JPH07201606A

JPH07201606A - 電子部品及びその電子部品を使用した電源装置

Info

Publication number: JPH07201606A
Application number: JP33733393A
Authority: JP
Inventors: Takashi Horii; 尚堀井; Takao Yoshimura; 隆夫吉村; Yoritaka Shigino; 頼隆鴫野
Original assignee: YOSHIMURA DENKI KK
Current assignee: YOSHIMURA DENKI KK
Priority date: 1993-12-28
Filing date: 1993-12-28
Publication date: 1995-08-04

Abstract

(57)【要約】【目的】１個で安全規格をクリアでき、ノイズ対策の
ために有するスペースを狭くし得る電子部品を提供す
る。【構成】金属箔１１と金属箔１３間に、絶縁物１２を
配し、積層した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、スイッチング電源等
のノイズ対策に使用する電子部品、及びその電子部品を
使用した電源装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化につれ、それに
使用される電源装置も小型化される傾向にある。一方、
電源装置には、電源ライン間に電圧を発生して伝導する
ノーマルモードノイズと電源ライン間の電位は同一であ
るが、大地との層に電位を発生して伝導するコモンモー
ドノイズが発生し、その対策が必要である。例えば、ス
イッチング電源装置は、図７に示すように、交流入力を
直流に変換する整流回路１と、この直流電圧をスイッチ
ングして交流パルスに変換する一次側回路２と、交流パ
ルスを二次側に変換出力する絶縁トランス３と、二次側
回路４と、さらに交流電圧を直流電圧に変換し、電子機
器等の電源電圧として出力する出力回路５とから構成さ
れ、さらにノイズ対策として、一次側回路２と二次側回
路４のＧＮＤライン間に４個のラインバイパスコンデン
サ６を接続している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来は
安全規程上、３個のラインバイパスコンデンサを直列に
接続しなければならず、さらにノイズ対策のために、も
う一つのラインバイパスコンデンサが必要なため、４個
のバイパスコンデンサを使用しなければならないので、
スイッチング電源装置の中で、このラインバイパスコン
デンサの占めるスペースが大きいという問題があった。

【０００４】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、１個の部品で安全規格をクリアでき、
ノイズ対策のために有するスペースを狭くし得る電子部
品及びそれを使用した電源装置を提供することを目的と
している。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び作用】この出願の特許
請求範囲の請求項１記載の電子部品は、第１の金属箔と
第２の金属箔と、これら第１と第２の金属箔間に設けら
れる絶縁材からなり、前記第１の金属箔、絶縁材、及び
第２の金属箔が積層されてなるものである。この電子部
品は、金属箔をシールド材として使用でき、かつ、第１
の金属箔と第２の金属箔と絶縁材で、省スペースのノイ
ズ対策部品として使用できるので、複数機能を有する部
品として使用できる。

【０００６】また、請求項２記載の電子部品は、請求項
１記載の電子部品において、前記絶縁材は絶縁フィルム
であり、かつ前記第１あるいは第２の金属箔の前記絶縁
フィルムとの接合面と異なる面に第２の絶縁フィルムを
形成し、この第２の絶縁フィルムを介して支持体に取付
けるものであり、小型、薄型の電子部品を実現できるの
で、スペース容積等にこだわることなく、どこにでも自
由に取付けることができる。

【０００７】また、請求項３に記載の電子部品は、基板
上に第１の金属箔、絶縁層、第２の金属箔を順次、積層
形成するものであるから、第１、第２の金属箔の一方
を、１次側ＧＮＤへ、他方を２次側ＧＮＤに接続するこ
とにより、ラインバイパスコンデンサ、電流シールドの
効果を得ることができ、電源装置に使用すれば、従来の
ラインバイパスコンデンサのスペースを有効利用でき
る。

【０００８】また、請求項４に記載の電源装置は、一次
側と二次側が絶縁されるトランスを含むものにおいて、
第１の金属箔と第２の金属箔と、これら第１と第２の金
属箔間に設けられる絶縁材からなり、前記第１の金属
箔、絶縁材、第２の金属箔が積層されてなる電子部品
を、前記一次側と二次側に接続されるラインバイパスコ
ンデンサとして使用するものである。

【０００９】この電源装置では、第１あるいは第２の金
属箔がシールドケースとして機能し、かつラインバイパ
スコンデンサの電極としても機能するので、特別なコン
デンサを必要とせず、省スペース効果が上がる。

【００１０】

【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例電子部品（多
機能シールドバリア）の部分断面図である。図１におい
て、多機能シールドバリア１０は、金属箔１１と、絶縁
物１２と、金属箔１３とから構成され、絶縁物１２の両
面に金属箔１１、１３を設けた構成としている。金属箔
１１、１３の材料はアルミ、銅等が、又絶縁物１２とし
ては、ポリカーボネイト、塩化ビニル等が使用される。

【００１１】このように構成された多機能シールドバリ
ア１０について、次にその動作を説明する。図１の絶縁
物１２の材質の誘電率により、金属箔１１、１３に静電
容量が発生し、コンデンサとして機能し、またこの金属
箔１１、１３は電磁シールドとしても動作する。このよ
うに本実施例によれば、図１に示すように絶縁物１２の
両面に金属箔１１、１３を設け、一方の箔を一次側ＧＮ
Ｄへ、もう一方を二次側ＧＮＤへ接続することにより、
ラインバイパスコンデンサ、及び電磁シールドの効果を
得ることができ、従来のラインバイパスコンデンサのス
ペースも他の用に、有効利用できる。

【００１２】図２は、図１に示す多機能シールドバリア
の使用例を示すスイッチング電源の斜視図であり、回路
基板１４と電気部品１５からなるスイッチング電源１６
を、多機能シールドバリア１７で囲んだものであり、図
示していないが、この多機能シールドバリア１７の外側
を外装ケースで覆う。なお、図２は、スイッチング電源
１６全体を多機能シールドバリア１７で囲んでいるが、
多機能シールドバリアで部分的に囲んでもよい。

【００１３】なお、第１の実施例では、ラインバイパス
コンデンサ、電磁シールドの効果としたが、放熱板の効
果も得ることができる。次に、この発明の第２の実施例
電子部品（ラインバイパスホイル）について説明する。
図３は、実施例ラインバイパスホイルの構成を示す斜視
図である。図３において、ラインバイパスホイル２０
は、順に積層される金属箔２１と、絶縁フィルム２２
と、金属箔２３と、絶縁フィルム２４とで構成されてい
る。絶縁フィルム２２、２４は、それぞれ３枚重ねまき
構成のものが使用される。金属箔２３の表面（絶縁フィ
ルム２２の接合面と反対側の面）に絶縁フィルム２４を
形成した以外は、図１のものと同様である。また、さら
に図１と相違する点は、基板２５を中心に、金属箔、絶
縁フィルムを巻回している点である。

【００１４】次に、このように構成されたラインバイパ
スホイル２０について、以下、その動作を説明する。図
３の金属箔２１、絶縁フィルム２２、金属箔２３、及び
絶縁フィルム２４の構成により、金属箔２１、２３は、
絶縁フィムル２２により、完全に絶縁され、絶縁フィル
ム２２の誘電率により、金属箔２１、２３間に静電容量
が発生する。さらに、絶縁フィルム２４により、これを
基板２５に巻きつけても、金属箔２１、２３は絶縁さ
れ、絶縁フィルム２４の誘電率によっても、静電容量が
発生する。以上のように絶縁フィルム２４を追加し、基
板２５に巻きつけることにより金属箔２１、２３の面積
が同じでも、２倍の静電容量を得ることができるため、
コンパクトに作ることができる。

【００１５】この第２の実施例では、基板に巻きつける
としたが、専用のボビンや他の素材で支持体を構成して
もよく、またフレキシブル基板のように弾力性をもた
せ、自由な形で配置してもよい。図４は、図３に示すラ
インバイパスホイルの使用例を示す平面図であり、回路
基板２６上に、電気部品２７が搭載されている場合に、
電気部品２７の近傍にラインバイパスホイル２８、さら
に電気部品２７の外形に沿ってフレキシブル基板のよう
に、弾力性をもたせたラインバイパスホイル２９を配置
した例である。ラインバイパスホイル２９タイプのもの
は、他の電気部品の配置により、形を自由自在とするこ
とができる。

【００１６】図５は、この発明の第３の実施例電子部品
（ラインバイパス基板）の断面図である。図５におい
て、このラインバイパス基板３０は、上層より順に、導
体パターン（金属箔）３１、３層の絶縁層３２、導体パ
ターン（金属箔）３３、基板３４が積層されて構成され
ている。この構成は、図１のものと同様のものである。
図１の構成と異なるのは、回路パターンに使用する基板
３４を利用して、導体パターン３１、３３で絶縁層３２
をはさんでいるという点である。

【００１７】次に、上記のように構成されたラインバイ
パス基板３０について、以下その動作を説明する。導体
パターン３１、３３は絶縁層３２により完全に絶縁さ
れ、絶縁層３２の誘電率により、導体層３１、３３間に
静電容量が発生する。この導体パターン３１、３３の一
方を、１次側ＧＮＤへ、もう一方を２次側ＧＮＤへ接続
することにより、ラインバイパスコンデンサ、電磁シー
ルドの効果を得ることが出来、従来のラインバイパスコ
ンデンサのスペースを有効利用できる。

【００１８】また、第３の実施例では、絶縁層をはさん
でとしたが、安全規格をクリアするかたちで基板を絶縁
層として扱ってもよい。さらに、ラインバイパスコンデ
ンサ電磁シールドの効果としたが、放熱板の効果も得る
ことができる。図６は、図５に示すラインバイパス基板
の使用例を示す断面図である。ここでは、回路基板４４
の上に、電気部品４６が搭載され、その上部が絶縁層４
５で覆われ、さらに、その上層に導体層４３、絶縁層４
２、導体層４１が形成されている。

【００１９】

【発明の効果】以上のように、この発明は、絶縁物の両
面に金属箔を設けることにより、１個の部品で複数の機
能をもたすことが可能であり、また従来のラインバイパ
スコンデンサでは、安全規格上、配置に制約があった
が、本発明によりこの点を解消することができるといっ
た、すぐれた効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例電子部品の部分断面図であ
る。

【図２】同実施例電子部品の使用例を示す斜視図であ
る。

【図３】この発明の他の実施例電子部品を示す斜視図で
ある。

【図４】同実施例電子部品の使用例を示す平面図であ
る。

【図５】この発明の他の実施例電子部品を示す断面図で
ある。

【図６】同実施例電子部品の使用例を示す断面図であ
る。

【図７】ラインバイパスコンデンサを使用するスイッチ
ング電源装置の回路ブロック図である。

【符号の説明】

１０多機能シールドバリア１１金属箔１２絶縁物１３金属箔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の金属箔と第２の金属箔と、これら第
１と第２の金属箔間に設けられる絶縁材からなり、前記
第１の金属箔、絶縁材、及び第２の金属箔が積層されて
なることを特徴とする電子部品。
【請求項２】前記絶縁材は絶縁フィルムであり、かつ前
記第１あるいは第２の金属箔の前記絶縁フィルムとの接
合面と異なる面に第２の絶縁フィルムを形成し、この第
２の絶縁フィルムを介して支持体に取付けることを特徴
とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】基板上に、第１の金属箔、絶縁層、第２の
金属箔が順次、積層されてなることを特徴とする電子部
品。
【請求項４】一次側と二次側が絶縁されるトランスを含
む電源装置において、第１の金属箔と第２の金属箔と、
これら第１と第２の金属箔間に設けられる絶縁材からな
り、前記第１の金属箔、絶縁材、第２の金属箔が積層さ
れてなる電子部品を、前記一次側と二次側に接続される
ラインバイパスコンデンサとして使用することを特徴と
する電源装置。