JPH07199208A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH07199208A JPH07199208A JP33443893A JP33443893A JPH07199208A JP H07199208 A JPH07199208 A JP H07199208A JP 33443893 A JP33443893 A JP 33443893A JP 33443893 A JP33443893 A JP 33443893A JP H07199208 A JPH07199208 A JP H07199208A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶表示装置の表示をコントロールするドラ
イバーＩＣを、表示パネルにＣＯＧ接続する場合の、接
続歩留りおよび信頼性を向上させる。 【構成】 液晶表示パネル１にドライバーＩＣ３を、Ｃ
ＯＧ接続して高密度実装されている。このドライバーＩ
Ｃ３には、スタッド付きウェッジボンドバンプ９が、前
もって施されている。このスタッドバンプにより、接続
媒体である導電性樹脂６の拡がりが抑制され、導電性樹
脂間のショート及びショートしかかりによる信頼性劣化
が解決できる。ウェッジボンドによるスタッドバンプ
は、従来ＩＣの組立工法のウェッジをグルーブ付きのも
のとすることで可能となるため、多大な設備投資もな
く、安価にバンプが形成される。
イバーＩＣを、表示パネルにＣＯＧ接続する場合の、接
続歩留りおよび信頼性を向上させる。 【構成】 液晶表示パネル１にドライバーＩＣ３を、Ｃ
ＯＧ接続して高密度実装されている。このドライバーＩ
Ｃ３には、スタッド付きウェッジボンドバンプ９が、前
もって施されている。このスタッドバンプにより、接続
媒体である導電性樹脂６の拡がりが抑制され、導電性樹
脂間のショート及びショートしかかりによる信頼性劣化
が解決できる。ウェッジボンドによるスタッドバンプ
は、従来ＩＣの組立工法のウェッジをグルーブ付きのも
のとすることで可能となるため、多大な設備投資もな
く、安価にバンプが形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に関し、
特に、ＣＯＧ（チップオングラス）プロセスにより、液
晶表示装置へのドライバーＩＣを接続する方法に関す
る。
特に、ＣＯＧ（チップオングラス）プロセスにより、液
晶表示装置へのドライバーＩＣを接続する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置では、画像表示を得
るために画像制御用ドライバーＩＣを使用している。更
に、このドライバーＩＣを駆動するための電気信号変調
回路が必要である。ドライバーＩＣは、走査側ドライバ
ーＩＣと、信号側ドライバーＩＣに分けられ、それぞれ
専用のドライバーＩＣが用いられている。
るために画像制御用ドライバーＩＣを使用している。更
に、このドライバーＩＣを駆動するための電気信号変調
回路が必要である。ドライバーＩＣは、走査側ドライバ
ーＩＣと、信号側ドライバーＩＣに分けられ、それぞれ
専用のドライバーＩＣが用いられている。
【０００３】このドライバーＩＣは、ポリイミド材を主
成分としたフィルムテープを用いたパッケージ（ＴＣ
Ｐ：テープキャリアパッケージ）で形成される。
成分としたフィルムテープを用いたパッケージ（ＴＣ
Ｐ：テープキャリアパッケージ）で形成される。
【０００４】また最近では、ドライバーＩＣであるベア
ーチップを、チップオングラスと呼ばれる（以下ＣＯ
Ｇ）フリップチップ方式で液晶表示パネルに接続する方
法がとられている。
ーチップを、チップオングラスと呼ばれる（以下ＣＯ
Ｇ）フリップチップ方式で液晶表示パネルに接続する方
法がとられている。
【０００５】図６に、ＣＯＧ接続で形成された液晶表示
装置の公知例を示す部分断面図を示す。この液晶表示装
置の画像表示部は、液晶剤をガラス面板で重ねた部分に
形成され、更に画像表示素子より金属薄膜で外部導出電
極５が同一ガラス面板上に配線されている。
装置の公知例を示す部分断面図を示す。この液晶表示装
置の画像表示部は、液晶剤をガラス面板で重ねた部分に
形成され、更に画像表示素子より金属薄膜で外部導出電
極５が同一ガラス面板上に配線されている。
【０００６】このＣＯＧによる接続方法では、図６に示
される如く、ベアーチップ（ドライバーＩＣ）３にバン
プ４が予め形成されており、このバンプ４を電極として
液晶表示パネル１に接続がなされる。接続に当たって
は、銀ペースト，銀パラジウムペースト，金ペースト等
の熱硬化性の導電性樹脂６が用いられ、良好な導通が得
られている。バンプ形成方法は、ボールバンプ法（例え
ば特公昭６３−９４８号公報），ウェッジボンディング
法（例えば特開平４−２６６０４０号公報，特開平２−
２７３９４５号公報）等が提案され実用化している。
される如く、ベアーチップ（ドライバーＩＣ）３にバン
プ４が予め形成されており、このバンプ４を電極として
液晶表示パネル１に接続がなされる。接続に当たって
は、銀ペースト，銀パラジウムペースト，金ペースト等
の熱硬化性の導電性樹脂６が用いられ、良好な導通が得
られている。バンプ形成方法は、ボールバンプ法（例え
ば特公昭６３−９４８号公報），ウェッジボンディング
法（例えば特開平４−２６６０４０号公報，特開平２−
２７３９４５号公報）等が提案され実用化している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のＣＯＧ接続に用
いられているウェッジボンディングによるバンプ形成方
法では、図７に示す如く、バンプ８の形状のために、導
通媒体となる熱硬化性の導電性樹脂６が横方向に拡がっ
てしまい、端子間ショートを発生させていた。なお図７
において、（ａ）は部分断面図、（ｂ）はドライバーＩ
Ｃ３から液晶表示基板１側を見た部分平面透視図であ
る。図中７は、ドライバーＩＣボンディングパッドであ
る。
いられているウェッジボンディングによるバンプ形成方
法では、図７に示す如く、バンプ８の形状のために、導
通媒体となる熱硬化性の導電性樹脂６が横方向に拡がっ
てしまい、端子間ショートを発生させていた。なお図７
において、（ａ）は部分断面図、（ｂ）はドライバーＩ
Ｃ３から液晶表示基板１側を見た部分平面透視図であ
る。図中７は、ドライバーＩＣボンディングパッドであ
る。
【０００８】このような導電性樹脂の横方向の拡がり
は、液晶表示装置の外部導出電極５の面に対し、ドライ
バーＩＣ３を押圧する際の不具合及びバンプ８の高さの
ばらつきが原因であった。
は、液晶表示装置の外部導出電極５の面に対し、ドライ
バーＩＣ３を押圧する際の不具合及びバンプ８の高さの
ばらつきが原因であった。
【０００９】本発明の目的は、導伝性樹脂の横方向の拡
がりの抑制と、量産時の作業条件のばらつきの吸収を、
ウェッジボンディングによるバンプ形状で達成すること
にある。
がりの抑制と、量産時の作業条件のばらつきの吸収を、
ウェッジボンディングによるバンプ形状で達成すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、液晶表示パネ
ル上に制御信号用集積回路を導電性樹脂を用いたフリッ
プチップ方式で接続する液晶表示装置において、前記集
積回路にウェッジボンディングによるスタッド（突起）
を施したバンプを形成したことを特徴とする。
ル上に制御信号用集積回路を導電性樹脂を用いたフリッ
プチップ方式で接続する液晶表示装置において、前記集
積回路にウェッジボンディングによるスタッド（突起）
を施したバンプを形成したことを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、スタッドの高さはバンプ
上面より１０μｍ以上とするのが好適である。
上面より１０μｍ以上とするのが好適である。
【００１２】また、スタッドはバンプ上面に横一文字ま
たは十文字に形成するのが好適である。
たは十文字に形成するのが好適である。
【００１３】
【作用】本発明は、ＣＯＧで形成された液晶表示装置の
ドライバーＩＣに対して、ウェッジボンディングによる
スタッドバンプを形成し、スタッドにストッパーの役割
りを持たせることによって、導電性樹脂の拡がりを防止
する。
ドライバーＩＣに対して、ウェッジボンディングによる
スタッドバンプを形成し、スタッドにストッパーの役割
りを持たせることによって、導電性樹脂の拡がりを防止
する。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１は、本発明の第１の実施例を示す図で
あり、（ａ）は液晶表示装置の部分断面図、（ｂ）はド
ライバーＩＣ３から液晶表示基板１側を見た部分平面透
視図である。
あり、（ａ）は液晶表示装置の部分断面図、（ｂ）はド
ライバーＩＣ３から液晶表示基板１側を見た部分平面透
視図である。
【００１６】この実施例によれば、液晶表示装置の画像
表示部より延びたガラス縁端面上に０．１〜０．２μｍ
厚のＣｒ薄膜で形成された外部導出電極５が配置されて
いる。
表示部より延びたガラス縁端面上に０．１〜０．２μｍ
厚のＣｒ薄膜で形成された外部導出電極５が配置されて
いる。
【００１７】この電極５の配置に合わせたドライバーＩ
Ｃ３のベアーチップ側外部導出電極（ボンディングパッ
ド）７を、位置合わせして置き重ねて接続する。このド
ライバーＩＣ３のベアーチップ側外部導出電極７には、
ウェッジボンドによる、横一文字スタッド（突起）１７
を有するバンプ９が形成されている。スタッド１７の高
さは、バンプ上面より、１０μｍ以上あるようにする。
このスタッド接続に用いる導電性樹脂６には、公知のエ
ポキシ樹脂からなる導電性銀−パラジウムペーストを使
用する。ベアーチップを位置合わせして置き重ねると同
時に、加重及び加熱を加える。この時の加重は、電極１
ピン当たり２０〜３０ｇである。このとき、バンプ９の
スタッド１７は液晶表示装置１上の外部導出電極５に当
接するので、導電性樹脂６の横方向への拡がりが抑制さ
れる。また加熱は、局部的に７０〜８０℃を１５秒間与
えることで、エポキシ樹脂が熱硬化し固定され、電気電
導が可能となる。
Ｃ３のベアーチップ側外部導出電極（ボンディングパッ
ド）７を、位置合わせして置き重ねて接続する。このド
ライバーＩＣ３のベアーチップ側外部導出電極７には、
ウェッジボンドによる、横一文字スタッド（突起）１７
を有するバンプ９が形成されている。スタッド１７の高
さは、バンプ上面より、１０μｍ以上あるようにする。
このスタッド接続に用いる導電性樹脂６には、公知のエ
ポキシ樹脂からなる導電性銀−パラジウムペーストを使
用する。ベアーチップを位置合わせして置き重ねると同
時に、加重及び加熱を加える。この時の加重は、電極１
ピン当たり２０〜３０ｇである。このとき、バンプ９の
スタッド１７は液晶表示装置１上の外部導出電極５に当
接するので、導電性樹脂６の横方向への拡がりが抑制さ
れる。また加熱は、局部的に７０〜８０℃を１５秒間与
えることで、エポキシ樹脂が熱硬化し固定され、電気電
導が可能となる。
【００１８】図２は、横一文字スタッドバンプ９を形成
するためのウェッジ１０の形状を示す斜視図である。ウ
ェッジの底面には横グルーブ１１が横一文字に形成さ
れ、ウェッジの本体にはワイヤー通し穴１２が設けられ
ている。
するためのウェッジ１０の形状を示す斜視図である。ウ
ェッジの底面には横グルーブ１１が横一文字に形成さ
れ、ウェッジの本体にはワイヤー通し穴１２が設けられ
ている。
【００１９】このウェッジ１０を用いて、図３（ａ）に
示すように、ベアーチップの外部導出電極パッド７上
に、２５μｍφアルミニウム細線１４の先端部をウェッ
ジボンディングし、超音波を加えた後、クランプ１３に
よってアルミニウム細線１４をつまみながら上昇させる
と、ウェッジ形状に応じて横一文字スタッド付きウェッ
ジボンドバンプ９がつぶし部として図３（ｂ）の如く残
ることで形成される。
示すように、ベアーチップの外部導出電極パッド７上
に、２５μｍφアルミニウム細線１４の先端部をウェッ
ジボンディングし、超音波を加えた後、クランプ１３に
よってアルミニウム細線１４をつまみながら上昇させる
と、ウェッジ形状に応じて横一文字スタッド付きウェッ
ジボンドバンプ９がつぶし部として図３（ｂ）の如く残
ることで形成される。
【００２０】このスタッドバンプを採用することによ
り、導電性樹脂６のバンプ９への転写量がスタッド１７
の高さにより制御され、横並びパッドの横方向への導電
性樹脂６の拡がりが抑制される。このことからパッドピ
ッチを５０μ以下に設定することができる。
り、導電性樹脂６のバンプ９への転写量がスタッド１７
の高さにより制御され、横並びパッドの横方向への導電
性樹脂６の拡がりが抑制される。このことからパッドピ
ッチを５０μ以下に設定することができる。
【００２１】図４は、本発明の第２の実施例を示す図で
あり、（ａ）は液晶表示装置の部分断面図、（ｂ）はド
ライバーＩＣから液晶表示基板１側を見た部分平面透視
図である。
あり、（ａ）は液晶表示装置の部分断面図、（ｂ）はド
ライバーＩＣから液晶表示基板１側を見た部分平面透視
図である。
【００２２】この実施例によれば、ドライバーＩＣ３の
ベアーチップ側外部導出電極７には、ウェッジボンドに
よる、十文字スタッド１６を有するバンプ１８が形成さ
れている。スタッド１７の高さは、バンプ上面より、１
０μｍ以上あるようにする。その他の構成は、第１の実
施例と同じである。
ベアーチップ側外部導出電極７には、ウェッジボンドに
よる、十文字スタッド１６を有するバンプ１８が形成さ
れている。スタッド１７の高さは、バンプ上面より、１
０μｍ以上あるようにする。その他の構成は、第１の実
施例と同じである。
【００２３】このような十文字スタッドバンプ１８は、
図５に示すウェッジ１０により形成される。ウェッジの
底面には横グルーブ１１および縦グルーブ１５が十文字
に形成され、ウェッジの本体にはワイヤー通し穴１２が
設けられている。
図５に示すウェッジ１０により形成される。ウェッジの
底面には横グルーブ１１および縦グルーブ１５が十文字
に形成され、ウェッジの本体にはワイヤー通し穴１２が
設けられている。
【００２４】第１の実施例と同様にして、このウェッジ
１０を用いてドライバーＩＣ３のベアーチップ側外部導
出電極７上に十文字スタッドバンプ１８を形成する。こ
のスタッドバンプを採用することにより、図４に示した
ように、ボンディングパッド７上下に位置するＩＣの内
部活性領域及びスクライブ領域への導電性樹脂６の拡が
りが抑制され、このスタッドバンプから拡がる導電性樹
脂の領域を制御することが可能となった。
１０を用いてドライバーＩＣ３のベアーチップ側外部導
出電極７上に十文字スタッドバンプ１８を形成する。こ
のスタッドバンプを採用することにより、図４に示した
ように、ボンディングパッド７上下に位置するＩＣの内
部活性領域及びスクライブ領域への導電性樹脂６の拡が
りが抑制され、このスタッドバンプから拡がる導電性樹
脂の領域を制御することが可能となった。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液晶表示装置の画像制御用ドライバーＩＣを液晶表示パ
ネルにフリップチップ方式で接続する場合に、ベアーチ
ップのバンプをスタッド付ウェッジバンプとすること
で、導電性樹脂の拡がりによる端子間ショートを防ぎ、
端子間ピッチを５０μｍ以下とすることが可能となる。
液晶表示装置の画像制御用ドライバーＩＣを液晶表示パ
ネルにフリップチップ方式で接続する場合に、ベアーチ
ップのバンプをスタッド付ウェッジバンプとすること
で、導電性樹脂の拡がりによる端子間ショートを防ぎ、
端子間ピッチを５０μｍ以下とすることが可能となる。
【００２６】また、ウェッジボンドによるスタッドバン
プは、従来ＩＣの組立工法のウェッジをグルーブ付きの
ものとすることで可能となるため、多大な設備投資もな
く、安価にバンプを形成することができる。
プは、従来ＩＣの組立工法のウェッジをグルーブ付きの
ものとすることで可能となるため、多大な設備投資もな
く、安価にバンプを形成することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す部分図である。
【図２】本発明の第１の実施例のウェッジボンドバンプ
を形成するウェッジ形状を示す部分斜視図である。
を形成するウェッジ形状を示す部分斜視図である。
【図３】ウェッジボンディングによりバンプが形成され
る過程を説明する部分正面図である。
る過程を説明する部分正面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す部分図である。
【図５】本発明の第２の実施例のウェッジボンドバンプ
を形成するウェッジ形状を示す部分斜視図である。
を形成するウェッジ形状を示す部分斜視図である。
【図６】ＣＯＧ接続で形成されたＬＣＤの公知例を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図７】ウェッジボンドバンプでＣＯＧ接続を形成した
公知例の部分図である。
公知例の部分図である。
１ 液晶表示基板 ２ 液晶表示対向基板 ３ ドライバーＩＣ（ベアーチップ） ４ バンプ ５ 液晶表示外部導出電極 ６ 導電性樹脂 ７ ドライバーＩＣボンディングパッド ８ ウェッジボンドバンプ ９ 横一文字スタッドバンプ １０ ウェッジ １１ 横グルーブ １２ ワイヤー通し穴 １３ クランプ １４ アルミニウム細線 １５ 縦グルーブ １６ 十文字スタッド １７ 横一文字スタッド １８ 十文字スタッドバンプ
Claims (4)
- 【請求項１】液晶表示パネル上に制御信号用集積回路を
導電性樹脂を用いたフリップチップ方式で接続する液晶
表示装置において、 前記集積回路にウェッジボンディングによるスタッドを
施したバンプを形成したことを特徴とする液晶表示装
置。 - 【請求項２】前記スタッドの高さがバンプ上面より１０
μｍ以上あることを特徴とする請求項２記載の液晶表示
装置。 - 【請求項３】前記スタッドはバンプ上面に横一文字に形
成されていることを特徴とする請求項１または２記載の
液晶表示装置。 - 【請求項４】前記スタッドはバンプ上面に十文字に形成
されていることを特徴とする請求項１または２記載の液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33443893A JPH07199208A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33443893A JPH07199208A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07199208A true JPH07199208A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18277388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33443893A Pending JPH07199208A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07199208A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010079076A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 液晶表示素子 |
| JP2013187383A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Denso Corp | バンプ構造体の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0247042B2 (ja) * | 1985-03-25 | 1990-10-18 | Hitachi Shomei Kk | |
| JPH05175274A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33443893A patent/JPH07199208A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0247042B2 (ja) * | 1985-03-25 | 1990-10-18 | Hitachi Shomei Kk | |
| JPH05175274A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010079076A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 液晶表示素子 |
| JP2013187383A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Denso Corp | バンプ構造体の製造方法 |
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