JPH07201958A - ウェーハ・キャリア用ターンテーブル - Google Patents

ウェーハ・キャリア用ターンテーブル

Info

Publication number
JPH07201958A
JPH07201958A JP22202694A JP22202694A JPH07201958A JP H07201958 A JPH07201958 A JP H07201958A JP 22202694 A JP22202694 A JP 22202694A JP 22202694 A JP22202694 A JP 22202694A JP H07201958 A JPH07201958 A JP H07201958A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
turntable
pedestal
carrier
handle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22202694A
Other languages
English (en)
Inventor
Albert Faz
ファズ アルバート
Rodolfo U Coronado
ユー コロナド ロドルフォ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Electronics Inc
Original Assignee
Sony Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Electronics Inc filed Critical Sony Electronics Inc
Publication of JPH07201958A publication Critical patent/JPH07201958A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
    • F16M11/02—Heads
    • F16M11/04—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand
    • F16M11/06—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand allowing pivoting
    • F16M11/08—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand allowing pivoting around a vertical axis, e.g. panoramic heads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/15—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H10P72/3218—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M2200/00—Details of stands or supports
    • F16M2200/08—Foot or support base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S269/00—Work holders
    • Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャリアに入れたウェーハを震動させること
なく容易にキャリアを回転できる装置を得る。 【構成】 基板５４に台５２を回転自在に取付けたター
ンテーブル５０を設け、台を時計方向及び反時計方向に
１８０°回転させるためのストップ６２，６４，６６を
設ける。回転させることにより、ウェーハ・キャリアに
第２ハンドルを付けることができる。台５２に、キャリ
アを入れるガイド５６を設けると共にオペレータが台の
回転操作をするためのハンドル５８を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の製造、もっ
と詳しくいえば、ウェーハ・キャリア（運搬器）にハン
ドル（取っ手）を付けるためにウェーハ・キャリアを回
転させるターンテーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（ＩＣ）の製造には大抵シリコ
ン・ウェーハが使用される。一般に、ウェーハはシリコ
ンを成長させて作り、それを薄く切って薄いウェーハと
している。それからウェーハを所望の厚さに重ね、磨
き、化学的エッチングを施して、比較的に滑らかで傷の
ない表面にしている。一般に、出来上ったウェーハは、
直径が５インチ（１２．７センチ）までで厚さが約０．
２５ミリである。
【０００３】製造効率を上げるため、ウェーハは、多く
の製造工程においてセットで（１組にして）処理される
ことが多い。或る製造工程では、１組のウェーハを液槽
（ｗｅｔ ｓｔａｔｉｏｎ）に浸して洗浄及びエッチン
グを同時に行う。ウェーハは大抵、洗浄及びエッチング
を行う液槽の開口部の中に挿入されるようになったウェ
ーハ・キャリアに入れて運ばれる。市販のウェーハ・キ
ャリアには、多くのタイプがある。例えば、或るタイプ
のウェーハ・キャリアは、ミネソタ州チャスカのフルオ
ロウェア（ＦＬＵＯＲＯＷＡＲＥ）で製造され、モデル
Ａ１９３−５５Ｍ−０５１５として設計されている。
【０００４】図１は、液槽の開口部内への挿入を妨げる
第１のハンドルが付いたウェーハ・キャリアを示す。図
１は、代表的なウェーハ・キャリア１０が、部分的断面
図で示す液槽上部３３に形成された作業面３４及び開口
部３０の上方に位置している状態を示す。キャリア１０
は、第１端部１５及び反対側の第２端部１７を有する、
一部切開図で示したハウジング１２を含む。ハウジング
１２はまた複数の壁を含み、これらは１対ずつがチャン
ネル（溝）１８を作っている。各チャンネル１８は、ウ
ェーハ２０を保持する役をする。壁は十分な間隔をおい
て配置し、壁と各ウェーハ２０との間に余裕があるよう
にする。そうすると、各ウェーハは、各チャンネル１８
の壁の最上部に寄りかかるような姿勢になる。キャリア
１０を開口部３０の中に挿入すると、前述のように各ウ
ェーハ２０の洗浄及びエッチングが行われるようになっ
ている。
【０００５】キャリア１０は更に、第１端部１５に着脱
自在に取付けられた第１ハンドル２２を含む。第１ハン
ドル２２は、ハウジング１２の本体に沿い作業面３４に
向かって垂直下方に伸び、ハウジング１２の最下端２５
の前で終わる第１グリップ（握り）２４を含む。こうす
ると、オペレータ（作業員）は、第１ハンドル２２の第
１グリップを握ってキャリア１０を開口部３０の上に運
ぶことができる。液槽の開口部３０は、第１ハンドル２
２のないキャリア１０のみを受入れる大きさである。よ
って、キャリア１０を下ろすと、第１グリップ２４と作
業面３４が接触し、キャリア１０全体の開口部３０への
挿入が妨げられる。
【０００６】キャリア１０全体を開口部３０の中に入れ
るため、第１ハンドル２２を第１端部１５から取外し、
後述のように長い部分をもつ第２ハンドルをキャリア１
０の第２端部１７に取付けている。しかし、作業面のス
ペースが制限されているので、第２端部１７に近づくた
めには、キャリア１０を作業面３４の上で約１８０°回
転させねばならない。
【０００７】図２は、液槽の作業面上に置かれたウェー
ハ・キャリアの上面図で、第２ハンドルを付けるために
作業面上のキャリアを回転させる従来方法を示す。図２
に、第１及び第２の２つの開口部３０，３１をもつ液槽
３２が示されている。キャリア１０は、前縁３６及び後
壁３８を含む作業面３４の上に位置している。液槽３２
の構成は、例示的なものであり、もっと多くの開口部を
設けてもよい。図では、第１ハンドル２２が第１端部１
５から取外され、キャリア１０の第１端部１５が前縁３
６に、第２端部１７が後壁３８に向いている。キャリア
１０を液槽３２の第１開口部３０又は第２開口部３１に
入れると、キャリア１０内の各ウェーハ２０の洗浄及び
エッチングが行われる。一般に作業面３４は、第２端部
１７が後壁３８に面しているとき、長い第２ハンドルを
第２端部１７に取付けるのに十分な大きさではない。し
たがって、第２端部１７を前縁３６に向けこれに手が届
くように、オペレータは、矢印で示す如くキャリア１０
を手動で約１８０°回転させねばならない。キャリア１
０を回転させ終わると、第２ハンドルをキャリア１０の
第２端部１７に取付けることができる。
【０００８】図３は、開口部にキャリアを挿入するのに
適した第２ハンドルを付けたキャリアを示す。図３に
は、キャリア１０の第２端部１７に取付けた第２ハンド
ル４０が示されている。同図では、キャリア１０は、前
述のように第１開口部３０の上方位置にある。第２ハン
ドル４０は、ハウジング１２の最上部にある中空の第１
の肩要素４４を通って伸びる長い第１フォーク部４２を
含む。第２の長いフォーク部及び肩要素がハウジング１
２の反対側にもあるが、図３には示していない。これら
は、第１フォーク部４２及び第１肩要素４４と協同し
て、第２ハンドル４０をハウジング１２に着脱自在に取
付けるのに役立つ。代表的なウェーハ・キャリアに対し
て第２端部１７に第２ハンドル４０を着脱自在に取付け
るのに、他の方法を使用してもよいことを強調してお
く。第２ハンドル４０は、第２端部１７から水平方向外
側に伸びる第２グリップ４６を有する。こうすると、第
２グリップ４６はハウジング１２の最下端２５よりずっ
と上にあるので、ハウジング１２を第１開口部３０又は
第２開口部３１の中に挿入して洗浄及びエッチングを行
うことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】一般に、各作業工程で
多くのウェーハが洗浄されエッチングされる。したがっ
て、第２ハンドル４０を取付けて第１開口部３０又は第
２開口部３１に挿入可能とするために、各作業工程で数
個のキャリアが作業面３４の上で回転される。しかし、
作業面３４上でキャリア１０を手動的に回転させること
は、不利である。ウェーハは大抵、汚染の可能性を減ら
すためにクリーンルーム（無塵室）環境で製造される。
しばしば、作業面３４上でキャリア１０を回転させる間
に、オペレータにより多くの不規則な運動が起こされ、
それがキャリア１０に伝達される。これら不規則な運動
の結果、多くのウェーハがそれらのチャンネル１８の中
で震動又は揺れを起こし、ウェーハの多くを汚染する粒
子を生じる。
【００１０】よって、オペレータは、震動させないよう
に注意するか、さもなければ、該ウェーハを取替えねば
ならない。したがって、回転作業は、オペレータに頼っ
ており、多くの時間を必要とする。おまけに、オペレー
タは大抵、ウェーハの洗浄及びエッチングに使う化学薬
品から保護するための手袋を着けている。保護手袋は、
概して邪魔なもので、オペレータのキャリア１０を取扱
い回転させる作業を妨げる。更に、キャリア１０にはか
なりの量のウェーハを入れるので、その重さは７ポンド
（約３ｋｇ）以上にもなる。したがって、作業面３４の
上で非常に多くのキャリアを繰返し回転させるために、
オペレータが手根骨トンネル症候群その他の筋肉過労や
肉体的な疾患にかかる可能性がある、というもう１つの
欠点がある。よって、本発明の課題は、上述の問題点を
解決もしくは軽減することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェーハ・キ
ャリアにハンドルを付けるためにウェーハ・キャリアを
回転するターンテーブルを提供する。このターンテーブ
ルは、基板に回転可能に取付けられた台を含む。また、
ターンテーブルは、この台を時計方向及び反時計方向に
１８０°回転してウェーハ・キャリアにハンドルを取付
けられる位置におくためのストップ（止め具）を含む。
台は、間隔をおいて配置された、ウェーハ・キャリアを
入れるためのキャリア・ガイドを有する。台はまた、オ
ペレータが台を回転させるために操作する台ハンドルを
有する。
【００１２】本発明の具体構成では、ターンテーブル
は、第１及び第２の上方に伸びる基板ストップ要素をも
つ基板と、ウェーハ・キャリアを支える台とを具える。
その台は、ハンドルと下方に伸びる台ストップ要素とを
含み、台ストップ要素は、第１及び第２の基板ストップ
要素の両方に係合するようになっている。そして、ユー
ザがハンドルを握って操作するとき、台を基板に対して
回転できる構造とする。また、基板ストップ要素は、所
定の回転角を得るために、所定位置で台ストップ要素と
係合して回転を止めるように配する。
【００１３】
【実施例】以下、図面により本発明を具体的に説明す
る。図４は、本発明によるターンテーブルを示す斜視図
である。図４において、ウェーハ・キャリア（図示せ
ず）用ターンテーブル５０は、液槽の作業面３４の上に
置かれている。ターンテーブル５０はキャリア台５２を
含み、この台は、下方に伸びる１つの台ストップ要素６
２を有する。台５２は、後述のように、作業面３４の上
に載せる基板５４に回転自在に取付けられる。基板５４
は、上方に伸びる第１及び第２の基板ストップ要素６４
及び６６（台５２の下側に破線で示す。）を有し、それ
らの各々は、台５２が約１８０°回転したとき、台スト
ップ要素６２と係合して台５２の回転を止めるように、
十分な大きさをもち、且つ適切な位置におかれる。
【００１４】第１及び第２の基板ストップ要素６４，６
６又は台ストップ要素６２は、他の適切な回転角を与え
るように配置してもよいことに、注意されたい。図４に
は、台ストップ要素６２が第１基板ストップ要素６４に
当接している状態を示す。したがって、台５２は、台ス
トップ要素６２が第２基板ストップ要素６６に当たって
台５２の回転が止められるまで、時計方向に１８０°だ
け回転することができる。反対に、台５２は、台ストッ
プ要素６２が再び第１基板ストップ要素６４に接触する
まで、反時計方向に１８０°だけ回転できる。
【００１５】使用時には、キャリアを台５２の上に置
く。台５２は、これと一体に形成された複数のほぼＬ字
形のキャリア・ガイド５６を有する。これらのガイド５
６は、ほぼ矩形状のキャリアが入るように所定の間隔で
配置される。例えば、各ガイド５６は、キャリアの各コ
ーナー（隅）位置におかれる。ガイド５６は、台５２上
でのキャリアの運動を制限する役をする。ガイド５６は
また、他のサイズ及び形状のキャリアを入れるためにガ
イド５６を配置替えできるように、台５２上に取外し可
能に固着する構成としてもよい。台５２は更に、外側に
伸びるハンドル５８を含む。台のハンドル５８は、オペ
レータが台５２を回転するのに握り易い球状の端部６０
を有する。
【００１６】図５は、図４のターンテーブル５０の１−
１線に沿う断面図である。基板５４は、断面半円形の固
定部材６８と、締付け面７２をもつ締付け穴７０とを含
む。台５２は、下方に伸びる回転部材７４と、ヘッド面
７８をもつヘッド穴７６とを含む。回転部材７４は、軸
受け面を作るために、固定部材６８の上を摺動回転する
ように断面を円弧状にした端部８０を有する。固定部材
６８と回転部材７４は、後者が前者の上を滑らかに回転
するように、テフロンの商標名で販売されているポリテ
トラフルオロエチレンの如き摩擦の少ない材料で作る。
テフロンは、このように作られ使用されるとき、余り粒
子を発生しないので、多くのクリーンルーム内での使用
に適する。また、台５２及び基板５４は、ステンレス
鋼、ポリ塩化ビニル又はその他の適当な材料で作る。
【００１７】ターンテーブル５０は、ヘッド面７８から
締付け面７２まで伸びる通路８１を含む。ヘッド８４及
びネジを切った端部８６を有する締め具（ファスナ）８
２は、ヘッド８４がヘッド面７８の上に位置し、ネジ端
部８６が締付け面７２を過ぎて伸びるように、通路８０
内を貫通する。締め具８２は、ネジ端部８６の前の肩部
９０で終わる軸部８８を含む。軸部８８は、肩部９０が
ファスナ面７２と一致する長さとする。締付け要素９２
をネジ端部８６にねじ込み、肩部９０に当接させる。よ
って、台５２及び回転要素７４は、固定部材６８、基板
５４、締め具８２及び締付け要素９２に対して回転する
ことができる。ターンテーブル５０は、締付け要素９２
及び締め具８２を取外すことにより、容易に分解して掃
除できる点に留意されたい。上述の構成により、オペレ
ータは、前述のように球端部６０を握って台５２を約１
８０°回転させるだけで、キャリアに入れられたウェー
ハを揺れ又は震動させることなく台５２上のキャリアを
回転させることができる。
【００１８】図６は、本発明の使用状況を示す図であ
る。同図において、ターンテーブル５０は、液槽３２の
上に置かれている。前述のように、キャリア１０は、洗
浄及びエッチング用の第１開口部３０又は第２開口部３
１の中に入れるために液槽３２までオペレータによって
運ばれる。キャリア１０はまず、第１端部１５が前縁３
６に向き第２端部１７が後壁３８に向くようにガイド５
６内に置かれる。図６のＡは、この第１の位置を示す。
次いで、第１ハンドル２２（図１）を第１端部１５から
取外す。それからオペレータは、球端部６０を握って台
５２及びキャリア１０を時計方向に１８０°、台ストッ
プ要素６２が第２基板ストップ要素６６と係合するまで
回転させる。その時点で台５２の回転が止まり、キャリ
ア１０は図６のＢに示す第２の位置を占める。第２の位
置では、キャリア１０は、第１端部１５が後壁３８に向
き第２端部１７が前縁３６に向く位置となる。よって、
第２ハンドル４０（図３）を第２端部１７に付けること
ができる。そうすると、オペレータは、各ウェーハ２０
の洗浄及びエッチングを行うために、キャリア１０を液
槽３２の第１開口部３０又は第２開口部３１の中に挿入
できる。完了すると、キャリア１０は、再びガイド５６
内に入れられ、台ストップ要素６２が第１基板ストップ
要素６４に係合するまで反時計方向に１８０°回転され
る。この時点で台５２の回転が止まり、キャリア１０は
第１の位置に戻る。
【００１９】本発明は、多くの変形が可能である点に留
意されたい。そのような変形として、台を回転させるの
にモータ駆動構体を用いてもよい。また、台を第１及び
第２位置に固定させるロッキング機構を設けてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
オペレータがウェーハの洗浄及びエッチングを行うに際
し、ウェーハ・キャリアを震動させることなく容易に回
転させることができるので、クリーンルームの汚染及び
オペレータの筋肉過労などを防止できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】液槽の開口部内への挿入を妨げる第１のハンド
ルが付いた一般的なウェーハ・キャリアを示す一部切開
断面図である。
【図２】液槽の作業面上でウェーハ・キャリアを回転さ
せる従来方法を示す図である。
【図３】回転させたウェーハ・キャリアに第２のハンド
ルを付けた状態を示す図である。
【図４】本発明によるターンテーブルの斜視図である。
【図５】図４の１−１線に沿う断面図である。
【図６】第２のハンドルを付けるための本発明によるキ
ャリアの回転を示す図である。
【符号の説明】
１０ ウェーハ・キャリア ５０ ターンテーブル ５２ 台 ５４ 基板 ５６ ガイド ５８ ハンドル ６２ 台ストップ要素 ６４ 第１基板ストップ要素 ６６ 第２基板ストップ要素 ６８ 軸受け要素（固定部材） ７４ 回転部材 ８１ 通路 ８２ 締め具 ９２ ロッキング手段（締付け要素）

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウェーハ・キャリアを回転させるための
    ターンテーブルであって、 基板と、 外側に伸びるハンドルをもち、上記ウェーハ・キャリア
    を支持する台と、 上記ハンドルを操作するとき、上記台を上記基板に対し
    て回転させることができる回転手段と、 上記台が所定の角度だけ回転したあと、上記台の回転を
    止める停止手段とを具えたウェーハ・キャリア用ターン
    テーブル。
  2. 【請求項２】 上記所定の角度は約１８０°である請求
    項１のターンテーブル。
  3. 【請求項３】 上記の台は、上記キャリアを受入れるた
    めの、間隔をおいて配置されたガイドを含む請求項１の
    ターンテーブル。
  4. 【請求項４】 上記台及び上記基板がステンレス鋼より
    作られている請求項１のターンテーブル。
  5. 【請求項５】 上記台及び上記基板がポリ塩化ビニルよ
    り作られている請求項１のターンテーブル。
  6. 【請求項６】 ウェーハ・キャリアを回転させるための
    ターンテーブルであって、 上方に伸びる第１及び第２の基板ストップ要素を有する
    基板と、 ハンドルと、上記第１及び第２基板ストップ要素の両方
    に係合するように下方に伸びる台ストップ要素とを有
    し、上記ウェーハ・キャリアを支持する台と、 上記ハンドルを操作するとき、上記台を上記基板に対し
    て回転させることができる回転手段であって、上記台が
    所定角度だけ回転したあと、上記基板ストップ要素が上
    記台ストップ要素と係合して上記回転を止めるようにさ
    れた上記回転手段とを具えるウェーハ・キャリア用ター
    ンテーブル。
  7. 【請求項７】 上記所定角度は約１８０°である請求項
    ６のターンテーブル。
  8. 【請求項８】 上記の台は、上記キャリアを受入れるた
    めの、間隔をおいて配置されたガイドを含む請求項６の
    ターンテーブル。
  9. 【請求項９】 上記台及び上記基板がステンレス鋼より
    作られている請求項６のターンテーブル。
  10. 【請求項１０】 上記台及び上記基板がポリ塩化ビニル
    より作られている請求項６のターンテーブル。
  11. 【請求項１１】 ウェーハ・キャリアを回転させるため
    のターンテーブルであって、 上方に伸びる第１及び第２の基板ストップ要素及び軸受
    け要素を有する基板と、 ハンドルと、上記第１及び第２基板ストップ要素の両方
    に当接する、下方に伸びた台ストップ要素とを有し、上
    記ウェーハ・キャリアを支持する台と、 上記台より伸び、上記軸受け要素の上で回転するように
    された端部を有する回転部材と、 上記台、上記回転部材、上記軸受け要素及び上記基板を
    貫通する通路と、 上記基板を過ぎて伸びる端部を有し、上記通路を貫通す
    る締め具と、 上記台及び上記回転部材を上記軸受け要素及び上記基板
    に対して回転できるように上記締付け具の端部にねじ込
    まれるロッキング手段であって、上記台が所定角度だけ
    回転したあと、上記基板ストップ要素が上記台ストップ
    要素と係合する位置に来て上記回転を止めるようにされ
    た上記ロッキング手段とを具えたウェーハ・キャリア用
    ターンテーブル。
  12. 【請求項１２】 上記所定角度が約１８０°である請求
    項１１のターンテーブル。
  13. 【請求項１３】 上記台が、上記キャリアを受入れるた
    めの、間隔をおいて配置されたガイドを含む請求項１１
    のターンテーブル。
  14. 【請求項１４】 上記台及び上記基板がステンレス鋼よ
    り作られた請求項１１のターンテーブル。
  15. 【請求項１５】 上記台及び上記基板がポリ塩化ビニル
    から作られた請求項１１のターンテーブル。
  16. 【請求項１６】 上記軸受け要素及び上記回転部材がポ
    リテトラフルオロエチレンより作られた請求項１１のタ
    ーンテーブル。
JP22202694A 1993-12-10 1994-09-16 ウェーハ・キャリア用ターンテーブル Pending JPH07201958A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US166182 1993-12-10
US08/166,182 US5669316A (en) 1993-12-10 1993-12-10 Turntable for rotating a wafer carrier

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07201958A true JPH07201958A (ja) 1995-08-04

Family

ID=22602152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22202694A Pending JPH07201958A (ja) 1993-12-10 1994-09-16 ウェーハ・キャリア用ターンテーブル

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5669316A (ja)
JP (1) JPH07201958A (ja)
KR (1) KR100301213B1 (ja)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5345170A (en) 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
US6380751B2 (en) 1992-06-11 2002-04-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US6232789B1 (en) 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US5561377A (en) 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
US5914613A (en) 1996-08-08 1999-06-22 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system with local contact scrub
US6002263A (en) 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6578264B1 (en) 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
US6445202B1 (en) 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6838890B2 (en) 2000-02-25 2005-01-04 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6483336B1 (en) * 2000-05-03 2002-11-19 Cascade Microtech, Inc. Indexing rotatable chuck for a probe station
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
DE20114544U1 (de) 2000-12-04 2002-02-21 Cascade Microtech, Inc., Beaverton, Oreg. Wafersonde
AU2002327490A1 (en) 2001-08-21 2003-06-30 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
WO2003020467A1 (en) 2001-08-31 2003-03-13 Cascade Microtech, Inc. Optical testing device
US6777964B2 (en) 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
JP2005527823A (ja) 2002-05-23 2005-09-15 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド デバイスのテスト用プローブ
US6847219B1 (en) 2002-11-08 2005-01-25 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low noise characteristics
US6724205B1 (en) 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US7250779B2 (en) 2002-11-25 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low inductance path
US6861856B2 (en) 2002-12-13 2005-03-01 Cascade Microtech, Inc. Guarded tub enclosure
US7221172B2 (en) 2003-05-06 2007-05-22 Cascade Microtech, Inc. Switched suspended conductor and connection
US20040228266A1 (en) * 2003-05-14 2004-11-18 Knight Kenneth Kingston Digital animation disk
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US7427868B2 (en) 2003-12-24 2008-09-23 Cascade Microtech, Inc. Active wafer probe
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
KR20050067751A (ko) * 2003-12-29 2005-07-05 동부아남반도체 주식회사 로드락 챔버의 엘리베이터 회전장치 및 그 회전방법
EP1754072A2 (en) 2004-06-07 2007-02-21 CASCADE MICROTECH, INC. (an Oregon corporation) Thermal optical chuck
US7330041B2 (en) 2004-06-14 2008-02-12 Cascade Microtech, Inc. Localizing a temperature of a device for testing
EP1766426B1 (en) 2004-07-07 2013-09-11 Cascade Microtech, Inc. Probe head having a membrane suspended probe
DE202005021435U1 (de) 2004-09-13 2008-02-28 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Doppelseitige Prüfaufbauten
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7449899B2 (en) 2005-06-08 2008-11-11 Cascade Microtech, Inc. Probe for high frequency signals
EP1932003A2 (en) 2005-06-13 2008-06-18 Cascade Microtech, Inc. Wideband active-passive differential signal probe
DE112007001399T5 (de) 2006-06-09 2009-05-07 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Messfühler für differentielle Signale mit integrierter Symmetrieschaltung
US7443186B2 (en) 2006-06-12 2008-10-28 Cascade Microtech, Inc. On-wafer test structures for differential signals
US7403028B2 (en) 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
US7888957B2 (en) 2008-10-06 2011-02-15 Cascade Microtech, Inc. Probing apparatus with impedance optimized interface
US8410806B2 (en) 2008-11-21 2013-04-02 Cascade Microtech, Inc. Replaceable coupon for a probing apparatus
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
US9088085B2 (en) * 2012-09-21 2015-07-21 Novellus Systems, Inc. High temperature electrode connections
KR200480906Y1 (ko) 2016-03-25 2016-07-25 주식회사 아트제이로 휴대폰 케이스

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3933539A (en) * 1973-12-26 1976-01-20 Texas Instruments Incorporated Solution growth system for the preparation of semiconductor materials
US5374147A (en) * 1982-07-29 1994-12-20 Tokyo Electron Limited Transfer device for transferring a substrate
JPH0669027B2 (ja) * 1983-02-21 1994-08-31 株式会社日立製作所 半導体ウエハの薄膜形成方法
JPS60103620A (ja) * 1983-11-11 1985-06-07 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JPS62104049A (ja) * 1985-10-30 1987-05-14 Mitsubishi Electric Corp ベ−キング炉装置
JPS6314434A (ja) * 1986-07-04 1988-01-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理方法および装置
JPS63136528A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Mitsubishi Electric Corp 処理液塗布装置
US4973217A (en) * 1987-02-09 1990-11-27 Svg Lithography Systems, Inc. Wafer handling system
DE3704505A1 (de) * 1987-02-13 1988-08-25 Leybold Ag Einlegegeraet fuer vakuumanlagen
JP2776826B2 (ja) * 1988-04-15 1998-07-16 株式会社日立製作所 半導体装置およびその製造方法
US4949848A (en) * 1988-04-29 1990-08-21 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
JPH0758694B2 (ja) * 1988-06-24 1995-06-21 日電アネルバ株式会社 プラズマ成膜装置
US4868490A (en) * 1988-09-14 1989-09-19 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for sheet resistance measurement of a wafer during a fabrication process
US4941491A (en) * 1989-04-07 1990-07-17 Automated Cleaning Systems, Inc. Method and apparatus for cleaning containers
US5046909A (en) * 1989-06-29 1991-09-10 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for handling semiconductor wafers
US5310410A (en) * 1990-04-06 1994-05-10 Sputtered Films, Inc. Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus
JP2938160B2 (ja) * 1990-07-20 1999-08-23 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
US5197500A (en) * 1990-10-11 1993-03-30 Northwest Airlines, Inc. Combustion chamber cleaning machine
JP2583152B2 (ja) * 1990-11-06 1997-02-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板回転式表面処理方法
US5399531A (en) * 1990-12-17 1995-03-21 United Micrpelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system
US5279704A (en) * 1991-04-23 1994-01-18 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Method of fabricating semiconductor device
JP2677913B2 (ja) * 1991-05-13 1997-11-17 三菱電機株式会社 半導体製造装置のシール機構および半導体装置の製造方法
US5223001A (en) * 1991-11-21 1993-06-29 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Vacuum processing apparatus
JPH05251394A (ja) * 1992-03-05 1993-09-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
US5270482A (en) * 1992-05-28 1993-12-14 Fluoroware, Inc. Wafer carrier process platform
JPH0613361A (ja) * 1992-06-26 1994-01-21 Tokyo Electron Ltd 処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100301213B1 (ko) 2001-12-01
KR950021340A (ko) 1995-07-26
US5669316A (en) 1997-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07201958A (ja) ウェーハ・キャリア用ターンテーブル
US4586743A (en) Robotic gripper for disk-shaped objects
CN1276465C (zh) 降低制造过程中表面张力的衬底制备设备
US6357071B2 (en) Rotating belt wafer edge cleaning apparatus
US20060180177A1 (en) Semiconductor substrate cleaning system
US20070181149A1 (en) Single wafer backside wet clean
JP4335377B2 (ja) テープレス基板の切断方法、切断装置およびそれに用いられるダイシング処理用基板支持装置
JP2023505781A (ja) 台座研磨装置
JP2008239398A (ja) ウェーハ形状材料のエッジ部不純物回収装置、及び同材料の洗浄・エッチング装置並びに同装置を利用した方法
TWI240044B (en) Supporting unit for positioning stage and mounting structure therefor
JPH0666381B2 (ja) ウエハチヤツク方法及び装置
US11524322B2 (en) Jig for attaching and detaching cleaning member
JP2977153B2 (ja) ウェハ移し替え装置
JPH0378231B2 (ja)
US12525481B2 (en) Clamp assembly
US5823593A (en) Device for lifting wafer cassettes from a spraying tool
CN218747071U (zh) 一种便于铁磁性薄壁试件操作的装置
CN216957985U (zh) 一种晶圆机械手臂快速定位装置
CN220456364U (zh) 一种特殊晶圆加工用机床
CN214265416U (zh) 一种组装装置
WO2019186578A1 (en) Substrate holding chuck
CN211045394U (zh) 用于晶圆不规则片的湿法工艺治具
JPS633157Y2 (ja)
JP2004515917A5 (ja)
JPH04150051A (ja) ウエハ把持装置