JPH05335103A - 抵抗体 - Google Patents
抵抗体Info
- Publication number
- JPH05335103A JPH05335103A JP4137069A JP13706992A JPH05335103A JP H05335103 A JPH05335103 A JP H05335103A JP 4137069 A JP4137069 A JP 4137069A JP 13706992 A JP13706992 A JP 13706992A JP H05335103 A JPH05335103 A JP H05335103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- resistance value
- film
- film resistor
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、電子回路、特に混成集積回路に最適
に組み込まれる抵抗体に関し、膜抵抗体の上に保護膜を
形成するとともに、膜抵抗体の抵抗値が高い値を有する
ものであっても保護膜による抵抗値の変動を受けにくい
抵抗体を提供する。 【構成】膜抵抗体上に膜抵抗体のたかだか一方の電極と
接する保護膜を形成した。
に組み込まれる抵抗体に関し、膜抵抗体の上に保護膜を
形成するとともに、膜抵抗体の抵抗値が高い値を有する
ものであっても保護膜による抵抗値の変動を受けにくい
抵抗体を提供する。 【構成】膜抵抗体上に膜抵抗体のたかだか一方の電極と
接する保護膜を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路、特に混成集
積回路に最適に組み込まれる抵抗体に関する。
積回路に最適に組み込まれる抵抗体に関する。
【０００２】
【従来の技術】モノリシック集積回路と、抵抗体を含む
その周辺回路とを基板上に実装して混成集積回路を構成
する場合に、チップ抵抗に代わり、基板上に印刷された
膜抵抗が用いられることがある。図４は、従来の膜抵抗
体の模式断面図およびその等価回路図である。
その周辺回路とを基板上に実装して混成集積回路を構成
する場合に、チップ抵抗に代わり、基板上に印刷された
膜抵抗が用いられることがある。図４は、従来の膜抵抗
体の模式断面図およびその等価回路図である。
【０００３】アルミナ基板１０上に導体ペーストを印
刷，乾燥，焼成することにより抵抗体の両端の電極１２
を形成し、次にこれらの電極１２に跨るように抵抗体ペ
ーストを印刷，乾燥，焼成することにより膜抵抗体１４
を形成し、さらにその後、その膜抵抗体１４の保護のた
めにその膜抵抗体１４を覆うように保護膜用ペーストを
印刷，乾燥，焼成することにより保護膜１６を形成す
る。これによりアルミナ基板１０上に抵抗体が形成され
る。
刷，乾燥，焼成することにより抵抗体の両端の電極１２
を形成し、次にこれらの電極１２に跨るように抵抗体ペ
ーストを印刷，乾燥，焼成することにより膜抵抗体１４
を形成し、さらにその後、その膜抵抗体１４の保護のた
めにその膜抵抗体１４を覆うように保護膜用ペーストを
印刷，乾燥，焼成することにより保護膜１６を形成す
る。これによりアルミナ基板１０上に抵抗体が形成され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、膜抵抗体１
４の抵抗値Ｒ１が例えば１ＭΩ未満等比較的小さい場合
は無視し得るものの保護膜１６も抵抗値Ｒ２を有してお
り、したがって図４（Ａ）に示す抵抗体は、等価的に、
図４（Ｂ）に示すように抵抗値Ｒ１の膜抵抗体１４と抵
抗値Ｒ２の保護膜１６とが並列的に接続された回路を有
することになる。ここで、膜抵抗体１４の抵抗値Ｒ１が
１ＭΩを越え、例えば１ＧΩ、１０ＧΩといった高い抵
抗値を有するものの場合保護膜１６の抵抗値Ｒ２が大き
な誤差要因となり、しかもこの保護膜１６の抵抗値Ｒ２
をあらかじめ見込んだ抵抗体を形成しようとしても、こ
の保護膜１６はもともと抵抗体として用いることを意図
されているものではなく、その保護膜１６の材料特性そ
の他によりその抵抗値が大幅に変動し、その抵抗体の抵
抗値が製作毎にばらついてしまい再現性に乏しいという
問題がある。
４の抵抗値Ｒ１が例えば１ＭΩ未満等比較的小さい場合
は無視し得るものの保護膜１６も抵抗値Ｒ２を有してお
り、したがって図４（Ａ）に示す抵抗体は、等価的に、
図４（Ｂ）に示すように抵抗値Ｒ１の膜抵抗体１４と抵
抗値Ｒ２の保護膜１６とが並列的に接続された回路を有
することになる。ここで、膜抵抗体１４の抵抗値Ｒ１が
１ＭΩを越え、例えば１ＧΩ、１０ＧΩといった高い抵
抗値を有するものの場合保護膜１６の抵抗値Ｒ２が大き
な誤差要因となり、しかもこの保護膜１６の抵抗値Ｒ２
をあらかじめ見込んだ抵抗体を形成しようとしても、こ
の保護膜１６はもともと抵抗体として用いることを意図
されているものではなく、その保護膜１６の材料特性そ
の他によりその抵抗値が大幅に変動し、その抵抗体の抵
抗値が製作毎にばらついてしまい再現性に乏しいという
問題がある。
【０００５】一方、保護膜１６を形成せずに膜抵抗体１
４を剥き出しのままとした場合には、温湿度，風（対
流）等の影響によりこの膜抵抗体１４の抵抗値が変化し
てしまう場合があり、また機械的にも傷がつきやすいと
いう問題がある。本発明は、上記問題に鑑み、膜抵抗体
の上に保護膜を形成するとともに、膜抵抗体の抵抗値が
高い値を有するものであっても保護膜による抵抗値の変
動を受けにくい抵抗体を提供することを目的とする。
４を剥き出しのままとした場合には、温湿度，風（対
流）等の影響によりこの膜抵抗体１４の抵抗値が変化し
てしまう場合があり、また機械的にも傷がつきやすいと
いう問題がある。本発明は、上記問題に鑑み、膜抵抗体
の上に保護膜を形成するとともに、膜抵抗体の抵抗値が
高い値を有するものであっても保護膜による抵抗値の変
動を受けにくい抵抗体を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の抵抗体は、基板上に形成された膜抵抗体上
に、該膜抵抗体のたかだか一方の電極と接する保護膜が
１つもしくは複数形成されてなることを特徴とするもの
である。
の本発明の抵抗体は、基板上に形成された膜抵抗体上
に、該膜抵抗体のたかだか一方の電極と接する保護膜が
１つもしくは複数形成されてなることを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】図１は、本発明の抵抗体の一例の模式断面図お
よびその等価回路図である。この図において前述した従
来例（図４参照）の要素と対応した要素には、図４に付
した番号と同一の番号を付し、相違点についてのみ説明
する。膜抵抗体１４の上部には僅かな間隙１８を有する
２つの保護膜１６が形成されている。これらの保護膜１
６のそれぞれは一方の電極１２とのみ接している。これ
を等価回路で表わすと、保護膜１６については抵抗Ｒ２
と容量の非常に小さなコンデンサＣとが直列に接続され
たものとして表わされる。この場合、コンデンサＣの容
量は非常に小さく、このためこのコンデンサＣのインピ
ーダンスが非常に大きく、したがってこの抵抗体の全体
の抵抗値は膜抵抗体１４の抵抗値Ｒ１にほぼ等しくな
る。
よびその等価回路図である。この図において前述した従
来例（図４参照）の要素と対応した要素には、図４に付
した番号と同一の番号を付し、相違点についてのみ説明
する。膜抵抗体１４の上部には僅かな間隙１８を有する
２つの保護膜１６が形成されている。これらの保護膜１
６のそれぞれは一方の電極１２とのみ接している。これ
を等価回路で表わすと、保護膜１６については抵抗Ｒ２
と容量の非常に小さなコンデンサＣとが直列に接続され
たものとして表わされる。この場合、コンデンサＣの容
量は非常に小さく、このためこのコンデンサＣのインピ
ーダンスが非常に大きく、したがってこの抵抗体の全体
の抵抗値は膜抵抗体１４の抵抗値Ｒ１にほぼ等しくな
る。
【０００８】また、この図１に示すように、僅かな間隙
１８のみを残して膜抵抗体１４の上部のほとんどを保護
膜１６で覆うことにより、したがって温湿度や風（対
流）等の影響も小さく、また機械的に傷がつく可能性も
十分に低減化される。
１８のみを残して膜抵抗体１４の上部のほとんどを保護
膜１６で覆うことにより、したがって温湿度や風（対
流）等の影響も小さく、また機械的に傷がつく可能性も
十分に低減化される。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例について説明する。図２
は、本発明の一実施例に係る抵抗体の平面図である。ア
ルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）９６％の基板上に導体ペースト
（デュポン社製ＤＰ５７１５）を、通常の厚膜プロセス
であるスクリーン印刷法により印刷し乾燥させ焼成し、
これにより、互いに幅Ｗ１＝２．０ｍｍの間隔をあけて
幅Ｗ２＝０．２ｍｍ、長さｄ１＝２．８ｍｍの導体パタ
ーン２０を形成した。次に抵抗体ペースト（デュポン社
製ＰＰ９６８１（シート抵抗値ρ0 ＝１ＧΩ／ｍｍ2 ）
ないしＥＳＬ社Ｄ−３９８１（ρ0 ＝１０ＧΩ／ｍ
ｍ2 ））を同様にして印刷，乾燥，焼成し、これにより
幅Ｗ３＝２．０ｍｍ、長さｄ２＝２．４ｍｍの膜抵抗体
２２を形成した。さらにその後保護膜用ペースト（デュ
ポン社製ＤＰ９１３７）を印刷，乾燥，焼成することに
より、図に示すような折れ曲がった形状の、幅Ｗ４＝
０．２ｍｍの間隙２４を残し、幅Ｗ５＝２．４ｍｍ、長
さｄ３＝２．８ｍｍの保護膜２６を形成した。
は、本発明の一実施例に係る抵抗体の平面図である。ア
ルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）９６％の基板上に導体ペースト
（デュポン社製ＤＰ５７１５）を、通常の厚膜プロセス
であるスクリーン印刷法により印刷し乾燥させ焼成し、
これにより、互いに幅Ｗ１＝２．０ｍｍの間隔をあけて
幅Ｗ２＝０．２ｍｍ、長さｄ１＝２．８ｍｍの導体パタ
ーン２０を形成した。次に抵抗体ペースト（デュポン社
製ＰＰ９６８１（シート抵抗値ρ0 ＝１ＧΩ／ｍｍ2 ）
ないしＥＳＬ社Ｄ−３９８１（ρ0 ＝１０ＧΩ／ｍ
ｍ2 ））を同様にして印刷，乾燥，焼成し、これにより
幅Ｗ３＝２．０ｍｍ、長さｄ２＝２．４ｍｍの膜抵抗体
２２を形成した。さらにその後保護膜用ペースト（デュ
ポン社製ＤＰ９１３７）を印刷，乾燥，焼成することに
より、図に示すような折れ曲がった形状の、幅Ｗ４＝
０．２ｍｍの間隙２４を残し、幅Ｗ５＝２．４ｍｍ、長
さｄ３＝２．８ｍｍの保護膜２６を形成した。
【００１０】ここで、一般に抵抗値Ｒ（Ω）は、 Ｒ＝（ρ0 ／ｔ）・（Ｗ３／Ｗ１） …（１） ρ0 ：抵抗率（Ω・ｍｍ） ｔ：膜厚（ｍｍ） Ｗ１，Ｗ３：図２に示す寸法（ｍｍ） で表わされる。
【００１１】上記のようにして図２に示す形状の抵抗体
を形成したところ、間隙２４を形成しない場合と比べ、
（１）式で計算された値により近い抵抗値が得られた。
このように間隙２４を形成することにより保護膜の抵抗
値の影響の少ない抵抗体が形成される。図３は、本発明
の抵抗体の各種の例を示した図である。これらの図にお
いて、形状等の相違を無視して図２に付した番号と同一
の番号を付し、詳細な説明は省略する。
を形成したところ、間隙２４を形成しない場合と比べ、
（１）式で計算された値により近い抵抗値が得られた。
このように間隙２４を形成することにより保護膜の抵抗
値の影響の少ない抵抗体が形成される。図３は、本発明
の抵抗体の各種の例を示した図である。これらの図にお
いて、形状等の相違を無視して図２に付した番号と同一
の番号を付し、詳細な説明は省略する。
【００１２】これらの図に示すように、間隙２４の形状
は図２に示す形状に限られず、波形（図３（Ａ））、直
線形（図３（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ））であってもよい。
また保護膜２６は、狭い間隙２４のみを残し全体として
膜抵抗体２２のほとんど全部を覆うように形成されると
ともに、各保護膜２６は双方の電極２０には触れないよ
うに形成される。即ち各保護膜２６は一方の電極２０に
触れ、あるいはいずれの電極２０にも触れないように形
成される。
は図２に示す形状に限られず、波形（図３（Ａ））、直
線形（図３（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ））であってもよい。
また保護膜２６は、狭い間隙２４のみを残し全体として
膜抵抗体２２のほとんど全部を覆うように形成されると
ともに、各保護膜２６は双方の電極２０には触れないよ
うに形成される。即ち各保護膜２６は一方の電極２０に
触れ、あるいはいずれの電極２０にも触れないように形
成される。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の抵抗体
は、膜抵抗体上にこの膜抵抗体のたかだか一方の電極と
接する保護膜を形成したものであるため、この保護膜に
より膜抵抗体が保護されるとともに、高い抵抗値を有す
る膜抵抗体の場合であっても保護膜による抵抗値の変動
の受けにくい抵抗体となる。
は、膜抵抗体上にこの膜抵抗体のたかだか一方の電極と
接する保護膜を形成したものであるため、この保護膜に
より膜抵抗体が保護されるとともに、高い抵抗値を有す
る膜抵抗体の場合であっても保護膜による抵抗値の変動
の受けにくい抵抗体となる。
【図１】本発明の抵抗体の一例の模式断面図およびその
等価回路図である。
等価回路図である。
【図２】本発明の一実施例に係る抵抗体の平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の抵抗体の各種の例を示した図である。
【図４】従来の膜抵抗体の模式断面図およびその等価回
路図である。
路図である。
１０ アルミナ基板 １２ 電極 １４，２２ 膜抵抗体 １６，２６ 保護膜 １８，２４ 間隙
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に形成された膜抵抗体上に、該膜
抵抗体のたかだか一方の電極と接する保護膜が１つもし
くは複数形成されてなることを特徴とする抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137069A JPH05335103A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137069A JPH05335103A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335103A true JPH05335103A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15190179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4137069A Withdrawn JPH05335103A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335103A (ja) |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP4137069A patent/JPH05335103A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |