JPH07201573A - インダクタンス素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低インダクタンス値で信号レベルの減衰が生
じにくい樹脂系のインダクタンス素子を提供することを
目的とする。 【構成】 表面に第１電極１１ａを裏面に螺旋状の第１
導体パターン１１ｂをそれぞれ形成した第１のプリント
配線板１２と、表面に螺旋状の第２導体パターン１１ｃ
を裏面に第２電極１１ｄをそれぞれ形成した第２のプリ
ント配線板１３とからなり、少なくとも前記第１のプリ
ント配線板１２と第２のプリント配線板１３とを絶縁層
１５ａを介して積層し、第１電極１１ａと第１導体パタ
ーン１１ｂの外周端、第１導体パターン１１ｂの内周端
と第２導体パターン１１ｃの内周端、第２の導体パター
ン１１ｃの外周端と第２電極１１ｄとを各々導通された
構成により、インダクタンス素子１１どうしの組み合わ
せが可能となり、低インダクタンス値で信号レベルの減
衰が生じにくい樹脂系のインダクタンス素子を実現でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器、特にパー
ソナルハンディーホーンなどの移動体通信分野に用いら
れる高周波用のチップ型のインダクタンス素子及びその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、従来のリード線を螺旋状に巻いた
インダクタンス素子に変えて、配線基板に導体パターン
を螺旋状に形成し、インダクタンス機能を持たせたもの
が出現してきている。

【０００３】例えば、特開昭６２−７９６０５号公報に
開示されたものがそれで、その構成は図７（ａ）及び
（ｂ）に示すようになっている。すなわち、基板に、ス
パイラル状導体２ａ〜２ｄをニッケルペーストをスクリ
ーン印刷により被着し、焼き付けて形成する。このよう
にして得られた配線基板１ａ〜１ｄのスパイラル電極２
ａ〜２ｄの内側端部にはスルーホール３を、スパイラル
状導体２ｂ，２ｃの外側端部にもスルーホール４を形成
する。スルーホール３，４を介してニッケル導体６によ
りスパイラル状導体２ａ〜２ｄのすべてを直列に接続す
る。

【０００４】配線基板１ａ及び１ｄには形成される他の
回路部品に接続する銅からなる引出し導体５を、スクリ
ーン印刷により被着し、焼き付けて形成し、その端部を
スパイラル状導体２ａ，２ｄの外方端部に接続したもの
で、これにより同じ面積で約１．５倍の大きなインダク
タンスを得ている。

【０００５】このようなインダクタンス素子をチップ型
のインダクタンス素子に形成して使用している例が多く
見られる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のものにおいては、ニッケルペーストをスクリーン印刷
により被着し、焼き付けてスパイラル状導体を形成する
工程、スルーホールを介してニッケル導体によりスパイ
ラル状導体のすべてを直列に接続する工程、銅からなる
引出し導体をスクリーン印刷により被着し、焼き付けて
形成する工程などインダクタンス素子の工程が著しく煩
雑で歩留りが悪くなる。

【０００７】また、その目的とするところは少ない面積
で大きなインダクタンス値を得るもので、３０ｎＨ以下
の複数の低インダクタンス値を要求される移動体通信分
野用（高周波用）の低インダクタンス素子を形成するこ
とは、設計および製造工程上、大きな負荷が生じるとい
う問題点を有している。

【０００８】さらに隣接するスパイラル状導体が、基板
の積層方向において互いに重なり合っているため、スパ
イラル状導体が重なり合った部分でコンデンサが形成さ
れ、高周波用として使用した場合に、信号レベルの減衰
が生ずるという問題点をも有していた。

【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、移動体通信用（高周波用）として使用した場合、複
数の低インダクタンス値を容易に実現できるとともに信
号レベルの減衰が生じにくく、樹脂系のプリント配線板
の製造と同時に形成されるインダクタンス素子を提供す
ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のインダクタンス素子は、表面に第１電極を裏
面に螺旋状の第１導体パターンを形成した第１のプリン
ト配線板と、表面に螺旋状の第２導体パターンを裏面に
第２電極を形成した第２のプリント配線板とからなり、
少なくとも前記第１のプリント配線板と第２のプリント
配線板とを絶縁層を介して積層し、第１電極と第１導体
パターンの外周端、第１導体パターンの内周端と第２導
体パターンの内周端、第２の導体パターンの外周端と第
２電極とを各々導通する構成を有している。

【００１１】

【作用】この構成によって、インダクタンス素子の表裏
は第１電極と第２電極のみが形成され、インダクタンス
素子どうしの組み合わせが可能となり、低インダクタン
ス値の段階的な設定ができる。

【００１２】また、第１導体パターンと第２導体パター
ンを積層方向にずらすことにより、第１導体パターンと
第２導体パターンの重なり合った部分でコンデンサが形
成されにくくなり、高周波用として用いても信号レベル
の減衰が生じにくいものとすることもできる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。

【００１４】（実施例１）図１（ａ）および（ｂ）は本
発明の第１の実施例におけるインダクタンス素子の分解
斜視図および断面図、図２及び図３はインダクタンス素
子の製造方法を示す斜視図及び断面図である。

【００１５】図１，図２及び図３において、１１ａは第
１電極、１１ｂは第１導体パターン、１１ｃは第２導体
パターン、１１ｄは第２電極、１２は第１のプリント配
線板、１３は第２のプリント配線板、１４は第３のプリ
ント配線板、１５ａは絶縁層、１６ａ〜１６ｃは貫通
穴、１７ａは銅はく、１７ｂは導体層、１９ａ〜１９ｄ
は製造用マスターフィルムである。

【００１６】以上のように構成されたインダクタンス素
子及びその製造方法について、図１，図２及び図３を用
いてその動作を説明する。

【００１７】まず、インダクタンス素子をプリント配線
板の製造と同時に形成するに当り、回路図よりＣＡＤを
用いて図２（ａ）に示すように、樹脂系の多層プリント
配線板の導体パターン（図示せず）と同時に一対の点対
称なＬ字形状の第１電極１１ａを作画した製造用マスタ
ーフィルム１９ａ、外周端及び内周端に貫通穴１６ａと
１６ｂ位置表示を有する螺旋状の第１導体パターン１１
ｂを作画した製造用マスターフィルム１９ｂ、その内周
端及び外周端に貫通穴１６ｂと１６ｃ位置表示を有する
螺旋状の第２導体パターン１１ｃを作画した製造用マス
ターフィルム１９ｃ、一対の点対称なＬ字形状の第２電
極１１ｄを作画した製造用マスターフィルム１９ｄを出
力する。

【００１８】第１電極１１ａ、第１導体パターン１１
ｂ、第２導体パターン１１ｃ及び第２電極１１ｄが作画
された製造用マスターフィルム１９ａ〜１９ｄを重ね合
わせた場合、隣接する第１導体パターン１１ｂと第２導
体パターン１１ｃは互いにずらした構成とし、第１導体
パターン１１ｂと第２導体パターン１１ｃは、図２
（ｂ）に示すように一対の点対称なＬ字形状の第１電極
１１ａ及び第２電極１１ｄの内側に配置された構成とす
る。

【００１９】次に、両面に厚さ１８μｍの銅はく１７ａ
がラミネートされたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層
板を所定のサイズに切断した後、ＮＣボール盤を用い
て、貫通穴１６ａ、プリント配線板用のスルーホール穴
や基準穴を加工する。各種の穴が加工された銅張積層板
は、図３（ａ）に示すように無電解銅めっきにより導体
層が数μｍ、ついで電解銅めっきによる導体層１７ｂが
約２０μｍ程度形成される。

【００２０】次に、導体層１７ｂが形成された第１のプ
リント配線板１２には、製造用マスターフィルム１９ｂ
から製作されたマスクフィルムやスクリーン版を用いる
写真現像法やスクリーン印刷法などの手段により、所定
パターンのエッチングレジストが形成され、塩化第２銅
などの溶液により非エッチング形成部分の導体層１７ｂ
及び銅はく１７ａがエッチングにより除去され、エッチ
ングレジスト剥離の後、図３（ｂ）に示すように第１の
プリント配線板１２に第１導体パターン１１ｂが形成さ
れる。

【００２１】同様に図３（ｃ）に示すように両面に厚さ
１８μｍの銅はく１７ａがラミネートされたガラス布基
材エポキシ樹脂銅張積層板を所定のサイズに切断した
後、ＮＣボール盤を用いて、貫通穴１６ｃ、プリント配
線板用のスルーホール穴や基準穴が加工され、第２のプ
リント配線板１３となる銅張積層板は、無電解銅めっき
と電解銅めっきによる導体層１７ｂが約２０μｍ程度形
成され、製造用マスターフィルム１９ｃから製作された
マスクフィルムやスクリーン版を用いる写真現像法やス
クリーン印刷法などの手段により、所定パターンのエッ
チングレジストが形成される。

【００２２】その後、塩化第２銅などの溶液により非エ
ッチング形成部分の導体層１７ｂ及び銅はく１７ａがエ
ッチングにより除去され、エッチングレジスト剥離の
後、図３（ｃ）に示すように第２のプリント配線板１３
に第２導体パターン１１ｃが形成される。

【００２３】次に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸さ
せ、所定条件で硬化させた絶縁層１５ａを構成するプリ
プレグを図３（ｄ）に示すように第１のプリント配線板
１２の第１導体パターン１１ｂと第２のプリント配線板
１３の第２導体パターン１１ｃとの間に挟持し、熱プレ
スなどの手段を用いて、加圧・加熱し、第１のプリント
配線板１２と第２のプリント配線板１３を積層して合体
させ、第３のプリント配線板１４を得る。

【００２４】次に、第３のプリント配線板１４には、Ｎ
Ｃボール盤を用いて、第１導体パターン１１ｂの内周端
部と第２導体パターン１１ｃの内周端部に対応する位置
に所定径の貫通穴１６ｂが加工される。貫通穴１６ｂが
加工された第３のプリント配線板１４は、無電解銅めっ
きにより導体層が数μｍ、ついで電解銅めっきによる導
体層１７ｂが約２０μｍ程度施され、図３（ｅ）に示す
ように第３のプリント配線板１４の表面と同時に貫通穴
壁や非貫通穴壁に導体層１７ｂが形成される。

【００２５】次に、導体層１７ｂが形成された第３のプ
リント配線板１４には、製造用マスターフィルム１９ａ
及び１９ｄから製作されたマスクフィルムやスクリーン
版を用いて写真現像法やスクリーン印刷法などの手段に
より、第１電極１１ａと第２電極１１ｄのエッチングレ
ジストが形成され、塩化第２銅などの溶液により非エッ
チングレジスト形成部分の導体層１７ｂ及び銅はく１７
ａがエッチングにより除去され、エッチングレジスト剥
離の後、図３（ｆ）に示すように第３のプリント配線板
１４に第１電極１１ａと第２電極１１ｄが形成される。

【００２６】次に、第３のプリント配線板１４には第１
電極１１ａと第２電極１１ｄの所定部分と第３のプリン
ト配線板１４表面にソルダレジスト層が形成され、外形
加工などを経て、第３のプリント配線板１４内に図１
（ａ）及び（ｂ）に示すインダクタンス素子１１が形成
される。

【００２７】本実施例において、第１導体パターン１１
ｂと第２導体パターン１１ｃの導体幅を０．０５mm、導
体間げきを０．０５mm、巻数を３、第３のプリント配線
板１４の厚さを約１〜２mmとした場合、３〜１０ｎＨと
低インダクタンス値のインダクタンス素子１１を実現す
ることができた。

【００２８】以上のように本実施例によれば、第１のプ
リント配線板に貫通穴を形成し、第１のプリント配線板
全面に導体層を形成した後、この第１のプリント配線板
の裏面の導体層の１部を取り除き、螺旋状の第１導体パ
ターンを形成する工程と、第２のプリント配線板に貫通
穴を形成し、第２のプリント配線板全面に導体層を形成
した後、この第２のプリント配線板の表面の導体層の１
部を取り除き、螺旋状の第２導体パターンを形成する工
程と、前記第１のプリント配線板の第１導体パターン面
と前記第２のプリント配線板の第２導体パターン面との
間にプリプレグを配設して積層することにより第３のプ
リント配線板を形成する工程と、この第３のプリント配
線板に貫通穴を形成した後、この第３のプリント配線板
全面に導体層を形成する工程と、この第３のプリント配
線板の表面の導体層の１部を取り除き第１電極を裏面の
導体層の１部を取り除き第２電極を形成する工程とを備
えることにより、高周波用として使用することができる
低インダクタンス値を有するインダクタンス素子を樹脂
系のプリント配線板と同時に、実現することができる。

【００２９】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。

【００３０】図４は本発明の第２の実施例を示すインダ
クタンス素子の製造方法を示す断面図である。図４にお
いて、１１ａは第１電極、１１ｂは第１導体パターン、
１１ｃは第２導体パターン、１１ｄは第２電極、１２は
第１のプリント配線板、１３は第２のプリント配線板、
１４は第３のプリント配線板、１５ａは絶縁層、１６ｂ
は貫通穴である。

【００３１】実施例１の構成と異なるのは、貫通穴１６
ａ及び１６ｃを非貫通穴１６ｄ及び１６ｅとし、無電解
及び電解銅めっきによる導体層１７ｂに変え、導電ペー
ストによる導体層１７ｃとした点である。

【００３２】以上のように構成されたインダクタンス素
子及びその製造方法について、図４を用いて、以下その
動作を説明する。

【００３３】まず、両面に厚さ３５μｍの銅はくがラミ
ネートされたガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板を所
定のサイズに切断した後、ＮＣボール盤を用いて、基準
穴を加工する。基準穴が加工された第１のプリント配線
板１２及び第２のプリント配線板１３となる銅張積層板
には、図２の製造用マスターフィルム１９ａ，１９ｂ，
１９ｃ及び１９ｄから製作されたマスクフィルムやスク
リーン版を用いる写真現像法やスクリーン印刷法などの
手段により、所定パターンのエッチングレジストが形成
され、塩化第２銅などの溶液により非エッチング形成部
分の銅はくがエッチングして除去され、エッチングレジ
スト剥離の後、図４（ａ）に示すように第１のプリント
配線板１２に第１電極１１ａと第１導体パターン１１ｂ
が形成され、第２のプリント配線板１３には第２導体パ
ターン１１ｃと第２電極１１ｄが図４（ｂ）に示すよう
に形成される。

【００３４】次に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸さ
せ、所定条件で硬化させた絶縁層１５ａを構成するプリ
プレグを第１のプリント配線板１２の第１導体パターン
１１ｂと第２のプリント配線板１３の第２導体パターン
１１ｃとの間に挟持し、熱プレスなどの手段を用いて、
加圧・加熱し、第１のプリント配線板１２と第２のプリ
ント配線板１３を積層して合体させ、図４（ｃ）に示す
ような第３のプリント配線板１４を得る。

【００３５】ついで第１のプリント配線板１２と第２の
プリント配線板１３を積層して合体させた第３のプリン
ト配線板１４にはＮＣボール盤を用いて、第１導体パタ
ーン１１ｂの内周端部と第２導体パターン１１ｃの内周
端部に貫通穴１６ｂが、第１導体パターン１１ｂの外周
端部と第２導体パターン１１ｃの外周端部とに非貫通穴
１６ｄ及び１６ｅが第１電極１１ａ部及び第２電極１１
ｄ部に加工される。

【００３６】次に、第３のプリント配線板１４の貫通穴
１６ｂ及び非貫通穴１６ｄ及び１６ｅにはスクリーン印
刷法などの手段を用いて、導電性ペーストとして銀ペー
ストを塗布して充填し、所定の温度、時間で硬化、図４
（ｄ）に示すように導体層１７ｃが形成される。

【００３７】銀ペーストによる導体層１７ｃが形成され
た第３のプリント配線板１４は、導体層１７ｃを構成す
る銀のマイグレーションの防止のため、第１電極１１ａ
と第２電極１１ｄ以外の第３のプリント配線板１４表面
にソルダレジスト層が形成され、外形加工などを経て第
３のプリント配線板１４内にインダクタンス素子が形成
される。

【００３８】本実施例において、第１導体パターン１１
ｂと第２導体パターン１１ｃの導体幅を０．０５mm、導
体間げきを０．０５mm、巻数を３、第３のプリント配線
板１４の厚さを約１〜２mmとした場合、第１の実施例と
同程度の低インダクタンス値のインダクタンス素子を実
現することができた。

【００３９】以上のように本実施例によれば、第１のプ
リント配線板の表面に第１電極を裏面に螺旋状の第１導
体パターンを形成する工程と、第２のプリント配線板の
表面に螺旋状の第２導体パターンを裏面に第２電極を形
成する工程と、前記第１のプリント配線板の第１導体パ
ターン面と前記第２のプリント配線板の第２導体パター
ン面との間にプリプレグを配設して積層することにより
第３のプリント配線板を形成する工程と、この第３のプ
リント配線板に貫通穴と非貫通穴を形成した後、この第
３のプリント配線板に形成された所定の貫通穴及び非貫
通穴に導電性ペーストを充填あるいは塗布する工程とを
備えることにより、複数回のめっきによる導体層の形成
を必要とせずに高周波用として使用することができる低
インダクタンス値を有するインダクタンス素子を樹脂系
のプリント配線板と同時に実現することができる。

【００４０】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。

【００４１】図５は本発明の第３の実施例を示すインダ
クタンス素子の製造方法を示す断面図である。図５にお
いて、１１ａは第１電極、１１ｂは第１導体パターン、
１１ｃは第２導体パターン、１１ｄは第２電極、１６ａ
〜１６ｃは貫通穴、１７ａは銅はくである。

【００４２】実施例１の構成と異なるのは、銅めっきに
よる導体層１７ｂを導電性ペーストの充填法により形成
した導体層１７ｄとした点と、第１のプリント配線板１
２及び第２のプリント配線板１３を構成するのに用いた
銅張積層板に変えて、フィルム１２ｄがラミネートされ
た第１の絶縁基板１２ａ、第２の絶縁基板１２ｂ及び第
３の絶縁基板１２ｃを用い、第２の絶縁基板１２ｂと銅
はく１７ａとの組み合わせで第１の銅張絶縁基板１３ａ
を形成した後第１の銅張絶縁基板１３ａを用いて第１の
プリント配線板１３ｂを形成した点、及び銅はく１７ａ
と第１の絶縁基板１２ａと第１のプリント配線板１３ｂ
と第３の絶縁基板１２ｃとの組み合わせで第２の銅張絶
縁基板１３ｃを形成し、第２の銅張絶縁基板１３ｃを用
いて第２のプリント配線板１３ｄを形成した点である。

【００４３】以上のように構成されたインダクタンス素
子及びその製造方法について、図５を用いて、以下その
動作を説明する。

【００４４】まず、ガラス布にエポキシ系樹脂を含浸さ
せ、エポキシ系樹脂を半硬化状態に重合させたプリプレ
グから構成された第１の絶縁基板１２ａ、第２の絶縁基
板１２ｂ及び第３の絶縁基板１２ｃの両面にポリエステ
ル系樹脂から構成されるフィルムを真空ラミネートした
後、ＮＣボール盤とドリルあるいは炭酸ガスやエキシマ
などのレーザー光などの手段により所定径の貫通穴１６
ａ，１６ｂ及び１６ｃを形成する。

【００４５】次に、スクリーン印刷法などの手段を用い
て第１の絶縁基板１２ａ、第２の絶縁基板１２ｂ及び第
３の絶縁基板１２ｃおよびフィルム１２ｄに形成された
所定の貫通穴１６ａ，１６ｂ及び１６ｃに、粒状銅とエ
ポキシ系樹脂などから構成される導電性ペーストを充填
あるいは塗布し、導体層１７ｄを形成した後、図５
（ｂ）に示すようにフィルム１２ｄを剥離あるいは除去
し、第１の絶縁基板１２ａ、第２の絶縁基板１２ｂ及び
第３の絶縁基板１２ｃを形成する。

【００４６】フィルム１２ｄが剥離あるいは除去され、
導電性ペーストが貫通穴に充填あるいは塗布され導体層
１７ｄが形成された第２の絶縁基板１２ｂの両面に厚さ
３５μｍの銅はく１７ａを配置した後、真空熱プレス機
などにより所定の圧力および温度や時間で積層し、図５
（ｃ）に示すように第１の銅張絶縁基板１３ａを得る。

【００４７】次に、第１の銅張絶縁基板１３ａには、図
２に示す製造用マスターフィルム１９ｂ及び１９ｃから
製作されたマスクフィルムやスクリーン版を用いる写真
現像法やスクリーン印刷法などの手段により、所定パタ
ーンのエッチングレジストが形成され、塩化第２銅など
の溶液により非エッチングレジスト形成面の、露出した
銅はく１７ａをエッチング除去し、エッチングレジスト
を剥離して、図５（ｄ）に示すように第１の銅張絶縁基
板１３ａに第１導体パターン１１ｂ、第２導体パターン
１１ｃ及び導電性ペーストが充填された導体層１７ｄが
形成された第１のプリント配線板１３ｂを得る。

【００４８】次に、厚さ３５μｍの銅はく１７ａと第１
の絶縁基板１２ａと第１のプリント配線板１３ｂと第３
の絶縁基板１２ｃ及び銅はく１７ａを図５（ｅ）に示す
ように組み合わせた後、真空熱プレス機により圧力約２
〜４×１０⁴Ｐａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加
圧・加温しながら積層し、図５（ｆ）に示すように第２
の銅張絶縁基板１３ｃを形成する。

【００４９】次に、積層された第２の銅張絶縁基板１３
ｃには、図２に示す製造用マスターフィルム１９ａ及び
１９ｄから製作されたマスクフィルムやスクリーン版を
用いる写真現像法やスクリーン印刷法などの手段によ
り、所定パターンのエッチングレジストが形成され、塩
化第２銅などの溶液により非エッチングレジスト形成面
の露出した銅はく１７ａをエッチング除去し、エッチン
グレジストを剥離して、図５（ｇ）に示すように第２の
銅張絶縁基板１３ｃに第１電極１１ａと第２電極１１ｄ
が形成された第２のプリント配線板１３ｄを得る。

【００５０】次に、第２のプリント配線板１３ｄには第
１電極１１ａと第２電極１１ｄの所定部分を除く第２の
プリント配線板１３ｄ表面にソルダレジスト層が形成さ
れ、外形加工などを経て、第２のプリント配線板１３ｄ
内にインダクタンス素子が形成される。

【００５１】本実施例において、第１導体パターン１１
ｂと第２導体パターン１１ｃの導体幅を０．０５mm、導
体間げきを０．０５mm、巻数を３、第２のプリント配線
板１３ｄの厚さを約１〜２mmとした場合、第１の実施例
と同程度の低インダクタンス値のインダクタンス素子を
実現することができた。

【００５２】以上のように本実施例によれば、絶縁基板
の両面に接着シート及びフィルムをラミネートした後、
貫通穴を形成する工程と、この貫通穴に導電性ペースト
を充填あるいは塗布した後フィルムを剥離し第１の絶縁
基板及び第２の絶縁基板を形成する工程と、この第２の
絶縁基板の両面に銅はくを圧縮・積層することにより第
１の銅張絶縁基板を形成する工程と、第１の銅張絶縁基
板の両面の銅はくをエッチングし螺旋状の第１導体パタ
ーン及び第２導体パターンを有する第１のプリント配線
板を形成する工程と、銅はくと第１の絶縁基板と第１の
プリント配線板と第２の絶縁基板と銅はくを圧縮・積層
し、第２の銅張絶縁基板を形成する工程と、この第２の
銅張絶縁基板の両面の銅はくをエッチングし、第１電極
及び第２電極を形成する工程とを備えることにより、複
数回のめっきによる導体層の形成や銅張積層板を必要と
せずに高周波用として使用することができる低インダク
タンス値を有するインダクタンス素子を樹脂系のプリン
ト配線板と同時に実現することができる。

【００５３】（実施例４）図６は本発明の第４の実施例
におけるインダクタンス素子体とその製造方法を示す斜
視図及び断面図である。

【００５４】図６において、１１はインダクタンス素子
であり、図１の構成と同様なものである。図１の構成と
異なるのは、第１電極１１ａ及び第２電極１１ｄに非貫
通穴１６ｆを形成した点と、インダクタンス素子１１を
第３のプリント配線板１４から個片に分割し、分割と同
時に個片の１角に切り欠き２０を形成した後、個片のイ
ンダクタンス素子１１を１ブロックとして複数個をはん
だ２１で接続し、インダクタンス素子２２とした点であ
る。

【００５５】以上のように構成されたインダクタンス素
子及びその製造方法について、図６を用いてその動作を
説明する。

【００５６】まず、図６（ａ）に示すようにインダクタ
ンス素子１１の第１電極１１ａ及び第２電極１１ｄの所
定部分に非貫通穴１６ｆが形成された第３のプリント配
線板内を金型やレーザー光などの手段を用いてインダク
タンス素子１１を分割し、個片状のインダクタンス素子
１１を形成する。インダクタンス素子１１の個片を形成
する際、図６（ｂ）に示すように個片の１角に切り欠き
２０を形成する。

【００５７】次に、第１電極１１ａと第２電極部１１ｄ
の非貫通穴１６ｆにその径が非貫通穴１６ｆとほぼ同径
で、体積が非貫通穴１６ｆの容積の約２倍の球状形のは
んだ２１を圧入し、図６（ｂ）に示すように第１のイン
ダクタンス素子の第１電極１１ａと第２のインダクタン
ス素子の第２電極１１ｄをその切り欠き２０部が同一方
向となるように対向させ、球状形のはんだ２１にレーザ
ー光を照射しながら、はんだ２１を溶融させ、第１のイ
ンダクタンス素子と第２のインダクタンス素子をはんだ
接合し、図６（ｃ）に示すようにインダクタンス素子２
２を形成する。

【００５８】本実施例において、第３のプリント配線板
１４に形成された第１導体パターン１１ｂと第２導体パ
ターン１１ｃの導体幅を０．０５mm、導体間げきを０．
０５mm、巻数を３、第３のプリント配線板１４の厚さを
約１〜２mmとした場合、７〜２０ｎＨと低インダクタン
ス値のインダクタンス素子２２を実現することができ
た。

【００５９】以上のように本実施例によれば、複数のイ
ンダクタンス素子の第１電極と第２電極を対向させ、接
続したりすることにより、高周波用として使用すること
ができる異なった低インダクタンス値を有するインダク
タンス素子体を容易に実現することができる。

【００６０】なお、第１の実施例及び第２の実施例にお
いて、第１のプリント配線板及び第２のプリント配線板
を構成する銅張積層板は、ガラス布エポキシ樹脂銅張積
層板としたが、銅張積層板はガラス不織布コンポジット
銅張積層板や紙基材フェノール樹脂銅張積層板などとし
てもよく、絶縁層１５ａを構成するプリプレグは、ガラ
ス布のエポキシ樹脂を含浸させたものを用いたが、接着
剤から構成されるボンディングシートとしてもよい。

【００６１】また、第３の実施例において第１の絶縁基
板、第２の絶縁基板及び第３の絶縁基板を構成するプリ
プレグは、ガラス布にエポキシ系樹脂を含浸させ、エポ
キシ系樹脂を半硬化状態に重合させたものを用いたが、
プリプレグはアラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させ、
積層したものや紙基材にフェノール系樹脂を含浸させ、
フェノールブチラール系樹脂から構成される接着シート
を両面にラミネートしたものなどとしてもよい。

【００６２】さらに第１の実施例、第２の実施例及び第
３の実施例において、銅はくは１８μｍと３５μｍ厚さ
のものを用いたが、銅はくは９〜７０μｍの厚さの銅は
くを用いても良く、またインダクタンス素子を４層構造
としたがこれに限定されるものではないことは言うまで
もない。

【００６３】

【発明の効果】以上のように本発明は、表面に第１電極
を裏面に螺旋状の第１導体パターンをそれぞれ形成した
第１のプリント配線板と、表面に螺旋状の第２導体パタ
ーンを裏面に第２電極をそれぞれ形成した第２のプリン
ト配線板とからなり、少なくとも前記第１のプリント配
線板と第２のプリント配線板とを絶縁層を介して積層
し、第１電極と第１導体パターンの外周端、第１導体パ
ターンの内周端と第２導体パターンの内周端、第２の導
体パターンの外周端と第２電極とを各々導通する構成
と、第１導体パターンと第２導体パターンが各々積層方
向に重なり合わないように積層された構成と、インダク
タンス素子を１ブロックとした複数のインダクタンス素
子からなり、隣接するインダクタンス素子の第１電極と
第２電極を対向させ、接続する構成により、インダクタ
ンス素子どうしの組み合わせが可能となり、複数の低イ
ンダクタンス値を容易に実現できる。

【００６４】また、第１導体パターンと第２導体パター
ンの重なり合った部分でコンデンサが形成されにくくな
り、高周波用として用いても信号レベルの減衰が生じに
くく、樹脂系のプリント配線板の製造と同時に形成する
ことが可能な優れたインダクタンス素子を実現できるも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の各実施例におけるインダクタン
ス素子の分解斜視図 （ｂ）同インダクタンス素子の断面図

【図２】（ａ）本発明の各実施例のインダクタンス素子
の製造方法におけるマスターフィルムの斜視図 （ｂ）同インダクタンス素子の製造方法におけるマスタ
ーフィルムの上面図

【図３】本発明の第１の実施例におけるインダクタンス
素子の各製造工程における断面図

【図４】本発明の第２の実施例におけるインダクタンス
素子の各製造工程における断面図

【図５】本発明の第３の実施例におけるインダクタンス
素子の各製造工程における断面図

【図６】本発明の第４の実施例におけるインダクタンス
素子の各製造工程における斜視図

【図７】（ａ）従来のインダクタンス素子の分解斜視図 （ｂ）同インダクタンス素子の断面図

【符号の説明】

１１ インダクタンス素子 １１ａ 第１電極 １１ｂ 第１導体パターン １１ｃ 第２導体パターン １１ｄ 第２電極 １２ 第１のプリント配線板 １３ 第２のプリント配線板 １４ 第３のプリント配線板 １５ａ 絶縁層 １６ａ，１６ｂ，１６ｃ 貫通穴

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に第１電極を裏面に螺旋状の第１導
   体パターンを形成した第１のプリント配線板と、表面に
   螺旋状の第２導体パターンを裏面に第２電極を形成した
   第２のプリント配線板とからなり、少なくとも前記第１
   のプリント配線板と第２のプリント配線板とを絶縁層を
   介して積層し、第１電極と第１導体パターンの外周端、
   第１導体パターンの内周端と第２導体パターンの内周
   端、第２の導体パターンの外周端と第２電極とを各々導
   通したことを特徴とするインダクタンス素子。
2. 【請求項２】 第１導体パターンと第２導体パターンが
   各々積層方向に重なり合わないように積層された請求項
   １記載のインダクタンス素子。
3. 【請求項３】 第１導体パターンと第２導体パターンの
   導体厚さが導体幅より大きい請求項１または請求項２記
   載のインダクタンス素子。
4. 【請求項４】 表面に第１電極を裏面に螺旋状の第１導
   体パターンを形成した第１のプリント配線板と、表面に
   螺旋状の第２導体パターンを裏面に第２電極を形成した
   第２のプリント配線板とからなり、少なくとも前記第１
   のプリント配線板と第２のプリント配線板とを絶縁層を
   介して積層し、第１電極と第１導体パターンの外周端、
   第１導体パターンの内周端と第２導体パターンの内周
   端、第２の導体パターンの外周端と第２電極とを各々導
   通したことを特徴とする複数の素子を１ブロックとした
   複数の素子からなり、隣接する素子の第１電極と第２電
   極を対向させ、接続したインダクタンス素子。
5. 【請求項５】 隣接するインダクタンス素子の第１電極
   と第２電極の間にはんだを介して各素子を接続した請求
   項５記載のインダクタンス素子。
6. 【請求項６】 隣接するインダクタンス素子の第１電極
   と第２電極の間に導電性接着剤を介して各素子を接続し
   た請求項５記載のインダクタンス素子。
7. 【請求項７】 第１のプリント配線板に貫通穴を形成し
   第１のプリント配線板全面に導体層を形成した後この第
   １のプリント配線板の裏面の導体層の１部を取り除き螺
   旋状の第１導体パターンを形成する工程と、第２のプリ
   ント配線板に貫通穴を形成し第２のプリント配線板全面
   に導体層を形成した後この第２のプリント配線板の表面
   の導体層の１部を取り除き螺旋状の第２導体パターンを
   形成する工程と、前記第１のプリント配線板の第１導体
   パターン面と前記第２のプリント配線板の第２導体パタ
   ーン面との間にプリプレグを配設して積層することによ
   り第３のプリント配線板を形成する工程と、この第３の
   プリント配線板に貫通穴を形成した後この第３のプリン
   ト配線板全面に導体層を形成する工程と、この第３のプ
   リント配線板の表面の導体層の１部を取り除き第１電極
   を裏面の導体層の１部を取り除き第２電極を形成する工
   程とを備えたインダクタンス素子の製造方法。
8. 【請求項８】 第１のプリント配線板の表面に第１電極
   を裏面に螺旋状の第１導体パターンを形成する工程と、
   第２のプリント配線板の表面に螺旋状の第２導体パター
   ンを裏面に第２電極を形成する工程と、前記第１のプリ
   ント配線板の第１導体パターン面と前記第２のプリント
   配線板の第２導体パターン面との間にプリプレグを配設
   して積層することにより第３のプリント配線板を形成す
   る工程と、この第３のプリント配線板に貫通穴と非貫通
   穴を形成した後この第３のプリント配線板に形成された
   所定の貫通穴及び非貫通穴に導電性ペーストを充填ある
   いは塗布する工程とを備えたインダクタンス素子の製造
   方法。
9. 【請求項９】 絶縁基板の両面に接着シート及びフィル
   ムをラミネートした後、貫通穴を形成する工程と、この
   絶縁基板の貫通穴に導電性ペーストを充填あるいは塗布
   した後フィルムを剥離し第１の絶縁基板、第２の絶縁基
   板及び第３の絶縁基板を形成する工程と、この第２の絶
   縁基板の両面に銅はくを圧縮・積層することにより第１
   の銅張絶縁基板を形成する工程と、この第１の銅張絶縁
   基板の両面の銅はくをエッチングし表面に螺旋状の第１
   導体パターンを裏面に螺旋状の第２導体パターンを有す
   る第１のプリント配線板を形成する工程と、銅はくと第
   １の絶縁基板と第１のプリント配線板と第３の絶縁基板
   と銅はくをこの順に圧縮・積層することにより第２の銅
   張絶縁基板を形成する工程と、この第２の銅張絶縁基板
   の両面の銅はくをエッチングし表面に第１電極を裏面に
   第２電極を形成する工程とを備えたインダクタンス素子
   の製造方法。