JPH07218440A - 自動配置のための部品準備方法 - Google Patents
自動配置のための部品準備方法Info
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- JPH07218440A JPH07218440A JP7027764A JP2776495A JPH07218440A JP H07218440 A JPH07218440 A JP H07218440A JP 7027764 A JP7027764 A JP 7027764A JP 2776495 A JP2776495 A JP 2776495A JP H07218440 A JPH07218440 A JP H07218440A
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- JP
- Japan
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
自動配置のために部品を準備する方法が提供される。こ
の方法には、実質的に透明な部材上に結合媒体を配置す
る段階（２１０）；結合媒体を部品に付着する段階（２
３０）；および実質的に透明な部材を通して部品を画像
化する段階（２４０）が含まれる。
の方法には、実質的に透明な部材上に結合媒体を配置す
る段階（２１０）；結合媒体を部品に付着する段階（２
３０）；および実質的に透明な部材を通して部品を画像
化する段階（２４０）が含まれる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に配置のための
部品準備に関し、さらに詳しくは、画像システムを利用
する自動化装置による配置のための部品準備に関する。
部品準備に関し、さらに詳しくは、画像システムを利用
する自動化装置による配置のための部品準備に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】電子
製品の製造においては、個別の電気部品および機械部品
を支持構造に組み付ける多くの製造作業があり、これら
の部品は回路板上に配置されてハンダ付けされる。典型
的な場合には、部品を搭載する基板上の位置にハンダ付
着物を配置することにより回路基板が準備される。任意
で、部品を搭載する前に直接部品上にハンダを配置する
こともある。次に部品配置装置は、部品を選択し、回路
板上の適切な方向に向ける。通常は、部品はフラックス
材またはその他の結合媒体を用いて回路板上に一時的に
固定される。その後ハンダがリフローされて、部品を回
路板に対してより恒久的に固定する。
製品の製造においては、個別の電気部品および機械部品
を支持構造に組み付ける多くの製造作業があり、これら
の部品は回路板上に配置されてハンダ付けされる。典型
的な場合には、部品を搭載する基板上の位置にハンダ付
着物を配置することにより回路基板が準備される。任意
で、部品を搭載する前に直接部品上にハンダを配置する
こともある。次に部品配置装置は、部品を選択し、回路
板上の適切な方向に向ける。通常は、部品はフラックス
材またはその他の結合媒体を用いて回路板上に一時的に
固定される。その後ハンダがリフローされて、部品を回
路板に対してより恒久的に固定する。
【０００３】組立中は、部品は部品排出装置から取り出
されて、画像システムやその他の整合機構の助けにより
配置の向きが決定され、回路板上に配置される。部品
は、前の製造工程段階で回路基板上に塗布された結合媒
体により一時的に固定されることが多い。あるいは、結
合媒体を直接部品上に配置することもある。いずれの場
合にも、結合媒体を塗布する間に、貴重な製造サイクル
時間が消費される。部品の配置に必要な他の段階に、こ
のサイクル時間を加えなければならない。
されて、画像システムやその他の整合機構の助けにより
配置の向きが決定され、回路板上に配置される。部品
は、前の製造工程段階で回路基板上に塗布された結合媒
体により一時的に固定されることが多い。あるいは、結
合媒体を直接部品上に配置することもある。いずれの場
合にも、結合媒体を塗布する間に、貴重な製造サイクル
時間が消費される。部品の配置に必要な他の段階に、こ
のサイクル時間を加えなければならない。
【０００４】製造サイクル時間を短縮することが、多く
の製造作業の重要な目標となっている。特に、製品を完
成させるためにいくつかの部品を配置しなければならな
い大量生産についてこれが当てはまる。この場合は、部
品配置工程でかかる余分な時間が生産高全体に大きな影
響を与える。そのため、段階を削減または削除すること
により製造サイクル時間を短縮する方策が常に必要とさ
れている。それゆえ、部品配置に必要なサイクル時間を
改善する必要がある。
の製造作業の重要な目標となっている。特に、製品を完
成させるためにいくつかの部品を配置しなければならな
い大量生産についてこれが当てはまる。この場合は、部
品配置工程でかかる余分な時間が生産高全体に大きな影
響を与える。そのため、段階を削減または削除すること
により製造サイクル時間を短縮する方策が常に必要とさ
れている。それゆえ、部品配置に必要なサイクル時間を
改善する必要がある。
【０００５】
【実施例】一般に、本発明は自動配置のために電気部品
または機械部品を準備して、工程サイクル時間の短縮を
達成する方法を提供する。本発明は、回路板などの支持
基板に部品を固定するために結合媒体が必要とされ、回
路板上で部品を正しい向きに置くために画像システムが
用いられる場合に適用することができる。本発明は、結
合媒体の塗布中に部品を画像化することによってサイク
ル時間の短縮を達成する。特に、部品に結合媒体が塗布
されている間に、部品は結合媒体吐出装置を通じて画像
化される。
または機械部品を準備して、工程サイクル時間の短縮を
達成する方法を提供する。本発明は、回路板などの支持
基板に部品を固定するために結合媒体が必要とされ、回
路板上で部品を正しい向きに置くために画像システムが
用いられる場合に適用することができる。本発明は、結
合媒体の塗布中に部品を画像化することによってサイク
ル時間の短縮を達成する。特に、部品に結合媒体が塗布
されている間に、部品は結合媒体吐出装置を通じて画像
化される。
【０００６】図１には、本発明により、電子部品１２５
を結合媒体吐出装置１００および関連の視覚画像システ
ム１４０に係合させる自動配置装置１２０の断面図を示
す。電子部品１２５は、１９９２年１１月１６日にMull
en, III 他により出願された米国特許第５，２４１，１
３３号「Leadless Pad Array Chip Carrier 」などのリ
ードレス・パッド・アレイ・キャリヤである。部品１２
５は、その上に付着されたハンダ付着物１２７のアレイ
を有する。結合媒体吐出装置１００は、結合媒体１１５
を内蔵する主要漕１１０と、主要漕１１０の下に摺動可
能に配置されたスライダ板１０５と、スライダ板１０５
内に形成された吐出漕１３０とを有する。好適な実施例
においては、結合媒体１１５としてハンダ・フラックス
が用いられる。主要漕１１０は、結合媒体１１５を吐出
するための開口部（図示せず）を有する底部１１２を有
する。通常、スライダ板１０５は、図１に示されるよう
に吐出漕１３０が主要漕１１０から間隔を置くような延
長位置にある。しかし、スライダ板１０５は、吐出漕１
３０が主要漕１１０の底部１１２の下に位置するように
退避可能である。スライダ板１０５の移動は、付属され
た機械的アーム１１７により制御される。
を結合媒体吐出装置１００および関連の視覚画像システ
ム１４０に係合させる自動配置装置１２０の断面図を示
す。電子部品１２５は、１９９２年１１月１６日にMull
en, III 他により出願された米国特許第５，２４１，１
３３号「Leadless Pad Array Chip Carrier 」などのリ
ードレス・パッド・アレイ・キャリヤである。部品１２
５は、その上に付着されたハンダ付着物１２７のアレイ
を有する。結合媒体吐出装置１００は、結合媒体１１５
を内蔵する主要漕１１０と、主要漕１１０の下に摺動可
能に配置されたスライダ板１０５と、スライダ板１０５
内に形成された吐出漕１３０とを有する。好適な実施例
においては、結合媒体１１５としてハンダ・フラックス
が用いられる。主要漕１１０は、結合媒体１１５を吐出
するための開口部（図示せず）を有する底部１１２を有
する。通常、スライダ板１０５は、図１に示されるよう
に吐出漕１３０が主要漕１１０から間隔を置くような延
長位置にある。しかし、スライダ板１０５は、吐出漕１
３０が主要漕１１０の底部１１２の下に位置するように
退避可能である。スライダ板１０５の移動は、付属され
た機械的アーム１１７により制御される。
【０００７】吐出漕１３０は、スライダ板１０５を貫通
して第１表面１０６から第２表面１０７まで延在する空
洞部１０９から形成される。光学的に平坦なガラスまた
はプラスチックなどの透明な、または実質的に透明な部
材１３１が、空洞部１０９内に埋め込まれて、吐出漕１
３０の基部となる。好適な実施例においては、スライダ
板１０５は、厚さが約６ミリで、透明基部１３１は空洞
部１０９内に約０．０２〜０．２５ミリ入り込んでい
る。この構造により、吐出漕１３０は比較的薄い層の結
合媒体１１５を保持することが可能になる。自動配置装
置１２０は、部品１２５の少なくとも一部分を吐出漕１
３０に浸すことにより、結合媒体１１５を部品１２５に
塗布する。吐出漕１３０は、スライダ板１０５を退避さ
せて、吐出漕１３０が主要漕１１０の底部１１２内の開
口部に隣接させることにより、主要漕１１０から補充を
受ける。吐出漕１３０が満杯になると、スライダ板１０
５が延長されて主要漕１１０の側面に位置するドクター
・ブレード１１３により余分な結合媒体１１５が除去さ
れる。
して第１表面１０６から第２表面１０７まで延在する空
洞部１０９から形成される。光学的に平坦なガラスまた
はプラスチックなどの透明な、または実質的に透明な部
材１３１が、空洞部１０９内に埋め込まれて、吐出漕１
３０の基部となる。好適な実施例においては、スライダ
板１０５は、厚さが約６ミリで、透明基部１３１は空洞
部１０９内に約０．０２〜０．２５ミリ入り込んでい
る。この構造により、吐出漕１３０は比較的薄い層の結
合媒体１１５を保持することが可能になる。自動配置装
置１２０は、部品１２５の少なくとも一部分を吐出漕１
３０に浸すことにより、結合媒体１１５を部品１２５に
塗布する。吐出漕１３０は、スライダ板１０５を退避さ
せて、吐出漕１３０が主要漕１１０の底部１１２内の開
口部に隣接させることにより、主要漕１１０から補充を
受ける。吐出漕１３０が満杯になると、スライダ板１０
５が延長されて主要漕１１０の側面に位置するドクター
・ブレード１１３により余分な結合媒体１１５が除去さ
れる。
【０００８】透明部材１３１は、本発明の重要な特徴で
ある。スライダ板１０５の第１表面１０６に沿って吐出
漕１３０上またはその付近にある部品１２５は、透明部
材１３１を通してスライダ板１０５の第２表面１０７か
ら見ることができる。好ましくは、結合媒体１１５もま
た、透明または実質的に透明で、部品１２５が見えやす
くなっている。透明部材１３１または結合媒体１１５に
関して用いられる「透明」という用語は、各々の材料が
光に対して実質的に透過性を持っていれば満足される。
画像システム１４０は、吐出漕１３０と共に用いられ
て、自動配置に関する部品１２５の向きに関する情報を
提供する。画像システム１４０の一部は、透明部材１３
１に隣接して、部品１２５が透明部材１３１を通して第
２表面１０７から見えるようになっている。好適な実施
例においては、画像システム１４０は、光源１４３とカ
メラ１４５と分析装置１４７とによって構成される。カ
メラ１４５と関連の照明装置は、空洞部１０９に隣接し
て第２表面１０７に沿って位置し、カメラ１４５が透明
部材１３１と整合するようになっている。さらに、光源
１４３およびカメラ１４５は、透明部材１３１の方向に
向いている。
ある。スライダ板１０５の第１表面１０６に沿って吐出
漕１３０上またはその付近にある部品１２５は、透明部
材１３１を通してスライダ板１０５の第２表面１０７か
ら見ることができる。好ましくは、結合媒体１１５もま
た、透明または実質的に透明で、部品１２５が見えやす
くなっている。透明部材１３１または結合媒体１１５に
関して用いられる「透明」という用語は、各々の材料が
光に対して実質的に透過性を持っていれば満足される。
画像システム１４０は、吐出漕１３０と共に用いられ
て、自動配置に関する部品１２５の向きに関する情報を
提供する。画像システム１４０の一部は、透明部材１３
１に隣接して、部品１２５が透明部材１３１を通して第
２表面１０７から見えるようになっている。好適な実施
例においては、画像システム１４０は、光源１４３とカ
メラ１４５と分析装置１４７とによって構成される。カ
メラ１４５と関連の照明装置は、空洞部１０９に隣接し
て第２表面１０７に沿って位置し、カメラ１４５が透明
部材１３１と整合するようになっている。さらに、光源
１４３およびカメラ１４５は、透明部材１３１の方向に
向いている。
【０００９】図２には、本発明によって自動配置のため
に部品１２５を準備する方法がまとめられている。第１
に、その上に結合媒体１１５が配置された実質的に透明
な部材１３１がステップ２１０で設けられる。好適な実
施例においては、透明部材１３１は、第１および第２の
対向表面１３３を有し、実質的に平坦な層の透明フラッ
クス１１５が第１対向面１３２上に配置される。前述の
結合媒体吐出装置１００は、平坦な層の結合媒体１１５
を提供し、それを維持する。ステップ２２０では、画像
システム１４０の少なくとも一部分が透明部材１３１付
近に位置して、部品１２５の画像化を容易にする。次
に、ステップ２３０で自動配置装置１２０が用いられ
て、部品１２５の少なくとも一部分を結合媒体１１５に
浸すことにより部品１２５を透明部材１３１上の結合媒
体１１５と付着させる。好適な実施例においては、部品
１２５は、ハンダ付着物１２７のアレイが結合媒体１１
５と付着するように浸される。ステップ２４０で、部品
１２５は透明部材１３１を通じて画像化される。好適な
実施例においては、カメラ１４５は透明部材１３１の第
２対向表面１３３付近に位置しており、それに従って画
像化が実行される。好ましくは、結合媒体１１５を部品
１２５に付着する工程ステップの間に画像化が行われ
る。部品１２５が、結合媒体１１５に付着する間に、部
品１２５が画像化される。あるいは、まず部品１２５が
結合媒体１１５から離されて、画像化システム１４０が
透明部材１３１上の部品１２５の印影を画像化する。次
に部品画像またはその印影が分析されて、部品の位置と
向きとが決定される。部品の画像または印影はさらに、
部品１２５に失われた要素がないか判定するために分析
される。たとえば、印影の特定の部分がない場合は、ハ
ンダ付着物や他の部品などの部品の要素がなくなってい
ることがわかる。好ましくは、結合媒体１１５を部品１
２５に付着させるたびに、前述の吐出装置を用いて透明
部材１３１上に結合媒体１１５の層を補充する。
に部品１２５を準備する方法がまとめられている。第１
に、その上に結合媒体１１５が配置された実質的に透明
な部材１３１がステップ２１０で設けられる。好適な実
施例においては、透明部材１３１は、第１および第２の
対向表面１３３を有し、実質的に平坦な層の透明フラッ
クス１１５が第１対向面１３２上に配置される。前述の
結合媒体吐出装置１００は、平坦な層の結合媒体１１５
を提供し、それを維持する。ステップ２２０では、画像
システム１４０の少なくとも一部分が透明部材１３１付
近に位置して、部品１２５の画像化を容易にする。次
に、ステップ２３０で自動配置装置１２０が用いられ
て、部品１２５の少なくとも一部分を結合媒体１１５に
浸すことにより部品１２５を透明部材１３１上の結合媒
体１１５と付着させる。好適な実施例においては、部品
１２５は、ハンダ付着物１２７のアレイが結合媒体１１
５と付着するように浸される。ステップ２４０で、部品
１２５は透明部材１３１を通じて画像化される。好適な
実施例においては、カメラ１４５は透明部材１３１の第
２対向表面１３３付近に位置しており、それに従って画
像化が実行される。好ましくは、結合媒体１１５を部品
１２５に付着する工程ステップの間に画像化が行われ
る。部品１２５が、結合媒体１１５に付着する間に、部
品１２５が画像化される。あるいは、まず部品１２５が
結合媒体１１５から離されて、画像化システム１４０が
透明部材１３１上の部品１２５の印影を画像化する。次
に部品画像またはその印影が分析されて、部品の位置と
向きとが決定される。部品の画像または印影はさらに、
部品１２５に失われた要素がないか判定するために分析
される。たとえば、印影の特定の部分がない場合は、ハ
ンダ付着物や他の部品などの部品の要素がなくなってい
ることがわかる。好ましくは、結合媒体１１５を部品１
２５に付着させるたびに、前述の吐出装置を用いて透明
部材１３１上に結合媒体１１５の層を補充する。
【００１０】本発明は、部品１２５がフラックス１１５
またはその他の結合媒体を必要とし、また部品の配置を
助けるために画像システム１４０の使用も必要とする製
造作業の工程サイクル時間を大幅に短縮する。従来の技
術による作業では、これらの工程作業は独立して行わ
れ、各部品１２５がこれらの作業のために異なる位置に
移動されるので製造サイクル時間が消費される。結合媒
体１１５の塗布中に部品１２５を画像化することによ
り、結合媒体１１５の塗布に要する時間に加え、部品１
２５の画像化に要する余分な時間が最小限に抑えられ
る。そのため、全体の製造サイクル時間が短縮される。
このように、新規の結合媒体吐出装置１００を、画像シ
ステム１４０と組み合わせて用いることにより、部品の
配置に関する製造サイクル時間の短縮が達成される。
またはその他の結合媒体を必要とし、また部品の配置を
助けるために画像システム１４０の使用も必要とする製
造作業の工程サイクル時間を大幅に短縮する。従来の技
術による作業では、これらの工程作業は独立して行わ
れ、各部品１２５がこれらの作業のために異なる位置に
移動されるので製造サイクル時間が消費される。結合媒
体１１５の塗布中に部品１２５を画像化することによ
り、結合媒体１１５の塗布に要する時間に加え、部品１
２５の画像化に要する余分な時間が最小限に抑えられ
る。そのため、全体の製造サイクル時間が短縮される。
このように、新規の結合媒体吐出装置１００を、画像シ
ステム１４０と組み合わせて用いることにより、部品の
配置に関する製造サイクル時間の短縮が達成される。
【図１】 本発明による、電子部品を結合媒体吐出装置
および関連の視覚画像システムと係合させる自動配置装
置の断面図である。
および関連の視覚画像システムと係合させる自動配置装
置の断面図である。
【図２】 本発明により自動配置のために部品を準備す
る方法の段階をまとめた流れ図である。
る方法の段階をまとめた流れ図である。
１００ 結合媒体吐出装置 １０５ スライダ板 １０６ スライダ板の第１表面 １０７ スライダ板の第２表面 １０９ 空洞部 １１０ 主要漕 １１２ 底部 １１３ ドクター・ブレード １１５ 結合媒体 １１７ 機械的アーム １２０ 自動配置装置 １２５ 電子部品 １２７ ハンダ付着物 １３０ 吐出漕 １３１ 透明部材 １３２ 透明部材の第１面 １３３ 透明部材の第２面 １４０ 画像システム １４３ 光源 １４５ カメラ １４７ 分析装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハイ・テオ アメリカ合衆国フロリダ州サンライズ、エ ヌダブリュ−90アベニュ−4037
Claims (10)
- 【請求項１】 自動配置のために部品を準備する方法で
あって：実質的に透明な部材の上に結合媒体を配置する
段階；結合媒体を部品に付着する段階；および前記の実
質的に透明な部材を通して前記部品を画像化する段階；
によって構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項２】 実質的に透明な部材上に結合媒体を配置
する段階が、前記の実質的に透明な部材の第１表面上に
結合媒体を配置する段階によって構成される請求項１記
載の方法。 - 【請求項３】 実質的に透明な部材を通して前記部品を
画像化する段階が、前記の実質的に透明な部材の前記第
１表面に対向する第２表面付近の位置から前記部品を画
像化する段階によって構成される請求項１記載の方法。 - 【請求項４】 実質的に透明な部材上に結合媒体を配置
する段階が、実質的に透明な結合媒体を配置する段階に
よって構成される請求項１記載の方法。 - 【請求項５】 実質的に透明な部材上に結合媒体を配置
する段階が、前記の実質的に透明な部材上に実質的に平
坦な結合媒体の層を配置する段階によって構成される請
求項１記載の方法。 - 【請求項６】 前記の実質的に透明な部材を通して前記
部品を画像化する段階が、前記部品に前記結合媒体が付
着する間に前記部品を画像化する段階によって構成され
る請求項１記載の方法。 - 【請求項７】 前記結合媒体を前記部品に付着した後で
前記の実質的に透明な部材上に前記の結合媒体の層を補
充する段階によってさらに構成される請求項１記載の方
法。 - 【請求項８】 自動配置のために部品を準備する方法で
あって：実質的に透明な部材の上に結合媒体を配置する
段階；前記部品の少なくとも一部分を前記結合媒体に浸
漬する段階；前記結合媒体から前記部品を取り出す段
階；および前記の実質的に透明な部材を通して前記の実
質的に透明な部材上に前記部品の印影を画像化する段
階；によって構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項９】 前記の実質的に透明な部材を通して前記
の実質的に透明な部材上の前記部品の印影を画像化する
段階が、前記の実質的に透明な部材上の前記部品の前記
印影を分析して、部品の向きを決定する段階によって構
成される請求項８記載の方法。 - 【請求項１０】 前記の実質的に透明な部材を通して前
記の実質的に透明な部材上の前記部品の印影を画像化す
る段階が、前記部品の前記印影を分析して、なくなった
要素を判定する段階によって構成される請求項８記載の
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US187029 | 1994-01-27 | ||
| US08/187,029 US5372294A (en) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | Method of preparing a component for automated placement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07218440A true JPH07218440A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=22687327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7027764A Pending JPH07218440A (ja) | 1994-01-27 | 1995-01-25 | 自動配置のための部品準備方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5372294A (ja) |
| JP (1) | JPH07218440A (ja) |
| DE (1) | DE19501678C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180000209A (ko) * | 2016-06-22 | 2018-01-02 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5590456A (en) * | 1994-12-07 | 1997-01-07 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for precise alignment and placement of optoelectric components |
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