリの
コンパクト化のためにテープ・キャリア１０の長さＬ
（図２）を小さくし、またデイスプレイの大画面化に応
じて幅Ｗを大きくするのが有利であるが、テープ・キャ
リア１０の長さＬが小さくなればなるほど、また幅Ｗが
大きくなればなるほど、応力による損傷を受けやすくな
る。
【０００５】従来この問題に対する対策として、入力リ
ードを樹脂被覆して補強する方法、入力リード・アレイ
の両側にダミー・リードを設ける方法、あるいはリード
導体を厚くする方法があるが。しかし、樹脂被覆する方
法では、硬化温度の関係からシリコーン樹脂が用いられ
るが、シリコーン樹脂では十分な強度を得ることができ
ない、面倒な樹脂被覆工程が必要になる、樹脂被覆後は
ドライバ・パッケージを交換できなくなるという問題が
ある。ダミー・リードを設ける方法はダミー・リードに
隣接するリードの損傷を防止できるが、内側のリードの
損傷を防止できない。リードを厚くする方法は、不経済
であり、微細加工も困難になる。
【０００６】従って、本発明の目的は、上述したリード
損傷、リード断線の問題を簡単に解決できる液晶デイス
プレイ・ドライバ・パッケージ用テープ・キャリアおよ
びかかるテープ・キャリアを用いた液晶デイスプレイを
提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶デイスプレ
イ・ドライバ・パッケージ用テープ・キャリアは、入力
リードおよび出力リードが形成されていない領域に、テ
ープ・キャリアを回路基板に固定するための少なくとも
１対のアンカー・ホール有する。アンカー・ホールは、
チップを跨ぐように、チップの両側に設けられる。アン
カー・ホールを用いたテープ・キャリアの固定は、ＬＣ
Ｄドライバ・パッケージを実装した後に、はんだまたは
接着剤により行なうことができる。
【０００８】
【作用】アンカー・ホールによってテープ・キャリアを
回路基板に固定することにより、テープのねじれまたは
しわが入力リードに伝わるのを防止することができる。
【０００９】
【実施例】図３は本発明のＬＣＤドライバ・パッケージ
用テープ・キャリアを示している。なお、図３〜図６に
おいて、図１および図２と対応する構成要素は、同じ番
号で示されている。本発明の特徴は、リードが形成され
ていないテープ領域であって、チップ装着開口１６の両
側の位置にアンカー・ホール４０を設けた点である。例
えば、アンカー・ホールは開口１６から０．２〜１０ｍ
ｍの所に形成されるが、これはＬＣＤドライバ・パッケ
ージの設計に応じて変わりうることは理解されよう。
【００１０】図４はアンカー・ホール４０の断面構造を
示している。アンカー・ホール４０はポリイミド・フィ
ルム・テープ１１、およびその上に形成されたアンカー
・パッド４２を貫通して設けられている。アンカー・パ
ッド４２は、はんだ付けでテープ・キャリア１０を回路
基板に固着できるようにするためにアンカー・ホール４
０の位置に形成されている。アンカー・パッド４２の周
辺部および他のテープ表面は、はんだレジスト層４４で
覆われている。
【００１１】図５は本発明のＬＣＤドライバ・パッケー
ジを実装した状態を示し、図６ははんだ結合されたアン
カー・ホールの断面構造を示している。プリント回路基
板は２４はアンカー・ホール４０と対応する位置に、ス
ズめっきされた銅よりなる基板パッド４６を有し、テー
プ・キャリア１０はＬＣＤドライバ・パッケージの実装
後、はんだ４８によって回路基板に２４に固定される。
【００１２】アンカー・ホール４０を介してテープ１０
を回路基板２４に固定すると、図２に関して説明したテ
ープのねじれまたはしわが、リードが形成されていない
テープ縁の方向に発生し（領域３２' および３４' ）、
入力リードには伝わらなくなるため、上述したリード損
傷を防止することができる。テープのねじれまたはしわ
の発生方向がそらされて、入力リードに伝わらなくされ
るならば、アンカー・ホールの位置および数に制限はな
いが、チップ装着開口１６を跨ぐように少なくとも１対
設けるのが好ましい。
【００１３】良好な実施例では、はんだでアンカー・ホ
ールを回路基板に固定したが、接着剤で固定してもよ
い。この場合は、テープのアンカー・パッド４２および
基板パッド４６は設けなくてもよい。しかし、はんだ結
合を用いた場合は、不良のドライバ・パッケージを簡単
に取り外し、交換または修理できる利点が得られる。ま
た、実施例では、チップ装着開口にチップが取り付けら
れているが、本発明はチップをテープ・キャリアにフェ
ースダウン・ボンデイングにより装着するドライバ・パ
ッケージ・テープ・キャリアにも適用することができ
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板とガラス基板
の熱膨脹係数の差や、振動または回路基板の撓み、変形
などによる応力によってリードが損傷を受けるのを防止
することができる。従って、一層大きなＬＣＤガラス基
板および回路基板を使用することが可能になり、液晶デ
イスプレイの大画面化が可能になる。本発明の解決方法
は、簡単で、経済的であり、実施容易である。また、ア
ンカー・ホールの固定にはんだを用いた場合は、パッケ
ージの交換を容易に行なうことができる。
【００１５】
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＬＣＤドライバ・パッケージ用ＴＡＢテ
ープ・キャリアを示す図である。
【図２】従来のＬＣＤドライバ・パッケージを実装した
状態を示す図である。
【図３】本発明のＬＣＤドライバ・パッケージ用ＴＡＢ
テープ・キャリアを示す図である。
【図４】本発明のテープ・キャリアのアンカー・ホール
部分の断面図である。
【図５】本発明によるＬＣＤドライバ・パッケージを実
装した状態を示す図である。
【図６】はんだ結合されたアンカー・ホールの断面図で
ある。
【符号の説明】
１０ ＴＡＢテープ・キャリア １１ 絶縁性フィルム・テープ １２ 入力リード １４ 出力リード １６ チップ装着開口 １８、２０ スロット ２２ チップ ２４ 回路基板 ２６ ＬＣＤガラス基板 ２８、３０ 応力方向 ３２ ３４ ３２' ３４' ねじれ発生領域 ３６ ３８ リード損傷領域 ４０ アンカー・ホール ４２ アンカー・パッド ４４ はんだレジスト層 ４６ 基板パッド ４８ はんだ
フロントページの続き (72)発明者 梅本 一寛 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】液晶パネル電極を有するガラス基板と、 回路基板と、 上記回路基板に接続された入力リード、上記液晶パネル
    電極に接続された出力リード、および上記入力リードと
    上記出力リードに接続された液晶ドライバ・チップを有
    する液晶ドライバ・テープ・キャリア・パッケージとを
    有し、 上記テープ・キャリアが、上記入力リードおよび出力リ
    ードが形成されていない領域であって、上記チップを跨
    ぐ位置に少なくとも１対のアンカー・ホールを有し、こ
    のアンカー・ホールを介して上記回路基板に固定されて
    いることを特徴とする液晶デイスプレイ。
  2. 【請求項２】請求項１において、上記テープ・キャリア
    が上記アンカー・ホールの位置に金属のアンカー・パッ
    ドを有し、上記回路基板が上記アンカー・ホールと対応
    する位置に金属の基板パッドを有し、上記アンカー・パ
    ッドが上記基板パッドにはんだ結合されていることを特
    徴とする液晶デイスプレイ。
  3. 【請求項３】請求項１において、上記テープ・キャリア
    が接着剤により上記アンカー・ホールを介して上記回路
    基板に固定されていることを特徴とする液晶デイスプレ
    イ。
  4. 【請求項４】チップ装着位置を有する絶縁性フィルム・
    テープと、上記チップ装着位置から上記テープの一方の
    縁に延びるように上記テープ上に設けられ、上記一方の
    縁において回路基板に接続されるための入力リードと、
    上記チップ装着位置から上記テープの他方の縁に延びる
    ように上記テープ上に設けられ、上記他方の縁において
    液晶パネルのガラス基板の電極に接続されるための出力
    リードとを有する液晶デイスプレイ・ドライバ・パッケ
    ージ用テープ・キャリアにおいて、 上記入力リードおよび出力リードが形成されていない領
    域であって、上記チップを跨ぐ位置に、上記テープ・キ
    ャリアを上記回路基板に固定するための少なくとも１対
    のアンカー・ホールを有することを特徴とする液晶ドラ
    イバ・パッケージ用ＴＡＢテープ。
  5. 【請求項５】請求項４において、上記テープ・キャリア
    が上記アンカー・ホールの位置に金属のアンカー・パッ
    ドを有し、上記回路基板にはんだ結合されるようになっ
    ていることを特徴とする液晶ドライバ・パッケージ用テ
    ープ・キャリア。
JP5296442A 1993-11-26 1993-11-26 液晶ディスプレイ、接続方法、熱応力伝搬防止方法 Expired - Lifetime JP2732553B2 (ja)

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