JPH07201950A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH07201950A JPH07201950A JP35331293A JP35331293A JPH07201950A JP H07201950 A JPH07201950 A JP H07201950A JP 35331293 A JP35331293 A JP 35331293A JP 35331293 A JP35331293 A JP 35331293A JP H07201950 A JPH07201950 A JP H07201950A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 202
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 150
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 116
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Feedback Control In General (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 任意の基板処理部から次の基板処理部への移
動時間を適切に設定し、各基板処理部への搬送インター
バルを一定に保ちながら、スループットの向上を図るこ
とができる基板処理装置を提供する。 【構成】 移動体２０を任意の基板処理部の移動体停止
位置から次の基板処理部の移動体停止位置に移動させる
のに要する、異なる方向に対応した駆動機構ごとの所要
駆動時間が記憶される。そして、搬送順序により規定さ
れた所定の基板処理部から次の基板処理部に基板の搬送
を行う際に、その搬送に応じて、それらの所要駆動期間
うちの最大の所要駆動時間が当該基板搬送における移動
体２０の所要移動時間として算出される。さらに、搬送
順序により規定された所定の基板処理部から次の基板処
理部への基板の各搬送時間が、前記算出手段により算出
された所要移動時間と、アーム２１，２２による移載に
要する時間との和となるように、基板が搬送される。
動時間を適切に設定し、各基板処理部への搬送インター
バルを一定に保ちながら、スループットの向上を図るこ
とができる基板処理装置を提供する。 【構成】 移動体２０を任意の基板処理部の移動体停止
位置から次の基板処理部の移動体停止位置に移動させる
のに要する、異なる方向に対応した駆動機構ごとの所要
駆動時間が記憶される。そして、搬送順序により規定さ
れた所定の基板処理部から次の基板処理部に基板の搬送
を行う際に、その搬送に応じて、それらの所要駆動期間
うちの最大の所要駆動時間が当該基板搬送における移動
体２０の所要移動時間として算出される。さらに、搬送
順序により規定された所定の基板処理部から次の基板処
理部への基板の各搬送時間が、前記算出手段により算出
された所要移動時間と、アーム２１，２２による移載に
要する時間との和となるように、基板が搬送される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板を支持する支持
具（アーム）を備えた移動体を、回転式基板処理装置を
含む複数の基板処理部間を所定の搬送順序で循環移動さ
せることにより、基板を各基板処理部間で所定の搬送順
序で搬送して処理する基板処理装置に関する。
具（アーム）を備えた移動体を、回転式基板処理装置を
含む複数の基板処理部間を所定の搬送順序で循環移動さ
せることにより、基板を各基板処理部間で所定の搬送順
序で搬送して処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、液晶表示基板や半導体基
板などの精密電子基板（以下、単に「基板」という）の
製造プロセスにおいては、例えば回転式塗布処理部（以
下「スピンコータ」という），回転式現像処理部（以下
「スピンデベロッパ」という），密着強化ユニット，ク
ーリングプレートおよびホットプレートなどを適当に配
置し、基板搬送ロボットなどの基板搬送手段により基板
をそれらの基板処理部間を所定の搬送順序で搬送しつ
つ、それらの処理部に出入れして一連の処理を行う基板
処理装置が使用される。なお、この明細書においては、
スピンコータ，スピンデベロッパ等を個別具体的に説明
する場合には、その名称を用いる一方、それらを一般的
・画一的に説明する場合には、「基板処理部」と称する
こととする。
板などの精密電子基板（以下、単に「基板」という）の
製造プロセスにおいては、例えば回転式塗布処理部（以
下「スピンコータ」という），回転式現像処理部（以下
「スピンデベロッパ」という），密着強化ユニット，ク
ーリングプレートおよびホットプレートなどを適当に配
置し、基板搬送ロボットなどの基板搬送手段により基板
をそれらの基板処理部間を所定の搬送順序で搬送しつ
つ、それらの処理部に出入れして一連の処理を行う基板
処理装置が使用される。なお、この明細書においては、
スピンコータ，スピンデベロッパ等を個別具体的に説明
する場合には、その名称を用いる一方、それらを一般的
・画一的に説明する場合には、「基板処理部」と称する
こととする。
【０００３】この基板処理装置では、各基板処理部が所
定の時間をかけて基板に対して処理を行うことを前提と
しており、その仮定下で、装置全体の時間管理を行って
いる。すなわち、ある基板処理部での処理を受けた基板
を次の基板処理部に搬送する場合、次の基板処理部の動
作が完了することを待たずに、所定時間経過すると基板
処理部での基板処理が完了しているという前提で基板搬
送を行うようにしている。
定の時間をかけて基板に対して処理を行うことを前提と
しており、その仮定下で、装置全体の時間管理を行って
いる。すなわち、ある基板処理部での処理を受けた基板
を次の基板処理部に搬送する場合、次の基板処理部の動
作が完了することを待たずに、所定時間経過すると基板
処理部での基板処理が完了しているという前提で基板搬
送を行うようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記基板処
理装置において、基板搬送を行うとき、スピンコータ，
スピンデベロッパ，密着強化ユニットなどの配置に応じ
て、各基板処理部間の移動に要する理論時間がそれぞれ
異なる。例えば、後述するように基板処理部を配置した
場合（図１を参照）には、密着強化ユニットＡＨからク
ーリングプレートＣＰ１への理論移動時間ＴMIN が最も
短くなる一方、ホットプレートＨＰ１からインデクサー
ＩＤへの理論移動時間ＴMAX が最長となる。
理装置において、基板搬送を行うとき、スピンコータ，
スピンデベロッパ，密着強化ユニットなどの配置に応じ
て、各基板処理部間の移動に要する理論時間がそれぞれ
異なる。例えば、後述するように基板処理部を配置した
場合（図１を参照）には、密着強化ユニットＡＨからク
ーリングプレートＣＰ１への理論移動時間ＴMIN が最も
短くなる一方、ホットプレートＨＰ１からインデクサー
ＩＤへの理論移動時間ＴMAX が最長となる。
【０００５】そこで、従来の基板処理装置では、各基板
処理部間の移動時間Ｔを、どの基板処理部からどの基板
処理部への搬送についても、最長の移動時間（上記の場
合には、移動時間ＴMAX ）だけ確保するように統一して
搬送の制御を簡素なものにするとともに、基板搬送手段
により基板を所定の搬送順序で循環搬送するときにおけ
る、基板搬送手段がある基板処理部へ基板を受け渡しす
る周期（以下、搬送インターバルと称す）を一定にする
ことにより、各基板処理部での処理時間や処理履歴が連
続して処理される複数の基板間でばらつくことのないよ
うにしている。
処理部間の移動時間Ｔを、どの基板処理部からどの基板
処理部への搬送についても、最長の移動時間（上記の場
合には、移動時間ＴMAX ）だけ確保するように統一して
搬送の制御を簡素なものにするとともに、基板搬送手段
により基板を所定の搬送順序で循環搬送するときにおけ
る、基板搬送手段がある基板処理部へ基板を受け渡しす
る周期（以下、搬送インターバルと称す）を一定にする
ことにより、各基板処理部での処理時間や処理履歴が連
続して処理される複数の基板間でばらつくことのないよ
うにしている。
【０００６】しかしながら、ある基板処理部から次の基
板処理部に移動するのに要する理論上の移動時間Ｔ´が
設定移動時間Ｔ（最長移動時間ＴMAX ）より短い場合に
は、時間Ｔ´かけて次の基板処理部の前に到着した後、
その場所で時間（Ｔ−Ｔ´）だけ待機する。この待機時
間の間、たとえ基板処理部が空いていたとしても、その
基板処理部による基板処理を行うことができず、スルー
プットの低下の原因となっていた。
板処理部に移動するのに要する理論上の移動時間Ｔ´が
設定移動時間Ｔ（最長移動時間ＴMAX ）より短い場合に
は、時間Ｔ´かけて次の基板処理部の前に到着した後、
その場所で時間（Ｔ−Ｔ´）だけ待機する。この待機時
間の間、たとえ基板処理部が空いていたとしても、その
基板処理部による基板処理を行うことができず、スルー
プットの低下の原因となっていた。
【０００７】この発明は、上記の問題を解決するために
なされたものであり、任意の基板処理部から次の基板処
理部への移動時間を適切に設定し、各基板処理部への搬
送インターバルを一定に保ちながら、スループットの向
上を図ることができる基板処理装置を提供することを目
的とする。
なされたものであり、任意の基板処理部から次の基板処
理部への移動時間を適切に設定し、各基板処理部への搬
送インターバルを一定に保ちながら、スループットの向
上を図ることができる基板処理装置を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板を支持
する支持具を備えた移動体を、回転式基板処理装置を含
む複数の基板処理部間を所定の搬送順序で循環移動させ
ることにより、基板を各基板処理部間で所定の搬送順序
で搬送して処理する基板処理装置であって、上記目的を
達成するため、互いに異なる方向に前記移動体を移動さ
せる複数の駆動機構からなり、少なくとも１つ以上の駆
動機構を駆動して、移動体を各基板処理部ごとの移動体
停止位置の間で移動させる移動手段と、移動体に対して
支持具を移動させることによって、前記移動体停止位置
に停止の移動体における所定の支持具待機位置と基板処
理部との間で、基板を相互に移載させる移載手段と、前
記移動体を、前記移動手段により前記搬送順序にしたが
って、前記基板処理部のうちの任意の基板処理部の移動
体停止位置から次の基板処理部の移動体停止位置に移動
させるのに要する、前記異なる方向に対応した駆動機構
ごとの所要駆動時間を記憶する駆動時間記憶手段と、前
記搬送順序により規定された所定の基板処理部から次の
基板処理部への基板搬送の各々に対応して、前記駆動時
間記憶手段に記憶された当該基板搬送に対応する前記駆
動機構ごとの所要駆動時間を読みだして、それらのうち
の最大の所要駆動時間を当該基板搬送における移動体の
所要移動時間として算出する算出手段と、前記搬送順序
により規定された所定の基板処理部から次の基板処理部
への基板の各搬送時間が、前記算出手段により算出され
た所要移動時間と、前記移載手段による移載に要する時
間との和となるように前記移動手段を制御する制御手段
と、を備えている。
する支持具を備えた移動体を、回転式基板処理装置を含
む複数の基板処理部間を所定の搬送順序で循環移動させ
ることにより、基板を各基板処理部間で所定の搬送順序
で搬送して処理する基板処理装置であって、上記目的を
達成するため、互いに異なる方向に前記移動体を移動さ
せる複数の駆動機構からなり、少なくとも１つ以上の駆
動機構を駆動して、移動体を各基板処理部ごとの移動体
停止位置の間で移動させる移動手段と、移動体に対して
支持具を移動させることによって、前記移動体停止位置
に停止の移動体における所定の支持具待機位置と基板処
理部との間で、基板を相互に移載させる移載手段と、前
記移動体を、前記移動手段により前記搬送順序にしたが
って、前記基板処理部のうちの任意の基板処理部の移動
体停止位置から次の基板処理部の移動体停止位置に移動
させるのに要する、前記異なる方向に対応した駆動機構
ごとの所要駆動時間を記憶する駆動時間記憶手段と、前
記搬送順序により規定された所定の基板処理部から次の
基板処理部への基板搬送の各々に対応して、前記駆動時
間記憶手段に記憶された当該基板搬送に対応する前記駆
動機構ごとの所要駆動時間を読みだして、それらのうち
の最大の所要駆動時間を当該基板搬送における移動体の
所要移動時間として算出する算出手段と、前記搬送順序
により規定された所定の基板処理部から次の基板処理部
への基板の各搬送時間が、前記算出手段により算出され
た所要移動時間と、前記移載手段による移載に要する時
間との和となるように前記移動手段を制御する制御手段
と、を備えている。
【０００９】
【作用】この発明では、移動体を、移動手段により搬送
順序にしたがって、任意の基板処理部の移動体停止位置
から次の基板処理部の移動体停止位置に移動させるのに
要する、異なる方向に対応した駆動機構ごとの所要駆動
時間が駆動時間記憶手段に記憶される。そして、搬送順
序により規定された所定の基板処理部から次の基板処理
部に基板の搬送を行う際に、その搬送に応じて、前記駆
動時間記憶手段に記憶された前記駆動機構ごとの所要駆
動時間が読み出され、それらのうちの最大の所要駆動時
間が当該基板搬送における移動体の所要移動時間として
算出される。さらに、前記搬送順序により規定された所
定の基板処理部から次の基板処理部への基板の各搬送時
間が、前記算出手段により算出された所要移動時間と、
前記移載手段による移載に要する時間との和となるよう
に前記移動手段が制御されて、基板が搬送される。
順序にしたがって、任意の基板処理部の移動体停止位置
から次の基板処理部の移動体停止位置に移動させるのに
要する、異なる方向に対応した駆動機構ごとの所要駆動
時間が駆動時間記憶手段に記憶される。そして、搬送順
序により規定された所定の基板処理部から次の基板処理
部に基板の搬送を行う際に、その搬送に応じて、前記駆
動時間記憶手段に記憶された前記駆動機構ごとの所要駆
動時間が読み出され、それらのうちの最大の所要駆動時
間が当該基板搬送における移動体の所要移動時間として
算出される。さらに、前記搬送順序により規定された所
定の基板処理部から次の基板処理部への基板の各搬送時
間が、前記算出手段により算出された所要移動時間と、
前記移載手段による移載に要する時間との和となるよう
に前記移動手段が制御されて、基板が搬送される。
【００１０】
Ａ．基板処理装置の構成
【００１１】図１は、この発明にかかる基板処理装置の
一例を示す斜視図である。同図および以下の各図におい
ては、床面に平行な水平面をＹ−θ面とし、鉛直方向を
Ｚ方向とする３次元座標系Ｙ−Ｚ−θが定義されてお
り、Ｙ−θ面内でＸ方向が角度θにより定義されてい
る。また、図２は、図１の基板処理装置のブロック図で
ある。
一例を示す斜視図である。同図および以下の各図におい
ては、床面に平行な水平面をＹ−θ面とし、鉛直方向を
Ｚ方向とする３次元座標系Ｙ−Ｚ−θが定義されてお
り、Ｙ−θ面内でＸ方向が角度θにより定義されてい
る。また、図２は、図１の基板処理装置のブロック図で
ある。
【００１２】この基板処理装置は、基板１０に一連の処
理（この実施例では塗布処理，現像処理，密着強化処
理，加熱処理，冷却処理）を行うための装置であり、塗
布処理を行うためのスピンコータＳＣ，現像処理を行う
ためのスピンデベロッパＳＤ1，ＳＤ2 がＹ方向にこの
順序で配列され、基板処理列Ａが設けられている。
理（この実施例では塗布処理，現像処理，密着強化処
理，加熱処理，冷却処理）を行うための装置であり、塗
布処理を行うためのスピンコータＳＣ，現像処理を行う
ためのスピンデベロッパＳＤ1，ＳＤ2 がＹ方向にこの
順序で配列され、基板処理列Ａが設けられている。
【００１３】また、この装置には、基板処理列Ａに沿っ
てＹ方向に伸びる搬送領域Ｂが設けられており、この搬
送領域Ｂに搬送ロボットＲＢが移動自在に配置されてい
る。なお、この搬送ロボットＲＢの構成および動作につ
いては後述する。
てＹ方向に伸びる搬送領域Ｂが設けられており、この搬
送領域Ｂに搬送ロボットＲＢが移動自在に配置されてい
る。なお、この搬送ロボットＲＢの構成および動作につ
いては後述する。
【００１４】そして、基板処理列Ａおよび搬送領域Ｂの
一側端部には、基板１０の搬入および搬出を行うインデ
クサーＩＤが設けられており、インデクサーＩＤに設け
られた移載ロボット４０により、カセット３０から基板
１０を取り出し、搬送ロボットＲＢに送り出したり、逆
に一連の処理が施された基板１０を搬送ロボットＲＢか
ら受け取り、カセット３０に戻すようになっている。な
お、図１への図示が省略されているが、基板処理列Ａお
よび搬送領域Ｂの他方側端部には、基板１０を他の基板
処理装置との間で受け渡しするインターフェースユニッ
トＩＦが設けられており、移載ロボット５０（図２）に
より搬送ロボットＲＢと協働して基板１０の受渡し処理
を行う。
一側端部には、基板１０の搬入および搬出を行うインデ
クサーＩＤが設けられており、インデクサーＩＤに設け
られた移載ロボット４０により、カセット３０から基板
１０を取り出し、搬送ロボットＲＢに送り出したり、逆
に一連の処理が施された基板１０を搬送ロボットＲＢか
ら受け取り、カセット３０に戻すようになっている。な
お、図１への図示が省略されているが、基板処理列Ａお
よび搬送領域Ｂの他方側端部には、基板１０を他の基板
処理装置との間で受け渡しするインターフェースユニッ
トＩＦが設けられており、移載ロボット５０（図２）に
より搬送ロボットＲＢと協働して基板１０の受渡し処理
を行う。
【００１５】さらに、図１に示すように、搬送ロボット
ＲＢの移動範囲に沿ってクーリングプレートＣＰ1 〜Ｃ
Ｐ3 ，ホットプレートＨＰ1 〜ＨＰ6 および密着強化ユ
ニットＡＨがＹおよびＺ方向に２次元的に配置されてい
る。
ＲＢの移動範囲に沿ってクーリングプレートＣＰ1 〜Ｃ
Ｐ3 ，ホットプレートＨＰ1 〜ＨＰ6 および密着強化ユ
ニットＡＨがＹおよびＺ方向に２次元的に配置されてい
る。
【００１６】なお、図２において、符号６０は演算部や
メモリを備えたコントローラであり、ディスプレイ６１
およびキーボード６２が接続されるとともに、基板処理
部との間で通信可能となっており、キーボード６２によ
り与えられるデータ等に基づき、後述する処理を行い、
搬送ロボットＲＢを制御する。
メモリを備えたコントローラであり、ディスプレイ６１
およびキーボード６２が接続されるとともに、基板処理
部との間で通信可能となっており、キーボード６２によ
り与えられるデータ等に基づき、後述する処理を行い、
搬送ロボットＲＢを制御する。
【００１７】次に、搬送ロボットＲＢの構成について説
明する。図３は、搬送ロボットＲＢを上方よりみた平面
図である。図１および図３に示すように、この搬送ロボ
ットＲＢは、基板１０を支持する２本のアーム２１，２
２を備えた移動体２０を有しており、アーム駆動機構
（図示省略）によりアーム２１，２２がそれぞれ独立し
て支持具待機位置（図３のアーム２１の位置）と各基板
処理部内の基板受渡位置（図３のアーム２２の位置）と
の間で進退移動可能となっている。これらのアーム２
１，２２は通常上下方向（Ｚ方向）に重なっているが、
基板１０の受渡しを行う際には、一方のアーム、例えば
図３に示すようにアーム２２が進退移動するようになっ
ている。
明する。図３は、搬送ロボットＲＢを上方よりみた平面
図である。図１および図３に示すように、この搬送ロボ
ットＲＢは、基板１０を支持する２本のアーム２１，２
２を備えた移動体２０を有しており、アーム駆動機構
（図示省略）によりアーム２１，２２がそれぞれ独立し
て支持具待機位置（図３のアーム２１の位置）と各基板
処理部内の基板受渡位置（図３のアーム２２の位置）と
の間で進退移動可能となっている。これらのアーム２
１，２２は通常上下方向（Ｚ方向）に重なっているが、
基板１０の受渡しを行う際には、一方のアーム、例えば
図３に示すようにアーム２２が進退移動するようになっ
ている。
【００１８】また、図示を省略しているが、この移動体
２０には、Ｙ方向に駆動するＹ移動機構と、Ｚ方向に駆
動するＺ駆動機構と、図３の紙面に対し垂直方向に伸び
る回転軸２３回りに回転駆動するθ駆動機構とが連結さ
れており、それらの駆動機構を制御することにより、移
動体２０を各基板処理部の前に移動させて、基板１０の
受渡しを可能としている。なお、以下の説明の便宜か
ら、この位置を「移動体停止位置」と称する。また、各
基板処理部の配置関係および各基板処理部に対応する移
動体停止位置を明確にするため、図４に示すように、各
基板処理部をＹ，Ｚ，θ座標からなる座標（Ｙ，Ｚ，
θ）で表示する。同図において、スピンコータＳＣを原
点とし、移動体２０が一単位だけＹ方向に移動すると、
スピンデベロッパＳＤ1 との間で基板１０の受渡しが可
能となる。また、クーリングプレートＣＰ1 〜ＣＰ3 は
インデクサーＩＤ，スピンコータＳＣ，スピンデベロッ
パＳＤ1 ，ＳＤ2 と同一高さ、つまりＺ座標がゼロとな
っており、それらのクーリングプレートＣＰ1 〜ＣＰ3
上に密着強化ユニットＡＨ，ホットプレートＨＰ1 〜Ｈ
Ｐ6 が同図に示す配置関係で積層されている。さらに、
θ座標は移動体２０からみて進退するアーム２１，２２
の進出方向（Ｘ方向）がどの方向に向いているかを示す
ものであり、「０」のとき、Ｚ方向からみてＹ方向から
時計回りに９０°回転した方向を向いており、スピンコ
ータＳＣ，スピンデベロッパＳＤ1 ，ＳＤ2 側に進退可
能となっており、「１」はＺ方向からみてＹ方向から時
計回りに１８０°回転した向きを示すものであり、イン
デクサーＩＤ側に進退可能となっており、「２」はＺ方
向からみてＹ方向から時計回りに２７０°回転した向き
を示すものであり、クーリングプレートＣＰ1 〜ＣＰ3
側に進退可能となっており、「３」はＺ方向からみてＹ
方向と同じ向きを示すものであり、インターフェースユ
ニットＩＦ側に進退可能となっている。
２０には、Ｙ方向に駆動するＹ移動機構と、Ｚ方向に駆
動するＺ駆動機構と、図３の紙面に対し垂直方向に伸び
る回転軸２３回りに回転駆動するθ駆動機構とが連結さ
れており、それらの駆動機構を制御することにより、移
動体２０を各基板処理部の前に移動させて、基板１０の
受渡しを可能としている。なお、以下の説明の便宜か
ら、この位置を「移動体停止位置」と称する。また、各
基板処理部の配置関係および各基板処理部に対応する移
動体停止位置を明確にするため、図４に示すように、各
基板処理部をＹ，Ｚ，θ座標からなる座標（Ｙ，Ｚ，
θ）で表示する。同図において、スピンコータＳＣを原
点とし、移動体２０が一単位だけＹ方向に移動すると、
スピンデベロッパＳＤ1 との間で基板１０の受渡しが可
能となる。また、クーリングプレートＣＰ1 〜ＣＰ3 は
インデクサーＩＤ，スピンコータＳＣ，スピンデベロッ
パＳＤ1 ，ＳＤ2 と同一高さ、つまりＺ座標がゼロとな
っており、それらのクーリングプレートＣＰ1 〜ＣＰ3
上に密着強化ユニットＡＨ，ホットプレートＨＰ1 〜Ｈ
Ｐ6 が同図に示す配置関係で積層されている。さらに、
θ座標は移動体２０からみて進退するアーム２１，２２
の進出方向（Ｘ方向）がどの方向に向いているかを示す
ものであり、「０」のとき、Ｚ方向からみてＹ方向から
時計回りに９０°回転した方向を向いており、スピンコ
ータＳＣ，スピンデベロッパＳＤ1 ，ＳＤ2 側に進退可
能となっており、「１」はＺ方向からみてＹ方向から時
計回りに１８０°回転した向きを示すものであり、イン
デクサーＩＤ側に進退可能となっており、「２」はＺ方
向からみてＹ方向から時計回りに２７０°回転した向き
を示すものであり、クーリングプレートＣＰ1 〜ＣＰ3
側に進退可能となっており、「３」はＺ方向からみてＹ
方向と同じ向きを示すものであり、インターフェースユ
ニットＩＦ側に進退可能となっている。
【００１９】Ｂ．基板処理装置の動作
【００２０】図５は、この発明にかかる基板処理装置の
動作を示すフローチャートである。以下、このフローチ
ャートを参照しつつ、基板１０の搬送手順を中心に装置
の動作について説明する。
動作を示すフローチャートである。以下、このフローチ
ャートを参照しつつ、基板１０の搬送手順を中心に装置
の動作について説明する。
【００２１】まず、オペレータが装置を構成する各基板
処理部の配置に関する情報（図４に示す座標；ユニット
構成情報）をキーボード６２を介して入力する（ステッ
プＳ１）。なお、入力された情報は、コントローラ６０
のメモリ（図示省略）に記憶される。
処理部の配置に関する情報（図４に示す座標；ユニット
構成情報）をキーボード６２を介して入力する（ステッ
プＳ１）。なお、入力された情報は、コントローラ６０
のメモリ（図示省略）に記憶される。
【００２２】次に、ステップＳ２で、基板１０を搬送す
る順序、つまり搬送順序を入力する。ここでは、理解容
易のため、表１の「ウエハフロー」の欄に示す行程を入
力したものとして仮定する。
る順序、つまり搬送順序を入力する。ここでは、理解容
易のため、表１の「ウエハフロー」の欄に示す行程を入
力したものとして仮定する。
【００２３】
【表１】
【００２４】なお、同表の「ウエハフロー」の欄におい
て、分岐部分（例えばスピンコータＳＣからホットプレ
ートＨＰ3 ，ＨＰ4 への搬送）があるが、これはホット
プレートによる加熱処理を並行処理を行うためである。
て、分岐部分（例えばスピンコータＳＣからホットプレ
ートＨＰ3 ，ＨＰ4 への搬送）があるが、これはホット
プレートによる加熱処理を並行処理を行うためである。
【００２５】次に、ステップＳ３で、搬送順序に基づ
き、各行程間での搬送時間をコントローラ６０に内蔵さ
れた演算部で計算し、その結果をメモリに記憶する。具
体的には、まずインデクサーＩＤの座標（０，０，１）
と密着強化ユニットＡＨの座標（０，０，２）との差の
絶対値をＹ，Ｚ，θ座標ごとに求め、時間Ｔ1 をかけ
て、Ｙ，Ｚ，θ方向の駆動時間を求める（表１の「各軸
駆動時間」の欄を参照）。ここで、時間Ｔ1 はＹ，Ｚ，
θ方向に移動体２０を一単位だけ移動させるのに要する
時間である。そして、それらの駆動時間のうち最大の値
（”Ｔ1 ”）を移動時間として求め、搬送ロボットＲＢ
との間での基板１０の受渡しに要する移載時間Ｔ2 を加
えて、その結果（Ｔ2 ＋Ｔ1 ）をインデクサーＩＤから
密着強化ユニットＡＨへの移動行程における搬送時間と
してメモリに記憶する。なお、ここで、時間Ｔ2 は、ア
ーム２１、２２のＸ方向への進退移動による移載作業時
間である。具体的には、空いているいずれかのアームが
インデクサーＩＤから新たな基板を受け取り、そして、
他方のアームがすでに保持している処理済み基板をイン
デクサーＩＤに対して渡す作業に要する時間と、密着強
化ユニットＡＨの移動体停止位置への移動体２０の移動
後に、さきに処理済み基板をインデクサーＩＤに渡して
空いたアームが密着強化ユニットＡＨから基板を受け取
り、そして他方のアームがさきに受け取った新たな基板
を密着強化ユニットＡＨに対して渡す作業とに要する時
間との和の半分である。この実施例では、それぞれの作
業に要する時間と等しくＴ2 であると設定し、１回の移
動に伴う移載について、その移動の直前に行われる移載
の時間Ｔ2 のみを移載時間として考えることとする。な
お、これらＴ2 やＴ1 は、装置に固有の数値として、あ
らかじめコントローラ６０のメモリに記憶されている。
き、各行程間での搬送時間をコントローラ６０に内蔵さ
れた演算部で計算し、その結果をメモリに記憶する。具
体的には、まずインデクサーＩＤの座標（０，０，１）
と密着強化ユニットＡＨの座標（０，０，２）との差の
絶対値をＹ，Ｚ，θ座標ごとに求め、時間Ｔ1 をかけ
て、Ｙ，Ｚ，θ方向の駆動時間を求める（表１の「各軸
駆動時間」の欄を参照）。ここで、時間Ｔ1 はＹ，Ｚ，
θ方向に移動体２０を一単位だけ移動させるのに要する
時間である。そして、それらの駆動時間のうち最大の値
（”Ｔ1 ”）を移動時間として求め、搬送ロボットＲＢ
との間での基板１０の受渡しに要する移載時間Ｔ2 を加
えて、その結果（Ｔ2 ＋Ｔ1 ）をインデクサーＩＤから
密着強化ユニットＡＨへの移動行程における搬送時間と
してメモリに記憶する。なお、ここで、時間Ｔ2 は、ア
ーム２１、２２のＸ方向への進退移動による移載作業時
間である。具体的には、空いているいずれかのアームが
インデクサーＩＤから新たな基板を受け取り、そして、
他方のアームがすでに保持している処理済み基板をイン
デクサーＩＤに対して渡す作業に要する時間と、密着強
化ユニットＡＨの移動体停止位置への移動体２０の移動
後に、さきに処理済み基板をインデクサーＩＤに渡して
空いたアームが密着強化ユニットＡＨから基板を受け取
り、そして他方のアームがさきに受け取った新たな基板
を密着強化ユニットＡＨに対して渡す作業とに要する時
間との和の半分である。この実施例では、それぞれの作
業に要する時間と等しくＴ2 であると設定し、１回の移
動に伴う移載について、その移動の直前に行われる移載
の時間Ｔ2 のみを移載時間として考えることとする。な
お、これらＴ2 やＴ1 は、装置に固有の数値として、あ
らかじめコントローラ６０のメモリに記憶されている。
【００２６】それに続いて、上記と同様にして、残りの
搬送行程における搬送時間を順序算出し、メモリに記憶
する。こうして、表１の「各処理部間の搬送時間」の欄
に示されるように、各基板処理部間での搬送時間に関す
るデータがコントローラ６０のメモリに記憶される。な
お、表１においてカッコ書で示したデータは「ウエハフ
ロー」の欄の＊印で示した搬送順序で基板１０を搬送す
るときのデータを示している。
搬送行程における搬送時間を順序算出し、メモリに記憶
する。こうして、表１の「各処理部間の搬送時間」の欄
に示されるように、各基板処理部間での搬送時間に関す
るデータがコントローラ６０のメモリに記憶される。な
お、表１においてカッコ書で示したデータは「ウエハフ
ロー」の欄の＊印で示した搬送順序で基板１０を搬送す
るときのデータを示している。
【００２７】次に、ステップＳ４で装置スタートの指令
が与えられると、インデクサーＩＤから密着強化ユニッ
トＡＨへの搬送時間（Ｔ2 ＋Ｔ1 ）を読み出し、コント
ローラ６０のタイマー（図示省略）にセットする（ステ
ップＳ５）。そして、ステップＳ６で、コントローラ６
０から搬送ロボットＲＢに、密着強化ユニットＡＨに移
動する旨の指令を与え、インデクサーＩＤから密着強化
ユニットＡＨへの基板１０の搬送を開始する。
が与えられると、インデクサーＩＤから密着強化ユニッ
トＡＨへの搬送時間（Ｔ2 ＋Ｔ1 ）を読み出し、コント
ローラ６０のタイマー（図示省略）にセットする（ステ
ップＳ５）。そして、ステップＳ６で、コントローラ６
０から搬送ロボットＲＢに、密着強化ユニットＡＨに移
動する旨の指令を与え、インデクサーＩＤから密着強化
ユニットＡＨへの基板１０の搬送を開始する。
【００２８】その指令を受けた搬送ロボットＲＢは、図
６に示すように、まず時間Ｔ2 かけてインデクサーＩＤ
との間で基板１０の移載を行う。それに続いて、時間Ｔ
1 かけて移動体２０をＺ方向に上昇させるとともに、そ
れと同時に、同じ時間Ｔ1 の間にθ方向に９０゜回転さ
せてアーム２１，２２を密着強化ユニットＡＨ側に向け
る移動を行い、密着強化ユニットＡＨとの間での基板１
０の移載が可能な状態にする。
６に示すように、まず時間Ｔ2 かけてインデクサーＩＤ
との間で基板１０の移載を行う。それに続いて、時間Ｔ
1 かけて移動体２０をＺ方向に上昇させるとともに、そ
れと同時に、同じ時間Ｔ1 の間にθ方向に９０゜回転さ
せてアーム２１，２２を密着強化ユニットＡＨ側に向け
る移動を行い、密着強化ユニットＡＨとの間での基板１
０の移載が可能な状態にする。
【００２９】次に、ステップＳ７で設定時間が経過した
と判別されると、次のステップＳ８に移り、密着強化ユ
ニットＡＨからクーリングプレートＣＰ1 への搬送時間
（Ｔ2 ＋Ｔ1 ）を読み出し、上記と同様にして、密着強
化ユニットＡＨからクーリングプレートＣＰ1 への基板
１０の搬送を行う。
と判別されると、次のステップＳ８に移り、密着強化ユ
ニットＡＨからクーリングプレートＣＰ1 への搬送時間
（Ｔ2 ＋Ｔ1 ）を読み出し、上記と同様にして、密着強
化ユニットＡＨからクーリングプレートＣＰ1 への基板
１０の搬送を行う。
【００３０】このような一連の処理が行われ、ステップ
Ｓ９で”ＹＥＳ”と判別される、つまりホットプレート
ＨＰ1 （あるいはＨＰ2 ）からインデクサーＩＤへの基
板１０の搬送が完了した判別されると、ステップＳ１０
で１カセット分の基板１０について一連の基板処理が行
われたか否かを判別し、”ＮＯ”と判別された場合に
は、ステップＳ５に戻り、一連の処理が繰り返される一
方、”ＹＥＳ”と判別されると、処理を完了する。
Ｓ９で”ＹＥＳ”と判別される、つまりホットプレート
ＨＰ1 （あるいはＨＰ2 ）からインデクサーＩＤへの基
板１０の搬送が完了した判別されると、ステップＳ１０
で１カセット分の基板１０について一連の基板処理が行
われたか否かを判別し、”ＮＯ”と判別された場合に
は、ステップＳ５に戻り、一連の処理が繰り返される一
方、”ＹＥＳ”と判別されると、処理を完了する。
【００３１】以上のように、この実施例では、各基板処
理部間での搬送時間（表１の「各処理部間の搬送時間」
の欄の値）をそれぞれ算出し、メモリに記憶しておき、
各基板処理部間を対応する搬送時間で搬送するようにし
ているため、各基板処理部間を最長移動時間で移動して
搬送していた従来例に比べて、より短時間で基板１０を
搬送することができる。また、図６からわかるように、
並列処理を行うホットプレートＨＰ1 〜ＨＰ6 などを除
いたその他の基板処理部では、一定の搬送インターバ
ル、つまり処理可能時間（２１・Ｔ1 ＋１１・Ｔ2 ）を
確保し、その時間内で処理を行うことができるようにな
っている。
理部間での搬送時間（表１の「各処理部間の搬送時間」
の欄の値）をそれぞれ算出し、メモリに記憶しておき、
各基板処理部間を対応する搬送時間で搬送するようにし
ているため、各基板処理部間を最長移動時間で移動して
搬送していた従来例に比べて、より短時間で基板１０を
搬送することができる。また、図６からわかるように、
並列処理を行うホットプレートＨＰ1 〜ＨＰ6 などを除
いたその他の基板処理部では、一定の搬送インターバ
ル、つまり処理可能時間（２１・Ｔ1 ＋１１・Ｔ2 ）を
確保し、その時間内で処理を行うことができるようにな
っている。
【００３２】ここで、例えば従来の装置において同一の
手順で基板１０を処理する場合と比較しながら、この実
施例の効果について説明する。従来の装置では、表１お
よび図７に示すように、各基板処理部間の移動時間を最
長移動時間、つまり時間（Ｔ2 ＋３・Ｔ1 ）に統一して
いるため、搬送インターバルは時間（３３・Ｔ1 ＋１１
・Ｔ2 ）にもなり、不必要に長くなってしまうのに対
し、この実施例によれば、上記のように無駄な移動時間
（１２・Ｔ1 ）を省くことができ、各基板処理部につい
ての搬送インターバルを一定に保ちながら、スループッ
トの向上を図ることができる。
手順で基板１０を処理する場合と比較しながら、この実
施例の効果について説明する。従来の装置では、表１お
よび図７に示すように、各基板処理部間の移動時間を最
長移動時間、つまり時間（Ｔ2 ＋３・Ｔ1 ）に統一して
いるため、搬送インターバルは時間（３３・Ｔ1 ＋１１
・Ｔ2 ）にもなり、不必要に長くなってしまうのに対
し、この実施例によれば、上記のように無駄な移動時間
（１２・Ｔ1 ）を省くことができ、各基板処理部につい
ての搬送インターバルを一定に保ちながら、スループッ
トの向上を図ることができる。
【００３３】また、本実施例では、ホットプレートＨＰ
5 とＨＰ6 のように、前の段階の基板処理部（この場合
はインターフェースユニットＩＦ）からの搬送のための
移動時間が異なっている基板処理部を並列処理に使用し
ているが、本実施例では、異なっている移動時間のうち
長い方の時間をその搬送における移動時間として採用し
て搬送時間を算出しているので、そのいずれのホットプ
レートで処理される基板も熱履歴を同一に処理すること
ができる。なお、短い移動時間ですむ基板処理部（この
場合はホットプレートＨＰ6 ）へ基板を搬送する場合に
は、移動体２０がその基板処理部の移動体停止位置へ到
着後、前述した長い方の移動時間が経過するまで待機す
ることになる。
5 とＨＰ6 のように、前の段階の基板処理部（この場合
はインターフェースユニットＩＦ）からの搬送のための
移動時間が異なっている基板処理部を並列処理に使用し
ているが、本実施例では、異なっている移動時間のうち
長い方の時間をその搬送における移動時間として採用し
て搬送時間を算出しているので、そのいずれのホットプ
レートで処理される基板も熱履歴を同一に処理すること
ができる。なお、短い移動時間ですむ基板処理部（この
場合はホットプレートＨＰ6 ）へ基板を搬送する場合に
は、移動体２０がその基板処理部の移動体停止位置へ到
着後、前述した長い方の移動時間が経過するまで待機す
ることになる。
【００３４】なお、上記実施例では、表１の「ウエハフ
ロー」の欄に示した手順で基板１０を搬送し、所定の処
理を行う場合について説明したが、この発明は、上記の
場合に限定されるものではなく、任意の手順に対応する
ことができる。また、装置を構成する基板処理部の配置
関係についても、上記実施例のそれ（図４）に限定され
るものではなく、任意である。また本実施例では、説明
の簡単のため、移動体２０のＹ，Ｚ，θ方向の一単位の
移動に要する駆動時間を全ての方向について等しくＴ1
であるとしたが、それらは必ずしも等しくなくてもよ
く、またＴ2 についても、基板処理部ごとに異なってい
てもよい。
ロー」の欄に示した手順で基板１０を搬送し、所定の処
理を行う場合について説明したが、この発明は、上記の
場合に限定されるものではなく、任意の手順に対応する
ことができる。また、装置を構成する基板処理部の配置
関係についても、上記実施例のそれ（図４）に限定され
るものではなく、任意である。また本実施例では、説明
の簡単のため、移動体２０のＹ，Ｚ，θ方向の一単位の
移動に要する駆動時間を全ての方向について等しくＴ1
であるとしたが、それらは必ずしも等しくなくてもよ
く、またＴ2 についても、基板処理部ごとに異なってい
てもよい。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、移動
体を、移動手段により搬送順序にしたがって、任意の基
板処理部の移動体停止位置から次の基板処理部の移動体
停止位置に移動させるのに要する、異なる方向に対応し
た駆動機構ごとの所要駆動時間を駆動時間記憶手段に記
憶する。そして、搬送順序により規定された所定の基板
処理部から次の基板処理部に基板の搬送を行う際に、そ
の搬送に応じて、前記駆動時間記憶手段に記憶された前
記駆動機構ごとの所要駆動時間を読み出し、それらのう
ちの最大の所要駆動時間を当該基板搬送における移動体
の所要移動時間として算出する。さらに、前記搬送順序
により規定された所定の基板処理部から次の基板処理部
への基板の各搬送時間を、前記算出手段により算出され
た所要移動時間と、前記移載手段による移載に要する時
間との和となるように前記移動手段を制御しながら、基
板を搬送する。このため、任意の基板処理部から次の基
板処理部への移動時間が適切に設定され、各基板処理部
への搬送インターバルを一定に保ちながら、スループッ
トの向上を図ることができる。
体を、移動手段により搬送順序にしたがって、任意の基
板処理部の移動体停止位置から次の基板処理部の移動体
停止位置に移動させるのに要する、異なる方向に対応し
た駆動機構ごとの所要駆動時間を駆動時間記憶手段に記
憶する。そして、搬送順序により規定された所定の基板
処理部から次の基板処理部に基板の搬送を行う際に、そ
の搬送に応じて、前記駆動時間記憶手段に記憶された前
記駆動機構ごとの所要駆動時間を読み出し、それらのう
ちの最大の所要駆動時間を当該基板搬送における移動体
の所要移動時間として算出する。さらに、前記搬送順序
により規定された所定の基板処理部から次の基板処理部
への基板の各搬送時間を、前記算出手段により算出され
た所要移動時間と、前記移載手段による移載に要する時
間との和となるように前記移動手段を制御しながら、基
板を搬送する。このため、任意の基板処理部から次の基
板処理部への移動時間が適切に設定され、各基板処理部
への搬送インターバルを一定に保ちながら、スループッ
トの向上を図ることができる。
【００３６】また、搬送に要する時間を短縮できるの
で、搬送時間中における基板の温度変化を抑制でき、温
度変化に敏感な基板処理部、特にスピンコータ、スピン
デベロッパなどを使用する場合にも、良好で均一な処理
が可能である。
で、搬送時間中における基板の温度変化を抑制でき、温
度変化に敏感な基板処理部、特にスピンコータ、スピン
デベロッパなどを使用する場合にも、良好で均一な処理
が可能である。
【図１】この発明にかかる基板処理装置の一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１の基板処理装置のブロック図である。
【図３】搬送ロボットを上方よりみた平面図である。
【図４】図１の基板処理装置を構成する基板処理部の配
置関係を示す模式図である。
置関係を示す模式図である。
【図５】この発明にかかる基板処理装置の動作を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図６】この発明にかかる基板処理装置における基板搬
送動作を示す図である。
送動作を示す図である。
【図７】従来の基板処理装置における基板搬送動作を示
す図である。
す図である。
１０ 基板 ２０ 移動体 ２１，２２ アーム（支持具） ６０ コントローラ ＡＨ 密着強化ユニット ＣＰ1 〜ＣＰ3 クーリングプレート ＨＰ1 〜ＨＰ6 ホットプレート ＩＤ インデクサー ＩＦ インターフェースユニット ＲＢ 搬送ロボット ＳＣ スピンコータ ＳＤ1 ，ＳＤ2 スピンデベロッパ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を支持する支持具を備えた移動体
を、回転式基板処理装置を含む複数の基板処理部間を所
定の搬送順序で循環移動させることにより、基板を各基
板処理部間で所定の搬送順序で搬送して処理する基板処
理装置であって、 互いに異なる方向に前記移動体を移動させる複数の駆動
機構からなり、少なくとも１つ以上の駆動機構を駆動し
て、移動体を各基板処理部ごとの移動体停止位置の間で
移動させる移動手段と、 移動体に対して支持具を移動させることによって、前記
移動体停止位置に停止の移動体における所定の支持具待
機位置と基板処理部との間で、基板を相互に移載させる
移載手段と、 前記移動体を、前記移動手段により前記搬送順序にした
がって、前記基板処理部のうちの任意の基板処理部の移
動体停止位置から次の基板処理部の移動体停止位置に移
動させるのに要する、前記異なる方向に対応した駆動機
構ごとの所要駆動時間を記憶する駆動時間記憶手段と、 前記搬送順序により規定された所定の基板処理部から次
の基板処理部への基板搬送の各々に対応して、前記駆動
時間記憶手段に記憶された当該基板搬送に対応する前記
駆動機構ごとの所要駆動時間を読みだして、それらのう
ちの最大の所要駆動時間を当該基板搬送における移動体
の所要移動時間として算出する算出手段と、 前記搬送順序により規定された所定の基板処理部から次
の基板処理部への基板の各搬送時間が、前記算出手段に
より算出された所要移動時間と、前記移載手段による移
載に要する時間との和となるように前記移動手段を制御
する制御手段と、を有することを特徴とする基板処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35331293A JP2866570B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35331293A JP2866570B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201950A true JPH07201950A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2866570B2 JP2866570B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=18429998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35331293A Expired - Fee Related JP2866570B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2866570B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5898588A (en) * | 1995-10-27 | 1999-04-27 | Dainippon Screen Mfg. Co. | Method and apparatus for controlling substrate processing apparatus |
| WO2001054187A1 (en) * | 2000-01-17 | 2001-07-26 | Ebara Corporation | Wafer transfer control apparatus and method for transferring wafer |
| KR100487393B1 (ko) * | 1997-10-13 | 2005-06-16 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 처리장치구축체 |
| KR100742026B1 (ko) * | 2000-12-08 | 2007-07-23 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리 시스템 및 피처리체 반송 방법 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35331293A patent/JP2866570B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5898588A (en) * | 1995-10-27 | 1999-04-27 | Dainippon Screen Mfg. Co. | Method and apparatus for controlling substrate processing apparatus |
| KR100487393B1 (ko) * | 1997-10-13 | 2005-06-16 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 처리장치구축체 |
| WO2001054187A1 (en) * | 2000-01-17 | 2001-07-26 | Ebara Corporation | Wafer transfer control apparatus and method for transferring wafer |
| US6772029B2 (en) | 2000-01-17 | 2004-08-03 | Ebara Corporation | Wafer transfer control apparatus and method for transferring wafer |
| US7072730B2 (en) | 2000-01-17 | 2006-07-04 | Ebara Corporation | Substrate transfer controlling apparatus and substrate transferring method |
| US7313452B2 (en) | 2000-01-17 | 2007-12-25 | Ebara Corporation | Substrate transfer controlling apparatus and substrate transferring method |
| KR100742026B1 (ko) * | 2000-12-08 | 2007-07-23 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리 시스템 및 피처리체 반송 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2866570B2 (ja) | 1999-03-08 |
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