JPH07202103A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードのアウターリード部分の曲げ加工を正
確に行い、円滑に量産される樹脂封止型半導体装置の製
造方法を提供することを目的にしている。 【構成】複数のリードが２方向から導出された面実装型
の樹脂封止型装置において、チップを搭載し、樹脂封止
を施したリードフレームの曲げ加工（３）を行ってから
リードフレームに半田メッキ（４）を施し、また、リー
ドフレームの曲げ加工の前処理工程として予備曲げ処理
（２）を行う。半田メッキが付着した状態のリードの曲
げ加工の際に発生する曲げ加工に用いる曲げポンチ、曲
げ加工金型への半田メッキ付着、リード曲げ形状の悪
化、半田メッキ厚のばらつきにより発生する曲げポンチ
と曲げ加工金型のクリアランスの変化、リード曲げ加工
をした場合の樹脂バリが挟み込まれている部分の半田メ
ッキが剥がれ落ちるなどの発生が少なくなる。また、予
備曲げによりリードフレームに形成したチップ間の距離
を縮め、曲げ加工によりその距離を元に戻すことにより
曲げ加工における長さの変化を吸収できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを使用
して形成した樹脂封止型半導体装置の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止型半導体装置では、リードフレ
ームに半導体素子（以下、チップという）を搭載し、チ
ップをリードフレームのリード部の一部とともに樹脂封
止体で被覆し、リードフレームの不要部分を切断除去
し、樹脂封止体から突出したリードを回路基板に取付け
易いように成形して製品が形成される。図８を参照して
従来のＳＯＰ(Small Outline Package) タイプの樹脂封
止型半導体装置を説明する。図は、ＳＯＰの平面図及び
そのＡ−Ａ′線に沿う部分の断面図である。パッケージ
ングされたチップ１は、成形されたリードフレーム２に
取付けられ、エポキシ樹脂などの樹脂封止体３に被覆さ
れている。リードフレーム２は、リード２１とチップ１
を載置させる半導体素子搭載部２２とを備えている。リ
ード２１のインナーリード部分とチップ１の接続電極
（図示せず）とはＡｕなどのボンディングワイヤ４で接
続されている。チップ１、半導体素子搭載部２２、リー
ド２１のインナーリード部及びボンディングワイヤ４
は、樹脂封止体３の中に封止されている。ＳＯＰタイプ
は、リード２１が樹脂封止体３の向い合う２辺から互い
に反対方向に導出している。リード２１の露出部分（ア
ウターリード部）は、回路基板に取付け易いように根元
は実質的に垂直に導出するが、中程は実質的に垂直方向
に折曲げられ、先端は、再びほぼ水平に延び、いわゆ
る、ガルウイング形状をしている（図８（ｂ））。

【０００３】この様な樹脂封止型半導体装置は、チップ
をリードフレームに装着するマウンティング工程、チッ
プとリードとをボンディングワイヤで接続するワイヤボ
ンディング工程、チップを樹脂封止体で封止する樹脂封
止工程、リードフレームを回路基板に取付け易いように
加工する仕上げ工程そして最後にマーキング工程を経て
半導体装置の組立て工程が終了する。仕上げ工程の主要
な工程は、リードフレームの表面に、回路基板に取付け
易いように半田メッキを施すこととリードフレームから
不要部分を切り離し、かつ、回路基板に取付け易いよう
にリードをガルウイング形状に加工することである。

【０００４】図９を参照して前記仕上げ工程について説
明する。図は、この工程のフローチャート図であり、チ
ップを搭載し、搭載されたチップを樹脂被覆した状態の
リードフレームを回路基板に取付けられるように成形す
るまでを行う。まず、リードフレームに半田メッキを行
う（１）。図１０は、この半田メッキされたリードフレ
ームの平面図である。リードフレーム２は、半導体素子
搭載部とリード部を備えたフレーム部Ａが１方向に繰り
返し形成された構成になっており、各フレーム部Ａの半
導体素子搭載部とリード部は、リードフレーム２の外周
部にあるフレーム２３によって支持されている。リード
部は、半導体素子搭載部を中心にして向い合う１対のリ
ード２１の列から構成されている。リード２１は、とフ
レーム２３は、フレーム２３により支持バー２４で支持
接続されている。フレーム部Ａとその隣のフレーム部Ａ
は、フレーム２３を介してそれぞれのリード２１の列が
対向している。この段階ではすでに半導体素子搭載部に
はチップ（半導体素子）が取付けられ、さらに、樹脂封
止体３で被覆されている。

【０００５】樹脂封止体３にはチップに近接するリード
２１も一部含まれており、この樹脂封止体２３に被覆さ
れていないリードの部分は、アウターリード２１と称し
ている。繰り返し形成されているフレーム部Ａ、Ａ、・
・・のリード２１は、すべて同じ方向を向いている。図
１０では、リードは図の水平方向を向いている。この場
合、リードフレームのリード部分がメッキされれば良い
のだが、選択的にリードフレームをメッキすることは、
マスク工程が増えるので、その効率性を考慮すればリー
ドフレーム全体をメッキするのが適当である。なお、フ
レーム２３には位置決め用にも用いる治具穴６を形成
し、必要に応じて利用する。また、本発明では、電気的
メッキを用いるのでリードフレームのフレームとメッキ
電極とを電気的に接続して半田メッキを行う。リードフ
レーム表面にメッキを施してからリードフレームを成形
金型（ダイ）に所定の位置に搭載する（２）。

【０００６】次に、成形金型でリードフレームのリード
部分の樹脂封止体から露出しているアウターリード先端
とフレーム部分とを切り離す（予備カット工程）
（３）。図１１は、この予備カットを行った後のリード
フレームの平面図である。図示のように、アウターリー
ド２１とフレーム２３をつなぐ支持バー２４を切り離す
ことによって予備カットを行う。その後アウターリード
の曲げ加工を行う（４）。図１２は、曲げ加工を行った
リードフレームの平面図及びこの平面図のＡ−Ａ′線に
沿う部分の断面図である。樹脂封止体３から水平に導出
されたリード２１は、樹脂封止体３から出てすぐ、所定
の長さだけ垂直方向に折り曲げられている。したがっ
て、リード２１の先端の水平になった部分の水平位置
は、樹脂封止体３の底面より幾分下に位置している。次
に、曲げ加工を終えてからアウターリードの先端を切断
して、リード部分を回路基板に取付ける状態に成形する
（先端カット工程）（５）。図１３は、先端カットを行
ったリードフレームの平面図及びこの平面図のＡ−Ａ′
線に沿う部分の断面図である。リードの先端の大部分は
切り離して、樹脂封止体３から突出しているアウターリ
ード２１のみ残す。最後に残った外側のフレームを取り
去って個々の樹脂封止型装置を形成する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように樹脂封止型
半導体装置の組み立て工程において、成形金型で、例え
ば、しごき曲げによる曲げ加工を行うと、従来の方法で
は曲げダイなどの成形金型に載るときには既にメッキ膜
が形成されているので、成形金型やこの金型とともに曲
げ加工に用いられる曲げポンチにリードフレーム表面に
形成したメッキ膜が付着してしまう。したがって、この
成形金型などに付着したメッキによってリードが所定の
形状にならないので樹脂封止型半導体装置が回路基板に
正確に配置することが難しかった。そのため、従来で
は、成形金型や曲げポンチを定期的にクリーニングして
付着した半田メッキを取除いていた。また、半田メッキ
厚は、ロット毎もしくはリードフレーム単位毎にばらつ
きがあるために、曲げ加工の際に必要な寸法である曲げ
ポンチと成形金型とのクリアランスがロット毎もしくは
リードフレーム単位毎に異なり、半導体装置のリード形
状が安定しない要因にもなる。さらに、樹脂封止の際に
アウターリードの上に樹脂バリが付着すると、半田メッ
キを施した後もアウターリードと半田メッキの間に樹脂
バリが挟み込まれているので、リードの曲げ加工を行っ
た場合、樹脂バリが挟み込まれている部分の半田メッキ
が剥がれ落ちることがある。

【０００８】この半田メッキの剥がれを防止するため
に、樹脂成形時の樹脂バリの検査、樹脂成形金型の管理
及び樹脂バリ除去工程が必要になり、製造工程増及び製
造コストの増加を招いている。また、樹脂バリの発生を
最小限にするために樹脂成形金型の調整が必要になり、
金型コストの増加に繋がっている。本発明は、このよう
な事情により成されたものであり、リードのアウターリ
ード部分の曲げ加工を正確に行い、円滑に量産される樹
脂封止型半導体装置の製造方法を提供することを目的に
している。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数のリード
が２方向から導出された面実装型の樹脂封止型装置にお
いて、チップを搭載し、樹脂封止を行ったリードフレー
ムの曲げ加工を行ってからリードフレームに半田メッキ
を施すことに特徴がある。また、リードフレームの曲げ
加工の前処理工程として予備曲げ処理を行うことに特徴
がある。

【００１０】すなわち、本発明の樹脂封止型半導体装置
の製造方法は、樹脂封止体により被覆された半導体素子
が取付けられた半導体素子搭載部とその半導体素子と電
気的に接続され、互いに反対方向に導出した複数のリー
ドからなるリード部とがフレームで支持されてなるフレ
ーム部が繰返し形成されたリードフレームの隣接するフ
レーム部間の境界部分の２箇所を実質的に垂直方向に折
り曲げて前記隣接する樹脂封止体間の距離を短縮するリ
ードフレーム予備曲げ工程と、前記リードフレームのリ
ード部のリードの前記樹脂封止体から露出した部分の所
定の領域を垂直方向に折り曲げると共に前記リードフレ
ーム予備曲げ工程で折り曲げられたリードの折り曲げ部
分を実質的に元の形状に戻すリードフレーム曲げ工程
と、前記リードフレーム曲げ工程で加工されたリードフ
レームに半田メッキを施すリードフレームメッキ工程
と、前記メッキされたリードフレームの前記樹脂封止体
から露出したリード先端を前記フレームから切り離すリ
ード先端切断工程とを備え、前記繰り返し形成されたフ
レーム部の隣接するフレーム部間には、それぞれのフレ
ーム部のリードが前記フレームを介して対向しているこ
とを特徴としている。前記リードフレーム予備曲げ工程
で短くなった前記隣接する樹脂封止体間の距離の短縮さ
れた長さは、前記リードフレーム曲げ工程の折り曲げに
よって短くなった前記隣接する樹脂封止体間の距離の短
縮された長さより長くしても良い。

【００１１】

【作用】半田メッキが付着した状態のリードの曲げ加工
の際に発生する曲げ加工に用いる曲げポンチ、曲げ加工
金型への半田メッキ付着、リード曲げ形状の悪化、半田
メッキ厚のばらつきにより発生する曲げポンチと曲げ加
工金型のクリアランスの変化、リード曲げ加工をした場
合の樹脂バリが挟み込まれている部分の半田メッキが剥
がれ落ちるなどの発生が少なくなる。また、予備曲げに
よりリードフレームに形成したチップ間の距離を縮め、
曲げ加工によりその距離を元に戻す。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。本発明の樹脂封止型半導体装置は、図８に示す従
来のＳＯＰタイプの樹脂封止型半導体装置と同じ構成を
有している。即ち、パッケージングされたチップ１は成
形されたリードフレーム２に取付けられ、エポキシ樹脂
などの樹脂封止体３に被覆されている。リードフレーム
２は、リード２１とチップ１を載置させる半導体素子搭
載部２２とを備えている。リード２１の樹脂被覆される
インナーリード部分とチップ１の接続電極（図示せず）
とはＡｕなどのボンディングワイヤ４で接続されてい
る。チップ１、半導体素子搭載部２２、リード２１のイ
ンナーリード部及びボンディングワイヤ４は、樹脂封止
体３の中に封止されている。ＳＯＰタイプは、リード２
１が樹脂封止体３の向い合う２辺から互いに反対方向に
導出している面実装型である。リード２１の露出部分
（アウターリード部）は、回路基板に取付け易いように
樹脂封止体３の根元は実質的に垂直に導出するが、中程
は実質的に垂直方向に折曲げられ、先端は、再びほぼ水
平に延びている、いわゆる、ガルウイング形状をしてい
る（図８（ｂ）参照）。

【００１３】この様なＳＯＰタイプの樹脂封止型半導体
装置では、チップをリードフレームに装着するマウンテ
ィング工程、チップとリードとをボンディングワイヤで
接続するワイヤボンディング工程、チップを樹脂封止体
で封止する樹脂封止工程、リードフレームを回路基板に
取付け易いように加工する仕上げ工程そして最後にマー
キング工程を経て半導体装置の組立て工程が終了する。
仕上げ工程の主要な工程は、リードフレームの表面に、
回路基板に取付けるための半田メッキを施すこととリー
ドフレームから不要部分を切り離し、かつ、回路基板に
取付け易いようにリードをガルウイング形状に加工する
ことである。

【００１４】図１は、前記仕上げ工程を示すフローチャ
ート図である。そして、図２乃至図５は、この工程にお
いて処理されたリードフレームの平面図及びその断面図
を示している。この工程は、搭載されたチップが樹脂被
覆されている状態のリードフレームを回路基板に取付け
られるように成形するまでを行う。まず、リードフレー
ムを曲げダイなどの成形金型の加工部に載置する
（１）。そして、この成形金型においてリードフレーム
予備曲げ工程を行う（２）。図２（ａ）は、予備曲げ加
工を施されたリードフレーム２の断面図であり、そのＡ
−Ａ′線に沿う部分の断面図を図８（ｂ）に示す。リー
ドフレーム２は、半導体素子搭載部とリード部を備え、
これらがフレーム２３によって支持されているフレーム
部Ａが１方向に繰り返し形成された構成になっている。
作業性を考慮すれば、１つのリードフレームのフレーム
部の数は、８〜１０個程度が適当である。各フレーム部
Ａの半導体素子搭載部とリード部は、リードフレーム２
の外周部及びフレーム部Ａ間にあるフレーム２３によっ
て支持されている。リード部は、半導体素子搭載部を中
心にして向い合う１対のリード２１の列から構成されて
いる。リード２１はフレーム２３に支持バー２４を介し
て支持接続されている。

【００１５】フレーム部Ａとその隣のフレーム部Ａは、
フレーム２３を間に挟んでそれぞれのリード２１の列が
対向している。この段階ではすでに半導体素子搭載部に
はチップ（半導体素子）が取付けられ、さらに、樹脂封
止体３で被覆されている。樹脂封止体３にはチップに近
接するリード２１も一部含まれており、樹脂封止されて
いる部分をインナーリードといい、樹脂封止体３から露
出しているリード２１の部分はアウターリードと称して
いる。繰り返し形成されているフレーム部Ａ、Ａ、・・
・のリード２１は、すべて同じ方向を向いている。図２
では、各フレーム部Ａのリード２１は、すべて図の水平
方向を向いている。リードフレーム２の外周にあるフレ
ーム２３には位置決め用にも用いる治具穴６を形成し、
必要に応じて利用する。チップは、フレーム部Ａのほぼ
中心に配置されるので、リードフレーム２には、樹脂封
止体３がほぼ等間隔に配置されていることになる。した
がって、隣接する樹脂封止体３間の距離はすべて実質的
に一定である。

【００１６】この工程で行われる曲げ加工は半導体装置
を回路基板に面実装するに適するようにそのリードを図
８に示すようなガルウイング型に成形するために行われ
る。このガルウイング型は、樹脂封止体３から水平に突
出しているリード２１のアウターリード部分の樹脂封止
体３から少し離れた部分で垂直に折り曲げ、また、この
折り曲げ点より少し離れた部分でほぼ水平に折り曲げて
アウターリード２１の先端を樹脂封止体３から突出する
方向に向けるようにしている。そして、この半導体装置
を回路基板に面実装するにはアウターリード２１の先端
の水平部分を回路基板の配線に半田接続をする。この
時、樹脂封止体３の底面は、回路基板には電気的な接触
はしないので、半導体装置は、その２辺から導出してい
るアウターリード２１の水平になっている先端部分で支
えられている。このようにリードフレーム２のアウター
リード２１は、所定の長さだけ垂直に折り曲げられるの
で、隣接する樹脂封止体３間の距離は短くなり、リード
フレーム２全体の長さも短くなる。このように樹脂封止
体間距離が短くなると、例え、このリードフレーム２を
きちんと位置決めして成形金型に搭載しても所定の位置
からずれてしまい、ここで処理されたリードフレームを
次工程の製造装置に自動搬送することができなくなる。

【００１７】そこで、本発明では、このように予備曲げ
工程を実施して予めリードフレームの長さを短くしてお
き、次の本曲げ工程でその曲げられた部分を元に戻すこ
とによって、本曲げ工程によって生ずるリードフレーム
の縮みによるその位置移動を防いでいる。本実施例で
は、本曲げ加工による前記隣り合う樹脂封止体間の距離
の縮みを、例えば、約０．３２ｍｍとする。そして、予
備曲げ工程（２）によって生ずる隣り合う樹脂封止体間
の距離の縮みを約０．５ｍｍとなる様に曲げ加工をす
る。この縮みの長さは、所期の目的を達成するために本
曲げ加工により生ずる前記縮みより長いことが必要であ
る。この予備曲げ加工は、図２に示すように、フレーム
部Ａ間の境界部分で行われる。この予備曲げ加工部分Ｂ
は、下に押し下げられ、これによる樹脂封止体３間の縮
みは、前述のとおり約０．５ｍｍになっている。このリ
ードフレームの予備曲げ加工は、図１の様にフレーム２
３をも行う。

【００１８】次に、リードフレーム曲げ工程を行う
（３）。リードフレーム予備曲げ工程は境界部分に予備
曲げ加工Ｂが施されればよく、格別の精度の高さは必要
としないのでリードフレームの成形金型での位置決めも
高精度で無くても良い。しかし、この工程（３）では自
動搬送などの必要性から高い位置精度が必要であるの
で、成形金型の位置決めピン（図示せず）を用いてリー
ドフレームを所定の位置に固定する。そして、樹脂封止
体から導出しているアウターリードをガルウイング状に
曲げ加工する。この時、隣り合う樹脂封止体間の距離は
前述のように約０．３２ｍｍ短縮されるが、予備曲げ工
程で予め予備曲げ加工部分を作って約０．５ｍｍ短くし
ておいたので、この部分Ｂが平坦になって伸び、曲げ加
工によって本来短くなる前記樹脂封止体間の距離は相殺
されて変化しなくなり、位置精度が維持される。曲げ加
工はアウターリードだけでなく、フレーム部分も同じ様
に行う。図３は、リードフレーム曲げ加工後のリードフ
レームの平面図及びそのＡ−Ａ′線に沿う部分の断面図
である。アウターリード２１は、ガルウイング成形部Ｃ
が形成されると共に予備曲げ加工部分Ｂは平坦になって
いる。

【００１９】この工程について図６を参照して説明す
る。加工金型である曲げダイ７の加工領域に固定された
リードフレームの樹脂封止体３から突出したアウターリ
ード２１はストリッパ８によって抑えられている（図６
（ａ））。次に、曲げポンチ９を操作して樹脂封止体３
から水平に突出しており、樹脂封止体３に近いリード部
分を垂直に折り曲げる（図６（ｂ））。つづいて、さら
に、そのアウターリード２１の先の部分をほぼ水平に折
り曲げることによりガルウイング成形部Ｃが形成される
（図６（ｃ））。次に、リードフレームを移動させか
ら、このリードフレームに半田メッキを施す（４）。図
４は、この半田メッキされたリードフレームの平面図及
びそのＡ−Ａ′線に沿う断面図である。リードフレーム
２は、樹脂封止体３以外の全面にメッキされる。また、
本発明では、電気的メッキを用いるのでリードフレーム
のフレームとメッキ電極とを電気的に接続して半田メッ
キを行う。

【００２０】次に、加工金型においてアウターリードの
先端を切断するリード先端カット工程を行う（５）。図
５は、先端カットを行ったリードフレームの平面図及び
この平面図のＡ−Ａ′線に沿う部分の断面図である。リ
ードの先端の大部分は切り離して、樹脂封止体３から突
出しているアウターリード２１のみ残す。この工程によ
って、フレーム２３に接続されて１つながりになってい
たアウターリード２１はばらばらになる。最後に残った
外側のフレームを取り去って個々の樹脂封止型半導体装
置を形成する。アウターリード２１の先端の水平になっ
た部分の水平位置は、樹脂封止体３の底面より幾分下に
位置している。図７は、この様にして形成された樹脂封
止型半導体装置を回路基板に取り付けた断面図である。
樹脂封止体３から導出したアウターリード２１は、その
先端で回路基板１０の配線パターン１１に接続されてい
る。アウターリード２１の垂直に折り曲げた部分の高さ
Ｈは、樹脂封止体３の１／２と回路基板１０表面から樹
脂封止体３の底面までの距離ｈの和に等しい（Ｈ＝Ｔ／
２＋ｈ）。したがって、本発明における曲げ加工による
リードフレームの縮みは、このＴ、ｈの値で決まる。こ
の実施例のリードフレームは、幅１６〜６３ｍｍ、長さ
１５０〜２３０ｍｍであるが、本発明ではこのような値
に限定されない。例えば、リードフレームの幅は、１０
〜８０ｍｍ程度でもよいし、また、長さは１００〜３０
０ｍｍでもよい。そして、リードフレームは、例えば、
４２アロイ（Ｎｉ４２ｗｔ％のＦｅ合金）を用いる。

【００２１】本発明は、ＳＯＰタイプの半導体装置のア
ウターリードの先端がリードフレームのフレームとつな
がった状態でリード曲げ加工を行うために曲げ加工を行
った後にも半田メッキを付着させたいアウターリードが
フレームと電気的に導通しているのでアウターリードへ
の半田メッキ処理をリード曲げ加工後に行うことがで
き、アウターリード表面に半田がメッキされていない状
態で曲げ加工ができる。この結果、曲げ加工に用いる曲
げポンチや曲げダイへの半田メッキの付着が無くなり、
アウターリードの曲げ形状が崩れてしまうことを防止で
き、曲げポンチや曲げタイに付着した半田メッキを定期
的にクリーニングする必要も無くなる。また、アウター
リード表面に半田がメッキされていないので、曲げポン
チと曲げダイのクリアランスが一定となり製品毎のアウ
ターリード形状が一定する。また、樹脂成形の際アウタ
ーリードに付着した樹脂バリによるアウターリード曲げ
加工時に発生する樹脂バリが挟み込まれている部分の半
田メッキが剥がれ落ちる事がなくなり、樹脂バリの検
査、樹脂成形金型の管理及び樹脂バリ除去工程が不必要
になり、製造工程が簡略化し、そのコストも低減する。
さらに、樹脂バリの発生を最小限にするための樹脂成形
金型の調整が不要になる。

【００２２】

【発明の効果】以上、アウターリードへの半田メッキ処
理をリード曲げ加工後に行うので、アウターリード表面
に半田がメッキされていない状態で曲げ加工ができる。
この結果、曲げ加工に用いる曲げポンチや曲げダイへの
半田メッキの付着が無くなり、アウターリードの曲げ形
状が崩れてしまうことを防止でき、曲げポンチや曲げタ
イに付着した半田メッキを定期的にクリーニングする必
要も無くなる。また、アウターリード表面に半田がメッ
キされていないので、曲げポンチと曲げダイのクリアラ
ンスが一定となり、製品毎のアウターリード形状が一定
する。また、曲げ加工時のリードフレームの縮みが無い
ので、製造工程中の自動搬送を正確に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例の製造工程のフローチャー
ト図。

【図２】本発明の実施例のリードフレームの平面図及び
その断面図。

【図３】本発明の実施例のリードフレームの平面図及び
その断面図。

【図４】本発明の実施例のリードフレームの平面図及び
その断面図。

【図５】本発明の実施例のリードフレームの平面図及び
その断面図。

【図６】本発明に係る実施例の曲げ加工を説明する断面
図。

【図７】本発明に係る実施例の樹脂封止型半導体装置を
回路基板に取付けた断面図。

【図８】本発明及び従来の樹脂封止型半導体装置の断面
図。

【図９】従来の樹脂封止型半導体装置の製造工程のフロ
ーチャート図。

【図１０】従来のリードフレームの平面図及び断面図。

【図１１】従来のリードフレームの平面図。

【図１２】従来のリードフレームの平面図及びその断面
図。

【図１３】従来のリードフレームの平面図及びその断面
図。

【符号の説明】

１ チップ ２ リードフレーム ３ 樹脂封止体 ４ ボンディングワイヤ ６ 治具孔、位置決め孔 ７ 曲げダイ ８ ストリッパ ９ 曲げポンチ ２１ リード（アウターリード） ２２ 半導体素子搭載部 ２３ リードフレームのフレーム ２４ リードフレームの支持バー

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止体により被覆された半導体素子
   が取付けられた半導体素子搭載部とその半導体素子と電
   気的に接続され、互いに反対方向に導出した複数のリー
   ドからなるリード部とがフレームで支持されてなるフレ
   ーム部が繰返し形成されたリードフレームの隣接するフ
   レーム部間の境界部分の２箇所を実質的に垂直方向に折
   り曲げて前記隣接する樹脂封止体間の距離を短縮するリ
   ードフレーム予備曲げ工程と、 前記リードフレームのリード部のリードの前記樹脂封止
   体から露出した部分の所定の領域を垂直方向に折り曲げ
   ると共に前記リードフレーム予備曲げ工程で折り曲げら
   れたリードの折り曲げ部分を実質的に元の形状に戻すリ
   ードフレーム曲げ工程と、 前記リードフレーム曲げ工程で加工されたリードフレー
   ムに半田メッキを施すリードフレームメッキ工程と、 前記メッキされたリードフレームの前記樹脂封止体から
   露出したリード先端を前記フレームから切り離すリード
   先端切断工程とを備え、 前記繰り返し形成されたフレーム部の隣接するフレーム
   部間には、それぞれのフレーム部のリードが前記フレー
   ムを介して対向していることを特徴とする樹脂封止型半
   導体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記リードフレーム予備曲げ工程で短く
   なった前記隣接する樹脂封止体間の距離の短縮された長
   さは、前記リードフレーム曲げ工程の折り曲げによって
   短くなった前記隣接する樹脂封止体間の距離の短縮され
   た長さより長いことを特徴とする請求項１に記載の樹脂
   封止型半導体装置の製造方法。