JPH0738036A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0738036A JPH0738036A JP5178231A JP17823193A JPH0738036A JP H0738036 A JPH0738036 A JP H0738036A JP 5178231 A JP5178231 A JP 5178231A JP 17823193 A JP17823193 A JP 17823193A JP H0738036 A JPH0738036 A JP H0738036A
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- Japan
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- stage
- size
- lead portion
- lead
- semiconductor device
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はリードフレームを用いた半導体装置
の製造方法に関し、ステージサイズに拘らず製造コスト
の低減を図ることを目的とする。 【構成】 長さが一定のリード部２２と半導体チップ２
５の大きさに対応するステージ２３ａとを別個に形成
し、該ステージ２３ａの大きさに応じて適宜リード部２
２を切断し、そしてリード部２２とステージ２３ａとを
位置合せ固定した後に半導体チップ２５を搭載してパッ
ケージングを行う構成とする。
の製造方法に関し、ステージサイズに拘らず製造コスト
の低減を図ることを目的とする。 【構成】 長さが一定のリード部２２と半導体チップ２
５の大きさに対応するステージ２３ａとを別個に形成
し、該ステージ２３ａの大きさに応じて適宜リード部２
２を切断し、そしてリード部２２とステージ２３ａとを
位置合せ固定した後に半導体チップ２５を搭載してパッ
ケージングを行う構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを用い
た半導体装置の製造方法に関する。
た半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】近年、半導体装置は高密度化が進み、多機
能、多品種化が進むと共に、低コスト化が要求される。
そのため、低コスト化の一つの要因として製造コストの
低減を図る必要がある。
能、多品種化が進むと共に、低コスト化が要求される。
そのため、低コスト化の一つの要因として製造コストの
低減を図る必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図４に、従来の半導体装置の構成図を示
す。図４（Ａ）は概略断面図であり、図４（Ｂ）はリー
ドフレームの平面図である。
す。図４（Ａ）は概略断面図であり、図４（Ｂ）はリー
ドフレームの平面図である。
【０００４】図４（Ａ）に示す半導体装置１１は、図４
（Ｂ）に示すリードフレーム１２のステージ１２ａ上に
半導体チップ１３が搭載される。リードフレーム１２
は、ステージ１２ａの四隅よりサポートバー１２ｂが延
出されて一体に形成されており、４本のサポートバー１
２ｂ間に所定数のリード１２ｃが配設される。
（Ｂ）に示すリードフレーム１２のステージ１２ａ上に
半導体チップ１３が搭載される。リードフレーム１２
は、ステージ１２ａの四隅よりサポートバー１２ｂが延
出されて一体に形成されており、４本のサポートバー１
２ｂ間に所定数のリード１２ｃが配設される。
【０００５】リード１２ｃのうち、後述するパッケージ
ング後にパッケージ内に位置されるものがインナリード
１２c1と称され、パッケージ外に延出されるものがアウ
タリード（図に表われず）と称される。そして、サポー
トバー１２ｂ及びリード１２ｃは支持枠（図示せず）に
一体的に形成されている。また、リード１２ｃ（インナ
リード１２c1）上には、環状のポリイミドテープ１４が
取着される。
ング後にパッケージ内に位置されるものがインナリード
１２c1と称され、パッケージ外に延出されるものがアウ
タリード（図に表われず）と称される。そして、サポー
トバー１２ｂ及びリード１２ｃは支持枠（図示せず）に
一体的に形成されている。また、リード１２ｃ（インナ
リード１２c1）上には、環状のポリイミドテープ１４が
取着される。
【０００６】ステージ１２ａ上に搭載された半導体チッ
プ１３は、形成された電極パッドとインナリード１２c1
先端との間でワイヤボンディング（図に表われず）によ
り接続される。そして、金型内で樹脂モールドよりパッ
ケージングされ、その後、リード１２ｃのアウタリード
が所定長さで切断されると共に、サポートバー１２ｂが
パッケージ１５面で切断されるものである。
プ１３は、形成された電極パッドとインナリード１２c1
先端との間でワイヤボンディング（図に表われず）によ
り接続される。そして、金型内で樹脂モールドよりパッ
ケージングされ、その後、リード１２ｃのアウタリード
が所定長さで切断されると共に、サポートバー１２ｂが
パッケージ１５面で切断されるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４（Ｂ）
に示すリードフレーム１２は、エッチング又は打ち抜き
により形成される。この場合、半導体チップ１３の大き
さが異なると、これに合わせた大きさのステージ１２ａ
が必要となる。すなわち、大きさの異なるステージ１２
ａを製造するためには、個々にエッチングパターン（マ
スク等）を準備し、又は個々に打ち抜き金型を準備しな
ければならず、そのための費用を必要とする問題があ
る。
に示すリードフレーム１２は、エッチング又は打ち抜き
により形成される。この場合、半導体チップ１３の大き
さが異なると、これに合わせた大きさのステージ１２ａ
が必要となる。すなわち、大きさの異なるステージ１２
ａを製造するためには、個々にエッチングパターン（マ
スク等）を準備し、又は個々に打ち抜き金型を準備しな
ければならず、そのための費用を必要とする問題があ
る。
【０００８】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、ステージサイズに拘らず製造コストの低減を図
る半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
もので、ステージサイズに拘らず製造コストの低減を図
る半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１に、本発明の原理説
明図を示す。図１において、リードフレームの所定数の
サポートバーで支持されたステージ上に半導体チップが
搭載され、該リードフレームのリード部と接続されて樹
脂モールドされる半導体装置の製造方法であって、第１
A の工程で、前記リードフレームにおける一定長さの前
記リード部のみを一体に形成し、第１B の工程で別個に
前記半導体チップの大きさに対応する大きさの前記ステ
ージを前記サポートバーと一体に形成する。
明図を示す。図１において、リードフレームの所定数の
サポートバーで支持されたステージ上に半導体チップが
搭載され、該リードフレームのリード部と接続されて樹
脂モールドされる半導体装置の製造方法であって、第１
A の工程で、前記リードフレームにおける一定長さの前
記リード部のみを一体に形成し、第１B の工程で別個に
前記半導体チップの大きさに対応する大きさの前記ステ
ージを前記サポートバーと一体に形成する。
【００１０】また、第２の工程では、該リード部と該ス
テージとを位置合せして、固定部材により固定する。そ
して、第３の工程では、該ステージ上に該半導体チップ
を搭載して該リード部との接続後にパッケージングを行
う。
テージとを位置合せして、固定部材により固定する。そ
して、第３の工程では、該ステージ上に該半導体チップ
を搭載して該リード部との接続後にパッケージングを行
う。
【００１１】また、前記ステージの大きさが異なる場
合、前記リード部と該ステージとを位置固定する第２の
工程の前に、該リード部を該ステージの大きさに対応さ
せて所定長さに切断する（第１A1の工程）。
合、前記リード部と該ステージとを位置固定する第２の
工程の前に、該リード部を該ステージの大きさに対応さ
せて所定長さに切断する（第１A1の工程）。
【００１２】
【作用】図１に示すように、リード部と所定大きさのス
テージとを別個に形成し、これらを位置合せ固定した後
にパッケージングを行う。これにより、少なくともリー
ド部はステージの大きさに拘らず同一パターンで形成す
ることが可能となる。そして、ステージの大きさが異な
り、リード部の長さが合致しない場合には合致する長さ
に切断を行う。
テージとを別個に形成し、これらを位置合せ固定した後
にパッケージングを行う。これにより、少なくともリー
ド部はステージの大きさに拘らず同一パターンで形成す
ることが可能となる。そして、ステージの大きさが異な
り、リード部の長さが合致しない場合には合致する長さ
に切断を行う。
【００１３】すなわち、ステージの大きさに合わせて、
それぞれ別個に所定パターンのリード部を形成する必要
がなく、これに伴うエッチングパターン（マスク等）や
打ち抜き金型を準備する必要がなくなる。
それぞれ別個に所定パターンのリード部を形成する必要
がなく、これに伴うエッチングパターン（マスク等）や
打ち抜き金型を準備する必要がなくなる。
【００１４】従って、ステージサイズに拘らず製造コス
トの低減を図ることが可能となり、ひいては半導体装置
の低コスト化を実現することが可能となる。
トの低減を図ることが可能となり、ひいては半導体装置
の低コスト化を実現することが可能となる。
【００１５】
【実施例】図２に、本発明の第１実施例の製造説明図を
示す。図２において半導体装置２１を製造するにあた
り、まず、図２（Ａ）に示すように所定数のインナリー
ド２２ａのリード部２２のみ（サポートバーとステージ
を除いた状態）を形成する。このリード部２２は同一パ
ッケージ用リードフレームの中で最もステージサイズの
小さいもの、すなわちインナリード２２ａ（アウタリー
ドは図示せず）が最も先端（ステージ方向）まで延びて
いる形状で１種類のみ形成する。
示す。図２において半導体装置２１を製造するにあた
り、まず、図２（Ａ）に示すように所定数のインナリー
ド２２ａのリード部２２のみ（サポートバーとステージ
を除いた状態）を形成する。このリード部２２は同一パ
ッケージ用リードフレームの中で最もステージサイズの
小さいもの、すなわちインナリード２２ａ（アウタリー
ドは図示せず）が最も先端（ステージ方向）まで延びて
いる形状で１種類のみ形成する。
【００１６】例えば、Ｃｕ（銅）合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｎ系）の材料で１種類のマスクのエッチングパターンで
形成され、又は１種類の打ち抜き金型で形成される。
ｎ系）の材料で１種類のマスクのエッチングパターンで
形成され、又は１種類の打ち抜き金型で形成される。
【００１７】一方、図２（Ｂ）に示すように、半導体チ
ップの大きさに対応させた大きさのステージ２３ａが形
成される。また、ステージ２３ａの四隅よりサポートバ
ー２３a1を延出させて一体に形成される。この場合、サ
ポートバー２３a1は必要に応じて後述するパッケージの
外部まで達しない長さで形成される。
ップの大きさに対応させた大きさのステージ２３ａが形
成される。また、ステージ２３ａの四隅よりサポートバ
ー２３a1を延出させて一体に形成される。この場合、サ
ポートバー２３a1は必要に応じて後述するパッケージの
外部まで達しない長さで形成される。
【００１８】ステージ２３ａ（サポートバー２３a1）
は、例えば上述と同様のＣｕ合金板を主に打ち抜きによ
り形成されるもので、大きさによりそれぞれの金型が用
意される。本実施例では、同一パッケージの最小の大き
さより大きい形状で形成する場合を示している。
は、例えば上述と同様のＣｕ合金板を主に打ち抜きによ
り形成されるもので、大きさによりそれぞれの金型が用
意される。本実施例では、同一パッケージの最小の大き
さより大きい形状で形成する場合を示している。
【００１９】従って、図２（Ａ）のリード部２２は、図
２（Ｂ）のステージ２３ａと合致しないことから、図２
（Ｃ）に示すように、リード部２２のインナリード２２
ａを所定の長さにその先端を切断する。
２（Ｂ）のステージ２３ａと合致しないことから、図２
（Ｃ）に示すように、リード部２２のインナリード２２
ａを所定の長さにその先端を切断する。
【００２０】そして、図２（Ｄ）に示すように、図２
（Ｃ）のリード部２２と図２（Ｂ）のステージ２３ａ
（サポートバー２３ａ１）を位置合せし、インナリード
２２ａ及びサポートバー２３ａ１を環状の固定部材であ
るポリイミドのテープ２４を貼着して固定する。
（Ｃ）のリード部２２と図２（Ｂ）のステージ２３ａ
（サポートバー２３ａ１）を位置合せし、インナリード
２２ａ及びサポートバー２３ａ１を環状の固定部材であ
るポリイミドのテープ２４を貼着して固定する。
【００２１】そこで、ステージ２３ａ上に大きさの合致
する半導体チップ２５が搭載され、該半導体チップ２５
上に形成された電極パッドとインナリード２２ａとのワ
イヤボンディングが行われた後、モールド樹脂によりパ
ッケージ２６が形成される。この場合、テープ２４が、
リード部２２とステージ２３ａを固定する役割を果すと
共に、インナリード２２ａの曲がりを防止する役割を果
たすものである。
する半導体チップ２５が搭載され、該半導体チップ２５
上に形成された電極パッドとインナリード２２ａとのワ
イヤボンディングが行われた後、モールド樹脂によりパ
ッケージ２６が形成される。この場合、テープ２４が、
リード部２２とステージ２３ａを固定する役割を果すと
共に、インナリード２２ａの曲がりを防止する役割を果
たすものである。
【００２２】また、図３に、本発明の第２実施例の製造
説明図を示す。図３（Ａ）〜（Ｄ）はステージ２３ｂが
同一パッケージの最小の大きさである場合を示してい
る。
説明図を示す。図３（Ａ）〜（Ｄ）はステージ２３ｂが
同一パッケージの最小の大きさである場合を示してい
る。
【００２３】すなわち、上述のように形成されたリード
部２２（図３（Ａ））と最小サイズのステージ２３ｂ
（図３（Ｂ））を位置させた場合は、インナリード２２
ａの長さが合致しており、図２に示すようなインナリー
ド２２ａの切断は行われない。
部２２（図３（Ａ））と最小サイズのステージ２３ｂ
（図３（Ｂ））を位置させた場合は、インナリード２２
ａの長さが合致しており、図２に示すようなインナリー
ド２２ａの切断は行われない。
【００２４】従って、図３（Ａ）のリード部２２と図３
（Ｂ）のステージ２３ｂ（サポートバー２３b1）とが位
置合せされ、上述と同様のポリイミドのテープ２４によ
り固定される。
（Ｂ）のステージ２３ｂ（サポートバー２３b1）とが位
置合せされ、上述と同様のポリイミドのテープ２４によ
り固定される。
【００２５】そして、図３（Ｄ）に示すように、図２と
同様にステージ２３ｂ上に半導体チップ２５が搭載さ
れ、ワイヤボンディングが行われた後にモールド樹脂に
よりパッケージ２６が形成されるものである。
同様にステージ２３ｂ上に半導体チップ２５が搭載さ
れ、ワイヤボンディングが行われた後にモールド樹脂に
よりパッケージ２６が形成されるものである。
【００２６】このように、ステージ２３ａ，２３ｂの大
きさに拘らず、リードフレームを構成するリード部２２
は１種類でよいことから、該リード部２２を形成するた
めのエッチングパターン（マスク等）や打ち抜き金型も
１種類でよく、製造コストを低減することができ、ひい
ては低価格の半導体装置を提供することができる。
きさに拘らず、リードフレームを構成するリード部２２
は１種類でよいことから、該リード部２２を形成するた
めのエッチングパターン（マスク等）や打ち抜き金型も
１種類でよく、製造コストを低減することができ、ひい
ては低価格の半導体装置を提供することができる。
【００２７】なお、図２（Ｅ）及び図３（Ｄ）に示すよ
うに、サポートバー２３ａ１，２３ｂ１はパッケージ２
６内にあって露出されないことから、水分の侵入を防ぐ
ことができるものである。
うに、サポートバー２３ａ１，２３ｂ１はパッケージ２
６内にあって露出されないことから、水分の侵入を防ぐ
ことができるものである。
【００２８】ところで、上述のようにリード部２２とス
テージ２３ａ，２３ｂを別々の工程で製造することか
ら、ステージ２３ａ，２３ｂの材料をリード部２２の材
料と異ならせて形成することができる。例えば、ステー
ジ２３ａ，２３ｂの材料をパッケージ２６（モールド樹
脂）の材料と熱膨脹率の近似するものを使用すれば、リ
フロー時におけるパッケージ２６のクラック発生、剥
離、ワイヤ断線を防止することができるものである。
テージ２３ａ，２３ｂを別々の工程で製造することか
ら、ステージ２３ａ，２３ｂの材料をリード部２２の材
料と異ならせて形成することができる。例えば、ステー
ジ２３ａ，２３ｂの材料をパッケージ２６（モールド樹
脂）の材料と熱膨脹率の近似するものを使用すれば、リ
フロー時におけるパッケージ２６のクラック発生、剥
離、ワイヤ断線を防止することができるものである。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、長さが一
定のリード部と半導体チップの大きさに対応するステー
ジとを別個に形成し、該ステージの大きさに応じて適宜
リード部を切断し、そしてリード部とステージを位置合
せ固定した後に半導体チップを搭載してパッケージング
を行うことにより、ステージサイズに拘らず製造コスト
を低減することができ、低価格の半導体装置を提供する
ことができる。
定のリード部と半導体チップの大きさに対応するステー
ジとを別個に形成し、該ステージの大きさに応じて適宜
リード部を切断し、そしてリード部とステージを位置合
せ固定した後に半導体チップを搭載してパッケージング
を行うことにより、ステージサイズに拘らず製造コスト
を低減することができ、低価格の半導体装置を提供する
ことができる。
【図１】本発明の原理説明図である。
【図２】本発明の第１実施例の製造説明図である。
【図３】本発明の第２実施例の製造説明図である。
【図４】従来の半導体装置の構成図である。
２１ 半導体装置 ２２ リード部 ２２ａ インナリード ２３ａ，２３ｂ ステージ ２３ａ１，２３ｂ１ サポートバー ２４ テープ ２５ 半導体チップ ２６ パッケージ
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームの所定数のサポートバー
で支持されたステージ上に半導体チップが搭載され、該
リードフレームのリード部と接続されて樹脂モールドさ
れる半導体装置の製造方法において、 前記リードフレームにおける一定長さの前記リード部の
みを一体に形成すると共に、別個に前記半導体チップの
大きさに対応する大きさの前記ステージを前記サポート
バーと一体に形成する工程と、 該リード部と該ステージとを位置合せして、固定部材に
より固定する工程と、 該ステージ上に該半導体チップを搭載して該リード部と
の接続後にパッケージングを行う工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記リード部と前記ステージとを位置固
定する前に、該リード部を該ステージの大きさに対応さ
せて所定長さに切断する工程を含むことを特徴とする請
求項１記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記ステージと一体に形成される前記サ
ポートバーは、前記パッケージング後に該パッケージ内
に位置される長さで形成されることを特徴とする請求項
１又は２記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5178231A JPH0738036A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5178231A JPH0738036A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738036A true JPH0738036A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16044892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5178231A Withdrawn JPH0738036A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738036A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08321576A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-12-03 | Sgs Thomson Microelectron Sa | リードフレームを実現する方法および集積回路ケーシング |
| KR102033091B1 (ko) | 2018-06-19 | 2019-10-16 | 김민수 | 벨트 컨베이어용 낙광 방지장치 |
| KR102133553B1 (ko) | 2019-12-11 | 2020-07-13 | (주)준티에스 | 낙광 방지장치 |
| KR20210025335A (ko) | 2019-08-27 | 2021-03-09 | 김문삼 | 벨트 컨베이어의 운송물 비산먼지 차단장치 |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP5178231A patent/JPH0738036A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08321576A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-12-03 | Sgs Thomson Microelectron Sa | リードフレームを実現する方法および集積回路ケーシング |
| KR102033091B1 (ko) | 2018-06-19 | 2019-10-16 | 김민수 | 벨트 컨베이어용 낙광 방지장치 |
| KR20210025335A (ko) | 2019-08-27 | 2021-03-09 | 김문삼 | 벨트 컨베이어의 운송물 비산먼지 차단장치 |
| KR102133553B1 (ko) | 2019-12-11 | 2020-07-13 | (주)준티에스 | 낙광 방지장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |