JPH0721581A - Optical pickup - Google Patents

Optical pickup

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JPH0721581A
JPH0721581A JP5161170A JP16117093A JPH0721581A JP H0721581 A JPH0721581 A JP H0721581A JP 5161170 A JP5161170 A JP 5161170A JP 16117093 A JP16117093 A JP 16117093A JP H0721581 A JPH0721581 A JP H0721581A
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JP
Japan
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light
block
optical
optical pickup
branching
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JP5161170A
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Japanese (ja)
Inventor
式雄 ▲吉▼田
Norio Yoshida
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光透過性ブロックの表面に光学素子を配置
し、一体化してなる光ピックアップにおいて、小型化及
び低価格化並びに薄型化を図る。 【構成】 光透過性ブロック21の表面上に半導体レー
ザ22、光検出器23,24及び対物レンズ25を配置
し、前記光透過性ブロック21の内部を長手方向に略一
直線状の光の伝搬路とし、該伝搬路における上記各光学
素子22,23,24,25と相対向する位置に光反射
面28,29又は光分岐面26,27を設けてなること
を特徴とする。
(57) [Abstract] [Purpose] To reduce the size, cost and thickness of an optical pickup in which an optical element is arranged on the surface of a light-transmitting block and integrated. A semiconductor laser 22, photodetectors 23 and 24, and an objective lens 25 are arranged on the surface of a light transmissive block 21, and a light propagation path of a substantially straight line is formed inside the light transmissive block 21 in the longitudinal direction. The light reflecting surfaces 28, 29 or the light branching surfaces 26, 27 are provided at positions facing the optical elements 22, 23, 24, 25 in the propagation path.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、レーザビーム
を微細なスポット光に絞ってディスク等に照射し、その
反射光を検出して、情報の読み取りを行うための光ピッ
クアップに関し、特に、コンパクトディスク用の光集積
型ピックアップに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup for reading information, for example, by focusing a laser beam on a fine spot light and irradiating it onto a disk or the like, and detecting the reflected light. The present invention relates to an optical integrated pickup for a compact disc.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、コンパクトディスク等の光ディ
スク上に記録された信号情報を読み取る光ピックアップ
には、フォーカス/トラッキング用のサーボ機能が搭載
されている。該サーボ機能は、光ディスクの回転に伴う
面振れや偏芯等のメカニカルな変動に光ピックアップを
精度よく、追従させるためのものである。
2. Description of the Related Art In general, an optical pickup for reading signal information recorded on an optical disc such as a compact disc is equipped with a focus / tracking servo function. The servo function is for accurately causing the optical pickup to follow mechanical fluctuations such as surface wobbling and eccentricity due to rotation of the optical disc.

【0003】図8は、従来の光ピックアップの構成図を
示す。以下に、その構成を動作と共に説明する。光ディ
スク1の下方に配置される光源として半導体レーザ2が
実装されている。該半導体レーザ2から出射された光ビ
ームは3ビーム発生用の回折格子3、ビームスプリッタ
4、コリメートレンズ5および、対物レンズ6を経て、
光ディスク1上に集光される。該光ディスク1で反射さ
れた光ビームは前記対物レンズ6およびコリメートレン
ズ5を経て、ビームスプリッタ4で光路を90°偏向さ
れ、その後、凹レンズ7、シリンドリカルレンズ8を経
て、多分割光検出器9に入射し、該多分割光検出器9に
て光検出される。この検出信号によって、再生信号、フ
ォーカス誤差信号、トラッキング誤差信号が得られる。
これらの誤差信号の検出は非点収差法を利用して行われ
る。
FIG. 8 is a block diagram of a conventional optical pickup. The configuration will be described below together with the operation. A semiconductor laser 2 is mounted as a light source arranged below the optical disc 1. The light beam emitted from the semiconductor laser 2 passes through a diffraction grating 3 for generating three beams, a beam splitter 4, a collimator lens 5, and an objective lens 6,
It is focused on the optical disc 1. The light beam reflected by the optical disc 1 passes through the objective lens 6 and the collimator lens 5, the light path is deflected by 90 ° by the beam splitter 4, and then passes through the concave lens 7 and the cylindrical lens 8 to the multi-segment photodetector 9. The light enters and is photo-detected by the multi-division photo detector 9. A reproduction signal, a focus error signal, and a tracking error signal are obtained from this detection signal.
Detection of these error signals is performed using the astigmatism method.

【0004】なお、前記対物レンズ6はアクチュエータ
に内蔵され、上記の誤差信号に従って、光軸方向およ
び、トラックに垂直方向に高速で動かされる。これを各
々、フォーカス/トラッキングサーボという。
The objective lens 6 is built in the actuator and is moved at high speed in the optical axis direction and in the direction perpendicular to the track in accordance with the error signal. These are called focus / tracking servos.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図8に
示す従来の光ピックアップはこれを構成する光学部品が
8点と多く、かつ、それぞれが個別部品であるため、こ
れらを精度よく光軸調整して固定配置する必要がある。
そのため、製造に多大な工数を要し、小型化および低価
格化を図る上で限界があった。
However, the conventional optical pickup shown in FIG. 8 has a large number of optical components constituting eight points and each of them is an individual component, so that the optical axes of these components can be accurately adjusted. Need to be fixed.
Therefore, a large number of man-hours are required for manufacturing, and there is a limit in achieving downsizing and cost reduction.

【0006】ところで、上記した光ピックアップの欠点
を解消するための光ピックアップとして図9に示す光ピ
ックアップが開発されてきている。これは、特開昭61
−296540号公報で開示された光学式ヘッド装置で
ある。該光学式ヘッド装置は、光導波路型ピックアップ
と称せられるものであって半導体レーザ2から出射され
る光ビームを板状をなす透明基板10の内部に形成され
る光導波路を通して光ディスク1に集光する概略構成を
とる。尚、図中、4はビームスプリッタであり、11は
光検知器であり、12は集光グレーチングカップラであ
る。
By the way, an optical pickup shown in FIG. 9 has been developed as an optical pickup for solving the above-mentioned drawbacks of the optical pickup. This is JP 61
The optical head device disclosed in Japanese Patent Publication No. 296540. The optical head device is called an optical waveguide type pickup and focuses a light beam emitted from a semiconductor laser 2 on an optical disc 1 through an optical waveguide formed inside a transparent substrate 10 having a plate shape. Take a schematic configuration. In the figure, 4 is a beam splitter, 11 is a photodetector, and 12 is a converging grating coupler.

【0007】しかしながら、前記光学式ヘッド装置は光
導波路が1ミクロン以下と非常に薄いものであるため、
該光導波路に対して半導体レーザ2からの光ビームを効
率良く結合させるには限界があるのが現状である。
However, since the optical head device has a very thin optical waveguide of less than 1 micron,
At present, there is a limit to efficiently couple the light beam from the semiconductor laser 2 to the optical waveguide.

【0008】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、小型化及び低価格化並びに薄型化が図れる光ピック
アップを提供することを目的とするものである。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an optical pickup which can be reduced in size, price, and thickness.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の光ピックアップ
は、光透過性ブロックの表面上に発光素子、受光素子お
よび対物レンズ等の光学素子を配置し、前記光透過性ブ
ロックの内部を長手方向に略一直線状の光の伝搬路と
し、該伝搬路に交叉して前記各光学素子に対応する光反
射面または光分岐面を設けてなることを特徴とするもの
である。
In the optical pickup of the present invention, optical elements such as a light emitting element, a light receiving element and an objective lens are arranged on the surface of a light transmissive block, and the inside of the light transmissive block is elongated in the longitudinal direction. And a light-reflecting surface or a light-branching surface corresponding to each of the optical elements is provided so as to intersect the propagation path.

【0010】請求項1記載の光ピックアップにおいて、
前記光透過性ブロックは、所望の表面に光反射面又は光
分岐面を設けた複数のブロック部品を備えてなり、各ブ
ロック部品を相互に張り合わせて一体化してなることを
特徴とするものである。
In the optical pickup according to claim 1,
The light transmissive block is provided with a plurality of block parts each having a light reflecting surface or a light branching surface provided on a desired surface, and the block parts are bonded to each other and integrated. .

【0011】請求項2記載の光ピックアップにおいて、
前記光透過性ブロックは、台形状の第1ブロック部品
と、単一乃至複数のひし型状の第2ブロック部品とを、
前記光透過性ブロックの少なくとも一つの面が同一面を
なすよう張り合わされてなり、隣接する各ブロック部品
間には前記光分岐面が形成され、該光分岐面と相対向す
る前記光透過性ブロックの少なくとも一面に前記光反射
面を形成してなることを特徴とするものである。
The optical pickup according to claim 2,
The light transmissive block includes a trapezoidal first block component and a single or a plurality of diamond-shaped second block components.
At least one surface of the light-transmissive block is bonded to form the same surface, the light-branching surface is formed between adjacent block components, and the light-transmissive block is opposed to the light-branching surface. The light-reflecting surface is formed on at least one surface of the.

【0012】請求項1、2または3記載の光ピックアッ
プにおいて、少なくとも、前記発光素子と受光素子とを
化合物半導体基板に集積化してなることを特徴とするも
のである。
The optical pickup according to claim 1, 2 or 3 is characterized in that at least the light emitting element and the light receiving element are integrated on a compound semiconductor substrate.

【0013】[0013]

【作用】上記構成によれば、請求項1に係る光ピックア
ップは、光透過性ブロックの表面上に発光素子、受光素
子および対物レンズ等の光学素子を一体的に実装してな
る構成なので、小型化となり、低価格化が図れる。ま
た、発光素子から出射された光が、光透過性ブロック内
部を長手方向に略一直線状に伝搬する構成なので、厚み
を薄くでき、薄型化が図れる。
According to the above structure, the optical pickup according to the first aspect is a structure in which the optical elements such as the light emitting element, the light receiving element, and the objective lens are integrally mounted on the surface of the light transmitting block, so that the optical pickup is small in size. And the price can be reduced. Further, since the light emitted from the light emitting element propagates inside the light transmissive block in a substantially straight line in the longitudinal direction, the thickness can be reduced and the thickness can be reduced.

【0014】また、請求項2又は3に係る光ピックアッ
プでは、光分岐面を所望のブロック部品の平面で形成す
ることが可能となり、前記光分岐面の作製が容易であ
る。
Further, in the optical pickup according to the second or third aspect, the light branching surface can be formed on the plane of the desired block component, and the light branching surface can be easily manufactured.

【0015】さらに、請求項4に係る光ピックアップで
は、少なくとも、発光素子と受光素子とを化合物半導体
基板に集積化してなる構成なので、位置合わせ精度およ
び量産性の向上が図れる。
Further, in the optical pickup according to the fourth aspect, since at least the light emitting element and the light receiving element are integrated on the compound semiconductor substrate, the alignment accuracy and mass productivity can be improved.

【0016】[0016]

【実施例】図1は、本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。
1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【0017】本実施例の光ピックアップは、樹脂または
ガラスからなる光透過性ブロック21の同一表面上に半
導体レーザ22、2つの光検出器23,24および対物
レンズ25が配置されており、前記光透過性ブロック2
1の内部を長手方向に略一直線状の光の伝搬路(図示せ
ず)としている。また、該伝搬路に交叉して前記半導体
レーザ22、前記光検出器24に対応する位置には光分
岐面26,27が設けられており、さらに、前記光検出
器23、対物レンズ25に対応する位置には光反射面2
8,29が設けられている。
In the optical pickup of this embodiment, a semiconductor laser 22, two photodetectors 23 and 24, and an objective lens 25 are arranged on the same surface of a light transmissive block 21 made of resin or glass. Permeable block 2
The inside of 1 is a light propagation path (not shown) that is substantially linear in the longitudinal direction. Optical branching surfaces 26 and 27 are provided at positions corresponding to the semiconductor laser 22 and the photodetector 24 so as to cross the propagation path, and further correspond to the photodetector 23 and the objective lens 25. Light reflection surface 2 at the position
8, 29 are provided.

【0018】前記光透過性ブロック21は、正面視台形
状の第1ブロック部品21aと、正面視ひし型状の2つ
の第2ブロック部品21b,21cとからなる。すなわ
ち、一組の平行な平面を上下面とし、逆方向に傾いた4
5度傾斜面を相対向するよう一つずつ持つ比較的大きな
第1ブロック部品21aと、一組の平行な平面を上下面
とし、同方向に傾いた45度傾斜面を2つ持つ比較的小
さな第2ブロック部品21b,21cとを使用してい
る。
The light-transmitting block 21 comprises a first block part 21a having a trapezoidal shape in front view and two second block parts 21b, 21c having a rhombus shape in front view. That is, a pair of parallel planes are used as upper and lower planes and tilted in the opposite direction.
A relatively large first block part 21a having one 5 ° inclined surface facing each other and a pair of parallel planes as upper and lower surfaces, and two relatively small 45 ° inclined surfaces inclined in the same direction. The second block parts 21b and 21c are used.

【0019】この3つのブロック部品21a,21b,
21cは、互いの45度傾斜面の部分どうしで張り合わ
せ、あらかじめ重なり合う45度傾斜面の一方に作成し
ておいた光分岐面26,27にて伝搬路を分岐できるよ
うに一体化している。残った2つの45度傾斜面には光
反射面28,29が形成され、伝搬路を90度偏向でき
るようにしている。前記光分岐面26,27は、光分岐
用薄膜(例えば、誘電体多層膜コーティング)にて形成
されており、一部の光を反射させると共に残りの光を透
過させるものである。また、前記光反射面28,29は
光反射膜にて形成されている。尚、本実施例において、
前記光分岐面26,27は一部の光を90度偏向するも
のである。
These three block parts 21a, 21b,
The parts 21c are bonded to each other at their 45 ° inclined surfaces, and are integrated so that the propagation paths can be branched by the optical branching surfaces 26, 27 formed on one of the 45 ° inclined surfaces that overlap each other in advance. Light reflection surfaces 28 and 29 are formed on the remaining two 45-degree inclined surfaces so that the propagation path can be deflected by 90 degrees. The light branching surfaces 26 and 27 are formed of a light branching thin film (for example, a dielectric multi-layer film coating), and reflect a part of light and transmit the remaining light. The light reflecting surfaces 28 and 29 are formed of a light reflecting film. In this example,
The light splitting surfaces 26 and 27 are for deflecting a part of light by 90 degrees.

【0020】このように張り合わされてなる光透過性ブ
ロック21は、図1の如く、左からそれぞれ左上がりに
傾斜した第1の光反射面28、第1の光分岐面26、第
2の光分岐面27、および右上がりに傾斜した第2の光
反射面29が並び、張り合わせた後も光透過性ブロック
21は上面、下面が平行な平面となっている。
As shown in FIG. 1, the light-transmissive block 21 thus bonded together has a first light-reflecting surface 28, a first light-branching surface 26, and a second light-reflective surface 28 that are inclined from the left to the left. The diverging surface 27 and the second light reflecting surface 29 inclined to the upper right are arranged, and the light transmissive block 21 is a flat surface whose upper surface and lower surface are parallel to each other even after being bonded.

【0021】また、本実施例では、半導体レーザ22、
光検出器23,24がハイブリッドまたはモノリシック
に基板30上に一体化されており、前記基板30として
は化合物半導体基板が用いられている。
Further, in this embodiment, the semiconductor laser 22,
The photodetectors 23 and 24 are integrated on a substrate 30 in a hybrid or monolithic manner. As the substrate 30, a compound semiconductor substrate is used.

【0022】前記半導体レーザ22、第1の光検出器2
3、第2の光検出器24は、それぞれ前記光透過性ブロ
ック内21内の第1の光分岐面26、第1の光反射面2
8、第2の光分岐面27に対向する位置に配設してい
る。また、前記対物レンズ25は、例えば非球面対物レ
ンズからなり、第2の光反射面29に対向する位置に配
設している。
The semiconductor laser 22 and the first photodetector 2
3 and the second photodetector 24 respectively include a first light splitting surface 26 and a first light reflecting surface 2 in the light transmissive block 21.
8 and the second light splitting surface 27. The objective lens 25 is formed of, for example, an aspherical objective lens, and is arranged at a position facing the second light reflecting surface 29.

【0023】以上の構成で光ピックアップの光学系を小
型に一体化している。なお、本実施例では、後述するよ
うな1ビームでの検出方法であるため、3ビームの発生
用の回折格子は不要である。
With the above structure, the optical system of the optical pickup is integrated into a small size. In this embodiment, since the detection method is one beam, which will be described later, a diffraction grating for generating three beams is unnecessary.

【0024】以下に、この光学系の動作原理を説明す
る。半導体レーザ22からの光ビームが光透過性ブロッ
ク21に入射して、第1の光分岐面26をヒットし、9
0度偏向される。その後、光透過性ブロック21上下面
に平行に光ビームは進行して第2の光分岐面27をその
まま透過し、第2の光反射面29に到達して、そこで再
び、90度光路が偏向されて光透過性ブロック21上面
からでた光ビームは対物レンズ25から出射して光ディ
スク31上に集光される。該光ディスク31から反射さ
れた光ビームは対物レンズ25を経て、光透過性ブロッ
ク21に入射して第2の光反射面29にて90度偏向さ
れて光透過性ブロック21の上下面に平行に伝搬して第
2の光分岐面27、第1の光分岐面26、第1の光反射
面28の順に到達する。ここで、第2の光分岐面27、
第1の光反射面28にて光透過性ブロック21の上下面
に垂直方向に分岐、または、反射した光ビームは、光透
過性ブロック21上面から出た後に、各々、第2の光検
出器24、第1の光検出器23に入射して光ディスク3
1上の情報の再生信号および、フォーカス/トラッキン
グ誤差信号を検出する。光学系は上記したように一体化
されているため、検出されたフォーカス/トラッキング
誤差信号に従って光学系全体をアクチュエータで可動し
サーボがかかるような構成となっている。
The operating principle of this optical system will be described below. The light beam from the semiconductor laser 22 enters the light transmissive block 21, hits the first light splitting surface 26, and
It is deflected by 0 degrees. After that, the light beam travels in parallel with the upper and lower surfaces of the light transmitting block 21 and passes through the second light branching surface 27 as it is, and reaches the second light reflecting surface 29, where the 90 ° optical path is deflected again. The light beam emitted from the upper surface of the light transmissive block 21 is emitted from the objective lens 25 and focused on the optical disc 31. The light beam reflected from the optical disk 31 passes through the objective lens 25, enters the light transmissive block 21, is deflected 90 degrees by the second light reflecting surface 29, and is parallel to the upper and lower surfaces of the light transmissive block 21. The light propagates and reaches the second light branching surface 27, the first light branching surface 26, and the first light reflecting surface 28 in this order. Here, the second light splitting surface 27,
The light beams branched or reflected by the first light reflecting surface 28 in the direction perpendicular to the upper and lower surfaces of the light transmissive block 21 are emitted from the upper surface of the light transmissive block 21 and then, respectively, the second light detector 24, incident on the first photodetector 23, the optical disk 3
The reproduction signal of the information on 1 and the focus / tracking error signal are detected. Since the optical system is integrated as described above, the entire optical system is moved by the actuator according to the detected focus / tracking error signal, and servo is applied.

【0025】上記構成によれば、本発明の光ピックアッ
プは、光透過性ブロック21の表面上に、半導体レーザ
22、光検出器23,24および対物レンズ25を一体
的に実装してなる構成なので、小型化となり、低価格化
が図れる。
According to the above structure, the optical pickup of the present invention has a structure in which the semiconductor laser 22, the photodetectors 23 and 24, and the objective lens 25 are integrally mounted on the surface of the light transmitting block 21. The size can be reduced and the price can be reduced.

【0026】また、前記半導体レーザ22から出射され
た光が、前記光透過性ブロック21内部を長手方向に略
一直線状に伝搬する構成なので、前記光透過性ブロック
21の厚みを薄くでき、薄型化が図れる。
Further, since the light emitted from the semiconductor laser 22 propagates inside the light transmissive block 21 in a substantially straight line in the longitudinal direction, the thickness of the light transmissive block 21 can be made thin and thin. Can be achieved.

【0027】また、前記光透過性ブロック21は、第1
ブロック部品21aおよび第2ブロック部品21b,2
1cからなる構成なので、前記光分岐面26,27を所
望のブロック部品の平面(例えば、第2ブロック部品2
1bの45度傾斜面)で伝搬路となる位置に形成するこ
とができ、前記光分岐面26,27の作製が容易であ
る。
The light-transmitting block 21 has a first
Block component 21a and second block components 21b, 2
Since it is configured by 1c, the light splitting surfaces 26 and 27 are arranged on the plane of a desired block component (for example, the second block component 2).
It is possible to form the optical branching surfaces 26 and 27 with ease, since it can be formed at a position which becomes a propagation path with the 45 ° inclined surface of 1b).

【0028】さらに、前記半導体レーザ22と光検出器
23,24とを化合物半導体基板30に集積化してなる
構成なので、位置合わせ精度および量産性の向上が図れ
る。以下、図2乃至図7に従って、上記実施例で採用す
るフォーカス/トラッキング検出方式を説明する。
Further, since the semiconductor laser 22 and the photodetectors 23 and 24 are integrated on the compound semiconductor substrate 30, the positioning accuracy and mass productivity can be improved. The focus / tracking detection method adopted in the above embodiment will be described below with reference to FIGS.

【0029】図2はフォーカス誤差信号検出を説明する
ための図であり、同図(a)は光ピックアップの側面断
面図であり、同図(b)および同図(c)はそれぞれ同
図(a)のA部およびB部上面図である。図3は同じく
フォーカス誤差信号検出を説明するための図であり、同
図(a)は光ピックアップの側面断面図であり、同図
(b)および同図(c)はそれぞれ同図(a)のC部お
よびD部上面図である。図4は同じくフォーカス誤差信
号検出を説明するための図であり、同図(a)は光ピッ
クアップの側面断面図であり、同図(b)および同図
(c)はそれぞれ同図(a)のE部およびF部上面図で
ある。図5はトラッキング誤差信号検出を説明するため
の図であり、同図(a)は光ピックアップの側面断面図
であり、同図(b)および同図(c)はそれぞれ同図
(a)のG部およびH部上面図である。図6および図7
はそれぞれ同じくトラッキング誤差信号検出を説明する
ための図であり、それぞれ、図(a)は光検出器23の
上面図、図(b)は光検出器24の上面図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining the focus error signal detection, FIG. 2A is a side sectional view of the optical pickup, and FIG. 2B and FIG. It is a top view of the A part and B part of a). FIG. 3 is also a diagram for explaining the focus error signal detection, FIG. 3A is a side sectional view of the optical pickup, and FIG. 3B and FIG. 3C are respectively the same FIG. 3 is a top view of a C portion and a D portion of FIG. FIG. 4 is also a diagram for explaining the focus error signal detection, FIG. 4A is a side sectional view of the optical pickup, and FIG. 4B and FIG. FIG. 7 is a top view of an E portion and an F portion of FIG. FIG. 5 is a diagram for explaining the tracking error signal detection, FIG. 5A is a side sectional view of the optical pickup, and FIG. 5B and FIG. It is a G part and a H part top view. 6 and 7
3A and 3B are views for explaining tracking error signal detection, respectively. FIG. 4A is a top view of the photodetector 23, and FIG. 3B is a top view of the photodetector 24.

【0030】光透過性ブロック21内の第1の光反射面
28と第1の光分岐面26の面間隔と、第1の光分岐面
26と第2の光分岐面27の面間隔とを等間隔とすると
第1の光反射面28を経由して第1の光検出器23に入
射する光ビームと、第2の光分岐面27で反射すること
によって分岐し第2の光検出器24へ入射する光ビーム
は、ディスク31上にちょうど集光している際に光ピッ
クアップに戻って来た反射ビームが焦点をもつ位置から
等しい光路長だけお互いに反対方向にそれぞれデフォー
カスした位置で光検出器23,24をヒットし、光ビー
ムサイズは同じ大きさとなる。光検出器23,24とし
て、第1の光検出器位置、第2の光検出器位置にそれぞ
れ4分割検出器が配置される構成としておく。4分割検
出器は、分割線が3本平行に入り、内側2つのセグメン
トが小さく、外側2つのセグメントが大きい形状のもの
採用する。
The distance between the first light reflecting surface 28 and the first light branching surface 26 in the light transmitting block 21 and the distance between the first light branching surface 26 and the second light branching surface 27 are defined as follows. At equal intervals, the light beam incident on the first photodetector 23 via the first light reflecting surface 28 and the second light branching surface 27 are branched by being reflected by the second light branching surface 27. The light beams incident on the light beams are defocused in the opposite directions by the same optical path length from the position where the reflected beam returning to the optical pickup has just focused on the disc 31. The detectors 23 and 24 are hit, and the light beam size becomes the same. As the photodetectors 23 and 24, four-divided detectors are arranged at the first photodetector position and the second photodetector position, respectively. The four-division detector has three division lines that are parallel to each other, two inner segments are small, and two outer segments are large.

【0031】次に図2乃至図4に従ってフォーカスサー
ボをかけるための合焦,非合焦を検出する原理を説明す
る。図2乃至図4では理解しやすくするために、光ビー
ムがディスクから反射して検出器に入射するまでを図示
し、同時に各光検出器上に照射される光スポットの形状
を併せて図示する。まず、図2に示すように合焦位置で
は、図2(a)に示すように、光ディスク31から反射
してきた光ビームは同図(b)及び(c)の如く、第
1,第2の光検出器23,24上に同じ大きさの光スポ
ット32,33形状で照射され、このとき、第1の光検
出器23の4つのセグメントa,b,c,dのうち内側
のセグメントb,cで受ける光量の合計Vb+Vcと外
側のセグメントa,dで受ける光量の合計Va+Vdが
同じとなり、また、第2の光検出器24の4つのセグメ
ントe,f,g,hのうち内側のセグメントf,gで受
ける光量の合計Vf+Vgと外側のセグメントe,hで
受ける光量の合計Ve+Vhが同じとなるので(Va+
Vd)+(Vf+Vg)=(Vb+Vc)+(Ve+V
h)となる。しかしながら、図3(a)に示すように光
ディスク31が合焦状態からずれて対物レンズ25から
遠ざかるにつれて、図3(b)の如く、第1の光検出器
23上のスポット32は大きくなり、このために第1の
光検出器23の内側の2つのセグメント上に入射する光
量の合計Vb+Vcは減少し、外側のセグメントa,d
で受ける光量の合計Va,Vdは減少する。また、図3
(c)の如く、第2の光検出器24上の光スポット33
は逆に小さくなり、このために第2の光検出器24の4
つのセグメントe,f,g,hのうち内側のセグメント
f,gで受ける光量の合計Vf+Vgは増加し、外側の
セグメントe,hで受ける光量の合計Ve+Vhが減少
する。結果的に、(Va+Vd)+(Vf+Vg)>
(Vb+Vc)+(Ve+Vh)となる。一方、図4
(a)で示すように、光ディスク31が合焦状態からず
れて対物レンズ25に近づくにつれて第1の光検出器2
3上の光スポット32は小さくなり、このために第1の
光検出器23の内側の2つのセグメント上に入射する光
量の合計Vb+Vcは増加し、外側のセグメントa,d
で受ける光量の合計Va+Vdは減少する。また、第2
の光検出器24上の光スポット33は逆に大きくなり、
このために第2の光検出器24の4つのセグメントe,
f,g,hのうち内側のセグメントf,gで受ける光量
の合計Vf+Vgは減少し、外側のセグメントe,hで
受ける光量の合計Ve+Vhが増加する。結果的に、
(Va+Vd)+(Vf+Vg)<(Vb+Vc)+
(Ve+Vh)となる。したがって、光ディスク31が
面振れによって合焦位置からずれることによって出力V
={(Va+Vd)+(Vf+Vg)}−{(Vb+V
c)+(Ve+Vh)}に面振れの方向に応じた符号を
持つフォーカスサーボ用の出力が生じる。
Next, the principle of detecting in-focus and out-of-focus for applying focus servo will be described with reference to FIGS. 2 to 4, the light beam is reflected from the disk and is incident on the detector, and at the same time, the shapes of the light spots irradiated on the respective photodetectors are shown together for easy understanding. . First, at the in-focus position as shown in FIG. 2, as shown in FIG. 2A, the light beam reflected from the optical disk 31 has the first and second light beams as shown in FIGS. The light spots 32 and 33 having the same size are irradiated onto the photodetectors 23 and 24, and at this time, among the four segments a, b, c and d of the first photodetector 23, the inner segment b, The total light amount Vb + Vc received by c is the same as the total light amount Va + Vd received by the outer segments a and d, and the inner segment f of the four segments e, f, g, and h of the second photodetector 24 is the same. , G is the same as the total amount of light received by the outer segments e and h, that is, (Va + Vg).
Vd) + (Vf + Vg) = (Vb + Vc) + (Ve + V
h). However, as shown in FIG. 3A, as the optical disc 31 shifts from the in-focus state and moves away from the objective lens 25, the spot 32 on the first photodetector 23 increases as shown in FIG. 3B. Therefore, the total amount of light Vb + Vc incident on the two inner segments of the first photodetector 23 decreases, and the outer segments a and d decrease.
The total amount of light Va and Vd received at is reduced. Also, FIG.
As shown in (c), the light spot 33 on the second photodetector 24
On the contrary, it becomes smaller because of the
The total light amount Vf + Vg received by the inner segments f, g among the one segment e, f, g, h increases, and the total light amount Ve + Vh received by the outer segments e, h decreases. As a result, (Va + Vd) + (Vf + Vg)>
(Vb + Vc) + (Ve + Vh). On the other hand, FIG.
As shown in (a), as the optical disc 31 moves out of focus and approaches the objective lens 25, the first photodetector 2
The light spot 32 on 3 becomes smaller, so that the total amount of light incident on the two inner segments of the first photodetector 23, Vb + Vc, increases and the outer segments a, d.
The total amount of light received at, Va + Vd, decreases. Also, the second
On the contrary, the light spot 33 on the photodetector 24 becomes larger,
To this end, the four segments e of the second photodetector 24,
The total light amount Vf + Vg received by the inner segments f and g among f, g, and h decreases, and the total light amount Ve + Vh received by the outer segments e and h increases. as a result,
(Va + Vd) + (Vf + Vg) <(Vb + Vc) +
(Ve + Vh). Therefore, when the optical disk 31 is displaced from the in-focus position due to surface wobbling, the output V
= {(Va + Vd) + (Vf + Vg)}-{(Vb + V
c) + (Ve + Vh)} produces an output for focus servo having a sign corresponding to the direction of the surface wobbling.

【0032】次に、図5乃至図7にしたがってトラッキ
ングサーボをかけるためのトラック位置を検出する原理
を説明する。光ビームが光ディスク31から反射して光
検出器23,24に入射するとき、反射光である0次回
折光と同時に、光ディスク31上ピットの凹凸で±1次
回折光も同時に生じる。第1および第2の光検出器2
3,24上に照射される光スポット32,33は、反射
光である0次回折光のみの強度の部分と、反射光である
0次回折光と1次または、−次回折光が重畳した強度と
なる部分がある。図4乃至図7では第1および第2の光
検出器23,24においてこの回折光が重畳した部分に
ハッチをつけて示している。まず、図5(a)に示すよ
うに、トラック上の正確な位置にスポットが照射されて
いるときには、光ディスク31から反射してきた光ビー
ムの回折光が重畳した部分が、対称な形で4分割検出器
に入射する。つまり、図5(b)および図5(c)の如
く、第1の光検出器23の4つのセグメントa,b,
c,dのうち片側のセグメントa,bで受ける光量の合
計Va+Vbともう片側のセグメントc,dで受ける光
量の合計Vc+Vdが同じとなり、また、第2の光検出
器24についても4つのセグメントe,f,g,hのう
ち片側のセグメントe,fで受ける光量の合計Ve+V
fともう片側のセグメントg,hで受ける光量の合計V
g+Vhが同じとなる。結果的に(Va+Vb)+(V
g+Vh)=(Vc+Vd)+(Ve+Vf)となる。
しかしながら、トラック上の正確な位置からどちらか
に、はずれてスポットが照射されているときには、光デ
ィスク31から反射してきた光ビームの回折光が重畳し
た部分が、非対称な形でどちらかに片よって4分割検出
器に入射する。つまり、図6および図7に示す2つの例
のように、第1の光検出器23の4つのセグメントa,
b,c,dのうち片側のセグメントa,bで受ける光量
の合計Va+Vbともう片側のセグメントc,dで受け
る光量の合計Vc+Vdが等しくなくなり、図6(a)
では(Va+Vb)<(Vc+Vd)、図7(a)では
(Va+Vb)>(Vc+Vd)となる。また、第2の
光検出器24についても4つのセグメントe,f,g,
hのうち片側のセグメントe,fで受ける光量の合計V
e+Vfともう片側のセグメントg,hで受ける光量の
合計Vg+Vhが等しくなくなり、図6(b)では(V
e+Vf)>(Vg+Vh)、図7(b)では(Ve+
Vf)<(Vg+Vh)となる。結果的に、図6では
(Va+Vb)+(Vg+Vh)<(Vc+Vd)+
(Ve+Vf)、図7では(Va+Vb)+(Vg+V
h)>(Vc+Vd)+(Ve+Vf)となって、光デ
ィスク31上のトラック位置と照射される集光スポット
位置の関係に応じて位置ずれの方向に応じた符号を持つ
トラッキングサーボ用の出力が生じる。
Next, the principle of detecting the track position for applying the tracking servo will be described with reference to FIGS. When the light beam is reflected from the optical disc 31 and is incident on the photodetectors 23 and 24, at the same time as the 0th-order diffracted light which is the reflected light, the ± 1st-order diffracted light is simultaneously generated due to the unevenness of the pits on the optical disc 31. First and second photodetector 2
The light spots 32 and 33 irradiated onto the light beams 3 and 24 have an intensity of only the 0th-order diffracted light that is the reflected light and the intensity in which the 0th-order diffracted light that is the reflected light and the 1st-order or −third-order diffracted light are superimposed. There is a part. In FIGS. 4 to 7, the portions of the first and second photodetectors 23 and 24 where the diffracted light is superimposed are hatched. First, as shown in FIG. 5A, when a spot is irradiated at an accurate position on the track, the portion where the diffracted light of the light beam reflected from the optical disc 31 is superposed is symmetrically divided into four parts. It is incident on the detector. That is, as shown in FIGS. 5B and 5C, the four segments a, b, and
The total amount of light Va + Vb received by the segments a and b on one side of c and d is the same as the total amount of light Vc + Vd received by the segments c and d on the other side, and the second photodetector 24 also has four segments e. , F, g, h, the total amount of light received by the segments e, f on one side Ve + V
The total light amount V received by f and the other segments g and h
g + Vh becomes the same. As a result, (Va + Vb) + (V
g + Vh) = (Vc + Vd) + (Ve + Vf).
However, when a spot is projected off from one of the accurate positions on the track, the portion where the diffracted light of the light beam reflected from the optical disc 31 is superposed is asymmetrical and the light is reflected by one of the two portions. It is incident on the split detector. That is, like the two examples shown in FIGS. 6 and 7, the four segments a of the first photodetector 23,
Of the b, c and d, the total amount of light received by the segments a and b on one side, Va + Vb, and the total amount of light received on the segments c and d on the other side, Vc + Vd, are not equal, and FIG.
Then, (Va + Vb) <(Vc + Vd), and in FIG. 7A, (Va + Vb)> (Vc + Vd). The second photodetector 24 also has four segments e, f, g,
The total amount V of light received by the segments e and f on one side of h
e + Vf and the total amount of light received by the segments g and h on the other side Vg + Vh are not equal to each other, and in FIG.
e + Vf)> (Vg + Vh), and in FIG. 7B, (Ve +
Vf) <(Vg + Vh). As a result, in FIG. 6, (Va + Vb) + (Vg + Vh) <(Vc + Vd) +
(Ve + Vf), (Va + Vb) + (Vg + V in FIG. 7
h)> (Vc + Vd) + (Ve + Vf), and an output for tracking servo having a code corresponding to the direction of the position shift is generated according to the relationship between the track position on the optical disc 31 and the focused spot position irradiated. .

【0033】このようにして得られたフォーカス位置検
出信号とトラック位置検出信号を各々のサーボ用コイル
にフィードバックして各フォーカス/トラッキングサー
ボをかけることによって安定した情報再生が可能とな
る。
By feeding back the focus position detection signal and the track position detection signal thus obtained to each servo coil and applying each focus / tracking servo, stable information reproduction becomes possible.

【0034】尚、本発明の光ピックアップは、上記実施
例に限定されるものではなく、光透過性ブロック21の
表面上に光学素子を一体化し、光透過性ブロック21の
内部を略一直線状の光の伝搬路とし、該伝搬路に交叉し
て前記各光学素子に対応する光分岐面又は光反射面を設
けたもので何でも良い。
The optical pickup of the present invention is not limited to the above embodiment, but an optical element is integrated on the surface of the light transmissive block 21, and the inside of the light transmissive block 21 is formed in a substantially straight line shape. Any may be used as a light propagation path, and a light branching surface or a light reflecting surface corresponding to each of the optical elements is provided so as to intersect with the light propagation path.

【0035】例えば、上記実施例の光反射面29の部分
を45度傾斜面とせず、直角にし、その側面に対物レン
ズ25を設けることにより、縦型の光ピックアップとす
ることができる。また、前記半導体レーザ22、光検出
器23,24を個々に作製し、取り付けたものでも良
い。さらに、前記光透過性ブロック21を1つのブロッ
ク部品とし、前記光分岐面26,27を例えば、レーザ
ビーム,紫外光,赤外光等によって所望の箇所につくり
込んでも良い。
For example, a vertical optical pickup can be obtained by forming the light reflecting surface 29 of the above-described embodiment at a right angle without forming a 45-degree inclined surface and providing the objective lens 25 on the side surface. Further, the semiconductor laser 22 and the photodetectors 23 and 24 may be individually manufactured and attached. Further, the light-transmissive block 21 may be a single block component, and the light branching surfaces 26, 27 may be formed in a desired location by, for example, a laser beam, ultraviolet light, infrared light, or the like.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上のように、本発明の請求項1に係る
光ピックアップによれば、光学素子を光透過性ブロック
に一体化してなる構成なので、小型化,低価格化が図れ
る。また、前記光透過性ブロック内部を略一直線状の伝
搬路としてなる構成なので、薄型化が図れる。
As described above, according to the optical pickup according to the first aspect of the present invention, since the optical element is integrated with the light transmissive block, the size and cost can be reduced. Further, since the inside of the light transmissive block is configured as a substantially linear propagation path, it is possible to reduce the thickness.

【0037】また、請求項2又は3に係るピックアップ
によれば、光分岐面を容易に作製できる。
According to the pickup of the second or third aspect, the light branching surface can be easily manufactured.

【0038】さらに、請求項4に係るピックアップによ
れば、位置合わせ精度及び量産性の向上が図れる。
Further, according to the pickup of the fourth aspect, it is possible to improve the positioning accuracy and mass productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図2】フォーカス誤差信号検出を説明するための図で
あり、図(a)は光ピックアップの側面断面図であり、
図(b)及び図(c)はそれぞれ図(a)のA部及びB
部上面図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining focus error signal detection, and FIG. 2A is a side sectional view of an optical pickup;
Figures (b) and (c) show the parts A and B in Figure (a), respectively.
FIG.

【図3】同じくフォーカス誤差信号検出を説明するため
の図であり、図(a)は光ピックアップの側面断面図で
あり、図(b)及び図(c)はそれぞれ図(a)のC部
及びD部上面図である。
3A and 3B are diagrams for explaining focus error signal detection, FIG. 3A is a side sectional view of an optical pickup, and FIGS. 3B and 3C are each a portion C of FIG. 3A. FIG. 6 is a top view of a D part.

【図4】同じくフォーカス誤差信号検出を説明するため
の図であり、図(a)は光ピックアップの側面断面図で
あり、図(b)及び図(c)はそれぞれ図(a)のE部
及びF部上面図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining focus error signal detection, FIG. 4A is a side sectional view of an optical pickup, and FIGS. 4B and 4C are each a portion E of FIG. 4A. It is a F part top view.

【図5】トラッキング誤差信号検出を説明するための図
であり、図(a)は光ピックアップの側面断面図であ
り、図(b)及び図(c)はそれぞれ図(a)のG部及
びH部上面図である。
5A and 5B are views for explaining detection of a tracking error signal, FIG. 5A is a side sectional view of an optical pickup, and FIGS. 5B and 5C are a G portion and a portion in FIG. 5A, respectively. It is a H part top view.

【図6】同じくトラッキング誤差信号検出を説明するた
めの図であり、図(a)及び図(b)はそれぞれの光検
出器の上面図である。
FIG. 6 is a diagram for explaining tracking error signal detection, and FIGS. 6A and 6B are top views of respective photodetectors.

【図7】同じくトラッキング誤差信号検出を説明するた
めの図であり、図(a)及び図(b)はそれぞれの光検
出器の上面図である。
FIG. 7 is also a diagram for explaining tracking error signal detection, and FIGS. 7A and 7B are top views of respective photodetectors.

【図8】従来例を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing a conventional example.

【図9】他の従来例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 光透過性ブロック 22 半導体レーザ(発光素子) 23,24 光検出器(受光素子) 25 対物レンズ 26,27 光分岐面 28,29 光反射面 21 Light Transmitting Block 22 Semiconductor Laser (Light Emitting Element) 23, 24 Photo Detector (Light Sensing Element) 25 Objective Lens 26, 27 Light Splitting Surface 28, 29 Light Reflecting Surface

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光透過性ブロックの表面上に発光素子、
受光素子および対物レンズ等の光学素子を配置し、前記
光透過性ブロックの内部を長手方向に略一直線状の光の
伝搬路とし、該搬路に交叉して前記各光学素子に対応す
る光反射面又は光分岐面を設けてなることを特徴とする
光ピックアップ。
1. A light emitting device on the surface of a light transmissive block,
A light receiving element and an optical element such as an objective lens are arranged, and the inside of the light transmissive block is used as a substantially linear light propagation path in the longitudinal direction, and light reflection corresponding to each of the optical elements intersects with the carrying path. An optical pickup having a surface or an optical branching surface.
【請求項2】 前記光透過性ブロックは、所望の表面に
光反射面又は光分岐面を設けた複数のブロック部品を備
えてなり、各ブロック部品を相互に張り合わせて一体化
してなることを特徴とする請求項1記載の光ピックアッ
プ。
2. The light-transmissive block comprises a plurality of block parts each having a light-reflecting surface or a light-branching surface on a desired surface, and the block parts are bonded to each other and integrated. The optical pickup according to claim 1.
【請求項3】 前記光透過性ブロックは、台形状の第1
ブロック部品と、単一乃至複数のひし型状の第2ブロッ
ク部品とを、前記光透過性ブロックの少なくとも一つの
面が同一平面をなすよう張り合わされてなり、隣接する
各ブロック部品間には前記光分岐面が形成され、該光分
岐面と相対向する前記光透過性ブロックの少なくとも一
面に前記光反射面を形成してなることを特徴とする請求
項2記載の光ピックアップ。
3. The light transmissive block has a first trapezoidal shape.
A block component and a single or a plurality of diamond-shaped second block components are adhered to each other so that at least one surface of the light-transmitting block forms the same plane, and between the adjacent block components. The optical pickup according to claim 2, wherein a light branching surface is formed, and the light reflecting surface is formed on at least one surface of the light transmitting block facing the light branching surface.
【請求項4】 少なくとも、前記発光素子と受光素子と
を化合物半導体基板に集積化してなることを特徴とする
請求項1,2又は3記載の光ピックアップ。
4. The optical pickup according to claim 1, wherein at least the light emitting element and the light receiving element are integrated on a compound semiconductor substrate.
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