JP2000299544A - リジッド回路基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リジッド基板の接続構造において、接続を容
易に行うことができ、さらに、少量生産にも対応できる
接続構造を提供する。 【解決手段】 導電性および粘着性を有する粘着部１２
を備えた接続部材１０を、第１のリジッド回路基板１お
よび第２のリジッド回路基板３に貼付することにより、
第１のリジッド回路基板１および第２のリジッド回路基
板３を電気的に接続する。接続部材１０を、複数個がつ
ながった状態で形成し、使用の際に必要数を切断してリ
ジッド回路基板１、３に貼付するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、第１のリジッド回
路基板と第２のリジッド回路基板とを電気的に接続する
リジッド回路基板の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】リジッド回路基板（剛性を有するプリン
ト回路基板）どうしを電気的に接続する構造として、２
枚のリジッドプリント回路基板どうしをフレキシブルプ
リント基板ではんだ付けする接続構造が従来知られてい
る（特開平８−１１６１４７号公報参照）。この接続構
造では、小さいスペースでより多点の接続を行うことが
でき、また、構成も簡単である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記基板の接
続構造では、リジッド回路基板とフレキシブルプリント
基板とのはんだ付けが必要であるため、組み付けのため
に専用の加熱装置を必要とする。また、他の接続構造と
して２枚のリジッドプリント回路基板どうしをブリッジ
基板とコネクタとを用いて接続する構造が知られている
（実開平８−６６０号公報参照）。この接続構造によれ
ばはんだ付けが不要であり、接続作業を容易に行うこと
ができる。しかし、この接続構造では２組のコネクタと
ブリッジ基板が必要であるため部品点数が増加するとい
う問題がある。

【０００４】また、上記のいずれのリジッド基板の接続
構造も、接続する基板の端子数に合わせてそれぞれ専用
の接続部品を使用する必要があり、少量生産には適して
いない。本発明は、上記点に鑑み、リジッド基板の接続
構造において、電気的な接続を容易に行うことができ、
さらに、少量生産にも対応できる接続構造を提供するこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、請求項１記載の発明では、第１のリジッ
ド回路基板（１）および第２のリジッド回路基板（３）
は、導電性および粘着性を有する粘着部（１２）を備え
た接続部材（１０）によって接続されていることを特徴
としている。

【０００６】これにより、接続部材（１０）を貼付する
だけでリジッド基板どうしを電気的に接続することがで
き、接続を容易に行うことができる。なお、上記粘着部
（１２）は具体的には、アルミニウム、銅等の導電性粉
末と熱可塑性あるいは熱硬化性粘着材から構成されてい
るものとすることができる。また、請求項２記載の発明
は、接続部材（１０）は、複数個がつながった状態で形
成され、使用の際に必要数を切断してリジッド回路基板
（１、３）に貼付されたものであることを特徴としてい
る。

【０００７】これにより、接続すべき回路基板の端子数
が変更された場合にも容易に対応でき、部品の共通化を
図ることができる。従って、少量生産にも容易に対応す
ることができる。なお、上記各手段の括弧内の符号は、
後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示
す一例である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。 （第１実施形態）図１に本発明を適用したリジッド回路
基板の接続構造を示す。本実施形態では、第１のリジッ
ド回路基板１および第２のリジッド回路基板３としてプ
リント回路基板を用いている。また、図１中省略してい
るが、それぞれのリジッド回路基板１、３上には所定形
状の配線パターンが形成されており、この配線パターン
上には種々の電子部品が実装されている。また、リジッ
ド回路基板１、３上には、図１（ａ）に示すように上記
配線パターンの端子部２、４が所定間隔ｄで複数形成さ
れている。

【０００９】第１のリジッド回路基板１および第２のリ
ジッド回路基板３は、互いの端子部２、４が対向するよ
うに、電子機器のケース５に固定されている。第１のリ
ジッド回路基板１の端子部２およびこれに対応する第２
のリジッド回路基板３の端子部４とが、導電性を有する
導電性テープ（接続部材）１０によってそれぞれ電気的
に接続されている。

【００１０】導電性テープ１０は、銅等の導電性金属か
らなる導体部１１の一方の面に、例えばアルミニウム、
銅等の導電性粉末を酢酸ビニール系粘着材などに配合し
たような導電性および粘着性を有する導電性粘着材１２
を塗布し、導体部１１の他方の面に例えばエポキシ系樹
脂などのような絶縁性を有し、かつ、硬化後に非粘着性
を有する樹脂１３を塗布することにより構成されてい
る。導電性粘着材１２は粘着部を構成し、非粘着性樹脂
１３は絶縁部を構成する。導電性テープ１０は、粘着部
１２によってリジッド回路基板１、３に接着している。

【００１１】以下、導電性テープ１０の製造方法を図２
に基づいて説明する。図２（ａ）はリジッド回路基板
１、３に貼付する前の導電性テープ１０の構成を示し、
図２（ｂ）は図２（ａ）の導電性テープ１０のＢ−Ｂ断
面図であり、同じく図２（ｃ）はＣ−Ｃ断面図である。
まず、可撓性をもつ薄い板状の導体部１１の一方の面に
非粘着性樹脂を塗布して絶縁部１３を形成する。この導
体部１１に、基板上の端子部２、４が形成されている間
隔ｄに合わせてスリット部２０を形成する。これによ
り、両端部によって複数の導体部１１がつながっている
状態となる。

【００１２】次に、非粘着性樹脂１３部分を残して導体
部１１の両端近傍に切れ込み部２１を形成し、導体部１
１を第１導体部１１ａおよび第２導体部１１ｂに分離す
る。次に、第２導体部１１ｂの他方の面に導電性粘着材
を塗布して粘着部１２を形成する。以上により、複数の
導電性テープ１０が等間隔に保持された状態で形成され
る。

【００１３】上記工程によって形成された導電性テープ
１０を使用する際には、まず、粘着部１２側がリジッド
回路基板１、３のそれぞれ対応する端子部２、４に接着
するように貼付する。このとき、導電性テープ１０の一
端を第１のリジッド回路基板１の端子部２に接続し、導
電性テープ１０の他端を第２のリジッド回路基板３の端
子部４に接続する。

【００１４】次に、不要となる第１導体部１１ａを導電
性テープ１０から切り離す。このとき、導電性テープ１
０には切れ込み部２１が形成してあるので、第１導体部
１１ａを容易に切り離すことができる。これにより、第
１のリジッド回路基板１の端子部２とこれに対応する第
２のリジッド回路基板３の端子部４とが導電性テープ１
０によって電気的に接続される。

【００１５】以上のように本実施形態によるリジッド回
路基板の接続構造によれば、導電性テープ１０をリジッ
ド回路基板に貼付するだけでリジッド回路基板どうしを
電気的に接続することができる。これにより、従来技術
に比較して部品点数を少なくすることができ、かつ、容
易に接続することが可能になる。また、本実施形態で
は、導電性テープ１０の５端子分が等間隔で保持された
状態で形成したが、より多数の端子分の導電性テープ１
０を形成しておいて、これを例えばリール状にしてお
き、使用時に必要な端子数分だけ切断して使用するよう
に構成してもよい。このようにすれば回路基板の端子数
が変更された場合にも容易に対応でき、部品の共通化を
図ることができる。従って、少量生産にも容易に対応す
ることができる。 （第２実施形態）第２実施形態は、上記第１実施形態に
比較して導電性テープ１０の構成が異なるものであり、
第１実施形態と同様の部分については第１実施形態と同
一の符号をつけてその説明を省略する。

【００１６】以下、第２実施形態における導電性テープ
１０の製造方法を図３に基づいて説明する。図３はリジ
ッド回路基板１、３に貼付する前の導電性テープ１０の
構成を示しており、図３（ｂ）は図３（ａ）の導電性テ
ープ１０のＤ−Ｄ断面図である。まず、可撓性をもつ薄
い板状の導体部１１に、接続すべき端子部２、４が形成
された間隔ｄに合わせてスリット部２０を形成する。導
体部１１の一方の面に導電性粘着材を塗布して粘着部１
２を形成する。

【００１７】次に、例えば非伸縮性かつ絶縁性を有する
紙等からなるシート１４を用意し、このシート１４の一
方の面に非粘着性樹脂１３を塗布し、他方の面には例え
ば酢酸ビニル系粘着剤などからなる絶縁性粘着材１５を
塗布する。これらシート１４、非粘着性樹脂１３および
絶縁性粘着材１５は絶縁部１３、１４、１５を構成す
る。この絶縁部１３、１４、１５の絶縁性粘着材１３側
を導体部１１における粘着部１２と反対側の面に貼付す
る。このとき、絶縁部１３、１４、１５は、導体部１１
をスリット部２０も含めて全体を覆うように構成されて
いる。

【００１８】次に、以上によって形成された導電性テー
プ１０を、図３中の破線ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊに沿って所
定間隔ｅにて切断する。この所定間隔ｅは、接続すべき
第１のリジッド回路基板１の端子２と第２のリジッド回
路基板３の端子４との間の距離によって決まる。これに
より、複数の導電性テープ１０が、シート１４によって
それぞれがつながった状態になり、それぞれの導電性テ
ープ１０が等間隔で保持された状態で形成される。

【００１９】上記工程によって形成された導電性テープ
１０を使用する際には、粘着部１２側がリジッド回路基
板１、３上の対応する端子部２、４に接触するように貼
付する。これによって第１のリジッド回路基板１の端子
部２と第２のリジッド回路基板３の端子部４とが電気的
に接続される。このとき、導電性テープ１０をリジッド
回路基板１、３の端子部２、４へ貼付した後に、シート
１４を取り除く必要はない。

【００２０】なお、本第２実施形態においても、導電性
テープ１０を５端子分形成したが、上記第１実施形態と
同様に、より多数の端子分の導電性テープ１０を形成し
て、使用時に必要な端子数分だけ切断するように構成し
てもよい。以上のように本第２実施形態の導電性テープ
１０の構成によっても、上記第１実施形態と同様に部品
点数を少なくすることができ、かつ、容易に接続するこ
とが可能になる。さらに、少量生産にも容易に対応する
ことができる。 （他の実施形態）上記実施形態では、第１のリジッド回
路基板１および第２のリジッド回路基板３をそれぞれプ
リント回路基板としたが、これに限らず、本発明はプリ
ント回路基板とセラミック回路基板、セラミック回路基
板どうし等のリジッド回路基板１、３の組み合わせにも
適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明を適用したリジッド回路基板の
接続構造の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の接続構造の
Ａ−Ａ断面図である。

【図２】（ａ）は第１実施形態の導電性テープの平面図
であり、（ｂ）は（ａ）の導電性テープのＢ−Ｂ断面図
であり、（ｃ）は（ａ）の導電性テープのＣ−Ｃ断面図
である。

【図３】（ａ）は第２実施形態の導電性テープの平面図
であり、（ｂ）は（ａ）の導電性テープのＤ−Ｄ断面図
である。

【符号の説明】

１、３…リジッド回路基板、２、４…端子部、１０…導
電性テープ（接続部材）、１１…導体部、１２…粘着
部、１３…非粘着性樹脂。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のリジッド回路基板（１）および第
   ２のリジッド回路基板（３）を電気的に接続するリジッ
   ド回路基板の接続構造において、 前記第１のリジッド回路基板（１）および前記第２のリ
   ジッド回路基板（３）は、導電性および粘着性を有する
   粘着部（１２）を備えた接続部材（１０）によって接続
   されていることを特徴とするリジッド回路基板の接続構
   造。
2. 【請求項２】 前記接続部材（１０）は、複数個がつな
   がった状態で形成され、使用の際に必要数を切断して前
   記リジッド回路基板（１、３）に貼付されたものである
   ことを特徴とする請求項１記載のリジッド基板の接続構
   造。