JPH07201713A - 露光装置及び露光方法 - Google Patents
露光装置及び露光方法Info
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- JPH07201713A JPH07201713A JP35095193A JP35095193A JPH07201713A JP H07201713 A JPH07201713 A JP H07201713A JP 35095193 A JP35095193 A JP 35095193A JP 35095193 A JP35095193 A JP 35095193A JP H07201713 A JPH07201713 A JP H07201713A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 露光面の全ての位置で焦点深度を確保するこ
とができる露光装置及び露光方法を提供することを目的
とする。 【構成】 露光光2を照射する照明光学系11と、露光
光2の光路に順に配置されるレチクルステージ12,縮
小レンズ13及び試料台14と、レチクルステージ12
に配置したレチクル5の投影面5aの傾きを検出する第
1の検出手段15と、試料台14に載置した試料4の露
光面4aの傾きを検出する第2の検出手段16と、第1
の検出手段15と第2の検出手段16とから入力した露
光面4aの傾きと投影面5aの傾きとから投影面5aの
傾きに対する露光面4aの傾きを補正するように試料台
14を駆動する補正手段17を備えた露光装置であり、
レチクルの配置状態によって変動する結像面の傾きに合
わせて試料の露光面の傾きが補正される。
とができる露光装置及び露光方法を提供することを目的
とする。 【構成】 露光光2を照射する照明光学系11と、露光
光2の光路に順に配置されるレチクルステージ12,縮
小レンズ13及び試料台14と、レチクルステージ12
に配置したレチクル5の投影面5aの傾きを検出する第
1の検出手段15と、試料台14に載置した試料4の露
光面4aの傾きを検出する第2の検出手段16と、第1
の検出手段15と第2の検出手段16とから入力した露
光面4aの傾きと投影面5aの傾きとから投影面5aの
傾きに対する露光面4aの傾きを補正するように試料台
14を駆動する補正手段17を備えた露光装置であり、
レチクルの配置状態によって変動する結像面の傾きに合
わせて試料の露光面の傾きが補正される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、露光装置及び露光方法
に関するものである。
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において基板上に
塗布したレジストをリソグラフィーによってパターン化
する際には、例えばステップアンドリピート式の縮小投
影露光装置を用いた露光を行っている。上記露光装置
は、例えば図3に示すように、露光光2を照射する照明
光学系31が設けられている。そして露光光2の光路上
には、レチクルステージ32,縮小レンズ33及び試料
台34が順に配置されている。また、縮小レンズ33と
試料台34との間には検出手段35が配置され、試料台
34には補正手段36が接続されている。
塗布したレジストをリソグラフィーによってパターン化
する際には、例えばステップアンドリピート式の縮小投
影露光装置を用いた露光を行っている。上記露光装置
は、例えば図3に示すように、露光光2を照射する照明
光学系31が設けられている。そして露光光2の光路上
には、レチクルステージ32,縮小レンズ33及び試料
台34が順に配置されている。また、縮小レンズ33と
試料台34との間には検出手段35が配置され、試料台
34には補正手段36が接続されている。
【0003】上記の照明光学系31,レチクルステージ
32及び縮小レンズ33は、照明光学系31から照射さ
れ縮小レンズ33で縮小された露光光2が水平面で結像
するように配置されている。また、検出手段35は、試
料台34に載置した試料4の露光面4a側に配置され、
試料台34に載置した試料4の露光面4aの傾きを検出
するものである。そして、補正手段36は、検出手段3
5で検出した露光面4aの傾きをもとに露光光2が結像
する高さ位置で当該露光面4aが水平になるように試料
台34を動かすと共に、試料4の露光位置を移動させる
ものである。
32及び縮小レンズ33は、照明光学系31から照射さ
れ縮小レンズ33で縮小された露光光2が水平面で結像
するように配置されている。また、検出手段35は、試
料台34に載置した試料4の露光面4a側に配置され、
試料台34に載置した試料4の露光面4aの傾きを検出
するものである。そして、補正手段36は、検出手段3
5で検出した露光面4aの傾きをもとに露光光2が結像
する高さ位置で当該露光面4aが水平になるように試料
台34を動かすと共に、試料4の露光位置を移動させる
ものである。
【0004】上記の露光装置3を用いた試料表面の露光
方法は、例えば図4に示す様に、レチクルをレチクルス
テージ上にロードすると共に、試料になるウエハを試料
台上にロードしてウエハの露光位置のアライメントを行
う。そして、当該露光面の傾きを上記検出手段で検出
し、この傾きを基にして補正手段で試料台の傾きを調節
してウエハの露光面を水平に補正する。その後、照明光
学系からの露光光の照射によってウェハの露光を行う。
方法は、例えば図4に示す様に、レチクルをレチクルス
テージ上にロードすると共に、試料になるウエハを試料
台上にロードしてウエハの露光位置のアライメントを行
う。そして、当該露光面の傾きを上記検出手段で検出
し、この傾きを基にして補正手段で試料台の傾きを調節
してウエハの露光面を水平に補正する。その後、照明光
学系からの露光光の照射によってウェハの露光を行う。
【0005】上記露光方法では、露光位置を移動する毎
に試料の露光面4aの傾き補正し、これによって各露光
位置において試料の露光面と露光光の結像面とを一致さ
せて露光を行うようにしている。
に試料の露光面4aの傾き補正し、これによって各露光
位置において試料の露光面と露光光の結像面とを一致さ
せて露光を行うようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記の露光装置は、照
明光学系から照射された露光光が水平面で結像するよう
にレチクルステージと照明光学系と縮小レンズとが配置
されている。しかし、レチクルステージに配置されるレ
チクルは、露光パターンを変えた露光を行う場合には交
換されるものであるため、例えばレチクルを交換する際
にレチクルステージとレチクルとの間に異物が挟まれた
場合には、レチクルが傾いた状態で露光装置に配置され
る。そして、照明光学系から照射された露光光はレチク
ルの傾きに合わせて傾いた面で結像する。これに対し
て、試料の露光面は水平に保たれるため、露光光の結像
面と試料の露光面とがずれた状態で露光が行われる。し
たがって、試料の露光面において焦点深度を確保するこ
とが困難になる。そして、上記露光方法では、露光装置
に配置されたレチクルの傾きを検出する工程が行われて
いないので、上記と同様に試料の露光面において焦点深
度を確保することが困難になる。
明光学系から照射された露光光が水平面で結像するよう
にレチクルステージと照明光学系と縮小レンズとが配置
されている。しかし、レチクルステージに配置されるレ
チクルは、露光パターンを変えた露光を行う場合には交
換されるものであるため、例えばレチクルを交換する際
にレチクルステージとレチクルとの間に異物が挟まれた
場合には、レチクルが傾いた状態で露光装置に配置され
る。そして、照明光学系から照射された露光光はレチク
ルの傾きに合わせて傾いた面で結像する。これに対し
て、試料の露光面は水平に保たれるため、露光光の結像
面と試料の露光面とがずれた状態で露光が行われる。し
たがって、試料の露光面において焦点深度を確保するこ
とが困難になる。そして、上記露光方法では、露光装置
に配置されたレチクルの傾きを検出する工程が行われて
いないので、上記と同様に試料の露光面において焦点深
度を確保することが困難になる。
【0007】近年、半導体装置の高集積化と高機能化に
伴い、デバイス構造の微細化と多層化が進展している。
このため、半導体装置の製造工程では表面段差が拡大し
たウエハ上に寸法精度の高いレジストパターンを形成す
ることが要求されている。したがって、上記のような焦
点深度の低下はデバイス構造の微細化を妨げる要因にな
る。
伴い、デバイス構造の微細化と多層化が進展している。
このため、半導体装置の製造工程では表面段差が拡大し
たウエハ上に寸法精度の高いレジストパターンを形成す
ることが要求されている。したがって、上記のような焦
点深度の低下はデバイス構造の微細化を妨げる要因にな
る。
【0008】そこで、本発明は露光面の全ての位置で焦
点深度を確保することができる露光装置及び露光方法を
提供することを目的とし、特に半導体装置においてはデ
バイス構造の微細化を図ることを目的とする。
点深度を確保することができる露光装置及び露光方法を
提供することを目的とし、特に半導体装置においてはデ
バイス構造の微細化を図ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の露光装置は、レチクルを保持するレチクルス
テージ,当該レチクルステージに保持したレチクルに露
光光を照射する照明光学系,上記レチクルを通過した上
記露光光によって露光を行う試料を載置する試料台,レ
チクルステージに配置したレチクルの投影面の傾きを検
出する第1の検出手段,上記試料台に載置した試料の露
光面の傾きを検出する第2の検出手段、及び上記第1の
検出手段と第2の検出手段とから入力した上記露光面の
傾きと上記投影面の傾きとから当該投影面の傾きに対す
る上記露光面の傾きを補正するように上記試料台を駆動
する補正手段を備えている。
の本発明の露光装置は、レチクルを保持するレチクルス
テージ,当該レチクルステージに保持したレチクルに露
光光を照射する照明光学系,上記レチクルを通過した上
記露光光によって露光を行う試料を載置する試料台,レ
チクルステージに配置したレチクルの投影面の傾きを検
出する第1の検出手段,上記試料台に載置した試料の露
光面の傾きを検出する第2の検出手段、及び上記第1の
検出手段と第2の検出手段とから入力した上記露光面の
傾きと上記投影面の傾きとから当該投影面の傾きに対す
る上記露光面の傾きを補正するように上記試料台を駆動
する補正手段を備えている。
【0010】そして、本発明の露光方法は、露光装置を
用いた露光方法であり以下の手順にしたがって行う。先
ず、投影露光装置のレチクルステージにレチクルを配置
し、当該レチクルの投影面の傾きを検出する。また、投
影露光装置の試料ステージに試料を配置してアライメン
トを行う。次いで、当該試料の露光面の傾きを検出した
後、露光面の傾きと上記投影面の傾きとから当該投影面
の傾きに対する上記露光面の傾きを補正する。その後、
レチクルに露光光を照射し、当該レチクルの投影面を通
過した露光光によって当該レチクルに形成されたパター
ンを上記試料の露光面に投影する。
用いた露光方法であり以下の手順にしたがって行う。先
ず、投影露光装置のレチクルステージにレチクルを配置
し、当該レチクルの投影面の傾きを検出する。また、投
影露光装置の試料ステージに試料を配置してアライメン
トを行う。次いで、当該試料の露光面の傾きを検出した
後、露光面の傾きと上記投影面の傾きとから当該投影面
の傾きに対する上記露光面の傾きを補正する。その後、
レチクルに露光光を照射し、当該レチクルの投影面を通
過した露光光によって当該レチクルに形成されたパター
ンを上記試料の露光面に投影する。
【0011】
【作用】上記露光装置の補正手段による試料台の駆動
は、レチクルの投影面の傾きに対する試料の露光面の傾
きを補正するように行われる。したがって、レチクルが
傾いた状態でレチクルステージに配置された場合には、
試料の露光面はレチクルの傾きに合わせて補正される。
そして、上記露光方法では、レチクルの傾きに対する試
料の露光面の傾きを補正した後に露光が行われる。した
がって、レチクルの配置状態によって変動する結像面の
傾きに合わせて試料の露光面の傾きを補正して露光が行
われる。
は、レチクルの投影面の傾きに対する試料の露光面の傾
きを補正するように行われる。したがって、レチクルが
傾いた状態でレチクルステージに配置された場合には、
試料の露光面はレチクルの傾きに合わせて補正される。
そして、上記露光方法では、レチクルの傾きに対する試
料の露光面の傾きを補正した後に露光が行われる。した
がって、レチクルの配置状態によって変動する結像面の
傾きに合わせて試料の露光面の傾きを補正して露光が行
われる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。先ず、図
1の構成図に基づいて、露光装置1の構成の一例を説明
する。露光装置1には、露光光2を照射する照明光学系
11が設けられている。上記照明光学系11から照射さ
れた露光光2の光路上には、レチクルステージ12,縮
小レンズ13及び試料台14が順に配置されている。そ
して、照明光学系11,レチクルステージ12及び縮小
レンズ13は、当該照明光学系11から照射され縮小レ
ンズ13を通過した露光光2が水平面で結像するように
構成されている。
1の構成図に基づいて、露光装置1の構成の一例を説明
する。露光装置1には、露光光2を照射する照明光学系
11が設けられている。上記照明光学系11から照射さ
れた露光光2の光路上には、レチクルステージ12,縮
小レンズ13及び試料台14が順に配置されている。そ
して、照明光学系11,レチクルステージ12及び縮小
レンズ13は、当該照明光学系11から照射され縮小レ
ンズ13を通過した露光光2が水平面で結像するように
構成されている。
【0013】また、照明光学系11とレチクルステージ
12との間には第1の検出手段15が配置され、縮小レ
ンズ13と試料台14との間には第2の検出手段16が
配置されている。そして、試料台14には補正手段17
が接続されている。
12との間には第1の検出手段15が配置され、縮小レ
ンズ13と試料台14との間には第2の検出手段16が
配置されている。そして、試料台14には補正手段17
が接続されている。
【0014】上記レチクルステージ12は、レチクル5
を保持するものであり、例えばマスクパターンが形成さ
れたレチクル5の投影面5aを水平に保つように形成さ
れている。縮小レンズ13は照明光学系11から照射さ
れレチクル5の投影面5aを通過した露光光2を縮小す
るものである。また、試料台14は、露光を行う試料4
を載置するものである。
を保持するものであり、例えばマスクパターンが形成さ
れたレチクル5の投影面5aを水平に保つように形成さ
れている。縮小レンズ13は照明光学系11から照射さ
れレチクル5の投影面5aを通過した露光光2を縮小す
るものである。また、試料台14は、露光を行う試料4
を載置するものである。
【0015】そして、第1の検出手段15は、例えば検
出部151と反射鏡152と演算部153とを備えたも
のであり、レチクルステージ12に載置したレチクル5
の投影面5aの傾きを検出するものである。上記検出部
151は、反射鏡152で反射させた露光光2を検出す
るものである。上記反射鏡152は、当該反射鏡152
の一方の面から入射した露光光2を透過し、対する面か
ら入射した露光光2を反射するものである。この反射鏡
152は、照明光学系11とレチクルステージ12に配
置されたレチクル5との間で照明光学系11から照射さ
れた露光光2の光路に配置される。そして、照明光学系
11から照射された露光光2が当該露光光2を透過させ
る入射面に入射し、試料4の露光面4aで反射した露光
光2が当該露光光2を反射させる入射面に入射するよう
に配置される。上記第1の検出部151及び反射鏡15
2は、投影面5aに対して3か所以上でかつそれぞれが
直線上に位置しない状態で配置されるように構成され
る。また、上記演算部153は、各検出部151に接続
され、検出部151で検出された露光光2の強度のデー
タと、次に説明する第2の検出部16で検出した試料4
の露光面4aの高さ位置とから投影面5aの水平面に対
する傾きを算出するものである。
出部151と反射鏡152と演算部153とを備えたも
のであり、レチクルステージ12に載置したレチクル5
の投影面5aの傾きを検出するものである。上記検出部
151は、反射鏡152で反射させた露光光2を検出す
るものである。上記反射鏡152は、当該反射鏡152
の一方の面から入射した露光光2を透過し、対する面か
ら入射した露光光2を反射するものである。この反射鏡
152は、照明光学系11とレチクルステージ12に配
置されたレチクル5との間で照明光学系11から照射さ
れた露光光2の光路に配置される。そして、照明光学系
11から照射された露光光2が当該露光光2を透過させ
る入射面に入射し、試料4の露光面4aで反射した露光
光2が当該露光光2を反射させる入射面に入射するよう
に配置される。上記第1の検出部151及び反射鏡15
2は、投影面5aに対して3か所以上でかつそれぞれが
直線上に位置しない状態で配置されるように構成され
る。また、上記演算部153は、各検出部151に接続
され、検出部151で検出された露光光2の強度のデー
タと、次に説明する第2の検出部16で検出した試料4
の露光面4aの高さ位置とから投影面5aの水平面に対
する傾きを算出するものである。
【0016】そして、第2の検出手段16は、発光部1
61と受光部162とを備えたものであり、試料台15
に載置した試料4の露光面4aの傾きを検出するもので
ある。上記発光部161は、所定の角度及び高さ位置か
ら露光面4aに向かって測定光6を発光するものであ
る。また、上記受光部162は、試料4の露光面4aで
反射された測定光6を所定の角度及び高さ位置で受光す
るものである。上記第2の検出手段16は、露光面4a
に対して3か所以上でかつそれぞれが直線状に位置しな
い状態で配置されるように構成されている。そして、露
光光2の光路を妨げない位置に配置される。
61と受光部162とを備えたものであり、試料台15
に載置した試料4の露光面4aの傾きを検出するもので
ある。上記発光部161は、所定の角度及び高さ位置か
ら露光面4aに向かって測定光6を発光するものであ
る。また、上記受光部162は、試料4の露光面4aで
反射された測定光6を所定の角度及び高さ位置で受光す
るものである。上記第2の検出手段16は、露光面4a
に対して3か所以上でかつそれぞれが直線状に位置しな
い状態で配置されるように構成されている。そして、露
光光2の光路を妨げない位置に配置される。
【0017】また、補正手段17は、駆動部171と制
御部172とを備えている。駆動部171は、試料台1
4と制御部172とに接続し、制御部172の制御によ
って試料台14の傾斜と水平方向の位置とを動かすもの
である。制御部172は、第1の検出手段15の演算部
153と第2の検出手段16の受光部162とに接続さ
れている。そして、この制御部172は、第2の検出手
段16で検出された露光面4aの各点の高さ位置から露
光面4aの水平面に対する傾きを求めると共に、ここで
求めた傾きと上記演算部153から入力したレチクル5
の投影面5aの傾きとから露光光2の焦点範囲内で当該
露光面4aが投影面5aと平行になるように試料台14
の傾きを制御する。
御部172とを備えている。駆動部171は、試料台1
4と制御部172とに接続し、制御部172の制御によ
って試料台14の傾斜と水平方向の位置とを動かすもの
である。制御部172は、第1の検出手段15の演算部
153と第2の検出手段16の受光部162とに接続さ
れている。そして、この制御部172は、第2の検出手
段16で検出された露光面4aの各点の高さ位置から露
光面4aの水平面に対する傾きを求めると共に、ここで
求めた傾きと上記演算部153から入力したレチクル5
の投影面5aの傾きとから露光光2の焦点範囲内で当該
露光面4aが投影面5aと平行になるように試料台14
の傾きを制御する。
【0018】上記構成の露光装置1では、レチクルステ
ージ12にレチクル5を配置し、試料台14に露光面4
aを上に向けた状態で試料4を載置する。その後、照明
光学系11から露光光2を照射することによって、レチ
クル5の投影面5aに形成されているマスクパターン
(図示せず)が試料4の露光面4aに縮小された状態で
投影される。
ージ12にレチクル5を配置し、試料台14に露光面4
aを上に向けた状態で試料4を載置する。その後、照明
光学系11から露光光2を照射することによって、レチ
クル5の投影面5aに形成されているマスクパターン
(図示せず)が試料4の露光面4aに縮小された状態で
投影される。
【0019】また、上記露光装置1において、レチクル
ステージ12に配置した状態のレチクル5の投影面5a
の傾きを検出する場合には、以下のようにする。先ず、
検査用のマスクパターンが3か所以上に形成されたレチ
クル5を用意する。上記検査パターンは、投影面の傾き
の検出精度を向上させるために、できるだけそれぞれの
間隔を広く取って配置する。そして、上記のように形成
されたレチクル5をレチクルステージ12に配置する。
次いで、試料台14に試料4として反射鏡を載置し、照
明光学系11から露光光2を照射する。そして、試料4
の露光面4aにおいてレチクル5の検査用のマスクパタ
ーンが投影された部分で反射した露光光2の強度をそれ
ぞれの検出部151でモニターする。その際、試料台1
4の高さ位置を変化させながら行う。そして、上記でモ
ニターした各検査箇所において露光光2の反射強度が一
番強い露光面の高さ位置を、各検査箇所での焦点高さと
する。そして、それぞれの焦点高さと検査箇所とから結
像面を求める。そして、平面に対する結像面のずれから
レチクル5の投影面5aの傾きを算出する。尚、4か所
以上の検査箇所で焦点高さを測定するように第1の検出
手段15を構成した場合には、最小二乗近似法のような
近似法を用いて最良の結像面を求め、これに対応させて
レチクル5の投影面5aの傾きを決定する。
ステージ12に配置した状態のレチクル5の投影面5a
の傾きを検出する場合には、以下のようにする。先ず、
検査用のマスクパターンが3か所以上に形成されたレチ
クル5を用意する。上記検査パターンは、投影面の傾き
の検出精度を向上させるために、できるだけそれぞれの
間隔を広く取って配置する。そして、上記のように形成
されたレチクル5をレチクルステージ12に配置する。
次いで、試料台14に試料4として反射鏡を載置し、照
明光学系11から露光光2を照射する。そして、試料4
の露光面4aにおいてレチクル5の検査用のマスクパタ
ーンが投影された部分で反射した露光光2の強度をそれ
ぞれの検出部151でモニターする。その際、試料台1
4の高さ位置を変化させながら行う。そして、上記でモ
ニターした各検査箇所において露光光2の反射強度が一
番強い露光面の高さ位置を、各検査箇所での焦点高さと
する。そして、それぞれの焦点高さと検査箇所とから結
像面を求める。そして、平面に対する結像面のずれから
レチクル5の投影面5aの傾きを算出する。尚、4か所
以上の検査箇所で焦点高さを測定するように第1の検出
手段15を構成した場合には、最小二乗近似法のような
近似法を用いて最良の結像面を求め、これに対応させて
レチクル5の投影面5aの傾きを決定する。
【0020】上記露光装置1は、レチクル5が水平に配
置された状態で結像面が水平になるように構成されてい
る。そして、補正手段17は、レチクル5の投影面5a
と試料4の露光面4aとが平行になるよう構成されてい
る。したがって、レチクル5が傾いた状態でレチクルス
テージ12に配置された場合において試料4の露光面4
aを補正した状態では、上記露光面4aは結像面と一致
した状態になっている。
置された状態で結像面が水平になるように構成されてい
る。そして、補正手段17は、レチクル5の投影面5a
と試料4の露光面4aとが平行になるよう構成されてい
る。したがって、レチクル5が傾いた状態でレチクルス
テージ12に配置された場合において試料4の露光面4
aを補正した状態では、上記露光面4aは結像面と一致
した状態になっている。
【0021】次に、上記露光装置3を用いた露光方法
を、上記図1と図2に示すフローチャートに基づいて説
明する。露光を行う試料4としてはウエハを用いること
とする。先ず、第1の工程中のステップ1(S201)
では、レチクルロードとしてレチクル5をレチクルステ
ージ12に配置する。ここで用いるレチクル5は、露光
を行うマスクパターンと共に四隅に検査用のマスクパタ
ーンが形成されたものを用いる。そして、ステップ2
(S202)では、上記で示したようにして第1の検出
手段15によってレチクルステージ12に配置したレチ
クル5の投影面5aの水平面に対する傾きを検出する。
を、上記図1と図2に示すフローチャートに基づいて説
明する。露光を行う試料4としてはウエハを用いること
とする。先ず、第1の工程中のステップ1(S201)
では、レチクルロードとしてレチクル5をレチクルステ
ージ12に配置する。ここで用いるレチクル5は、露光
を行うマスクパターンと共に四隅に検査用のマスクパタ
ーンが形成されたものを用いる。そして、ステップ2
(S202)では、上記で示したようにして第1の検出
手段15によってレチクルステージ12に配置したレチ
クル5の投影面5aの水平面に対する傾きを検出する。
【0022】また、第2の工程中のステップ3(S20
3)では、ウエハロードとして露光を行うウエハを試料
4として試料台14に載置する。そして、ステップ4
(S204)では、ウエハの露光位置のアライメントを
行う。ここでは、例えば、ウエハの露光面内の数カ所を
サンプリングし、この複数の露光位置についてアライメ
ントを行う。
3)では、ウエハロードとして露光を行うウエハを試料
4として試料台14に載置する。そして、ステップ4
(S204)では、ウエハの露光位置のアライメントを
行う。ここでは、例えば、ウエハの露光面内の数カ所を
サンプリングし、この複数の露光位置についてアライメ
ントを行う。
【0023】次いで、第3の工程としてステップ5(S
205)では、第1の検出手段15によって露光位置に
おけるウエハの露光面4aの傾きを検出する。
205)では、第1の検出手段15によって露光位置に
おけるウエハの露光面4aの傾きを検出する。
【0024】そして、第4の工程としてステップ6(S
206)では、補正手段17で試料台14の傾きを調節
することによって、露光面4aがレチクル5の投影面5
aと平行になるように露光面4aを補正する。露光面4
aの補正は、露光の焦点高さの範囲で行う。
206)では、補正手段17で試料台14の傾きを調節
することによって、露光面4aがレチクル5の投影面5
aと平行になるように露光面4aを補正する。露光面4
aの補正は、露光の焦点高さの範囲で行う。
【0025】その後、第5の工程としてステップ7(S
207)で、照明光学系11からレチクル5に露光光2
を照射し、レチクル5を通過した露光光2によってウエ
ハの露光面に対して露光を行う。
207)で、照明光学系11からレチクル5に露光光2
を照射し、レチクル5を通過した露光光2によってウエ
ハの露光面に対して露光を行う。
【0026】上記露光方法では、レチクルが水平に配置
された状態で結像面が水平になるよ1に構成された露光
装置1を用いた露光において、レチクル5の投影面5a
と試料4の露光面4aとが平行になるように露光面を補
正した後に露光が行われる。したがって、レチクル5が
傾いた状態でレチクルステージ12に配置されることに
よる結像面の傾きに合わせるように試料4であるウエハ
の露光面4aの傾きが補正された状態で露光が行われ
る。
された状態で結像面が水平になるよ1に構成された露光
装置1を用いた露光において、レチクル5の投影面5a
と試料4の露光面4aとが平行になるように露光面を補
正した後に露光が行われる。したがって、レチクル5が
傾いた状態でレチクルステージ12に配置されることに
よる結像面の傾きに合わせるように試料4であるウエハ
の露光面4aの傾きが補正された状態で露光が行われ
る。
【0027】尚、一枚のウエハの露光面に複数の露光シ
ョットを形成するように露光を行う場合には、次のステ
ップ8(S208)で、露光位置を移動して同様の露光
を行うか否かの判断を行う。そして、行うと判断した場
合には、予めアライメントを行った情報に基づいて、こ
こでは図示しないステップにおいて露光位置を移動した
後、ステップ5(S205)に戻っててその位置でのウ
エハの露光面の傾きを検出し、以降の工程を繰り返す。
る。ただし、露光位置を移動する毎にウエハのアライメ
ントを行う場合には、ここでは図示しないステップにお
いて露光位置を移動した後、ステップ4(S204)に
戻ってアライメントを行い、以降の工程を繰り返す。
ョットを形成するように露光を行う場合には、次のステ
ップ8(S208)で、露光位置を移動して同様の露光
を行うか否かの判断を行う。そして、行うと判断した場
合には、予めアライメントを行った情報に基づいて、こ
こでは図示しないステップにおいて露光位置を移動した
後、ステップ5(S205)に戻っててその位置でのウ
エハの露光面の傾きを検出し、以降の工程を繰り返す。
る。ただし、露光位置を移動する毎にウエハのアライメ
ントを行う場合には、ここでは図示しないステップにお
いて露光位置を移動した後、ステップ4(S204)に
戻ってアライメントを行い、以降の工程を繰り返す。
【0028】また、上記実施例で示した露光装置では、
複数の検査箇所での焦点高さを求めることによって結像
面を検出し、これによってレチクルの投影面の傾きを算
出する検出手段を用いた。しかし本発明はこれに限るも
のではなく、例えば、露光面4aの傾きを検出する検出
手段と同様に、測定光をレチクルの投影面で反射させて
レチクルの投影面の傾きを直接算出する手法を用いた検
出手段でも良い。さらに、第1の検出手段の演算部は、
補正手段の制御部に組み入れることが可能である。
複数の検査箇所での焦点高さを求めることによって結像
面を検出し、これによってレチクルの投影面の傾きを算
出する検出手段を用いた。しかし本発明はこれに限るも
のではなく、例えば、露光面4aの傾きを検出する検出
手段と同様に、測定光をレチクルの投影面で反射させて
レチクルの投影面の傾きを直接算出する手法を用いた検
出手段でも良い。さらに、第1の検出手段の演算部は、
補正手段の制御部に組み入れることが可能である。
【0029】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の露光装置
によれば、レチクルの投影面の傾きを考慮して試料の露
光面の傾きを補正することができるため、レチクルの投
影面の傾きによって傾いた結像面に試料の露光面を合わ
せる状態で配置することが可能になる。したがって、露
光の際には露光面における焦点深度を確保することが可
能になる。そして、上記露光方法によれば、レチクルの
傾きに対して試料の露光面の傾きを補正した後に露光を
行うことによって、結像面と露光面とのずれを防止した
露光を行うことができる。このため、露光の際に露光面
で焦点深度を確保することができ、半導体装置の製造工
程においては段差形状の上面に寸法精度の高いレジスト
パターンを形成することが可能になる。したがって、デ
バイス構造の微細化を図ることができる。
によれば、レチクルの投影面の傾きを考慮して試料の露
光面の傾きを補正することができるため、レチクルの投
影面の傾きによって傾いた結像面に試料の露光面を合わ
せる状態で配置することが可能になる。したがって、露
光の際には露光面における焦点深度を確保することが可
能になる。そして、上記露光方法によれば、レチクルの
傾きに対して試料の露光面の傾きを補正した後に露光を
行うことによって、結像面と露光面とのずれを防止した
露光を行うことができる。このため、露光の際に露光面
で焦点深度を確保することができ、半導体装置の製造工
程においては段差形状の上面に寸法精度の高いレジスト
パターンを形成することが可能になる。したがって、デ
バイス構造の微細化を図ることができる。
【図1】実施例の露光装置の構成図である。
【図2】実施例の露光方法を示すフローチャートであ
る。
る。
【図3】従来の露光装置の構成図である。
【図4】従来の露光方法を示すフローチャートである。
1 露光装置 2 露光光 4 試料 4a 露光面 5 レチクル 5a 投影面 11 照明光学系 12 レチクルステージ 14 試料台 15 第1の検出手段 16 第2の検出手段
Claims (2)
- 【請求項1】 レチクルを保持するレチクルステージ
と、 当該レチクルステージに保持したレチクルに露光光を照
射する照明光学系と、 前記レチクルを通過した前記露光光によって露光を行う
試料を載置する試料台と、 前記レチクルステージに配置したレチクルにおける投影
面の傾きを検出する第1の検出手段と、 前記試料台に載置した試料の露光面の傾きを検出する第
2の検出手段と、 前記試料台に接続するものであって、前記第1の検出手
段と前記第2の検出手段とから入力した前記露光面の傾
きと前記投影面の傾きとから当該投影面の傾きに対する
前記露光面の傾きを補正するように当該試料台を駆動す
る補正手段とを備えたことを特徴とする露光装置。 - 【請求項2】 露光装置を用いた露光方法であって、 投影露光装置のレチクルステージにレチクルを配置し、
当該レチクルの投影面の傾きを検出する第1の工程と、 前記投影露光装置の試料ステージに試料を配置してアラ
イメントを行う第2の工程と、 前記試料の露光面の傾きを検出する第3の工程と、 前記露光面の傾きと前記投影面の傾きとから、当該投影
面の傾きに対する前記露光面の傾きを補正する第4の工
程と、 前記レチクルに露光光を照射し、当該レチクルの投影面
を通過した露光光によって当該レチクルに形成されたパ
ターンを前記試料の露光面に投影する第5の工程とを行
う工程とを行うことを特徴とする露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35095193A JPH07201713A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 露光装置及び露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35095193A JPH07201713A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 露光装置及び露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201713A true JPH07201713A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18414023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35095193A Pending JPH07201713A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 露光装置及び露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201713A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11186154A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Canon Inc | 投影露光装置および方法 |
| JP2004111995A (ja) * | 2003-12-17 | 2004-04-08 | Canon Inc | 投影露光装置および方法 |
| KR100641504B1 (ko) * | 2002-04-18 | 2006-10-31 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 레티클 스테이지의 레벨링 장치 |
| JP2009043865A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Nec Electronics Corp | 露光装置、露光方法および半導体装置の製造方法 |
| CN103913953A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 上海微电子装备有限公司 | 一种调焦调平检测装置 |
| CN104977809A (zh) * | 2014-04-08 | 2015-10-14 | 上海微电子装备有限公司 | 一种光刻机垂向控制参数校准方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35095193A patent/JPH07201713A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11186154A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Canon Inc | 投影露光装置および方法 |
| KR100641504B1 (ko) * | 2002-04-18 | 2006-10-31 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 레티클 스테이지의 레벨링 장치 |
| JP2004111995A (ja) * | 2003-12-17 | 2004-04-08 | Canon Inc | 投影露光装置および方法 |
| JP2009043865A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Nec Electronics Corp | 露光装置、露光方法および半導体装置の製造方法 |
| CN103913953A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 上海微电子装备有限公司 | 一种调焦调平检测装置 |
| CN104977809A (zh) * | 2014-04-08 | 2015-10-14 | 上海微电子装备有限公司 | 一种光刻机垂向控制参数校准方法 |
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