JPH07201508A

JPH07201508A - チップ抵抗器及びその製造方法

Info

Publication number: JPH07201508A
Application number: JP5336024A
Authority: JP
Inventors: Hisanobu Morioka; 久宣森岡
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1993-12-28
Filing date: 1993-12-28
Publication date: 1995-08-04

Abstract

(57)【要約】【目的】チップ抵抗器自体の大きさを大きくすることな
く、また、抵抗体の幅も狭くすることを抑えて抵抗体の
長手方向長さを長くし、高サージ電圧等の印加による抵
抗値の変化を小さくすることができるチップ抵抗器及び
その製造方法を提供する。【構成】第１の抵抗体を一対の電極間に最短経路以外の
経路に沿って形成し、電極間の抵抗体の長手方向長さを
最短経路よりも長くする。一方、前記一対の電極間に
は、前記第１の抵抗体を形成するのに加えて、第２の抵
抗体を形成することにより、全体としての抵抗体の幅は
第１の抵抗体の幅と第２の抵抗体の幅との和とする。そ
の結果、耐サージ電圧が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】たとえば車載用の電子部品では、耐電圧
特性の優れたものが要求されるが、チップ抵抗器の場合
には、耐電圧特性として、落雷等の影響で発生する高サ
ージ電圧等の印加の前後でその抵抗値が変化するという
問題がある。このような抵抗値の変化は、チップ抵抗器
の抵抗体の長さ、つまり抵抗体を流れる電流経路の長さ
が長い程、小さくなることが知られている。

【０００３】典型的な従来技術の構成は、図８及び図９
に示されるようにアルミナ基板１上の両端に一対の電極
２、３が形成され、この電極２、３間に抵抗体４が形成
される。この抵抗体４上にはガラス層５が保護層として
形成されている。このような従来構成のものでは、抵抗
体の長さＬが、チップ抵抗器自体の大きさによって制限
されることになるが、一方、近年の傾向として、チップ
抵抗器自体の大きさが小型化する傾向にあり、このサー
ジ電圧の問題は一層厳しさを増している。そこで、チッ
プ抵抗器自体の大きさを大きくすることなく、上記耐サ
ージ電圧の問題に対処するために、図１０に示される構
成が考えられる。

【０００４】図１０において、アルミナ基板１上の両端
に一対の電極２、３が形成され、この電極２、３間に、
抵抗体を流れる電流経路の長さを長くするために略Ｚ字
状の抵抗体４が形成されている。この抵抗体４上にはガ
ラス層５が保護層として形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような構成では、
抵抗体４の長手方向長さは長くなるが、その幅は狭くな
る。しかし、サージ電圧の問題は、抵抗体の長手方向長
さのみならず、抵抗体の幅が小さくなれば、耐サージ電
圧の特性が低下するとが知られている。したがって、図
１０に示す構成では、抵抗体４の長手方向長さは長くす
ることはできるが、その幅が狭くなる分だけ、サージ電
圧の特性が低下するいう問題があった。

【０００６】そこで、本発明の目的は、チップ抵抗器自
体の大きさを大きくすることなく、抵抗体の長手方向長
さを長くするとともに、その幅も図１０に示す構成に比
べて大幅に広くして、高サージ電圧等の印加による抵抗
値の変化を小さくすることができるチップ抵抗器及びそ
の製造方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、前記
基板の両端に形成された一対の電極と、前記一対の電極
間に最短経路以外の経路に沿って形成された複数の抵抗
体と、前記複数の抵抗体上に形成された絶縁体とを含む
ことを特徴とするチップ抵抗器である。また、本発明
は、基板の両端に一対の電極を形成し、前記一対の電極
間に最短経路以外の経路に沿って複数の抵抗体を印刷し
て焼成し、前記複数の抵抗体上に絶縁体を印刷して焼成
することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法である。

【０００８】

【作用】本発明に従えば、抵抗体を一対の電極間に最短
経路以外の経路に沿って形成したので、電極間の抵抗体
の長手方向長さを最短経路よりも長くすることができ
る。一方、前記一対の電極間には、抵抗体を複数本形成
するので、全体としての抵抗体の幅は各抵抗体の幅の和
となる。その結果、図１０に示す従来例に比べ耐サージ
電圧が向上する。また、前記第各抵抗体は同一基板上に
形成するので、該チップ抵抗器自体は大型化することは
ない。

【０００９】また、本発明に従えば、複数の抵抗体を同
一工程にて印刷して焼成することができるので、抵抗体
のパターンを変えるだけで、従来の製造方法と同様に製
造することができる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明の一実施例のチップ抵抗器の平
面図、図２はそのＹ−Ｙ線縦断面図を示す。図１及び図
２を参照して本実施例のチップ抵抗器の構成について説
明する。アルミナ基板１１上に一対の上面電極１２、１
２が形成され、これら上面電極１２、１２を接続するよ
うに第１の抵抗体１３が上面電極１２、１２間の最短経
路以外の経路で形成され、この第１の抵抗体１３と平行
して第２の抵抗体１５が形成される。前記第１及び第２
の抵抗体１３、１５は、後述するように長手方向長さを
長くすべく、略Ｚ字状の平面形状を有する。

【００１１】前記第１の抵抗体１３および第２の抵抗体
１５の上にはガラスから成る絶縁層１６が形成される。
アルミナ基板１１の側面には、前記上面電極１２の一部
を覆う一対の側面電極１７が形成され、この側面電極１
７および上面電極１２の表面はメッキ層１８が形成され
る。次に、図３及び図４を参照してチップ抵抗器の製造
方法について説明する。図３は本発明によるチップ抵抗
器の各製造工程における平面図を、また図４はそのそれ
ぞれのＹ−Ｙ線に対する縦断面図を示す。

【００１２】図３（１）及び図４（１）を参照して、ま
ず、アルミナ基板１１上の両端部にＡｇ−Ｐｄを主成分
とする無機成分およびテレピネオール、エチルセルロー
スを主成分とする有機成分を含有するペーストを印刷
し、１５０℃、０．５時間で乾燥して焼成して一対の上
面電極１２を形成する。次に、第１の抵抗体１３および
第２の抵抗体１５を形成する（図３（２）及び図４
（２）参照）。第１および第２の抵抗体１３，１５は、
ＲｕＯ₂を主成分とする無機成分およびテレピネオー
ル、エチルセルロースを主成分とする有機成分を含有す
るペーストを図３（２）に示すような略Ｚ字状の平面形
状にパターン印刷して１５０℃、０．５時間乾燥させた
後、焼却炉で８５０℃、１時間焼成して形成する。前記
第１の抵抗体１３は、相互に間隔をあけて平行に延びる
延在部１３ａ、１３ｂと各延在部１３ａ、１３ｂを連結
する連結部１３ｃとから成り、前記各延在部１３ａ、１
３ｂの連結部１３ｃを反対側端部は前記一対の上面電極
に接続される。こうして形成された第１の抵抗体１３
は、その長手方向の長さが前記上面電極１２間を最短経
路で結ぶパターンよりも十分長くなるのは明かである。
前記第２の抵抗体１５も第１の抵抗体１３と同様な形状
を有する。なお、前記上面電極１２は、前記第１および
第２の抵抗体１３，１５の焼成時に同時に焼成すること
もできる。

【００１３】次に図３（３）及び図４（３）に示すよう
に、前記第１および第２の抵抗体１３，１５の主要部を
覆うようにＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系ガラスを主成分
とする無機成分およびテレピネオール、エチルセルロー
スを主成分とする有機成分を含有するペーストを印刷し
て１５０℃で０．５時間乾燥した後に、８５０℃で１時
間、焼成炉にて焼成し、絶縁層１６を形成する。

【００１４】最後に、図１、図２に示すように前記上面
電極１２の一部及び前記アルミナ基板１１の側面を覆う
ように、Ａｇ−Ｐｄを主成分とする無機成分およびテレ
ピネオール、エチルセルロースを主成分とする有機成分
を含有するペーストを塗布して乾燥した後に焼成して側
面電極１７を形成する。そして、この側面電極１７の表
面にメッキ層１８を形成することによって、前述したチ
ップ抵抗器が形成される。

【００１５】このような構成のチップ抵抗器では、従来
技術の項で述べたように、耐サージ電圧は、抵抗体の長
さ及び幅と密接な関係がある。図５に本件発明者が行っ
た実験結果を示す。図５のグラフでは、５ｋＶの電圧を
印加した場合における抵抗体の長さ（ｍｍ）と抵抗値変
化率（％）を示す。同図中、３つの測定結果（ａ、ｂ，
ｃ）は、それぞれ抵抗体の幅が０．６ｍｍ、１．２ｍ
ｍ、１．８ｍｍの場合を示している。同図から明かなよ
うに、チップ抵抗器は、抵抗体の長さが長いほど抵抗値
変化率が小さくなるとともに、抵抗体の幅が大きくなる
ほど抵抗値変化率が小さくなる。即ち、抵抗値変化率を
小さく抑えるためには、抵抗体の長さを長くするととも
に、その幅を大きくすれば良いことが分かった。

【００１６】そこで、本実施例では、抵抗体を図３
（２）に示すように、略Ｚ字状とすることで両上面電極
１２間を結ぶ電流経路に関して、その長手方向長さを長
くするとともに、第１の抵抗体１３に加えて第２の抵抗
体１５を形成することによって両上面電極１２間を結ぶ
電流経路に関して図１０に示す構成に比べてその幅を十
分大きくすることができる。

【００１７】具体的には、本実施例では、両上面電極１
２間の間隔は、０．９ｍｍであり、図３（２）に示す略
Ｚ字状の形状とすることで、その長手方向長さが１．１
ｍｍとなり、結果的に０．２ｍｍ長くすることができ
る。また、抵抗体の幅は、それぞれ、０．６ｍｍであ
り、第１及び第２の抵抗体１３、１５を設けることによ
り０．６ｍｍ×２＝１．２ｍｍとなり、２倍の幅とする
ことができる。

【００１８】従来の典型的なチップ抵抗器では、抵抗体
の長さは０．９ｍｍ幅、１．８ｍｍであり、その抵抗値
変化率が−２３％（図５参照）であったものが、まず、
本実施例の第１の抵抗体１３のみを用いた場合には、抵
抗値変化率は−２４％となる。しかし、第１の抵抗体１
３のみではその幅が十分ではないために抵抗値変化率を
十分小さく抑えることができない。そこで、第２の抵抗
体１５を併せて形成することにより、結果的にその幅を
２倍にして抵抗値変化率を−１９％まで抑えることが可
能となる。

【００１９】なお、図３、図４の各工程における焼成工
程は同時に行ってもよいし、一部（例えば上面電極１２
のみ）を個別に焼成してもよい。前記抵抗体１３、１５
を同時に印刷し、かつ同時に焼成すれば、別途新たな工
程をもうけることなく、従来の製造方法と同じ工程を用
いることができる。めっき層１８は、側面電極１７のは
んだ付け性がよければ、なくてもよい。前記絶縁層１６
は、各抵抗体１３、１５が覆われていれば、その大き
さ、パターン形状は任意である。

【００２０】前記抵抗体１３、１５のパターンは、本実
施例では略Ｚ字形状としたが、その長手方向の長さが長
くなれば、そのパターンは任意である。例えば、図６に
示されるような略Ｎ字形状としてもよい。また、図７に
示されるように第１および第２の抵抗体を交差させる形
状としてもよい。なお、本実施例では、抵抗体を２本設
ける構成について説明したが、抵抗体の幅を大きくする
ために、３本、４本の構成としてもよい。また、抵抗体
の幅を大きくするために、抵抗体を絶縁層を介して多層
構造にして形成してもよい。。

【００２１】なお、本実施例では、厚膜方法による製造
方法を示したが、薄膜方法による製造方法を用いてもよ
い。

【００２２】

【発明の効果】以上のように本発明に従えば、チップ抵
抗器自体の大きさを大きくすることなく、抵抗体の長手
方向の長さのみならず、その幅も大きくできる。したが
って、実装密度を低下させることなく、高サージ電圧の
印加等による抵抗値の変化量を小さく抑えることがで
き、耐サージ電圧を高めることが可能となる。

【００２３】また、本発明の製造方法によれば、特に複
雑な工程を用いることなく、容易に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施例の構成を示す平面
図、

【図２】図２はその断面図

【図３】図３は本発明の一実施例の製造方法を示す平
面図

【図４】図４はその断面図

【図５】図５は抵抗体の長さと抵抗値変化率との関係
を示すグラフ

【図６】図６は本発明の第２の実施例の構成を示す平
面図、

【図７】図７は本発明の第３の実施例の構成を示す平
面図、

【図８】図８は典型的な従来技術の構成を示す平面図

【図９】図９はその断面図

【図１０】図１０は第２の従来技術の構成を示す平面
図

【符号の説明】

１１・・・アルミナ基板１３・・・第１の抵抗体１５・・・第２の抵抗体１６・・・絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、前記基板の両端に形成された一対の電極と、前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿って形成さ
れた複数の抵抗体と、前記複数の抵抗体上に形成された絶縁体と、を含むこと
を特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】基板の両端に一対の電極を形成し、前記一対の電極間に最短経路以外の経路に沿って複数の
抵抗体を印刷して焼成し、前記複数の抵抗体上に絶縁体を印刷して焼成することを
特徴とするチップ抵抗器の製造方法。