JPH07202371A

JPH07202371A - プリント配線板の取付穴及びその加工方法

Info

Publication number: JPH07202371A
Application number: JP35258593A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Yamamoto; 保男山本
Original assignee: DX Antenna Co Ltd
Current assignee: DX Antenna Co Ltd
Priority date: 1993-12-29
Filing date: 1993-12-29
Publication date: 1995-08-04
Anticipated expiration: 2013-05-13
Also published as: JP2750811B2

Abstract

(57)【要約】【目的】ディップ半田付を実施しても半田で塞がれる
ことなく、かつプリント配線板の表裏両面に設けた導体
層を相互に導通させることができる取付穴を設ける。【構成】プリント配線板１に所要とされるネジ穴９の
径ｄ₁よりも少し大きい径Ｄ₁の円に十字部分８を残す
ような形で貫通孔４ａ、４ａ、・・・を穿設する。そし
て、スルーホールメッキを施すことによってスルーホー
ル３、３、・・・を形成し、これによって、導体層２
と、これに対向してプリント配線板１の反対の面に設け
られた導体層（図示せず）とを相互に接続する。そし
て、十字部分８の中央に径ｄ₁のネジ穴９を穿設するこ
とによって取付穴を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の表裏
両面の導体層を導通させることができるプリント配線板
の取付穴及びその加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、上記のようなプリント配線板の
取付穴としては、図５に示すようなものが知られてい
る。同図において、取付穴１０４はプリント配線板１０
１の表裏両面に対向して設けられた導体層１０２ａ、１
０２ｂの中央に穿設されている。更に、この取付穴１０
４の内壁面にはスルーホール１０３が設けられており、
これによって、導体層１０２ａと１０２ｂとを相互に接
続している。また、導体層１０２ａは、導体線路１０５
を介してプリント配線板１０１に実装された電子部品の
アース端子（図示せず）に接続されている。

【０００３】そして、このプリント配線板１０１は図６
に示すような状態で固定される。同図において、プリン
ト配線板１０１は、取付穴１０４に貫入されたネジ１１
０を電子機器の金属製筐体１１１のネジ孔１１２に螺締
することによって金属製筐体１１１に固定されている。
また、この固定方法によって、上記電子部品のアース端
子を、導体線路１０５と導体層１０２ａとスルーホール
１０３と導体層１０２ｂとを介して金属製筐体１１１に
導通させることができる。

【０００４】しかし、このプリント配線板１０１を金属
製筐体１１１に取り付ける前に、このプリント配線板１
０１に電子部品を取り付けるため、ディップ半田付を実
施すると、図７の断面図に示すように、半田１０６が取
付穴１０４に侵入して導体であるスルーホール１０３に
付着し、プリント配線板１０１を半田槽から取り出した
後、取付穴１０４を塞いだままの状態で凝固してしまう
ということがあった。この対策として、一般には、取付
穴１０４に半田が侵入しないようにディップ半田付を実
施する前に耐熱テープで取付穴１０４を覆っておいた
り、または、後作業で凝固した半田１０６を取り除いた
りするという作業を実施している。しかし、いずれの対
策を実施しても手間の掛かる作業工程の増加になるた
め、生産効率が悪化し、またコストアップになるという
問題があった。

【０００５】従来、この問題を解決するためのプリント
配線板の取付穴の構造として実公平５−１４５５３公報
に示されるようなものがあり、これについて図８から図
１０を参照して説明する。図８、図９において、取付穴
２０４はプリント配線板２０１の表裏両面に対向して設
けられた矩形の導体層２０２ａ、２０２ｂの中央に穿設
されている。また、この導体層２０２ａ、２０２ｂは、
その中央に取付穴２０４の径ｄよりも大きい径Ｄの穴２
０７ａ、２０７ｂが各々設けられており、更に、角部分
に設けられたスルーホール２０３、２０３、・・・によ
って相互に接続されている。また、導体層２０２ａは、
導体線路２０５を介してプリント配線板２０１に実装さ
れた電子部品のアース端子（図示せず）に接続されてい
る。

【０００６】このプリント配線板２０１にディップ半田
付を実施した後の取付穴部分の断面図を図１０に示す。
同図に示すように、ディップ半田付を実施することによ
って、スルーホール２０３、２０３、・・・は、図７と
同様に半田２０６によって塞がれてしまう。一方、取付
穴２０４は、その内壁面に導体部分を備えていないの
で、ここに半田が付着することはない。よって、半田が
この取付穴２０４を塞いでしまうということがない。従
って、取付穴２０４の開口状態を保つために、ディップ
半田付を実施する前に耐熱テープで取付穴２０４を覆っ
ておくという作業を実施する必要がない。勿論、取付穴
２０４を塞ぐような半田は存在しないので、後作業でそ
の半田を取り除くという作業も必要無い。つまり、取付
穴２０４の開口状態を保つために作業工程が増加するこ
とが無いため、生産効率の悪化やコストアップを招くこ
となく取付穴２０４を設けることができる。

【０００７】また、導体層２０２ｂには取付穴２０４の
径ｄよりも大きな径Ｄの穴２０７ｂが設けられているの
で、ディップ半田付を実施した際に穴２０７ｂの内壁面
に付着した半田が取付穴２０４に貫入されるネジ２１０
等の挿入を妨げることがない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このプリン
ト配線板２０１をネジ２１０によって確実に固定するた
めには、プリント配線板２０１を抑える部分、即ち導体
層２０２ａの表面にネジ２１０の頭部を密着させた状態
でプリント配線板２０１をしっかり抑える必要がある。
しかし、図１０に示すように、プリント配線板２０１に
ディップ半田付を実施することによって、スルーホール
２０３、２０３、・・・に侵入した半田２０６が導体層
２０２ａの表面よりも盛り上がった状態で凝固してしま
うことがある。もし、プリント配線板２０１を固定する
際にネジ２１０の頭部が半田２０６の盛り上がった部分
に覆い被さってしまうとネジ２１０の頭が部分的に浮い
てしまったり、または半田２０６が波損したりして、プ
リント配線板２０１を安定して固定することができなく
なってしまう。

【０００９】上記のように、ネジ２１０の頭部が半田２
０６の盛り上がり部分に覆い被さらないようにするため
には、導体層２０２ａ、２０２ｂの面積を大きくしてス
ルーホール２０３、２０３、・・・をネジ２１０の頭部
の外径よりも外側に位置させなければない。つまり、ス
ルーホール２０３、２０３、・・・を設けるために導体
層２０２ａ、２０２ｂの面積を大きくしなければなら
ず、これによって、プリント配線板２０１の面積が大き
くなってしまうという問題が生じてしまう。もし、プリ
ント配線板２０１の面積を大きくできない場合は、プリ
ント配線板２０１上における電子部品の実装面積が狭く
なってしまうという問題がある。この問題は、近年、小
型化が要求されている電子機器にとっては非常に大きな
問題である。

【００１０】本発明は、上記問題を解決するために、導
体層の面積を実公平５−１４５５３公報に示すように大
きくすることなく、ディップ半田付を実施しても取付穴
が塞がれず、かつ、プリント配線板の表裏両面の導体層
を相互に導通させることができるプリント配線板の取付
穴及びその加工方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】第１の発明のプリント配
線板の取付穴は、プリント配線板を固定するために上記
プリント配線板に穿設される取付穴において、上記取付
穴の両端開口部の周辺に各々導体層を設け、上記取付穴
の内壁に、上記導体層を相互に接続する導体面と、絶縁
面とを、上記取付穴の周囲方向に設けたことを特徴とす
るものである。

【００１２】第２の発明のプリント配線板の取付穴は、
第１の発明のプリント配線板の取付穴において、上記導
体面を上記絶縁面よりも上記取付穴の中心軸から離れた
位置に設けたことを特徴とするものである。

【００１３】第３の発明のプリント配線板の取付穴の加
工方法は、プリント配線板上に描いた閉ループに位置す
る状態に第１貫通孔を穿設する第１穿設過程と、上記プ
リント配線板にスルーホールメッキを施すメッキ過程
と、上記閉ループより内側で上記第１貫通孔を通る第２
貫通孔を穿設する第２穿設過程とを、具備することを特
徴とするものである。

【００１４】

【作用】第１の発明によれば、取付穴の両端開口部の周
辺に各々設けられた導体層は、取付穴の内壁に設けられ
た導体面によって相互に接続、即ち導通されている。ま
た、取付穴の内壁に設けられた絶縁面によって、取付穴
の内壁は、導体面と絶縁面とに分離される。従って、デ
ィップ半田付の際に取付穴に侵入した半田は導体面にの
み付着するので、この半田が取付穴を塞いだままの状態
で凝固してしまうということがない。なお、この取付穴
はその内壁の構造に特徴を有するため、プリント配線板
の表裏両面に設けられた導体層の面積は図５に示すもの
と同等である。

【００１５】第２の発明によれば、第１の発明における
導体面を絶縁面よりも取付穴の中心軸から離れた位置に
設けているので、ディップ半田付を実施した際に導体面
に半田が付着しても、その半田によって取付穴の最小径
が小さくなることはない。

【００１６】第３の発明によれば、第１穿設過程で第１
貫通孔を穿設した後、メッキ過程でスルーホールメッキ
を施すことによって第１貫通孔の内壁部にスルーホール
が形成される。そして、第２穿設過程において第２貫通
孔を穿設することによって、第１貫通孔、即ちスルーホ
ールの一部が切り取られ、その結果、スルーホールと第
２貫通孔とが接続されて一体となった穴が形成される。
これによって、この穴の内壁面には、スルーホールの一
部である導体面と、スルーホールを切り取った第２貫通
孔の内壁の一部である絶縁面とが形成される。

【００１７】なお、第２貫通孔は、第１貫通孔が位置す
る閉ループよりも内側に位置するので、スルーホールの
一部である導体面は、第２貫通孔の内壁の一部である絶
縁面よりも、上記穴の中心軸から離れた位置に設けられ
る。

【００１８】

【実施例】本発明の第１実施例を図１及び図２を参照し
て説明する。図１はプリント配線板の取付穴部分の加工
工程を示す斜視図である。同図において、４ａ、４ａ、
・・・は、プリント配線板１の取付穴を設ける場所に、
所要とされるネジ穴９の径ｄ₁よりも少し大きい径Ｄ₁
の円に十字部分８を残すような形で、例えばプレス加工
によって穿設された貫通孔である。そして、これらの貫
通孔４ａ、４ａ、・・・にスルーホールメッキを施すこ
とによって、スルーホール３、３、・・・が形成されて
いる。また、２は十字部分８の中央を中心とする円形の
導体層であり、この導体層２に対向してプリント配線板
１の反対の面には導体層２と同様な導体層（図示せず）
が設けられている。そして、これらの導体層は、スルー
ホール３、３、・・・によって、相互に接続されてい
る。また、５は、導体層２とプリント配線板１に実装さ
れた電子部品のアース端子（図示せず）とを接続するた
めの導体線路である。

【００１９】そして、図１の十字部分８の中央に径ｄ₁
のネジ穴９を、例えばプレス加工によって穿設すること
によって、図２に示すように取付穴４が形成される。こ
れによって形成された取付穴の内壁には、同図に示すよ
うにスルーホール３、３、・・・の一部である導体面３
ａ、３ａ、・・・と、径ｄ₁のネジ穴９によって切り取
られた絶縁面７、７、・・・とが、取付穴４の周囲方向
に交互に設けられる。なお、このネジ穴９の穿設は、ス
ルーホールメッキ後に行われる外径加工と同時に実施す
ることができるので、ネジ穴９の穿設のために加工工程
が増加することはない。つまり、ネジ穴９の穿設のため
にプリント配線板１のコストが上昇することはない。

【００２０】次に、このプリント配線板１の取付穴４の
作用について説明する。このプリント配線板１にディッ
プ半田付を実施することによって、取付穴４に半田が侵
入する。この半田は、導体面３ａ、３ａ、・・・には付
着するが、絶縁面７、７、・・・には付着しない。つま
り、取付穴４に侵入した半田は導体面３ａ、３ａ、・・
・にのみ付着するため、プリント配線板１を半田槽から
取り出した後、半田が取付穴４を塞いだままの状態で凝
固することはない。従って、取付穴４の開口状態を保つ
ために、ディップ半田付を実施する前に耐熱テープで取
付穴４を覆っておくという作業を実施する必要がない。
勿論、取付穴４を塞ぐような半田は存在しないので、後
作業でその半田を取り除くという作業も必要無い。つま
り、取付穴４の開口状態を保つために作業工程が増加す
ることは無いので、生産効率の悪化やコストアップを招
くことなく取付穴４を設けることができる。

【００２１】また、取付穴４の両端開口部に設けられた
２つの導体層２、（図示せず）は、導体面３ａ、３ａ、
・・・によって相互に接続、即ち導通されている。従っ
て、このプリント配線板１をネジ等によって電子機器の
金属製筐体（図示せず）に取り付けた場合、このプリン
ト配線板１に実装された電子部品のアース端子（図示せ
ず）を、導体線路５と導体層２と導体面３ａ、３ａ、・
・・と導体層（図示せず）とを介して金属製筐体に導通
させることができる。

【００２２】そして、導体面３ａ、３ａ、・・・は、絶
縁面７、７、・・・よりも取付穴４の中心軸から離れた
位置に形成されている。これによって、ディップ半田付
で導体面３ａ、３ａ、・・・に半田が付着しても、その
半田で取付穴４の最小径がネジ穴９の径ｄ₁よりも小さ
くなってしまうということを防ぐことができる。従っ
て、プリント配線板１を固定する際に、取付穴４に貫入
されるネジ等の挿入が導体面３ａ、３ａ、・・・に付着
した半田によって妨げられることがない。

【００２３】また、この取付穴４は、その内壁構造の特
徴によって上記の作用を奏するものであり、導体層２、
（図示せず）の大きさは図５に示すものと同等である。
従って、この取付穴４を設けるためにプリント配線板の
面積が大きくなったり、プリント配線板上における電子
部品の実装面積が狭くなってしまうということはない。

【００２４】なお、本第１実施例では、プレス加工によ
って貫通孔４ａ、４ａ、・・・及びネジ穴９を穿設した
が、切削加工等の他の加工方法によって穿設してもよ
い。また、貫通孔４ａ、４ａ、・・・は、径Ｄ₁の円に
十字部分８を残すような形で穿設したが、十字部分８は
十字に限らず、例えばＹ字等、結果的に最低限度１個の
貫通孔４ａが穿設できればよい。そして、貫通孔４ａは
扇形としたが、方形等の多角形としてもよい。更に、貫
通孔４ａは径Ｄ₁の円上に位置するように形成したが、
三角形や四角形等の多角形や楕円等の周縁上に位置する
ように形成してもよい。そして、ネジ穴９は円形とした
が、三角形や四角形等の多角形や楕円等としてもよい。

【００２５】本発明の第２実施例を図３及び図４を参照
して説明する。図３はプリント配線板の取付穴部分の加
工工程を示す斜視図である。同図において、４ｂ、４
ｂ、・・・は、プリント配線板１の取付穴を設ける場所
に、所要とされるネジ穴９の径ｄ₁よりも少し大きい径
Ｄ₂の円に内接するように、例えばドリル加工によって
穿設された径ｄ₂の４個の貫通孔である。なお、貫通孔
４ｂ、４ｂ、・・・の径ｄ₂は、ネジ穴９に干渉するよ
うに、かつネジ穴９の円周上で各貫通孔４ｂ、４ｂ、・
・・が相互に干渉しないような大きさとする。そして、
これらの貫通孔４ｂ、４ｂ、・・・にスルーホールメッ
キを施すことによって、スルーホール３ｂ、３ｂ、・・
・が形成される。なお、この構造以外については第１実
施例と同等であり、取付穴４を形成したプリント配線板
１の斜視図を図４に示し、同等部分を同一の図面符号を
付して詳細な説明を省略する。

【００２６】つまり、本第２実施例が第１実施例と異な
るところは、本第２実施例では貫通孔４ｂ、４ｂ、・・
・、ひいてはスルーホール３ｂ、３ｂ、・・・の形状が
単なる円形であるのに対して、第１実施例では貫通孔４
ａ、４ａ、・・・、ひいてはスルーホール３、３、・・
・の形状が円形に比べると複雑な扇形であるところであ
る。従って、本第２実施例の貫通孔４ｂ、４ｂ、・・・
の方が、第１実施例の貫通孔４ａ、４ａ、・・・に比べ
て加工が容易である。また、本第２実施例のスルーホー
ル３ｂ、３ｂ、・・・には角部が無いため、角部を有す
る第１実施例のスルーホール３、３、・・・よりも信頼
性の高いスルーホールメッキを実現することができる。

【００２７】なお、本第２実施例では、貫通孔４ｂ、４
ｂ、・・・の数を４個としたが、４個に限らずこれ以外
の数でもよく、最低限度１個だけでもよい。

【００２８】

【発明の効果】本第１の発明のプリント配線板の取付穴
は、その両端開口部の周辺に各々導体層を設け、これら
の導体層を相互に接続する導体面を内壁に設けているの
で、各々の導体層を相互に導通させることができる。ま
た、取付穴の内壁には、上記導体面と絶縁面とを取付穴
の周囲方向に設けているので、ディップ半田付を実施し
ても取付穴に侵入した半田は導体面にのみ付着するた
め、プリント配線板を半田槽から取り出した後、半田が
取付穴を塞いだままの状態で凝固することはない。従っ
て、取付穴の開口状態を保つために、余計な作業工程が
増加することが無いので、生産効率の悪化やコストアッ
プを招くことなく取付穴を設けることができるという効
果がある。

【００２９】また、本第１の発明は、取付穴の内壁の構
造に特徴を有することによって上記の効果を奏するもの
であり、プリント配線板の表裏両面に設けられた導体層
の面積は図５に示すものと同等であり実公平５−１４５
５３公報に示す技術のように大きくならない。従って、
上記に示すような実公平５−１４５５３公報の技術と同
様な効果を、実公平５−１４５５３公報の技術よりも小
さいスペースで実現することができるという効果があ
る。つまり、実公平５−１４５５３公報に示す技術のよ
うに、プリント配線板の面積が大きくなったり、プリン
ト配線板上における電子部品の実装面積が狭くなってし
まうことがないため、近年要求されている電子機器の小
型化に大きく寄与することができる。

【００３０】第２の発明のプリント配線板の取付穴は、
第１の発明における導体面を絶縁面よりも取付穴の中心
軸から離れた位置に設けたものである。従って、ディッ
プ半田付を実施した際に導体面に半田が付着しても、そ
の半田によって取付穴の最小径がディップ半田付の実施
前よりも小さくなることを防ぐことができる。よって、
プリント配線板を固定する際に、取付穴に貫入されるネ
ジ等の挿入が導体面に付着した半田によって妨げられる
ことがないという効果がある。

【００３１】第３の発明のプリント配線板の取付穴の加
工方法は、第１穿設過程及びメッキ過程によってスルー
ホールを形成し、第２穿設過程でこのスルーホールの一
部を切り取る第２貫通孔を穿設し、これによって、スル
ーホールと第２貫通孔とを接続した一体の穴を形成して
いる。この加工方法によって形成された穴は、その内壁
面にスルーホールの一部である導体面と、スルーホール
を切り取った第２貫通孔の内壁である絶縁面とを有する
ため、第１の発明の取付穴と同様な構成になる。更に、
この穴の導体面は絶縁面よりも穴の中心軸から離れた位
置に形成されるため、第２の発明の取付穴と同様な構成
になる。従って、この加工方法によって形成されたプリ
ント配線板の取付穴は、第１及び第２の発明と同様な効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の加
工工程を示す取付穴部分の斜視図である。

【図２】同実施例のプリント配線板の取付穴部分の斜視
図である。

【図３】本発明の第２実施例に係るプリント配線板の加
工工程を示す取付穴部分の斜視図である。

【図４】同実施例のプリント配線板の取付穴部分の斜視
図である。

【図５】従来のプリント配線板の取付穴部分の断面斜視
図である。

【図６】同プリント配線板の取付状態を示す断面図であ
る。

【図７】同プリント配線板にディップ半田付を実施した
後の取付穴部分の断面図である。

【図８】従来（実公平５−１４５５３公報）のプリント
配線板の取付穴部分の斜視図である。

【図９】同図のＩ−Ｉ断面斜視図である。

【図１０】同プリント配線板の取付状態を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１プリント配線板２導体層３スルーホール３ａ導体面４取付穴４ａ貫通孔７絶縁面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板を固定するために上記プ
リント配線板に穿設される取付穴において、上記取付穴の両端開口部の周辺に各々導体層を設け、上記取付穴の内壁に、上記導体層を相互に接続する導体
面と、絶縁面とを、上記取付穴の周囲方向に設けたこと
を特徴とするプリント配線板の取付穴。
【請求項２】請求項１に記載のプリント配線板の取付
穴において、上記導体面を上記絶縁面よりも上記取付穴
の中心軸から離れた位置に設けたことを特徴とするプリ
ント配線板の取付穴。
【請求項３】プリント配線板上に描いた閉ループに位
置する状態に第１貫通孔を穿設する第１穿設過程と、上記プリント配線板にスルーホールメッキを施すメッキ
過程と、上記閉ループより内側で上記第１貫通孔を通る第２貫通
孔を穿設する第２穿設過程とを、具備するプリント配線
板の取付穴の加工方法。