JPH07220840A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH07220840A JPH07220840A JP820694A JP820694A JPH07220840A JP H07220840 A JPH07220840 A JP H07220840A JP 820694 A JP820694 A JP 820694A JP 820694 A JP820694 A JP 820694A JP H07220840 A JPH07220840 A JP H07220840A
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソケット端子と外部端子との接触を安定さ
せ、ＬＳＩの外部端子に対する力の掛り方を一様とし、
ＬＳＩの交換時の作業効率を向上させる。 【構成】 固定棒５の一端はソケット上部に固定され、
他端の先端部５ａには可動式レバー７が回動自在に軸支
されている。可動式レバー７にはその先端部にフック７
ａが設けられており、空洞部１ａ内には上部固定板８及
び下部固定板９が取付けられている。ソケット上部がそ
の上に載置されたＬＳＩごと押し下げられて固定棒５が
下方に移動すると、可動式レバー７の先端部は上部固定
板８の上面に沿って右方向に移動し、フック７ａがバネ
６によって上部固定板８の下面の凹部ａに掛止され、ソ
ケット上部がソケット下部１に固定される。再度ソケッ
ト上部が押し下げられると、フック７ａが上部固定板８
に掛止された状態が解除され、バネ６によってソケット
上部がソケット下部１から解放される。
せ、ＬＳＩの外部端子に対する力の掛り方を一様とし、
ＬＳＩの交換時の作業効率を向上させる。 【構成】 固定棒５の一端はソケット上部に固定され、
他端の先端部５ａには可動式レバー７が回動自在に軸支
されている。可動式レバー７にはその先端部にフック７
ａが設けられており、空洞部１ａ内には上部固定板８及
び下部固定板９が取付けられている。ソケット上部がそ
の上に載置されたＬＳＩごと押し下げられて固定棒５が
下方に移動すると、可動式レバー７の先端部は上部固定
板８の上面に沿って右方向に移動し、フック７ａがバネ
６によって上部固定板８の下面の凹部ａに掛止され、ソ
ケット上部がソケット下部１に固定される。再度ソケッ
ト上部が押し下げられると、フック７ａが上部固定板８
に掛止された状態が解除され、バネ６によってソケット
上部がソケット下部１から解放される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに関し、特
にＬＳＩ（大規模集積回路）の電気的特性の検査時に用
いられるＩＣソケットに関する。
にＬＳＩ（大規模集積回路）の電気的特性の検査時に用
いられるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣソケットにおいて
は、そのソケット端子をＬＳＩテスタ等で使用するＤＵ
Ｔ（ＤＥＶＩＣＥ ＵＮＤＥＲ ＴＥＳＴ）ボードの端
子や実装基板のパターン等に接続することで、ＬＳＩの
電気的特性を検査しかつ検査対象のＬＳＩを頻繁に交換
するＬＳＩテスタ等に用いられている。
は、そのソケット端子をＬＳＩテスタ等で使用するＤＵ
Ｔ（ＤＥＶＩＣＥ ＵＮＤＥＲ ＴＥＳＴ）ボードの端
子や実装基板のパターン等に接続することで、ＬＳＩの
電気的特性を検査しかつ検査対象のＬＳＩを頻繁に交換
するＬＳＩテスタ等に用いられている。
【０００３】上記のＩＣソケットを用いることによっ
て、１つ１つのＬＳＩ端子を半田付けすることなく、多
くのＬＳＩの検査が可能となる。
て、１つ１つのＬＳＩ端子を半田付けすることなく、多
くのＬＳＩの検査が可能となる。
【０００４】すなわち、ＩＣソケットは、図７及び図８
に示すように、ソケット下部２１とソケット上部２２と
レバー２４とから構成されている。ソケット下部２１に
はＬＳＩの外部端子２６を固定するソケット端子２５が
設けられている。
に示すように、ソケット下部２１とソケット上部２２と
レバー２４とから構成されている。ソケット下部２１に
はＬＳＩの外部端子２６を固定するソケット端子２５が
設けられている。
【０００５】また、ソケット上部２２にはＬＳＩの外部
端子２６を挿通する端子孔２３が設けられており、ソケ
ット上部２２はレバー２４によって前後に動作する構造
となっている。
端子２６を挿通する端子孔２３が設けられており、ソケ
ット上部２２はレバー２４によって前後に動作する構造
となっている。
【０００６】これによって、ＬＳＩ（図示せず）をソケ
ット上部２２に装着した後にレバー２４を押下げると、
ＬＳＩの外部端子２６がソケット下部２１のソケット端
子２５で固定され、外部端子２６とソケット端子２５と
の間で信号の受け渡しが可能となる。
ット上部２２に装着した後にレバー２４を押下げると、
ＬＳＩの外部端子２６がソケット下部２１のソケット端
子２５で固定され、外部端子２６とソケット端子２５と
の間で信号の受け渡しが可能となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットでは、ＬＳＩを固定した場合、ソケット端子と外
部端子との接触面が２点のみであるために接触不安定と
なり、ＬＳＩの特性の測定の際にその測定値にばらつき
が生じることがある。
ケットでは、ＬＳＩを固定した場合、ソケット端子と外
部端子との接触面が２点のみであるために接触不安定と
なり、ＬＳＩの特性の測定の際にその測定値にばらつき
が生じることがある。
【０００８】また、ＬＳＩの着脱がレバーの操作による
ソケット上部の前後動作で行っているため、ＬＳＩの外
部端子に対する力の掛り方が一様ではなく、ＬＳＩの外
部端子を傷めてしまう恐れがある。
ソケット上部の前後動作で行っているため、ＬＳＩの外
部端子に対する力の掛り方が一様ではなく、ＬＳＩの外
部端子を傷めてしまう恐れがある。
【０００９】さらに、レバー及びソケット上部の構造に
は製造時にばらつきが生じやすく、ものによってはレバ
ーの上げ下げの操作性に影響を与え、レバーの上げ下げ
がしにくくなるものもあり、ＬＳＩの交換を頻繁に行う
ＩＣソケットには不向きである。
は製造時にばらつきが生じやすく、ものによってはレバ
ーの上げ下げの操作性に影響を与え、レバーの上げ下げ
がしにくくなるものもあり、ＬＳＩの交換を頻繁に行う
ＩＣソケットには不向きである。
【００１０】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、ソケット端子と外部端子との接触を安定させ、Ｌ
ＳＩの外部端子に対する力の掛り方を一様とすることが
でき、ＬＳＩの交換時の作業効率を向上させることがで
きるＩＣソケットを提供することにある。
消し、ソケット端子と外部端子との接触を安定させ、Ｌ
ＳＩの外部端子に対する力の掛り方を一様とすることが
でき、ＬＳＩの交換時の作業効率を向上させることがで
きるＩＣソケットを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、大規模集積回路の外部端子に対応する貫通孔を有
するソケット上部部材と、前記外部端子に対応する位置
にソケット端子を有するソケット下部部材と、前記外部
端子と前記ソケット端子との電気的導通を安定させるた
めのインナ部材と、前記ソケット上部部材と前記ソケッ
ト下部部材との間隔を所定距離に保つ弾性部材と、前記
大規模集積回路に対する第１回目の押下動作で前記弾性
部材の弾性力に抗して前記ソケット上部部材と前記ソケ
ット下部部材との間隔を前記所定距離よりも小さな距離
に保持しかつ前記大規模集積回路に対する第２回目の押
下動作で前記ソケット上部部材と前記ソケット下部部材
との間隔を前記所定距離に戻す保持機構とを備えてい
る。
トは、大規模集積回路の外部端子に対応する貫通孔を有
するソケット上部部材と、前記外部端子に対応する位置
にソケット端子を有するソケット下部部材と、前記外部
端子と前記ソケット端子との電気的導通を安定させるた
めのインナ部材と、前記ソケット上部部材と前記ソケッ
ト下部部材との間隔を所定距離に保つ弾性部材と、前記
大規模集積回路に対する第１回目の押下動作で前記弾性
部材の弾性力に抗して前記ソケット上部部材と前記ソケ
ット下部部材との間隔を前記所定距離よりも小さな距離
に保持しかつ前記大規模集積回路に対する第２回目の押
下動作で前記ソケット上部部材と前記ソケット下部部材
との間隔を前記所定距離に戻す保持機構とを備えてい
る。
【００１２】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１３】図１は本発明の一実施例の斜視図であり、
図２は本発明の一実施例の側面図である。これらの図に
おいて、本発明の一実施例によるＩＣソケットはソケッ
ト下部１と、ソケット上部２とから構成されている。
図２は本発明の一実施例の側面図である。これらの図に
おいて、本発明の一実施例によるＩＣソケットはソケッ
ト下部１と、ソケット上部２とから構成されている。
【００１４】ソケット下部１にはソケット端子４が設け
られており、ソケット上部２にはＬＳＩ（図示せず）の
外部端子を挿通する端子孔３が設けられている。また、
ソケット下部１とソケット上部２との間は固定棒５とバ
ネ６とによって所定間隔に保たれている。
られており、ソケット上部２にはＬＳＩ（図示せず）の
外部端子を挿通する端子孔３が設けられている。また、
ソケット下部１とソケット上部２との間は固定棒５とバ
ネ６とによって所定間隔に保たれている。
【００１５】ＬＳＩの外部端子がソケット上部２の端子
孔３に合うように、ＬＳＩがソケット上部２上に置か
れ、ソケット上部２をＬＳＩごと押し下げると、ソケッ
ト上部２がソケット下部１に固定される。これによっ
て、ＬＳＩが固定され、ＬＳＩの外部端子がソケット端
子４に接触する。
孔３に合うように、ＬＳＩがソケット上部２上に置か
れ、ソケット上部２をＬＳＩごと押し下げると、ソケッ
ト上部２がソケット下部１に固定される。これによっ
て、ＬＳＩが固定され、ＬＳＩの外部端子がソケット端
子４に接触する。
【００１６】この後に、ソケット上部２をＬＳＩごと再
度押し下げると、ソケット上部２はバネ６の働きによっ
てソケット下部１から外れるので、ソケット下部１とソ
ケット上部２との間が所定間隔に戻る。
度押し下げると、ソケット上部２はバネ６の働きによっ
てソケット下部１から外れるので、ソケット下部１とソ
ケット上部２との間が所定間隔に戻る。
【００１７】図３は図１のソケット下部１の保持機構を
示す図であり、図４は図１のソケット下部１の保持機構
の保持状態を示している。図３（ａ）はソケット下部１
の保持機構の側面を示し、図３（ｂ）はソケット下部１
の保持機構の正面を示している。また、図４（ａ）は側
面から見たソケット下部１の保持機構による保持状態を
示し、図４（ｂ）は正面から見たソケット下部１の保持
機構による保持状態を示している。
示す図であり、図４は図１のソケット下部１の保持機構
の保持状態を示している。図３（ａ）はソケット下部１
の保持機構の側面を示し、図３（ｂ）はソケット下部１
の保持機構の正面を示している。また、図４（ａ）は側
面から見たソケット下部１の保持機構による保持状態を
示し、図４（ｂ）は正面から見たソケット下部１の保持
機構による保持状態を示している。
【００１８】これらの図において、固定棒５の一端はソ
ケット上部２に固定され、他端の先端部５ａには可動式
レバー７が回動自在に軸支されている。また、固定棒５
の先端部５ａはソケット下部１内の空洞部１ａに掛止さ
れるようになっている。尚、固定棒５の一端のソケット
上部２への固定状態は図示していない。
ケット上部２に固定され、他端の先端部５ａには可動式
レバー７が回動自在に軸支されている。また、固定棒５
の先端部５ａはソケット下部１内の空洞部１ａに掛止さ
れるようになっている。尚、固定棒５の一端のソケット
上部２への固定状態は図示していない。
【００１９】可動式レバー７にはその先端部にフック７
ａが設けられており、空洞部１ａ内には上部固定板８及
び下部固定板９が取付けられている。可動式レバー７は
固定棒５が上下動されると、その上下動に連動して上部
固定板８及び下部固定板９に沿って移動する。
ａが設けられており、空洞部１ａ内には上部固定板８及
び下部固定板９が取付けられている。可動式レバー７は
固定棒５が上下動されると、その上下動に連動して上部
固定板８及び下部固定板９に沿って移動する。
【００２０】すなわち、ソケット上部２がその上に載置
されたＬＳＩごと押し下げられて固定棒５が下方に移動
すると、可動式レバー７の先端部は上部固定板８の上面
に沿って右方向に移動する。
されたＬＳＩごと押し下げられて固定棒５が下方に移動
すると、可動式レバー７の先端部は上部固定板８の上面
に沿って右方向に移動する。
【００２１】可動式レバー７の先端部が上部固定板８の
右端まで移動した後、さらに固定棒５が下方に移動する
と、可動式レバー７の先端部は下部固定板９の上面に沿
って左方向に移動する。このとき、可動式レバー７のフ
ック７ａの掛止面は上部固定板８の下面に対向してい
る。
右端まで移動した後、さらに固定棒５が下方に移動する
と、可動式レバー７の先端部は下部固定板９の上面に沿
って左方向に移動する。このとき、可動式レバー７のフ
ック７ａの掛止面は上部固定板８の下面に対向してい
る。
【００２２】固定棒５が一番下まで移動すると、可動式
レバー７の先端部が下部固定板９の上面に設けられた凸
部ｂを乗り越えるので、可動式レバー７のフック７ａは
上部固定板８の下面に沿って凹部ａまで移動して停止す
る。
レバー７の先端部が下部固定板９の上面に設けられた凸
部ｂを乗り越えるので、可動式レバー７のフック７ａは
上部固定板８の下面に沿って凹部ａまで移動して停止す
る。
【００２３】これによって、可動式レバー７のフック７
ａがバネ６の働きによって上部固定板８の下面に掛止さ
れた状態となるので、ソケット上部２がソケット下部１
に固定される。
ａがバネ６の働きによって上部固定板８の下面に掛止さ
れた状態となるので、ソケット上部２がソケット下部１
に固定される。
【００２４】この後に、再度ソケット上部２がその上に
載置されたＬＳＩごと押し下げられて固定棒５が下方に
移動すると、可動式レバー７の先端部は下部固定板９の
上面に沿って左方向に移動する。
載置されたＬＳＩごと押し下げられて固定棒５が下方に
移動すると、可動式レバー７の先端部は下部固定板９の
上面に沿って左方向に移動する。
【００２５】可動式レバー７の先端部が下部固定板９の
左端まで移動すると、固定棒５は下方に移動できなくな
る。そこで、ソケット上部２を押し下げる力を解除する
と、可動式レバー７の先端部はバネ６の働きによって上
方に移動する。
左端まで移動すると、固定棒５は下方に移動できなくな
る。そこで、ソケット上部２を押し下げる力を解除する
と、可動式レバー７の先端部はバネ６の働きによって上
方に移動する。
【００２６】これによって、可動式レバー７のフック７
ａが上部固定板８の下面に掛止された状態が解除される
ので、バネ６の力によってソケット上部２が押し上げら
れ、ＬＳＩとソケット上部２とがソケット下部１から解
放される。
ａが上部固定板８の下面に掛止された状態が解除される
ので、バネ６の力によってソケット上部２が押し上げら
れ、ＬＳＩとソケット上部２とがソケット下部１から解
放される。
【００２７】上述したように、ＬＳＩをソケット上部２
に載置し、ＬＳＩとソケット上部２とを一緒に押し下げ
ることで、ソケット上部２がソケット下部１に固定され
るので、ＬＳＩを固定することができる。このとき、Ｌ
ＳＩ及び外部端子１０に加わる力が一様であるので、外
部端子１０の損傷等の不具合を防ぐことができる。
に載置し、ＬＳＩとソケット上部２とを一緒に押し下げ
ることで、ソケット上部２がソケット下部１に固定され
るので、ＬＳＩを固定することができる。このとき、Ｌ
ＳＩ及び外部端子１０に加わる力が一様であるので、外
部端子１０の損傷等の不具合を防ぐことができる。
【００２８】図５は図１のソケット端子４とＬＳＩの外
部端子との接触状態を示す図である。図において、ソケ
ット端子４の内部にはインナ１１が設けられており、こ
のインナ１１の外径寸法が最大の部分である当接部分１
１ａはソケット端子４の内壁に当接されている。
部端子との接触状態を示す図である。図において、ソケ
ット端子４の内部にはインナ１１が設けられており、こ
のインナ１１の外径寸法が最大の部分である当接部分１
１ａはソケット端子４の内壁に当接されている。
【００２９】また、インナ１１の外径寸法が最小の部分
である挿通部分１１ｂには外部端子１０が挿通されて接
触している。これら当接部分１１ａと挿通部分１１ｂと
を連結する部分は円錐形状となっており、外部端子１０
がずれて差し込まれても、外部端子１０は円錐形状の部
分に沿って挿通部分１１ｂに挿通される。
である挿通部分１１ｂには外部端子１０が挿通されて接
触している。これら当接部分１１ａと挿通部分１１ｂと
を連結する部分は円錐形状となっており、外部端子１０
がずれて差し込まれても、外部端子１０は円錐形状の部
分に沿って挿通部分１１ｂに挿通される。
【００３０】外部端子１０が挿通部分１１ｂに挿通され
ると、ＬＳＩは外部端子１０及びインナ１１を介してソ
ケット端子４との電気的導通を得ることができる。この
際、外部端子１０はインナ１１の挿通部分１１ｂ全面に
接触するので、確実な接触が得られ、安定した電気的特
性を得ることができる。
ると、ＬＳＩは外部端子１０及びインナ１１を介してソ
ケット端子４との電気的導通を得ることができる。この
際、外部端子１０はインナ１１の挿通部分１１ｂ全面に
接触するので、確実な接触が得られ、安定した電気的特
性を得ることができる。
【００３１】上記の説明ではインナ１１を円形状の固形
としているが、異方導電フィルム（ＺＡＣ）のような柔
軟な導電物質を用いることで安定した接触を得ることが
でき、外部端子１０に掛かる力を減らすことができる。
としているが、異方導電フィルム（ＺＡＣ）のような柔
軟な導電物質を用いることで安定した接触を得ることが
でき、外部端子１０に掛かる力を減らすことができる。
【００３２】図６は本発明の他の実施例によるソケット
端子とＬＳＩの外部端子との接触状態を示す図である。
図において、本発明の他の実施例はインナ１２の挿通部
分１２ｂをばね状にした以外は本発明の一実施例と同様
の構成となっており、同一構成要素には同一符号を付し
てある。
端子とＬＳＩの外部端子との接触状態を示す図である。
図において、本発明の他の実施例はインナ１２の挿通部
分１２ｂをばね状にした以外は本発明の一実施例と同様
の構成となっており、同一構成要素には同一符号を付し
てある。
【００３３】本発明の他の実施例では、インナ１２の挿
通部分１２ｂに複数のバネ部を設け、挿通部分１２ｂに
挿通された外部端子１０をそれら複数のバネ部で保持す
るようにしている。
通部分１２ｂに複数のバネ部を設け、挿通部分１２ｂに
挿通された外部端子１０をそれら複数のバネ部で保持す
るようにしている。
【００３４】この場合、外部端子１０は複数のバネ部の
付勢力によって保持されるので、外部端子１０はインナ
１２との間に安定した接触を得ることができる。また、
挿通部分１２ｂの複数のバネ部によって、外部端子１０
はインナ１２との間に複数箇所の接触点を得ることがで
きるので、確実な接触が得られ、安定した電気的特性を
得ることができる。
付勢力によって保持されるので、外部端子１０はインナ
１２との間に安定した接触を得ることができる。また、
挿通部分１２ｂの複数のバネ部によって、外部端子１０
はインナ１２との間に複数箇所の接触点を得ることがで
きるので、確実な接触が得られ、安定した電気的特性を
得ることができる。
【００３５】このように、ＬＳＩの外部端子１０に対応
する端子孔３を有するソケット上部２と、外部端子１０
に対応する位置にソケット端子４を有するソケット下部
１との間隔を固定棒５及びバネ６で所定距離に保ち、か
つ外部端子１０とソケット端子４との電気的導通をイン
ナ１１，１２で安定させ、ＬＳＩに対する第１回目の押
下動作でバネ６の弾性力に抗してソケット上部２とソケ
ット下部１との間隔を所定距離よりも小さな距離に保持
し、ＬＳＩに対する第２回目の押下動作でソケット上部
２とソケット下部１との間隔を所定距離に戻すことによ
って、外部端子１０とソケット端子４との確実な接触で
安定した特性測定が可能となり、その測定値のバラツキ
の要因が測定機によるものだけとなる。
する端子孔３を有するソケット上部２と、外部端子１０
に対応する位置にソケット端子４を有するソケット下部
１との間隔を固定棒５及びバネ６で所定距離に保ち、か
つ外部端子１０とソケット端子４との電気的導通をイン
ナ１１，１２で安定させ、ＬＳＩに対する第１回目の押
下動作でバネ６の弾性力に抗してソケット上部２とソケ
ット下部１との間隔を所定距離よりも小さな距離に保持
し、ＬＳＩに対する第２回目の押下動作でソケット上部
２とソケット下部１との間隔を所定距離に戻すことによ
って、外部端子１０とソケット端子４との確実な接触で
安定した特性測定が可能となり、その測定値のバラツキ
の要因が測定機によるものだけとなる。
【００３６】また、ＬＳＩの着脱の方向を上下にするこ
とによって、外部端子１０に対する力の掛り方を一様に
し、外部端子１０を傷めることなく、着脱可能となる。
とによって、外部端子１０に対する力の掛り方を一様に
し、外部端子１０を傷めることなく、着脱可能となる。
【００３７】さらに、ＬＳＩの着脱にレバーを用いない
ことによって、ＬＳＩを頻繁に交換する場合にもＬＳＩ
の着脱を簡単に行うことができ、ＬＳＩの交換時の作業
効率を向上させることができる。
ことによって、ＬＳＩを頻繁に交換する場合にもＬＳＩ
の着脱を簡単に行うことができ、ＬＳＩの交換時の作業
効率を向上させることができる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、大
規模集積回路の外部端子に対応する貫通孔を有するソケ
ット上部部材と、外部端子に対応する位置にソケット端
子を有するソケット下部部材との間隔を弾性部材で所定
距離に保ち、かつ外部端子とソケット端子との電気的導
通をインナ部材で安定させ、大規模集積回路に対する第
１回目の押下動作で弾性部材の弾性力に抗してソケット
上部部材とソケット下部部材との間隔を所定距離よりも
小さな距離に保持し、大規模集積回路に対する第２回目
の押下動作でソケット上部部材とソケット下部部材との
間隔を所定距離に戻すことによって、ソケット端子と外
部端子との接触を安定させ、ＬＳＩの外部端子に対する
力の掛り方を一様とすることができ、ＬＳＩの交換時の
作業効率を向上させることができるという効果がある。
規模集積回路の外部端子に対応する貫通孔を有するソケ
ット上部部材と、外部端子に対応する位置にソケット端
子を有するソケット下部部材との間隔を弾性部材で所定
距離に保ち、かつ外部端子とソケット端子との電気的導
通をインナ部材で安定させ、大規模集積回路に対する第
１回目の押下動作で弾性部材の弾性力に抗してソケット
上部部材とソケット下部部材との間隔を所定距離よりも
小さな距離に保持し、大規模集積回路に対する第２回目
の押下動作でソケット上部部材とソケット下部部材との
間隔を所定距離に戻すことによって、ソケット端子と外
部端子との接触を安定させ、ＬＳＩの外部端子に対する
力の掛り方を一様とすることができ、ＬＳＩの交換時の
作業効率を向上させることができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の側面図である。
【図３】（ａ）はソケット下部の保持機構の側面を示す
図、（ｂ）はソケット下部の保持機構の正面を示す図で
ある。
図、（ｂ）はソケット下部の保持機構の正面を示す図で
ある。
【図４】（ａ）はソケット下部の保持機構による保持状
態を側面から見た図、（ｂ）はソケット下部の保持機構
による保持状態を正面から見た図である。
態を側面から見た図、（ｂ）はソケット下部の保持機構
による保持状態を正面から見た図である。
【図５】図１のソケット端子とＬＳＩの外部端子との接
触状態を示す図である。
触状態を示す図である。
【図６】本発明の他の実施例によるソケット端子とＬＳ
Ｉの外部端子との接触状態を示す図である。
Ｉの外部端子との接触状態を示す図である。
【図７】従来例の斜視図である。
【図８】従来例によるソケット端子とＬＳＩの外部端子
との接触状態を示す図である。
との接触状態を示す図である。
１ ソケット下部 １ａ 空洞部 ２ ソケット上部 ４ ソケット端子 ５ 固定棒 ５ａ 先端部 ６ バネ ７ 可動式レバー ７ａ フック ８ 上部固定板 ９ 下部固定板 １０ 外部端子 １１，１２ インナ １１ａ，１２ａ 当接部分 １１ｂ，１２ｂ 挿通部分
Claims (3)
- 【請求項１】 大規模集積回路の外部端子に対応する貫
通孔を有するソケット上部部材と、前記外部端子に対応
する位置にソケット端子を有するソケット下部部材と、
前記外部端子と前記ソケット端子との電気的導通を安定
させるためのインナ部材と、前記ソケット上部部材と前
記ソケット下部部材との間隔を所定距離に保つ弾性部材
と、前記大規模集積回路に対する第１回目の押下動作で
前記弾性部材の弾性力に抗して前記ソケット上部部材と
前記ソケット下部部材との間隔を前記所定距離よりも小
さな距離に保持しかつ前記大規模集積回路に対する第２
回目の押下動作で前記ソケット上部部材と前記ソケット
下部部材との間隔を前記所定距離に戻す保持機構とを有
することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記保持機構は、前記ソケット上部部材
に連動して上下動する軸部材と、前記軸部材の前記ソケ
ット下部部材側先端に回動自在に軸支されかつ先端にフ
ックを有する可動レバーと、前記大規模集積回路に対す
る第１回目の押下動作に連動して前記フックを所定位置
で保持しかつ前記大規模集積回路に対する第２回目の押
下動作に連動して前記フックの保持を解除する保持部材
とを含むことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項３】 前記インナ部材は、前記外部端子を挿通
する挿通部材と、前記ソケット端子に当接する当接部材
と、前記挿通部材と前記当接部材とを連結する円錐形状
の連結部材とを含むことを特徴とする請求項１または請
求項２記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP820694A JPH07220840A (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP820694A JPH07220840A (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220840A true JPH07220840A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11686780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP820694A Pending JPH07220840A (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07220840A (ja) |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP820694A patent/JPH07220840A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011225 |