JPH07201650A - 表面実装電子部品 - Google Patents
表面実装電子部品Info
- Publication number
- JPH07201650A JPH07201650A JP5353925A JP35392593A JPH07201650A JP H07201650 A JPH07201650 A JP H07201650A JP 5353925 A JP5353925 A JP 5353925A JP 35392593 A JP35392593 A JP 35392593A JP H07201650 A JPH07201650 A JP H07201650A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- electronic component
- surface mount
- mounting
- mount electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、表面実装電子部品を実装基
板への実装に際して、実装基板のソリや捻れ等の応力に
よる破損から表面実装電子部品を守ることである。 【構成】 部品が実装基板にしっかりとはんだ等で固着
されると、実装基板のソリや捻れの応力が直接部品にか
かり、応力の逃げ場が無いことが部品の破損はんだ付け
の損傷につながっているのであるから、この応力を吸収
してくれる部材、例えばフレキシブル基板等に一旦部品
を取り付けて、このフレキシブル基板の端子を実装基板
に取り付ける方法で課題を解決した。
板への実装に際して、実装基板のソリや捻れ等の応力に
よる破損から表面実装電子部品を守ることである。 【構成】 部品が実装基板にしっかりとはんだ等で固着
されると、実装基板のソリや捻れの応力が直接部品にか
かり、応力の逃げ場が無いことが部品の破損はんだ付け
の損傷につながっているのであるから、この応力を吸収
してくれる部材、例えばフレキシブル基板等に一旦部品
を取り付けて、このフレキシブル基板の端子を実装基板
に取り付ける方法で課題を解決した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装電子部品端子
部分の改善に関する。
部分の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から表面実装電子部品の端子は、表
面実装電子部品の一部に導体部分を作って直接端子とし
ているのが一般的であった。
面実装電子部品の一部に導体部分を作って直接端子とし
ているのが一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし表面実装電子部
品の小型軽量化等に伴い部品ケースの強度が補強しにく
い事情等により、部品を実装基板にはんだ付けした場合
に、落下等のショック、あるいは実装基板のネジどめそ
の他による実装基板のソリや捻れ等により部品に思わぬ
大きな応力がかかり、封止部分がはがれたりはんだ付け
部分に損傷を受ける等の課題があった。
品の小型軽量化等に伴い部品ケースの強度が補強しにく
い事情等により、部品を実装基板にはんだ付けした場合
に、落下等のショック、あるいは実装基板のネジどめそ
の他による実装基板のソリや捻れ等により部品に思わぬ
大きな応力がかかり、封止部分がはがれたりはんだ付け
部分に損傷を受ける等の課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】部品が実装基板にしっか
りとはんだ等で固着され、実装基板のソリや捻れの応力
が直接部品にかかり、応力の逃げ場が無いことが部品の
破損はんだ付けの損傷につながっているのであるから、
この応力を吸収してくれる部材、例えばフレキシブル基
板等に一旦部品を取り付けて、このフレキシブル基板の
端子を実装基板に取り付ける方法で課題を解決した。
りとはんだ等で固着され、実装基板のソリや捻れの応力
が直接部品にかかり、応力の逃げ場が無いことが部品の
破損はんだ付けの損傷につながっているのであるから、
この応力を吸収してくれる部材、例えばフレキシブル基
板等に一旦部品を取り付けて、このフレキシブル基板の
端子を実装基板に取り付ける方法で課題を解決した。
【０００５】
【作用】表面実装電子部品を実装基板に固着する際、フ
レキシブル基板等の緩衝作用のある材料を介して固着す
ることにより、実装基板からの応力から部品を守る。
レキシブル基板等の緩衝作用のある材料を介して固着す
ることにより、実装基板からの応力から部品を守る。
【０００６】
【実施例】図１に示すように、表面実装電子部品１にフ
レキシブル基板２をスポット溶接にて固着する。このフ
レキシブル基板には、表面実装電子部品の端子に相当す
る位置に導体のランドを有し、このランドよりフレキシ
ブル基板の端子まで導体で接続されている。予めスポッ
ト溶接で、該表面実装電子部品の端子と該フレキシブル
基板の導体のランドとが接続される。このことにより表
面実装電子部品の端子は直接実装基板に取り付けられる
のではなく、フレキシブル基板を介して取り付けられる
ことになる。ここではスポット溶接で止めた例を示して
いるが、はんだ付けや、高温はんだ付けで止めてもよ
い。また、フレキシブル基板は、少なくとも表面実装電
子部品の端子と接続する箇所、及び実装基板と接続する
箇所で被覆されていないことが必要であるが、必要に応
じて被覆されない箇所があってもよい。
レキシブル基板２をスポット溶接にて固着する。このフ
レキシブル基板には、表面実装電子部品の端子に相当す
る位置に導体のランドを有し、このランドよりフレキシ
ブル基板の端子まで導体で接続されている。予めスポッ
ト溶接で、該表面実装電子部品の端子と該フレキシブル
基板の導体のランドとが接続される。このことにより表
面実装電子部品の端子は直接実装基板に取り付けられる
のではなく、フレキシブル基板を介して取り付けられる
ことになる。ここではスポット溶接で止めた例を示して
いるが、はんだ付けや、高温はんだ付けで止めてもよ
い。また、フレキシブル基板は、少なくとも表面実装電
子部品の端子と接続する箇所、及び実装基板と接続する
箇所で被覆されていないことが必要であるが、必要に応
じて被覆されない箇所があってもよい。
【０００７】図２に他の実施例を示す。図１のフレキシ
ブル基板の端子部分を表面実装電子部品の下側に巻き込
んでいる。この様にすると、図１に比べて部品の高さは
高くなるが、実装基板上の占有面積は小さく出来る。
ブル基板の端子部分を表面実装電子部品の下側に巻き込
んでいる。この様にすると、図１に比べて部品の高さは
高くなるが、実装基板上の占有面積は小さく出来る。
【０００８】図３にもう一つ他の実施例を示す。図１の
例の部品の下にシリコンゴム等の弾性シートを敷き込ん
だ例である。この様にすると、図１に比べて部品の位置
決め及び固定が容易、且つ強固にできる。図４は、図２
の例の部品の下にシリコンゴム等の弾性シートを敷き込
んだ例を示す。この様にすると、図２に比べて部品の位
置決め及び固定が容易且つ強固にできる。
例の部品の下にシリコンゴム等の弾性シートを敷き込ん
だ例である。この様にすると、図１に比べて部品の位置
決め及び固定が容易、且つ強固にできる。図４は、図２
の例の部品の下にシリコンゴム等の弾性シートを敷き込
んだ例を示す。この様にすると、図２に比べて部品の位
置決め及び固定が容易且つ強固にできる。
【０００９】
【発明の効果】従来より、基板同士を接続する手段とし
て、フレキシブル基板が用いられるが、本発明では、表
面実装電子部品が実装基板にしっかりと固定されても、
実装基板のソリや捻れの応力はフレキシブル基板の弾力
性に吸収されて直接部品本体に伝わらない。このため
に、実装基板のソリや捻れの応力により実装基板に取り
付けられた表面実装電子部品が破損することが皆無とな
った。また、表面実装電子部品の下に、弾性シートを付
加することにより、表面実装電子部品の破損を防止する
ことができた。本発明は、表面積の大きいため、圧電振
動子や圧電発振器に特に有効である。
て、フレキシブル基板が用いられるが、本発明では、表
面実装電子部品が実装基板にしっかりと固定されても、
実装基板のソリや捻れの応力はフレキシブル基板の弾力
性に吸収されて直接部品本体に伝わらない。このため
に、実装基板のソリや捻れの応力により実装基板に取り
付けられた表面実装電子部品が破損することが皆無とな
った。また、表面実装電子部品の下に、弾性シートを付
加することにより、表面実装電子部品の破損を防止する
ことができた。本発明は、表面積の大きいため、圧電振
動子や圧電発振器に特に有効である。
【図１】図１は、本発明のフラットなフレキシブル基板
の例を示す斜視図である。
の例を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明のフレキシブル基板の端子部を
部品の下側に巻き込んだ例を示す斜視図である。
部品の下側に巻き込んだ例を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の図１の実施例の部品の下にシ
リコンゴム等の弾性シートを敷き込んだ例を示す断面図
である。
リコンゴム等の弾性シートを敷き込んだ例を示す断面図
である。
【図４】図４は、本発明の図２の実施例の部品の下にシ
リコンゴム等の弾性シートを敷き込んだ例を示す断面図
である。
リコンゴム等の弾性シートを敷き込んだ例を示す断面図
である。
１ 表面実装電子部品 ２ フレキシブル基板 ３ 弾性シート ４ 実装基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ 7128−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 リードレスタイプの表面実装電子部品に
おいて、該表面実装電子部品に端子を具備したフレキシ
ブル基板を取付け、該フレキシブル基板が該表面実装電
子部品の端子と接続されていることを特徴とする表面実
装電子部品。 - 【請求項２】 該表面実装電子部品の底面の下側に弾性
シートを付加したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の表面実装電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5353925A JPH07201650A (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 表面実装電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5353925A JPH07201650A (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 表面実装電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201650A true JPH07201650A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18434151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5353925A Pending JPH07201650A (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 表面実装電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201650A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000100982A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品用パッケージ |
| WO2006090805A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Sony Corporation | 振動型ジャイロセンサ |
| JP2017135275A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 三菱電機株式会社 | 電子部品モジュール、回路モジュール、電子部品モジュールの製造方法及び回路モジュールの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-29 JP JP5353925A patent/JPH07201650A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000100982A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品用パッケージ |
| WO2006090805A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Sony Corporation | 振動型ジャイロセンサ |
| JP2006284551A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-10-19 | Sony Corp | 振動型ジャイロセンサ |
| US7654139B2 (en) | 2005-02-23 | 2010-02-02 | Sony Corporation | Vibratory gyrosensor having a vibration element provided with terminals |
| JP2017135275A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 三菱電機株式会社 | 電子部品モジュール、回路モジュール、電子部品モジュールの製造方法及び回路モジュールの製造方法 |
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