JPH0521902Y2 - - Google Patents

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JPH0521902Y2
JPH0521902Y2 JP1987191429U JP19142987U JPH0521902Y2 JP H0521902 Y2 JPH0521902 Y2 JP H0521902Y2 JP 1987191429 U JP1987191429 U JP 1987191429U JP 19142987 U JP19142987 U JP 19142987U JP H0521902 Y2 JPH0521902 Y2 JP H0521902Y2
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JP
Japan
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flat pack
pack component
frame
circuit board
printed circuit
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JP1987191429U
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JPH0195778U (ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はフラツトパツク部品をプリント基板に
実装するための構造に関し、特にフラツトパツク
部品のリード線の断線防止を図つた実装構造に関
する。
〔従来の技術〕
従来、この種の実装構造は、第4図に平面図、
第5図にそのCC線に沿う断面図を示すように、
フラツトパツク部品11のリード線11aをプリ
ント基板12の配線部に半田付けし、この半田付
けによつてフラツトパツク部品11をプリント基
板2に保持させた構成となつている。この場合、
フラツトパツク部品11とプリント基板12との
接触面に接着剤を塗布し、この接着力により保持
を補助する実装構造がとられることもある。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上述した従来のフラツトパツク部品の実装構造
は、リード線11aをプリント基板12に半田付
けしただけでは、振動等によりプリント基板12
が変形された際にリード線に応力が集中し、リー
ド線が断線されることがある。場合によつては、
フラツトパツク部品がプリント基板から脱落され
ることもある。
また、接着剤により保持を補助する実装構造で
は、このようなリード線の断線が防止できても、
フラツトパツク部品11を交換する際に接着剤を
剥離し、かつ改めて接着剤を塗布する等の作業が
要求され、部品交換が困難になるという問題があ
る。
本考案は、リード線の断線を防止する一方で部
品を容易に交換することを可能としたフラツトパ
ツク部品の実装構造を提供することを目的として
いる。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案のフラツトパツク部品の実装構造は、フ
ラツトパツク部品のリード線をプリント基板に半
田付けするとともに、このフラツトパツク部品の
上面に接触される枠状をした補強枠をその隅部に
おいて前記プリント基板に固定し、この補強枠で
フラツトパツク部品をプリント基板に押圧保持し
た構成としている。また、補強枠は、フラツトパ
ツク部品のパツケージ本体の縦横寸法よりも小さ
い寸法の枠部と、この枠部の四隅に一体形成した
固定部と、前記枠部の内縁に沿つて形成したフイ
ンとで構成されており、更に固定部は枠部よりも
フラツトパツク部品のパツケージ本体の厚さに略
等しい寸法で下面方向に突出された構成とする。
〔実施例〕
次に、本考案を図面を参照して説明する。
第1図は本考案の一実施例の平面図であり、そ
のAA線及びBB線に沿う断面図を第2図及び第
3図に示している。
フラツトパツク部品1は周辺に多数本のリード
線1aが突出形成され、プリント基板2上に配設
された上で各リード線1aをプリント基板2の導
体膜からなる配線部(図示せず)に半田付けして
いる。このフラツトパツク部品1の上側には補強
枠3を被せ、この補強枠3の四隅部をねじ4、ナ
ツト5、平座金6、ばね座金7からなる締結手段
でプリント基板2に固定している。
前記補強枠3は、前記フラツトパツク部品1の
縦横寸法よりも一回り小さい正方形の枠部3a
と、この枠部3aの四隅に一体形成した固定部3
bと、前記枠部3aの内縁に沿つて断面L字状に
形成したフイン3cとで構成される。そして、前
記固定部3bに設けた透孔を通して前記締結手段
により固定を行ない、このとき枠部3aはフラツ
トパツク部品1の上面に接触して、フラツトパツ
ク部品1をプリント基板2に押圧保持させてい
る。
この構成によれば、フラツトパツク部品1はリ
ード線1aが半田付けによりプリント基板2に取
着されるのはもとより、補強枠3によつてプリン
ト基板2に押圧されていることにより、プリント
基板2が振動等の外力によつて変形した場合に、
応力は補強枠3とフラツトパツク部品1との接触
部に均等に作用し、リード線1aに応力が集中し
て断線されることが防止できる。
なお、この実施例では枠部3aの一部を断面凹
状に削成することにより、その内縁に沿つてフイ
ン3cを形成しているので、補強枠3の重量が軽
減できるとともに曲げに対する強度(断面係数)
も向上でき、更にフイン3cによりフラツトパツ
ク部品1から発生される熱を放熱できる効果もあ
る。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案は、リード線をプリ
ント基板に半田付けするとともに、フラツトパツ
ク部品の上面に接触される枠状をした補強枠をそ
の隅部においてプリント基板に固定し、この補強
枠でフラツトパツク部品をプリント基板に押圧保
持しているので、リード線への応力集中を防止し
てリード線の断線を防止できる。また、補強枠に
フインを一体に設けることにより、フラツトパツ
ク部品の有効な放熱を行うことができる効果もあ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のフラツトパツク部品の実装構
造の平面図、第2図は第1図のAA線に沿う断面
図、第3図は第1図のBB線に沿う断面図、第4
図は従来構造の平面図、第5図は第4図のCC線
に沿う断面図である。 1,11……フラツトパツク部品、1a,11
a……リード線、2,12……プリント基板、3
……補強枠、3a……枠部、3b……固定部、3
c……フイン、4……ねじ、5……ナツト、6…
…平座金、7……ばね座金。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラツトパツク部品のリード線をプリント基板
    に半田付けするとともに、このフラツトパツク部
    品のパツケージ本体の上面に接触される枠状をし
    た補強枠をその隅部において前記プリント基板に
    固定し、この補強枠でフラツトパツク部品をプリ
    ント基板に押圧保持してなり、前記補強枠は、前
    記フラツトパツク部品のパツケージ本体の縦横寸
    法よりも小さい寸法の枠部と、この枠部の四隅に
    一体形成した固定部と、前記枠部の内縁に沿つて
    形成したフインとで構成され、前記固定部は前記
    枠部よりも前記フラツトパツク部品のパツケージ
    本体の厚さに略等しい寸法で下面方向に突出され
    てなることを特徴とするフラツトパツク部品の実
    装構造。
JP1987191429U 1987-12-18 1987-12-18 Expired - Lifetime JPH0521902Y2 (ja)

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JP1987191429U JPH0521902Y2 (ja) 1987-12-18 1987-12-18

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JP1987191429U JPH0521902Y2 (ja) 1987-12-18 1987-12-18

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JPH0195778U JPH0195778U (ja) 1989-06-26
JPH0521902Y2 true JPH0521902Y2 (ja) 1993-06-04

Family

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5889943U (ja) * 1981-12-14 1983-06-17 株式会社精工舎 Icなどの取付構造
JPS59180434U (ja) * 1983-05-20 1984-12-01 パイオニア株式会社 フラツトパツケ−ジic用ソケツト
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JPS6420693A (en) * 1987-07-15 1989-01-24 Fujitsu General Ltd Ic mounting device

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JPH0195778U (ja) 1989-06-26

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