JPH0720949Y2 - 電子装置の実装構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 電子装置、特に多数の回路基板パッケージから構成され
る電子装置、例えば人口衛星搭載用のデータプロセッサ
装置を実装するための実装構造に関し、 回路基板パッケージを収容保持したフレーム同士を堅固
に締結固定することにより、信頼性の高い実装構造を提
供することを目的とし、 回路基板パッケージを収容保持したフレーム同士を密接
状態で配列させるとともに、外周に螺溝を形成した小径
の脚部と、頂部に締付用六角部と螺子挿着孔を設け、か
つ座面に偏平ゴム状リングを挿着した大径の頭部とから
成るコマを各フレーム毎にフレームのコマ受容孔に挿着
し、上記コマの頭部を隣接するフレーム間にまたがるよ
うに位置させ、隣り合うコマ同士を螺着するように構成
する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は電子装置、特に多数の回路基板パッケージから
構成される電子装置、例えば人工衛星搭載用のデータプ
ロセッサ装置を実装するための実装構造に関する。

〔従来の技術〕

多数の回路基板パッケージから構成される電子装置、例
えば人工衛星搭載用のデータプロセッサ装置を実装する
ための従来の実装構造においては、回路基板パッケージ
の各々がそれぞれ独立したフレーム内に収容保持され、
このフレームは薄型の方形状箱体の外観形状を呈してお
り、これら各フレームは一対のブックエンド間に書籍を
配列するような態様で、人工衛星本体の適当な支持面上
に設置される。すなわち、複数のフレームは互いに密接
した状態で配列され、両端側のフレームはその下辺側で
支持面上に対して例えば螺子止めされ、一方、両端側の
フレーム間に介在している複数の中間フレームを固定す
るには、全フレームを貫通する長寸のボルトを締結固定
することにより行われている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、近年、衛星機能の増大に伴って、搭載装置、特
にデータプロセッサなどは大型化し、回路基板枚数が増
加する傾向にある。

そこで、上述した従来の実装構造においては、全フレー
ムを貫通して、長寸ボルトを締結するという構成である
ため、機器の大型化に伴い、ボルトが規格をこえて長く
なり、加工精度を保つことが困難になる等高信頼性が要
求される宇宙部品として好ましくないという問題点が指
摘されている。

更に、各フレーム間の結合は、ボルトとナットとの間の
締付力に比例する摩擦力と、ボルトの胴体部分の剛性に
頼っているため、振動や衝撃に対して充分な強度が保証
されないという問題点も指摘されている。

したがって、本考案の目的は、多数の回路基板パッケー
ジから構成される人工衛星搭載用電子装置、例えばデー
タプロセッサ装置を実装するための実装構造であって、
装置の大型化にも充分対応でき、回路基板パッケージを
収容保持したフレーム同士を堅固に締結固定することに
より、信頼性を著しく高めた実装構造を提供することで
ある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案による実装構造は、 回路基板パッケージを収容保持したフレーム同士を密接
状態で配列させるとともに、外周に螺溝を形成した小径
の脚部と、頂部に締付用六角部と螺子挿着孔を設け、か
つ座面に偏平ゴム状リングを挿着した大径の頭部とから
成るコマを各フレーム毎にフレームのコマ受容孔に挿着
し、上記コマの頭部を隣接するフレーム間にまたがるよ
うに位置させ、隣り合うコマ同士を螺着するようにした
ことを特徴とする。

〔作用〕

以上の構成から明らかなように、本考案による実装構造
においては、コマを螺着していくことにより、隣接する
フレーム同士を個々に締結するというものであるから、
装置の大型化にも充分対応でき、安定した維持力が得ら
れるとともに、従来のボルトに比べ、加工も比較的容易
に行うことができる。

更に、隣接するフレーム間にまたがるようにコマの大径
頭部を位置させ、また、コマの座面に偏平ゴム状リング
を装着するという構成であるため、各フレーム間の剪断
応力に対しても強化されている。

〔実施例〕

次に、本考案による実装構造の一実施例について、添付
図面を参照しながら詳細に説明する。

第１図は本考案による実装構造を適用したデータプロセ
ッサ装置の外観図、第２図は同装置における締結部間の
断面図、第３図は本考案による実装構造の一部の構成要
素を示す分解斜視図である。

第１図において、データプロセッサ装置10は、回路基板
パッケージ（図示せず）を収容保持するフレーム11をそ
れぞれ密接状態で配列させるとともに、フレーム11の両
端側に側板12を配置して各フレーム11を締結固定するこ
とにより実装されるという構成であり、このデータプロ
セッサ装置10は、人工衛星本体の支持面20上に図示しな
い螺子により固定される。

さて、本考案の要旨は、フレーム11の締結構造であり、
第２図、第３図に示されているように、フレーム11を締
結する要素として、コマ30を使用する点が特徴である。

上記コマ30は、外周に螺溝31を形成した小径の脚部32
と、頂部に締付用六角部33と螺子挿着孔34を設け、座面
35に、偏平ゴム状リング36を挿着した大径の頭部37とか
ら構成されている。

そして、このコマ30は、その大径頭部37が隣接するフレ
ーム11間にまたがるように位置させることが必要であ
り、そのためフレーム11に開設されているコマ受容孔40
には、内周フランジ41が周接されており、この内周フラ
ンジ41は表面粗さを上げて、コマ30に装着されている偏
平ゴム状リング36との間に大きな摩擦力を得るように構
成されている。

次に、フレーム11を締結する要領としては、第３図に示
すように、フレーム11の一面側11aから、コマ受容孔40
内にコマ30の頭部37を挿入するとともに、フレーム11の
他面側11bから、コマ受容孔40内に、別のコマ30′の脚
部32′を挿入し、この脚部32′を予め挿入されているコ
マ30の螺子挿着孔34内に螺着する。次にコマ30′の頭部
37′を同じ要領で隣接させるフレーム11′のコマ受容孔
40′に挿入し、更に別のコマ30″の脚部32″をコマ30′
の螺子挿着孔34′内に螺着するとよい。

このように、コマ30、30′、30″……を螺着することに
より、隣接するフレーム11、11′……を個々に強固に締
結固定できる。

更に、この締結構造によれば、第２図から明らかなよう
に、コマ30の頭部37がフレーム11間にまたがっており、
かつ、コマ30の座面35に装着した偏平ゴム状リング36
と、コマ受容孔40の内周フランジ41（表面の粗さ仕上げ
が施されている）とが接触して、大きな摩擦が期待でき
るため、フレーム11間に作用する剪断応力に対しても、
充分耐え得る賢固な構造となっている。

尚、側板12にはコマ30と螺着する六角ボルト50並びにナ
ット51が設定されている。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案による実装構造によれば、
コマを螺着することにより、隣接するフレーム同士を締
結するというものであるから、フレーム同士を強固に締
付固定でき、電子装置としての締結力は満足のいくもの
であり、従来の長寸ボルトに比べ、コマは加工も比較的
容易であり、装置の大型化・フレームの枚数増加に対し
ても、有効に対応できるという効果がある。

更に、隣接するフレーム間にまたがるように、コマの大
径頭部を位置させるとともにコマの座面に偏平ゴム状リ
ングを装着させて摩擦力を増大させることにより、フレ
ーム間の剪断応力に対して、充分な強度を備えているた
め、耐衝撃性等に優れ、装置の信頼性が著しく向上する
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を適用したデータプロセッサ装置の外観
を示す斜視図、 第２図は第１図中II-II線断面図、 第３図は本考案による実装構造を部分的に示す分解斜視
図である。 図において、 10はデータプロセッサ装置 11はフレーム 30はコマ 32は脚部 37は頭部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板パッケージを収容保持したフレー
   ム（11）同志を密接状態で配列させるとともに、外周に
   螺溝を形成した小径の脚部（32）と、頂部に締付用六角
   部と螺子挿着孔を設け、かつ座面に偏平ゴム状リングを
   挿着した大径の頭部（37）とから成るコマ（30）を各フ
   レーム毎にフレームのコマ受容孔に挿着し、上記コマの
   頭部を隣接するフレーム間にまたがるように位置させ、
   隣り合うコマ同士を螺着するようにしたことを特徴とす
   る電子装置の実装構造。