JPH07218364A - 半導体圧力計 - Google Patents
半導体圧力計Info
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- JPH07218364A JPH07218364A JP1161394A JP1161394A JPH07218364A JP H07218364 A JPH07218364 A JP H07218364A JP 1161394 A JP1161394 A JP 1161394A JP 1161394 A JP1161394 A JP 1161394A JP H07218364 A JPH07218364 A JP H07218364A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化が図れ、温度特性が良好な半導体圧力
計を提供する。 【構成】 基板と、基板の一面に一面が接して設けられ
たシリコン半導体圧力検出素子と、基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、シ
リコン半導体圧力検出素子に近接してシリコン半導体圧
力検出素子を覆いシリコン半導体圧力検出素子と基板と
封入室を構成する弾性材料からなる隔膜と、封入室に封
入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは液状
物質よりなる封入物質と、基板の一面側に接して設けら
れ隔膜と測定室を構成する第１のボディと、基板の他面
側に接して設けられ基板に設けられた導圧孔を介してシ
リコン半導体圧力検出素子と基準室を構成する第２のボ
ディとを具備したことを特徴とする半導体圧力計であ
る。
計を提供する。 【構成】 基板と、基板の一面に一面が接して設けられ
たシリコン半導体圧力検出素子と、基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、シ
リコン半導体圧力検出素子に近接してシリコン半導体圧
力検出素子を覆いシリコン半導体圧力検出素子と基板と
封入室を構成する弾性材料からなる隔膜と、封入室に封
入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは液状
物質よりなる封入物質と、基板の一面側に接して設けら
れ隔膜と測定室を構成する第１のボディと、基板の他面
側に接して設けられ基板に設けられた導圧孔を介してシ
リコン半導体圧力検出素子と基準室を構成する第２のボ
ディとを具備したことを特徴とする半導体圧力計であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型化が図れ、温度特
性が良好な半導体圧力計に関するものである。
性が良好な半導体圧力計に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来より一般に使用されている
従来例の構成説明図で、例えば、実開平２―６００４５
号に示されている。図において、１は半導体よりなるセ
ンサチップである。
従来例の構成説明図で、例えば、実開平２―６００４５
号に示されている。図において、１は半導体よりなるセ
ンサチップである。
【０００３】１１は、センサチップ１に設けられ、セン
サチップ１に、ダイアフラム１２を形成する凹部であ
る。１３はダイアフラム１２に設けられた歪検出センサ
である。２はセンサチップ１に一面が固定され凹部１１
と大気圧基準室２１を構成する基板である。
サチップ１に、ダイアフラム１２を形成する凹部であ
る。１３はダイアフラム１２に設けられた歪検出センサ
である。２はセンサチップ１に一面が固定され凹部１１
と大気圧基準室２１を構成する基板である。
【０００４】２２は、基板２を貫通し大気圧基準室２１
に連通する貫通孔である。３は基板２の他面に一端が接
続され貫通孔２２と連通し他端が大気に開放される大気
導通パイプである。
に連通する貫通孔である。３は基板２の他面に一端が接
続され貫通孔２２と連通し他端が大気に開放される大気
導通パイプである。
【０００５】４は、大気導通パイプが固定されるベース
である。５は，ベース４に固定され、センサチップ１と
測定室５１を構成し、接液ダイアフラム５２と接液ダイ
アフラム室５３を構成するボディである。５４は、測定
室５１と接液ダイアフラム室５３とを連通する連通孔で
ある。
である。５は，ベース４に固定され、センサチップ１と
測定室５１を構成し、接液ダイアフラム５２と接液ダイ
アフラム室５３を構成するボディである。５４は、測定
室５１と接液ダイアフラム室５３とを連通する連通孔で
ある。
【０００６】５５は測定室５１と接液ダイアフラム室５
３と連通孔５４とを満たす封入液である。５６はベース
４を覆うケースである。５７はボディ５を覆うケースで
ある。
３と連通孔５４とを満たす封入液である。５６はベース
４を覆うケースである。５７はボディ５を覆うケースで
ある。
【０００７】以上の構成において、接液ダイアフラム５
２に測定圧Ｐｍが加わると、封入液５５を介して、ダイ
アフラム１２に測定圧Ｐｍが加わり、大気圧基準室２１
の大気圧との差圧が歪検出センサ１３により検出され
る。
２に測定圧Ｐｍが加わると、封入液５５を介して、ダイ
アフラム１２に測定圧Ｐｍが加わり、大気圧基準室２１
の大気圧との差圧が歪検出センサ１３により検出され
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な装置において、接液ダイアフラム５２はボディ５の外
表面に設けられているので、装置が大型化してしまう。
また、封入液５５も多くなり、周囲温度の影響を受けや
すく、温度特性が良好でない。本発明は、この問題点
を、解決するものである。
な装置において、接液ダイアフラム５２はボディ５の外
表面に設けられているので、装置が大型化してしまう。
また、封入液５５も多くなり、周囲温度の影響を受けや
すく、温度特性が良好でない。本発明は、この問題点
を、解決するものである。
【０００９】本発明の目的は、小型化が図れ、温度特性
が良好な半導体圧力計を提供するにある。
が良好な半導体圧力計を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、 （１）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、前
記シリコン半導体圧力検出素子に近接して該シリコン半
導体圧力検出素子を覆い該シリコン半導体圧力検出素子
と前記基板と封入室を構成する弾性材料からなる隔膜
と、前記封入室に封入されたゲル状物質或いは弾性を有
する樹脂或いは液状物質よりなる封入物質と、前記基板
の前記一面側に接して設けられ該隔膜と測定室を構成す
る第１のボディと、前記基板の他面側に接して設けられ
前記基板に設けられた導圧孔を介して前記シリコン半導
体圧力検出素子と基準室を構成する第２のボディとを具
備したことを特徴とする半導体圧力計。 （２）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、平
板状の基板と、前記シリコン半導体圧力検出素子に近接
して該シリコン半導体圧力検出素子を覆い該シリコン半
導体圧力検出素子と前記基板と封入室を構成し弾性を有
する合成樹脂あるいはゴムからなる隔膜と、前記封入室
に封入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは
液状物質よりなる封入物質と、前記基板の前記一面側に
接して設けられ該隔膜と測定室を構成する第１のボディ
と、前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設け
られた導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子
と基準室を構成する第２のボディとを具備したことを特
徴とする半導体圧力計。 （３）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、凹
部を有する基板と、前記シリコン半導体圧力検出素子に
近接し且つ該シリコン半導体圧力検出素子と該基板の凹
部開口部を覆い該シリコン半導体圧力検出素子と前記基
板と封入室を構成し弾性を有する合成樹脂あるいはゴム
からなる平板状の弾性材からなる隔膜と、前記封入室に
封入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは液
状物質よりなる封入物質と、前記基板の前記一面側に接
して設けられ該隔膜と測定室を構成する第１のボディ
と、前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設け
られた導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子
と基準室を構成する第２のボディとを具備したことを特
徴とする半導体圧力計。を構成したものである。
に、本発明は、 （１）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、前
記シリコン半導体圧力検出素子に近接して該シリコン半
導体圧力検出素子を覆い該シリコン半導体圧力検出素子
と前記基板と封入室を構成する弾性材料からなる隔膜
と、前記封入室に封入されたゲル状物質或いは弾性を有
する樹脂或いは液状物質よりなる封入物質と、前記基板
の前記一面側に接して設けられ該隔膜と測定室を構成す
る第１のボディと、前記基板の他面側に接して設けられ
前記基板に設けられた導圧孔を介して前記シリコン半導
体圧力検出素子と基準室を構成する第２のボディとを具
備したことを特徴とする半導体圧力計。 （２）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、平
板状の基板と、前記シリコン半導体圧力検出素子に近接
して該シリコン半導体圧力検出素子を覆い該シリコン半
導体圧力検出素子と前記基板と封入室を構成し弾性を有
する合成樹脂あるいはゴムからなる隔膜と、前記封入室
に封入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは
液状物質よりなる封入物質と、前記基板の前記一面側に
接して設けられ該隔膜と測定室を構成する第１のボディ
と、前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設け
られた導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子
と基準室を構成する第２のボディとを具備したことを特
徴とする半導体圧力計。 （３）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、凹
部を有する基板と、前記シリコン半導体圧力検出素子に
近接し且つ該シリコン半導体圧力検出素子と該基板の凹
部開口部を覆い該シリコン半導体圧力検出素子と前記基
板と封入室を構成し弾性を有する合成樹脂あるいはゴム
からなる平板状の弾性材からなる隔膜と、前記封入室に
封入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは液
状物質よりなる封入物質と、前記基板の前記一面側に接
して設けられ該隔膜と測定室を構成する第１のボディ
と、前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設け
られた導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子
と基準室を構成する第２のボディとを具備したことを特
徴とする半導体圧力計。を構成したものである。
【００１１】
【作用】以上の構成において、測定圧力が加わると、測
定ダイアフラムは測定圧力によって変位する。測定ダイ
アフラムの変位によって、測定圧力に対応した電気信号
出力が得られる。以下、実施例に基づき詳細に説明す
る。
定ダイアフラムは測定圧力によって変位する。測定ダイ
アフラムの変位によって、測定圧力に対応した電気信号
出力が得られる。以下、実施例に基づき詳細に説明す
る。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例の要部構成説明図で
ある。図において、図６と同一記号の構成は同一機能を
表わす。以下、図６と相違部分のみ説明する。６１は平
板状の基板で、この場合は、プリント基板が使用されて
いる。
ある。図において、図６と同一記号の構成は同一機能を
表わす。以下、図６と相違部分のみ説明する。６１は平
板状の基板で、この場合は、プリント基板が使用されて
いる。
【００１３】６２は、基板６１の一面に一面が接して設
けられたシリコン半導体圧力検出素子である。この場合
は、センサチップ１に歪検出センサ１３が設けられた素
子が使用されている。６３は、シリコン半導体圧力検出
素子６２に近接して、シリコン半導体圧力検出素子６２
を覆い、シリコン半導体圧力検出素子６２と基板６１と
封入室６４を構成し、弾性を有する合成樹脂あるいはゴ
ムからなる隔膜である。
けられたシリコン半導体圧力検出素子である。この場合
は、センサチップ１に歪検出センサ１３が設けられた素
子が使用されている。６３は、シリコン半導体圧力検出
素子６２に近接して、シリコン半導体圧力検出素子６２
を覆い、シリコン半導体圧力検出素子６２と基板６１と
封入室６４を構成し、弾性を有する合成樹脂あるいはゴ
ムからなる隔膜である。
【００１４】この場合は、ゴムからなり、半球状をなし
ている。隔膜６３の周囲は、この場合は、基板６１と共
に、後述の第１のボディ６６と第２のボディ６８との締
め付けにより、固定とシールとが確保される。６５は、
封入室６４に封入されたゲル状物質或いは弾性を有する
樹脂或いは液状物質よりなる封入物質である。
ている。隔膜６３の周囲は、この場合は、基板６１と共
に、後述の第１のボディ６６と第２のボディ６８との締
め付けにより、固定とシールとが確保される。６５は、
封入室６４に封入されたゲル状物質或いは弾性を有する
樹脂或いは液状物質よりなる封入物質である。
【００１５】この場合は、シリコンのゲル状物質が使用
されている。６６は、基板６１の一面側に接して設けら
れ、隔膜６３と測定室６７を構成する第１のボディであ
る。６８は、基板６１の他面側に接して設けられ、基板
６１に設けられた導圧孔６１１を介して、シリコン半導
体圧力検出素子６２と基準室６９を構成する第２のボデ
ィである。
されている。６６は、基板６１の一面側に接して設けら
れ、隔膜６３と測定室６７を構成する第１のボディであ
る。６８は、基板６１の他面側に接して設けられ、基板
６１に設けられた導圧孔６１１を介して、シリコン半導
体圧力検出素子６２と基準室６９を構成する第２のボデ
ィである。
【００１６】なお、第１のボディ６６と第２のボディ６
８とは、この場合は、プラスチックが使用されている
が、金属でも良いことは勿論である。７１は、第１のボ
ディ６６に設けられた取付ねじ、７２は第１のボディ６
６に設けられたＯリングである。
８とは、この場合は、プラスチックが使用されている
が、金属でも良いことは勿論である。７１は、第１のボ
ディ６６に設けられた取付ねじ、７２は第１のボディ６
６に設けられたＯリングである。
【００１７】７３は、基板６１に取付られたプリントに
搭載された電気回路部品で構成された信号処理回路であ
る。シリコン半導体圧力検出素子６２で発生した電気信
号は、細いリード線によって、基板６１に送られ、基板
６１上のスルーホールで信号処理回路７３に伝えられ
る。信号処理回路７３において、必要な信号処理がなさ
れ、測定圧Ｐｍに比例した電気信号が出力される。
搭載された電気回路部品で構成された信号処理回路であ
る。シリコン半導体圧力検出素子６２で発生した電気信
号は、細いリード線によって、基板６１に送られ、基板
６１上のスルーホールで信号処理回路７３に伝えられ
る。信号処理回路７３において、必要な信号処理がなさ
れ、測定圧Ｐｍに比例した電気信号が出力される。
【００１８】以上の構成において、隔膜６３に測定圧Ｐ
ｍが加わると、封入物質６５を介して、ダイアフラム１
２に測定圧Ｐｍが加わり、大気圧基準室２１の大気圧と
の差圧が歪検出センサ１３により検出される。而して、
隔膜６３は第１のボディ６６内にシリコン半導体圧力検
出素子に近接
ｍが加わると、封入物質６５を介して、ダイアフラム１
２に測定圧Ｐｍが加わり、大気圧基準室２１の大気圧と
の差圧が歪検出センサ１３により検出される。而して、
隔膜６３は第１のボディ６６内にシリコン半導体圧力検
出素子に近接
【００１９】して設けられている。この結果、装置が小
型化できる。また、封入物質６５の量も少なくでき、周
囲温度の影響を受けにくくなり、温度特性が向上でき
る。
型化できる。また、封入物質６５の量も少なくでき、周
囲温度の影響を受けにくくなり、温度特性が向上でき
る。
【００２０】図２は本発明の他の実施例の要部構成説明
図である。本実施例においては、隔膜８１をベローズで
構成したものである。隔膜８１の変位量を大きく取るこ
とができる。
図である。本実施例においては、隔膜８１をベローズで
構成したものである。隔膜８１の変位量を大きく取るこ
とができる。
【００２１】図３は本発明の別の実施例の要部構成説明
図である。本実施例においては、基板９１に凹部９２を
設け、この凹部９２にシリコン半導体圧力検出素子６２
と封入物質６５が設けられたものである。平板状の隔膜
９３が使用でき、隔膜９３の製作が容易安価にすること
が出来る半導体圧力計が得られる。
図である。本実施例においては、基板９１に凹部９２を
設け、この凹部９２にシリコン半導体圧力検出素子６２
と封入物質６５が設けられたものである。平板状の隔膜
９３が使用でき、隔膜９３の製作が容易安価にすること
が出来る半導体圧力計が得られる。
【００２２】図４は本発明の別の実施例の要部構成説明
図である。本実施例においては、基板６１とセンサチッ
プ１との間にガラス基板９５が設けられたものである。
この場合には、外部の振動や、熱変化等による機械的な
外乱が、このガラス基板により十分に減衰され、外乱ノ
イズ等の測定環境が悪い場合でも、Ｓ／Ｎ比が良好な信
号が得られるという特徴を有する。
図である。本実施例においては、基板６１とセンサチッ
プ１との間にガラス基板９５が設けられたものである。
この場合には、外部の振動や、熱変化等による機械的な
外乱が、このガラス基板により十分に減衰され、外乱ノ
イズ等の測定環境が悪い場合でも、Ｓ／Ｎ比が良好な信
号が得られるという特徴を有する。
【００２３】図５は本発明装置の実際使用の一例を示す
図である。図において、Ａは配管、Ｂは配管Ａ内を流れ
る測定流体、Ｃは配管Ａに取付ねじ７１を介して取付ら
れた本発明の半導体圧力計である。
図である。図において、Ａは配管、Ｂは配管Ａ内を流れ
る測定流体、Ｃは配管Ａに取付ねじ７１を介して取付ら
れた本発明の半導体圧力計である。
【００２４】なお、前述の実施例においては、封入物質
６５はゲル状物質と説明したが、これに限ることはな
く、例えば、弾性を有する樹脂或いは液状物質でも良
い。要するに、測定圧力Ｐｍが伝達出来るものであれば
よい。
６５はゲル状物質と説明したが、これに限ることはな
く、例えば、弾性を有する樹脂或いは液状物質でも良
い。要するに、測定圧力Ｐｍが伝達出来るものであれば
よい。
【００２５】但し、例えば、液状物質としてのシリコン
オイルに対して、ゲル状物質或いは弾性を有する樹脂と
してのシリコンは、体積膨張係数が約１／２である。一
般的に、体積膨張係数は液状物質に対して、ゲル状物質
或いは弾性を有する樹脂は小さいと考えられるので、封
入物質６５が液状物質に対して、ゲル状物質或いは弾性
を有する樹脂の場合は、より温度特性が向上し得る。
オイルに対して、ゲル状物質或いは弾性を有する樹脂と
してのシリコンは、体積膨張係数が約１／２である。一
般的に、体積膨張係数は液状物質に対して、ゲル状物質
或いは弾性を有する樹脂は小さいと考えられるので、封
入物質６５が液状物質に対して、ゲル状物質或いは弾性
を有する樹脂の場合は、より温度特性が向上し得る。
【００２６】なお、前述の実施例においては、隔膜６３
はゴムと説明したが、これに限ることはなく、例えば、
弾性を有する樹脂或いは金属でも良い。要するに、測定
室６７と封入室６４とを分け、圧力Ｐｍが伝達出来るも
のであればよい。
はゴムと説明したが、これに限ることはなく、例えば、
弾性を有する樹脂或いは金属でも良い。要するに、測定
室６７と封入室６４とを分け、圧力Ｐｍが伝達出来るも
のであればよい。
【００２７】但し、例えば、衝撃的な測定圧に対して、
金属の隔膜６３の場合、シリコン半導体圧力検出素子６
２にぶつかった場合に、シリコン半導体圧力検出素子６
２を破壊する恐れがある。これに対して、ゴムや弾性を
有する樹脂の場合は、その恐れがない。
金属の隔膜６３の場合、シリコン半導体圧力検出素子６
２にぶつかった場合に、シリコン半導体圧力検出素子６
２を破壊する恐れがある。これに対して、ゴムや弾性を
有する樹脂の場合は、その恐れがない。
【００２８】従って、ゴムや弾性を有する樹脂の場合
は、シリコン半導体圧力検出素子６２により近接して隔
膜６３を設けることが出来、より小型化、温度特性が向
上した半導体圧力計が得られる。
は、シリコン半導体圧力検出素子６２により近接して隔
膜６３を設けることが出来、より小型化、温度特性が向
上した半導体圧力計が得られる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、 （１）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、前
記シリコン半導体圧力検出素子に近接して該シリコン半
導体圧力検出素子を覆い該シリコン半導体圧力検出素子
と前記基板と封入室を構成する弾性材料からなる隔膜
と、前記封入室に封入されたゲル状物質或いは弾性を有
する樹脂或いは液状物質よりなる封入物質と、前記基板
の前記一面側に接して設けられ該隔膜と測定室を構成す
る第１のボディと、前記基板の他面側に接して設けられ
前記基板に設けられた導圧孔を介して前記シリコン半導
体圧力検出素子と基準室を構成する第２のボディとを具
備したことを特徴とする半導体圧力計。 （２）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、平
板状の基板と、前記シリコン半導体圧力検出素子に近接
して該シリコン半導体圧力検出素子を覆い該シリコン半
導体圧力検出素子と前記基板と封入室を構成し弾性を有
する合成樹脂あるいはゴムからなる隔膜と、前記封入室
に封入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは
液状物質よりなる封入物質と、前記基板の前記一面側に
接して設けられ該隔膜と測定室を構成する第１のボディ
と、前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設け
られた導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子
と基準室を構成する第２のボディとを具備したことを特
徴とする半導体圧力計。 （３）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、凹
部を有する基板と、前記シリコン半導体圧力検出素子に
近接し且つ該シリコン半導体圧力検出素子と該基板の凹
部開口部を覆い該シリコン半導体圧力検出素子と前記基
板と封入室を構成し弾性を有する合成樹脂あるいはゴム
からなる平板状の弾性材からなる隔膜と、前記封入室に
封入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは液
状物質よりなる封入物質と、前記基板の前記一面側に接
して設けられ該隔膜と測定室を構成する第１のボディ
と、前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設け
られた導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子
と基準室を構成する第２のボディとを具備したことを特
徴とする半導体圧力計。を構成した。
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、前
記シリコン半導体圧力検出素子に近接して該シリコン半
導体圧力検出素子を覆い該シリコン半導体圧力検出素子
と前記基板と封入室を構成する弾性材料からなる隔膜
と、前記封入室に封入されたゲル状物質或いは弾性を有
する樹脂或いは液状物質よりなる封入物質と、前記基板
の前記一面側に接して設けられ該隔膜と測定室を構成す
る第１のボディと、前記基板の他面側に接して設けられ
前記基板に設けられた導圧孔を介して前記シリコン半導
体圧力検出素子と基準室を構成する第２のボディとを具
備したことを特徴とする半導体圧力計。 （２）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、平
板状の基板と、前記シリコン半導体圧力検出素子に近接
して該シリコン半導体圧力検出素子を覆い該シリコン半
導体圧力検出素子と前記基板と封入室を構成し弾性を有
する合成樹脂あるいはゴムからなる隔膜と、前記封入室
に封入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは
液状物質よりなる封入物質と、前記基板の前記一面側に
接して設けられ該隔膜と測定室を構成する第１のボディ
と、前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設け
られた導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子
と基準室を構成する第２のボディとを具備したことを特
徴とする半導体圧力計。 （３）基板と、該基板の一面に一面が接して設けられた
シリコン半導体圧力検出素子と、該基板を挟持する第１
と第２のボディとを具備する半導体圧力計において、凹
部を有する基板と、前記シリコン半導体圧力検出素子に
近接し且つ該シリコン半導体圧力検出素子と該基板の凹
部開口部を覆い該シリコン半導体圧力検出素子と前記基
板と封入室を構成し弾性を有する合成樹脂あるいはゴム
からなる平板状の弾性材からなる隔膜と、前記封入室に
封入されたゲル状物質或いは弾性を有する樹脂或いは液
状物質よりなる封入物質と、前記基板の前記一面側に接
して設けられ該隔膜と測定室を構成する第１のボディ
と、前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設け
られた導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子
と基準室を構成する第２のボディとを具備したことを特
徴とする半導体圧力計。を構成した。
【００３０】この結果、請求項１によれば、隔膜は第１
のボディ内にシリコン半導体圧力検出素子に近接して設
けられている。従って、装置が小型化できる。また、封
入物質の量も少なくでき、周囲温度の影響を受けにくく
なり、温度特性が向上できる。
のボディ内にシリコン半導体圧力検出素子に近接して設
けられている。従って、装置が小型化できる。また、封
入物質の量も少なくでき、周囲温度の影響を受けにくく
なり、温度特性が向上できる。
【００３１】請求項２によれば、平板状の基板上にシリ
コン半導体圧力検出素子と封入物質と隔膜が構成された
ので基板の製作が容易で安価な半導体圧力計が得られ
る。
コン半導体圧力検出素子と封入物質と隔膜が構成された
ので基板の製作が容易で安価な半導体圧力計が得られ
る。
【００３２】請求項３によれば、基板に凹部を設け、こ
の凹部にシリコン半導体圧力検出素子と封入物質が設け
られたものである。平板状の隔膜が使用でき、隔膜の製
作が容易安価にすることが出来る半導体圧力計が得られ
る。
の凹部にシリコン半導体圧力検出素子と封入物質が設け
られたものである。平板状の隔膜が使用でき、隔膜の製
作が容易安価にすることが出来る半導体圧力計が得られ
る。
【００３３】従って、本発明によれば、小型化が図れ、
温度特性が良好な半導体圧力計が得られる。
温度特性が良好な半導体圧力計が得られる。
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図３】本発明の別の実施例の要部構成説明図である。
【図４】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図５】本発明の装置の使用例の要部構成説明図であ
る。
る。
【図６】従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図である。
明図である。
１…センサチップ１１…凹部 １２…ダイアフラム １３…歪検出センサ ６１…基板 ６２…シリコン半導体圧力検出素子 ６３…隔膜 ６４…封入室 ６５…封入物質 ６６…第１のボディ ６７…測定室 ６８…第２のボディ ６９…基準室 ７１…取付ねじ ７２…Ｏリング ７３…プリント板 ８１…隔膜 ９１…基板 ９２…凹部 ９３…隔膜 ９５…ガラス基板
Claims (3)
- 【請求項１】基板と、 該基板の一面に一面が接して設けられたシリコン半導体
圧力検出素子と、 該基板を挟持する第１と第２のボディとを具備する半導
体圧力計において、 前記シリコン半導体圧力検出素子に近接して該シリコン
半導体圧力検出素子を覆い該シリコン半導体圧力検出素
子と前記基板と封入室を構成する弾性材料からなる隔膜
と、 前記封入室に封入されたゲル状物質或いは弾性を有する
樹脂或いは液状物質よりなる封入物質と、 前記基板の前記一面側に接して設けられ該隔膜と測定室
を構成する第１のボディと、 前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設けられ
た導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子と基
準室を構成する第２のボディとを具備したことを特徴と
する半導体圧力計。 - 【請求項２】基板と、 該基板の一面に一面が接して設けられたシリコン半導体
圧力検出素子と、 該基板を挟持する第１と第２のボディとを具備する半導
体圧力計において、 平板状の基板と、 前記シリコン半導体圧力検出素子に近接して該シリコン
半導体圧力検出素子を覆い該シリコン半導体圧力検出素
子と前記基板と封入室を構成し弾性を有する合成樹脂あ
るいはゴムからなる隔膜と、 前記封入室に封入されたゲル状物質或いは弾性を有する
樹脂或いは液状物質よりなる封入物質と、 前記基板の前記一面側に接して設けられ該隔膜と測定室
を構成する第１のボディと、 前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設けられ
た導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子と基
準室を構成する第２のボディとを具備したことを特徴と
する半導体圧力計。 - 【請求項３】基板と、 該基板の一面に一面が接して設けられたシリコン半導体
圧力検出素子と、 該基板を挟持する第１と第２のボディとを具備する半導
体圧力計において、 凹部を有する基板と、 前記凹部に設けられ一面が前記凹部の底面に接して設け
られたシリコン半導体圧力検出素子と、 該シリコン半導体圧力検出素子に近接し且つ該シリコン
半導体圧力検出素子と該基板の凹部開口部とを覆い該シ
リコン半導体圧力検出素子と前記基板と封入室を構成し
弾性を有する合成樹脂あるいはゴムからなる平板状の弾
性材からなる隔膜と、 前記封入室に封入されたゲル状物質或いは弾性を有する
樹脂或いは液状物質よりなる封入物質と、 前記基板の前記一面側に接して設けられ該隔膜と測定室
を構成する第１のボディと、 前記基板の他面側に接して設けられ前記基板に設けられ
た導圧孔を介して前記シリコン半導体圧力検出素子と基
準室を構成する第２のボディとを具備したことを特徴と
する半導体圧力計。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161394A JPH07218364A (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 半導体圧力計 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161394A JPH07218364A (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 半導体圧力計 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07218364A true JPH07218364A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11782770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1161394A Pending JPH07218364A (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | 半導体圧力計 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07218364A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000513447A (ja) * | 1996-06-28 | 2000-10-10 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | プリント配線板の実装表面へ実装するための圧力センサ装置 |
| WO2016137027A1 (ko) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | (주)파트론 | 압력센서 패키지 및 그 제조 방법 |
| WO2024219096A1 (ja) * | 2023-04-17 | 2024-10-24 | 株式会社村田製作所 | 圧力センサ及び電子機器 |
-
1994
- 1994-02-03 JP JP1161394A patent/JPH07218364A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000513447A (ja) * | 1996-06-28 | 2000-10-10 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | プリント配線板の実装表面へ実装するための圧力センサ装置 |
| WO2016137027A1 (ko) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | (주)파트론 | 압력센서 패키지 및 그 제조 방법 |
| WO2024219096A1 (ja) * | 2023-04-17 | 2024-10-24 | 株式会社村田製作所 | 圧力センサ及び電子機器 |
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