JPH0720331A - Optical switch module - Google Patents

Optical switch module

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JPH0720331A
JPH0720331A JP14585593A JP14585593A JPH0720331A JP H0720331 A JPH0720331 A JP H0720331A JP 14585593 A JP14585593 A JP 14585593A JP 14585593 A JP14585593 A JP 14585593A JP H0720331 A JPH0720331 A JP H0720331A
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次郎 宇都宮
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三郎 飯田
Kiyoshi Kurosawa
清 黒沢
Toshiyuki Kawashima
敏之 川島
Akira Himeno
明 姫野
Kenichi Yukimatsu
健一 行松
Akira Nagase
亮 長瀬
Masayuki Okuno
将之 奥野
Kuniharu Kato
邦治 加藤
Masao Kawachi
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置を小型化し、かつ短時間で容易に調整で
きるようにして生産性を向上させる。 【構成】 温度を変えて入射側の複数の光路と出射側の
複数の光路とを選択的に切替え接続する光導波路基板3
2と、この基板32に設けられ電力を調整して発熱量を
変化させ前記温度を調整する薄膜ヒータ51と、表面に
前記基板32が搭載されるセラミック多層基板31と、
前記薄膜ヒータ51の電力調整を行なうトリマブル抵抗
53とを有する光スイッチモジュールである。前記抵抗
53を厚膜状の抵抗体で構成し、この抵抗53を前記多
層基板31の裏面に形成する。抵抗53はレーザトリミ
ングによりその抵抗値を変えて薄膜ヒータ51の電力調
整を行なう。これにより、全体の小型化、薄膜ヒータ5
1の電力調整の容易化、短時間化ができる。
(57) [Summary] [Purpose] To improve productivity by downsizing the device and enabling easy adjustment in a short time. An optical waveguide substrate 3 for selectively switching and connecting a plurality of optical paths on an incident side and a plurality of optical paths on an outgoing side by changing temperature.
2, a thin film heater 51 provided on the substrate 32 to adjust the electric power to change the amount of heat generation to adjust the temperature, a ceramic multilayer substrate 31 on the surface of which the substrate 32 is mounted,
An optical switch module having a trimmable resistor 53 for adjusting the electric power of the thin film heater 51. The resistor 53 is formed of a thick film resistor, and the resistor 53 is formed on the back surface of the multilayer substrate 31. The resistance of the resistor 53 is changed by laser trimming to adjust the power of the thin film heater 51. As a result, the overall size of the thin film heater 5 is reduced.
It is possible to simplify the power adjustment of No. 1 and shorten the time.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は通信システム等を構成す
る多数のモジュール間を接続し、必要に応じてこれらの
間を選択的に切替え接続する光切替え型モジュール間接
続装置(光IMC装置)等に適用して好適な光スイッチ
モジュールに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical switching type inter-module connection device (optical IMC device) for connecting a large number of modules constituting a communication system or the like, and selectively switching-connecting these modules as required. The present invention relates to an optical switch module that is suitable for application to the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、通信システム等は多数のモジュ
ールによって構成されている。これらのモジュール間は
近年、光インターフェースによって接続されることが増
えてきている。一方、特定モジュールが故障した場合に
は、速やかに予備のモジュールに切替える必要がある。
この切替え動作は光インターフェースにおいて行なわれ
るが、この光インターフェースとして光IMC装置が用
いられる。この光IMC装置において直接の切替動作
は、光スイッチモジュールによって行なわれる。
2. Description of the Related Art Generally, a communication system or the like is composed of many modules. In recent years, these modules are increasingly connected by an optical interface. On the other hand, when a specific module fails, it is necessary to promptly switch to a spare module.
This switching operation is performed in the optical interface, and an optical IMC device is used as this optical interface. In this optical IMC device, the direct switching operation is performed by the optical switch module.

【0003】光IMCスイッチモジュールとしては、例
えばT.ItoらによるGLOBELOM'92,PP.187-191“Photonic
inter-module connector using silica-based optical
switches”に記載のものが知られている。この光IM
C用スイッチモジュールを図4から図8に示す。
An example of the optical IMC switch module is GLOBELOM'92, PP.187-191 "Photonic by T. Ito et al.
inter-module connector using silica-based optical
The ones described in "Switches" are known.
The switch module for C is shown in FIGS.

【0004】光IMC用スイッチモジュールは、石英系
光導波路技術を用いた8入力8出力クロスバ型光スイッ
チを、スイッチ駆動回路と共にプリント回路基板に搭載
した光スイッチモジュールである。このスイッチは、図
4に示すように、64個の2×2スイッチエレメント1
で構成され、それぞれヒータ電流により[クロス状態]
と[バー状態]が切り替わるようになっている。また、
このスイッチには8入力ポート,8出力ポートの他、ス
イッチの調整するために用い、実使用時には使わないア
イドルポート17が備っている。
The optical IMC switch module is an optical switch module in which an eight-input eight-output crossbar type optical switch using a silica optical waveguide technology is mounted on a printed circuit board together with a switch drive circuit. This switch has 64 2 × 2 switch elements 1 as shown in FIG.
The heater current is used to cross each other [cross state]
And [Bar status] are switched. Also,
In addition to 8 input ports and 8 output ports, this switch has an idle port 17 which is used for adjusting the switch and is not used in actual use.

【0005】図5及び図6には2×2スイッチエレメン
ト1の構成を示す。このスイッチエレメント1はガラス
導波路による対称型マッハ・ツェンダー干渉計を用いて
おり、熱を加えることでその屈折率を変えることができ
る効果(熱光学効果)を利用してスイッチ動作を行なわ
せる。この2×2スイッチエレメント1は、具体的には
基板2上に、入射側の2本の導波路3,4と、この各導
波路3,4からの光を合分波する第1の3dBカプラ5
と、2分岐された2本のアーム部6,7と、各アーム部
6,7にそれぞれ設けられた薄膜ヒータ8,9と、各ア
ーム部6,7からの光を合分波する第2の3dBカプラ
10と、出射側の2本の導波路11,12とを備えて構
成されている。この構成の2×2スイッチエレメント1
において、各薄膜ヒータ8,9のいずれかに電流を流す
と共に電流調整を行なうことで、各アーム部6,7間の
温度差を制御して干渉計の状態を変化させ、[クロス状
態]と[バー状態]とを切り替える。
5 and 6 show the structure of the 2 × 2 switch element 1. This switch element 1 uses a symmetric Mach-Zehnder interferometer with a glass waveguide, and performs a switch operation by utilizing the effect of changing the refractive index thereof by applying heat (thermo-optical effect). Specifically, the 2 × 2 switch element 1 includes, on a substrate 2, two waveguides 3 and 4 on the incident side and a first 3 dB that multiplexes and demultiplexes the light from each of the waveguides 3 and 4. Coupler 5
And two arm portions 6 and 7 that are bifurcated, thin film heaters 8 and 9 provided in the arm portions 6 and 7, respectively, and a second that multiplexes and demultiplexes light from the arm portions 6 and 7. 3 dB coupler 10 and two waveguides 11 and 12 on the output side. 2x2 switch element 1 with this configuration
In, the electric current is passed through either of the thin film heaters 8 and 9 and the electric current is adjusted to control the temperature difference between the arm portions 6 and 7 to change the state of the interferometer. Switch between [Bar status].

【0006】図7には、この2×2スイッチエレメント
1を用いた8×8スイッチマトリックスの導波路レイア
ウトを示す。このスイッチへの入出力端にはそれぞれ先
端SCコネクタ付の8芯、16芯(8芯2組)シングル
モード光ファイバ14,15が取り付けられる。2×2
スイッチエレメント1はこのようにレイアウトされた状
態でその裏面に放熱フィンが付けられ、各部品の搭載基
板であるパッケージ(図示せず)の中央部に収納され
る。さらに、その周辺部に各2×2スイッチエレメント
1のヒータ電流をそれぞれ調整する64個の可変抵抗群
とオンボード電源が搭載される。
FIG. 7 shows a waveguide layout of an 8 × 8 switch matrix using the 2 × 2 switch element 1. 8-core and 16-core (two sets of 8-core) single-mode optical fibers 14 and 15 each having an end SC connector are attached to the input and output ends of this switch. 2x2
With the switch element 1 laid out in this way, heat radiation fins are attached to the back surface thereof, and the switch element 1 is housed in the center of a package (not shown) which is a mounting substrate for each component. Further, 64 variable resistance groups for adjusting the heater current of each 2 × 2 switch element 1 and an on-board power supply are mounted in the peripheral portion thereof.

【0007】図8には薄膜ヒータ8,9を制御する回路
の機能ブロック図を示す。光IMC用スイッチモジュー
ルには、各2×2スイッチエレメント1の各薄膜ヒータ
8,9へ流れる電流を調整する回路がそれぞれ設けられ
ている。この回路は、各2×2スイッチエレメント1に
それぞれ対応して64組設けられており、主に、2つの
可変抵抗21,22と、第1の可変抵抗21へ流れる電
流を制御するトランジスタ23とから構成されている。
なお、この回路は64組設けられているが、図において
は1組のみを示す。また、2つの薄膜ヒータ8,9はこ
のいずれかが選択されて片方のヒータのみが制御され
る。さらに、図中の第2のトランジスタ25は第1のト
ランジスタ23の動作が正常か否かをモニタするために
設けられている。
FIG. 8 shows a functional block diagram of a circuit for controlling the thin film heaters 8 and 9. The optical IMC switch module is provided with circuits for adjusting the currents flowing to the thin film heaters 8 and 9 of the 2 × 2 switch elements 1, respectively. This circuit is provided in 64 sets corresponding to each 2 × 2 switch element 1, and mainly includes two variable resistors 21 and 22 and a transistor 23 that controls a current flowing to the first variable resistor 21. It consists of
Although 64 sets of this circuit are provided, only one set is shown in the figure. Further, one of the two thin film heaters 8 and 9 is selected and only one heater is controlled. Further, the second transistor 25 in the figure is provided to monitor whether or not the operation of the first transistor 23 is normal.

【0008】この電流調整回路の具体的な動作として
は、入力端子24から“1”信号が入力されると第1の
トランジスタ23がONされ、主に第1の可変抵抗21で
調整された電流が薄膜ヒータ8に流れて2×2スイッチ
エレメント1が[バー状態]になる。この電流は[バー
状態]におけるクロスポートへの漏れ光が最小になるよ
うに調整される。
As a specific operation of this current adjusting circuit, when a "1" signal is inputted from the input terminal 24, the first transistor 23 is turned on, and the current adjusted mainly by the first variable resistor 21 is used. Flows into the thin film heater 8 and the 2 × 2 switch element 1 enters the [bar state]. This current is adjusted so that light leakage to the cross port in the [bar state] is minimized.

【0009】また、入力端子24から“0”信号が入力
されると第1のトランジスタ23がOFFされ、第2の可
変抵抗22で調整された電流が薄膜ヒータ10に流れて
2×2スイッチエレメント1が[クロス状態]になる。
この電流は[クロス状態]におけるバーポートへの漏れ
光が最小になるように調整される。
When a "0" signal is input from the input terminal 24, the first transistor 23 is turned off, and the current adjusted by the second variable resistor 22 flows through the thin film heater 10 to generate a 2 × 2 switch element. 1 becomes [cross state].
This current is adjusted so that light leakage to the bar port in the [cross state] is minimized.

【0010】そして、各可変抵抗21,22及びトラン
ジスタ23等は光IMC用スイッチモジュールの製造段
階において同時に組込まれ、光IMC用スイッチモジュ
ールの完成後に作業者が個別に調整する。具体的には、
光ファイバに実際に光信号を通した状態で、入力端子2
4から“1”信号を入力して作業者が手動で第1の可変
抵抗21を調整し、同様に“0”信号を入力して手動で
第2の可変抵抗22を調整する。
Then, the variable resistors 21 and 22 and the transistor 23 and the like are simultaneously incorporated in the manufacturing stage of the optical IMC switch module, and the operator individually adjusts the optical IMC switch module after completion. In particular,
Input terminal 2 with the optical signal actually passing through the optical fiber
The operator manually adjusts the first variable resistor 21 by inputting a “1” signal from 4, and similarly, the operator manually adjusts the second variable resistor 22 by inputting a “0” signal.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記構成の
光IMC用スイッチモジュールでは、2つの可変抵抗2
1,22が2×2スイッチエレメント1の搭載数(64
個)に対応して64組ずつ設けられており、さらに個々
の可変抵抗21,22自体も大型であるため、装置全体
が大型化してしまうという問題点がある。
By the way, in the optical IMC switch module having the above-mentioned structure, two variable resistors 2 are provided.
1 and 22 are the number of mounted 2 × 2 switch elements 1 (64
There are 64 sets corresponding to each number, and since the individual variable resistors 21 and 22 themselves are also large, there is a problem that the size of the entire apparatus becomes large.

【0012】さらに、各可変抵抗21,22の調整は作
業者が1個ずつ手動で行なっているため、すべての可変
抵抗21,22を調整するのに時間がかかり、生産性が
悪いという問題点がある。
Further, since each operator manually adjusts the variable resistors 21 and 22, it takes time to adjust all the variable resistors 21 and 22 and the productivity is poor. There is.

【0013】本発明は以上述べたような問題点に鑑みな
されたもので、装置の小型化及び可変抵抗の電力調整を
短時間で容易に行なうことができる生産性に優れた光ス
イッチモジュールを提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and provides an optical switch module excellent in productivity, which enables downsizing of a device and power adjustment of a variable resistor to be easily performed in a short time. The purpose is to do.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ために第1の発明は、温度の違いによる特性変化を利用
して入射側の複数の光路と出射側の複数の光路とを選択
的に切替え接続する光導波路基板と、当該光導波路基板
に設けられ電力を調整して発熱量を変化させ前記温度の
調整を行なう発熱体と、前記光導波路基板が搭載される
回路基板と、前記発熱体の電力調整を行なう可変抵抗と
を有する光スイッチモジュールにおいて、前記可変抵抗
は厚膜状の抵抗体で構成され、当該厚膜状の可変抵抗
が、一側面に前記光導波路基板を搭載した前記回路基板
の他側面に形成されたことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention selectively uses a plurality of optical paths on the incident side and a plurality of optical paths on the outgoing side by utilizing a characteristic change due to a difference in temperature. An optical waveguide substrate that is switched and connected to the optical waveguide substrate, a heating element that is provided on the optical waveguide substrate and that adjusts the temperature by changing the amount of heat generation, the circuit substrate on which the optical waveguide substrate is mounted, and the heat generation. In the optical switch module having a variable resistor for adjusting body power, the variable resistor is formed of a thick film resistor, and the thick film variable resistor has the optical waveguide substrate mounted on one side surface thereof. It is characterized in that it is formed on the other side surface of the circuit board.

【0015】また、第2の発明は、前記厚膜状の可変抵
抗を、レーザトリミングによりその抵抗値を変えて前記
発熱体の電力調整を行なうことを特徴とする。
The second invention is characterized in that the electric resistance of the heating element is adjusted by changing the resistance value of the thick film variable resistor by laser trimming.

【0016】[0016]

【作用】前記第1の発明により、可変抵抗を厚膜状の抵
抗体で構成することで、この可変抵抗を小さくすること
ができ、さらに可変抵抗を回路基板の他側面に形成する
ことで、全体を小型化することができる。
According to the first aspect of the present invention, the variable resistance can be reduced by forming the variable resistance with the thick film resistor, and by forming the variable resistance on the other side surface of the circuit board, The whole can be miniaturized.

【0017】また、第2の発明により、可変抵抗をレー
ザトリミングにより少しずつその抵抗値を変えて発熱体
の電力調整を行なうことで、調整を容易にかつ短時間で
行なうことができる。
According to the second aspect of the invention, the resistance of the variable resistor is gradually changed by laser trimming to adjust the electric power of the heating element, so that the adjustment can be performed easily and in a short time.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0019】本実施例の光スイッチモジュールの基本的
な機能は前述した従来の光IMC用スイッチモジュール
とほぼ同様であり、ここでも、8入力8出力クロスバ型
光スイッチとして構成したものを例に説明する。また、
前記従来の光スイッチモジュールと同じ部分には同じ符
号を付してその説明を省略する。
The basic function of the optical switch module of the present embodiment is almost the same as that of the conventional optical IMC switch module described above, and here also, an explanation will be given by taking as an example the one configured as an 8-input 8-output crossbar type optical switch. To do. Also,
The same parts as those of the conventional optical switch module are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0020】この光スイッチモジュールの全体構成を図
1及び図2に示す。図中の31はセラミック多層基板で
ある。このセラミック多層基板31の表面(上側面)に
は、図7に示す従来の導波路レイアウトと同様の構成を
有する石英系光導波路基板32が搭載されている。この
石英系光導波路基板32には保護キャップ33が設けら
れている。セラミック多層基板31の裏面にはスペーサ
35を介して放熱フィン36が取り付けられている。こ
の放熱フィン36は石英系光導波路基板32内に組み込
まれた後述する薄膜ヒータ51により発生する熱を外部
に逃がす。
The overall structure of this optical switch module is shown in FIGS. Reference numeral 31 in the figure is a ceramic multilayer substrate. On the surface (upper side surface) of this ceramic multilayer substrate 31, a silica-based optical waveguide substrate 32 having the same configuration as the conventional waveguide layout shown in FIG. 7 is mounted. A protective cap 33 is provided on the quartz optical waveguide substrate 32. Radiating fins 36 are attached to the back surface of the ceramic multilayer substrate 31 via spacers 35. The heat radiation fins 36 release heat generated by a thin film heater 51, which will be described later, incorporated in the quartz optical waveguide substrate 32 to the outside.

【0021】図中の41は石英系光導波路基板32に接
続される入力側の光リボンファイバ42及び出力側の光
リボンファイバ43をそれぞれ支持固定するファイバ固
定具である。
Reference numeral 41 in the figure denotes a fiber fixing tool for supporting and fixing the optical ribbon fiber 42 on the input side and the optical ribbon fiber 43 on the output side, which are connected to the quartz optical waveguide substrate 32.

【0022】ここで、石英系光導波路基板32内に組み
込まれた2×2スイッチエレメント1(図5参照)に装
着される薄膜ヒータの制御回路について図3を基に説明
する。
The control circuit of the thin film heater mounted on the 2 × 2 switch element 1 (see FIG. 5) incorporated in the quartz optical waveguide substrate 32 will be described with reference to FIG.

【0023】図中の51は2×2スイッチエレメント1
に組み込まれた薄膜ヒータである。なお、ここでは薄膜
ヒータ51を1個だけ示すが、この薄膜ヒータ51をア
ーム部6,7(図5参照)のいずれか一方にだけ設けて
も、従来と同様に2個並列に設けていずれかに切替える
ようにしてもよい。
Reference numeral 51 in the figure is a 2 × 2 switch element 1.
Is a thin film heater incorporated in the. Although only one thin film heater 51 is shown here, two thin film heaters 51 may be provided in parallel on one of the arm portions 6 and 7 (see FIG. 5) as in the conventional case. Alternatively, it may be switched to.

【0024】この薄膜ヒータ51は、トランジスタ52
を介してアースされている。さらに、このトランジスタ
52と平列に、可変抵抗であるトリマブル抵抗53及び
固定抵抗54が接続されている。トリマブル抵抗53及
び固定抵抗54はそれぞれ厚膜状に形成され、セラミッ
ク多層基板31の裏面に1組ずつ直接に印刷するか、チ
ップ部品として取り付ける(図1及び図2参照)。
The thin film heater 51 is composed of a transistor 52.
Is grounded through. Further, a trimmable resistor 53 and a fixed resistor 54, which are variable resistors, are connected in parallel with the transistor 52. The trimmable resistor 53 and the fixed resistor 54 are each formed in a thick film shape, and are printed one by one directly on the back surface of the ceramic multilayer substrate 31 or attached as chip parts (see FIGS. 1 and 2).

【0025】このトリマブル抵抗53を1個だけ設けた
のは次の理由による。従来は2個の可変抵抗21,22
を設けて[バー状態]及び[クロス状態]のそれぞれに
おいて薄膜ヒータ8,9に流れる電流を調整するように
していた。これに対し本発明者は、前記構成の回路にお
いて[クロス状態]における漏れ光は出力ポートにクロ
ストークとして影響するが[バー状態]における漏れ光
は図4におけるアイドルポート17に抜けるため出力ポ
ートへ影響しないことに着眼し、[クロス状態]につい
てのみ個別に抵抗値を調整することとし、これに基づい
てトリマブル抵抗53を1個だけ設けている。なお、固
定抵抗55,56はトランジスタ52に内蔵されたもの
である。
The reason for providing only one trimmable resistor 53 is as follows. Conventionally, two variable resistors 21 and 22
Is provided to adjust the current flowing through the thin film heaters 8 and 9 in each of the [bar state] and the [cross state]. On the other hand, in the inventor of the present invention, the leaked light in the [cross state] affects the output port as crosstalk in the circuit having the above configuration, but the leaked light in the [bar state] is emitted to the idle port 17 in FIG. Focusing on the fact that there is no effect, the resistance value is individually adjusted only for the [cross state], and based on this, only one trimmable resistor 53 is provided. The fixed resistors 55 and 56 are built in the transistor 52.

【0026】ただし、光スイッチモジュールに対する要
求条件が厳しい場合、あるいはシステム構成によって図
4におけるアイドルポート17からの光も信号として取
出す必要が生ずる場合においては、図8に示すように2
個のトリマブル抵抗を設ける必要が生ずることもあり得
る。
However, when the requirements for the optical switch module are strict, or when it is necessary to take out the light from the idle port 17 in FIG. 4 as a signal depending on the system configuration, as shown in FIG.
It may be necessary to provide a single trimmable resistor.

【0027】以上の構成の薄膜ヒータ51及びヒータ制
御回路は、2×2スイッチエレメント1の数に合せて6
4組設けられている。
The thin-film heater 51 and the heater control circuit having the above-mentioned configuration have six switches in accordance with the number of 2 × 2 switch elements 1.
Four sets are provided.

【0028】そして、これらトランジスタ52、トリマ
ブル抵抗53及び固定抵抗54は、図1及び図2に示す
ように、セラミック多層基板31の裏面に設けられてい
る。トリマブル抵抗53及び固定抵抗54は、セラミッ
ク多層基板31の裏面のうち、放熱フィン36の両側
(図中の左右両側)にそれぞれ設けられている。具体的
には、放熱フィン36の両側に2列に、全部で64組設
けられている。この配列状態で外側にはトリマブル抵抗
53が、内側には固定抵抗54がそれぞれ設けられてい
る。さらに、トランジスタ52は放熱フィン36の内側
に64個組み込まれている。
The transistor 52, the trimmable resistor 53, and the fixed resistor 54 are provided on the back surface of the ceramic multilayer substrate 31, as shown in FIGS. The trimmable resistor 53 and the fixed resistor 54 are provided on both sides (left and right sides in the drawing) of the heat radiation fin 36 on the back surface of the ceramic multilayer substrate 31. Specifically, a total of 64 sets are provided in two rows on both sides of the radiation fin 36. In this arrangement, a trimmable resistor 53 is provided on the outside and a fixed resistor 54 is provided on the inside. Further, 64 transistors 52 are incorporated inside the radiation fin 36.

【0029】以上のように構成された光スイッチモジュ
ールにおいて、トリマブル抵抗53の調整は、光スイッ
チモジュールの組立時に行なう。具体的にはセラミック
多層基板31の表面に石英系光導波路基板32を、裏面
にトランジスタ52、トリマブル抵抗53及び固定抵抗
54をそれぞれ組み付けた状態で、かつ放熱フィン36
及びファイバ固定具41を取り付ける前の状態で、各2
×2スイッチエレメント1に光を伝搬させてそれぞれに
対応するヒータ制御回路のトリマブル抵抗53をレーザ
トリミング方式で調整する。このレーザトリミングは製
造過程において自動的に行なわれる。あるいは、予め単
体で測定した石英系光導波路基板32のデータに基づ
き、トリマブル抵抗53の抵抗値を個別にレーザトリミ
ング方式により調整した後、光スイッチモジュールの組
立を行なってもよい。この場合には前述のように光を伝
搬させて光パワーを測定しながら調整するのに比べて、
さらに短時間で調整作業を完了することも可能である。
In the optical switch module configured as described above, the trimmable resistor 53 is adjusted when the optical switch module is assembled. Specifically, the quartz optical waveguide substrate 32 is mounted on the front surface of the ceramic multilayer substrate 31, and the transistor 52, the trimmable resistor 53, and the fixed resistor 54 are mounted on the rear surface thereof, respectively, and the heat radiation fin 36
And 2 in the state before attaching the fiber fixing tool 41.
Light is propagated to the × 2 switch element 1 and the trimmable resistors 53 of the corresponding heater control circuits are adjusted by the laser trimming method. This laser trimming is automatically performed in the manufacturing process. Alternatively, the optical switch module may be assembled after the resistance value of the trimmable resistor 53 is individually adjusted by the laser trimming method based on the data of the silica-based optical waveguide substrate 32 measured in advance alone. In this case, as compared with adjusting while propagating light and measuring the optical power as described above,
It is also possible to complete the adjustment work in a shorter time.

【0030】以上のように構成された光スイッチモジュ
ールの具体的な動作は、前述した従来の光スイッチモジ
ュールとほぼ同様である。即ち、入力端子57から
“1”信号が入力されるとトランジスタ52がONされ、
定電流が薄膜ヒータ51に流れて2×2スイッチエレメ
ント1が[バー状態]になる。また、入力端子57から
“0”信号が入力されるとトランジスタ52がOFFさ
れ、トリマブル抵抗53で調整された電流が薄膜ヒータ
51に流れて2×2スイッチエレメント1が[クロス状
態]になる。
The specific operation of the optical switch module configured as described above is almost the same as that of the conventional optical switch module described above. That is, when the "1" signal is input from the input terminal 57, the transistor 52 is turned on,
A constant current flows through the thin film heater 51, and the 2 × 2 switch element 1 enters the [bar state]. Further, when the "0" signal is input from the input terminal 57, the transistor 52 is turned off, the current adjusted by the trimmable resistor 53 flows into the thin film heater 51, and the 2 × 2 switch element 1 is in the [cross state].

【0031】以上のように、トリマブル抵抗53を厚膜
状に構成し、各スイッチエレメント1とそれぞれ対応さ
せてレーザトリミング方式により製造過程において自動
的に調整するようにしたので、トリマブル抵抗53の電
力調整を短時間で行なうことが可能になる。この結果、
生産性が大幅に向上する。
As described above, since the trimmable resistor 53 is formed in a thick film shape and is automatically adjusted in the manufacturing process by the laser trimming method in correspondence with each switch element 1, the power of the trimmable resistor 53 is adjusted. Adjustment can be performed in a short time. As a result,
Productivity is greatly improved.

【0032】また、トリマブル抵抗53を厚膜状に構成
したので、装着状態での可変抵抗部分を大幅に小型化す
ることができ、その光スイッチモジュールを小型化する
ことが可能になる。
Further, since the trimmable resistor 53 is formed in a thick film shape, the variable resistance portion in the mounted state can be remarkably downsized, and the optical switch module can be downsized.

【0033】なお、従来においては第2のトランジスタ
25を設けて第1のトランジスタ21の作動状態をモニ
タするようにしているのに対して本実施例では設けてい
ないが、このモニタの有無は任意である。
In the prior art, the second transistor 25 is provided to monitor the operating state of the first transistor 21, whereas this embodiment does not provide it, but this monitor is optional. Is.

【0034】また、前記実施例では8入力8出力クロス
バ型光スイッチを例に説明したが、8入力8出力以外の
構成を有するクロスバ型光スイッチでもよいことはいう
までもない。
Further, in the above-described embodiment, the 8-input / 8-output crossbar type optical switch has been described as an example, but it goes without saying that a crossbar-type optical switch having a configuration other than 8-input / 8-output may be used.

【0035】[0035]

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、次のような効果を奏する。
As described in detail above, the present invention has the following effects.

【0036】(1) 厚膜状の可変抵抗を各スイッチエレ
メントとの対応でレーザトリミング方式によって自動的
に調整するので、可変抵抗の電力調整を短時間で行なう
ことが可能になり、生産性が大幅に向上する。
(1) Since the thick film variable resistor is automatically adjusted by the laser trimming method in correspondence with each switch element, it is possible to adjust the power of the variable resistor in a short time, and the productivity is improved. Greatly improved.

【0037】(2) 可変抵抗を厚膜状の抵抗によって構
成し、回路基板に設けたので、装着状態での可変抵抗部
分を大幅に小型化することができ、その結果、装置全体
を小型化することができる。
(2) Since the variable resistor is composed of a thick film resistor and provided on the circuit board, the variable resistor portion in the mounted state can be significantly downsized, and as a result, the entire device can be downsized. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る光スイッチモジュールを示す正面
図である。
FIG. 1 is a front view showing an optical switch module according to the present invention.

【図2】図1に示す光スイッチモジュールの裏面図であ
る。
FIG. 2 is a rear view of the optical switch module shown in FIG.

【図3】本発明に係る薄膜ヒータの制御回路を示す機能
ブロック図である。
FIG. 3 is a functional block diagram showing a control circuit of a thin film heater according to the present invention.

【図4】8×8スイッチマトリクスの導波路レイアウト
を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a waveguide layout of an 8 × 8 switch matrix.

【図5】2×2スイッチエレメントの構成を示す平面図
である。
FIG. 5 is a plan view showing a configuration of a 2 × 2 switch element.

【図6】2×2スイッチエレメントの干渉計部分を示す
概略構成図である。
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing an interferometer portion of a 2 × 2 switch element.

【図7】8×8スイッチマトリックスの導波路レイアウ
トを示す構成図である。
FIG. 7 is a configuration diagram showing a waveguide layout of an 8 × 8 switch matrix.

【図8】従来の薄膜ヒータの制御回路を示す機能ブロッ
ク図である。
FIG. 8 is a functional block diagram showing a control circuit of a conventional thin film heater.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

31…セラミック多層基板、32…石英系光導波路基
板、36…放熱フィン、41…ファイバ固定具、42,
43…光リボンファイバ、52…トランジスタ、53…
トリマブル抵抗、54…固定抵抗。
31 ... Ceramic multilayer substrate, 32 ... Quartz optical waveguide substrate, 36 ... Radiating fins, 41 ... Fiber fixture, 42,
43 ... Optical ribbon fiber, 52 ... Transistor, 53 ...
Trimmable resistor, 54 ... Fixed resistor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒沢 清 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 川島 敏之 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 姫野 明 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 行松 健一 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 長瀬 亮 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 奥野 将之 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 加藤 邦治 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 河内 正夫 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Kiyoshi Kurosawa Kiyoshi Kurosawa 1-7-12 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Electric Industry Co., Ltd. (72) Toshiyuki Kawashima 1-17-1 Toranomon, Minato-ku, Tokyo Oki Denki Kogyo Co., Ltd. (72) Inventor Akira Himeno 1-1-6 Uchiyuki-cho, Chiyoda-ku, Tokyo Japan Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Kenichi Gyomatsu 1-1-6 Uchiyuki-cho, Chiyoda-ku, Tokyo Japan This telegraph telephone company (72) Inventor Ryo Nagase 1-6, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Japan Telegraph telephone company (72) Inventor Masayuki Okuno 1-1-6, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Japan Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Kuniharu Kato 1-6, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Nihon Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Masao Kawachi Higashi Chiyoda-ku, Uchisaiwaicho chome No. 1 No. 6 Date. This Telegraph and Telephone in the Corporation

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 温度の違いによる特性変化を利用して入
射側の複数の光路と出射側の複数の光路とを選択的に切
替え接続する光導波路基板と、当該光導波路基板に設け
られ電力を調整して発熱量を変化させ前記温度の調整を
行なう発熱体と、前記光導波路基板が搭載される回路基
板と、前記発熱体の電力調整を行なう可変抵抗とを有す
る光スイッチモジュールにおいて、 前記可変抵抗は厚膜状の抵抗体で構成され、当該厚膜状
の可変抵抗が、一側面に前記光導波路基板を搭載した前
記回路基板の他側面に形成されたことを特徴とする光ス
イッチモジュール。
1. An optical waveguide substrate for selectively switching and connecting a plurality of optical paths on an incident side and a plurality of optical paths on an outgoing side by utilizing a characteristic change due to a difference in temperature, and an electric power provided on the optical waveguide board. An optical switch module comprising a heating element for adjusting the temperature by adjusting the amount of heat generation, a circuit board on which the optical waveguide substrate is mounted, and a variable resistor for adjusting the power of the heating element. The optical switch module is characterized in that the resistor is composed of a thick film resistor, and the thick film variable resistor is formed on the other side surface of the circuit board on which the optical waveguide substrate is mounted on one side surface.
【請求項2】 請求項1記載の光スイッチモジュールに
おいて、 前記厚膜状の可変抵抗は、レーザトリミングによりその
抵抗値を変えて前記発熱体の電力調整を行なうことを特
徴とする光スイッチモジュール。
2. The optical switch module according to claim 1, wherein the thick film variable resistor adjusts the electric power of the heating element by changing its resistance value by laser trimming.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998037445A1 (en) * 1997-02-19 1998-08-27 Hitachi, Ltd. Polymer optical waveguide, optical integrated circuit, optical module and optical communication apparatus
KR100558857B1 (en) * 2003-08-08 2006-03-10 현대자동차주식회사 Automotive optical communication multiplex device and communication method using same
WO2017018034A1 (en) * 2015-07-27 2017-02-02 国立研究開発法人産業技術総合研究所 Optical switch device and design method therefor

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923303A (en) * 1982-07-29 1984-02-06 Nec Corp Composite optical integrated device
JPS6068329A (en) * 1983-09-26 1985-04-18 Fujitsu Ltd Optical switch
JPH02264823A (en) * 1989-04-05 1990-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of thermal flow sensor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923303A (en) * 1982-07-29 1984-02-06 Nec Corp Composite optical integrated device
JPS6068329A (en) * 1983-09-26 1985-04-18 Fujitsu Ltd Optical switch
JPH02264823A (en) * 1989-04-05 1990-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of thermal flow sensor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998037445A1 (en) * 1997-02-19 1998-08-27 Hitachi, Ltd. Polymer optical waveguide, optical integrated circuit, optical module and optical communication apparatus
US6229949B1 (en) 1997-02-19 2001-05-08 Hitachi, Ltd. Polymer optical waveguide, optical integrated circuit, optical module and optical communication apparatus
KR100558857B1 (en) * 2003-08-08 2006-03-10 현대자동차주식회사 Automotive optical communication multiplex device and communication method using same
WO2017018034A1 (en) * 2015-07-27 2017-02-02 国立研究開発法人産業技術総合研究所 Optical switch device and design method therefor
JPWO2017018034A1 (en) * 2015-07-27 2018-06-21 国立研究開発法人産業技術総合研究所 Optical switch device and design method thereof

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