JPH07202453A - 回路構成体とその製造方法 - Google Patents
回路構成体とその製造方法Info
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- JPH07202453A JPH07202453A JP103694A JP103694A JPH07202453A JP H07202453 A JPH07202453 A JP H07202453A JP 103694 A JP103694 A JP 103694A JP 103694 A JP103694 A JP 103694A JP H07202453 A JPH07202453 A JP H07202453A
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- Japan
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- circuit structure
- electronic components
- plate
- thermoplastic resin
- molded
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路基板を必要とせず、小型化できる回路構成
体を提供することを目的とする。 【構成】複数の電子部品５を熱可塑性樹脂６でモールド
して一体化するとともに、前記各電子部品５の電極７を
同一平面上に表出させた回路構成体の構成とする。
体を提供することを目的とする。 【構成】複数の電子部品５を熱可塑性樹脂６でモールド
して一体化するとともに、前記各電子部品５の電極７を
同一平面上に表出させた回路構成体の構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板を用いない回路
構成体およびその製造方法に関する。
構成体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器における回路構成体とし
ては回路基板が用いられ、この回路基板上に多種の電子
部品が実装されて構成される。
ては回路基板が用いられ、この回路基板上に多種の電子
部品が実装されて構成される。
【０００３】図８は従来の回路構成体の一例を示し、図
中の１は絶縁性の基板２の面に回路網３を印刷して形成
してなる回路基板であり、前記回路網３におけるランド
部にはクリーム半田等の導電接着剤（図示せず）を付着
し、集積回路部品、チップ抵抗等の電子部品４の電極を
前記ランド部に接するように載せ、リフロー加熱等で前
記クリーム半田を溶かして電子部品４の電極と回路基板
１のランド部を接着するようにしている。
中の１は絶縁性の基板２の面に回路網３を印刷して形成
してなる回路基板であり、前記回路網３におけるランド
部にはクリーム半田等の導電接着剤（図示せず）を付着
し、集積回路部品、チップ抵抗等の電子部品４の電極を
前記ランド部に接するように載せ、リフロー加熱等で前
記クリーム半田を溶かして電子部品４の電極と回路基板
１のランド部を接着するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで電子機器にお
いては小型化が進められており、回路構成体もできるだ
け小さいものが要望されており、電子部品４の小型化は
もとより、回路基板１への実装密度を高めているが、電
子部品４の小型化、高実装密度化には限界があり、特に
所要の厚みと大きさをもつ回路基板１は回路構成体の小
型化を妨げる大きな要因となっている。また、電子機器
としては筺体も大きな体積を占め、その小型化への改善
の対象とされている。
いては小型化が進められており、回路構成体もできるだ
け小さいものが要望されており、電子部品４の小型化は
もとより、回路基板１への実装密度を高めているが、電
子部品４の小型化、高実装密度化には限界があり、特に
所要の厚みと大きさをもつ回路基板１は回路構成体の小
型化を妨げる大きな要因となっている。また、電子機器
としては筺体も大きな体積を占め、その小型化への改善
の対象とされている。
【０００５】また機能的には、回路構成体は前述のリフ
ロー半田付けにおいて、高温加熱されるため、各電子部
品を高温に耐える構成にしなければならず、回路基板に
は前記加熱によって湾曲したり、ひずみを起すなどして
実装する電子部品との接続不良を生じさせたりするとい
う問題があった。
ロー半田付けにおいて、高温加熱されるため、各電子部
品を高温に耐える構成にしなければならず、回路基板に
は前記加熱によって湾曲したり、ひずみを起すなどして
実装する電子部品との接続不良を生じさせたりするとい
う問題があった。
【０００６】本発明は前記従来の問題に留意し、回路基
板を不要として小型、かつ品質のよい回路構成体とその
製造方法を提供することを目的とする。
板を不要として小型、かつ品質のよい回路構成体とその
製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、複数の電子部品を熱可塑性樹脂でモールドし
て一体化するとともに、前記各電子部品の電極を同一平
面上に表出させた回路構成体の構成とする。
本発明は、複数の電子部品を熱可塑性樹脂でモールドし
て一体化するとともに、前記各電子部品の電極を同一平
面上に表出させた回路構成体の構成とする。
【０００８】また本発明は、プレート上に複数の電子部
品を、その各電極がプレート面に面接するように搭載
し、前記各電子部品上に熱可塑性のモールド材を被着し
て各電子部品をモールド一体化したのち、前記プレート
を離して回路構成体を製造する方法とする。
品を、その各電極がプレート面に面接するように搭載
し、前記各電子部品上に熱可塑性のモールド材を被着し
て各電子部品をモールド一体化したのち、前記プレート
を離して回路構成体を製造する方法とする。
【０００９】
【作用】上記構成の回路構成体は、回路基板として構成
されるために小型化され、そして各電極が面一に表出配
置されているので、回路網の印刷、あるいはワイヤ配線
が行いやすい。
されるために小型化され、そして各電極が面一に表出配
置されているので、回路網の印刷、あるいはワイヤ配線
が行いやすい。
【００１０】また、前記回路構成体の製造法では回路基
板を用いないことから、リフロー半田付における加熱工
程がなく、電子部品を熱損させるおそれがなく、しか
も、各回路部品の電極が面一にできるので、以後の配線
を容易にする。
板を用いないことから、リフロー半田付における加熱工
程がなく、電子部品を熱損させるおそれがなく、しか
も、各回路部品の電極が面一にできるので、以後の配線
を容易にする。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例の回路構成体を説明す
る。図１および図２に示すように、集積回路部品、チッ
プ抵抗その他回路構成に必要な各電子部品５は熱可塑性
樹脂６、たとえば液晶ポリマーによってモールドされて
一体化されており、各電子部品５の電極７は同一面上に
表出配設されている。前記回路構成体の一側にはコネク
タ８が一体に設けられ、そして各電子部品５の一部の配
線ワイヤ９は前記コネクタ８に接続された構成となって
いる。
る。図１および図２に示すように、集積回路部品、チッ
プ抵抗その他回路構成に必要な各電子部品５は熱可塑性
樹脂６、たとえば液晶ポリマーによってモールドされて
一体化されており、各電子部品５の電極７は同一面上に
表出配設されている。前記回路構成体の一側にはコネク
タ８が一体に設けられ、そして各電子部品５の一部の配
線ワイヤ９は前記コネクタ８に接続された構成となって
いる。
【００１２】この構成の回路構成体は、回路基板がない
ために、その形状が小型化され、電子機器の小型化を助
成する。また、各電子部品５は、熱可塑性樹脂６によっ
てしっかりと位置固定され、また電気的接続も確立され
るので、配線、あるいは他の接続体への接続が容易であ
り、品質も向上する。
ために、その形状が小型化され、電子機器の小型化を助
成する。また、各電子部品５は、熱可塑性樹脂６によっ
てしっかりと位置固定され、また電気的接続も確立され
るので、配線、あるいは他の接続体への接続が容易であ
り、品質も向上する。
【００１３】図３は本発明の他の実施例を示し、このも
のは各電子部品５をモールドした熱可塑性樹脂６の上に
二次成形により熱伝導性のよい放熱材料によって放熱層
１０を形成している。
のは各電子部品５をモールドした熱可塑性樹脂６の上に
二次成形により熱伝導性のよい放熱材料によって放熱層
１０を形成している。
【００１４】このものは前記実施例に加えて、回路構成
体の放熱特性を向上させることができ、放熱層１０は成
形によって容易に形成できる。図４および図５は本発明
の回路構成体の他の放熱構成の例を示し、図４において
は前述の放熱層に代えて放熱板１１を被着したものであ
り、また図５においては、同じく放熱層に代えて各電子
部品５に冷却フィン１２を取りつけ、この冷却フィン１
２を外部に導出した構成としている。これらのものも放
熱層を設けたものと同様に放熱効果を上げることができ
るものであり、そして放熱板１１あるいは冷却フィン１
２は熱可塑性樹脂６に確実に接着により、また包まれて
保持され、安定した放熱構成にすることができる。
体の放熱特性を向上させることができ、放熱層１０は成
形によって容易に形成できる。図４および図５は本発明
の回路構成体の他の放熱構成の例を示し、図４において
は前述の放熱層に代えて放熱板１１を被着したものであ
り、また図５においては、同じく放熱層に代えて各電子
部品５に冷却フィン１２を取りつけ、この冷却フィン１
２を外部に導出した構成としている。これらのものも放
熱層を設けたものと同様に放熱効果を上げることができ
るものであり、そして放熱板１１あるいは冷却フィン１
２は熱可塑性樹脂６に確実に接着により、また包まれて
保持され、安定した放熱構成にすることができる。
【００１５】図６も本発明の他の実施例を示し、このも
のは各電子部品５のモールド材が電子機器のケース１３
よりなっている。この構成によれば、ケース１３を利用
した回路構成体であるので、また、回路基板がないの
で、電子機器の小型化を一層に促進させ、特に部品点数
を減らすことができるので有用である。
のは各電子部品５のモールド材が電子機器のケース１３
よりなっている。この構成によれば、ケース１３を利用
した回路構成体であるので、また、回路基板がないの
で、電子機器の小型化を一層に促進させ、特に部品点数
を減らすことができるので有用である。
【００１６】つぎに本発明の回路構成体の製造方法につ
いて説明する。まず図７（ａ）に示すように金属のプレ
ー１４上に両面接着テープ１５を貼りつけ、前記両面接
着テープ１５の表出した面に、端面に電極を表出させた
各電子部品５を、その電極が接するように搭載する。つ
ぎに同図（ｂ）に示すように熱可塑性樹脂６を前記各電
子部品５の上全体にわたりモールド成型する。さらに同
図（ｃ）に示すように、モールドした熱可塑性樹脂６の
上に、金属粉等を混入した熱伝導性のよい樹脂よりなる
放熱層１０を二次成形によって形成する。そして最終工
程として同図（ｄ）のように両面接着テープ１５をプレ
ート１４および電子部品５の電極側の面よりはずし、独
立した回路構成体を製造する。
いて説明する。まず図７（ａ）に示すように金属のプレ
ー１４上に両面接着テープ１５を貼りつけ、前記両面接
着テープ１５の表出した面に、端面に電極を表出させた
各電子部品５を、その電極が接するように搭載する。つ
ぎに同図（ｂ）に示すように熱可塑性樹脂６を前記各電
子部品５の上全体にわたりモールド成型する。さらに同
図（ｃ）に示すように、モールドした熱可塑性樹脂６の
上に、金属粉等を混入した熱伝導性のよい樹脂よりなる
放熱層１０を二次成形によって形成する。そして最終工
程として同図（ｄ）のように両面接着テープ１５をプレ
ート１４および電子部品５の電極側の面よりはずし、独
立した回路構成体を製造する。
【００１７】この製造方法では、回路基板を用いないた
め、電子部品５の回路基板への実装工程がなく、いわゆ
るモールド構成にあるので製造が容易であり、また、電
子部品５を固定化するためのリフロー半田付も必要がな
いので、各電子部品５は大きな耐熱性を要求されなく、
もちろんその熱損傷がない。
め、電子部品５の回路基板への実装工程がなく、いわゆ
るモールド構成にあるので製造が容易であり、また、電
子部品５を固定化するためのリフロー半田付も必要がな
いので、各電子部品５は大きな耐熱性を要求されなく、
もちろんその熱損傷がない。
【００１８】なお、かくして得られた回路構成体は、そ
の電極に、印刷配線あるいはワイヤ配線を施して使用に
供せられる。また、モールド材である熱可塑性樹脂は液
晶ポリマー以外のものであってもよく、要は、電子部品
を封止する機能をもつものであればよい。
の電極に、印刷配線あるいはワイヤ配線を施して使用に
供せられる。また、モールド材である熱可塑性樹脂は液
晶ポリマー以外のものであってもよく、要は、電子部品
を封止する機能をもつものであればよい。
【００１９】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明は回路基板を用いなく、各電子部品をモールド成
型し、かつその各電極を同一面上に表出配置した構成の
回路構成体であるので、回路構成体として小型化でき、
電子機器の小型化に寄与する。また、本発明はプレート
上に電子部品を、その各電極がプレートに接するように
してモールド成型し、前記各電子部品を一体化する製造
法であるので、各電子部品の一体化が容易であり、ま
た、その固定化にリフロー等の加熱が必要でなく、各電
子部品は熱損することがない。
本発明は回路基板を用いなく、各電子部品をモールド成
型し、かつその各電極を同一面上に表出配置した構成の
回路構成体であるので、回路構成体として小型化でき、
電子機器の小型化に寄与する。また、本発明はプレート
上に電子部品を、その各電極がプレートに接するように
してモールド成型し、前記各電子部品を一体化する製造
法であるので、各電子部品の一体化が容易であり、ま
た、その固定化にリフロー等の加熱が必要でなく、各電
子部品は熱損することがない。
【図１】本発明の一実施例の回路構成体の斜視図
【図２】同回路構成体の断面図
【図３】本発明の他の実施例の回路構成体の断面図
【図４】本発明の他の実施例の回路構成体の断面図
【図５】本発明の他の実施例の回路構成体の断面図
【図６】本発明の他の実施例の回路構成体の断面図
【図７】本発明の実施例の回路構成体の製造工程図
【図８】従来の回路構成体の斜視図
５ 電子部品 ６ 熱可塑性樹脂 ７ 電極 ８ コネクタ ９ ワイヤ １０ 放熱層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉村 利明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の電子部品を熱可塑性樹脂でモール
ドして一体化するとともに、前記各電子部品の電極を同
一平面上に表出配置した回路構成体。 - 【請求項２】 モールド熱可塑性樹脂の上に放熱材料よ
りなる放熱層を形成した請求項１記載の回路構成体。 - 【請求項３】 コネクタをモールドして一体化した請求
項１または２記載の回路構成体。 - 【請求項４】 モールド熱可塑性樹脂の上に放熱板を接
合した請求項１記載の回路構成体。 - 【請求項５】 電子部品に冷却フィンを設け、前記冷却
フィンをモールド熱可塑性樹脂より表出させた請求項１
記載の回路構成体。 - 【請求項６】 モールド熱可塑性樹脂がケースを形成し
た請求項１記載の回路構成体。 - 【請求項７】 プレート上に複数の電子部品を、その各
電極がプレート面に面接するように搭載し、前記各電子
部品上に熱可塑性のモールド材を被着して各電子部品を
モールド一体化したのち、前記プレートを分離する回路
構成体の製造方法。 - 【請求項８】 プレート上に両面接着テープを接合し、
前記両面接着テープ上に複数の電子部品を、その各電極
が両面接着テープ面に面接するように搭載し、前記各電
子部品上に熱可塑性のモールド材を被着して各電子部品
をモールド一体化したのち、両面接着剤をプレートおよ
び各電子部品の電極側の面より剥離する回路構成体の製
造方法。 - 【請求項９】 熱可塑性モールド材の上に熱伝導性のよ
い成形材を二次成形して放熱層を形成する請求項７また
は８記載の回路構成体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP103694A JP3549230B2 (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | 回路構成体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP103694A JP3549230B2 (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | 回路構成体とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202453A true JPH07202453A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3549230B2 JP3549230B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=11490343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP103694A Expired - Fee Related JP3549230B2 (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | 回路構成体とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3549230B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009224707A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Hitachi Ltd | 発熱部品の放熱構造及び電動パワーステアリング装置のコントロールユニット並びに発熱部品集合体の製造方法 |
| JP2009540590A (ja) * | 2006-06-13 | 2009-11-19 | バレオ・エチユード・エレクトロニク | 電気コンポーネントのためのホルダならびにそのホルダおよびコンポーネントを含む電気装置 |
| JP2016076613A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1994
- 1994-01-11 JP JP103694A patent/JP3549230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009540590A (ja) * | 2006-06-13 | 2009-11-19 | バレオ・エチユード・エレクトロニク | 電気コンポーネントのためのホルダならびにそのホルダおよびコンポーネントを含む電気装置 |
| JP2009224707A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Hitachi Ltd | 発熱部品の放熱構造及び電動パワーステアリング装置のコントロールユニット並びに発熱部品集合体の製造方法 |
| JP2016076613A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3549230B2 (ja) | 2004-08-04 |
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