JPH01319988A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH01319988A JPH01319988A JP15231388A JP15231388A JPH01319988A JP H01319988 A JPH01319988 A JP H01319988A JP 15231388 A JP15231388 A JP 15231388A JP 15231388 A JP15231388 A JP 15231388A JP H01319988 A JPH01319988 A JP H01319988A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder
- component insertion
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に係り、特に高密度実装に好適なス
ルーホールを有する印刷配線板に関する。
ルーホールを有する印刷配線板に関する。
第２図は従来の印刷配線の要部を示す斜視図、第３図、
第４図はそれぞれ同断面図である。
第４図はそれぞれ同断面図である。
これら９図において、１は両面基板、２はスルーホール
孔周囲導体、３はスルーホール孔、４は部品挿入面、５
はスルーホール内壁、７はソルダーレジスト膜、８は半
田、９はシンボルマーク用印刷インク膜、である。
孔周囲導体、３はスルーホール孔、４は部品挿入面、５
はスルーホール内壁、７はソルダーレジスト膜、８は半
田、９はシンボルマーク用印刷インク膜、である。
従来、スルーホールめっき孔を有した印刷配線板の部品
挿入面側は第２図に示すようにスルーホールめっき孔３
の周囲に円形等の導体２を設け。
挿入面側は第２図に示すようにスルーホールめっき孔３
の周囲に円形等の導体２を設け。
かつ導体２の周囲にソルダーレジスト膜７を形成してい
た。しかしこの方法は第３図に示すように非部品挿入面
側の半田付時にスルーホール孔３を介して半田が上昇し
、部品挿入面４の側の近接した導体と半田ブリッヂを生
じたり、スルーホール上に存在する挿入部品とタッチす
る為、近接する導体間隔を広げたり、挿入部品をスルー
ホール上から逃がさなければならず高密度実装の障害と
なっていた。
た。しかしこの方法は第３図に示すように非部品挿入面
側の半田付時にスルーホール孔３を介して半田が上昇し
、部品挿入面４の側の近接した導体と半田ブリッヂを生
じたり、スルーホール上に存在する挿入部品とタッチす
る為、近接する導体間隔を広げたり、挿入部品をスルー
ホール上から逃がさなければならず高密度実装の障害と
なっていた。
これに対処する為、第４図に示すごとく部品挿入面４の
側に形成されるソルダーレジスト膜７および部品配置を
示すシンボルマーク用の印刷インク膜９をスルーホール
めっき孔３の１／２以内の深さの孔壁に形成し非部品挿
入面の半田付時にスルーホールを介して半田が上昇し部
品挿入面４の側にはみ出さないようにしている。（特開
昭５９−この方法は非部品挿入面半田付時の部品挿入面
側への半田はみ出しを防止する効果があり部品の高密度
実装を可能ならしめているが、更に高密度実装が要求さ
れる場合、部品挿入面４の側にもチップ部品を配置する
方法が一般的になっている。
側に形成されるソルダーレジスト膜７および部品配置を
示すシンボルマーク用の印刷インク膜９をスルーホール
めっき孔３の１／２以内の深さの孔壁に形成し非部品挿
入面の半田付時にスルーホールを介して半田が上昇し部
品挿入面４の側にはみ出さないようにしている。（特開
昭５９−この方法は非部品挿入面半田付時の部品挿入面
側への半田はみ出しを防止する効果があり部品の高密度
実装を可能ならしめているが、更に高密度実装が要求さ
れる場合、部品挿入面４の側にもチップ部品を配置する
方法が一般的になっている。
この時、部品挿入面４の側のチップ部品の半田付は挿入
部品の挿入前に実施される為、部品挿入面４の側からス
ルーホールに半田が入り、スルーホール孔をふさぐ為、
部品挿入穴とスルーホールを兼用する事が出来なくなり
、高密度実装の阻害要因となっていた。
部品の挿入前に実施される為、部品挿入面４の側からス
ルーホールに半田が入り、スルーホール孔をふさぐ為、
部品挿入穴とスルーホールを兼用する事が出来なくなり
、高密度実装の阻害要因となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は基板の両面にチップ部品を配置する場合
、部品挿入面側の半田付時にスルーホール孔に半田が上
昇し埋まる為部品挿入穴とスルーホールを兼用する事が
困難な問題があった。
、部品挿入面側の半田付時にスルーホール孔に半田が上
昇し埋まる為部品挿入穴とスルーホールを兼用する事が
困難な問題があった。
本発明の目的は、両面にチップ部品が配置された時、部
品挿入面側のチップ部品半田何時スルーホール孔が半田
で埋まることなく挿入部品をスルーホールに挿入可能な
印刷配線板を提供することにある。
品挿入面側のチップ部品半田何時スルーホール孔が半田
で埋まることなく挿入部品をスルーホールに挿入可能な
印刷配線板を提供することにある。
上記目的を達成する為に本発明では、部品挿入面側に形
成されたスルーホールめっき孔の周囲の円形等の導体の
一部と、それに続くスルーホールめっき孔内壁の一部を
基板を貫通するようにそれぞれ非半田付着処理を施こす
構成とした。
成されたスルーホールめっき孔の周囲の円形等の導体の
一部と、それに続くスルーホールめっき孔内壁の一部を
基板を貫通するようにそれぞれ非半田付着処理を施こす
構成とした。
部品挿入面側に形成されたスルーホールめっき孔周囲の
円形等の導体の一部と、それに続くスルーホールめっき
孔内壁の一部を基板を貫通する形で、それぞれ非半田付
着処理を施こすことにより。
円形等の導体の一部と、それに続くスルーホールめっき
孔内壁の一部を基板を貫通する形で、それぞれ非半田付
着処理を施こすことにより。
挿入部品挿入前に部品挿入面側に配置されたチップ部品
を半田付けする際、スルーホール内部に進入した半田が
スルーホール内壁に付着する力を弱め、基板を半田槽か
ら引き上げる時の半田槽内の半田表面張力により、スル
ーホール内に進入した半田が引張られ除去できるため、
スルーホールが半田で埋まることがなく、後工程での部
品挿入が可能となり、部品挿入穴とスルーホール孔の兼
用が可能となり、部品の実装密度を大幅に向上する事が
可能となる。
を半田付けする際、スルーホール内部に進入した半田が
スルーホール内壁に付着する力を弱め、基板を半田槽か
ら引き上げる時の半田槽内の半田表面張力により、スル
ーホール内に進入した半田が引張られ除去できるため、
スルーホールが半田で埋まることがなく、後工程での部
品挿入が可能となり、部品挿入穴とスルーホール孔の兼
用が可能となり、部品の実装密度を大幅に向上する事が
可能となる。
以下、本発明を一実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、すなわちスル
ーホールを有する両面基板を部品挿入面側から見た斜視
図である。
ーホールを有する両面基板を部品挿入面側から見た斜視
図である。
同図において、１は両面基板、２はスルーホール孔周囲
導体、３はスルーホール孔、４は両面基板１の部品挿入
面、５はスルーホール内壁を示す。
導体、３はスルーホール孔、４は両面基板１の部品挿入
面、５はスルーホール内壁を示す。
ここで、スルーホール孔周囲導体４の一部と、スルーホ
ール内壁５の一部には基板を貫通する形で非半田付着処
理６が施こされている。
ール内壁５の一部には基板を貫通する形で非半田付着処
理６が施こされている。
このようにしてスルーホール孔周囲導体２、及びスルー
ホール内壁の一部に半田が付着しない非半田付着処理６
を施こすことにより、第５図に示すように部品挿入面４
にあらかじめ配置されたチップ部品を半田付する際に、
スルーホール内に進入した半田８はスルホール内壁５と
の付着力が弱まり、基板１を半田槽から引き上げる時の
半田槽内の半田表面張力により、スルーホール内に進入
した半田が引張られ除去でき、スルーホールが半田で埋
まることなく、部品挿入穴とスルーホール孔の兼用が可
能となり、部品実装密度を高めることができる。半田が
付着しないようにする処理方法としては、ソルダーレジ
ストを使用することも可能であり、又半田が付着しない
金属をめっきする等種々の方法が可能である。
ホール内壁の一部に半田が付着しない非半田付着処理６
を施こすことにより、第５図に示すように部品挿入面４
にあらかじめ配置されたチップ部品を半田付する際に、
スルーホール内に進入した半田８はスルホール内壁５と
の付着力が弱まり、基板１を半田槽から引き上げる時の
半田槽内の半田表面張力により、スルーホール内に進入
した半田が引張られ除去でき、スルーホールが半田で埋
まることなく、部品挿入穴とスルーホール孔の兼用が可
能となり、部品実装密度を高めることができる。半田が
付着しないようにする処理方法としては、ソルダーレジ
ストを使用することも可能であり、又半田が付着しない
金属をめっきする等種々の方法が可能である。
第６図に他の実施例を示す。
第６図では、非半田付着処理方法として、スルーホール
孔周囲導体２及びスルーホール内壁５の一部をスルーホ
ール全長に亘って除去する基板切り欠き部１０を設けた
ものである。この切り欠き部は、スルーホール形成後に
、パンチング又は、切削法等により形成する事により、
容易に非半田付着部を形成することが可能である。
孔周囲導体２及びスルーホール内壁５の一部をスルーホ
ール全長に亘って除去する基板切り欠き部１０を設けた
ものである。この切り欠き部は、スルーホール形成後に
、パンチング又は、切削法等により形成する事により、
容易に非半田付着部を形成することが可能である。
以上の説明では、非半田付着部は１箇所であるが、必要
に応じ同一スルーホール内に複数の非半田付着部を形成
しても同様の効果が得られることは明らかである。
に応じ同一スルーホール内に複数の非半田付着部を形成
しても同様の効果が得られることは明らかである。
本発明によれば１部品挿入面にあらかじめ配置されたチ
ップ部品を半田付する際に、部品挿入面に形成されたス
ルーホール内に半田が進入し、スルーホールが埋まる事
で防止できるので、後工程における部品挿入が可能とな
り、スルーホール孔と部品挿入穴の兼用が容易に出来、
部品の実装密度を大幅に高めることができる。
ップ部品を半田付する際に、部品挿入面に形成されたス
ルーホール内に半田が進入し、スルーホールが埋まる事
で防止できるので、後工程における部品挿入が可能とな
り、スルーホール孔と部品挿入穴の兼用が容易に出来、
部品の実装密度を大幅に高めることができる。
第１図は本発明の一実施例としてのスルーホールを有す
る印刷配線板の斜視図、第２図、第３図、第４図は従来
技術による印刷配線板を示す図、第５図は第１図の断面
図、第６図は他の実施例を示す斜視図、である。 １・・・両面基板、２・・・スルーホール孔周囲導体。 ３・・・スルーホール孔、４・・・部品挿入面・・・、
５・・・スルーホール内壁、６・・・非半田付着処理部
、７・・・ソルダーレジスト膜、８・・・半田、９・・
・シンボルマーク用印刷インク膜、１０・・・基板切り
欠き部。 萬 １ 図 一第 ２ 図 箪 ＋ 図 第５図 ／
る印刷配線板の斜視図、第２図、第３図、第４図は従来
技術による印刷配線板を示す図、第５図は第１図の断面
図、第６図は他の実施例を示す斜視図、である。 １・・・両面基板、２・・・スルーホール孔周囲導体。 ３・・・スルーホール孔、４・・・部品挿入面・・・、
５・・・スルーホール内壁、６・・・非半田付着処理部
、７・・・ソルダーレジスト膜、８・・・半田、９・・
・シンボルマーク用印刷インク膜、１０・・・基板切り
欠き部。 萬 １ 図 一第 ２ 図 箪 ＋ 図 第５図 ／
Claims (2)
- １．部品挿入穴と兼用のスルーホールを有する印刷配線
板において、該板の部品挿入面側に形成されたスルーホ
ール孔周囲導体の一部と、スルーホール内壁の一部に、
それぞれ非半田付着処理を施して成ることを特徴とする
印刷配線板。 - ２．部品挿入穴と兼用のスルーホールを有する印刷配線
板において、該板の部品挿入面側に形成されたスルーホ
ール孔周囲導体の一部と、スルーホール内壁の一部を、
それぞれ除去して非半田付着部としたことを特徴とする
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15231388A JPH01319988A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15231388A JPH01319988A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319988A true JPH01319988A (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=15537793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15231388A Pending JPH01319988A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01319988A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202371A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Dx Antenna Co Ltd | プリント配線板の取付穴及びその加工方法 |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP15231388A patent/JPH01319988A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07202371A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Dx Antenna Co Ltd | プリント配線板の取付穴及びその加工方法 |
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