JPS633157Y2 - - Google Patents
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- JPS633157Y2 JPS633157Y2 JP14090183U JP14090183U JPS633157Y2 JP S633157 Y2 JPS633157 Y2 JP S633157Y2 JP 14090183 U JP14090183 U JP 14090183U JP 14090183 U JP14090183 U JP 14090183U JP S633157 Y2 JPS633157 Y2 JP S633157Y2
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- JP
- Japan
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- mask
- thin
- arm
- different sizes
- claws
- Prior art date
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- Expired
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
（技術分野）
本考案は、サイズの異なる薄片、特にマスク基
板及びシリコンウエハを把持できる薄片把持装置
に関するものである。
板及びシリコンウエハを把持できる薄片把持装置
に関するものである。
（従来技術）
近年半導体装置の製造において、製造工程の自
動化が進められている。特に工程と工程間で人手
の介入を減少させることは半導体製品の品質向上
及び製造コストの削減に極めて大きな効果があ
る。
動化が進められている。特に工程と工程間で人手
の介入を減少させることは半導体製品の品質向上
及び製造コストの削減に極めて大きな効果があ
る。
従来半導体装置のフオトリソ工程で使用するマ
スク基板は処理槽から処理槽まで連続的に自動搬
送するマスク搬送装置が使用されていた。このマ
スク搬送装置はマスク基板を把持する薄片把持機
構を有しているが、マスク基板のサイズが異なる
とその都度薄片把持機構の腕を上下方向に移動さ
せる必要がある。そのため、連続的にサイズの異
なるマスク基板を把持する場合、極めて取扱いが
不便である欠点を有していた。また把持機構の故
障が多く信頼性の低い欠点があつた。
スク基板は処理槽から処理槽まで連続的に自動搬
送するマスク搬送装置が使用されていた。このマ
スク搬送装置はマスク基板を把持する薄片把持機
構を有しているが、マスク基板のサイズが異なる
とその都度薄片把持機構の腕を上下方向に移動さ
せる必要がある。そのため、連続的にサイズの異
なるマスク基板を把持する場合、極めて取扱いが
不便である欠点を有していた。また把持機構の故
障が多く信頼性の低い欠点があつた。
（考案の目的）
本考案は、このような従来の欠点を除去するも
ので、連続的にサイズの異なるマスク基板を把持
するのに、その都度薄片把持機構の腕を上下方向
に移動調整しなくても把持できるようにすること
を目的とするものである。
ので、連続的にサイズの異なるマスク基板を把持
するのに、その都度薄片把持機構の腕を上下方向
に移動調整しなくても把持できるようにすること
を目的とするものである。
（考案の構成）
本考案は腕の端部に設けた爪に大きさの異なる
マスク基板及びシリコンウエハ等の薄片の突部の
位置に合わせて複数個の凹部を設け、その都度、
腕の位置合せを行なわないで載置されたサイズの
異なる薄片を把持できるようにしたものである。
マスク基板及びシリコンウエハ等の薄片の突部の
位置に合わせて複数個の凹部を設け、その都度、
腕の位置合せを行なわないで載置されたサイズの
異なる薄片を把持できるようにしたものである。
（実施例）
次に、本考案の一実施例を図面により詳細に説
明する。
明する。
第１図は本考案薄片把持装置の一実施例を示す
一部切欠正面図、第２図は同じく、その一部切欠
側面図である。図に示すように１は薄片例えばマ
スク基板で、処理槽２内の固定支持台３上の溝内
に載置されている。４は左右一対の腕で、その一
端には爪５が、また他端には上下方向及び内外方
向に移動可能な駆動装置、例えば腕４の他端に取
付けたナツト４ａがモータ６によつて回転するね
じ棒７と螺合し、モータの正回転及び逆回転によ
つて内外方向に開いたり、閉じたりする。一方、
上下方向の移動は前記モータ６を取付けた受台８
が同様にモータ９によつて回転するねじ棒１０と
螺合して移動するようになつている。この駆動装
置は薄片把持装置本体１１に取付けられ、レール
１２、ギヤ１３によつて、次の処理槽に移動でき
るようになつている。
一部切欠正面図、第２図は同じく、その一部切欠
側面図である。図に示すように１は薄片例えばマ
スク基板で、処理槽２内の固定支持台３上の溝内
に載置されている。４は左右一対の腕で、その一
端には爪５が、また他端には上下方向及び内外方
向に移動可能な駆動装置、例えば腕４の他端に取
付けたナツト４ａがモータ６によつて回転するね
じ棒７と螺合し、モータの正回転及び逆回転によ
つて内外方向に開いたり、閉じたりする。一方、
上下方向の移動は前記モータ６を取付けた受台８
が同様にモータ９によつて回転するねじ棒１０と
螺合して移動するようになつている。この駆動装
置は薄片把持装置本体１１に取付けられ、レール
１２、ギヤ１３によつて、次の処理槽に移動でき
るようになつている。
このような把持機構において、爪５を一定位置
まで下げてマスク基板１を把持する場合、載置さ
れた大小の異なるマスク基板１又は１ａ（破線で
示す）の対角線上の突部に合わせて、上下方向に
複数個（図では２個）の凹部１４，１４ａを設け
るようにしたものである。なお図では省略してあ
るがモータ等の油が処理槽内に入らないよう処理
槽２と把持装置本体１１との間に遮蔽板が設けて
ある。
まで下げてマスク基板１を把持する場合、載置さ
れた大小の異なるマスク基板１又は１ａ（破線で
示す）の対角線上の突部に合わせて、上下方向に
複数個（図では２個）の凹部１４，１４ａを設け
るようにしたものである。なお図では省略してあ
るがモータ等の油が処理槽内に入らないよう処理
槽２と把持装置本体１１との間に遮蔽板が設けて
ある。
次に、その動作について説明する。
例えば、薄片把持装置本体１１を処理槽２、例
えば硫酸槽内のマスク基板１が規定の処理を終了
後、マスク基板１を把持するための硫酸槽上に移
動停止せしめる（第１図、第２図の状態）。次に、
左右の腕４の間隔は、そのままでモータ９を駆動
し、第３図ａに示すように腕４を一定位置h1まで
下げる。次にモータ６を駆動して左右の腕４を内
方に移動せしめ、第３図ｂに示すようにマスク基
板１の大きさに合つた爪５の凹部１４がマスク基
板１の突部に嵌合する。
えば硫酸槽内のマスク基板１が規定の処理を終了
後、マスク基板１を把持するための硫酸槽上に移
動停止せしめる（第１図、第２図の状態）。次に、
左右の腕４の間隔は、そのままでモータ９を駆動
し、第３図ａに示すように腕４を一定位置h1まで
下げる。次にモータ６を駆動して左右の腕４を内
方に移動せしめ、第３図ｂに示すようにマスク基
板１の大きさに合つた爪５の凹部１４がマスク基
板１の突部に嵌合する。
次に、爪５でマスク基板１を把持したまま第３
図ｃに示すようにモータ９により腕４を元の位置
に上昇せしめ、次の任意の処理槽、例えば純水槽
に搬送せしめるものである。次に、マスク基板が
１ａ（第１図参照）に示すように小さな基板の場
合は、腕４の位置をさらに下げることなく、間隔
をせばめるだけで第３図ｃの破線で示すように保
持することができる。なお、凹部の数を増加する
ことによつて多くの異なる基板を一定動作で把持
できることは当然である。勿論爪５と腕４は別個
に設けてもよく、また一体で形成してもよい。ま
た材質は耐薬品特性を有するフツ素系樹脂、特に
テフロン材料が最適である。
図ｃに示すようにモータ９により腕４を元の位置
に上昇せしめ、次の任意の処理槽、例えば純水槽
に搬送せしめるものである。次に、マスク基板が
１ａ（第１図参照）に示すように小さな基板の場
合は、腕４の位置をさらに下げることなく、間隔
をせばめるだけで第３図ｃの破線で示すように保
持することができる。なお、凹部の数を増加する
ことによつて多くの異なる基板を一定動作で把持
できることは当然である。勿論爪５と腕４は別個
に設けてもよく、また一体で形成してもよい。ま
た材質は耐薬品特性を有するフツ素系樹脂、特に
テフロン材料が最適である。
次に、第４図は本考案の他の実施例で、図に示
すように爪５の凹部の形状を円弧状の凹部に変更
することによつて大きさの異なるウエハ１７，１
７ａの把持装置にも利用できる。
すように爪５の凹部の形状を円弧状の凹部に変更
することによつて大きさの異なるウエハ１７，１
７ａの把持装置にも利用できる。
（考案の効果）
以上詳細に説明したように、本考案はサイズの
異なるマスク基板又はウエハ等の薄片を把持機構
の腕をそのサイズに合わせて上下方向に変更する
ことなく、同じ腕の位置で薄片を把持できるから
故障が少なく、その上、信頼性も高くなる等の効
果がある。
異なるマスク基板又はウエハ等の薄片を把持機構
の腕をそのサイズに合わせて上下方向に変更する
ことなく、同じ腕の位置で薄片を把持できるから
故障が少なく、その上、信頼性も高くなる等の効
果がある。
第１図は本考案薄片把持装置の一実施例を示す
一部切欠正面図、第２図は同じくその一部切欠側
面図、第３図ａ，ｂ，ｃはその動作説明図、第４
図は本考案の他の実施例を示す要部正面図であ
る。 １……マスク基板、２……処理槽、３……固定
支持台、４……腕、５……爪、６，９……モー
タ、７，１０……ねじ棒、１１……薄片把持装置
本体、１４，１４ａ，１５，１５ａ……凹部、１
７……ウエハ。
一部切欠正面図、第２図は同じくその一部切欠側
面図、第３図ａ，ｂ，ｃはその動作説明図、第４
図は本考案の他の実施例を示す要部正面図であ
る。 １……マスク基板、２……処理槽、３……固定
支持台、４……腕、５……爪、６，９……モー
タ、７，１０……ねじ棒、１１……薄片把持装置
本体、１４，１４ａ，１５，１５ａ……凹部、１
７……ウエハ。
Claims (1)
- 駆動装置により上下方向及び内外方向に移動可
能にした左右一対の腕の端部に爪を設けてマスク
基板並びにシリコンウエハ等の薄片を把持する機
構において、爪に大きさの異なる薄片の位置に合
わせて、その対角線上の突部に係合する凹部を複
数個設けたことを特徴とする薄片把持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14090183U JPS6049636U (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 薄片把持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14090183U JPS6049636U (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 薄片把持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049636U JPS6049636U (ja) | 1985-04-08 |
| JPS633157Y2 true JPS633157Y2 (ja) | 1988-01-26 |
Family
ID=30315304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14090183U Granted JPS6049636U (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | 薄片把持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049636U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2553722Y2 (ja) * | 1991-06-17 | 1997-11-12 | 株式会社小松製作所 | ロボットのハンド装置 |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP14090183U patent/JPS6049636U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6049636U (ja) | 1985-04-08 |
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