JPH07202416A - 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材 - Google Patents
基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材Info
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- JPH07202416A JPH07202416A JP35251693A JP35251693A JPH07202416A JP H07202416 A JPH07202416 A JP H07202416A JP 35251693 A JP35251693 A JP 35251693A JP 35251693 A JP35251693 A JP 35251693A JP H07202416 A JPH07202416 A JP H07202416A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル回路基板の薄部が同じ側の面と
なるようにして導通接続する場合に接続を容易とし、ま
たフレキシブル回路基板を痛めないようにすることを可
能とする。 【構成】 フレキシブルベース２０，２２上に導通用の
薄部２１，２３を設けたフレキシブル回路基板１７，１
９相互を電気的に接続する基板接続方法において、フレ
キシブル回路基板１７，１９の端部相互を薄部２１，２
３が同じ側の面となるように並べ又は重ね合せ、端部１
７ａ，１９ａ相互の薄部２１，２３に、熱溶融性の導通
部３１を表面に有したフレキシブル連結材２９を、導通
部３１が両薄部に接するように重ね合せ、導通部３１の
隔点以上に一定時間加熱して薄部２１，２３相互を導通
部３１で導通されることを特徴とする。
なるようにして導通接続する場合に接続を容易とし、ま
たフレキシブル回路基板を痛めないようにすることを可
能とする。 【構成】 フレキシブルベース２０，２２上に導通用の
薄部２１，２３を設けたフレキシブル回路基板１７，１
９相互を電気的に接続する基板接続方法において、フレ
キシブル回路基板１７，１９の端部相互を薄部２１，２
３が同じ側の面となるように並べ又は重ね合せ、端部１
７ａ，１９ａ相互の薄部２１，２３に、熱溶融性の導通
部３１を表面に有したフレキシブル連結材２９を、導通
部３１が両薄部に接するように重ね合せ、導通部３１の
隔点以上に一定時間加熱して薄部２１，２３相互を導通
部３１で導通されることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル回路基
板相互を電気的に接続する基板接続方法、基板接続構
造、及びフレキシブル連結材に関する。
板相互を電気的に接続する基板接続方法、基板接続構
造、及びフレキシブル連結材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板接続方法及び基板接続構造と
しては例えば図５、図６に示すものがある（特開昭５４
−２２４７３号公報参照）。この従来例はリジッド回路
基板１，３をフレキシブル回路基板５で導通接続したも
のである。リジッド回路基板１は、その表面に導通用の
薄部としてリジッド側銅薄部７を有し、フレキシブル回
路基板５は、その表面に導通用の薄部としてフレキシブ
ル側銅薄部９を有している。そしてリジッド回路基板
１，３のリジッド側銅薄部７に対してフレキシブル回路
基板５のフレキシブル側銅薄部９が対面するように合わ
せられ、両者が導電性ホットメルト１１によって導通接
続されたものである。従って、リジッド回路基板１，３
とフレキシブル回路基板５との接続、或いはその取り扱
いを簡略にすることができるのである。
しては例えば図５、図６に示すものがある（特開昭５４
−２２４７３号公報参照）。この従来例はリジッド回路
基板１，３をフレキシブル回路基板５で導通接続したも
のである。リジッド回路基板１は、その表面に導通用の
薄部としてリジッド側銅薄部７を有し、フレキシブル回
路基板５は、その表面に導通用の薄部としてフレキシブ
ル側銅薄部９を有している。そしてリジッド回路基板
１，３のリジッド側銅薄部７に対してフレキシブル回路
基板５のフレキシブル側銅薄部９が対面するように合わ
せられ、両者が導電性ホットメルト１１によって導通接
続されたものである。従って、リジッド回路基板１，３
とフレキシブル回路基板５との接続、或いはその取り扱
いを簡略にすることができるのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
自動車用計器回路等では電球ソケットをフレキシブル回
路基板に直付けするため、フレキシブル銅薄部９の向き
が限定されることが多くなっている。
自動車用計器回路等では電球ソケットをフレキシブル回
路基板に直付けするため、フレキシブル銅薄部９の向き
が限定されることが多くなっている。
【０００４】例えば、上記のようにリジッド回路基板
１，３とフレキシブル回路基板５との相互接続ではな
く、フレキシブル回路基板５相互の接続において両フレ
キシブル銅薄部９相互が同じ側の面となるように向けら
れ、相互に導通接続することが要求されている。
１，３とフレキシブル回路基板５との相互接続ではな
く、フレキシブル回路基板５相互の接続において両フレ
キシブル銅薄部９相互が同じ側の面となるように向けら
れ、相互に導通接続することが要求されている。
【０００５】このような要求に対して図７に示す接続方
法、及び接続構造がある。この図７は両フレキシブル回
路基板５の端部５ａ，５ｂ相互を重ね合わせ、端部５
ａ，５ｂ上のフレキシブル銅薄部９相互間に導線１３を
橋渡し、ハンダ１５によって固着したものである。
法、及び接続構造がある。この図７は両フレキシブル回
路基板５の端部５ａ，５ｂ相互を重ね合わせ、端部５
ａ，５ｂ上のフレキシブル銅薄部９相互間に導線１３を
橋渡し、ハンダ１５によって固着したものである。
【０００６】しかし、ハンダ１５を用いる場合には作業
が極めて難しく作業性が著しく損なわれるという問題が
あった。すなわち、一般的にフレキシブル回路基板５の
耐熱温度は１５０℃程度であり、それ以上の温度となる
ハンダ１５の取り扱いを極めて慎重に行わなければフレ
キシブル回路基板５の端部５ａ，５ｂが破壊される恐れ
があるからである。
が極めて難しく作業性が著しく損なわれるという問題が
あった。すなわち、一般的にフレキシブル回路基板５の
耐熱温度は１５０℃程度であり、それ以上の温度となる
ハンダ１５の取り扱いを極めて慎重に行わなければフレ
キシブル回路基板５の端部５ａ，５ｂが破壊される恐れ
があるからである。
【０００７】そこでこの発明は、製造、取扱いが極めて
容易な回路基板接続方法、回路基板接続構造、及びフレ
キシブル連結材の提供を目的とする。
容易な回路基板接続方法、回路基板接続構造、及びフレ
キシブル連結材の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、フレキシブルベース上に導通用の
薄部を設けたフレキシブル回路基板相互を電気的に接続
する基板接続方法において、前記フレキシブル回路基板
の端部相互を前記薄部が同じ側の面となるように並べ又
は重ね合せ、前記端部相互の薄部に、熱溶融性の導通部
を表面に有したフレキシブル連結材を、当該導通部が両
薄部に接するように重ね合せ、前記導通部の融点以上に
一定時間加熱し、前記薄部相互を前記導通部で導通させ
ることを特徴とする。
に請求項１の発明は、フレキシブルベース上に導通用の
薄部を設けたフレキシブル回路基板相互を電気的に接続
する基板接続方法において、前記フレキシブル回路基板
の端部相互を前記薄部が同じ側の面となるように並べ又
は重ね合せ、前記端部相互の薄部に、熱溶融性の導通部
を表面に有したフレキシブル連結材を、当該導通部が両
薄部に接するように重ね合せ、前記導通部の融点以上に
一定時間加熱し、前記薄部相互を前記導通部で導通させ
ることを特徴とする。
【０００９】請求項２の発明は、フレキシブルベース上
に導通用の薄部を設けたフレキシブル回路基板相互を電
気的に接続する基板接続構造において、前記フレキシブ
ル回路基板の端部相互が、前記薄部が同じ側の面となる
ように並んで向け、又は重ね合わせ、前記端部相互に、
熱溶融性の導通部を表面に有したフレキシブル連結材を
設け、前記導通部により前記薄部相互を導通させたこと
を特徴とする。
に導通用の薄部を設けたフレキシブル回路基板相互を電
気的に接続する基板接続構造において、前記フレキシブ
ル回路基板の端部相互が、前記薄部が同じ側の面となる
ように並んで向け、又は重ね合わせ、前記端部相互に、
熱溶融性の導通部を表面に有したフレキシブル連結材を
設け、前記導通部により前記薄部相互を導通させたこと
を特徴とする。
【００１０】請求項３の発明は、耐熱性のフレキシブル
フィルムと、このフレキシブルフィルムの表面に設けら
れた粘着層と、この粘着層の表面に設けられ、前記フレ
キシブルフィルムより低温度で溶融する熱溶融性の導通
部とよりなることを特徴とする。
フィルムと、このフレキシブルフィルムの表面に設けら
れた粘着層と、この粘着層の表面に設けられ、前記フレ
キシブルフィルムより低温度で溶融する熱溶融性の導通
部とよりなることを特徴とする。
【００１１】
【作用】上記手段の請求項１の発明によれば、接続に際
してフレキシブル回路基板の端部相互を導通用の薄部相
互が同じ側の面となるように並べ、又は重ねる。次いで
端部相互の薄部に熱溶融性の導通部を表面に有したフレ
キシブル連結材を導通部が両薄部に接するように重ね合
わせる。次いでホットプレス等を用い、導通部の融点以
上に一定時間加熱し、薄部相互を導通部で導通接続させ
る。これによってフレキシブル連結材によりフレキシブ
ル回路基板相互が薄部を同じ側の面として相互に導通接
続される。
してフレキシブル回路基板の端部相互を導通用の薄部相
互が同じ側の面となるように並べ、又は重ねる。次いで
端部相互の薄部に熱溶融性の導通部を表面に有したフレ
キシブル連結材を導通部が両薄部に接するように重ね合
わせる。次いでホットプレス等を用い、導通部の融点以
上に一定時間加熱し、薄部相互を導通部で導通接続させ
る。これによってフレキシブル連結材によりフレキシブ
ル回路基板相互が薄部を同じ側の面として相互に導通接
続される。
【００１２】請求項２の発明では、フレキシブル回路基
板の端部相互を、薄部が同じ側の面となるように並び、
又は重ね合わされているため、例えば自動車用計器回路
等において電球ソケット等をフレキシブル回路基板に直
付けする場合に有利な構造となる。
板の端部相互を、薄部が同じ側の面となるように並び、
又は重ね合わされているため、例えば自動車用計器回路
等において電球ソケット等をフレキシブル回路基板に直
付けする場合に有利な構造となる。
【００１３】請求項３の発明ではフレキシブル回路基板
の端部相互を薄部が同じ側の面となるように並べ、フレ
キシブル連結材によって導通接続するとき、両薄部に熱
溶融性の導通部を接するように合わせ、加熱することに
より両フレキシブル回路基板を当該フレキシブル連結材
によって導通接続することができる。又粘着層によって
導通接続部の固着強度を高めることができる。
の端部相互を薄部が同じ側の面となるように並べ、フレ
キシブル連結材によって導通接続するとき、両薄部に熱
溶融性の導通部を接するように合わせ、加熱することに
より両フレキシブル回路基板を当該フレキシブル連結材
によって導通接続することができる。又粘着層によって
導通接続部の固着強度を高めることができる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。
【００１５】図１は、この発明の一実施例に係る基板接
続構造の要部断面図を示している。一対のフレキシブル
回路基板１７，１９は、それぞれフレキシブルベース２
０，２２の表面に導通用の薄部である銅薄部２１，２３
が設けられている。又、両フレキシブル回路基板１７，
１９の端部１７ａ，１９ａを除いて表面にカバーレイ２
５，２７が設けられている。フレキシブル回路基板１
７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互は互いに重ね合わさ
れ、両銅薄部２１，２３がフレキシブル連結材２９によ
って導通接続されている。すなわち、フレキシブル連結
材２９は両フレキシブル回路基板１７，１９の両カバー
レイ２５，２７相互に亘って被覆され、熱溶融性の導通
部として導電性ホットメルト３１が両銅薄部２１，２３
を接続しているのである。
続構造の要部断面図を示している。一対のフレキシブル
回路基板１７，１９は、それぞれフレキシブルベース２
０，２２の表面に導通用の薄部である銅薄部２１，２３
が設けられている。又、両フレキシブル回路基板１７，
１９の端部１７ａ，１９ａを除いて表面にカバーレイ２
５，２７が設けられている。フレキシブル回路基板１
７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互は互いに重ね合わさ
れ、両銅薄部２１，２３がフレキシブル連結材２９によ
って導通接続されている。すなわち、フレキシブル連結
材２９は両フレキシブル回路基板１７，１９の両カバー
レイ２５，２７相互に亘って被覆され、熱溶融性の導通
部として導電性ホットメルト３１が両銅薄部２１，２３
を接続しているのである。
【００１６】前記フレキシブル連結材２９の接続前の構
造は図２のようになっている。すなわち、耐熱性のフレ
キシブルフィルム３３をベースとし、その表面に粘着
層、例えば絶縁ホットメルト３５が設けられている。絶
縁ホットメルト３５は５０μｍ以下に設定されており、
この実施例では例えば１０μｍとなっている。さらに絶
縁ホットメルト３５の表面に前記フレキシブルフィルム
より低温度で溶融する前記熱溶融性の導通部３としての
導電性ホットメルト３１が設けられている。この導電性
ホットメルト３１は絶縁ホットメルト３５の表面に所定
間隔で複数本設けられている。ホットメルト３５，３１
はＥＶＡ系、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系
等種々のものを選択することができ、耐熱、接着力等の
条件により適宜選択すれば良いものである。架稿剤を添
加した硬化タイプのホットメルトを用いることもでき
る。また、ホットメルト３１は印刷又は適当な方法によ
りフレキシブルフィルム３３上に成形される。厚さは薄
いと導電性が劣り、厚いと溶融し潰れたときに左右に拡
がるためハイピッチに対応できなくなる。従って１０μ
ｍ〜５０μｍが望ましいのである。この実施例では、２
０μｍとなっている。又、ホットメルト３７の抵抗率は
１０-1Ωｃｍ以下が望ましい。
造は図２のようになっている。すなわち、耐熱性のフレ
キシブルフィルム３３をベースとし、その表面に粘着
層、例えば絶縁ホットメルト３５が設けられている。絶
縁ホットメルト３５は５０μｍ以下に設定されており、
この実施例では例えば１０μｍとなっている。さらに絶
縁ホットメルト３５の表面に前記フレキシブルフィルム
より低温度で溶融する前記熱溶融性の導通部３としての
導電性ホットメルト３１が設けられている。この導電性
ホットメルト３１は絶縁ホットメルト３５の表面に所定
間隔で複数本設けられている。ホットメルト３５，３１
はＥＶＡ系、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系
等種々のものを選択することができ、耐熱、接着力等の
条件により適宜選択すれば良いものである。架稿剤を添
加した硬化タイプのホットメルトを用いることもでき
る。また、ホットメルト３１は印刷又は適当な方法によ
りフレキシブルフィルム３３上に成形される。厚さは薄
いと導電性が劣り、厚いと溶融し潰れたときに左右に拡
がるためハイピッチに対応できなくなる。従って１０μ
ｍ〜５０μｍが望ましいのである。この実施例では、２
０μｍとなっている。又、ホットメルト３７の抵抗率は
１０-1Ωｃｍ以下が望ましい。
【００１７】次に図３を用いて基板接続方法について説
明する。
明する。
【００１８】まず、図３（ａ）のようにフレキシブル回
路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互を、その銅
薄部２１，２３が同じ側の面となるように並んで向け
る。次いで図３（ｂ）のように端部１７ａ，１９ａを重
ね合わせる。重ね合せ状態の断面は図１のようになって
いる。次いで図３（ｃ）のように端部１７ａ，１９ａ相
互上にフレキシブル連結材２９を重ね合わせる。このと
き導通部３１が両銅薄部２１，２３に接するように、か
つ両銅薄部２１，２３を橋渡すように重ね合わせられ
る。次いでホットプレスを用い、絶縁ホットメルト３
５、導電性ホットメルト３１の融点以上の温度で１０秒
以上適当な圧力で保持し接着する。例えば、ホットプレ
スによる温度はフレキシブル回路基板１７，１９の耐熱
温度である１５０℃程度に保たれ、例えば１０秒間１Ｍ
Ｐａでプレスされるものである。なお、架稿剤を添加し
たタイプのものでは、１５０℃で２０秒間１ＭＰａの力
でプレスされるものである。これによって絶縁ホットメ
ルト３５が溶融し、両銅薄部２１，２３を電気的に接続
する。また絶縁ホットメルト３５は絶縁をしながらフレ
キシブル回路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互
に接着され接続強度を保持する。
路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互を、その銅
薄部２１，２３が同じ側の面となるように並んで向け
る。次いで図３（ｂ）のように端部１７ａ，１９ａを重
ね合わせる。重ね合せ状態の断面は図１のようになって
いる。次いで図３（ｃ）のように端部１７ａ，１９ａ相
互上にフレキシブル連結材２９を重ね合わせる。このと
き導通部３１が両銅薄部２１，２３に接するように、か
つ両銅薄部２１，２３を橋渡すように重ね合わせられ
る。次いでホットプレスを用い、絶縁ホットメルト３
５、導電性ホットメルト３１の融点以上の温度で１０秒
以上適当な圧力で保持し接着する。例えば、ホットプレ
スによる温度はフレキシブル回路基板１７，１９の耐熱
温度である１５０℃程度に保たれ、例えば１０秒間１Ｍ
Ｐａでプレスされるものである。なお、架稿剤を添加し
たタイプのものでは、１５０℃で２０秒間１ＭＰａの力
でプレスされるものである。これによって絶縁ホットメ
ルト３５が溶融し、両銅薄部２１，２３を電気的に接続
する。また絶縁ホットメルト３５は絶縁をしながらフレ
キシブル回路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互
に接着され接続強度を保持する。
【００１９】以上のように、両フレキシブル回路基板１
７，１９をホットメルトを用いたフレキシブル連結材２
９で導通接続させるから、その接続が極めて容易であり
自動製造化に極めて有利な構造及び方法となる。又、ハ
ンダを用いないためフレキシブル回路基板１７，１９を
痛めることもない。さらに銅薄部２１，２３が同じ側の
面を向くように接続するため、近年の自動車用計器回路
等において電球ソケットをフレキシブル回路基板に直付
けする場合などにも極めて有利である。
７，１９をホットメルトを用いたフレキシブル連結材２
９で導通接続させるから、その接続が極めて容易であり
自動製造化に極めて有利な構造及び方法となる。又、ハ
ンダを用いないためフレキシブル回路基板１７，１９を
痛めることもない。さらに銅薄部２１，２３が同じ側の
面を向くように接続するため、近年の自動車用計器回路
等において電球ソケットをフレキシブル回路基板に直付
けする場合などにも極めて有利である。
【００２０】図４は他の実施例を示している。この実施
例ではフレキシブル回路基板１７，１９相互を重ね合わ
せることなく、端部１７ａ，１９ａ相互を面一状に並べ
たものである。そしてこの場合も両銅薄部２１，２３を
フレキシブル連結材２９によって導通接続したのであ
る。
例ではフレキシブル回路基板１７，１９相互を重ね合わ
せることなく、端部１７ａ，１９ａ相互を面一状に並べ
たものである。そしてこの場合も両銅薄部２１，２３を
フレキシブル連結材２９によって導通接続したのであ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上より明らかなように請求項１の発明
によれば、フレキシブル回路基板の端部相互を薄部が同
じ側の面となるようにして導通接続する場合に接続作業
が極めて容易となり自動化に極めて有利な方法となる。
又、フレキシブル回路基板の薄部が同じ側の面となるよ
うに導通接続されるため自動車用計器回路等において電
球ソケット等を直付けする場合に有利である。さらにハ
ンダを用いないためフレキシブル回路基板を痛めること
もない。
によれば、フレキシブル回路基板の端部相互を薄部が同
じ側の面となるようにして導通接続する場合に接続作業
が極めて容易となり自動化に極めて有利な方法となる。
又、フレキシブル回路基板の薄部が同じ側の面となるよ
うに導通接続されるため自動車用計器回路等において電
球ソケット等を直付けする場合に有利である。さらにハ
ンダを用いないためフレキシブル回路基板を痛めること
もない。
【００２２】請求項２の発明では、フレキシブル回路基
板の接続が極めて簡単な構造となる。また自動車用計器
回路等において電球ソケット等を直付けする場合に有利
な構造となる。さらにハンダを用いないためフレキシブ
ル回路基板を痛めることもない。
板の接続が極めて簡単な構造となる。また自動車用計器
回路等において電球ソケット等を直付けする場合に有利
な構造となる。さらにハンダを用いないためフレキシブ
ル回路基板を痛めることもない。
【００２３】請求項３の発明では、フレキシブル回路基
板の薄部が同じ側の面となるように並べて接続する場合
に導通部をフレキシブルフィルムよりも低温度で溶融さ
せ、容易に導通接続させることができる。この場合粘着
層は導通部の固着強度を高めることができる。
板の薄部が同じ側の面となるように並べて接続する場合
に導通部をフレキシブルフィルムよりも低温度で溶融さ
せ、容易に導通接続させることができる。この場合粘着
層は導通部の固着強度を高めることができる。
【図１】この発明の一実施例に係る要部の断面図であ
る。
る。
【図２】フレキシブル連結材の斜視図である。
【図３】製造方法の説明図である。
【図４】他の実施例に係る要部の断面図である。
【図５】従来例に係る斜視図である。
【図６】従来例に係る要部の断面図である。
【図７】他の従来例に係る要部の断面図である。
１７ フレキシブル回路基板 １７ａ 端部 １９ フレキシブル回路基板 １９ａ 端部 ２０ フレキシブルベース ２１ 銅薄部（薄部） ２２ フレキシブルベース ２３ 銅薄部（薄部） ２９ フレキシブル連結材 ３１ 導電性ホットメルト（導通部） ３３ フレキシブルフィルム ３５ 絶縁ホットメルト（粘着層）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年４月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】前記フレキシブル連結材２９の接続前の構
造は図２のようになっている。すなわち、耐熱性のフレ
キシブルフィルム３３をベースとし、その表面に粘着
層、例えば絶縁ホットメルト３５が設けられている。絶
縁ホットメルト３５は５０μｍ以下に設定されており、
この実施例では例えば１０μｍとなっている。さらに絶
縁ホットメルト３５の表面に前記フレキシブルフィルム
より低温度で溶融する前記熱溶融性の導通部３としての
導電性ホットメルト３１が設けられている。この導電性
ホットメルト３１は絶縁ホットメルト３５の表面に所定
間隔で複数本設けられている。ホットメルト３５，３１
はＥＶＡ系、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系
等種々のものを選択することができ、耐熱、接着力等の
条件により適宜選択すれば良いものである。架橋剤を添
加した硬化タイプのホットメルトを用いることもでき
る。また、ホットメルト３１は印刷又は適当な方法によ
りフレキシブルフィルム３３上に成形される。厚さは薄
いと導電性が劣り、厚いと溶融し潰れたときに左右に拡
がるためハイピッチに対応できなくなる。従って１０μ
ｍ〜５０μｍが望ましいのである。この実施例では、２
０μｍとなっている。又、ホットメルト３７の抵抗率は
１０-1Ω・ｃｍ以下が望ましい。
造は図２のようになっている。すなわち、耐熱性のフレ
キシブルフィルム３３をベースとし、その表面に粘着
層、例えば絶縁ホットメルト３５が設けられている。絶
縁ホットメルト３５は５０μｍ以下に設定されており、
この実施例では例えば１０μｍとなっている。さらに絶
縁ホットメルト３５の表面に前記フレキシブルフィルム
より低温度で溶融する前記熱溶融性の導通部３としての
導電性ホットメルト３１が設けられている。この導電性
ホットメルト３１は絶縁ホットメルト３５の表面に所定
間隔で複数本設けられている。ホットメルト３５，３１
はＥＶＡ系、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系
等種々のものを選択することができ、耐熱、接着力等の
条件により適宜選択すれば良いものである。架橋剤を添
加した硬化タイプのホットメルトを用いることもでき
る。また、ホットメルト３１は印刷又は適当な方法によ
りフレキシブルフィルム３３上に成形される。厚さは薄
いと導電性が劣り、厚いと溶融し潰れたときに左右に拡
がるためハイピッチに対応できなくなる。従って１０μ
ｍ〜５０μｍが望ましいのである。この実施例では、２
０μｍとなっている。又、ホットメルト３７の抵抗率は
１０-1Ω・ｃｍ以下が望ましい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】まず、図３（ａ）のようにフレキシブル回
路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互を、その銅
薄部２１，２３が同じ側の面となるように並んで向け
る。次いで図３（ｂ）のように端部１７ａ，１９ａを重
ね合わせる。重ね合せ状態の断面は図１のようになって
いる。次いで図３（ｃ）のように端部１７ａ，１９ａ相
互上にフレキシブル連結材２９を重ね合わせる。このと
き導通部３１が両銅薄部２１，２３に接するように、か
つ両銅薄部２１，２３を橋渡すように重ね合わせられ
る。次いでホットプレスを用い、絶縁ホットメルト３
５、導電性ホットメルト３１の融点以上の温度で１０秒
以上適当な圧力で保持し接着する。例えば、ホットプレ
スによる温度はフレキシブル回路基板１７，１９の耐熱
温度である１５０℃程度に保たれ、例えば１０秒間１Ｍ
Ｐａでプレスされるものである。なお、架橋剤を添加し
たタイプのものでは、１５０℃で２０秒間１ＭＰａの力
でプレスされるものである。これによって絶縁ホットメ
ルト３５が溶融し、両銅薄部２１，２３を電気的に接続
する。また絶縁ホットメルト３５は絶縁をしながらフレ
キシブル回路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互
に接着され接続強度を保持する。
路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互を、その銅
薄部２１，２３が同じ側の面となるように並んで向け
る。次いで図３（ｂ）のように端部１７ａ，１９ａを重
ね合わせる。重ね合せ状態の断面は図１のようになって
いる。次いで図３（ｃ）のように端部１７ａ，１９ａ相
互上にフレキシブル連結材２９を重ね合わせる。このと
き導通部３１が両銅薄部２１，２３に接するように、か
つ両銅薄部２１，２３を橋渡すように重ね合わせられ
る。次いでホットプレスを用い、絶縁ホットメルト３
５、導電性ホットメルト３１の融点以上の温度で１０秒
以上適当な圧力で保持し接着する。例えば、ホットプレ
スによる温度はフレキシブル回路基板１７，１９の耐熱
温度である１５０℃程度に保たれ、例えば１０秒間１Ｍ
Ｐａでプレスされるものである。なお、架橋剤を添加し
たタイプのものでは、１５０℃で２０秒間１ＭＰａの力
でプレスされるものである。これによって絶縁ホットメ
ルト３５が溶融し、両銅薄部２１，２３を電気的に接続
する。また絶縁ホットメルト３５は絶縁をしながらフレ
キシブル回路基板１７，１９の端部１７ａ，１９ａ相互
に接着され接続強度を保持する。
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブルベース上に導通用の薄部を
設けたフレキシブル回路基板相互を電気的に接続する基
板接続方法において、 前記フレキシブル回路基板の端部相互を前記薄部が同じ
側の面となるように並べ又は重ね合せ、 前記端部相互の薄部に、熱溶融性の導通部を表面に有し
たフレキシブル連結材を、当該導通部が両薄部に接する
ように重ね合せ、 前記導通部の融点以上に一定時間加熱し、前記薄部相互
を前記導通部で導通させることを特徴とする基板接続方
法。 - 【請求項２】 フレキシブルベース上に導通用の薄部を
設けたフレキシブル回路基板相互を電気的に接続する基
板接続構造において、 前記フレキシブル回路基板の端部相互を、前記薄部が同
じ側の面となるように並んで向け、又は重ね合わせ、 前記端部相互に、熱溶融性の導通部を表面に有したフレ
キシブル連結材を設け、 前記導通部により前記薄部相互を導通させたことを特徴
とする基板接続構造。 - 【請求項３】 耐熱性のフレキシブルフィルムと、 このフレキシブルフィルムの表面に設けられた粘着層
と、 この粘着層の表面に設けられ、前記フレキシブルフィル
ムより低温度で溶融する熱溶融性の導通部とよりなるこ
とを特徴とするフレキシブル連結材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5352516A JP2971722B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5352516A JP2971722B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202416A true JPH07202416A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2971722B2 JP2971722B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=18424605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5352516A Expired - Fee Related JP2971722B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2971722B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141660A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Fujikura Ltd | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
| WO2008090643A1 (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | 光源モジュール及びバックライト光源 |
| JP2016136612A (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 接続部材を介して接続された複数の配線基板を備える複合配線基板、接続部材の製造方法および接続部材、並びに圧力センサ |
| JP2018107209A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性配線基板及び伸縮性基板の製造方法 |
| CN118612935A (zh) * | 2023-10-16 | 2024-09-06 | 荣耀终端有限公司 | 柔性电路板及电子设备 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016113971A1 (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 接続部材を介して接続された複数の配線基板を備える複合配線基板、接続部材の製造方法および接続部材、並びに圧力センサ |
-
1993
- 1993-12-29 JP JP5352516A patent/JP2971722B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2971722B2 (ja) | 1999-11-08 |
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