JPH07209558A - 並列伝送モジュール及びその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 光ファイバアレイはモジュール内部結合端面
と外部コネクタ結合端面とを有し、外部コネクタ結合端
面にはガイドピン溝を有し、モジュール内結合端面側の
上下プレート１４、１５の外周にはフランジ部３が設け
られ、しかも、光ファイバ１は両端面で光ファイバガイ
ド基板の下プレート１５と上プレート１４により位置決
めされ、光ファイバ１、上下プレート１４、１５、フラ
ンジ部３がハーメチックシール部材で一体化、固着材で
固定されている並列伝送モジュール。 【効果】 光ファイバアレイの結合端面の密封性が著し
く向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光通信に用いるため
の、並列光伝送の送信又は受信モジュールや光導波路モ
ジュール（光合分岐、光合分波、光スウィッチなど）の
片面又は両面に光ファイバアレイレセプタブルを有する
巾広いレセプタブルタイプの並列機能光モジュール（並
列伝送光モジュール）における構造の改良、特に該並列
機能光モジュールにおいて、多心光コネクタや光素子
（ＬＤやＰＤの送受信体）などとの結合面の密封性の改
良及びその並列機能光モジュールの製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、図２に示されるように、光モジュ
ール本体３１から光ファイバテープ２７’が突き出てお
り、その先端に多心光コネクタ３２’が取り付けられて
いるピクテール型になっている。図２は、従来の並列光
伝送モジュールを示す模式図であり、（イ）はピグテー
ル型、（ロ）はジャンパー型の並列光伝送モジュールを
示す。

【０００３】図２に示されるように、モジュール本体３
１として、ＬＤやＰＤの送受信体だけでなく、石英導波
路（光合分岐、光合分波、光スウィッチなど）の両端に
取り付けられてジャンパー型になっているケースもあ
る。いずれのケースも、モジュール本体３１に対して光
ファイバテープ２７’が必ず付加しており、ピグテール
型又はジャンパー型になっている。また、一体型のケー
スもあるが、内部には光ファイバテープ部が必ず存在
し、構成的にはピグテール型となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来、並列伝送光モジ
ュール、特にピグテール型のものは、光ファイバテープ
部のハンドリングが各製造工程で作業が難しい。特に光
ファイバテープ被覆は樹脂から構成されており、耐熱性
に乏しく、モジュールのハンダ固定や洗浄の際での取扱
いが難しい。

【０００５】また、石英導波路に示されるジャンパー型
も同様に光ファイバテープ部のハンドリングが面倒であ
り、かつ小スペースに収納しようとすると、光ファイバ
の曲げ半径が３０ｍｍ以上確保する必要があり、取り付
けスペースも大きくなる。本発明は、このような並列伝
送光モジュール、光処理モジュールのピグテール型、ジ
ャンパー型の問題点を克服する構成、特に多心光コネク
タなどとの結合面の密封性の改良を提供するものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、これらの課
題を種々検討した結果、並列伝送光モジュールにおける
多心光コネクタや光素子などとの結合面の密封性の改良
のために、光モジュールを構成するＶ溝部材のような高
精度位置決め部材に光ファイバを固着材（ハンダ、耐熱
性接着剤など）で固定後に両結合面を研磨し、該位置決
め部材にガイドピンを固定する構造により、該モジュー
ルの結合端面の密封性が著しく向上することを見出し、
本発明を完成するに至った。また、本発明は、光ファイ
バ固定時に位置決め部材のガイドピン挿入用Ｖ溝内に固
着材が流れ込まないようにするための構造上の改良をも
見出した。

【０００７】すなわち、本発明は； 発光または受光を行う光デバイスアレイと該デバイ
スアレイに光結合された光ファイバアレイを実装した並
列伝送モジュール又は光導波路と結合する光ファイバア
レイを有する並列伝送モジュールにおいて、モジュール
端部にありモジュール内部の光学系と結合するモジュー
ル内部結合端面と、外部の光コネクタと結合する外部コ
ネクタ結合端面とを有し、少なくとも外部コネクタ結合
端面にはガイドピン溝を有し、かつモジュール内結合端
面側の上下プレートの外周にはフランジ部が設けられた
構成をなし、しかも、光ファイバは両端面で光ファイバ
ガイド基板の下プレートと上プレートにより位置決めさ
れており、光ファイバ、上下プレート、フランジ部が一
体となるように固着材で固定され、かつガイドピンはガ
イドピン溝を有する、並列伝送モジュールを提供する。
また、 固着材がハンダや低融点ガラス等のハーメチックシ
ール部材である点にも特徴を有する。また、 フランジ部が金属である点にも特徴を有する。ま
た、

【０００８】 フランジ部、光ファイバ、上下プレー
トがほぼ同一平面に研磨されている点にも特徴を有す
る。また、 光ファイバ及び上下プレートがフランジ部より突き
出て端面研磨をし易くしている点にも特徴を有する。ま
た、 光ファイバを固定している固着材は後端の外部光コ
ネクタの結合端面まで充填している点にも特徴を有す
る。また、 ガイドピン溝と光ファイバ溝との間に固着材流れ止
め用の壁が形成されている点にも特徴を有する。また、 壁と下プレートとはＳｉとガラス又はＳｉ−Ｓｉの
固相接合で形成されている点にも特徴を有する。また、 固相接合が陽極接合による点にも特徴を有する。ま
た、

【０００９】(10) 固相接合がＳｉとＳｉのダイレクト
ボンドによる点にも特徴を有する。また、(11) 壁が枠
型構造をしている点にも特徴を有する。また、(12) ガ
イドピン溝に収められるガイドピンは上部の少なくとも
一部が露出しており、その部分が弾性クランプする部材
で固定されている点にも特徴を有する。また、(13) ガ
イドピンの一部に段差部があり、その部分で弾性クラン
プしている点にも特徴を有する。また、

【００１０】(14) 固定されているガイドピンがジルコ
ニア等のセラミック材質である点にも特徴を有する。ま
た、(15) 外部光コネクタ結合端面部のガイドピン溝部
に対して、光ファイバ溝部が突き出した凸型をしている
点にも特徴を有する。また、(16) モジュール内結合端
面のガイドピン溝部に対して、光ファイバ溝部が突き出
した凸型をしている点にも特徴を有する。また、

【００１１】(17) フランジ部はガイドピン溝に対して
端面壁を形成する部分を有し、かつその端面壁よりも外
寸法の小さい段差部を有している点にも特徴を有する。
また、(18) 光ファイバのＭＦＤに関して、少なくとも
一部分又は全体が１２μｍ以上のＭＦＤに形成されてい
る点にも特徴を有する。さらに、

【００１２】(19) （ａ）位置決め部材を構成する下プ
レート内に設けられたファイバＶ溝に光ファイバを位置
付けした後に、光ファイバは上下プレートでクランプさ
れ、更にその外側を囲む金属フランジを有し、（ｂ）後
端側をハンダ槽に浸けて金属フランジ内側をシールする
と共に、後端側より注入した該ハンダは先端側に達する
ようにし、（ｃ）両端面を研磨する、並列伝送モジュー
ルの製造方法を提供する。また、(20) 両端面を研磨し
た後に（ｃ）、さらにガイドピンを先端側の端面に設け
られたガイドピン溝に挿入・固定する点にも特徴を有す
る。また、

【００１３】(21) （ａ）位置決め部材を構成する下プ
レート内に設けられたファイバＶ溝に光ファイバを位置
付けした後に、光ファイバは上下プレートでクランプさ
れ更にその外側を囲む金属フランジを有し、（ｂ）先端
側のみ固着材（ハンダ又は耐熱性接着剤）により接着・
固定するが、固着材が後端側まで流れないようにし、
（ｃ）先端側のみ研磨した後に、ガイドピンを先端側の
端面に設けられたガイドピンＶ溝に挿入し、（ｄ）後端
側をガイドピン、光ファイバ、金属フランジを同時にハ
ンダ固定した後、（ｅ）後端側を研磨する、並列伝送モ
ジュールの製造方法を提供する。また、(22) 先端側が
光コネクタとの結合端面を提供するガイドピン挿入側で
あり、後端側が光素子との結合端面を提供する側である
点にも特徴を有する。また、(23) 固着材をガイドピン
Ｖ溝まで流れないようにする手段がガイドピン溝と光フ
ァイバ溝との間に下プレート上に設けられた壁である点
に特徴を有する。

【００１４】以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明
する。 （Ｉ） 並列光伝送モジュールの構造：図１は、本発明
の並列伝送モジュールの基本構成を示す概略図である。
図１に示されるように、本発明の並列伝送モジュール
は、基本的に光ファイバアレイ２１の片端がモジュール
光学系（例えば、レンズアレイ）２２と接合し、他端が
多心光コネクタ３２と結合する構成になっている。該光
ファイバアレイ２１とモジュール側との結合は、ガイド
ピンを用いても良いし、接着剤で調心固定しても良く、
またハンダやＹＡＧレーザを用いてケース２４に固定し
ても勿論構わない。

【００１５】図１−（ａ）は受発光素子と光ファイバア
レイと外付け光コネクタから構成される並列伝送モジュ
ールを表し、光ファイバアレイ２１は光ファイバアレイ
結合用ハウジング２８、例えばプッシュ−プルタイプを
介して結合される。図１−（ｂ）は並列伝送モジュール
と光コネクタとの結合の代表例を示す概略図である。図
１−（ｃ）は光導波路３０と両端に光ファイバアレイ２
１を備え、更に両端に外付け光コネクタ３２と結合させ
た並列伝送モジュールを示す概略図である。図１−
（ｄ）はクリップ、例えば板バネクリップ２９で外付け
光コネクタ３２と結合させた並列伝送モジュールを示す
概略図である。

【００１６】要するに、本発明の並列伝送モジュール
は、モジュール２６端部にありモジュール内部の光学系
（光素子）と結合するモジュール内部結合端面と、外部
の光コネクタ３２と結合する外部コネクタ結合端面を有
し、少なくとも外部コネクタ結合端面にはガイドピン
（Ｖ）溝４を有し、かつモジュール内結合端面側の上下
プレート１４、１５の外周には金属フランジ３が設けら
れた構成をなし、

【００１７】しかも、光ファイバ１は両端面で光ファイ
バガイド基板の下プレート１５と上プレート１４により
位置決めされており、光ファイバ１、上下プレート１
４、１５、金属フランジ３が一体となるように、ハンダ
や低融点ガラス等のハーメチックシール部材６で固定さ
れ、かつガイドピン８又はガイドピン溝４を有してい
る。この場合にガイドピン８は光ファイバアレイ側の光
ファイバ位置決め部材か或いは光コネクタ側の適宜箇所
にガイドピン溝４を設け、この溝に固定すれば良い。さ
らに、光ファイバ１はファイバＶ溝５に位置付けされて
いる構造を呈している（特に、図４−（イ）、図５−
（ａ）、図７参照）。

【００１８】特に、上記ハーメチックシール部材として
は、ハンダや低融点ガラスなどが光ファイバアレイ内部
の部品の気密封止の観点から、また光ファイバアレイと
モジュールなどとの信頼性管理上重要である。光ファイ
バアレイの先端側等からハンダを注入するには、超音波
振動を与えながら行うのが良く、この場合に金属フラン
ジ３に窓部（図示されない）又は光ファイバ露出部を設
けておくと、その地点で光ファイバの上下プレートのク
ランプを確実にすることができる。

【００１９】このような窓部又は光ファイバ露出部を設
けておく効果として隙間が拡げるので、ハンダ上昇の上
限のストップになり、光ファイバの位置制御につなが
る。ハンダ材としては、光ファイバガラスの接合に適す
るハンダ、通常のＰｂ−Ｓｎ系合金に、Ｚｎ、Ｓｂ、Ａ
ｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｕ等の添加材を加えたものが挙げら
れ、超音波振動を与えて接合させる。

【００２０】さらに、壁１２と下プレート１５とはＳｉ
とガラス又はＳｉ−Ｓｉの固相接合で形成されているこ
とが良い。また、この固相接合が陽極接合によることが
良いし、かつこの固相接合がＳｉとＳｉのダイレクトボ
ンドによることが良い。下プレート１５のシリコンの表
面に酸化膜を設けることが上プレート１４やハンダとの
接着上好ましい。

【００２１】光ファイバ１にはハンダが付き易くするた
めに、メタルコートやカーボンコートを施して信頼性を
向上させることが好ましい。フランジ部３、光ファイバ
１、上下プレート１４、１５がほぼ同一平面に研磨され
ていることが良い。端面研磨時に上プレートのヤング率
が小さいと研磨がし易い。また、図４に示されるよう
に、光ファイバ１及び上下プレート１４、１５がフラン
ジ部３より突き出ている構造が研磨性が良い。

【００２２】（ＩＩ） 並列伝送モジュールを構成する
光ファイバアレイの製造：図７と図１２の光ファイバア
レイの構造とは、基本的構造自体は本質的に同一である
が、その製造手段が異なる。 （Ａ）図３〜７の手順による光ファイバアレイの製造方
法：図３は位置決め部材を示す模式図であり、（イ）は
その上面図、（ロ）はその側面図、（ハ）はその先端の
縦断面、（ハ）’はその後端の縦断面である。

【００２３】図３において、（ａ）位置決め部材２を構
成する下プレート１５内に設けられたファイバＶ溝５に
光ファイバ１（図示されていない）を位置付けした後
に、光ファイバ１は上下プレート１４，１５でクランプ
され、その外側を囲む金属フランジ３を取付けた後、図
４に示すようにハンダ固定される。

【００２４】図４は、後端側をハンダ槽に浸け金属フラ
ンジ内側をシールすると共に先端側にハンダを回す状態
を示す模式図であり、（イ）はその上面図、（ロ）はそ
の側面図、（ハ）はその先端の縦断面、（ハ）’はその
後端の縦断面である。図４において、（ｂ）後端側をハ
ンダ槽（図示されていない）に浸けて金属フランジ３内
側をシールすると共に、後端側より注入した該ハンダは
先端側に達するようにする。この場合、両端のシール部
分は盛り上り部７となっている。

【００２５】従って、図４−（ロ）、（ハ）、（ハ）’
に示されるように光ファイバアレイの後端部は金属フラ
ンジ３、段差部、後端面全域ににハンダが付着してメタ
ル部を構成するようになる。すなわち、図４−（ハ）’
の拡大断面に相当する図５に示されるように、上下プレ
ート１４、１５、壁１２、光ファイバ１はハンダで囲ま
れていることが分かる。

【００２６】図６は、両端面を研磨を示す模式図であ
り、（イ）はその上面図、（ロ）はその側面図、（ハ）
はその先端の縦断面、（ハ）’はその後端の縦断面であ
る。図６において、両端面を研磨した後に、ガイドピン
８を先端側の端面に設けられたガイドピン溝４に挿入・
固定する。この工程は、その端面に結合するものが光学
素子の場合やガイドピン以外の他の結合手段を用いる場
合には不要である。

【００２７】図７は、さらにその周りに保護スリーブを
被せた完成光ファイバアレイを示す模式図であり、
（イ）はその上面図、（ロ）はその側面図、（ハ）はそ
の先端の縦断面、（ハ）’はその後端の縦断面、（ニ）
はガイドピン溝に挿入されたガイドピンを金属バネなど
の押さえ部材で押圧した状態を示す縦断面である。図７
において、必要に応じて外周部に保護スリーブ９を設け
ることが光ファイバアレイの内部保護の観点から好まし
い。この場合、保護スリーブの材質はプラスチック材で
もよい。

【００２８】このようにして製造した図７に示される光
ファイバアレイは、両端面が研磨され、完全にハーメチ
ックシールされ、必要に応じて装填されたガイドピン８
も金属バネ１０で押圧されしかもモジュール内の光コネ
クタや光素子等との結合も簡単にでき、接続作業も容易
となる効果がある。

【００２９】（Ｂ）図８〜１２の手順による光ファイバ
アレイの製造方法：図８は、位置決め部材を示す模式図
であり、（イ）はその上面図、（ロ）はその側面図、
（ハ）はその先端の縦断面、（ハ）’はその後端の縦断
面である。図８において、（ａ）位置決め部材２を構成
する下プレート１５内に設けられたファイバＶ溝５に光
ファイバ１（図示されていない）を位置付けした後に、
光ファイバ１は上下プレート１４、１５でクランプした
後、図９に示すように接着固定される。

【００３０】図９は、先端側から注入された固着材によ
り接着・固定した状態を示す模式図であり、（イ）はそ
の上面図、（ロ）はその側面図、（ハ）はその先端の縦
断面である。図９において、（ｂ）先端側から注入され
た固着材１３（ハンダ又は耐熱性接着剤）の流れが下プ
レート上に設けた壁部１２により妨げられて、ガイドピ
ンＶ溝４に流れ込まないことと、注入条件を制御し、固
着材が後端に達しないようにすることが重要である。

【００３１】図１０は、モジュールの先端側を研磨した
状態を示す模式図であり、（イ）はその上面図、（ロ）
はその側面図、（ハ）はその先端の縦断面である。図１
０において、（ｃ）先端側のみ研磨する。図１１は、モ
ジュールの先端側にガイドピンを挿入し、後端側をハン
ダで固定した状態を示す模式図であり、（イ）はその上
面図、（ロ）はその側面図、（ハ）はその先端の縦断面
である。

【００３２】図１１において、その後に、ガイドピン８
を先端側の端面に設けられたガイドピンＶ溝４に挿入
し、（ｄ）後端側をガイドピン８、光ファイバ１、金属
フランジ３を同時にハンダ６で固定する。金属フランジ
３の内側はハンダ６で完全にシールされるようにする。

【００３３】図１２は、最後に後端側を研磨して得られ
た完成光ファイバアレイを示す模式図であり、（イ）は
その上面図、（ロ）はその側面図、（ハ）はその先端の
縦断面である。図１２において、その後、（ｅ）後端側
を研磨する。このようにして製造した図１２に示される
光ファイバアレイは結局両端面が研磨され、完全にハー
メチックシールされ、しかもモジュール内の光コネクタ
や光素子等との結合も簡単にでき、接続作業も容易とな
る効果がある。

【００３４】さらに詳細に説明する。図１３は、図９に
示すように、先端側から注入されたハンダがガイドピン
Ｖ溝４に流れ込まないようにする機構を示す壁部１２を
下プレート上に設けた模式図であり、図１４はその壁構
造として枠型構造を示す模式図である。上記壁部１２と
しては、図１３の構造で良く、特に図１４に示される枠
型構造が好ましく、これによって上プレートの固定の信
頼性が向上する。

【００３５】図１５は、位置付けされたガイドピン８を
弾性クランプする部材１６で押圧した状態を示す模式図
である。図１５に示されるように、ガイドピン溝４に収
められるガイドピン８は上部の少なくとも一部が露出し
ており、その部分が弾性クランプする部材１６で固定さ
れていることが、ガイドピン８の固定の面から望まし
い。

【００３６】図１６はガイドピンの変形例を示す模式図
である。図１６に示されるように、ガイドピン８の一部
に段差部１７があり、その部分で弾性クランプさせても
良い。この場合、段差部１７のあるガイドピン部分をク
ランプして軸方向に移動させなくできる。ガイドピンの
材質がジルコニア等のセラミックスで構成されることが
高精度化工及び長期信頼性の面で良い。

【００３７】図１７は外部光コネクタ結合端面及びモジ
ュール内結合端面の１つの態様を説明する状態図であ
る。図１７に示されるように、外部光コネクタ結合端面
部（先端）のガイドピン溝部４に対して、光ファイバ溝
部５が突き出した凸型をしていることが良い。また、モ
ジュール内結合端面（後端）のガイドピン溝部４に対し
て、光ファイバ溝部５が突き出した凸型をしていること
が良い。

【００３８】これらは、凸型にすることにより、ハンダ
の付着領域部に制限を付けることができる利点を有して
いる。さらに、図１７に示されるように、フランジ部３
はガイドピン溝４に対して端面壁２０を形成する部分を
有し、かつその端面壁よりも外寸法の小さい段差部１９
を有していることが望ましい。

【００３９】本発明に係わる光ファイバアレイとＬＤア
レイやレンズアレイや光導波路等の光素子との接合は、
接着剤で調心固定しても或いはハンダやＹＡＧレーザに
よる光モジュールのケース２４に接合しても又はガイド
ピンによっても構わない。また、本発明に係わる光ファ
イバアレイと光コネクタとの接合はガイドピンでも良い
が、クリップで結合させても良い。

【００４０】ガイドピン溝４は光ファイバアレイの両端
から別々に加工されていても、また図示されるように端
部でガイドピン２本でなくても良い。このガイドピン溝
４は他の位置決め手段（例えば光コネクタ側にガイドピ
ン溝を設けるなど）があれば光ファイバアレイ側になく
ても構わないが、さらに光ファイバアレイの外側にプッ
シュ−プルタイプのようなハウジング機構を有しても良
い。

【００４１】本発明に使用する金属フランジ３の形状は
角型でも丸型でも良く、また、金属フランジの材質は光
ファイバアレイと熱膨張が比較的等しいアンバーやコバ
ール合金が良い。図１８は、光ファイバの一部又は全部
がＭＦＤ変換された状態を示す模式図である。

【００４２】図１８において、光ファイバアレイの両端
とも、光コネクタの融着接合に適するように、光ファイ
バのＭＦＤに関して、少なくとも一部分又は全体が１２
μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上のＭＦＤに拡大（縮
小）形成されていることが好ましい。更に、角度損失を
考慮すると、２０μｍ以上かつ５０μｍ以下が好まし
い。このような場合、光コネクタが軸ずれに対する損失
変化が少なく、その結果として低損失結合を達成でき、
また着脱安定性の点から望ましい。

【００４３】また、光ファイバアレイの端面は平面研磨
に限らず、斜め研磨により斜め角度結合（例えば５〜１
０°）を可能とし、また無反射コートも可能である。光
ファイバを固定する固着材としては、有機接着剤を用い
る場合は、耐熱性の高い、例えば２６０℃×１０秒の加
熱でガス発生量が重量比１％以下である接着剤、例えば
エポキシ樹脂接着剤が望ましい。

【００４４】

【発明の効果】以上のように、本発明の並列伝送光モジ
ュールは、多心光コネクタや光素子などとの結合面の密
封性の改良のために、光モジュールを構成する位置決め
部材に光ファイバを固着材で固定後に両結合面を研磨
し、位置決め部材にガイドピンを固定する構造により、
該モジュールの結合端面の密封性が著しく向上する効果
がある。更に、従来のピグテール型でなくなり、光ファ
イバテープが付加していないので、光モジュールのプリ
ント板取付け作業性やハンドリング性が著しく向上し
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の並列伝送モジュールの基本構成を示す
概略図である。

【図２】従来の並列光伝送モジュールを示す模式図であ
り、（イ）はピグテール型、（ロ）はジャンパー型の並
列光伝送モジュールを示す。

【図３】位置決め部材を示す模式図であり、（イ）はそ
の上面図、（ロ）はその側面図、（ハ）はその先端の縦
断面、（ハ）’はその後端の縦断面である。

【図４】後端側をハンダ槽に浸け金属フランジ内側をシ
ールすると共に先端側にハンダを回す状態を示す模式図
であり、（イ）はその上面図、（ロ）はその側面図、
（ハ）はその先端の縦断面、（ハ）’はその後端の縦断
面である。

【図５】図４−（ハ）’の拡大断面を示す模式図であ
る。

【図６】両端面を研磨した状態を示す模式図であり、
（イ）はその上面図、（ロ）はその側面図、（ハ）はそ
の先端の縦断面、（ハ）’はその後端の縦断面である。

【図７】その周りに保護スリーブを被せた完成モジュー
ルを示す模式図であり、（イ）はその横断面図、（ロ）
はその中間の縦断面、（ハ）はその先端の縦断面、
（ハ）’はその後端の縦断面、（ニ）はガイドピン溝に
挿入されたガイドピンを金属バネなどの押さえ部材で押
圧した状態を示す縦断面である。

【図８】位置決め部材を示す模式図であり、（イ）はそ
の上面図、（ロ）はその側面図、（ハ）はその先端の縦
断面、（ハ）’はその後端の縦断面である。

【図９】先端側から注入された固着材の流れが壁部によ
り妨げられて、途中で停止し、接着・固定した状態を示
す模式図であり、（イ）はその上面図、（ロ）はその側
面図、（ハ）はその先端の縦断面である。

【図１０】モジュールの先端側を研磨した状態を示す模
式図であり、（イ）はその上面図、（ロ）はその側面
図、（ハ）はその先端の縦断面である。

【図１１】モジュールの先端側にガイドピンを挿入し、
後端側をハンダで固定した状態を示す模式図であり、
（イ）はその上面図、（ロ）はその側面図、（ハ）はそ
の先端の縦断面である。

【図１２】最後に後端側を研磨して得られた完成モジュ
ールを示す模式図であり、（イ）はその上面図、（ロ）
はその側面図、（ハ）はその先端の縦断面である。

【図１３】先端側から注入されたハンダがガイドピンＶ
溝に流れ込まないようにする機構を示す壁部を下プレー
ト上に設けた模式図である。

【図１４】その壁構造として枠型構造を示す模式図であ
る。

【図１５】位置付けされたガイドピンを弾性クランプす
る部材で押圧した状態を示す模式図である。

【図１６】ガイドピンの変形例を示す模式図である。

【図１７】外部光コネクタ結合端面及びモジュール内結
合端面の１つの態様を説明する状態図である。

【図１８】光ファイバの一部又は全部がＭＦＤ変換され
た状態を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 光ファイバ ２ 位置決め（Ｖ溝）部材 ３ 金属フランジ ４ ガイドピン（Ｖ）溝 ５ ファイバ（Ｖ）溝 ６ ハンダ ７ 盛り上り部 ８ ガイドピン ９ 保護スリーブ １０ 金属バネ １１ ハンダ封止 １２ 壁 １３ 固着材 １４ 上プレート １５ 下プレート １６ ガイドピン弾性加圧部材 １７ （金属フランジの）段差部 １８ フタ １９ （ガイドピンの）段差部 ２０ 端面壁 ２１ 光ファイバアレイ ２２ レンズアレイ ２３ ＬＤアレイ ２４ ケース ２５ ＩＣ ２６ 並列伝送モジュール ２７ 光ファイバテープ ２７’多心光ファイバテープ ２８ 光ファイバアレイ結合用ハウジング ２９ 板バネクリップ ３０（石英）導波路 ３１ モジュール本体 ３２ 光コネクタ ３２’ 多心光コネクタ

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光または受光を行う光デバイスアレイ
   と該デバイスアレイに光結合された光ファイバアレイを
   実装した並列伝送モジュール又は光導波路と結合する光
   ファイバアレイを有する並列伝送モジュールにおいて、
   モジュール端部にありモジュール内部の光学系と結合す
   るモジュール内部結合端面と、外部の光コネクタと結合
   する外部コネクタ結合端面とを有し、少なくとも外部コ
   ネクタ結合端面にはガイドピン又はガイドピン溝を有
   し、かつモジュール内結合端面側の上下プレートの外周
   にはフランジ部が設けられた構成をなし、 しかも、光ファイバは両端面で光ファイバガイド基板の
   下プレートと上プレートにより位置決めされており、光
   ファイバ、上下プレート、フランジ部が一体となるよう
   に、固着材で固定されていることを特徴とする、並列伝
   送モジュール。
2. 【請求項２】 固着材がハンダや低融点ガラス等のハー
   メチックシール部材であることを特徴とする、請求項１
   記載の並列伝送モジュール。
3. 【請求項３】 フランジ部が金属であることを特徴とす
   る、請求項１記載の並列伝送モジュール。
4. 【請求項４】 フランジ部、光ファイバ、上下プレート
   がほぼ同一平面に研磨されていることを特徴とする、請
   求項１記載の並列伝送モジュール。
5. 【請求項５】 光ファイバ及び上下プレートがフランジ
   部より突き出て端面研磨をし易くしてることを特徴とす
   る、請求項１記載の並列伝送モジュール。
6. 【請求項６】 光ファイバを固定している固着材は後端
   の外部光コネクタの結合端面まで充填していることを特
   徴とする、請求項１記載の並列伝送モジュール。
7. 【請求項７】 ガイドピン溝と光ファイバ溝との間に固
   着材流れ止め用の壁が形成されていることを特徴とす
   る、請求項１記載の並列伝送モジュール。
8. 【請求項８】 壁と下プレートとはＳｉとガラス又はＳ
   ｉ−Ｓｉの固相接合で形成されていることを特徴とす
   る、請求項７記載の並列伝送モジュール。
9. 【請求項９】 固相接合が陽極接合によることを特徴と
   する、請求項８記載の並列伝送モジュール。
10. 【請求項１０】 固相接合がＳｉとＳｉのダイレクトボ
    ンドによることを特徴とする、請求項８記載の並列伝送
    モジュール。
11. 【請求項１１】 壁が枠型構造をしていることを特徴と
    する、請求項７記載の並列伝送モジュール。
12. 【請求項１２】 ガイドピン溝に収められるガイドピン
    は上部の少なくとも一部が露出しており、その部分が弾
    性クランプする部材で固定されていることを特徴とす
    る、請求項１記載の並列伝送モジュール。
13. 【請求項１３】 ガイドピンの一部に段差部があり、そ
    の部分で弾性クランプしていることを特徴とする、請求
    項１２記載の並列伝送モジュール。
14. 【請求項１４】 固定されているガイドピンがジルコニ
    ア等のセラミック材質であることを特徴とする、請求項
    １記載の並列伝送モジュール。
15. 【請求項１５】 外部光コネクタ結合端面部のガイドピ
    ン溝部に対して、光ファイバ溝部が突き出した凸型をし
    ていることを特徴とする、請求項１記載の並列伝送モジ
    ュール。
16. 【請求項１６】 モジュール内結合端面のガイドピン溝
    部に対して、光ファイバ溝部が突き出した凸型をしてい
    ることを特徴とする、請求項１記載の並列伝送モジュー
    ル。
17. 【請求項１７】 フランジ部はガイドピン溝に対して端
    面壁を形成する部分を有し、かつその端面壁よりも外寸
    法の小さい段差部を有していることを特徴とする、請求
    項１記載の並列伝送モジュール。
18. 【請求項１８】 光ファイバのＭＦＤに関して、少なく
    とも一部分又は全体が１２μｍ以上のＭＦＤに形成され
    ていることを特徴とする、請求項１記載の並列伝送モジ
    ュール。
19. 【請求項１９】 （ａ）位置決め部材を構成する下プレ
    ート内に設けられたファイバＶ溝に光ファイバを位置付
    けした後に、光ファイバは上下プレートでクランプさ
    れ、更にその外側を囲む金属フランジを有し、（ｂ）後
    端側をハンダ槽に浸けて金属フランジ内側をシールする
    と共に、後端側より注入した該ハンダは先端側に達する
    ようにし、（ｃ）両端面を研磨することを特徴とする、
    並列伝送モジュールの製造方法。
20. 【請求項２０】 両端面を研磨した後に（ｃ）、さらに
    ガイドピンを先端側の端面に設けられたガイドピン溝に
    挿入・固定することを特徴とする、請求項１９記載の並
    列伝送モジュールの製造方法。
21. 【請求項２１】 （ａ）位置決め部材を構成する下プレ
    ート内に設けられたファイバＶ溝に光ファイバを位置付
    けした後に、光ファイバは上下プレートでクランプされ
    更にその外側を囲む金属フランジを有し、（ｂ）先端側
    のみ固着材（ハンダ又は耐熱性接着剤）により接着・固
    定するが、固着材が後端側まで流れないようにし、
    （ｃ）先端側のみ研磨した後に、ガイドピンを先端側の
    端面に設けられたガイドピン溝に挿入し、（ｄ）後端側
    をガイドピン、光ファイバ、金属フランジを同時にハン
    ダ固定した後、（ｅ）後端側を研磨することを特徴とす
    る、並列伝送モジュールの製造方法。
22. 【請求項２２】 先端側が光コネクタとの結合端面を提
    供するガイドピン挿入側であり、後端側が光素子との結
    合端面を提供する側であることを特徴とする、請求項１
    ９〜２１のいずれかに記載の並列伝送モジュールの製造
    方法。
23. 【請求項２３】 固着材をガイドピンＶ溝まで流れない
    ようにする手段がガイドピン溝と光ファイバ溝との間に
    下プレート上に設けられた壁であることを特徴とする、
    請求項２１記載の並列伝送モジュールの製造方法。