JPH0719939B2

JPH0719939B2 - フレキシブル両面金属箔積層板

Info

Publication number: JPH0719939B2
Application number: JP63232187A
Authority: JP
Inventors: 秀介山中; 拓志佐藤; 相沢　　浩一
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1988-09-19
Filing date: 1988-09-19
Publication date: 1995-03-06
Anticipated expiration: 2010-03-06
Also published as: JPH0281495A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、プラスチックフィルム中の溶剤含有量が低
く、接着強度が高く、耐熱性、機械的特性および電気的
特性に優れた新規なフレキシブル両面金属箔積層板（Fl
exible Metal Double Clad Laminate、以下、略記両
面FMCL）に関するものであり、フレキシブルプリント回
路用基板、電磁波シールドフィルム、包装用材料などに
使用される。

〔従来の技術〕

両面FMCLは、フレキシブルプリント回路用基板、電磁波
シールドフィルム、包装材料などとして、金属とプラス
チックの両者の特徴が総合的に活用される素材として使
用されている。

このような両面FMCLは、従来、例えば特開昭51-13617
3、同55-91895、同62-183592に開示されているように、
プラスチックフィルムと金属箔を、接着剤または接着シ
ートによって貼り合わせた後、プラスチックフィルムの
反対面に金属箔を同様に接着剤または接着シートにより
貼り合わせるか、接着剤を塗布した金属箔の間にプラス
チックフィルムを挟んで貼り合わせるか、金属箔とプラ
スチックフィルムの間に接着シートを挟んで貼り合わせ
ることなどにより製造されており、アクリル系、あるい
はエポキシ系などの低耐熱性の接着層が介在することが
特徴である。

しかるに近年、両面FMCLにおいても、薄型化、軽量化、
耐熱性の向上などによる高性能化および高生産性に対す
る要望が強くなってきている。

特に、フレキシブルプリント回路用基板においては、回
路の高密度化、ワイヤーボンドを伴う表面実装方法、製
品の小型化、および高生産性化などが進められているの
であり、これに対応して耐熱性、機械的特性、電気的特
性に優れた両面FMCLの提供が切望されている。

しかし、前記の従来品の両面FMCLは、本質的には不要の
接着層があり、かつ接着層が通常はアクリル系、エポキ
シ系の接着剤であるため高温時の接着強度および耐熱劣
化性などの所謂、耐熱性が低く高温半田に耐え得ず、高
温の使用条件においては電気絶縁特性が低下し、更には
接着強度の低下を招いて、実用上、問題を生じている。

このような接着層がある積層板の問題は、通常の片面型
のフレキシブル金属箔積層板（FMCL＝Flexible Metal C
lad Laminate）においても生じているのであり、片面型
FMCLにおいては例えば、特開昭52-35281、同56-23791な
どにより示されるように、金属箔上に耐熱プラスチック
ワニスをＴダイか、各種のコーターを使用して流延塗布
し、これを乾燥固化させる、所謂、流延法によって接着
層を介在させることがない片面型FMCLの製造方法が提案
されている。

これらの片面型FMCLの製法は、製法自体が簡潔であり、
しかも接着層が設けられていないために得られる片面型
FMCLの諸特性は、プラスチックの諸特性が直接反映され
るようになるのであって特に高温時においても、金属箔
との接着力の低下が殆どないのであり、耐熱性に優れる
という利点を有している。

しかし、両面FMCLにおいては、その積層の構成上、片面
型FMCLに利用されている上記の流延法の適用は不適当で
ある。

このために流延法によって接着剤を介在させることなく
金属箔上に直接にプラスチックフィルムを形成させた二
枚の片面型FMCLのプラスチック面を対面させて貼り合わ
せて、接着層を含まない両面FMCLを製造する方法が特開
昭56-139953に提案されている。

しかし、この方法では、プラスチックフィルム中に揮発
分が５〜50％も含有されているために、260℃以上の半
田浴中、あるいは製品となった後200℃以上の高温下の
使用中に空隙部分が生じること、あるいは、プラスチッ
クフィルムの収縮によって変形が生じることなどにより
実際上の使用に当っては問題が生じる。

〔発明が解決しようとする課題〕

この発明の目的は、金属箔二枚がプラスチックフィルム
の両面に接着剤を介在させることなしに直接的に固着
し、プラスチックフィルム中の溶剤含有量は低く、接着
強度は高く、耐熱性、機械的特性および電気的特性に優
れた両面FMCLを提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

耐熱性、機械的特性および電気的特性に優れる高性能化
された両面FMCLの創出には、プラスチックフィルムの諸
特性、プラスチックフィルム中に残留している溶剤量、
プラスチックフィルムと金属箔との最適化が必要である
ものと発明者らは推測して、試作と試験を反復した結果
として、（イ）プラスチックフィルムと金属箔とは接着層を介
在させることなく直接に接着していること。

（ロ）プラスチックフィルムと金属箔の90度ピール強
度は常温にて0.7〜22kgf/cm、200℃にて0.4〜20kgf/cm
であること。

（ハ）プラスチック中の溶剤含有量が重量基準にて１
〜0.01％であること。

（ニ）両面FMCLの半田耐熱性が300℃の浴中で30秒間
浸漬させた場合、形状変化が認められないものであるこ
と。

以上の（イ）〜（ニ）の条件が全て満足させられる必要
があることを発明者らは見出し、これを確認して、この
発明を完成し得た。

即ち、この発明の両面FMCLは、プラスチックフィルムと
金属箔が接着層を介在させることなく直接的に固着して
いることなどにより、接着層の介在に起因する耐熱性低
下、機械的性能の低下、電気的特性の低下を避け得たも
のである。

また、この発明の両面FMCLにおいてはプラスチックフィ
ルム金属箔間の90度ピール強度が、常温にて0.7kgf/cm
以上であり、200℃にて0.4kgf/cm以上であることによっ
て、優れた接着強度、耐熱性、機械的性質を保有するこ
とが可能となっているのであるが、これ以下の低いピー
ル強度を持つ場合には加工中にプラスチックフィルムと
金属箔間に剥離が生じて、満足できる高性能化された両
面FMCLとはなり得ない。

また、この発明の両面FMCLにおいてはプラスチックフィ
ルム中の溶剤含有量が１〜0.01％好ましくは0.1％以
下、更に好ましくは0.02％以下であることにより、プラ
スチックフィルムと金属箔との間の高温における接着力
の低下がなくプラスチックフィルムの寸法変化も少なく
良好な耐熱性を保有することとなったのである。溶剤含
有量が１％を越える場合には、高温での使用時に溶剤の
蒸気圧に起因して発生する膨張、溶剤の蒸発による寸法
変化、接着強度低下などが生じ、耐熱性両面FMCLとはな
り得ず、特に耐熱性を必要とするプリント回路用基板と
しては使用不能である。

更に、半田耐熱性が300℃の浴中で30秒間浸漬させた場
合、形状変化が認められないものであることによる高密
度化回路への半田工程の汎用と半田工程の高速化が可能
となり、優れた両面FMCLが出現することとなった。

発明者らは、更に検討を重ねた結果として、基材である
プラスチックフィルムが、前記条件に併せて、（ホ）室温における引張弾性率が100〜800kgf/mm²で
あり、かつ伸び率が30〜200％であること。

（ヘ） 1KHzで3.0〜3.5の誘電率を有すること。

（ト）ガラス転移点温度280〜390℃の網目状プラスチ
ックまたは／およびガラス転移点温度150〜260℃の線状
プラスチックからなること。

の条件を満たす場合には耐熱性、機械特性および電気的
特性が、更に優れて、高性能化された両面FMCLとなるこ
とも見出して、この発明を完成するに至った。

即ち、その基材であるプラスチックフィルムの引張弾性
率が100〜800kgf/mm²、伸び率が30〜200％であることに
よって、両面FMCLとして優れた機械的性質を示し得ると
となるのであるが、引張弾性率が100kgf/mm²より小か、
あるいは伸び率が200％を越える場合には、両面FMCLと
しては柔らか過ぎるのであって、引張弾性率が800kgf/m
m²より大か、あるいは伸び率が30％よりも小である場合
には、硬きに過ぎるのであっていずれの場合において機
械的性質の優れた両面FMCLとはなり得ない。

また、プラスチックフィルムの誘電率が1KHzで3.5以下
であることにより、両面FMCLとして優れた電気的性質を
示すことができるのであるが、この値を越えた場合に
は、両面FMCLとして電気的性質が不良であり、特に高密
度化されたプリント回路用基板として使用する場合に、
信号伝達速度の低下などの問題が生じる。

更に、この発明の両面FMCLが、ガラス転移点温度280℃
以上である網目状プラスチックまたは／およびガラス転
移点温度が150℃以上の線状プラスチックからなること
により、高温での連続使用が可能になること、あるいは
高温半田が可能となることなど、両面FMCLとして優れた
耐熱性を示すが、これらの特定温度以下のものの場合
は、基材自体の耐熱性が低いために耐熱性の優れた両面
FMCLとはなり得ない。

前記（イ）〜（ト）の条件を満足させるために鋭意検討
した結果、プラスチックフィルムの素材には特願昭61-6
6049に開示されているような、（１）対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと対称型
芳香族パラ置換第１級ジアミンを、当量比０〜100:100
〜０の範囲内にて含有する物質が調製された後、芳香族
テトラカルボン酸無水物と反応させられて生成するポリ
イミド、（２）対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと芳香族
テトラカルボン酸無水物が反応させられて生成するポリ
アミド酸（Ａ）と、対称型芳香族パラ置換第１級ジアミ
ンと芳香族テトラカルボン酸無水物が反応させられて生
成するポリアミド酸（Ｂ）を当量比０〜100:100〜０の
範囲内にて含有する物質が調製された後、調製物中の反
応が更に進行して生成するポリイミド、などが適当しており、（３）蒸気の（１）および（２）において対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンが、次式（ただし、上記の式中のＸは、O、SO₂、CO、CH₂、C(CH₃)₂、C
(CF₃)₂または直結を表示。）であるポリイミドが特に適
当であるが、これらに特に限定されるものではなく、プ
ラスチックと金属箔との密着性、溶剤含有量、引張弾性
率、伸び率、誘電率、およびガラス転移点温度が前記の
範囲内にあるものであればよい。

プラスチックフィルムの厚さは好ましくは５〜100μｍ
程度、更に好ましくは10〜50μｍの範囲内である。

また、金属箔としては、好ましくは、銅、アルミニウ
ム、金、銀、ニッケル、これらを含む合金か、その他の
合金製であり、特に好ましくは、銅および／またはアル
ミニウムからなる金属箔である。

金属箔の厚さは、好ましくは５〜100μｍ程度の範囲内
とされる。

プラスチックフィルムが直接結合する金属箔面は、接合
表面積を大きくするために、銅箔の表面処理などにおい
て汎用される電気鍍金により粒子を付着させるか、ある
いは交流エッチングなどが施されるか、あるいは交流エ
ッチングなどが施されることが、接着力増大のために好
ましく、また、有機重合体に適当するシランカップリン
グ処理、チタネートカップリング処理などによって接着
力が増強されてもよい。

また、銅箔の防錆剤として広く使用されている亜鉛との
結合性が高い−SH基を含むモノマーか、あるいはポリマ
ーを以て表面処理が施されることにより接着力が向上さ
せられてもよい。

この発明は、例えば、下記のような方法により具体化さ
れ得るが、これらにより限定されるものではない。

a.（１）金属箔上にポリアミド酸をワニスをＴダイ、
あるいはエンマコーターなどを利用して流延塗布し、次
いで加熱乾燥させて、溶剤含有量を１％以下にするとと
もに、ポリアミド酸を網目状ポリイミドに転化させる。

（２）他の金属箔上に線状ポリイミドの先駆体である
ポリアミド酸ワニスを、同様に流延塗布し、次いで加熱
乾燥させ、溶剤含有量を１％以下にするとともに、ポリ
アミド酸を線状ポリイミドに転化させる。

（３）第１図に示すように、上記の（１）と（２）に
より得られた積層用材のポリイミド面相互を重ね合わせ
て積層し、加熱加圧し、ポリイミドを一体化させる。

あるいは、 b.（４）金属箔上に網目状ポリイミドの先駆体である
ポリアミド酸ワニスを流延塗布し、加熱して指触乾燥か
ら網目状ポリイミドに転化するまでの間の中間的状態に
する。

（５）上記（４）により得られた積層用材のポリアミ
ド酸ワニス面に線状ポリイミド先駆体であるポリアミド
酸ワニスを流延塗布し、次いで加熱乾燥させて溶剤含有
量を１％以下にするとともにポリアミド酸を線状ポリイ
ミドに転化させる。

（６）第２図に示すように、上記の（５）によって得
られた積層用材のポリイミド面に金属箔を重ね合わせて
積層し、加熱加圧して、金属箔を一体化させる。

あるいは、 c.第３図に示すように、上記（１）にて得られた積層用
材と、（５）にて得られた積層用材ポリイミド面を重ね
合わせて、加熱加圧し、ポリイミドを一体化させる。

更に、例えば d.上記（５）の積層用材相互を一体化させる。

e.上記（２）の積層用材と金属箔とを、一体化させる。

f.上記（２）の積層用材相互を一体化させる。

などの方法によっても具体化され得る。

上記製造方法において、各ポリアミド酸ワニスの塗布厚
さは、乾燥硬化後の一体化したフィルムの厚さが好まし
くは５〜100μｍ、更に好ましくは10〜50μｍ程度の範
囲内となる限りにおいて、任意であるが、線状ポリイミ
ドがフィルム厚さの半分以下となるように塗布すること
が好ましい。

また、網目状ポリイミドとしては、前記対称型芳香族メ
タ置換第１級ジアミンと、対称型芳香族パラ置換第１級
ジアミンの当量比が０〜50:100〜50の範囲内のものが好
ましく、線状ポリイミドとしては、前記当量比が100〜9
0:0〜10のものが好ましい。

加熱温度は種々の条件により変えられ得るが、通常、約
100〜400℃、好ましくは150〜350℃の範囲内である。

加圧力は、通常0.1〜200kgf/cm²、好ましくは10〜100kg
f/cm²である。

〔作用および効果〕

この発明の両面FMCLは、耐熱性、機械的および電気的性
能において優れており、フラットケーブル、電磁波シー
ルド材料、包装用材料など多くの用途において、高温雰
囲気中にあっても、高い耐久性と信頼性を以ての使用を
可能とする。

特に、この発明の両面FMCLがフレキシブルプリント回路
の基板として使用される場合には、レーザー光線による
スルーホール処理、あるいは高温半田にも安定して耐え
得るために、生産性を向上させ、回路の高密度化を容易
化させ、更に、ワイヤボンド加工性と信頼性を向上させ
得るのであり、表面実装密度は高くなり、耐熱性、電気
的および機械的特性に優れたフレキシブルプリント回路
を得ることを可能とするのであって、大巾に用途範囲は
拡大されるのである。

以下に、この発明の実施例と比較例を示して、この発明
と、その効果を具体的に説明する。

なお、実施例と比較例中において、（１） 90度ピール強度測定はIPC-FC-241Aに準じ、（２）半田耐熱性測定はJIS C-6481に準じ、膨張波打
ち変形など形状の異常化の有無を以て、判定した。

実施例１（ａ）攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた
容器中にて、4,4′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル221g（0.60モル）と、4,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル280g（1.4モル）を、N,N−ジメチルアセト
アミド3500mlに溶解させ０℃付近まで冷却し、これに窒
素雰囲気下、ピロメリット酸二無水物436g（2.0モル）
を添加し０℃付近で２時間攪拌し反応させた。

次に、上記溶液を室温に上げて、窒素雰囲気下約20時間
の攪拌を行った。

こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は、1.7d
l/gであった。

このポリアミド酸溶液をN,N−ジメチルアセトアミドを
以て濃度19％まで希釈した。

この（ａ）溶液を、厚さ35μｍの市販の圧延銅箔に均一
に流延塗布して、130℃にて５分間、更に160℃にて５分
間、加熱し乾燥させた後に、酸素濃度0.5％の330℃の窒
素雰囲気中で20分間加熱して、銅箔上に膜厚20μｍのポ
リイミドが直接的に接着された積層用材（イ）を得た。

この積層用材（イ）の銅箔を全面エッチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は340℃で
あった。

また、その溶剤含有量は0.02％であった。

（ｂ）攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた
容器中にて、4,4′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル737g（２モル）を、N,N−ジメチルアセトアミ
ド3500mlに溶解させ、０℃付近まで冷却し窒素雰囲気
下、ピロメリット酸二無水物436g（2.0モル）を添加し
０℃付近で２時間攪拌した。

次に、上記溶液を室温に上げ、窒素雰囲気下、約20時間
の攪拌を行った。

こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は1.5dl/
gであった。このポリアミド酸溶液をN,N−ジメチルアセ
トアミドを以て濃度19％まで希釈した。この（ｂ）溶液
を、厚さ35μｍの市販圧延銅箔に均一に流延塗布し、13
0℃にて５分間更に160℃にて５分間、加熱し乾燥させた
後に、酸素濃度が0.5％の330℃の窒素雰囲気中にて20分
間加熱し、銅箔上に膜厚20μｍの線状ポリイミドが直接
に固着した積層用材（ロ）を得た。

この積層用材（ロ）の銅箔を全面エッチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は260℃で
あった。

また、その溶剤含有量は0.01％であった。

（イ）および（ロ）の積層用材をポリイミド面相互を対
面させて、290℃にて20分間・50kgf/cm²のプレス処理を
加えて、両面FMCLを得た。

この両面FMCLの銅箔プラスチックフィルムの90度ピール
強度は、積層用材（イ）側において常温にて1.7kgf/c
m、200℃にて1.5kgf/cm、積層用材（ロ）側において、
常温にて22kgf/cm、200℃にて20kgf/cmであった。

この両面FMCLの銅箔を全面エッチングして得られたプラ
スチックフィルムの室温における引張弾性率は250kg/mm
²、引張伸び率は135％、誘電率は1KHzで3.0であった。

この両面FMCLの銅箔面にフォトエッチング法によって印
刷回路を形成させて、これにスルーホールメッキを施
し、300℃の半田浴中に30秒間浮遊させたが、回路形成
済の積層物には、波打状変形、層間剥離、ボイド、ブリ
スターの発生など状態の変化現象は皆無であった。

また、積層物を200℃の恒温槽中に240時間放置したが、
波打状変形、層間剥離・ブリスターなどの欠陥の発生は
皆無であった。

即ち、この発明の両面FMCLは、高温半田に耐え得ること
により、その生産性を向上させ、高温中の接着強度が高
いため、回路の高密度化、ワイヤーボンドを伴う表面実
装方法の採用を可能にし、更に、熱劣化性が小さいこと
により、高温中における長期間の使用を可能にしたので
ある。

実施例２（ｃ）攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた
容器中にて、4,4′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニル73g（0.60モル）と、4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル360g（1.8モル）を、N,N−ジメチルアセトア
ミド3500ml中に溶解させ、０℃付近まで冷却し、これに
窒素雰囲気下、ピロメリット酸二無水物436g（2.0モ
ル）を添加して０℃付近で２時間攪拌した。次に、上記
溶液を室温に上昇させ、窒素雰囲気下、約20時間の攪拌
を行った。

こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は1.6dl/
gであった。

この（ｃ）溶液を厚さ35μｍの市販の圧延銅箔に均一に
流延塗布し130℃にて５分間、更に160℃にて５分間、加
熱し乾燥させた後、酸素濃度0.5％の330℃の窒素雰囲気
中にて10分間加熱し、銅箔上に膜厚20μｍのポリイミド
が、直接的に固着された積層用材（ハ）を得た。

この積層用材（ハ）の銅箔を全面エッチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は390℃で
あった。

また、その溶剤含有量は0.4％であった。

（ｄ）攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた
容器中へ、1,3−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン584g（2.0モル）とN,N−ジメチルアセトアミド3700ml
を装入し、これに室温にて窒素雰囲気下３、３′,4,4′
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物644g（2.0
モル）を、溶液温度の上昇に注意しつつ４分割して添加
して、室温にて約24時間反応させた。

こうして得られたポリアミド酸溶液の対数粘度は1.2dl/
gであった。

このポリアミド酸溶液をN,N−ジメチルアセトアミドを
以て濃度21％まで希釈した。

この（ｄ）溶液を厚さ35μｍの市販の圧延銅箔に均一に
流延塗布して、130℃にて５分間、更に160℃にて５分
間、加熱し乾燥させた後に、酸素濃度３％の250℃の窒
素雰囲気中において30分間加熱して、銅箔上に膜厚10μ
ｍの線状ポリイミドが直接固着させられた積層用材
（ニ）が得られた。

この積層用材（ニ）の銅箔を全面エッチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は260℃で
あった。

また、その溶剤含有量は0.3％であった。

積層用材（ハ）と（ニ）のポリイミド面相互を対面さ
せ、240℃・50kgf/cm²・20分間のプレス処理を施して、
両面FMCLを得た。

この両面FMCLの銅箔プラスチックフィルムの90°ピール
強度は積層用材（ハ）の側において常温にて0.8kgf/c
m、200℃にて0.6kgf/cmであった。積層用材（ニ）側は
常温にて2.5kgf/cm、200℃にて0.5kgf/cmであった。

この両面FMCLの銅箔を全面エッチングして得られたプラ
スチックフィルムの室温における引張弾性率は260kg/mm
²、引張伸び率は95％、誘電率は1KHzで3.0であった。

この両面FMCLの銅箔面にフォトエッチング法により印刷
回路を形成し、スルーホールメッキを施して、300℃の
半田浴中に30秒間浮遊させたが、回路形成済の積層物に
波打状変形、層間剥離、ボイド、あるいはブリスターの
発生その他の状態の変化は何ら認められなかった。

また、この両面FMCLを200℃の恒温槽中に240時間放置し
たが、波打状変形、層間剥離、ブリスターなどの欠陥の
発生は見られなかった。

即ち、実施例１同様に、生産性、耐熱性、機械的性質お
よび電気的性質に優れた両面FMCLが得られた。

比較例１実施例１において、積層用材（イ）の製造工程中の330
℃の窒素雰囲気内の加熱時間を５分間に変更したことを
除き、その他は完全に同一の手順の方法によって積層用
材（ホ）を得た。

この積層用材（ホ）のプラスチックフィルムのガラス転
移点温度は340℃であった。

また、その溶剤含有量は1.4％であった。

積層用材（ホ）と実施例１の積層用材（ロ）とを実施例
１の場合と完全に同一の方法により積層して、両面FMCL
を得た。この両面FMCLの銅箔とプラスチックフィルムの
90度ピール強度は、積層用材（ホ）側では、常温にて1.
7kgf/cm、200℃にて1.5kgf/cmであり、積層用材（ロ）
側は常温にて2.2kgf/cm、200℃にて2.0kgf/cmであっ
た。この両面FMCLの銅箔を全面エッチングして得られた
プラスチックフィルムの室温における引張弾性率は250k
g/mm²、引張伸び率は135％、誘電率は1KHzにて3.0であ
った。即ち、プラスチックフィルム中の溶剤含有量が1.
4％であることを除き、実施例１とほぼ同一の両面FMCL
が得られた。

また両面FMCLの銅箔面にフォトエッチング法により印刷
回路を形成させ、スルーホールメッキを施したが、波打
状変形、層間剥離、ボイド、あるいはブリスターの発生
はなかった。

回路形成済のこの両面FMCLを300℃の半田浴中に30秒間
浮遊させたところ、波打状の変形が生じて、積層用材
（ホ）側の銅箔と、プラスチックフィルムの間に層間剥
離が生じたため使用可能なフレキシブルプリント回路は
得られなかった。

また、260℃の半田浴中に20秒間、浮遊させた場合にも
波打状変形が生じ、銅箔とプラスチックフィルムの間に
層間剥離が生じ、使用に耐え得るフレキシブルプリント
回路は得られなかった。

更に、この両面FMCLを200℃の恒温槽中に240時間放置し
た場合も波打状変形と層間剥離が生じた。

即ち、比較例１では、プラスチックフィルム中の溶剤含
有量が１％を越えているため、300℃は勿論260℃の半田
浴にも耐え得ず、加えて高温劣化が激しく、耐熱両面FM
CLとはなり得なかった。

比較例２（ｅ）攪拌器、還流冷却器および窒素導入管を備えた
容器中にて、4,4−ジアミノジフェニルエーテル400g
（２モル）をN,N−ジメチルアセトアミド3500mlに溶解
させ、０℃付近まで冷却し、窒素雰囲気下にピロメリッ
ト酸二無水物436g（2.0モル）を添加し０℃付近で２時
間攪拌した。次に、上記溶液を室温に上げて、窒素雰囲
気下に約20時間の攪拌を行った。こうして得られたポリ
アミド酸溶液の対数粘度は1.6dl/gであった。

このポリアミド酸溶液を、N,N−ジメチルアセトアミド
を以て濃度16％まで希釈した。

この（ｅ）溶液を厚さ35μｍの市販の圧延銅箔に均一に
流延塗布し、130℃で５分間、更に160℃で５分間、加熱
し乾燥させた後、330℃の酸素濃度３％の窒素雰囲気下
に20分間加熱して、銅箔上に膜厚20μｍのポリイミドが
直接固着された積層用材（ヘ）を得られた。

この積層用材（ヘ）の銅箔を全面エッチングして得られ
たプラスチックフィルムのガラス転移点温度は400℃以
上であった。

また、その溶剤含有量は0.05％であった。

この積層用材（ヘ）と実施例２における積層用材（ニ）
を実施例２の同一の方法を以て積層して、両面FMCLを得
た。

この両面FMCLの銅箔プラスチックフィルムの90度ピール
強度は、積層用材（ヘ）側で、常温0.35kgf/cm、200℃
にて0.2kgf/cmであり、積層用材（ニ）側では、常温2.5
kgf/cm、200℃にて0.5kgf/cmであった。

この両面FMCLの銅箔を全面エッチングして得られたプラ
スチックフィルムの室温における引張弾性率は320kg/mm
²、引張伸び率は80％、誘電率は1KHzにて3.0であった。

この両面FMCLにプリント回路のスルーホールの形成のた
めの打抜きを行ったところ、孔の周囲に層間剥離が生じ
て、良好なフレキシブル印刷回路は得られなかった。

更に、この回路形成済の両面FMCLにワイヤボンド加工を
行ったところ、銅箔とプラスチックフィルム間に層間剥
離が生じた。

即ち、比較例２のものは銅箔とプラスチックフィルムと
のピール強度が、常温にて0.7kgf/cm未満、200℃にて0.
4kgf/cm未満であるために、スルーホール加工も、ま
た、ワイヤボンド加工も不可能であり、両面プリント回
路用の基板として到底、満足できるものではなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は、この発明の両面FMCLの構成例の断面
模式図である。１……金属箔２……網目状プラスチックフィルム３……線状プラスチックフィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラスチックフィルムの両面に金属箔が接
着されたフレキシブル両面金属箔積層板において、金属
箔が接着剤の介在なく直接的にプラスチックフィルムに
接着され、90度ピール強度が常温にて0.7〜22kgf/cm、2
00℃にて0.4〜20kgf/cmであり、プラスチックフィルム
の溶剤含有量が１〜0.01％であり、半田耐熱性が300℃
の浴中で30秒間浸漬させた場合、形状変化が認められな
いものであることを特徴とするフレキシブル両面金属箔
積層板。
【請求項２】プラスチックフィルムの室温における引張
弾性率が100〜800kgf/mm²、引張伸び率が30〜200％の範
囲内であり、誘電率が1KHzにおいて3.0〜3.5であること
を特徴とする請求項１記載の積層板。
【請求項３】プラスチックフィルムが、ガラス転移点温
度280〜390℃の網目状プラスチックまたは／およびガラ
ス転移点温度150〜260℃の線状プラスチックからなる請
求項１、または２記載の積層板。
【請求項４】プラスチックがポリイミドである請求項１
〜３のいずれかに記載の積層板。
【請求項５】積層板の用途がフレキシブルプリント回路
用基板である請求項１〜４のいずれかに記載の積層板。