JPH07212028A - リフロー装置 - Google Patents

リフロー装置

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Publication number
JPH07212028A
JPH07212028A JP6002028A JP202894A JPH07212028A JP H07212028 A JPH07212028 A JP H07212028A JP 6002028 A JP6002028 A JP 6002028A JP 202894 A JP202894 A JP 202894A JP H07212028 A JPH07212028 A JP H07212028A
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JP
Japan
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furnace body
flux
atmosphere
atmospheric gas
gas
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Pending
Application number
JP6002028A
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English (en)
Inventor
Shinya Matsumura
信弥 松村
Kazumi Ishimoto
一美 石本
Yoichi Nakamura
洋一 中村
Kurayasu Hamazaki
庫泰 濱崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 気化したフラックス成分を雰囲気ガスから順
次自動除去し、雰囲気ガスの使用量増なく過昇温現象を
解消するリフロー装置の提供。 【構成】 炉体部１と、搬送手段３と、プリント回路基
板２を加熱又は冷却する雰囲気ガスを循環させる複数の
雰囲気温調循環部４と、加圧雰囲気ガスの給気ポート５
と、加圧雰囲気ガスが給気ポート５から隣接する雰囲気
温調循環部に順次移行し最後には入口６又は出口７から
大気中に流出する加圧雰囲気ガスの移行・流出量を調整
する移行量調整用滞留部８とを有するリフロー装置にお
いて、炉体部１内から雰囲気ガスを吸い出す吸出しポー
ト９、９と、吸い出した雰囲気ガスからフラックス成分
を除去するフラックス除去ユニット１０と、フラックス
成分を除去された雰囲気ガスを炉体部１内に戻す戻しポ
ート１１とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板に電
子部品を半田付けして実装するリフロー装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リフロー装置は、従来から、プリント回
路基板を加熱又は冷却する雰囲気ガスを炉体部内で所定
温度別に分離し加熱又は冷却しながら炉体部内を循環さ
せて、プリント回路基板を加熱し、半田を溶融し電子部
品を半田付けしている。
【０００３】リフロー装置の従来例を図３に基づいて説
明する。
【０００４】図３において、炉体部ａ内には、プリント
回路基板ｅを加熱又は冷却する雰囲気ガスを炉体部内で
所定温度別に分離し加熱又は冷却しながら循環させて、
プリント回路基板を加熱して半田を溶融し電子部品を半
田付けする複数の雰囲気温調循環部ｂがあり、これらの
雰囲気温調循環部ｂ内を、電子部品を搭載したプリント
回路基板ｅを載置した搬送手段ｆが通過している。加温
用の前記雰囲気温調循環部ｂでは、シロッコファンｈが
雰囲気ガスを循環させ、ヒータｇが雰囲気ガスを加熱
し、加熱された雰囲気ガスは矢印ｄに示すように循環す
る。冷却用の前記雰囲気温調循環部ｂでは、ファンｋが
雰囲気ガスを循環させ、冷却用の熱交換器ｍ、ｍが雰囲
気ガスを冷却し、冷却された雰囲気ガスは矢印ｐに示す
ように循環する。加圧した雰囲気ガスを前記炉体部ａ内
に供給するために炉体部ａの加温用の雰囲気温調循環部
ｂに設けた給気ポートｉがあり、又、前記加圧して供給
された雰囲気ガスが加熱されて炉体部ａ内を循環しなが
ら順次炉体部ａの入口側又は出口側の雰囲気温調循環部
ｂに移行し最後は入口ｎ又は出口ｏから大気中に流出す
る加圧雰囲気ガスの移行・流出量を調整する移行量調整
用滞留部ｃがある。
【０００５】上記の構成により、大気圧以上に加圧され
た雰囲気ガスが給気ポートｉから給気され、給気された
雰囲気ガスは、前記移行量調整用滞留部ｃの作用で、移
行量を調整されながら、給気ポートｉから、順次、入口
側又は出口側の雰囲気温調循環部ｂに移行し最後は入口
ｎ又は出口ｏから大気中に流出する。この間に、前記の
移行中の雰囲気ガスは、各加熱用の雰囲気温調循環部ｂ
において、シロッコファンｈによって循環させられ、ヒ
ータｇによって加熱されて矢印ｄに示すように循環す
る。又、冷却用の雰囲気温調循環部ｂにおいては、前記
の移行中の雰囲気ガスは、ファンｋによって循環させら
れ、冷却用の熱交換器ｍ、ｍによって冷却されて矢印ｐ
に示すように循環する。そして、前記の移行する雰囲気
ガスは、最後には、当初の加圧によって、入口ｎ又は出
口ｏから大気中に流出し、強制排気ダクトｊ、ｊによっ
て回収される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記に示す従
来例の構成では、半田付け時の加熱で炉体部内で気化し
たフラックス成分が雰囲気ガスと共に循環し、雰囲気ガ
スのフラックス成分含有量が次第に増加し、フラックス
成分が炉体部内の各部分、特に、温度が低い部分に付着
してリフロー装置の動作不良の原因になったり、プリン
ト回路基板に付着して品質低下の原因になったりすると
いう問題点がある。
【０００７】又、各雰囲気温調循環部の温度設定におい
て、隣接雰囲気温調循環部間の温度差が大きいと、高温
側の雰囲気ガスが隣接する低温側に流れ込むことが避け
られず、低温側の温度制御ができなくなる過昇温現象が
起こり、実装されたプリント回路基板に不良品が発生す
るので、その対策として、過昇温現象が起こっている低
温側の雰囲気温調循環部に新しい低温の雰囲気ガス、主
として窒素ガス、を供給する方法が採用されているが、
雰囲気ガスの使用量が多くなり、ランニングコストが高
くなるという問題点がある。
【０００８】本発明は、上記の問題点を解決し、気化し
たフラックス成分を雰囲気ガスから順次自動除去し、雰
囲気ガスの使用量増なく過昇温現象を解消するリフロー
装置を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のリフロー装置
は、上記の課題を解決するために、炉体部と、リフロー
すべき電子部品を搭載したプリント回路基板を載置して
前記炉体部内を搬送する搬送手段と、前記プリント回路
基板を加熱又は冷却する雰囲気ガスを前記炉体部内で所
定温度別に分離し加熱又は冷却しながら循環させる複数
の雰囲気温調循環部と、加圧した雰囲気ガスを前記炉体
部内に供給するために前記炉体部に設けた給気ポート
と、前記加圧して供給された雰囲気ガスが前記給気ポー
トに隣接する雰囲気温調循環部に移行し加熱されて前記
雰囲気温調循環部内を循環しながら順次入口側又は出口
側の雰囲気温調循環部に移行し最後には入口又は出口か
ら大気中に流出する加圧雰囲気ガスの移行・流出量を調
整するために隣接する雰囲気温調循環部間に設けられた
移行量調整用滞留部とを有するリフロー装置において、
前記炉体部に設けられ前記炉体部内から前記雰囲気ガス
を吸い出す吸出しポートと、前記吸い出した雰囲気ガス
からフラックス成分を除去するフラックス除去ユニット
と、前記炉体部に設けられ前記のフラックス成分を除去
された雰囲気ガスを炉体部内に戻す戻しポートとを備え
ることを特徴とする。
【００１０】又、本発明のリフロー装置は、上記の課題
を解決するために、吸出しポートは、移行量調整滞留部
に設けられることが好適である。
【００１１】又、本発明のリフロー装置は、上記の課題
を解決するために、フラックス除去ユニットは、フイル
ターと、冷却フィンと、ヒータと、ヒータ温度制御手段
と、フラックスを分解する触媒反応部と、雰囲気ガスを
炉体部から吸い出して炉体部内に戻す循環送風手段とを
有することが好適である。
【００１２】又、本発明のリフロー装置は、上記の課題
を解決するために、戻しポートは、フラックス成分を除
去された雰囲気ガスを炉体部内の過昇温ゾーンに戻す位
置にあることが好適である。
【００１３】又、本発明のリフロー装置は、上記の課題
を解決するために、フラックス除去用の冷却フィンが、
炉体部に設けられた吸出しポートの炉体部内側にあり、
且つ、前記冷却フィンの下方に冷却して液化したフラッ
クスを受けるフラックス受けを有することが好適であ
る。
【００１４】又、本発明のリフロー装置は、上記の課題
を解決するために、冷却フィンは、炉体部の入口近傍
と、冷却用の雰囲気温調循環部近傍とに設けられること
が好適である。
【００１５】又、本発明のリフロー装置は、上記の課題
を解決するために、冷却フィンを炉体部に設ける場合に
は、フラックス除去ユニットは、ヒータと、ヒータ温度
制御手段と、フラックスを分解する触媒反応部と、雰囲
気ガスを炉体部から吸い出して炉体部内に戻す循環送風
手段とを有することが好適である。
【００１６】
【作用】本発明のリフロー装置は、炉体部に設けられ炉
体部内から雰囲気ガスを吸い出す吸出しポートと、前記
吸い出した雰囲気ガスからフラックス成分を除去するフ
ラックス除去ユニットと、前記炉体部に設けられ前記の
フラックス成分を除去された雰囲気ガスを炉体部内に戻
す戻しポートとを備えるので、炉体部内でフラックスが
気化しフラックス成分が雰囲気ガス中に含まれるように
なっても、雰囲気ガス中に含まれるフラックス成分がフ
ラックス除去ユニットで順次除去されるので、雰囲気ガ
ス中のフラックス成分の含有量が小さい値に維持され、
フラックス成分が炉体部内の各部分に付着して動作不良
の原因になったり、プリント回路基板に付着して品質低
下の原因になったりするという従来例の問題点を解消す
る。
【００１７】又、吸出しポートを、移行量調整用滞留部
に設けると、雰囲気ガスの吸出しによって、どの雰囲気
温調循環部の循環雰囲気ガス量にも直接の影響を与えな
いので、各雰囲気温調循環部の温度調整が安定する。
【００１８】又、フラックス除去ユニットが、フイルタ
ーと、冷却フィンと、ヒータと、ヒータ温度制御手段
と、フラックスを分解する触媒反応部と、雰囲気ガスを
炉体部内から吸い出して炉体部内に戻す循環送風手段と
を有すると、固形化したり液化したフラックスがフイル
タで取り除かれ、気化しているフラックスの一部が冷却
フィンで冷却され液化して取り除かれ、残ったフラック
スはヒータ温度制御手段が温度制御するヒータで加熱さ
れ触媒反応部でＣＯ2 やＨ2 Ｏ等に分解して無くなる。
フラックスが無くなった雰囲気ガスが循環送風手段で炉
体部内に戻される。この場合、Ｈ2 Ｏの量は大気中のＨ
2 Ｏの量と同量程度なので問題は無く、ＣＯ2 やＨ2 Ｏ
は非酸素雰囲気なのでそのまま雰囲気ガスに混合され
る。
【００１９】又、戻しポートが、フラックス成分を除去
された雰囲気ガスを炉体部内の過昇温ゾーンに戻す位置
にあると、フラックスを取り除かれた雰囲気ガスは、戻
しポートに到達するまでにかなり冷却されるので、炉体
部内の過昇温ゾーンを冷却することができ、従来例で行
っている新しい雰囲気ガスを使用して過昇温ゾーンを冷
却する必要が無くなる。
【００２０】又、フラックス除去用の冷却フィンが、炉
体部に設けられた吸出しポートの炉体部内側にあり、且
つ、前記冷却フィンの下方に冷却して液化したフラック
スを受けるフラックス受けを有すると、冷却フィンを取
り付けた部分近傍での炉体部内へのフラックスの付着が
減少する。
【００２１】又、冷却フィンが、炉体部の入口近傍と、
冷却用の雰囲気温調循環部近傍とに設けられると、フラ
ックスが付着する傾向が強い前記入口近傍と前記冷却用
の雰囲気温調循環部近傍とにフラックスが付着しなくな
り、従来例では問題になる炉体部の入口近傍と出口近傍
に付着したフラックスによるプリント回路基板の汚染が
減少する。
【００２２】又、冷却フィンを炉体部に設ける場合に
は、フラックス除去ユニットは、ヒータと、ヒータ温度
制御手段と、フラックスを分解する触媒反応部と、雰囲
気ガスを炉体部から吸い出して炉体部に戻す循環送風手
段とで構成すれば良い。
【００２３】
【実施例】本発明のリフロー装置の第１実施例を図１に
基づいて説明する。
【００２４】図１において、本実施例は、炉体部１と、
リフローすべき電子部品を搭載したプリント回路基板２
を載置して前記炉体部１内を搬送する搬送手段３と、前
記プリント回路基板２を加熱又は冷却する雰囲気ガスを
前記炉体部１内で所定温度別に分離し加熱又は冷却しな
がら循環させる複数の雰囲気温調循環部４と、加圧した
雰囲気ガスを前記炉体部１内に供給するために前記炉体
部１に設けた給気ポート５と、前記加圧して供給された
雰囲気ガスが前記給気ポート５に隣接する雰囲気温調循
環部４に移行し加熱されて前記雰囲気温調循環部４内を
循環しながら順次入口６側又は出口７側の雰囲気温調循
環部４に移行し最後には入口６又は出口７から大気中に
流出する加圧雰囲気ガスの移行・流出量を調整するため
に隣接する雰囲気温調循環部４間に設けられた移行量調
整用滞留部８とを有するリフロー装置において、前記炉
体部１に設けられ前記炉体部１内から前記雰囲気ガスを
吸い出す吸出しポート９と、前記吸い出した雰囲気ガス
からフラックス成分を除去するフラックス除去ユニット
１０と、前記炉体部１に設けられ前記のフラックス成分
を除去された雰囲気ガスを炉体部１内に戻す戻しポート
１１とを備える。
【００２５】加温用の前記雰囲気温調循環部４では、シ
ロッコファン（循環手段）１２が雰囲気ガスを循環さ
せ、ヒータ１３が雰囲気ガスを加熱し、加熱された雰囲
気ガスは矢印１４に示すように循環する。冷却用の前記
雰囲気温調循環部４では、ファン１５が雰囲気ガスを循
環させ、冷却用の熱交換器１６、１６が雰囲気ガスを冷
却し、冷却された雰囲気ガスは矢印１７に示すように循
環する。加圧した雰囲気ガスを前記炉体部１内に供給す
るために炉体部１の加温用の雰囲気温調循環部４に設け
た給気ポート５があり、又、前記加圧して供給された雰
囲気ガスが加熱されて炉体部１内を循環しながら順次炉
体部１の入口６側又は出口７側の雰囲気温調循環部４に
移行し最後には入口６又は出口７から大気中に流出する
加圧雰囲気ガスの移行量を調整する移行量調整用滞留部
８がある。
【００２６】上記の構成により、大気圧以上に加圧され
た雰囲気ガスが給気ポート５から給気され、給気された
雰囲気ガスは、前記移行量調整用滞留部８の作用で、移
行量を調整されながら、給気ポート５から、順次、入口
６側又は出口７側の雰囲気温調循環部４に移行し最後は
入口６又は出口７から大気中に流出する。この間に、前
記の移行する雰囲気ガスは、各加熱用の雰囲気温調循環
部４において、シロッコファン１２によって循環させら
れ、ヒータ１３によって加熱されて矢印１４に示すよう
に循環する。又、冷却用の雰囲気温調循環部４において
は、前記の移行する雰囲気ガスは、ファン１５によって
循環させられ、冷却用の熱交換器１６、１６によって冷
却されて矢印１７に示すように循環する。そして、前記
の移行する雰囲気ガスは、最後には、当初の加圧によっ
て、入口６又は出口７から大気中に流出し、炉体部１内
の酸素含有量を所定量以下に維持する。
【００２７】フラックス除去ユニット１０は、フイルタ
ー１９と、冷却フィン２０と、ヒータ２１と、ヒータ温
度制御手段２２と、フラックスを分解する触媒反応部２
３と、雰囲気ガスを炉体部１から吸い出して炉体部１内
に戻す循環送風手段２４とを有する。
【００２８】以下に本実施例の動作を説明する。
【００２９】炉体部１の入口６と出口７からは、給気ポ
ート５から供給される大気圧以上に加圧された雰囲気ガ
スが、例えば窒素ガスが、流出し、炉体部１内を低酸素
濃度に維持している。実装すべき電子部品を前工程で搭
載したプリント回路基板２が搬送手段３に載置されて炉
体部１内を通過する。この場合、複数の雰囲気温調循環
部４は、入口６側からの３ゾーンが予熱ゾーン、次の２
ゾーンがリフローゾーン、出口７側の１ゾーンが冷却ゾ
ーンである。搬送手段３に載置されて炉体部１内を搬送
されるプリント回路基板２は、予熱ゾーンで予熱され、
リフローゾーンで半田が溶融し、溶融した半田が冷却ゾ
ーンで固化し、搭載されている電子部品が半田付けされ
る。
【００３０】この間に、上記の加熱によってフラックス
の一部が気化し、雰囲気ガスに混合する。雰囲気ガスは
循環しているので、循環を重ねるに従って雰囲気ガスの
フラックス成分の含有量が増加し、そのまま放置する
と、フラックス成分が炉体部１内に付着してリフロー装
置が誤動作する原因になったり、炉体部１内に付着した
フラックスがプリント回路基板を汚染して不良発生の原
因になる。そして、炉体部１内でフラックスが付着し易
いのは、温度が低い部分で、特に、入口６近傍と出口７
近傍が付着し易い。本実施例では、入口６に設けられた
移行量調整用滞留部８と、リフローゾーンと冷却ゾーン
間の移行量調整用滞留部８とに、吸出しポート９、９を
設けている。この吸出しポート９、９から炉体部１内の
雰囲気ガスを吸い出すと、吸い出された雰囲気ガス中に
は気化したフラックス成分が含まれている。このフラッ
クス成分を、フラックス除去ユニット１０で除去し、フ
ラックス成分を除去した雰囲気ガスを戻しポート１１か
ら炉体部１内に戻す。これによって、雰囲気ガス内のフ
ラックス成分の増加を防止できるので、従来例の雰囲気
ガス中のフラックス成分による前記の問題点を解消でき
る。
【００３１】この場合、フラックス除去ユニット１０の
内部では、フイルター１９が粒子が大きいフラックス成
分を除去し、冷却フィン２０が雰囲気ガスを冷却してフ
ラックスを凝固させて除去し、ヒータ２１がヒータ温度
制御手段２２によって所定温度に雰囲気ガスを再加熱
し、触媒反応部２３が触媒機能でフラックスをＣＯ2 、
Ｈ2 Ｏ等に分解して除去する。フラックス成分が除去さ
れた雰囲気ガスは、循環送風手段２４で戻しポート１１
から炉体部１内に戻される。この場合、Ｈ2 Ｏの量は大
気中のＨ2 Ｏの量と同量程度なので問題は無く、ＣＯ2
やＨ2 Ｏは非酸素雰囲気なのでそのまま雰囲気ガスに混
合される。尚、フイルター１９に付着したフラックス成
分のクリーニングと、冷却フィン２０で凝固したフラッ
クス成分のクリーニングとを定期的に行う。
【００３２】尚、吸出しポート９と戻しポート１１と
は、移行量調整用滞留部８に設けることが望ましい。そ
の理由は、前記ポートを雰囲気温調循環部４に設ける
と、雰囲気温調循環部４を循環する雰囲気ガスの量が直
接減増するが、移行量調整用滞留部８に設けると、雰囲
気温調循環部４内を循環する雰囲気ガスの量に直接影響
しないので、雰囲気温調循環部４の動作を安定できるか
らである。
【００３３】更に、戻しポート１１は、リフローゾーン
と予熱ゾーン間に設けられた移行量調整用滞留部８に設
けることが望ましい。その理由は、リフローゾーンの設
定温度と予熱ゾーンの設定温度間の差が大きい場合に
は、リフローゾーンからの雰囲気ガスによって、予熱ゾ
ーンの温度がその設定温度よりも高くなる過昇温現象が
起こり、製品不良発生の原因になるが、戻しポートを上
記の移行量調整用滞留部８に設けると、この戻しポート
から炉体部１内に戻る雰囲気ガスは戻る途中のパイプ内
等でかなり冷却されるので、リフローゾーンから予熱ゾ
ーンに移行する雰囲気ガスの温度を適正に下げることが
できるからである。
【００３４】本発明のリフロー装置の第２実施例を図２
に基づいて説明する。
【００３５】図２に示す本実施例が、図１に示す第１実
施例と異なるのは、フラックス除去用の冷却フィン２０
が、炉体部１に設けられた吸出しポートの炉体部１内側
にあり、且つ、前記冷却フィン２０の下方に冷却して液
化したフラックスを受けるフラックス受け２４を有する
ことと、フラックス除去ユニットが、ヒータ２１と、ヒ
ータ温度制御手段２２と、フラックスを分解する触媒反
応部２３と、雰囲気ガスを炉体部１から吸い出して炉体
部１内に戻す循環送風手段２４とを有するが、第１実施
例のフイルタ１９と冷却フィン２０とを有しないことと
である。
【００３６】その他の部分は、図１に示す第１実施例と
同様なので、同一部品には同一符号を付けて説明を省略
する。
【００３７】本実施例の特徴は、冷却フィン２０が、炉
体部１の入口６近傍と、冷却用の雰囲気温調循環部４近
傍とに設けられていることである。これによって、フラ
ックスが炉体部１内で特に付着する傾向が強い前記入口
６近傍と前記冷却用の雰囲気温調循環部４近傍とにフラ
ックスが付着しなくなり、従来例では問題になる炉体部
１の入口６近傍と出口７近傍に付着したフラックスによ
るプリント回路基板２の汚染が減少する。
【００３８】本実施例のフラックス除去ユニット１０
に、第１実施例のフイルタ１９と冷却フィン２０とが無
いのは、冷却フィン２０を炉体部１側に設けたからであ
る。
【００３９】
【発明の効果】本発明のリフロー装置は、炉体部内で気
化したフラックス成分をフラックス除去ユニットで除去
することにより、気化したフラックス成分が炉体部内の
低温部に付着することによるリフロー装置の動作不良発
生を防止し、且つ、炉体部内の低温部に付着したフラッ
クス成分がプリント回路基板を汚染することによる製品
不良発生を防止するという効果を奏する。
【００４０】又、過昇温による不良発生を防止するため
に、フラックスを除去した雰囲気ガスを炉体部内の過昇
温部分の冷却に使用できるので、従来例で実施している
新しい雰囲気ガスによる冷却と比較して、ランニングコ
ストが安くなるという効果を奏する。
【００４１】又、炉体部内へのフラックス成分の付着量
が減少するので、リフロー装置のメンテナンスが容易に
なるという効果を奏する。
【００４２】又、移行量調整用滞留部に吸出しポートと
戻しポートとを設けると、雰囲気温調循環部内を循環す
る雰囲気ガスの量に直接の影響を与えないで、雰囲気ガ
スの吸い出しと戻しとが可能になるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリフロー装置の第１実施例の構成を示
す断面図である。
【図２】本発明のリフロー装置の第２実施例の構成を示
す断面図である。
【図３】従来例のリフロー装置の構成を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 炉体部 ２ プリント回路基板 ３ 搬送手段 ４ 雰囲気温調循環部 ５ 給気ポート ６ 入口 ７ 出口 ８ 移行量調整用滞留部 ９ 吸出しポート １０ フラックス除去ユニット １１ 戻しポート １２ 循環手段 １３ ヒータ １５ ファン １６ 熱交換器 １９ フイルタ ２０ 冷却フィン ２１ ヒータ ２２ ヒータ温度制御手段 ２３ 触媒反応部 ２４ 循環送風手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 濱崎 庫泰 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 炉体部と、リフローすべき電子部品を搭
    載したプリント回路基板を載置して前記炉体部内を搬送
    する搬送手段と、前記プリント回路基板を加熱又は冷却
    する雰囲気ガスを前記炉体部内で所定温度別に分離し加
    熱又は冷却しながら循環させる複数の雰囲気温調循環部
    と、加圧した雰囲気ガスを前記炉体部内に供給するため
    に前記炉体部に設けた給気ポートと、前記加圧して供給
    された雰囲気ガスが前記給気ポートに隣接する雰囲気温
    調循環部に移行し加熱されて前記雰囲気温調循環部内を
    循環しながら順次入口側又は出口側の雰囲気温調循環部
    に移行し最後には入口又は出口から大気中に流出する加
    圧雰囲気ガスの移行・流出量を調整するために隣接する
    雰囲気温調循環部間に設けられた移行量調整用滞留部と
    を有するリフロー装置において、前記炉体部に設けられ
    前記炉体部内から前記雰囲気ガスを吸い出す吸出しポー
    トと、前記吸い出した雰囲気ガスからフラックス成分を
    除去するフラックス除去ユニットと、前記炉体部に設け
    られ前記のフラックス成分を除去された雰囲気ガスを炉
    体部内に戻す戻しポートとを備えることを特徴とするリ
    フロー装置。
  2. 【請求項２】 吸出しポートは、移行量調整用滞留部に
    設けられる請求項１に記載のリフロー装置。
  3. 【請求項３】 フラックス除去ユニットは、フイルター
    と、冷却フィンと、ヒータと、ヒータ温度制御手段と、
    フラックスを分解する触媒反応部と、雰囲気ガスを炉体
    部から吸い出して炉体部内に戻す循環送風手段とを有す
    る請求項１又は２に記載のリフロー装置。
  4. 【請求項４】 戻しポートは、フラックス成分を除去さ
    れた雰囲気ガスを炉体部内の過昇温ゾーンに戻す位置に
    ある請求項１、２又は３に記載のリフロー装置。
  5. 【請求項５】 フラックス除去用の冷却フィンが、炉体
    部に設けられた吸出しポートの炉体部内側にあり、且
    つ、前記冷却フィンの下方に冷却して液化したフラック
    スを受けるフラックス受けを有する請求項１、２、３又
    は４に記載のリフロー装置。
  6. 【請求項６】 冷却フィンは、炉体部の入口近傍と、冷
    却用の雰囲気温調循環部近傍とに設けられる請求項５に
    記載のリフロー装置。
  7. 【請求項７】 フラックス除去ユニットは、ヒータと、
    ヒータ温度制御手段と、フラックスを分解する触媒反応
    部と、雰囲気ガスを炉体部から吸い出して炉体部内に戻
    す循環送風手段とを有する請求項５又は６に記載のリフ
    ロー装置。
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