JPH07207239A

JPH07207239A - 耐湿性導電性セメント及びそれの製造、使用方法

Info

Publication number: JPH07207239A
Application number: JP28803491A
Authority: JP
Inventors: David Durand; デーヴィッド・デュランド; David P Vieau; デーヴィッド・ピー・ヴィユー; Tai Shing Wei; タイ・シン・ウェイ; Ang-Ling Chu; アン−リン・チュー
Original assignee: Poly Flex Circuits Inc
Current assignee: Poly Flex Circuits Inc
Priority date: 1990-11-01
Filing date: 1991-11-01
Publication date: 1995-08-08

Abstract

(57)【要約】【目的】リード線と接続パッドの電気的な接続と機械
的な接続を行うために使用される、高温、高湿度環境で
優れた長期性能を有する導電性セメント。【構成】縮み安い粘着性キャリアー（ビスフェノール
エポキシ樹脂等の重合性キャリアー）中に分散された導
電性充填材粒子（銀被覆ニッケル粒子、銀被覆ガラス粒
子等）から構成される混合物から成り、このキャリアー
がこの混合物を粘着させるのに効果的な量であり、かつ
キャリアーが硬化する際に耐湿性電気的接触を形成する
のに効果的な量であることを特徴とする導電性セメン
ト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は導電性のセメント又は接
着剤、更に詳しくは高温、高湿度環境で優れた長期性能
を有する導電性セメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】導電性のセメント及び接着剤は典型的に
は単一又は多成分の非導電性キャリアー物質及び金属又
は金属粒体等の導電性充填材から製造される。キャリア
ーとして各種セメントが使用できるが、他成分エポキ
シ、単一成分の溶剤型系及びそれらの組み合せが使用さ
れてきた。エポキシは長い保存寿命、良好な結合性を有
し、多くの物質により硬化することができる。同様に、
単一成分の溶剤型系は溶剤を駆出することによって容易
に硬化することができ、多くの材料と強力で信頼できる
結合を形成する。充填材は典型的には種々の粒子寸法の
貴金属、例えば金又は銀である。１つの好ましい充填材
は色々な寸法を持つフレーク様粒子と非フレーク粒子と
の混合物である。これらの粒子は本質的には固体である
が、場合によっては金属メッキされた非導体であること
ができる。１つの典型的な処方において、導電性充填材
は全物質の約７５重量％以上を占めることができ、キャ
リアーは残りの物質から成る。フレーク又はプレートレ
ット（ｐｌａｔｅｌｅｔ）の形態をした金属粒子又は金
属メッキされた粒子は、フレークが硬化したキャリアー
中で連続の重り合い関連で自らが整列して電子の通路を
与える傾向があるためにそのような導電性セメントのバ
ルクの導電率特性を与えると考えられている。キャリア
ー中の非フレーク状の導電性充填材はフレーク状粒子間
の隙間を満し、高められた導電率を与えると考えられ
る。

【０００３】当今の電気回路は減色法（ｓｕｂｔｒａｃ
ｔｉｖｅｐｒｏｃｅｓｓ）を用いて旧来の硬質印刷回
路（ＰＣＢｓ）として加工することができる。減色法に
おいては、銅のトレースと接続バッドとが硬質の非導電
性板又は支持体に結合された銅箔層からエッチングされ
る回路を形成する。電気部品はこのような回路に、それ
らの通常ははんだメッキされたリード線を非導電板中の
取付け用ホールに通し、それらリード線を接続パッドに
鉛／錫はんだ付けして接続することによって接続され
る。厚さが１〜５ミルの範囲のカプトン^TM（ＫＡＰＴＯ
Ｎ^TM）ポリイミドのような、例えばポリイミド又はポリ
エステルシートの可撓性の層又は支持体の上に銅トレー
スと接続パッドを形成する所謂“フレキシブル回路”を
加工することも知られている。電子部品はこのような回
路にそれらのリード線を可撓性層中の取付け用ホールに
通し、それらリード線を接続パッドに鉛／錫はんだ付け
して接続することによって接続される。更に最近になっ
て、部品のリード線が単に接続パッドの上に位置され、
適所はんだ付けされて突合せ継ぎを形成する表面取付け
部品（ｓｕｒｆａｃｅ−ｍｏｕｎｔｃｏｍｐｏｎｅｎｔ
ｓ：ＳＭＣ）が開発された。表面取付け技術は硬質及び
可撓性の両支持体と共に使用することができる。

【０００４】旧来のはんだ付け接続系は色々な温度と圧
力の条件下で、特に高温、高湿度条件下で立証済みの性
能を有する高度に発達した技術である。しかし、旧来の
はんだ付け接続系はしばしば、支持体上に回路を加工す
るために色々なタイプのエッチング剤及び同様の化学薬
品による多数の化学的処理を伴い、またはんだ付け接続
部をもたらすために各種のフラックス及び溶剤も必要と
する。更に、旧来のはんだ付け接続系ははんだ材料を瞬
間的に溶融して接続をもたらすために実質的な量の熱の
適用を必要とする。硬質支持体及びある種の比較的高コ
ストのポリイミドははんだ付けの熱に適応するように設
計されるが、もっと低コストのポリマー、例えばポリエ
ステルを使用する可撓性の支持体は、横断面が比較的薄
く、熱容量が小さく、しかも歪を受け易いために、熱に
よる損傷をより受け易い。例えば、可撓性のポリエステ
ル支持体上のはんだ付けされた接続部は支持体に局所的
にしわを作り、各種接続パッドの中心−中心距離を変化
させ、かつ支持体全体をそらす可能性がある。硬質及び
可撓性の両支持体用途において旧来のはんだ付け接続系
を導電性のインキ、セメント及び接着剤で代用する勢力
が色々となされてきた。例えば、接続パッドを含む導電
性のインキ回路を可撓性のポリエステル支持体に印刷
し、次いでＳＭＣディバイスの導電性端子を接続パッド
に導電性セメントを用いて接合することが行われた。有
利なことに、得られる可撓性の印刷回路は特定の取付け
用エンベロープに篏入すべく容易に配置することがで
き、設計の柔軟性が高められる。加えて、導電性のイン
キ、セメント及び低コストの可撓性支持体を用い好結果
の無はんだ接続系は旧来のはんだ付け接続系よりかなり
高いコストの節約を果し得ると推定される。ここで使用
される用語“導電性セメント”とは別々の物体、例えば
リード線と接続パッドの電気的な接触と機械的な接続を
確立するのに用いられる任意の組成物又は物質を意味す
る。

【０００５】常用の導電性セメントは通常固体金属やは
んだ合金の導電性は有しないが、それらの導電率（例え
ば、はんだ付け接続当り１０ミリオームに比較して接合
された接続当り１００ミリオーム）は多くの電気回路に
は十分なものである。例えば、部品リード線とその接続
パッドとの間で１オームかそこらの接合抵抗はその部品
が数百又は数千オーム又はそれ以上の抵抗又はインピー
ダンスを有する抵抗体、その他のディバイスである場合
はほとんど影響がない。接合抵抗は低インピーダンスの
回路用途においてはより重要になるが、回路は通常広範
囲の累積接合抵抗に適応するように設計可能である。接
合抵抗の量的な面に加えて、接合抵抗の時間と環境に対
する安定性又は変化が小さいことも１つの重要な面であ
る。時間に対して、また色々な環境条件下で安定な既知
抵抗を有する接続部を与える接続系が望ましい。必要な
安定性を与えない接続系は多くの用途に適しないだろう
からである。導電性セメントを使用する無はんだ接続系
の場合において、相対湿度（Ｒ．Ｈ．）９０％に対して
６０℃で１０００時間暴露した後の接合抵抗の変化率が
平均で約２０〜２５％以下、好ましくは約１５％以下で
あればどのような接続も許容できると一般的には考えら
れている。ここで用いられている用語の“耐湿性セメン
ト”及び“耐湿性の電気的接触”とはここに記載のテス
ト条件下で、即ち９０％Ｒ．Ｈ．に６０℃で約１０００
時間暴露後に平均で約２５％以上は変化しない安定な接
合抵抗を有する接続部を与える導電性セメントを指す。

【０００６】接合界面における導電率に影響する１つの
ファクターは被接合表面が外囲空気及び湿気に暴露され
る結果として生成する非導電性又は抵抗性の表面酸化物
が存在するか、それとも存在しないかである。はんだ付
け接続系においては、酸化物ははんだメッキされたリー
ド線とはんだ自体との間の界面境界においてフラックス
により大部分除去される。フラックスが酸化物と反応し
て酸化物を効果的に除去し、またはんだが冷えるにつれ
て接合界面を外囲雰囲気及び湿気から遮へいする作用も
奏するのである。導電性セメント接続系においては、硬
化過程中にフラックスは存在しない。従って、セメント
は、被接続表面、例えばリードされた電気部品リード線
を、接続を行う前に強力な洗浄剤、その他の処理剤で処
理する必要なしに表面酸化物の悪影響を低下させる手段
を含むのが望ましい。

【０００７】公知の銀ベース導電性セメントの初期バル
ク抵抗率は適当なものであるが、斯るセメントは非導電
性の鉛／錫酸化物に基因してはんだメッキされたリード
線との界面境界においてセメントの抵抗率が増加し勝ち
である。従って、導電性セメントとはんだメッキされた
リード線との間の接合を横断する抵抗は、特に高湿度に
対する暴露を伴う場合に時間に対してかなり変化する可
能性がある。このような接続部の抵抗は高湿度と高温の
組み合せに対する接続暴露に対して特に敏感である。常
用の導電性セメントにおいて用いられる前記の単一又は
二重成分高分子キャリアーは本来的に透湿性であるの
で、このようなセメントを用いて作られる接続部はある
程度湿気の悪影響を受け易い。回路は累積接合抵抗に適
応するように設計することができるが、その抵抗の時間
変化は回路の総合的な電気的性能に有害な影響を及ぼす
可能性がある。導電性セメントを用いて形成された接続
部中の、キャリアーを透過する湿分は導電性セメントと
部品リード線との間の界面境界において金属を酸化し、
そして得られる非導電性酸化物は抵抗を増大させる傾向
があると考えられている。

【０００８】この技術分野で公知の導電性セメント組成
物は典型的には導電性粒子が充填された高分子キャリア
ーから構成される。例えば、米国特許第４，８８０，５
７０号明細書にはエポキシをベースとする接着剤、触
媒、及び立体的な妨害を最少限に抑え、かつ導電性を与
えるように賦形された導電性粒子の混合物が記載され；
米国特許第４，８５９，３６４号明細書には０．３〜
１．０マイクロメーターの導電性粒子及び導電性金属で
被覆された１マイクロメーター以下の粒子が充填された
有機媒体の混合物が記載され；米国特許第４，８５９，
２６８号明細書には感光性エポキシポリマー、可塑剤及
び導電性球形粒子の混合物が記載され；米国特許第４，
８１４，０４０号明細書には抵抗層に入り込み、熱圧縮
法で金属模様を満すような大きさの導電性粒子を含む接
着剤層が記載され；米国特許第４，７３２，７０２号明
細書には導電性金属粉末又は導電性膜で被覆された無機
の絶縁性粉末で充填された樹脂混合物が記載され；米国
特許第４，７１６，０８１号明細書には銀表面とされて
いる金属粒子が充填されたプラスチック、ゴム又は樹脂
の混合物が記載され；米国特許第４，７０１，２７９号
明細書には金属粒子が充填された熱可塑性エラストマー
の混合物が記載され、米国特許第４，６９６，７６４号
明細書には研磨粒子及び導電性微細粒子の両者で充填さ
れた樹脂の混合物が記載され；米国特許第４，６２４，
８０１号明細書には封鎖済みイソシアネートと混合さ
れ、かつ導電性粒子が充填されたポリエステルウレタン
ベースのポリマー混合物が記載され；米国特許第４，７
４７，９６８号明細書にはエポキシ樹脂、硬化剤及び金
属銀粒子の混合物が記載され；米国特許第４，５６４，
５６３号明細書には金属銀粒子が充填されたアクリル系
ポリマー、カルボキシル化ビニルポリマー及びエポキシ
ポリマーの混合物が記載され；そして米国特許第４，５
６６，９９０号明細書には金属フレーク及び導電性金属
又は金属被覆繊維の両者で充填された熱可塑性の縮合ポ
リマーの混合物が記載される。

【０００９】一般には、銀充填高分子系に基づく導電性
セメントはかなり広い温度範囲にわたって機能するが、
高湿度条件下ではセメントと導線との間の界面の境界で
うまく機能しない傾向がある。高湿度条件下で放置する
と、界面の境界での抵抗が通常は不安定、すなわちかな
り高まる。多くの回路はこれらの接合部のひとつあるい
は二つ以上のこの抵抗の増加と共にうまく作動するが、
湿度の感受性は堅い支持体および柔らかい支持体の両用
途における導電性セメントの広範囲の用途を制限する因
子と考えられる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】これより、本発明の目的
は、特に高湿度及び高温の条件下で、そして半田板およ
び錫板等の通常の金属仕上げ材を支持体に利用するピン
の多い表面設置装置および他の電気部品を接続するのに
使用するときに改良された性能を有する導電性セメント
を提供することである。

【００１１】本発明の他の目的は、粒子対粒子の導電性
を高めそして充填剤粒子と接続すべき表面との間の気密
表面接触を設けることにより、キャリアーの体積収縮が
電気接合の形成に寄与する対湿分性導電性セメントを提
供することである。

【００１２】本発明のさらに別の目的は、キャリアーに
分散した導電性粒子であって、表面特性を有しそして硬
化時にキャリアーの体積収縮のために充填剤粒子と接続
すべき表面との間の気密表面接触を設けるのを促進する
ように寸法を定めた導電性粒子を含む導電性セメントを
提供することである。

【００１３】本発明は、接着表面間に電気接触を設ける
ための導電性セメントを提供し、これは硬化時に収縮す
る接着キャリアーに分散した充填剤の混合物からなり、
このキャリアーは、この混合物を支持体に接着させるの
に効果的な量で提供し、前記充填剤は、キャリアーの硬
化時に対湿分性電気的接触を付与するのに効果的な形態
と量の導電性粒子からなる。

【００１４】本発明はまた、硬化時に収縮する接着キャ
リアーと、支持体との対湿分性電気的接触を付与するの
に効果的な形態と量の導電性粒子からなる充填剤とから
なる混合物を表面に塗布することからなる、対湿分性電
気接合を形成する方法を提供する。

【００１５】本発明は、未硬化の状態と硬化した状態と
の間では約６．８％以上、好ましくは約７．５ないし６
５％の範囲で体積が収縮する硬化性高分子キャリアー
と、キャリアーの硬化時に対湿分性電気的接触を付与す
るのに効果的な導電性粒子からなる充填剤とからなる導
電性セメントを提供する。

【００１６】いかなる発明の理論または様式により制限
するつもりはないが、未硬化の状態と硬化した状態とで
は約６．８％以上の体積収縮特性を有するキャリアーま
たは結合剤の使用は、内部に分散した充填剤粒子であっ
て粒子を互いに高い電気的接触にもたらしそして接続す
べき表面との気密シールを形成するのに妥当な形態と量
で提供する充填剤粒子への圧縮の程度に影響を及ぼすよ
うに思われる。硬化中のキャリアーの収縮は、粒子を互
いに絡み合わせ、並びにセメントと表面との間の界面で
粒子を接合させ、そして表面に存在するかもしれない汚
染物質を不導電性酸化物に浸透するのに十分な力で内部
の粒子を圧縮させると思われる。粒子はキャリアーに対
して相対的な割合で提供され、そして硬化時にキャリア
ーの体積収縮により生じる圧縮力を受けたときに、表面
との気密接触をもたらすのに効果的な形態学的表面特性
と寸法を粒子は有する。導線表面との気密接触は、接合
部を界面の境界で機械的に引きはがして硬化したセメン
ト表面から突き出した導電性粒子を露出させたときに、
立証されるべきものと思われる。対湿分性電気的接触
は、導線粒子に対して押す突出粒子により形成される気
密シールの結果であると思われる。

【００１７】本発明のセメントで使用するキャリアー
は、導電性粒子で充填できるものであってそして硬化時
には妥当な凝集力と接着力を与えて機械的にしっかりと
した接合を作りながら十分に収縮するいずれの材料であ
ることができる。キャリアーは溶媒ベースの高分子系か
らなるかまたは２種類の高分子キャリアーの混合物を形
成してもよく、１種類は高収縮特性を有し、他方は低収
縮特性を有し、混合物中のこれら二成分の重量割合は混
合物の体積収縮特性を効果的な範囲で付与するように変
化する。

【００１８】本発明の１具体例では、導電性充填剤粒子
は、直径が１０．６ないし約２．００マイクロメートル
の分布範囲で（平均寸法は約４．５マイクロメート
ル）、多くのくぼみと隆起状の境界または突出部と、長
さと幅と深さとのアスペクト比がほぼ１：１：１により
特徴付けられる粗い外面を有する凝集体である。このよ
うな凝集体の表面の粗さ特性は、セメントが硬化時に体
積収縮を受けるときに、対湿分性電気的接触の形成と導
線表面での表面酸化物または汚染物質の浸透とに寄与す
ると思われる。

【００１９】凝集体の外部表面特性は、例えば粒子と電
気部品の導線と支持体の接続パッドとの間の対湿分性電
気的接触を形成するのに役立ち得るので、凝集体は適し
た電子キャリアーである。別の具体例ではこの対湿分性
電気的接触は、固体および金属メッキ粒子を含むこの用
途の目的に対して「表面浸透性粒子」と呼ばれる他の粒
子でもって作ることができ、これは寸法および粗面特性
を含む前記凝集体に類似する特性を有する。

【００２０】好ましい具体例では、キャリアーは、未硬
化のキャリアーと硬化したキャリアーとでは約６．８％
以上、より好ましくは約７．５ないし６５％の体積収縮
を提供するように調整した成分割合の２成分エポキシ樹
脂といくらかの不反応性希釈後との混合物からなる。

【００２１】所望により、塗布時に未硬化のエポキシ樹
脂混合物の湿潤能力を高めるのに効果的な量で湿潤剤を
入れてもよい（代表的にはキャリアーの２〜５重量％以
下）。

【００２２】この好ましい具体例では、導電性粒子充填
剤は銀フレークと銀粉末と銀凝集体との混合物である。
凝集体は、多くの粗いエッジの突出部と隆起部とを生じ
る多数の表面ぎざぎざとくぼみを有する不規則形状の粒
子であり、そして長さと幅と厚さのアスペクト比が約
１：１：１のものである。銀酸化物は他の物質の絶縁酸
化物と対比して導電性であるので、銀および銀メッキの
粒子が好ましく、金、白金および他の貴金属もこれらの
条件下でうまく機能するが、価格が極端に高いという欠
点がある。ニッケルは高温および高湿度条件下で効果的
な安定性を示しているが、初期抵抗が高い。有効な量で
は、凝集体は、セメント接合を設けるときに、鉛／錫被
覆導線などの接続すべき表面上で不導電性酸化物に浸透
するように思われる。一般には、エポキシ樹脂混合物／
導電性充填剤粒子に組み合わせの約６０ないし９０重量
％、好ましくは約７５重量％は充填剤粒子である。

【００２３】上記目的および他の目的並びに本発明の用
途の別の範囲は添付図面と共に以下の詳細な説明から明
らかであろう。

【００２４】第１図（従来技術）は、従来の配合物を相
対湿度９０％の条件に暴露したときの接合点の抵抗の増
加を示す表である。

【００２５】第２図は、実施例２の配合物に利用した銀
凝集体の５０００倍拡大顕微鏡写真であり、多くの粗い
表面特性を示している。

【００２６】第３Ａ図は、接合前に導線をアセトンで洗
浄した本発明の実施例２により作った配合物を相対湿度
９０％の条件に暴露したときの接合点の抵抗の安定性を
示す表である。

【００２７】第３Ｂ図は、接合前に導線を無機酸で洗浄
した本発明の実施例２の配合物を相対湿度９０％の条件
に暴露したときの接合点の抵抗の安定性を示す表であ
る。

【００２８】第４図は、実施例３の配合物を相対湿度９
０％の条件に暴露したときの接合点の抵抗の安定性を示
す表である。

【００２９】第５図は、実施例４の配合物を相対湿度９
０％の条件に暴露したときの接合点の抵抗の安定性を示
す表である。

【００３０】第６図は、実施例５の配合物を相対湿度９
０％の条件に暴露したときの改良された接合点の抵抗を
示す表である。

【００３１】第７図は、実施例６の配合物を相対湿度９
０％の条件に暴露したときの接合点の抵抗安定性を示す
表である。

【００３２】第８図は、実施例７の配合物を相対湿度９
０％の条件に暴露したときの接合点の抵抗の安定性を示
す表である。

【００３３】第９図は、実施例８の配合物を相対湿度９
０％の条件に暴露したときの接合点の抵抗の安定性を示
す表である。

【００３４】第１０図は、実施例９の配合物を相対湿度
９０％の条件に暴露したときの接合点の抵抗の安定性を
示す表である。

【００３５】第１１図は、実施例１０において相対湿度
を９０％の条件とした場合の接合抵抗の安定性を示した
ものである。

【００３６】第１２図は、実施例１１において相対湿度
を９０％の条件とした場合の接合抵抗の安定性を示した
ものである。

【００３７】第１３図は、実施例１２において相対湿度
を９０％の条件とした場合の接合抵抗の安定性を示した
ものである。

【００３８】第１４図は、実施例１３において相対湿度
を９０％の条件とした場合の接合抵抗の安定性を示した
ものである。

【００３９】不利な操業条件、とくに高湿度、高温の条
件下で導電性セメントの性能を向上させるためには種々
の要因を考慮しなくてはならない。全ての高分子キャリ
アーはある程度水分を透過する性質があるため、導電性
フィラーは、これを連続的に湿気にさらした場合に非導
電性酸化物の生成が最小となるようなものでなければな
らない。さらに、キャリアーには、フィラーである導電
性粒子間のみならずセメントとリードとの間の接触境界
における電気導電性が向上するような特性が必要であ
る。この意味で、導電性フィラーとして銀の粒子又は板
状銀粒子フィラー並びに他の貴金属やニッケルを用いる
ことが好ましい。

【００４０】本発明にしたがって、以下に述べる種々の
配合に際しては銀の板状のフィラーの他に、塊状、粒
子、フレーク状、粉状のフィラーも用いることができ
る。塊状の銀は不規則な形状をしており表面には凹凸が
多数存在する。塊状の銀は、その長さ、幅、および厚み
がおよそ１：１：１であることが好ましい。その結果、
塊状の銀は高温、高湿度にさらされてもガスをしっかり
封止し、接触界面に存在する酸化物を貫通して安定な電
気導電性を維持する。本発明に用いる板状の銀は、ニッ
ケルのような卑金属に銀をコートしたものと同様に、楕
円形の非導電性の無機物質に銀をめっきしたものであ
る。塊状および板状の銀においては、粒子の表面どうし
の直接の接触により、硬化したキャリアー中で一次的な
電気導電の経路が形成され、かつ高分子キャリアーの体
積収縮の結果、リード表面においても電気的接触および
貫入が生ずる。粉状の銀に代表される小さなサイズの銀
粒子は大きなサイズの銀粒子間の間隙における電気的導
通をとるのに寄与する。小さなサイズの粉状粒子は、大
きな塊状の銀の場合と同様に、キャリアーの体積収縮に
より内部応力が生じた結果、単独で又は複数で、酸化物
またはセメントとリードの接合部分における表面に存在
する不純物を貫通する。

【００４１】上述した形態を十分にもち、かつキャリア
ーと結合する塊状または粉状の銀は、耐水分性のある電
気的導通を可能にするが、フレーク状または板状の粒子
も同様に有用であることが判明した。フレーク状粒子
は、長さ及び幅よりも厚みの方が実質的に（すなわち、
一桁又は一まわり）小さいものである。フレーク状粒子
が十分な量存在するときは、好ましくは互いに重なりあ
うか又は接触し、電気導電の経路を形成する。

【００４２】キャリアーは約６．８％の体積収縮をも
ち、この結果、その内部において導電性フィラーどうし
が近づくことになる。さらにキャリアーは、接着性、濡
れ性、取り扱い性が優れている。多くの導電性セメント
はスクリーン印刷やステンシル印刷又は類似の方法で用
いられるため、硬化する前の高分子キャリアーも、その
ような工程に用い得るような粘度を有する必要がある。
キャリアーのレオロジー的な特性は、セメントを用いる
ステンシル印刷、スクリーン印刷等の工程において重大
な影響を及ぼすものである。適当な粘度は５０，０００
から２５，０００のｃｐｓの範囲である。

【００４３】以下に述べる実施例は耐水分性のある電気
導電性セメントの配合を示すものである。

【００４４】直線収縮値（ｌｉｎｅａｒｓｈｒｉｎｋ
ａｇｅｖａｌｕｅ）は、硬化する前に平滑な面に接触
する部分の長さと、硬化後に接触する部分の長さを測
り、それらの長さの関数として決定する。硬化する前と
硬化後の体積収縮特性は以下の方法で決定した。

【００４５】既知の体積Ｖと既知の重量ｗの容器にエポ
キシ溶液を満たし室温にてその重量Ｗを測定する。硬化
する前のエポキシ溶液の密度ρｕは次式で表される。

【００４６】 ρｕ＝（Ｗ−ｗ）／Ｖ式（１）硬化後のエポシキの密度ρｃは室温にてメトラー密度測
定装置Ｅ−２１０２５０及びＯＨＡＵＳ精密天秤１６０
Ｄを用いてアルキメデスの原理（ＡＳＴＭＣ６９３）
にしたがって測定した。硬化後の試料の空気中における
乾燥重量Ａを測定し、既知の密度ρ１中における重量Ｐ
を測定することにより、硬化後のエポキシの密度ρｃを
求める。

【００４７】 ρｃ＝（Ａ／Ｐ）ρ１式（２）硬化前および硬化後の体積収縮値Ｖｓは上記測定により
得られたρｕおよびρｃの値から求める。硬化前のエポ
キシの体積Ｖｕは、硬化前の試料の重量Ｗを測定し、次
式から求められる。

【００４８】Ｖｕ＝Ｗｕ／ρｃ式（３）エポキシは以下に述べる手順により硬化され、その重量
Ｗｃを求めることができる。硬化後のエポキシの体積Ｖ
ｃは次式より求められる。

【００４９】Ｖｃ＝Ｗｃ／ρｃ式（４）体積収縮値Ｖｓは百分率で次式より求めることができ
る。

【００５０】Ｖｓ＝〔（Ｖｕ−Ｖｃ）／Ｖｕ〕（１００）式（５）

【００５１】

【実施例１】９０％の相対湿度における接合抵抗の変化
の実施例として代表的なものとして、Ｅｍｅｒｓｏｎ
＆ＣｕｍｉｎｇｏｆＬｅｘｉｈｇｔｏｎＭＡに
より製造され、ＡＭＩＣＯＮＣＳＭ−９３３−６５−
１として販売されている導電性セメントを用いて６８ピ
ン面実装デバイス（ＳＭＤ）、二つの４４ピン面実装デ
バイス、および１０個の抵抗器が直列に接続された列を
試験回路として接続し、製造者が提示した条件と等しく
するために１４０℃において１０分間加熱した。面実装
デバイスのピンは抵抗と直列に接続されており、さらに
抵抗器を介して他の面実装デバイスと接続している。全
体の接続抵抗は、測定した全体の抵抗値からデバイス内
での直列抵抗分の累積値を減じたものである。同様に抵
抗器列の抵抗値測定は、接合抵抗値の累積値である直列
抵抗値の全体から、抵抗器列からなる抵抗値の累積値を
減じたものとなる。抵抗器列内の抵抗器の抵抗値と同様
に面実装デバイス内の抵抗値は、試験の範囲内での温度
と湿度においては、調節回路にて実証されたように安定
であった。室温並びに６０℃、９０％相対湿度におけ
る、オームで表した初期接合抵抗値を第１図に示す。６
０℃、９０％相対湿度の試験条件において１５．５、２
４、３９、および６３時間後の抵抗値についても測定し
た。第１図に示すように、９０％相対湿度においては、
全ての接合におけるオーミック抵抗は時間と共に増加
し、１００時間に外挿した時点でも６４ピンおよび二つ
の４４ピンデバイスでは増加し、抵抗器列では増加して
いない。

【００５２】第１図のデータより、既知の導電性セメン
トの抵抗値は高湿度の条件においては、時間と共に実質
的に増加する。

【００５３】

【実施例２】３種類の銀粒子Ａ、Ｂ、Ｃを含む導電性フ
ィラーを用いた導電性セメントを調製した。粒子Ａはフ
レーク状であり、ＦｉｓｈｅｒＳｕｂ−Ｓｉｅｖｅ
Ｓｉｚｅ（ＦＳＳＳ）は、０．９０から１．３０μｍの
範囲で、タップ密度（Ｔａｐ−ＰａｋＶｏｌｕｍｅｔ
ｅｒ）は３．０から３．５ｇ／ｃｃであり、スコットみ
かけ密度は３０から３５ｇ／ｉｎ³ であり、表面積は
０．３から０．６ｍ² ／ｇであり、粒度分布は、９０％
＜１４．００μｍ、５０％＜７．００μｍ、１０％＜
２．００μｍである。粒度分布は、Ｌｅｅｄｓａｎｄ
ＮｏｒｔｈｒｏｐＭｉｃｒｏｔｒａｃにより測定し
た。適当な粒子Ａは、ＳｏｕｔｈＰｌａｉｎｆｉｅｌ
ｄのＭｅｔｚＭｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａｌＣｏｒｐ
ｏｒａｔｉｏｎ社のＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＭｉｎｅｒ
ａｌｓＤｉｖｉｓｉｏｎより入手される“Ｓｉｌｖｅ
ｒＦｌａｋｅ＃５３”である。

【００５４】粒子Ｂは、塊状の銀であり、Ｆｉｓｈｅｒ
Ｓｕｂ−ＳｉｅｖｅＳｉｚｅ（ＦＳＳＳ）は、０．６
μｍであり、タップ密度（Ｔａｐ−ＰａｋＶｏｌｕｍ
ｅｔｅｒ）は１．８５ｇ／ｃｃであり、スコットみかけ
密度は１６．７ｇ／ｉｎ³ であり、表面積は１．６２ｍ
² ／ｇであり、粒度分布は、１００％＜１０．６μｍ、
９０％＜８．１０μｍ、５０％＜４．４μｍ、１０％＜
１．４０μｍである。適当な粒子Ｂは、ＭｅｔｚＭｅ
ｔａｌｌｕｒｇｉｃａｌＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社の
“ＳｉｌｖｅｒＰｏｗｄｅｒＳＰＳ−１００”であ
る。この塊状銀は、第２図に示す電子顕微鏡写真からわ
かるように粗い表面をしている。

【００５５】粒子Ｃは、粉状の銀であり、Ｆｉｓｈｅｒ
Ｓｕｂ−ＳｉｅｖｅＳｉｚｅ（ＦＳＳＳ）は、０．７
０μｍであり、タップ密度（Ｔａｐ−ＰａｋＶｏｌｕ
ｍｅｔｅｒ）は２．７５ｇ／ｃｃであり、スコットみか
け密度は１７．５ｇ／ｉｎ³であり、表面積は１．８４
ｍ² ／ｇであり、粒度分布は、１００％＜５．２７μ
ｍ、９０％＜３．１６μｍ、５０％＜１．２５μｍ、１
０％＜０．５１μｍである。適当な粒子Ｂは、Ｍｅｔｚ
ＭｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａｌＣｏｒｐｏｒａｔｉｏ
ｎ社の“ＦｉｎｅｒＳｉｌｖｅｒＰｏｗｄｅｒＳ
−ＥＤ”である。粒子Ａ、Ｂ、Ｃは重量比で約４０％、
３０％、３０％の割合で混合され金属銀フィラーとな
し、キャリアーと混合される。

【００５６】キャリアーは二つのエポキシ樹脂、エポキ
シＡおよびエポキシＢの混合物である。エポキシＡは、
チバガイギー社の“Ａｒａｔｒｏｎｉｃ５０４６”の
ようなビスフェノールＦエポキシ樹脂や、２５℃におけ
る粘度が１４００ｃｐｓと比較的低いビスフェノールＦ
ジグリシジルエーテルである。エポキシＢはＭｉｄｌａ
ｎｄＭＩのダウンケミカル社の“Ｑｕａｔｒｅｘ２
０１０”のような液体フェノールエポキシノボラック樹
脂や、２５℃における粘度が２５，０００から４５，０
００ｃｐｓと比較的高いフェノールエポキシノボラック
樹脂である。

【００５７】高分子キャリアーはイミダゾールのような
通常の硬化剤を含有してもよい。例えば、Ｎｅｗｂｕｒ
ｙｐｏｒｔＭＡのＰｏｌｙＯｒｇａｎｉｘＣｏｒｐ
ｏｒａｔｉｏｎ社のＣＵＲＩＭＩＤ^TM−ＣＭとして販
売されているＮ−（２−シアノエチル）−２−エチル、
４−メチルイミダゾールを用いることができる。

【００５８】本発明の重合体キャリアは未硬化の物質の
湿潤性を高めるためのカップリング剤又は湿潤剤を含ん
でもよい。代表的なカップリング剤は“Ａ−１８７”
（ユニオンカーバイド社（ＵｎｉｏｎＣａｒｂｉｄｅ
Ｃｏｍｐａｎｙ）製）として知られているγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランである。本発明の重
合体キャリアーに含まれる他の補助薬は粘度を調節する
希釈剤として機能するγ−ブチロラクトン（アルドリッ
チケミカル（ＡｌｄｒｉｃｈＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．
Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ、ＷＩ）社製）である。

【００５９】次の組成を有する導電性セメント組成物を
調製した。

【００６０】ステンシル、スクリーン印刷、タンポ印刷、シリンジ等
による通常の塗布技術に対して上記７６．５％の銀の重
量は好ましい値である。７４％以下ではこの導電性セメ
ント組成物は多くのテスト条件下、抵抗が大きくなると
電気的な不安定性を示し得る。７８％以上では導電性セ
メント組成物はステンシル及びスクリーン印刷による塗
布を行うには粘性が非常に大きい。また、シリンジによ
る塗布にとってはまだ適している。

【００６１】上記重合体キャリアは１７％の体積収縮率
を有することが測定された。最初の試験では、電気リー
ド線を最初、アセトン並びに６８ピン面実装デバイス、
４４ピン面実装デバイス及び直列に接続した抵抗器列
（６個のテスト回路（トライアル１〜６）のそれぞれは
実施例１に記載）に接続するために使用される上記配合
物で洗浄した。

【００６２】室温及び第３Ａ図に示されるような６０
℃、９０％の相対湿度のテスト条件で接合抵抗を測定し
た。６０℃、９０％の相対湿度のテスト条件で１７，４
０，１１２，３０６，６１８及び１００２時間の暴露
後、抵抗性を再び測定した。第３Ａ図の％増加の欄に示
されたように９０％相対湿度で１００２時間経過後すべ
ての接合点のオーム抵抗は最少量変化し、接合点の唯一
のセットでは１１％以上抵抗が増加した。

【００６３】第二の実験では上述のデバイスの電気リー
ド線を無機酸及び上記の方法で本実施例の配合物からつ
くられたものとで最初に洗浄した。室温及び６０℃、９
０％相対湿度（第３Ｂ図に示す）で接合抵抗を測定し
た。上記６０℃、９０％相対湿度で１４．５、１１７．
５、１４９、２９７及び９６９時間の暴露後、抵抗性を
測定した。第３Ｂ図の％増加の欄に示されたように、９
０％相対湿度９６９時間経過後、すべての接合点のオー
ム抵抗は最少量変化し、接合点の唯一のセットは１２％
以上抵抗が増加した。

【００６４】

【実施例３】３つのタイプの銀粒子Ａ、Ｂ及びＣの導電
性粒子充填剤を用いて導電性セメントを調製した。粒子
Ａ、Ｂ及びＣは実施例２に記載され、同様に４０％、３
０％及び３０％の重量比で混合されキャリアーと混合さ
れる充填剤を形成する。

【００６５】キャリアーは単一のエポキシ樹脂からな
る。エポキシは“クアントレックス（Ｑｕａｎｔｒｅ
ｘ）１０１０”（粘度：１１，０００〜１４，０００ｃ
ｐｓ、２５℃、ダウケミカル社製（ｔｈｅＤｏｗＣ
ｈｅｍｉｃａｌＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ））のような
液体ビスフェノールＡエポキシ樹脂である。重合体キャ
リアーは硬化剤として（Ｎ−（２−シアノエチル）−２
−エチル、４−メチルイミダゾール）、カップリング剤
としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及
び希釈剤としてγ−ブチロラクトンもまた含み得る。

【００６６】次の配合例により導電性セメントを調製し
た。

【００６７】上記の重合体キャリアーは１３％の体積収縮を有するこ
とが測定され、６８ピン面実装デバイス（ＳＭＤ）、４
４ピン面実装デバイス及び直列に接続した抵抗器列（実
施例１に記載されたような二つのテスト回路（トライア
ル１−２）のそれぞれ）に接続するために使用された。
室温及び６０℃、９０％相対湿度のテスト条件（第４図
に示す）で接合抵抗を測定した。１５、６５及び１４１
時間の暴露後、６０℃、９０％相対湿度のテスト条件で
再び抵抗性を測定した。第４図の％増加の欄に示された
ように、すべての接合点のオーム抵抗は１４１時間暴露
後、９０％相対湿度で、最少量変化した。接合点の二つ
のセットは２％を越える抵抗性の増加が見られた。

【００６８】

【実施例４】銀粒子Ａ及びＣの二つのタイプの導電性粒
子充填剤を用いて導電性セメントを調製した。銀粒子Ａ
及びＣは実施例２のために上記に記載した粒子Ａ及びＣ
と同一である。

【００６９】粒子Ａ及びＣは好ましくは４０％と６０％
との比で混合され、充填剤を構成し、キャリアーと混合
される。

【００７０】キャリアーは二つのエポキシ樹脂、エポキ
シＡ及びエポキシＢ、の混合物からなる。エポキシＡは
“アラトロニック（Ａｒａｔｒｏｎｉｃ）５０４６”の
ようなビスフェノールＦエポキシ樹脂である。エポキシ
Ｂは“クォトレッス（Ｑｕａｔｒｅｘ）２０１０”のよ
うな液体フェノールエポキシノボラック樹脂である。重
合体キャリアーは硬化剤として（Ｎ−（２−シアノエチ
ル）−２−エチル、４−メチルイミダゾール）、カップ
リング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン及び希釈剤としてγ−ブチロラクトンもまた含み
得る。

【００７１】次の配合例による導電性セメントを調製し
た。

【００７２】上記の重合体キャリアーは１０％の体積収縮を有するこ
とが測定され、６８ピン面実装デバイス（ＳＭＤ）、４
４ピン面実装デバイス及び直列に接続した抵抗器列（実
施例１に記載されたような６個のテスト回路（トライア
ル１−６）のそれぞれ）に接続するために使用された。
室温及び６０℃、９０％相対湿度のテスト条件（第５図
に示す）で接合抵抗を測定した。６２、１３６、１０７
３及び１５９８時間の暴露後、６０℃、９０％相対湿度
のテスト条件で再び抵抗性を測定した。第５図の％増加
の欄に示されたように、すべての接合点のオーム抵抗は
１５９８時間暴露後、９０％相対湿度で、最少量変化し
た。接合点の唯一のセットは１９％を越える抵抗性の増
加が見られた。

【００７３】

【実施例５】３つのタイプの銀粒子Ａ、Ｂ及びＣの導電
性充填剤を用いて導電性セメントを調製した。粒子Ａ、
Ｂ及びＣは実施例２に記載されたものと同一である。粒
子Ａ、Ｂ及びＣは好ましくは４０％、３０％及び３０％
の重量比で混合され、キャリアーと混合される充填剤を
形成する。

【００７４】キャリアーは単一のエポキシと溶剤との組
み合わせからなる。エポキシは“エポノール（Ｒ）５３
−ＢＨ−３５′”（ＥＰＯＮＯＬ、シェルケミカルカン
パニー（ヒューストン、ＴＸ）から得られる高分子量エ
ポキシ）のようなビスフェノールＡエポキシ樹脂であ
る。その製造者から得られる形態では、エポキシ樹脂は
約３５％のその供給物質と約７５％のメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）と約２５％のプロピレングリコールメチル
エーテル（ＰＧＭＷ）の溶剤からなる残部からなる。実
施例５の導電性セメントを配合する前に、このＭＥＫと
ＰＧＭＥとは取り除かれ、２−ブトキシエチルアセテー
ト（例えば、アルドリッチケミカル（Ａｌｄｒｉｃｈ
ＣｈｅｍｉｃａｌＣｏ．）社から得られる）で置き換
える。

【００７５】次の組成を有する本発明の導電性セメント
を調製した。

【００７６】上記の重合体キャリアーは６５％の体積収縮を有するこ
とが測定され、６８ピン面実装デバイス（ＳＭＤ）、４
４ピン面実装デバイス及び直列に接続した抵抗器列（実
施例１に記載されたような６個のテスト回路（トライア
ル１−６）のそれぞれ）に接続するために使用された。
室温及び６０℃、９０％相対湿度のテスト条件（第６図
に示す）で接合抵抗を測定した。６、１３、３４９及び
１５３０時間の暴露後、６０℃、９０％相対湿度のテス
ト条件で再び抵抗性を測定した。第６図の％増加の欄に
示されたように、すべての接合点のオーム抵抗は１５３
０時間暴露後、９０％相対湿度で、最少量変化した。接
合点の唯一のセットは１０％を越える抵抗性の増加が見
られた。

【００７７】

【実施例６】導電性セメントが銀の粒状のＡ、Ｂ及びＣ
の３種類の導電性粒子の充填剤を使用して作製された。
ここで、Ａ、Ｂ及びＣは、実施例２で詳述された粒状の
Ａ、Ｂ及びＣと同じものである。粒状のＡ、Ｂ及びＣ
は、望ましくは、４０％、３０％及び３０％の重量比で
混合されて、キャリアーと混合された充填剤をなす。

【００７８】キャリアーは、単一のエポキシ樹脂／溶剤
の組み合わせからなる。エポキシ樹脂は、即ち、ダウ化
学会社（ＤｏｗＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎ）から販売されている、５２℃で２５，０００〜
４５，０００ｃｐｓという比較的高い粘度を有するフェ
ノールエポキシノボラック樹脂、即ち商標名「クワトレ
ックス（Ｑｕａｔｒｅｘ）２０１０」のようなノボラッ
クエポキシ樹脂である。溶剤２−（２−エトキシエトキ
シ）エチルアセテートは、ニューヨークのロチェスター
にあるイーストマンコダック会社（ＥａｓｔｍａｎＫ
ｏｄａｋＣｏ．，）から商標名「カルビトル（Ｃａｒ
ｂｉｔｏｌ）」アセテートで販売されており、ジエチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテートとしても知
られている。高分子のキャリアーは、硬化剤（Ｎ−（２
−シアノエチル）−２−エチル１，４−メチルイミダゾ
ール）及びカップリング剤（γグリシドキシプロピルト
リメトキシシラン）を含む。

【００７９】導電性のセメントは、次の組成式に従って
作製された。

【００８０】実施例１で詳述されたように、上述の高分子のキャリア
ーは、２５％の体積収縮率を有するように定められ、か
つ、６８−ピン面実装デバイス（ＳＭＤ）、４４−ピン
面実装デバイス及び６個の試験回路（実験１−６）のそ
れぞれの直列に接続した抵抗器列を接続するために使用
された。接合抵抗は、第７図に示されるように、６０％
及び９０％の相対湿度の試験条件及び室温下において測
定された。抵抗率は、その後、６０％及び９０％の相対
密度の試験条件下において、１４、６２及び１０２５時
間後に再度測定された。第７図の％の欄で示されている
ように、全ての接合部のオーム抵抗は、９０％の相対密
度において、１０２５時間後に最小の値に変わった。

【００８１】

【実施例７】導電性セメントは、銀の粒状のＡ、Ｂ及び
Ｃの３種類の導電性粒子の充填剤を使用して作製され
た。ここで、Ａ、Ｂ及びＣは、実施例２で詳述された粒
状のＡ、Ｂ及びＣと同じものである。粒状Ａ、Ｂ及びＣ
は、望ましくは、４０％、３０％及び３０％の重量比で
混合されて、キャリアーと混合された金属性の銀の充填
剤をなす。

【００８２】キャリアーは、２種類のエポキシ樹脂、即
ちエポキシ樹脂Ａ及びエポキシ樹脂Ｂの混合物からな
る。エポキシ樹脂Ａは、上述の「エポノール（Ｅｐｏｎ
ｏｌ）５３」のようなビスフェノールＡエポキシ樹脂で
あり、エポキシ樹脂Ｂは、同様に上述の「クワトレック
ス（Ｑｕａｔｅｒｘ）１０１０」のような液状フェノー
ルエポキシノボラック樹脂である。

【００８３】高分子のキャリアーは、更に硬化剤Ｉ及び
ＩＩも含有しうる。硬化剤Ｉは、テキサコ化学会社（Ｔ
ｅｘａｃｏＣｈｅｍｉｃａｌＣｏｍｐａｎｙ）から
名称「ジェファミン（Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ）Ｄ−２３
０」で販売されているポリオキシプロピレンジアミンで
あり、硬化剤ＩＩは、同様に、テキサコ化学会社から名
称「ジェファミン（Ｊｅｆｆａｍｉｎｅ）ＥＤＲ１４
８」で販売されているトリエチレングリコールジアミン
である。

【００８４】高分子のキャリアーは、硬化を促進するた
めに、促進剤を含有してもよい。脂肪族アミンの混合物
のような適切な促進剤は、テキサコ化学会社から名称
「３９９」で販売されている。高分子のキャリアーは、
テキサコ化学会社から名称「ジェファミン（Ｊｅｆｆａ
ｍｉｎｅ）Ｔ−５０００」で販売されているグリセリル
ポリ（オキシプロピレン）トリアミンのような密着促進
剤をも同様に含有してもよい。

【００８５】導電性セメントの組成物は、以下の組成式
で作製された。

【００８６】実施例１で詳述れれたように、上述の高分子のキャリア
ーは、１９％の体積収縮率を有するように定められ、か
つ、６８−ピン面実装デバイス（ＳＭＤ）、４４−ピン
面実装デバイス及び６個の試験回路（実験１−６）のそ
れぞれの直列に接続した抵抗器列を接続するために使用
された。接合抵抗は、第８図に示されるように、６０％
及び９０％の相対湿度の試験条件及び室温下において測
定された。抵抗率は、その後、６０％及び９０％の相対
密度の試験条件下において、１５、１９１及び９８１時
間後に再度測定された。第８図の％の欄で示されている
ように、全ての接合部のオーム抵抗は、９０％の相対密
度において、１５９８時間後に最小の値に変わり、１セ
ットの接合部のみが８％を越える抵抗の増大を示した。

【００８７】

【実施例８】導電性セメントは、粒状のＡ及び粒状のＤ
の２種類の導電性粒子の粒子の充填剤を使用して作製さ
れた。粒状Ａは、実施例１で詳述された粒状のＡと同じ
ものである。粒状Ｄは、銀で被覆されたニッケルの粒子
であって、２８ｕの平均粒度を有する。

【００８８】ここで、実際の粒度分布の９０％が４８．
１９μ未満であり、５０％が２７．９７μ未満であり、
かつ１０％が１２．３６μ未満である。適切な粒状Ｄ
は、ノバメットスペシャリティプロダクト会社（Ｎｏｖ
ａｍｅｔＳｐｅｃｉａｌｔｙＰｒｏｄｕｃｔＣｏｒ
ｐ．）、アイエヌシーオー会社（ＩＮＣＯＣｏｍｐａ
ｎｙ）（６８１，ＬａｗｌｉｎｓＲｏａｄ，Ｗｙｃｋ
ｏｆ，Ｎ．Ｊ．０７４８１（２０１−８９１−７９７
６））から販売されている。

【００８９】粒状のＡ及び粒状のＤは、望ましくは、８
０％及び２０％の重量比で混合されて、キャリアーと混
合された充填剤をなす。

【００９０】キャリアーは、エポキシ樹脂Ａ及びエポキ
シ樹脂Ｂの２種類のエポキシ樹脂の混合物からなる。エ
ポキシ樹脂Ａは、「アラトロニック（Ａｒａｔｒｏｎｉ
ｃ）５０４６」のようなビスフェノールＦエポキシ樹脂
であり、エポキシ樹脂Ｂは、「クワトレックス（Ｑｕａ
ｔｒｅｘ）２０１０」のような液状のフェノールエポキ
シノボラック樹脂である。

【００９１】高分子のキャリアーは、更に、硬化後（Ｎ
−（２−シアノエチル）−２−エチル、４−メチルイミ
ダゾール）及びカップリング剤（γグリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン）を含有しうる。

【００９２】導電性のセメントの組成物は、以下の組成
式で作製された。

【００９３】上述の高分子のキャリアーの組成式は、７．６％の体積
収縮率をもように定められ、かつ、６８−ピン面実装デ
バイス（ＳＭＤ）、４４−ピン面実装デバイス及び６個
の試験海路（実験１−６）のそれぞれの直列に接続した
抵抗器列を接続するために使用された。接合抵抗は、第
９図に示されるように、６０％及び９０％の相対湿度の
試験条件及び室温下において測定された。抵抗率は、そ
の後、６０％及び９０％の相対密度の試験条件下におい
て、１１９、５０３、及び１１４６時間後に再度測定さ
れた。第９図の％の欄で示されているように、全ての接
合部のオーム抵抗は、９０％の相対密度において、１１
４６時間後に最小の値に変わり、１セットの接合部のみ
が１５％を越える抵抗の増大を示した。

【００９４】

【実施例９】導電性のセメントは、粒状のＡ及びＥの２
種類の導電性の粒子の粒子充填剤を使用して作製され
た。ここで、粒状のＡは、実施例１で詳述された粒状の
Ａと同じものである。粒状のＥは、３．６６ｇ／ｉｎ³
のスコット見かけ密度、０．２２ｍ² ／ｇの表面積、
０．４ｍｏｈｍ．ｃｍの粉末抵抗率及び２１ｕの平均
粒度寸法をもち、銀が約３２重量％を占める銀で被覆さ
れたニッケルの粒子である。ここで、実際の粒度分布の
９０％が２９．３μ未満であり、５０％が１９．５μ未
満であり、かつ１０％が１３．９μ未満である。適切な
粒状のＥは、ポッター工業会社（ＰｏｔｔｅｒＩｎｄ
ｕｓｔｒｉｅｓＩｎｃ．）（Ｃａｒｌｓｔａｄｔ，Ｎ
Ｊ）から名称「コンダクト（ｃｏｎｄｕｃｔｏ）−０−
フィル（Ｆｉｌ）銀ニッケル」で販売されている。

【００９５】粒状のＡ及びＥは、８０％及び２０％の重
量比で混合されて、キャリアーと混合された充填剤をな
す。

【００９６】キャリアーは、エポキシ樹脂Ａ及びエポキ
シ樹脂Ｂの２種類のエポキシ樹脂の混合物から主として
なる。エポキシ樹脂Ａは、「アラトロニック（Ａｒａｔ
ｒｏｎｉｃ）５０４６」のようなビスフェノールＦエポ
キシ樹脂であり、エポキシ樹脂Ｂは、「クワトレックス
（Ｑｕａｔｒｅｘ）２０１０」のような液状のフェノー
ルエポキシノボラック樹脂である。

【００９７】高分子のキャリアーは、更に、硬化剤（Ｎ
−（２−シアノエチル）−２−エチル、４−メチルイミ
ダゾール）及びカップリング剤（γグリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン）を含む。

【００９８】導電性のセメントの組成は、以下の組成式
で作製された。

【００９９】上述の高分子のキャリアーの組成式は、７．６％の体積
収縮率をもつように定められ、かつ、６８−ピン面実装
デバイス（ＳＭＤ）、４４−ピン面実装デバイス及び６
個の試験海路（実験１−６）のそれぞれの直列に接続し
た抵抗器列を接続するために使用された。接合抵抗は、
第１０図に示されるように、６０％及び９０％の相対湿
度の試験条件及び室温下において測定された。抵抗率
は、その後、６０％及び９０％の相対密度の試験条件下
において、６５、４５３及び１０９６時間後に再度測定
された。第１０図の％の欄で示されているように、全て
の接合部のオーム抵抗は、９０％の相対密度において、
１１４６時間後に最小の値に変わり、１セットの接合部
のみが１４％を越える抵抗の増大を示した。

【０１００】

【実施例１０】導電性のセメントは、粒状のＡ及びＦの
２種類の導電性の粒子の粒子充填剤を使用して作製され
た。ここで、粒状のＡは、実施例１で詳述された粒状の
Ａと同じものである。粒状のＥは、０．８１ｇ／ｉｎ³
のスコット見かけ密度、２．６３ｍｏｈｍ．ｃｍの粉
末抵抗率及び１３ｕの平均粒度寸法をもち、銀が約２
３．８重量％を占める銀で被覆されたガラスの球体であ
る。ここで、実際の粒度分布の９０％が２２０．０μ未
満であり、５０％が１２．１μ未満であり、かつ１０％
が７．１μ未満である。適当な粒子Ｆは、米国ＮＪ０７
０７２カールスタットのポッター・インダストリース社
から商標「Ｃｏｎｄｕｃｔｏ−Ｏ−Ｆｉｌ．Ｓｉｌｖｅ
ｒｅｄＧｌａｓｓＳｐｈｅｒｅｓ」印で入手でき
る。粒子Ａ及びＦは、望ましくは９２％及び８％の重量
比で混合されて、キャリアーと混合されるべき充填剤を
なす。

【０１０１】キャリアーは主として二つのエポキシ樹
脂、エポキシＡ及びエポキシＢ、の混合物からなる。エ
ポキシＡは商標「Ａｒａｔｒｏｎｉｃ５０４６」のよ
うなビスフェノールＦエポキシ樹脂であり、エポキシＢ
は、商標「Ｑｕａｔｒｅｘ２０１０」のような、液状
フェノールエポキシノボラック樹脂である。

【０１０２】高分子キャリアーは慣用硬化剤〔Ｎ−（２
−シアノエチル）−２−エチル，４−メチルイミダゾー
ル〕及びカップリング剤〔ガンマ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン〕をも含みうる。

【０１０３】導電性セメントを下記の配合で作った。

【０１０４】上記高分子キャリアーは７．６％の体積収縮特性を有す
ることが判明し、そして実施例１に記載のような６つの
試験回路の各々において、６８ピン表面装着デバイス
（ＳＭＤ）、４４ピン表面装着デバイス及び直列結合レ
ジスターストリングを接続するのに用いた（試験１〜
６）接合抵抗を、室温で、及び第１１図に示したように
６０℃及び９０％相対湿度の試験条件で測定した。そし
て６０℃及び９０％相対湿度の試験条件で６５時間、４
５３時間及び１０９６時間曝露の後に抵抗値を再び測定
した。第１１図％尺度欄によって示されるように、すべ
ての接続部のオーム抵抗は９０％の相対湿度で１０９６
時間後に最も少なく変化し、２組の接続部のみが１５％
を越える抵抗増加を示したにすぎなかった。

【０１０５】実施例２〜１０の試験のいくつかにおいて
（結果は示してない）、高湿度は高温の液体水のプーリ
ング（溜）を生じさせ、そしてセメント接合接続部の外
側の電気リード材の貫通腐食を生じさせ、無効な試験結
果がもたらされた。

【０１０６】

【実施例１１】二つのタイプの銀粒子Ａ及びＢを含む導
電性粒状充填剤を用いて導電性セメントを作った。粒子
Ａ及びＢは、実施例２に記載のものであり、同様にして
４０％（Ａ）：６０％（Ｂ）の重量比で混合して、フィ
ラーとなし、これをキャリアーと混合した。

【０１０７】このキャリアーは、合成ゴムで変性された
エポキシ樹脂同志の混合物からなる。変性エポキシ混合
物は、等重量部の、チバ・ガイギー社から入手しうる２
５℃で約１４００ｃｐｓの粒度を有する「Ａｒａｔｒｏ
ｎｉｃ５０４６」ビスフェノールＦジグリシジルエー
テルのようなビスフェノールＦエポキシ樹脂；ダウ・ケ
ミカル社から入手しうる２５℃で約２５，０００〜４
５，０００ｃｐｓの粘度を有する「Ｑｕａｔｒｅｘ２
０１０」のような液状フェノールエポキシノボラック樹
脂；及び米国デラウェアのウイルミントン・ケミカル社
から入手しうる２５℃で約５００，０００〜１，００
０，０００ｃｐｓの粘度を有する「ＨｅｌｏｘｙＷＣ
−８００５」のようなブタジエン・アクリロニトリル合
成ゴム変性剤；を含む。

【０１０８】高分子キャリアーは「Ｃｕｒｉｍｉｄ−Ｃ
Ｎ」，Ｎ−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メ
チルイミダゾールのようなイミダゾール系硬化剤；ガン
マブチロラクトンのような稀釈剤；及び「Ａ−１８７」
ガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランのよ
うなカップリング剤；をも含みうる。

【０１０９】下記の配合で導電性セメントを作った。

【０１１０】上記高分子キャリアーは１０％の体積収縮率、０．５０
インチ（＝１２．７ｍｍ；約４．５ミル厚の試験片を破
損または割れを生じさせることなく最も小さい径の棒の
周囲に折り曲げることにより測定）折曲げ直径を有する
ことが判った。これを実施例１に記載のように三つの試
験回路の各々において６８ピン表面装着デバイス（ＳＭ
Ｄ）、４４ピン表面装着デバイス及び直列接続レジスタ
ーストリングを接続するのに使用した（試験１〜３）。
接続部抵抗を室温で及び第１２図に示されるように６０
℃及び９０％相対湿度の試験条件で測定した。６０℃及
び９０％相対湿度の試験条件への１０３１時間の曝露後
にも抵抗を測定した。すべての接続部のオーム抵抗は１
０３１時間の後に最も少なく変化し、あるいは低下し
た。

【０１１１】

【実施例１２】二つのタイプの銀粒子Ａ及びＢを含む導
電性充填剤を用いて導電性セメントを作った。粒子Ａ及
びＢは実施例２に記載したものであり、同様に４０％
（Ａ）：６０％（Ｂ）の重量比で混合して充填剤とし、
これをキャリアーと混合した。

【０１１２】キャリアーは、約１部の芳香族イソシアネ
ート（４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート及び
約２０重量％のより高分子量のポリマー）及び３部のブ
タジエンホモポリマー（ヒドロキシル末端付きポリブタ
ジエン）の混合物からなる、米国カリホルニヤ州カル・
ポリマー社から入手しうる「ＣａｌｔｈａｎｅＮＦ１
３００」のような、充填剤不含有ウレタンエラストマー
からなる。

【０１１３】この高分子キャリアーは粘度調節のために
カルビトールアセテート〔２−（２−エトキシエトキ
シ）エチルアセテート〕のような溶剤を少量含みうる。

【０１１４】下記の処方で導電性セメントを作った。

【０１１５】上記高分子キャリアーは７．７％の体積収縮率及び０．
２５インチ（６．４ｍｍ）の折曲げ直径（約４．５ミル
厚の試験片を破損または割れを生じさせることなく最も
小さい径の棒の周囲に折り曲げることにより測定）を有
することが判った。このものを実施例１に記載のように
二つの試験回路の各々において６８ピン表面装着デバイ
ス、４４ピン表面装着デバイス及び直列接続レジスター
ストリングを接続するのに用いた（試験１〜２）。接続
部の抵抗を室温で、及び第１３図に示されるように６０
℃及び９０％相対湿度の試験条件において測定した。６
０℃及び９０％相対湿度の試験条件への４２９．５時間
の曝露後に抵抗を再び測定した。

【０１１６】第１３図に％増加欄によって示したよう
に、すべての接続部のオーム抵抗は、４２９．５時間を
すぎてから最も小なく変動し、あるいは低減した。

【０１１７】

【実施例１３】導電性セメントが２つのタイプの銀粒子
Ａ及びＢを含有する導電性粒子充填材を使用して調製さ
れた。粒子Ａ及びＢは実施例２に記載されているもので
あり、４０％（Ａ）と６０％（Ｂ）の重量比で同様に混
合されてキャリアーと混合される充填材を構成する。

【０１１８】このキャリアーは“ＳＲ９００”のような
シリコーン樹脂、ゼネラルエレクトリックカンパニ
イ、シリコーンプロダクッデビジョン、ニューヨー
ク、Ｕ．Ｓ．Ａ．から入手されたシリコーンコンホー
マルコーティング（ｃｏｎｆｏｒｍａｌｃｏａｔｉ
ｎｇ）のものから成り、それはシリコーン樹脂の５０％
溶液から成り、粘度がトルエン溶媒中で２５℃において
５００ｃｐｓのものである。

【０１１９】重合性キャリアーもまた“アロマチック１
５０”のような少量の付加溶媒を含有し、それはエクソ
ンケミカルＣｏ．テキサスＵ．Ｓ．Ａ．から入手さ
れる重い有機溶媒ナフタである。

【０１２０】前記重合性キャリアーが、２５．０％の容積収縮率、
０．２５インチの結合径（ｂｏｎｄｉｎｇｄｉａｍｅ
ｔｅｒ）を有するように決定され（ストリップの損害及
びクラックなしに最小径のロッドの回りに４．５ｍｉｌ
の厚さでストリップを曲げることによって決定され
る）、実施例１に記載されるように３つのテスト回路
（トライアル１−２）の各々に６８−ピン表面−マウン
ト装置（ＳＭＳ）及び４４−ピン表面−マウント装置を
結合させるために使用した。同様に、一連の結合抵抗ス
トリングが２つの回路（トライアル１−２）においてテ
ストされた。その接合抵抗が室温、並びに６０％及び９
０％相対湿度のテスト条件下で第１４図に示されるよう
に測定された。この抵抗率（ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ）
が、６０％及び９０％相対湿度テスト条件下にさらされ
た後にで再度測定された。第１４図における％増加カラ
ムによって示されるように、１９２．５時間後に全接合
のオーム抵抗が最小に変化し、又減少した。

【０１２１】本発明は高湿度条件下で実質的に安定な導
電及び抵抗特性を有する導電性セメント組成物を有利に
提供する。そして信頼性ある接続を形成するように粒子
−粒子接触及び粒子−接続表面接触を確保する範囲内の
体積収縮率を有するセメントを提供することの結果とし
て上記の如き特性効果が達成されるものと信じられる。

【０１２２】当業者にとって明かであるように、ここに
説明された本発明の導電性セメントについては、本発明
の精神を逸脱することなく、また本発明の均等の範囲内
で種々の変更、改変が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術による生成物が９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗における増加を示す表であ
る。

【図２】実施例２の生成物中で使用された、多くの粗い
表面特性を示す銀凝集物の５０００倍の拡大写真であ
る。

【図３】そのＡは、電気的リードが結合される前にアセ
トンで浄化された本発明の実施例２によって調製された
形成物の９０％相対湿度条件下にさらされた際の接合抵
抗の安定度を示す表である。そのＢは、電気的リードが
結合される前に無機酸で浄化された本発明の実施例２の
生成物の９０％相対湿度条件下にさらされた際の接合抵
抗の安定性を示す他の表である。

【図４】実施例３による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図であ
る。

【図５】実施例４による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の表であ
る。

【図６】実施例５による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の改良された接合抵抗を示す他の表であ
る。

【図７】実施例６による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の表であ
る。

【図８】実施例７による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の表であ
る。

【図９】実施例８による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の表であ
る。

【図１０】実施例９による生成物の９０％相対湿度条件
下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の表であ
る。

【図１１】実施例１０による生成物の９０％相対湿度条
件下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の表で
ある。

【図１２】実施例１１による生成物の９０％相対湿度条
件下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の表で
ある。

【図１３】実施例１２による生成物の９０％相対湿度条
件下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の表で
ある。

【図１４】実施例１３による生成物の９０％相対湿度条
件下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の表で
ある。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年１１月７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術による生成物が９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗における増加を示す図表であ
る。

【図２】実施例２の生成物中で使用された、多くの粗い
表面特性を示す銀凝集物の結晶構造の５０００倍の拡大
写真である。

【図３】電気的リードが結合される前にアセトンで浄化
された本発明の実施例２によって調製された形成物の９
０％相対湿度条件下にさらされた際の接合抵抗の安定度
を示す図表である。

【図４】電気的リードが結合される前に無機酸で浄化さ
れた本発明の実施例２の生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表であ
る。

【図５】実施例３による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表であ
る。

【図６】実施例４による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表であ
る。

【図７】実施例５による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の改良された接合抵抗を示す他の図表で
ある。

【図８】実施例６による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表であ
る。

【図９】実施例７による生成物の９０％相対湿度条件下
にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表であ
る。

【図１０】実施例８による生成物の９０％相対湿度条件
下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表で
ある。

【図１１】実施例９による生成物の９０％相対湿度条件
下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表で
ある。

【図１２】実施例１０による生成物の９０％相対湿度条
件下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表
である。

【図１３】実施例１１による生成物の９０％相対湿度条
件下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表
である。

【図１４】実施例１２による生成物の９０％相対湿度条
件下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表
である。

【図１５】実施例１３による生成物の９０％相対湿度条
件下にさらされた際の接合抵抗の安定性を示す他の図表
である。

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

【図５】

【図１４】

【図１】

【図３】

【図４】

【図６】

【図７】

【図１３】

【図１５】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＢ 75/04 ＮＦＹＣ０９Ｊ 11/04 163/00 ＪＦＮＪＦＰ 175/04 ＪＦＨ (72)発明者デーヴィッド・ピー・ヴィユーアメリカ合衆国ロード・アイランド州 02818，イースト・グリニッジ，フレンチタウン・ロード 1620 (72)発明者タイ・シン・ウェイアメリカ合衆国ロード・アイランド州 02888，ワーウィック，ポスト・ロード 900，アパートメント 98 (72)発明者アン−リン・チューアメリカ合衆国ロード・アイランド州 02920，クランストン，ベルヴェデアー・ドライブ 165

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】粘着された面の間における電気的接触を
達成するための導電性セメントであって、それが縮み安い粘着性キャリアー中に分散された充填材
粒子から構成される混合物から成り、このキャリアーが表面に前記混合物を粘着させるのに効
果的な量において提供され、かつ前記充填材が導電性粒
子から成り、そしてキャリアーの硬化の際に耐湿性電気
的接触を形成させるのに効果的な量及び形態において供
給されるセメント。
【請求項２】前記キャリアーが硬化の際に少なくとも
約６．８％容積的に収縮する請求項１に記載のセメン
ト。
【請求項３】キャリアーが約７．５−６５％容積的に
収縮する請求項１に記載のセメント。
【請求項４】前記導電性粒子の少なくとも１部分が凝
集物（ａｇｇｌｏｍｅｒａｔｅ）、表面浸透性粒子及び
フレーク粒子から成る群から選択される請求項３に記載
のセメント。
【請求項５】更に粒子対粒子の電気的接触を増加させ
るために粉状導電性粒子を含有している請求項４に記載
のセメント。
【請求項６】フレーク状粒子がその長さよりも小さい
約マグニチュードオーダー（ａｎｏｒｄｅｒｏｆ
ｍａｇｎｉｔｕｄｅ）の厚さ、約０．９０−１．３０マ
イクロメーターのＦＳＳＳ、約３．０−３．５ｇ／ｃｃ
のタップ密度（ｔａｐｄｅｎｓｉｔｙ）、約３０−３
５ｇ／ｉｎ³ のスコット密度（ＳｃｏｔｔＤｅｎｓｉ
ｔｙ）及び約０．３−０．６ｍ² ／ｇの表面積を有する
請求項５に記載のセメント。
【請求項７】凝集物導電性粒子が粗い表面特性と約１
０．６−２．０マイクロメーターの平均サイズとを有す
る請求項４に記載のセメント。
【請求項８】凝集物導電性粒子が約０．６ミクロンの
ＦＳＳＳ、約１．８５ｇ／ｃｃのタップ密度、約１６．
７ｇ／ｉｎ³ のスコット密度及び約１．６２ｍ² ／ｇの
表面積を有する請求項７に記載のセメント。
【請求項９】粉状導電性粒子が約０．７５ミクロンの
ＦＳＳＳ、約２．７０ｇ／ｃｃのタップ密度、２０．１
ｇ／ｉｎ³ のスコット密度及び約１．４１ｍ² ／ｇの表
面積を有する請求項５に記載のセメント。
【請求項１０】前記導電性粒子充填材が、配合におい
て、その長さ及び幅よりも小さいマグニチュードオーダ
ーである厚さを有し、かつ（ａ）粗い表面特性を有する導電性凝集物、（ｂ）銀被覆ニッケル粒子、（ｃ）銀被覆ガラス球及び（ｄ）微小銀粒子から成る群から選ばれた少なくとも１つのタイプの粒子
を有する導電性フレーク状粒子から成る請求項４に記載
のセメント。
【請求項１１】前記銀被覆ニッケル粒子が約２８マイ
クロメーターの平均粒子寸法（ｄｉｍｅｍｓｉｏｎ）を
有する請求項１０に記載の組成物。
【請求項１２】前記銀被覆ニッケル粒子が、約３２重
量％の銀を含有し、かつ約３．６６ｇ／ｉｎ³ のスコッ
ト密度、約０．２２ｍ² ／ｇの表面積、約０．４ｍｏ
ｈｍ．ｃｍの粉体抵抗率及び約２１マイクロメーターの
平均粒子寸法を有する請求項１０に記載のセメント。
【請求項１３】前記銀被覆ガラス粒子が、約２３．８
２重量％の銀を含有し、かつ約０．８１ｇ／ｉｎ³ のス
コット密度、約２．６３ｍｏｈｍ．ｃｍの粉体抵抗率
及び約１３マイクロメーターの平均粒子寸法を有する請
求項９に記載のセメント。
【請求項１４】前記キャリアーが少なくとも約１０％
容積的に収縮する硬化重合性キャリアーである請求項４
に記載のセメント。
【請求項１５】前記重合性キャリアーが１つ又はそれ
以上のエポキシ樹脂から成る請求項１４に記載のセメン
ト。
【請求項１６】前記エポキシ重合性キャリアーが、（ａ）ビスフェノールＦエポキシ樹脂、（ｂ）液体フェノールエポキシノボラック樹脂（ｃ）ビスフェノールＡエポキシ樹脂及びそれらの混合
物から成る群から選ばれる請求項１５に記載の組成物。
【請求項１７】前記充填材が、キャリアーと充填材と
の結合量に基づいて約６０−９０重量％の範囲内の量に
おいて存在している請求項１４に記載の組成物。
【請求項１８】耐湿性の電気的結合を形成するための
方法であって、表面に、硬化の際に収縮する粘着性キャ
リアー中に分散された充填材粒子から成る導電性セメン
トを付与する工程、ここにおいて、前記キャリアが基材
にセメントを付着させるのに効果的な量において供給さ
れ、かつ前記充填材が耐湿性の電気的接触を形成するの
に効果的な量及び形態において供給されるものであり、
及び前記接触を効果的にするために前記キャリアーを収
縮させる工程から成る方法。
【請求項１９】耐湿性電気的接触を形成するための方
法であって、請求項４に記載のセメントを表面に付与
し、前記キャリアーが収縮して充填材粒子の圧縮を生起
させるようにキャリアーを硬化させ、そして前記表面と
の耐湿性電気的接触を形成する工程から成る方法。
【請求項２０】耐湿性電気的接触を形成するための方
法であって、請求項１０に記載のセメントを表面に付与
し、前記キャリアーが収縮して充填材粒子の圧縮を生起させ
るようにキャリアーを硬化させ、そして前記表面と耐湿
性電気的接触を形成する工程から成る方法。
【請求項２１】耐湿性電気的接触を形成するための方
法であって、請求項15に記載のセメントを表面に付与
し、前記キャリアーが収縮して充填材粒子の圧縮を生起させ
るようにキャリアーを硬化させ、そして前記表面との耐
湿性電気的結合を形成する工程から成る方法。
【請求項２２】耐湿性電気的接触を形成するための方
法であって、請求項16に記載のセメントを表面に付与
し、前記キャリアーが収縮して充填材粒子の圧縮を生起させ
るようにキャリアーを硬化させ、そして前記表面との耐
湿性電気的接触を形成する工程から成る方法。
【請求項２３】キャリアーが合成ゴムで変質されたエ
ポキシ樹脂、ポリウレタン及びシリコーン樹脂から成る
群から選ばれ、かつ前記キャリアーが約７−２５％容積
的に収縮する請求項１に記載のセメント。
【請求項２４】前記充填材がフレークと凝集物導電性
粒子との混合物であって、セメントの約６０−９０％を
占める、請求項２３に記載のセメント。
【請求項２５】充填材混合物が約６０重量％のフレー
ク及び約４０重量％の凝集物導電性粒子である、請求項
２４に記載のセメント。
【請求項２６】前記フレークが“６”であり、そして
前記凝集物が“７”である、請求項２５に記載のセメン
ト。
【請求項２７】セメントの全重量に基づいて、キャリ
アーが、約２１重量％のセメントから成り、かつ約５重
量％のビスフェノールＦ、約５重量％のノボラックエポ
キシ樹脂、約５重量％のブタジエンゴム及び約５重量％
の硬化−希釈−カップリング剤を含有する、請求項２５
に記載のセメント。
【請求項２８】キャリアーが、約１７重量％のセメン
トを含み、かつ主としてウレタンエラストマーである、
請求項２５に記載のセメント。
【請求項２９】キャリアーが約２７重量％のセメント
を含み、かつ主としてシリコーンとトルエンとの混合物
である、請求項２５に記載のセメント。