JPH07200655A - Automatic design equipment - Google Patents

Automatic design equipment

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Publication number
JPH07200655A
JPH07200655A JP5353994A JP35399493A JPH07200655A JP H07200655 A JPH07200655 A JP H07200655A JP 5353994 A JP5353994 A JP 5353994A JP 35399493 A JP35399493 A JP 35399493A JP H07200655 A JPH07200655 A JP H07200655A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
group
pattern
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP5353994A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinji Miura
伸治 三浦
Masayuki Tsuchida
雅之 土田
Hiroichi Uemura
博一 植村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5353994A priority Critical patent/JPH07200655A/en
Publication of JPH07200655A publication Critical patent/JPH07200655A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

Abstract

(57)【要約】 【目的】 互いに接近して配置したい部品をプリント基
板上に配置できる自動設計装置を提供すること。 【構成】 プリント基板上で接近して配置したい部品の
条件を知識パターンとして記憶する知識パターン記憶部
106と、プリント基板上に配置すべき部品と、部品間
の配線情報を記憶するプリント基板設計情報記憶部10
5と、プリント基板設計情報記憶部105に記憶されて
いる各部品について、その配線情報もとに知識パターン
記憶部106の記憶する知識パターンを満たすかどうか
判定し、知識パターンを満たす部品の集まりを1グルー
プとして分類するグループ分類手段と、1つのグループ
に分類された部品群を1つの配置要素とし、プリント基
板上での配置を決定する配置決定手段と、を備えたこと
を特徴とする。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide an automatic design device capable of arranging components to be arranged close to each other on a printed circuit board. [Structure] A knowledge pattern storage unit 106 that stores, as a knowledge pattern, conditions of parts to be placed close to each other on a printed circuit board, printed circuit board design information that stores parts to be placed on the printed circuit board, and wiring information between the parts. Storage unit 10
5 and each component stored in the printed circuit board design information storage unit 105, based on the wiring information, it is determined whether the knowledge pattern stored in the knowledge pattern storage unit 106 is satisfied, and a group of components satisfying the knowledge pattern is determined. The present invention is characterized by comprising a group classification means for classifying as one group, and a placement determining means for determining placement on a printed circuit board, with a component group classified into one group as one placement element.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、自動設計装置に関し、
詳しくは、プリント基板上での部品の配置及び部品間の
接続を自動的に行う自動設計装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic design device,
More specifically, the present invention relates to an automatic design device that automatically arranges components on a printed circuit board and connects the components.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年プリント基板の設計は人手に替わっ
て、プリント基板設計用CAD(Computer Aided Desig
n)等の自動設計装置が用いられてきている。この自動
設計装置はプリント基板設計時の部品の位置の決定及び
配線を自動的に行なうもので操作者のプリント基板設計
に対する労力低減には必要な装置となっている。
2. Description of the Related Art In recent years, the design of printed circuit boards has been replaced by human labor, and CAD (Computer Aided Desig)
Automatic design equipment such as n) has been used. This automatic designing device automatically determines the positions of components and wirings at the time of designing a printed circuit board, and is a device necessary for reducing the labor of the operator for designing the printed circuit board.

【0003】従来の自動設計装置としては、例えば 、
ミマツデータシステム発刊(平成5月20日)、小田原
豪太郎、後藤 敏 監修の 「最新プリント配線板のCA
D」に記されているものがある。この自動設計装置によ
れば、先ず部品間の接続情報からプリント基板上の部品
の配置を決定し、後に、部品情報及び部品間の接続情報
を用いて部品外形の作成及び部品のピン間の接続を行い
プリント基板を設計していた。
As a conventional automatic design apparatus, for example,
Published by Mimatsu Data System (May 20, 1993), supervised by Gotaro Odawara and Satoshi Goto.
There is one described in "D". According to this automatic design apparatus, first, the arrangement of the parts on the printed circuit board is determined from the connection information between the parts, and then the external shape of the parts and the connection between the pins of the parts are made by using the part information and the connection information between the parts. I was designing a printed circuit board.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント基板
上に配置する部品には、電気特性的に互いに接近して配
置したい部品がある。例えば、ICに入力される或はそ
のICから出力される信号に対するノイズ発生を抑える
抵抗或はコンデンサーと、そのIC等がそうである。と
ころが、従来の自動配置装置では、部品間の接続情報の
みにより、プリント基板上での部品の配置が決定されて
いるため、例えばノイズ対策部品がノイズの発生を抑え
たいICの近くに配置に必ずしも配置されず、回路の誤
動作をひき起こす場合があった。
However, there are some parts to be arranged on the printed circuit board which are desired to be arranged close to each other in terms of electrical characteristics. For example, a resistor or a capacitor that suppresses noise generation with respect to a signal input to or output from the IC, the IC, and the like. However, in the conventional automatic placement device, the placement of the parts on the printed circuit board is determined only by the connection information between the parts. Therefore, for example, it is not always necessary to place the noise countermeasure parts near the IC whose noise generation is desired to be suppressed. There was a case where it was not arranged, and it caused a malfunction of the circuit.

【0005】本発明は上記実情に鑑み、互いに接近して
配置したい部品をプリント基板上に配置できる自動設計
装置を提供することを第1の目的とする。また本発明の
第2の目的は、接近して配置する部品のプリント基板上
の配置において、その接近して配置する部品の相対位置
を変更して、プリント基板上の配置場所にあった配置が
行える自動設計装置を提供することにある。
In view of the above situation, it is a first object of the present invention to provide an automatic design apparatus capable of arranging components which are desired to be arranged close to each other on a printed circuit board. A second object of the present invention is to arrange the components arranged close to each other on the printed circuit board by changing the relative position of the components arranged close to each other so that the arrangement at the arrangement place on the printed circuit board is changed. It is to provide an automatic designing device that can perform.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るため、請求項1の発明は、プリント基板上で接近して
配置したい部品の条件を知識パターンとして記憶する知
識パターン記憶部と、プリント基板上に配置すべき部品
と、部品間の配線情報を記憶するプリント基板設計情報
記憶部と、プリント基板設計情報記憶部に記憶されてい
る各部品について、その配線情報もとに知識パターン記
憶部の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、
知識パターンを満たす部品の集まりを1グループとして
分類するグループ分類手段と、1つのグループに分類さ
れた部品群を1つの配置要素とし、プリント基板上での
配置を決定する配置決定手段と、を備えたことを特徴と
する。
In order to achieve the first object, the invention according to claim 1 is a knowledge pattern storage unit for storing a condition of a component to be closely arranged on a printed circuit board as a knowledge pattern. Knowledge patterns are stored based on the wiring information for the components to be placed on the printed circuit board, the printed circuit board design information storage unit that stores wiring information between the components, and each component stored in the printed circuit board design information storage unit. Judge whether the knowledge pattern stored in the department is satisfied,
Group classification means for classifying a group of parts satisfying the knowledge pattern as one group, and layout determining means for determining the layout on the printed circuit board with the group of parts classified as one group as one layout element It is characterized by that.

【0007】そして、上記第2の目的を達成するため、
請求項2の発明は、グループ内の部品相互の異なった配
置パターンを格納する配置パターン格納部と、プリント
基板上での部品の配置スペースが不足した場合に配置要
素の中にグループ分類手段で分類された部品群があれ
ば、そのグループの配置パターンとして現在の配置パタ
ーンとは異なったものを配置パターン格納部から読出す
配置パターン読出し手段と、を備え、前記グループの部
品群に読出した配置パターンを適用してプリント基板上
の各部品の配置を再度実行することを特徴とする。
In order to achieve the second object,
According to a second aspect of the present invention, a placement pattern storage unit for storing different placement patterns for different components in a group, and when the placement space for the components on the printed circuit board is insufficient, the placement elements are classified by the group classification means. If there is a component group that has been placed, the placement pattern read means that reads from the placement pattern storage unit a placement pattern different from the current placement pattern as the placement pattern of the group, and the placement pattern read to the parts group of the group. Is applied and the arrangement of each component on the printed circuit board is executed again.

【0008】[0008]

【作用】上記請求項1の発明によれば、グループ分類手
段が、プリント基板設計情報記憶部に記憶されている各
部品について、その配線情報もとに知識パターン記憶部
の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識
パターンを満たす部品の集まりを1グループとして分類
する。そして、配置決定手段が、1つのグループに分類
された部品群を1つの配置要素とし、プリント基板上で
の配置を決定する。
According to the first aspect of the invention, the group classification means satisfies the knowledge pattern stored in the knowledge pattern storage section based on the wiring information for each part stored in the printed circuit board design information storage section. It is determined whether or not, and a group of parts that satisfy the knowledge pattern is classified as one group. Then, the placement determining means determines the placement on the printed circuit board by using the parts group classified into one group as one placement element.

【0009】そして、上記請求項2の発明によれば、配
置パターン読出し手段が、プリント基板上での部品の配
置スペースが不足した場合に配置要素の中にグループ分
類手段で分類された部品群があれば、そのグループの配
置パターンとして現在の配置パターンとは異なったもの
を配置パターン格納部から読出す。そして、読み出した
配置パターンを適用してプリント基板上の各部品の配置
を再度実行する。
According to the second aspect of the present invention, the placement pattern read-out means includes the parts group classified by the group classification means in the placement elements when the placement space of the parts on the printed circuit board is insufficient. If there is, a different layout pattern from the current layout pattern is read from the layout pattern storage unit. Then, the read layout pattern is applied and the layout of each component on the printed circuit board is executed again.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例について図を用いて説
明する。 (実施例1)実施例1の自動設計装置は、プリント基板
上に配置する部品の部品情報と、部品間の接続情報及び
接近して配置したい部品の条件の情報から、プリント基
板に配置する部品の内、接近して配置したい部品をグル
ープ化する。そして、このグループ化した部品群をグル
ープ化されていない個々部品と同様にI部品としてプリ
ント基板上に配置し、その後配線パターンを引いてプリ
ント基板を完成するものである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (Embodiment 1) The automatic design apparatus according to Embodiment 1 arranges a component to be arranged on a printed circuit board based on component information of the component arranged on the printed circuit board, connection information between the components, and information on the condition of the component to be arranged closely. Among the parts, group the parts that you want to place close to each other. Then, the grouped parts are arranged on the printed circuit board as I-parts like the ungrouped individual parts, and then the wiring pattern is drawn to complete the printed circuit board.

【0011】図1は、実施例1の自動設計装置の構成を
示すブロック図である。100は入力部、101は知識
パターン適合部品判定部、102はグループ作成部、1
03は配置決定部、104は出力部、105はプリント
基板設計情報記憶部、106は知識パターン記憶部であ
る。入力部100は、キーボードから構成されている。
操作者からプリント基板の形状及び基板の層数を受け付
ける。そして、これら情報を後述するプリント基板設計
情報記憶部105に記憶させる。また、操作者からプリ
ント基板図の設計を実行する指示を受け付ける。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the automatic designing apparatus according to the first embodiment. 100 is an input unit, 101 is a knowledge pattern matching component determination unit, 102 is a group creation unit, 1
Reference numeral 03 is an arrangement determination unit, 104 is an output unit, 105 is a printed circuit board design information storage unit, and 106 is a knowledge pattern storage unit. The input unit 100 is composed of a keyboard.
The shape of the printed board and the number of layers of the board are received from the operator. Then, these pieces of information are stored in the printed circuit board design information storage unit 105 described later. In addition, an instruction from the operator to execute the design of the printed circuit board is accepted.

【0012】プリント基板設計情報記憶部105は、プ
リント基板の外形と、その基板上への部品の配置及び部
品間の配線を行うためのデータを記憶している。具体的
には、知識パターン記憶部105は、入力部100から
入力されたプリント基板の形状及び層数を記憶するとと
もに、プリント基板上に配置する部品の部品データと、
部品リストと、配線データとを記憶している。部品デー
タは、プリント基板上に配置する部品の部品名、部品の
種類、部品の形状を示す情報である。部品リストは、部
品のグループ化及びこのグループ化により再びプリント
基板上に配置する部品を選び出す場合に用いられるもの
で、受動部品リストと能動部品リストからなる。受動部
品リストは、プリント基板上に配置する抵抗やコンデン
サー等の受動部品のリストである。能動部品リストは、
プリント基板上に配置するIC等の能動部品のリストで
ある。その一例を図2に示す。そして、この図2の受動
部品リスト及び能動部品リストのプリント基板の基とな
る回路図を図5に示す。図5における受動部品R1、R
2、C1、能動部品IC1、IC2が図2に示す受動部
品リスト及び能動部品リストに全て記憶されている。
The printed circuit board design information storage section 105 stores the outer shape of the printed circuit board and data for arranging the parts on the board and wiring between the parts. Specifically, the knowledge pattern storage unit 105 stores the shape and the number of layers of the printed circuit board input from the input unit 100, and the component data of the component to be arranged on the printed circuit board,
It stores a parts list and wiring data. The component data is information indicating the component name, the component type, and the component shape of the component arranged on the printed circuit board. The parts list is used for grouping the parts and selecting again the parts to be arranged on the printed circuit board by this grouping, and includes a passive parts list and an active parts list. The passive component list is a list of passive components such as resistors and capacitors arranged on the printed circuit board. The active component list is
3 is a list of active components such as ICs arranged on a printed circuit board. An example thereof is shown in FIG. FIG. 5 shows a circuit diagram which is the basis of the printed circuit board of the passive component list and the active component list of FIG. Passive components R1 and R in FIG.
2, C1, active components IC1 and IC2 are all stored in the passive component list and the active component list shown in FIG.

【0013】配線データは、部品をプリント基板上に配
置及びこの配置した部品間の配線を行う場合に用いられ
る以外に、部品をグループ化する場合に用いられる情報
である。この配線データは、配線プリント基板上に配置
する部品のピン間の接続と、ピンの属性を示す情報であ
る。配線データの一例を図3に示す。また、この図3は
図5の回路図に対応しているものである。図3におい
て、ネット情報とは、どの部品のピンとどの部品のピン
が接続するかの経路(ネット)を示す情報である。ネッ
ト名欄は、ネットの認識名(ネット名)を記憶する。ピ
ン属性欄は、IC等の能動部品のピンの属性を記憶す
る。例えば、ネット名「c」は、IC1の10ピン(I
C1−10)と、IC2の2ピン(IC2−2)と、R
3の1ピン(R3−1)とを接続する経路を示してい
る。そして、これらのピンの内、能動部品のピンIC1
−10は入力ピン、能動部品のピンIC1−10は入力
ピン、IC2−2は出力ピンである。このネット名
「c」のネットが図5で上記情報通り接続されている。
The wiring data is information used not only for arranging the components on the printed circuit board and for wiring between the arranged components, but also for grouping the components. This wiring data is information indicating the connection between the pins of the components arranged on the wiring printed circuit board and the attributes of the pins. An example of the wiring data is shown in FIG. Further, FIG. 3 corresponds to the circuit diagram of FIG. In FIG. 3, the net information is information indicating a path (net) of which component pin and which component pin are connected. The net name column stores the recognition name (net name) of the net. The pin attribute column stores attributes of pins of active components such as ICs. For example, the net name “c” is the 10-pin (I
C1-10), pin 2 of IC2 (IC2-2), and R
3 shows a route connecting to the 1st pin (R3-1) of No.3. And, of these pins, the pin IC1 of the active component
Reference numeral -10 is an input pin, active component pin IC1-10 is an input pin, and IC2-2 is an output pin. The net having the net name “c” is connected as shown in FIG.

【0014】知識パターン記憶部106は、互いに接近
して配置したい部品同士、例えばICとこのICの入力
信号或は出力信号の歪みを修正する終端抵抗Rまたは、
ICとこのICの電圧のふらつきを防ぐコンデンサーC
等、の条件を記憶しているものである。具体的には、そ
の抵抗(R)、コンデンサー(C)の接続条件(以下、
知識パターンと称する。)を記憶している。この知識パ
ターンの一例を図4に示す。図において、知識パターン
名欄は知識パターンの認識名を格納する。知識パターン
条件欄における部品は、抵抗(R)かコンデンサー
(C)か、の区別を記憶し、接続ピン属性は、その部品
の一方のピンに接続されているピンの属性(入力ピン、
出力ピン、VCCの区別)と、そのピンの部品の種類
(ICか、Rか、Cか)を記憶する。他方のピンについ
ても同様に、接続されているピンの属性及び部品の種類
を記憶している。そして、能動部品欄は、接近して配置
すべきICがどの属性のピンのICかを記憶している。
例えば、知識パターン名「B]は、抵抗であり、一方の
ピンにはICの出力ピンが接続され、他方のピンにはI
Cの入力ピンが接続される。そして、この抵抗が接近し
て配置すべきICは出力ピンのICであることを示して
いる。
The knowledge pattern storage unit 106 includes components that are desired to be arranged close to each other, for example, an IC and a terminating resistor R that corrects distortion of an input signal or an output signal of the IC, or
Capacitor C to prevent fluctuation of IC and voltage of this IC
And the like are stored. Specifically, the connection condition of the resistance (R) and the capacitor (C) (hereinafter,
It is called a knowledge pattern. ) Is remembered. An example of this knowledge pattern is shown in FIG. In the figure, the knowledge pattern name column stores the recognition name of the knowledge pattern. The part in the knowledge pattern condition column stores the distinction between the resistance (R) and the capacitor (C), and the connection pin attribute is the attribute of the pin connected to one pin of the part (input pin,
The distinction between the output pin and VCC) and the type of component (IC, R, or C) of the pin are stored. Similarly, for the other pin, the attribute of the connected pin and the type of component are stored. The active component column stores which attribute of the pin the IC to be placed in close proximity is.
For example, the knowledge pattern name “B” is a resistor, one of which is connected to the output pin of the IC and the other of which is I.
The C input pin is connected. Then, it is shown that the IC to which these resistors are arranged close to each other is the IC of the output pin.

【0015】知識パターン適合部品判定部101は、入
力部100からプリント基板の設計の実行指示を受け付
けると、プリント基板上に配置する部品の内、受動部品
(抵抗RとコンデンサーC)の全てについて、知識パタ
ーン記憶部106の知識パターンと照合する。この照合
は、先ずプリント基板設計情報記憶部105内を検索し
て、1つの受動部品について、どの部品のピンと接続
し、更にそのピンの属性は何かという情報(以下、照合
情報と称する。)と、その接続しているピンの属性及び
部品名(以下、このピンの属性と部品名を合わせて結合
情報と称する。)を抽出する。次に、知識パターン記憶
部106内を検索して前記照合情報と適合する知識パタ
ーンを調べだす。この上記処理をプリント基板上に配置
する全ての受動部品について行う。そして、知識パター
ンと適合した受動部品(以下、適合受動部品と称す
る。)と、結合情報を参照して、この適合受動部品が接
近して配置したいIC(以下、適合受動部品接近ICと
称する。)とを調べ出す。そして、これら調べだした情
報を関連付けてグループ作成部102に出力する。
Upon receiving an instruction to execute the design of the printed circuit board from the input section 100, the knowledge pattern compatible component determination section 101 determines all the passive components (resistor R and capacitor C) among the components arranged on the printed circuit board. It is compared with the knowledge pattern in the knowledge pattern storage unit 106. In this collation, first, the printed circuit board design information storage unit 105 is searched to find out which component of one passive component is connected to which pin, and what is the attribute of the pin (hereinafter referred to as collation information). And the attribute and part name of the connected pin (hereinafter, the attribute and part name of this pin are collectively referred to as connection information). Next, the knowledge pattern storage unit 106 is searched to find a knowledge pattern that matches the collation information. This process is performed for all passive components arranged on the printed board. Then, with reference to the passive component that matches the knowledge pattern (hereinafter, referred to as a compatible passive component) and the coupling information, the IC to which the compatible passive component is to be arranged (hereinafter referred to as a compatible passive component approach IC). ) And find out. Then, the information thus found is associated and output to the group creation unit 102.

【0016】グループ作成部102は、知識パターン適
合部品判定部101からの情報を受け取ると、その情報
内を検索して、同じ適合受動部品接近ICを持つ適合受
動部品を調べ出す。そして、これら同じ適合受動部品接
近ICを持つ適合受動部品と、その適合受動部品接近I
Cを関連付ける(以下、この関連付けたたものをグルー
プと称する。)。
When the group creating unit 102 receives the information from the knowledge pattern compatible component determining unit 101, the group creating unit 102 searches the information to find a compatible passive component having the same compatible passive component approach IC. Then, the matching passive component having the same matching passive component approaching IC and the matching passive component approaching I
C is associated (hereinafter, this associated one is referred to as a group).

【0017】配置決定部103は、グループ作成部10
2からグループの情報を受け取る。そして、このグルー
プ情報から、このグループを構成している適合受動部
品、適合受動部品接近ICを抽出する。そして、プリン
ト基板上で各適合受動部品と適合受動部品接近ICとの
距離が所定の距離以下になる配置面積を作成する(以
下、この配置面積をグループ面積と称する。)。なお、
この所定の距離とは、ノイズの発生を抑える効果のある
距離を示す。そして、プリント基板設計情報記憶部10
5の部品情報を検索して、上記適合受動部品、適合受動
部品接近IC以外の部品を調べ出す。
The layout determining unit 103 is used by the group creating unit 10
Receive group information from 2. Then, from this group information, the compatible passive components and the compatible passive component approaching ICs that constitute this group are extracted. Then, on the printed circuit board, an arrangement area is created in which the distance between each compatible passive component and the compatible passive component approaching IC is equal to or less than a predetermined distance (hereinafter, this arrangement area is referred to as a group area). In addition,
The predetermined distance is a distance that is effective in suppressing the generation of noise. Then, the printed circuit board design information storage unit 10
The component information of No. 5 is searched to find components other than the compatible passive component and the compatible passive component approach IC.

【0018】次に、プリント基板上に前記グループ面積
を設定し、このグループ面積内にグループの部品を配置
する。そして、プリント基板設計情報記憶部105の接
続情報を参照し前記調べ出して部品もプリント基板上に
配置し、その後、それらグループ内の部品及び前期調べ
出した部品間の配線を行う。出力部104は、CRTと
CRT制御部とを備える。配置決定部103からプリン
ト基板の部品の配置及び配線情報を受け取り、この情報
にしたがいCRT上にプリント基板を示す図を表示す
る。
Next, the group area is set on the printed circuit board, and the parts of the group are arranged within this group area. Then, referring to the connection information of the printed circuit board design information storage unit 105, the above-mentioned finding and the parts are also arranged on the printed board, and thereafter, the wiring within the groups and the parts found in the previous period is performed. The output unit 104 includes a CRT and a CRT control unit. The placement and wiring information of the components of the printed circuit board is received from the placement determination unit 103, and a diagram showing the printed circuit board is displayed on the CRT according to this information.

【0019】以下に 本実施例1の自動設計装置の動作
について図6及び図7に示すフローチャートに従って説
明する。なお、以下の説明において用いる具体例は、図
5の回路図に示す部品を、図4に示す知識パターン条件
に照らし、グループ化して、プリント基板上に配置する
場合の例である。先ず、使用者は入力部100のキーボ
ードを操作して、今から作成するプリント基板の形状と
層数を入力する。すると、このプリント基板の形状及び
層数はプリント基板設計情報記憶部105に記憶され
る。その後、操作者は入力部100のキーボードを操作
してプリント基板設計の実行の指示を入力する(S10
0)。
The operation of the automatic designing apparatus according to the first embodiment will be described below with reference to the flowcharts shown in FIGS. 6 and 7. It should be noted that the specific example used in the following description is an example in which the components shown in the circuit diagram of FIG. 5 are grouped in light of the knowledge pattern conditions shown in FIG. 4 and arranged on the printed circuit board. First, the user operates the keyboard of the input unit 100 to input the shape and the number of layers of the printed circuit board to be created. Then, the shape and the number of layers of the printed circuit board are stored in the printed circuit board design information storage unit 105. Then, the operator operates the keyboard of the input unit 100 to input an instruction to execute the printed circuit board design (S10).
0).

【0020】すると、この指示が知識パターン適合部品
判定部101に入力される。知識パターン適合部品判定
部101では、プリント基板に配置される部品について
知識パターン分けが図7に示す手順にしたがって行われ
る。先ず、プリント基板設計情報記憶部105の受動部
品リストから受動部品1つが読み出される(S20
0)。そして、これが検索キーとなり、プリント基板設
計情報記憶部105の配線データが検索される。この受
動部品がどの部品のピンと接続し、更にそのピンの属性
は何かという情報(照合情報)と、その接続している部
品名とピン番号(結合情報)を抽出する。次に、この照
合情報を検索キーとして知識パターン記憶部106の知
識パターン内が検索され、前記照合情報と適合する知識
パターンが調べだされる。なお、適合する知識パターン
がなければS204に進む(S201、S202)。
Then, this instruction is input to the knowledge pattern compatible component determination unit 101. The knowledge pattern matching component determination unit 101 divides the knowledge patterns of the components arranged on the printed circuit board according to the procedure shown in FIG. First, one passive component is read from the passive component list of the printed circuit board design information storage unit 105 (S20).
0). Then, this becomes a search key, and the wiring data in the printed circuit board design information storage unit 105 is searched. The passive component is connected to the pin of which component, and the attribute of the pin (collation information), and the component name and pin number (coupling information) of the connected component are extracted. Next, the matching information is used as a search key to search the knowledge pattern in the knowledge pattern storage unit 106 to find a knowledge pattern that matches the matching information. If there is no matching knowledge pattern, the process proceeds to S204 (S201, S202).

【0021】次に、調べだされた知識パターンの能動部
品欄からこの受動部品に接続している適合受動部品接近
ICのピンの属性を読み出す。そして、このピンの属性
を検索キーにして、先に読み出したこの受動部品の結合
情報内を検索して前記適合受動部品接近ICの部品名を
読み出す。そして、適合受動部品接近ICの部品名及び
受動部品の部品名を関連付ける(S203)。その後
は、S200に戻り、先の受動部品以外の受動部品をプ
リント基板設計情報記憶部104の受動部品リストから
読み出し、上記同様照合情報の抽出、知識パターンとの
照合、適合受動部品接近ICの部品名、ピン番号及び受
動部品の部品名を関連付けを繰り返す(S200〜S2
03)。この処理は前記受動部品リストに記憶されてい
る受動部品全てについて行われる。
Next, the attribute of the pin of the adaptive passive component approaching IC connected to this passive component is read out from the active component column of the knowledge pattern thus found. Then, using the attribute of this pin as a search key, the previously read connection information of the passive component is searched to read the component name of the compatible passive component approaching IC. Then, the component name of the compatible passive component approaching IC and the component name of the passive component are associated with each other (S203). After that, the process returns to S200, and passive components other than the above passive components are read from the passive component list of the printed circuit board design information storage unit 104, and the collation information is extracted in the same manner as above, the collation with the knowledge pattern, the component of the compatible passive component approach IC The name, the pin number, and the component name of the passive component are associated with each other repeatedly (S200 to S2).
03). This processing is performed for all passive components stored in the passive component list.

【0022】具体的には、先ず、図2の受動部品リスト
から受動部品「R1」が読み出される。次に、この「R
1」を検索キーとして図3の配線データ104(a)内
が検索され、ネット名「a」及びネット名「b」のネッ
ト情報から、このR1の適合情報「一方に接続している
ピンはICの出力ピンであり、他方のピンに接続してい
るピンはICの入力ピンである。」が調べだされる。更
に、結合情報「R1の一方に接続され部品はIC2でピ
ン属性は出力ピンであり、反対にR1の他方に接続され
ている部品がIC1でピン属性は入力ピンである。」が
調べだされる。次に、この適合情報が検索キーとなり図
4の知識パターン105(a)内の知識パターン条件欄
が検索された結果、適合する知識パターン名「B」が調
べだされる。すると更に、この知識パターン名「B」の
能動部品欄と、先に読み出したこの受動部品R1の結合
情報が参照され、この受動部品R1の適合受動部品接近
IC2が読み出される。そして、このIC2と受動部品
の部品名R1とが関連付けられる。次に、図2の受動部
品リストから先に読み出した受動部品R1の次にあるR
2を読み出し上記同様の処理を行う。
Specifically, first, the passive component "R1" is read from the passive component list of FIG. Next, this "R
The wiring data 104 (a) in FIG. 3 is searched using "1" as a search key, and from the net information of the net name "a" and the net name "b", the matching information of the R1 "the pin connected to one side is The output pin of the IC and the pin connected to the other pin are the input pins of the IC. " Further, the coupling information "the component connected to one of R1 is IC2 and the pin attribute is the output pin, and the component connected to the other of R1 is IC1 and the pin attribute is the input pin" is searched out. It Next, as a result of searching the knowledge pattern condition column in the knowledge pattern 105 (a) of FIG. 4 using this matching information as a search key, the matching knowledge pattern name “B” is searched. Then, the active component column of the knowledge pattern name “B” and the previously read coupling information of the passive component R1 are referred to, and the compatible passive component approach IC2 of the passive component R1 is read. Then, this IC2 is associated with the component name R1 of the passive component. Next, the R next to the passive component R1 previously read from the passive component list of FIG.
2 is read out and the same processing as above is performed.

【0023】その結果、知識パターン「A」に適合し、
適合受動部品接近IC1と、部品名R2とが関連付けら
れる。最後の受動部品C1に関しては上記処理の結果、
知識パターン「C」に適合し、適合受動部品接近IC1
と、部品名C1とが関連付けられる。次に、プリント基
板に配置される全ての受動部品について、上記関連付け
が行われた後、これら関連付けられたものは知識パター
ン適合部品判定部101からグループ作成部102に出
力される。
As a result, the knowledge pattern "A" is matched,
The compatible passive component approach IC1 and the component name R2 are associated with each other. As for the last passive component C1, as a result of the above processing,
IC1 that conforms to the knowledge pattern "C" and conforms to passive components
And the component name C1 are associated with each other. Next, after all the passive components arranged on the printed circuit board are associated with each other, the associated components are output from the knowledge pattern matching component determining unit 101 to the group creating unit 102.

【0024】グループ作成部102では、適合受動部品
のグループ作成を行う(S205)。先ず、知識パター
ン適合部品判定部101からの情報内を検索して、同じ
受動部品接近ICを持つ受動部品の部品名と、その受動
部品接近ICを抽出する。そして、これを関連付ける。
即ちグループを作成する。そして、これらのグループは
情報として配置決定部103に出力される。
The group creating unit 102 creates a group of compatible passive components (S205). First, the information from the knowledge pattern matching component determination unit 101 is searched, and the component name of the passive component having the same passive component proximity IC and the passive component proximity IC are extracted. And associate this.
That is, a group is created. Then, these groups are output to the arrangement determining unit 103 as information.

【0025】具体的には、同じ受動部品接近ICを持つ
受動部品「R1、R2、C1」と、その受動部品接近I
C「IC1」が抽出される。そして、これらが1つのグ
ループとして関連付けられる。そして、関連付けられた
「R1、R2、C1、IC1」が配置決定部103に出
力される。図6に戻って、配置決定部103では、受け
取ったグループ内が検索され、このグループを構成して
いる適合受動部品、適合受動部品接近ICが読み出され
る。そして、プリント基板設計情報記憶部105の部品
リストを参照して、上記適合受動部品、適合受動部品接
近IC以外の部品を調べ出す(S102)。次に、この
調べ出した部品とグループがプリント基板上に配置され
る。グループの配置は、グループを構成する各適合受動
部品と適合受動部品接近ICとの距離が所定の距離以下
になるグループ面積が作成され、プリント基板上にこの
グループ面積が設定され、この面積内にグループを構成
する部品群が配置される。
Specifically, the passive components "R1, R2, C1" having the same passive component approaching IC and the passive component approaching I
C "IC1" is extracted. Then, these are associated as one group. Then, the associated “R1, R2, C1, IC1” is output to the arrangement determining unit 103. Returning to FIG. 6, in the placement determining unit 103, the received group is searched, and the compatible passive components and the compatible passive component approaching ICs configuring this group are read out. Then, with reference to the component list of the printed circuit board design information storage unit 105, components other than the compatible passive component and the compatible passive component approach IC are searched (S102). Next, the parts and groups thus found are placed on the printed circuit board. As for the arrangement of groups, a group area is created such that the distance between each compatible passive component forming the group and the compatible passive component approaching IC is less than or equal to a predetermined distance, this group area is set on the printed circuit board, and within this area. A group of parts forming a group is arranged.

【0026】具体的には、グループを構成する部品「R
1、R2、C1、IC1」が読み出される。次に、適合
受動部品接近IC1に対して、所定の距離(この距離を
rをする。)内にR1、R2、C1、C2を配置するグ
ループ面積が作成され、プリント基板上に設定され、図
7に示すように、ここにIC1とR1、R2、C1、C
2が配置される。
Specifically, the parts "R
1, R2, C1, IC1 ”is read. Next, a group area for arranging R1, R2, C1, and C2 within a predetermined distance (this distance is r) with respect to the compatible passive component approaching IC1 is created and set on the printed circuit board. As shown in 7, IC1 and R1, R2, C1, C
2 is placed.

【0027】グループ以外の部品の配置はプリント基板
設計情報記憶部105の接続情報をもとに配置される
(S103)。その後は、再びプリント基板設計情報記
憶部105の接続情報が参照されて部品間の配線が行わ
れる(S104)。そして、これらプリント基板上の部
品の配置及び部品間の配線の情報が出力部104に出力
される。出力部104では、これらの情報にしたがっ
て、CRT上に部品の配置及び部品間の配線がなされた
プリント基板を示す図が表示されるものである(S10
5)。
The parts other than the group are arranged based on the connection information of the printed circuit board design information storage unit 105 (S103). After that, the connection information of the printed circuit board design information storage unit 105 is referred to again and the wiring between the components is performed (S104). Then, information on the arrangement of the components on the printed circuit board and wiring between the components is output to the output unit 104. The output unit 104 displays a diagram showing a printed circuit board on which components are arranged and wiring is performed on the CRT according to the information (S10).
5).

【0028】(実施例2)図9は、本発明の実施例2に
おける部品グループ作成及配置装置の構成を示すブロッ
ク図である。本図において、実施例1との大きな相異点
は、配置パターン格納部200と、配置パターン読出し
部201を設けるとともに、配置決定部103に配置失
敗出力手段を付加したことである。
(Embodiment 2) FIG. 9 is a block diagram showing the configuration of a parts group creating and arranging device according to a second embodiment of the present invention. In this figure, the major difference from the first embodiment is that the arrangement pattern storage unit 200 and the arrangement pattern reading unit 201 are provided and the arrangement failure output unit is added to the arrangement determining unit 103.

【0029】配置パターン格納部200は、グループを
構成する部品群において、このグループのグループ面積
内で部品相互の異なった配置(以下、配置パターンと称
する)を格納するもので、具体的には、配置パターンを
格納する格納場所と目次テーブルとを備えている。格納
場所は、所定のグループについて、それを構成する部品
群の配置パターンに優先順位を付して所定のアドレスに
格納しているもので、その一例を図10に示す。図にお
いては、ICが1個と受動部品が6個のグループにおい
て、部品相互の異なった配置パターンを4つ記憶してい
る。その4つには、優先順位「1」、「2」、「3」、
「4」が付されてある。そして、この配置パターンを記
憶している場所のアドレスが「6000」であることを
示している。目次テーブルは、各グループとそのグルー
プの配置パターンの格納場所のアドレスとを関連させて
ある。その一例を図11に示す。図において、構成部品
数とはグループを構成するICと受動部品の数の合計を
表す。格納場所は、配置パターンを格納するアドレスを
示している。例えば、構成部品数「7」は、ICが1個
と受動部品6個のグループを示し、その配置パターンが
格納場所のアドレスが「6000」にあることを示して
いる。
The layout pattern storage unit 200 stores different layouts (hereinafter referred to as layout patterns) of the components within the group area of the group in the component group forming the group. It has a storage location for storing arrangement patterns and a table of contents. The storage location is such that, for a predetermined group, the arrangement pattern of the component groups forming the same is given priority and stored at a predetermined address, and an example thereof is shown in FIG. In the figure, in a group of one IC and six passive components, four layout patterns different from each other are stored. The four priority levels are "1", "2", "3",
"4" is attached. Then, it is shown that the address of the place storing this arrangement pattern is "6000". The table of contents table associates each group with the address of the storage location of the layout pattern of the group. An example thereof is shown in FIG. In the figure, the number of constituent components represents the total number of ICs and passive components that form a group. The storage location indicates an address for storing the arrangement pattern. For example, the component number “7” indicates a group of one IC and six passive components, and the layout pattern thereof indicates that the address of the storage location is “6000”.

【0030】配置決定部103の配置失敗出力手段は、
配置決定部103がプリント基板上に部品を配置してい
る際に、部品を配置するスペースが不足した場合、配置
失敗を示す信号を配置パターン読出し部201に出力す
るものである。配置パターン読出し部201は、プリン
ト基板上での部品の配置スペースが不足した場合に配置
要素の中のグループの配置パターンを変えるものであ
る。具体的には、配置決定部103の配置失敗出力手段
からの信号を受け付ると、グループ作成部102からの
グループの情報から、ICと受動部品の個数の合計(構
成部品数)を調べ出す。そして、配置パターン格納部2
00から、その構成部品数の配置パターンを検索して、
優先順位「1」の配置パターンを読み出す。そして、プ
リント基板上のグループ面積へのグループ部品の配置
を、先に読み出した配置パターンの配置に変更して、再
びプリント基板上へのグループ及びグループ化されなか
った部品の配置を配置決定部103に行わせる。更に、
配置決定部103の配置失敗出力手段から、配置失敗の
信号を受け付けると、前述と同様にグループ作成部10
2からの先に読み出したと同じグループの情報から、構
成部品数を調べ出し、配置パターン格納部200から、
その構成部品数の配置パターンを検索する。そして、今
回は、優先順位「2」の配置パターンを読み出す。その
後は、前述と同様に、プリント基板上のグループ面積へ
のグループ部品の配置を読み出した配置パターンの配置
に変更して、再びプリント基板上へのグループ及びグル
ープ化されなかった部品の配置を配置決定部103に行
わせる。また、更に配置決定部103の配置失敗出力手
段から信号を受け付けたら優先順位「3」について上記
処理を行い、以後、その優先順位を下げた配置パターン
により上記処理を続行するものである。
The placement failure output means of the placement determining unit 103 is
When the arrangement determining unit 103 arranges the components on the printed circuit board and the space for arranging the components is insufficient, a signal indicating the arrangement failure is output to the arrangement pattern reading unit 201. The arrangement pattern reading unit 201 changes the arrangement pattern of the group in the arrangement element when the arrangement space of components on the printed circuit board is insufficient. Specifically, when the signal from the placement failure output means of the placement determining unit 103 is received, the total number of ICs and passive components (the number of constituent components) is found from the group information from the group creating unit 102. . Then, the arrangement pattern storage unit 2
00, search for the layout pattern of the number of components,
The layout pattern with the priority "1" is read. Then, the arrangement of the group components on the group area on the printed circuit board is changed to the arrangement of the arrangement pattern read out previously, and the arrangement of the group and the non-grouped components on the printed circuit board is determined again. Let it be done. Furthermore,
When a placement failure signal is received from the placement failure output means of the placement determining unit 103, the group creating unit 10 is activated as described above.
From the information of the same group that was read first from 2, the number of constituent parts is found, and from the placement pattern storage unit 200,
The layout pattern of the number of constituent parts is searched. Then, this time, the arrangement pattern of the priority order “2” is read. After that, change the placement of group parts on the group area on the printed circuit board to the layout of the read layout pattern, and place the group and ungrouped parts on the printed circuit board again, as described above. The determination unit 103 is made to perform it. Further, when a signal is further received from the placement failure output means of the placement determining unit 103, the above process is performed for the priority order "3", and thereafter, the above process is continued with the placement pattern with the priority order lowered.

【0031】以下、この実施例2の自動設計装置の動作
について、実施例1の説明を参照しながら、図12のフ
ローチャートにしたがって説明する。なお、以下の説明
における具体例は、プリント基板上に配置する部品のグ
ループ化を行った結果する。ICが1個と受動部品6個
で構成された1つのグループができた。そして、プリン
ト基板上の部品配置を行ったところ、プリント基板上の
配置スペースが不足してしまった。そこで、図10に示
す先のグループの配置パターンを優先順位にしたがって
変更してプリント基板を設計する場合の例である。
The operation of the automatic design apparatus according to the second embodiment will be described below with reference to the description of the first embodiment according to the flowchart of FIG. The specific examples in the following description are the result of grouping the components to be arranged on the printed board. A group consisting of one IC and six passive components was created. Then, when the components were arranged on the printed circuit board, the arrangement space on the printed circuit board became insufficient. Therefore, this is an example of a case where the printed circuit board is designed by changing the layout pattern of the previous group shown in FIG. 10 according to the priority order.

【0032】先ず、使用者は入力部100のキーボード
を操作して、今から作成するプリント基板の形状と層数
を入力する。すると、このプリント基板の形状及び層数
はプリント基板設計情報記憶部105に記憶される。そ
の後、操作者は入力部100のキーボードを操作してプ
リント基板設計の実行の指示を入力する(S300)。
First, the user operates the keyboard of the input unit 100 to input the shape and the number of layers of the printed circuit board to be created. Then, the shape and the number of layers of the printed circuit board are stored in the printed circuit board design information storage unit 105. Thereafter, the operator operates the keyboard of the input unit 100 to input an instruction to execute the printed circuit board design (S300).

【0033】すると、この指示が知識パターン適合部品
判定部101に入力される。以後は実施例1と同様に、
プリント基板に配置される部品について知識パターン分
けが行われる。即ち、知識パターンに適合した受動部品
(適合受動部品)と、この適合受動部品の適合受動部品
接近ICとが関連付けられてグループ作成部102に出
力される。そして、このグループ作成部102で、同じ
受動部品接近ICを持つ受動部品の部品名と、その受動
部品接近ICを関連付けて、配置決定部103に出力さ
れる(S301)。そして、配置決定部103で、この
グループのグループ面積が作成される。そしてグループ
以外の部品と共に、プリント基板上にこのグループ面積
が設定されこの面積内でグループの部品の配置が行われ
る(S302)。
Then, this instruction is input to the knowledge pattern compatible component determination unit 101. After that, as in Example 1,
Knowledge pattern division is performed for components arranged on the printed circuit board. That is, the passive component that matches the knowledge pattern (the adaptive passive component) and the adaptive passive component approaching IC of this adaptive passive component are associated and output to the group creation unit 102. Then, in the group creating unit 102, the component name of the passive component having the same passive component approaching IC and the passive component approaching IC are associated and output to the placement determining unit 103 (S301). Then, the arrangement determining unit 103 creates the group area of this group. Then, the group area is set on the printed board together with the parts other than the group, and the group parts are arranged within this area (S302).

【0034】次に、この実施例2の特徴となる処理に移
行する。プリント基板上の部品の配置に際し、部品を配
置するスペースが不足しなければ、部品の配置と部品間
の配線が完了して出力部104に出力されCRT上に部
品の配置及び部品間の配線を完了したプリント基板を示
す図が表示される。一方、部品を配置するスペースが不
足すれば、配置決定部103の配置失敗出力手段が信号
を後段の配置パターン読出し部201に出力する(S3
04)。すると、プリント基板上に配置するグループの
配置パターンの変更が行われれる。先ず、グループ作成
部102からのグループの情報から、ICと受動部品の
個数の合計(構成部品数)が調べ出される。そして、配
置パターン格納部200から、その構成部品数の配置パ
ターンが検索され、優先順位「1」の配置パターンが読
み出される(S304〜S306)。具体的には、構成
部品数は7個である。したがって、図11の目次テーブ
ルを検索して格納場所「6000」が読みだされる。図
10に示されているこの「6000」の配置パターンか
ら、優先順位「1」の配置パターンが読み出される。な
お、このプリント基板の設計に際して、グループが作成
されていなければS308に進み、プリント基板の設計
を未完了のままこの設計を終了する。
Next, the processing which characterizes the second embodiment will be described. When arranging the components on the printed circuit board, if the space for arranging the components is not insufficient, the component arrangement and the wiring between the components are completed and output to the output unit 104 to arrange the components and the wiring between the components on the CRT. A diagram showing the completed printed circuit board is displayed. On the other hand, if the space for arranging the components is insufficient, the placement failure output means of the placement determining unit 103 outputs a signal to the placement pattern reading unit 201 in the subsequent stage (S3).
04). Then, the arrangement pattern of the groups arranged on the printed circuit board is changed. First, the total number of ICs and passive components (the number of constituent components) is found from the group information from the group creation unit 102. Then, the layout pattern storage unit 200 is searched for a layout pattern corresponding to the number of constituent parts, and the layout pattern having the priority "1" is read (S304 to S306). Specifically, the number of constituent parts is seven. Therefore, the storage location "6000" is read by searching the table of contents in FIG. From the arrangement pattern of "6000" shown in FIG. 10, the arrangement pattern of priority "1" is read. It should be noted that, in designing this printed circuit board, if a group is not created, the process proceeds to S308, and this design is finished while the design of the printed circuit board is not completed.

【0035】次に、プリント基板上のグループ面積への
グループ部品の配置が、今読み出した優先順位「1」の
配置パターンの配置に変更され、再びプリント基板上へ
のグループ及びグループ化されなかった部品の配置を配
置決定部103に行わせる(S307)。再び、配置決
定部103の配置失敗出力手段から、配置失敗の信号を
受け付けると、前述と同様にグループ作成部102から
のグループの情報から、先に調べ出した構成部品数の配
置パターンを検索する。そして、今回は、優先順位
「2」の配置パターンを読み出す。その後は、前述と同
様に、プリント基板上のグループ面積へのグループ部品
の配置を読み出した配置パターンの配置に変更して、再
びプリント基板上へのグループ及びグループ化されなか
った部品の配置を配置決定部103に行わせる。また、
更に配置決定部103の配置失敗出力手段から信号を受
け付けたら優先順位「3」について上記処理を行い、以
後、その優先順位を下げた配置パターンにより上記処理
を続行する。
Next, the arrangement of the group parts on the group area on the printed circuit board was changed to the arrangement of the arrangement pattern of the priority "1" just read, and the group was not grouped on the printed circuit board again. The placement determination unit 103 is caused to place the component (S307). When a placement failure signal is received again from the placement failure output means of the placement determining unit 103, the placement pattern of the number of constituent components that has been previously found is searched from the group information from the group creating unit 102, as described above. . Then, this time, the arrangement pattern of the priority order “2” is read. After that, change the placement of group parts on the group area on the printed circuit board to the layout of the read layout pattern, and place the group and ungrouped parts on the printed circuit board again, as described above. The determination unit 103 is made to perform it. Also,
Further, when a signal is received from the arrangement failure output means of the arrangement determining unit 103, the above processing is performed for the priority order "3", and thereafter, the above processing is continued with the arrangement pattern having the lower priority order.

【0036】具体的には、図10の優先順位「1」の配
置パターンが図13に示すようにプリント基板に配置さ
れるものである。ところが、プリント基板上の配置面積
が小さいため優先順位「1」の配置パターンが配置でき
ない。すると配置失敗出力手段から信号が配置パターン
読出し部201に出力される。この配置パターン読出し
部201により図10の優先順位「2」の配置パターン
が読みだされプリント基板に配置される。ところが、こ
の配置パターンもプリント基板上の配置面積が不足して
しまう。以後、優先順位「3」の配置パターンについて
も上記と同様の処理が行われ、配置面積が不足すること
が判定される。その結果、残った優先順位「4」の配置
パターンについて上記処理が行われる。この場合、図1
3に示すようにプリント基板の配置面積内に収容され
る。従って、この優先順位「4」の配置パターンが選択
されてプリント基板上に配置される。なお、図12及び
図13に示されているプリント基板上におけるグループ
の配置位置及び配置面積は変わっていないのは、配置パ
ターンを変更するグループがプリント基板上に配置する
配置要素としては、最後の要素となるからである。
Specifically, the layout pattern of priority "1" in FIG. 10 is arranged on the printed circuit board as shown in FIG. However, since the layout area on the printed circuit board is small, the layout pattern of priority "1" cannot be arranged. Then, the placement failure output means outputs a signal to the placement pattern reading unit 201. The placement pattern reading unit 201 reads out the placement pattern having the priority "2" in FIG. 10 and places it on the printed circuit board. However, this layout pattern also lacks the layout area on the printed circuit board. After that, the same processing as described above is performed for the layout pattern with the priority "3", and it is determined that the layout area is insufficient. As a result, the above processing is performed on the remaining arrangement pattern of the priority order “4”. In this case,
As shown in FIG. 3, it is accommodated within the arrangement area of the printed circuit board. Therefore, the layout pattern of the priority "4" is selected and arranged on the printed circuit board. The arrangement position and the arrangement area of the group on the printed circuit board shown in FIGS. 12 and 13 are not changed because the last arrangement element to be arranged on the printed circuit board by the group whose arrangement pattern is changed. This is because it becomes an element.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、接近さ
せて配置したい部品をプリント基板上にその通りに配置
できる。従って、例えば能動部品に対してノイズの発生
を抑えている抵抗やコンデンサー等がプリント基板上で
離れて配置されることを防げ、それによる誤動作を防止
できる。また、互いに接近して配置する部品の相対位置
を変更してプリント基板の配置スペースにあった配置が
行える。
As described above, according to the present invention, it is possible to arrange the components which are desired to be arranged close to each other on the printed circuit board as they are. Therefore, for example, it is possible to prevent a resistor, a capacitor, or the like, which suppresses noise from being generated in the active component, from being arranged apart from each other on the printed circuit board, and prevent malfunction due to that. Further, the relative positions of the components arranged close to each other can be changed to perform the arrangement suitable for the arrangement space of the printed circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る実施例1の自動設計装置の構成を
示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an automatic designing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】同実施例1のプリント基板設計情報記憶部10
5の部品リストの一例を示す図である。
FIG. 2 is a printed circuit board design information storage unit 10 according to the first embodiment.
It is a figure which shows an example of the parts list of FIG.

【図3】同実施例1のプリント基板設計情報記憶部10
5の配線データの一例を示す図である。
FIG. 3 is a printed circuit board design information storage unit 10 according to the first embodiment.
It is a figure which shows an example of the wiring data of No. 5.

【図4】同実施例1のプリント基板設計情報記憶部10
5の知識パターンの一例を示す図である。
FIG. 4 is a printed circuit board design information storage unit 10 according to the first embodiment.
It is a figure which shows an example of the knowledge pattern of FIG.

【図5】図2に示す部品リスト及び図3に示す配線デー
タに対応するプリント基板の基となる回路図である。
5 is a circuit diagram which is a base of the printed circuit board corresponding to the parts list shown in FIG. 2 and the wiring data shown in FIG.

【図6】同実施例1の自動設計装置の動作の手順を示す
フローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing an operation procedure of the automatic designing apparatus according to the first embodiment.

【図7】図6のフローチャートの一処理工程(知識パタ
ーン分け及びグループ作成処理)のフローチャートであ
る。
7 is a flowchart of one processing step (knowledge pattern division and group creation processing) of the flowchart of FIG.

【図8】図5の回路図の部品をグループにして、プリン
ト基板上に配置している状態を示す。
FIG. 8 shows a state in which the components of the circuit diagram of FIG. 5 are grouped and arranged on a printed circuit board.

【図9】本発明に係る実施例2の自動設計装置の構成を
示すブロック図である。
FIG. 9 is a block diagram showing a configuration of an automatic designing device according to a second embodiment of the present invention.

【図10】同実施例2の配置パターン格納部200の目
次テーブルの一例を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing an example of a table of contents table of an arrangement pattern storage unit 200 according to the second embodiment.

【図11】同実施例2の配置パターン格納部200の格
納場所に格納されている配置パターンの一例を示す図で
ある。
FIG. 11 is a diagram showing an example of an arrangement pattern stored in a storage location of an arrangement pattern storage unit 200 according to the second embodiment.

【図12】同実施例2の自動設計装置の動作の手順を示
すフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart showing a procedure of operations of the automatic designing apparatus according to the second embodiment.

【図13】プリント基板上の1つの配置パターンの格納
を試している状態を示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing a state in which storage of one arrangement pattern on a printed circuit board is being tried.

【図14】プリント基板上の1つの配置パターンの格納
を試している状態を示す図である。
FIG. 14 is a diagram showing a state in which storage of one arrangement pattern on a printed circuit board is being tried.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 入力部 101 知識パターン適合部品判定部 102 グループ作成部 103 配置決定部 104 出力部 105 プリント基板設計情報記憶部 106 知識パターン記憶部 100 input unit 101 knowledge pattern matching component determination unit 102 group creation unit 103 placement determination unit 104 output unit 105 printed circuit board design information storage unit 106 knowledge pattern storage unit

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】プリント基板上で接近して配置したい部品
の条件を知識パターンとして記憶する知識パターン記憶
部と、 プリント基板上に配置すべき部品と、部品間の配線情報
を記憶するプリント基板設計情報記憶部と、 プリント基板設計情報記憶部に記憶されている各部品に
ついて、その配線情報もとに知識パターン記憶部の記憶
する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識パター
ンを満たす部品の集まりを1グループとして分類するグ
ループ分類手段と、 1つのグループに分類された部品群を1つの配置要素と
し、プリント基板上での配置を決定する配置決定手段
と、 を備えたことを特徴とする自動設計装置。
1. A knowledge pattern storage unit for storing conditions of parts to be closely arranged on a printed circuit board as a knowledge pattern, a part to be arranged on the printed circuit board, and a printed circuit board design for storing wiring information between the parts. For the information storage unit and each component stored in the printed circuit board design information storage unit, it is determined based on the wiring information whether the knowledge pattern stored in the knowledge pattern storage unit is satisfied, and a group of components that satisfy the knowledge pattern is determined. An automatic design characterized by comprising: a group classification means for classifying as one group; and a placement determination means for determining placement on a printed circuit board, with a group of parts classified as one group as one placement element. apparatus.
【請求項2】請求項1の自動設計装置は、さらに、 グループ内の部品相互の異なった配置パターンを格納す
る配置パターン格納部と、 プリント基板上での部品の配置スペースが不足した場合
に配置要素の中にグループ分類手段で分類された部品群
があれば、そのグループの配置パターンとして現在の配
置パターンとは異なったものを配置パターン格納部から
読出す配置パターン読出し手段と、を備え、 前記グループの部品群に読出した配置パターンを適用し
てプリント基板上の各部品の配置を再度実行することを
特徴とする自動設計装置。
2. The automatic designing apparatus according to claim 1, further comprising: an arrangement pattern storage section for storing arrangement patterns different from each other in a group and an arrangement space for the parts on the printed circuit board. If there is a part group classified by the group classification means in the elements, the arrangement pattern read means for reading a different arrangement pattern from the arrangement pattern storage unit as the arrangement pattern of the group, An automatic design apparatus characterized by applying the read layout pattern to a group of parts and re-arranging each part on a printed circuit board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6584608B1 (en) 1997-10-07 2003-06-24 Fujitsu Limited Interactive designing process and system of a printed circuit board pattern

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6584608B1 (en) 1997-10-07 2003-06-24 Fujitsu Limited Interactive designing process and system of a printed circuit board pattern

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