JPH07200655A

JPH07200655A - 自動設計装置

Info

Publication number: JPH07200655A
Application number: JP5353994A
Authority: JP
Inventors: Shinji Miura; 伸治三浦; Masayuki Tsuchida; 雅之土田; Hiroichi Uemura; 博一植村
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1993-12-28
Filing date: 1993-12-28
Publication date: 1995-08-04

Abstract

(57)【要約】【目的】互いに接近して配置したい部品をプリント基
板上に配置できる自動設計装置を提供すること。【構成】プリント基板上で接近して配置したい部品の
条件を知識パターンとして記憶する知識パターン記憶部
１０６と、プリント基板上に配置すべき部品と、部品間
の配線情報を記憶するプリント基板設計情報記憶部１０
５と、プリント基板設計情報記憶部１０５に記憶されて
いる各部品について、その配線情報もとに知識パターン
記憶部１０６の記憶する知識パターンを満たすかどうか
判定し、知識パターンを満たす部品の集まりを１グルー
プとして分類するグループ分類手段と、１つのグループ
に分類された部品群を１つの配置要素とし、プリント基
板上での配置を決定する配置決定手段と、を備えたこと
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、自動設計装置に関し、
詳しくは、プリント基板上での部品の配置及び部品間の
接続を自動的に行う自動設計装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年プリント基板の設計は人手に替わっ
て、プリント基板設計用ＣＡＤ（Computer Aided Desig
n）等の自動設計装置が用いられてきている。この自動
設計装置はプリント基板設計時の部品の位置の決定及び
配線を自動的に行なうもので操作者のプリント基板設計
に対する労力低減には必要な装置となっている。

【０００３】従来の自動設計装置としては、例えば、
ミマツデータシステム発刊（平成５月２０日）、小田原
豪太郎、後藤敏監修の「最新プリント配線板のＣＡ
Ｄ」に記されているものがある。この自動設計装置によ
れば、先ず部品間の接続情報からプリント基板上の部品
の配置を決定し、後に、部品情報及び部品間の接続情報
を用いて部品外形の作成及び部品のピン間の接続を行い
プリント基板を設計していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント基板
上に配置する部品には、電気特性的に互いに接近して配
置したい部品がある。例えば、ＩＣに入力される或はそ
のＩＣから出力される信号に対するノイズ発生を抑える
抵抗或はコンデンサーと、そのＩＣ等がそうである。と
ころが、従来の自動配置装置では、部品間の接続情報の
みにより、プリント基板上での部品の配置が決定されて
いるため、例えばノイズ対策部品がノイズの発生を抑え
たいＩＣの近くに配置に必ずしも配置されず、回路の誤
動作をひき起こす場合があった。

【０００５】本発明は上記実情に鑑み、互いに接近して
配置したい部品をプリント基板上に配置できる自動設計
装置を提供することを第１の目的とする。また本発明の
第２の目的は、接近して配置する部品のプリント基板上
の配置において、その接近して配置する部品の相対位置
を変更して、プリント基板上の配置場所にあった配置が
行える自動設計装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１の発明は、プリント基板上で接近して
配置したい部品の条件を知識パターンとして記憶する知
識パターン記憶部と、プリント基板上に配置すべき部品
と、部品間の配線情報を記憶するプリント基板設計情報
記憶部と、プリント基板設計情報記憶部に記憶されてい
る各部品について、その配線情報もとに知識パターン記
憶部の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、
知識パターンを満たす部品の集まりを１グループとして
分類するグループ分類手段と、１つのグループに分類さ
れた部品群を１つの配置要素とし、プリント基板上での
配置を決定する配置決定手段と、を備えたことを特徴と
する。

【０００７】そして、上記第２の目的を達成するため、
請求項２の発明は、グループ内の部品相互の異なった配
置パターンを格納する配置パターン格納部と、プリント
基板上での部品の配置スペースが不足した場合に配置要
素の中にグループ分類手段で分類された部品群があれ
ば、そのグループの配置パターンとして現在の配置パタ
ーンとは異なったものを配置パターン格納部から読出す
配置パターン読出し手段と、を備え、前記グループの部
品群に読出した配置パターンを適用してプリント基板上
の各部品の配置を再度実行することを特徴とする。

【０００８】

【作用】上記請求項１の発明によれば、グループ分類手
段が、プリント基板設計情報記憶部に記憶されている各
部品について、その配線情報もとに知識パターン記憶部
の記憶する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識
パターンを満たす部品の集まりを１グループとして分類
する。そして、配置決定手段が、１つのグループに分類
された部品群を１つの配置要素とし、プリント基板上で
の配置を決定する。

【０００９】そして、上記請求項２の発明によれば、配
置パターン読出し手段が、プリント基板上での部品の配
置スペースが不足した場合に配置要素の中にグループ分
類手段で分類された部品群があれば、そのグループの配
置パターンとして現在の配置パターンとは異なったもの
を配置パターン格納部から読出す。そして、読み出した
配置パターンを適用してプリント基板上の各部品の配置
を再度実行する。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例について図を用いて説
明する。（実施例１）実施例１の自動設計装置は、プリント基板
上に配置する部品の部品情報と、部品間の接続情報及び
接近して配置したい部品の条件の情報から、プリント基
板に配置する部品の内、接近して配置したい部品をグル
ープ化する。そして、このグループ化した部品群をグル
ープ化されていない個々部品と同様にＩ部品としてプリ
ント基板上に配置し、その後配線パターンを引いてプリ
ント基板を完成するものである。

【００１１】図１は、実施例１の自動設計装置の構成を
示すブロック図である。１００は入力部、１０１は知識
パターン適合部品判定部、１０２はグループ作成部、１
０３は配置決定部、１０４は出力部、１０５はプリント
基板設計情報記憶部、１０６は知識パターン記憶部であ
る。入力部１００は、キーボードから構成されている。
操作者からプリント基板の形状及び基板の層数を受け付
ける。そして、これら情報を後述するプリント基板設計
情報記憶部１０５に記憶させる。また、操作者からプリ
ント基板図の設計を実行する指示を受け付ける。

【００１２】プリント基板設計情報記憶部１０５は、プ
リント基板の外形と、その基板上への部品の配置及び部
品間の配線を行うためのデータを記憶している。具体的
には、知識パターン記憶部１０５は、入力部１００から
入力されたプリント基板の形状及び層数を記憶するとと
もに、プリント基板上に配置する部品の部品データと、
部品リストと、配線データとを記憶している。部品デー
タは、プリント基板上に配置する部品の部品名、部品の
種類、部品の形状を示す情報である。部品リストは、部
品のグループ化及びこのグループ化により再びプリント
基板上に配置する部品を選び出す場合に用いられるもの
で、受動部品リストと能動部品リストからなる。受動部
品リストは、プリント基板上に配置する抵抗やコンデン
サー等の受動部品のリストである。能動部品リストは、
プリント基板上に配置するＩＣ等の能動部品のリストで
ある。その一例を図２に示す。そして、この図２の受動
部品リスト及び能動部品リストのプリント基板の基とな
る回路図を図５に示す。図５における受動部品Ｒ１、Ｒ
２、Ｃ１、能動部品ＩＣ１、ＩＣ２が図２に示す受動部
品リスト及び能動部品リストに全て記憶されている。

【００１３】配線データは、部品をプリント基板上に配
置及びこの配置した部品間の配線を行う場合に用いられ
る以外に、部品をグループ化する場合に用いられる情報
である。この配線データは、配線プリント基板上に配置
する部品のピン間の接続と、ピンの属性を示す情報であ
る。配線データの一例を図３に示す。また、この図３は
図５の回路図に対応しているものである。図３におい
て、ネット情報とは、どの部品のピンとどの部品のピン
が接続するかの経路（ネット）を示す情報である。ネッ
ト名欄は、ネットの認識名（ネット名）を記憶する。ピ
ン属性欄は、ＩＣ等の能動部品のピンの属性を記憶す
る。例えば、ネット名「ｃ」は、ＩＣ１の１０ピン（Ｉ
Ｃ１−１０）と、ＩＣ２の２ピン（ＩＣ２−２）と、Ｒ
３の１ピン（Ｒ３−１）とを接続する経路を示してい
る。そして、これらのピンの内、能動部品のピンＩＣ１
−１０は入力ピン、能動部品のピンＩＣ１−１０は入力
ピン、ＩＣ２−２は出力ピンである。このネット名
「ｃ」のネットが図５で上記情報通り接続されている。

【００１４】知識パターン記憶部１０６は、互いに接近
して配置したい部品同士、例えばＩＣとこのＩＣの入力
信号或は出力信号の歪みを修正する終端抵抗Ｒまたは、
ＩＣとこのＩＣの電圧のふらつきを防ぐコンデンサーＣ
等、の条件を記憶しているものである。具体的には、そ
の抵抗（Ｒ）、コンデンサー（Ｃ）の接続条件（以下、
知識パターンと称する。）を記憶している。この知識パ
ターンの一例を図４に示す。図において、知識パターン
名欄は知識パターンの認識名を格納する。知識パターン
条件欄における部品は、抵抗（Ｒ）かコンデンサー
（Ｃ）か、の区別を記憶し、接続ピン属性は、その部品
の一方のピンに接続されているピンの属性（入力ピン、
出力ピン、ＶＣＣの区別）と、そのピンの部品の種類
（ＩＣか、Ｒか、Ｃか）を記憶する。他方のピンについ
ても同様に、接続されているピンの属性及び部品の種類
を記憶している。そして、能動部品欄は、接近して配置
すべきＩＣがどの属性のピンのＩＣかを記憶している。
例えば、知識パターン名「Ｂ］は、抵抗であり、一方の
ピンにはＩＣの出力ピンが接続され、他方のピンにはＩ
Ｃの入力ピンが接続される。そして、この抵抗が接近し
て配置すべきＩＣは出力ピンのＩＣであることを示して
いる。

【００１５】知識パターン適合部品判定部１０１は、入
力部１００からプリント基板の設計の実行指示を受け付
けると、プリント基板上に配置する部品の内、受動部品
（抵抗ＲとコンデンサーＣ）の全てについて、知識パタ
ーン記憶部１０６の知識パターンと照合する。この照合
は、先ずプリント基板設計情報記憶部１０５内を検索し
て、１つの受動部品について、どの部品のピンと接続
し、更にそのピンの属性は何かという情報（以下、照合
情報と称する。）と、その接続しているピンの属性及び
部品名（以下、このピンの属性と部品名を合わせて結合
情報と称する。）を抽出する。次に、知識パターン記憶
部１０６内を検索して前記照合情報と適合する知識パタ
ーンを調べだす。この上記処理をプリント基板上に配置
する全ての受動部品について行う。そして、知識パター
ンと適合した受動部品（以下、適合受動部品と称す
る。）と、結合情報を参照して、この適合受動部品が接
近して配置したいＩＣ（以下、適合受動部品接近ＩＣと
称する。）とを調べ出す。そして、これら調べだした情
報を関連付けてグループ作成部１０２に出力する。

【００１６】グループ作成部１０２は、知識パターン適
合部品判定部１０１からの情報を受け取ると、その情報
内を検索して、同じ適合受動部品接近ＩＣを持つ適合受
動部品を調べ出す。そして、これら同じ適合受動部品接
近ＩＣを持つ適合受動部品と、その適合受動部品接近Ｉ
Ｃを関連付ける（以下、この関連付けたたものをグルー
プと称する。）。

【００１７】配置決定部１０３は、グループ作成部１０
２からグループの情報を受け取る。そして、このグルー
プ情報から、このグループを構成している適合受動部
品、適合受動部品接近ＩＣを抽出する。そして、プリン
ト基板上で各適合受動部品と適合受動部品接近ＩＣとの
距離が所定の距離以下になる配置面積を作成する（以
下、この配置面積をグループ面積と称する。）。なお、
この所定の距離とは、ノイズの発生を抑える効果のある
距離を示す。そして、プリント基板設計情報記憶部１０
５の部品情報を検索して、上記適合受動部品、適合受動
部品接近ＩＣ以外の部品を調べ出す。

【００１８】次に、プリント基板上に前記グループ面積
を設定し、このグループ面積内にグループの部品を配置
する。そして、プリント基板設計情報記憶部１０５の接
続情報を参照し前記調べ出して部品もプリント基板上に
配置し、その後、それらグループ内の部品及び前期調べ
出した部品間の配線を行う。出力部１０４は、ＣＲＴと
ＣＲＴ制御部とを備える。配置決定部１０３からプリン
ト基板の部品の配置及び配線情報を受け取り、この情報
にしたがいＣＲＴ上にプリント基板を示す図を表示す
る。

【００１９】以下に本実施例１の自動設計装置の動作
について図６及び図７に示すフローチャートに従って説
明する。なお、以下の説明において用いる具体例は、図
５の回路図に示す部品を、図４に示す知識パターン条件
に照らし、グループ化して、プリント基板上に配置する
場合の例である。先ず、使用者は入力部１００のキーボ
ードを操作して、今から作成するプリント基板の形状と
層数を入力する。すると、このプリント基板の形状及び
層数はプリント基板設計情報記憶部１０５に記憶され
る。その後、操作者は入力部１００のキーボードを操作
してプリント基板設計の実行の指示を入力する（Ｓ１０
０）。

【００２０】すると、この指示が知識パターン適合部品
判定部１０１に入力される。知識パターン適合部品判定
部１０１では、プリント基板に配置される部品について
知識パターン分けが図７に示す手順にしたがって行われ
る。先ず、プリント基板設計情報記憶部１０５の受動部
品リストから受動部品１つが読み出される（Ｓ２０
０）。そして、これが検索キーとなり、プリント基板設
計情報記憶部１０５の配線データが検索される。この受
動部品がどの部品のピンと接続し、更にそのピンの属性
は何かという情報（照合情報）と、その接続している部
品名とピン番号（結合情報）を抽出する。次に、この照
合情報を検索キーとして知識パターン記憶部１０６の知
識パターン内が検索され、前記照合情報と適合する知識
パターンが調べだされる。なお、適合する知識パターン
がなければＳ２０４に進む（Ｓ２０１、Ｓ２０２）。

【００２１】次に、調べだされた知識パターンの能動部
品欄からこの受動部品に接続している適合受動部品接近
ＩＣのピンの属性を読み出す。そして、このピンの属性
を検索キーにして、先に読み出したこの受動部品の結合
情報内を検索して前記適合受動部品接近ＩＣの部品名を
読み出す。そして、適合受動部品接近ＩＣの部品名及び
受動部品の部品名を関連付ける（Ｓ２０３）。その後
は、Ｓ２００に戻り、先の受動部品以外の受動部品をプ
リント基板設計情報記憶部１０４の受動部品リストから
読み出し、上記同様照合情報の抽出、知識パターンとの
照合、適合受動部品接近ＩＣの部品名、ピン番号及び受
動部品の部品名を関連付けを繰り返す（Ｓ２００〜Ｓ２
０３）。この処理は前記受動部品リストに記憶されてい
る受動部品全てについて行われる。

【００２２】具体的には、先ず、図２の受動部品リスト
から受動部品「Ｒ１」が読み出される。次に、この「Ｒ
１」を検索キーとして図３の配線データ１０４（ａ）内
が検索され、ネット名「ａ」及びネット名「ｂ」のネッ
ト情報から、このＲ１の適合情報「一方に接続している
ピンはＩＣの出力ピンであり、他方のピンに接続してい
るピンはＩＣの入力ピンである。」が調べだされる。更
に、結合情報「Ｒ１の一方に接続され部品はＩＣ２でピ
ン属性は出力ピンであり、反対にＲ１の他方に接続され
ている部品がＩＣ１でピン属性は入力ピンである。」が
調べだされる。次に、この適合情報が検索キーとなり図
４の知識パターン１０５（ａ）内の知識パターン条件欄
が検索された結果、適合する知識パターン名「Ｂ」が調
べだされる。すると更に、この知識パターン名「Ｂ」の
能動部品欄と、先に読み出したこの受動部品Ｒ１の結合
情報が参照され、この受動部品Ｒ１の適合受動部品接近
ＩＣ２が読み出される。そして、このＩＣ２と受動部品
の部品名Ｒ１とが関連付けられる。次に、図２の受動部
品リストから先に読み出した受動部品Ｒ１の次にあるＲ
２を読み出し上記同様の処理を行う。

【００２３】その結果、知識パターン「Ａ」に適合し、
適合受動部品接近ＩＣ１と、部品名Ｒ２とが関連付けら
れる。最後の受動部品Ｃ１に関しては上記処理の結果、
知識パターン「Ｃ」に適合し、適合受動部品接近ＩＣ１
と、部品名Ｃ１とが関連付けられる。次に、プリント基
板に配置される全ての受動部品について、上記関連付け
が行われた後、これら関連付けられたものは知識パター
ン適合部品判定部１０１からグループ作成部１０２に出
力される。

【００２４】グループ作成部１０２では、適合受動部品
のグループ作成を行う（Ｓ２０５）。先ず、知識パター
ン適合部品判定部１０１からの情報内を検索して、同じ
受動部品接近ＩＣを持つ受動部品の部品名と、その受動
部品接近ＩＣを抽出する。そして、これを関連付ける。
即ちグループを作成する。そして、これらのグループは
情報として配置決定部１０３に出力される。

【００２５】具体的には、同じ受動部品接近ＩＣを持つ
受動部品「Ｒ１、Ｒ２、Ｃ１」と、その受動部品接近Ｉ
Ｃ「ＩＣ１」が抽出される。そして、これらが１つのグ
ループとして関連付けられる。そして、関連付けられた
「Ｒ１、Ｒ２、Ｃ１、ＩＣ１」が配置決定部１０３に出
力される。図６に戻って、配置決定部１０３では、受け
取ったグループ内が検索され、このグループを構成して
いる適合受動部品、適合受動部品接近ＩＣが読み出され
る。そして、プリント基板設計情報記憶部１０５の部品
リストを参照して、上記適合受動部品、適合受動部品接
近ＩＣ以外の部品を調べ出す（Ｓ１０２）。次に、この
調べ出した部品とグループがプリント基板上に配置され
る。グループの配置は、グループを構成する各適合受動
部品と適合受動部品接近ＩＣとの距離が所定の距離以下
になるグループ面積が作成され、プリント基板上にこの
グループ面積が設定され、この面積内にグループを構成
する部品群が配置される。

【００２６】具体的には、グループを構成する部品「Ｒ
１、Ｒ２、Ｃ１、ＩＣ１」が読み出される。次に、適合
受動部品接近ＩＣ１に対して、所定の距離（この距離を
ｒをする。）内にＲ１、Ｒ２、Ｃ１、Ｃ２を配置するグ
ループ面積が作成され、プリント基板上に設定され、図
７に示すように、ここにＩＣ１とＲ１、Ｒ２、Ｃ１、Ｃ
２が配置される。

【００２７】グループ以外の部品の配置はプリント基板
設計情報記憶部１０５の接続情報をもとに配置される
（Ｓ１０３）。その後は、再びプリント基板設計情報記
憶部１０５の接続情報が参照されて部品間の配線が行わ
れる（Ｓ１０４）。そして、これらプリント基板上の部
品の配置及び部品間の配線の情報が出力部１０４に出力
される。出力部１０４では、これらの情報にしたがっ
て、ＣＲＴ上に部品の配置及び部品間の配線がなされた
プリント基板を示す図が表示されるものである（Ｓ１０
５）。

【００２８】（実施例２）図９は、本発明の実施例２に
おける部品グループ作成及配置装置の構成を示すブロッ
ク図である。本図において、実施例１との大きな相異点
は、配置パターン格納部２００と、配置パターン読出し
部２０１を設けるとともに、配置決定部１０３に配置失
敗出力手段を付加したことである。

【００２９】配置パターン格納部２００は、グループを
構成する部品群において、このグループのグループ面積
内で部品相互の異なった配置（以下、配置パターンと称
する）を格納するもので、具体的には、配置パターンを
格納する格納場所と目次テーブルとを備えている。格納
場所は、所定のグループについて、それを構成する部品
群の配置パターンに優先順位を付して所定のアドレスに
格納しているもので、その一例を図１０に示す。図にお
いては、ＩＣが１個と受動部品が６個のグループにおい
て、部品相互の異なった配置パターンを４つ記憶してい
る。その４つには、優先順位「１」、「２」、「３」、
「４」が付されてある。そして、この配置パターンを記
憶している場所のアドレスが「６０００」であることを
示している。目次テーブルは、各グループとそのグルー
プの配置パターンの格納場所のアドレスとを関連させて
ある。その一例を図１１に示す。図において、構成部品
数とはグループを構成するＩＣと受動部品の数の合計を
表す。格納場所は、配置パターンを格納するアドレスを
示している。例えば、構成部品数「７」は、ＩＣが１個
と受動部品６個のグループを示し、その配置パターンが
格納場所のアドレスが「６０００」にあることを示して
いる。

【００３０】配置決定部１０３の配置失敗出力手段は、
配置決定部１０３がプリント基板上に部品を配置してい
る際に、部品を配置するスペースが不足した場合、配置
失敗を示す信号を配置パターン読出し部２０１に出力す
るものである。配置パターン読出し部２０１は、プリン
ト基板上での部品の配置スペースが不足した場合に配置
要素の中のグループの配置パターンを変えるものであ
る。具体的には、配置決定部１０３の配置失敗出力手段
からの信号を受け付ると、グループ作成部１０２からの
グループの情報から、ＩＣと受動部品の個数の合計（構
成部品数）を調べ出す。そして、配置パターン格納部２
００から、その構成部品数の配置パターンを検索して、
優先順位「１」の配置パターンを読み出す。そして、プ
リント基板上のグループ面積へのグループ部品の配置
を、先に読み出した配置パターンの配置に変更して、再
びプリント基板上へのグループ及びグループ化されなか
った部品の配置を配置決定部１０３に行わせる。更に、
配置決定部１０３の配置失敗出力手段から、配置失敗の
信号を受け付けると、前述と同様にグループ作成部１０
２からの先に読み出したと同じグループの情報から、構
成部品数を調べ出し、配置パターン格納部２００から、
その構成部品数の配置パターンを検索する。そして、今
回は、優先順位「２」の配置パターンを読み出す。その
後は、前述と同様に、プリント基板上のグループ面積へ
のグループ部品の配置を読み出した配置パターンの配置
に変更して、再びプリント基板上へのグループ及びグル
ープ化されなかった部品の配置を配置決定部１０３に行
わせる。また、更に配置決定部１０３の配置失敗出力手
段から信号を受け付けたら優先順位「３」について上記
処理を行い、以後、その優先順位を下げた配置パターン
により上記処理を続行するものである。

【００３１】以下、この実施例２の自動設計装置の動作
について、実施例１の説明を参照しながら、図１２のフ
ローチャートにしたがって説明する。なお、以下の説明
における具体例は、プリント基板上に配置する部品のグ
ループ化を行った結果する。ＩＣが１個と受動部品６個
で構成された１つのグループができた。そして、プリン
ト基板上の部品配置を行ったところ、プリント基板上の
配置スペースが不足してしまった。そこで、図１０に示
す先のグループの配置パターンを優先順位にしたがって
変更してプリント基板を設計する場合の例である。

【００３２】先ず、使用者は入力部１００のキーボード
を操作して、今から作成するプリント基板の形状と層数
を入力する。すると、このプリント基板の形状及び層数
はプリント基板設計情報記憶部１０５に記憶される。そ
の後、操作者は入力部１００のキーボードを操作してプ
リント基板設計の実行の指示を入力する（Ｓ３００）。

【００３３】すると、この指示が知識パターン適合部品
判定部１０１に入力される。以後は実施例１と同様に、
プリント基板に配置される部品について知識パターン分
けが行われる。即ち、知識パターンに適合した受動部品
（適合受動部品）と、この適合受動部品の適合受動部品
接近ＩＣとが関連付けられてグループ作成部１０２に出
力される。そして、このグループ作成部１０２で、同じ
受動部品接近ＩＣを持つ受動部品の部品名と、その受動
部品接近ＩＣを関連付けて、配置決定部１０３に出力さ
れる（Ｓ３０１）。そして、配置決定部１０３で、この
グループのグループ面積が作成される。そしてグループ
以外の部品と共に、プリント基板上にこのグループ面積
が設定されこの面積内でグループの部品の配置が行われ
る（Ｓ３０２）。

【００３４】次に、この実施例２の特徴となる処理に移
行する。プリント基板上の部品の配置に際し、部品を配
置するスペースが不足しなければ、部品の配置と部品間
の配線が完了して出力部１０４に出力されＣＲＴ上に部
品の配置及び部品間の配線を完了したプリント基板を示
す図が表示される。一方、部品を配置するスペースが不
足すれば、配置決定部１０３の配置失敗出力手段が信号
を後段の配置パターン読出し部２０１に出力する（Ｓ３
０４）。すると、プリント基板上に配置するグループの
配置パターンの変更が行われれる。先ず、グループ作成
部１０２からのグループの情報から、ＩＣと受動部品の
個数の合計（構成部品数）が調べ出される。そして、配
置パターン格納部２００から、その構成部品数の配置パ
ターンが検索され、優先順位「１」の配置パターンが読
み出される（Ｓ３０４〜Ｓ３０６）。具体的には、構成
部品数は７個である。したがって、図１１の目次テーブ
ルを検索して格納場所「６０００」が読みだされる。図
１０に示されているこの「６０００」の配置パターンか
ら、優先順位「１」の配置パターンが読み出される。な
お、このプリント基板の設計に際して、グループが作成
されていなければＳ３０８に進み、プリント基板の設計
を未完了のままこの設計を終了する。

【００３５】次に、プリント基板上のグループ面積への
グループ部品の配置が、今読み出した優先順位「１」の
配置パターンの配置に変更され、再びプリント基板上へ
のグループ及びグループ化されなかった部品の配置を配
置決定部１０３に行わせる（Ｓ３０７）。再び、配置決
定部１０３の配置失敗出力手段から、配置失敗の信号を
受け付けると、前述と同様にグループ作成部１０２から
のグループの情報から、先に調べ出した構成部品数の配
置パターンを検索する。そして、今回は、優先順位
「２」の配置パターンを読み出す。その後は、前述と同
様に、プリント基板上のグループ面積へのグループ部品
の配置を読み出した配置パターンの配置に変更して、再
びプリント基板上へのグループ及びグループ化されなか
った部品の配置を配置決定部１０３に行わせる。また、
更に配置決定部１０３の配置失敗出力手段から信号を受
け付けたら優先順位「３」について上記処理を行い、以
後、その優先順位を下げた配置パターンにより上記処理
を続行する。

【００３６】具体的には、図１０の優先順位「１」の配
置パターンが図１３に示すようにプリント基板に配置さ
れるものである。ところが、プリント基板上の配置面積
が小さいため優先順位「１」の配置パターンが配置でき
ない。すると配置失敗出力手段から信号が配置パターン
読出し部２０１に出力される。この配置パターン読出し
部２０１により図１０の優先順位「２」の配置パターン
が読みだされプリント基板に配置される。ところが、こ
の配置パターンもプリント基板上の配置面積が不足して
しまう。以後、優先順位「３」の配置パターンについて
も上記と同様の処理が行われ、配置面積が不足すること
が判定される。その結果、残った優先順位「４」の配置
パターンについて上記処理が行われる。この場合、図１
３に示すようにプリント基板の配置面積内に収容され
る。従って、この優先順位「４」の配置パターンが選択
されてプリント基板上に配置される。なお、図１２及び
図１３に示されているプリント基板上におけるグループ
の配置位置及び配置面積は変わっていないのは、配置パ
ターンを変更するグループがプリント基板上に配置する
配置要素としては、最後の要素となるからである。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、接近さ
せて配置したい部品をプリント基板上にその通りに配置
できる。従って、例えば能動部品に対してノイズの発生
を抑えている抵抗やコンデンサー等がプリント基板上で
離れて配置されることを防げ、それによる誤動作を防止
できる。また、互いに接近して配置する部品の相対位置
を変更してプリント基板の配置スペースにあった配置が
行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例１の自動設計装置の構成を
示すブロック図である。

【図２】同実施例１のプリント基板設計情報記憶部１０
５の部品リストの一例を示す図である。

【図３】同実施例１のプリント基板設計情報記憶部１０
５の配線データの一例を示す図である。

【図４】同実施例１のプリント基板設計情報記憶部１０
５の知識パターンの一例を示す図である。

【図５】図２に示す部品リスト及び図３に示す配線デー
タに対応するプリント基板の基となる回路図である。

【図６】同実施例１の自動設計装置の動作の手順を示す
フローチャートである。

【図７】図６のフローチャートの一処理工程（知識パタ
ーン分け及びグループ作成処理）のフローチャートであ
る。

【図８】図５の回路図の部品をグループにして、プリン
ト基板上に配置している状態を示す。

【図９】本発明に係る実施例２の自動設計装置の構成を
示すブロック図である。

【図１０】同実施例２の配置パターン格納部２００の目
次テーブルの一例を示す図である。

【図１１】同実施例２の配置パターン格納部２００の格
納場所に格納されている配置パターンの一例を示す図で
ある。

【図１２】同実施例２の自動設計装置の動作の手順を示
すフローチャートである。

【図１３】プリント基板上の１つの配置パターンの格納
を試している状態を示す図である。

【図１４】プリント基板上の１つの配置パターンの格納
を試している状態を示す図である。

【符号の説明】

１００入力部１０１知識パターン適合部品判定部１０２グループ作成部１０３配置決定部１０４出力部１０５プリント基板設計情報記憶部１０６知識パターン記憶部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板上で接近して配置したい部品
の条件を知識パターンとして記憶する知識パターン記憶
部と、プリント基板上に配置すべき部品と、部品間の配線情報
を記憶するプリント基板設計情報記憶部と、プリント基板設計情報記憶部に記憶されている各部品に
ついて、その配線情報もとに知識パターン記憶部の記憶
する知識パターンを満たすかどうか判定し、知識パター
ンを満たす部品の集まりを１グループとして分類するグ
ループ分類手段と、１つのグループに分類された部品群を１つの配置要素と
し、プリント基板上での配置を決定する配置決定手段
と、を備えたことを特徴とする自動設計装置。
【請求項２】請求項１の自動設計装置は、さらに、グループ内の部品相互の異なった配置パターンを格納す
る配置パターン格納部と、プリント基板上での部品の配置スペースが不足した場合
に配置要素の中にグループ分類手段で分類された部品群
があれば、そのグループの配置パターンとして現在の配
置パターンとは異なったものを配置パターン格納部から
読出す配置パターン読出し手段と、を備え、前記グループの部品群に読出した配置パターンを適用し
てプリント基板上の各部品の配置を再度実行することを
特徴とする自動設計装置。