JPH07220986A - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 熱可塑性ラミネート樹脂層を外表面に有する
金属ケースの底面に孔を設け、シール材を用いて熱溶着
することにより、耐熱性、気密性の向上を可能とする。 【構成】 コンデンサ素子の引出リードを弾性封口体に
設けたリード孔に挿通し、有底金属ケースにコンデンサ
素子及び弾性封口体を挿入し、巻締めしてなる電解コン
デンサにおいて、上記有底金属ケース４の外表面は熱可
塑性ラミネート樹脂層６を有し、かつ該ケースの底面に
設けた孔４ａを被覆したシール材７と金属ケースとが、
上記ラミネート樹脂層を介して熱溶着されていることを
特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電解コンデンサは、一般に陽極箔と陰極
箔に各々引出リードを接続してセパレータを介して巻回
してコンデンサ素子を形成し、これに電解液を含浸し、
上記引出しリードを弾性体に貫通させた後、ケースに収
納し、密閉されている。（特開昭５５−２１１４８号公
報など）。また電解コンデンサの防爆構造として、コン
デンサの内圧が上昇したとき、そのガスを放出し易くす
るためにケースの底部に薄肉の切溝を設けたものや、ケ
ースの底部に孔を設け、この孔の上に粘着剤を有するフ
ィルムを用いて接着したものがある。（実開昭４８−６
６０４９号公報、実開昭４９−１３０３５２号公報な
ど）

【０００３】しかし、上述の電解コンデンサにおいて
は、絶縁外装するために熱収縮性合成樹脂チューブを金
属ケースの外側面に被覆したものがあるが、溶融はんだ
が付着するとチューブが亀裂し、耐熱性が低かった。

【０００４】そのため、金属ケースの外表面にラミネー
ト樹脂を被覆したものがあるが、この場合、金属ケース
に溝を形成したものは、防爆弁が作動しにくい欠点があ
る。またさらに、金属ケースの底部に設けた孔の上に粘
着剤を有するフィルムを用いて接着したものは、電解液
が粘着剤に接触すると粘着剤を完全に硬化密封できず、
液漏れする危険性があった。（特開昭５５−５３４０７
号公報、特開平１−１７５２２２号公報など）

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、上述の公知の構成では、耐熱性と気密性の両方を
向上させることが得難い点である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するために熱可塑性ラミネート樹脂層を表面に形成
した有底金属ケースの底面に孔を設け、該孔をヒートシ
ールすることを特徴としている。

【０００７】コンデンサ素子より導出した引出リードを
弾性封口体に設けたリード孔に挿通し、有底金属ケース
に上記コンデンサ素子及び弾性封口体を挿入し、該金属
ケースの開口部を巻締し、密封してなる電解コンデンサ
において、上記有底金属ケースの外表面は熱可塑性ラミ
ネート樹脂層を有し、かつ該ケースの底面に設けた孔を
被覆したシール材と金属ケースとが上記ラミネート樹脂
層を介して熱溶着されていることを特徴とする電解コン
デンサである。

【０００８】

【作用】熱可塑性ラミネート樹脂層が金属ケースの外表
面に形成されているので、溶融はんだ等が接触しても樹
脂層が亀裂せずかつ上記ラミネート樹脂層を介して金属
ケースとこの金属ケースの孔を被覆するシール材とが熱
溶着されるため気密性が著しく向上する。又、ケースの
底部に設けた孔より電解液を注入してヒートシールする
こともできるので、組立加工中に電解液が滴下せず、組
立てられた製品を洗浄する工程が除去でき、生産性が著
しく向上する。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を図１〜図３に示す実施例によ
り説明する。図１は、本発明に係る電解コンデンサの組
立工程における説明図で、陽極箔と陰極箔に引出リード
１ａ，１ｂを接続し、セパレータを介して巻回して、コ
ンデンサ素子２を形成する。次いで、弾性封口体３に設
けた貫通孔４ａ，４ｂに上記引出リードを挿通して有底
筒状のアルミニウムからなるケース４に収納する。この
有底筒状のケース４の底の中央部には、図２の（イ）の
ように電解液の孔４ａが形成されている。

【００１０】次に、上記ケース４の開口部を巻き締めし
て弾性封口体３と共に引出リード１ａ，１ｂの導出部を
封口する。そして上記ケースの孔４ａが上方になるよう
ケース本体を反転し、上方より孔４ａの直径よりも小さ
い口径を有する電解液注入用ノズル５の先端を上記ケー
スの孔４ａに挿入し、孔４ａを通してコンデンサ素子２
に電解液を注入する。次いで、図３に示すように外表面
に熱可塑性ラミネート樹脂層を有する有底筒状のケース
４の底に設けた孔４ａの上にシール材７を被覆し、加熱
することにより熱可塑性ラミネート樹脂層が溶けてシー
ル材７は、ラミネート樹脂層を介して金属ケース４と熱
溶着される。

【００１１】この熱可塑性ラミネート樹脂層６は、例え
ばポリエチレンテレフタレート、ポリアミド（ナイロ
ン）、ポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合体等のフィルムで、７０〜２００℃の融点または軟
化点を有し、金属またはプラスチックフィルムとの熱接
着性を有するものである。また、シール材７は、例えば
アルミ箔などの金属箔、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リプロピレンなどのプラスチックフィルムまたはそれら
の積層体が使用できる。そして、ヒートシールの加熱溶
着方法としては、ヒーター圧接、高周波誘導加熱、超音
波振動併用などにより行うことができる。

【００１２】また、上記熱可塑性樹脂層６の厚みは１０
〜２００μｍ、シール材の厚みは１０μｍ〜１００μｍ
が有効である。そして、孔４ａの周辺部の上記樹脂層６
の溶着幅は、０．５ｍｍ〜５ｍｍであれば、孔４ａをコ
ンデンサ異常時の加熱、内圧上昇による防爆孔としても
利用できる。

【００１３】図２（ロ）は、本発明に係る有底金属ケー
スの他の実施例で、孔４ａの他にその周辺部に通気孔４
ｂを設けたものである。この場合、上述の孔４ａより電
解液を注入するとき、金属ケース４の内部の空気が通気
孔４ｂを通して外方に逃げ易くなり、電解液を金属ケー
ス４内に速やかに注入できる。また、孔４ａおよび４ｂ
は何れも防爆弁として利用できることはいうまでもな
い。

【００１４】さらに上記シール材は、外表面にコンデン
サの定格、ロットＮｏ．などを予め印刷表示したものを
用いることもできる。

【００１５】上述の実施例では、電解液を孔４ａから注
入した後シール材を用いて熱溶着したものについて述べ
たが、予めシール材で孔４ａの周辺部を熱溶着してなる
熱可塑性ラミネート樹脂被覆有底金属ケースを用い、こ
れに電解液を含浸したコンデンサ素子を挿入し、巻締め
して密閉し、上記孔４ａを防爆用として用いてもよく、
耐熱性及び気密性が向上することはいうまでもない。

【００１６】

【発明の効果】上述のように、本発明の電解コンデンサ
は熱可塑性ラミネート樹脂層を外表面に形成した有底金
属ケースを用い、かつその金属ケースの底部に設けた孔
を被覆するシール材と金属ケースとが上記熱可塑性ラミ
ネート樹脂層を溶着して密封できる効果を有し、上記孔
は電解液注入用および／または防爆弁として使用でき多
目的に利用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電解コンデンサの製造過程における説
明図である。

【図２】（イ）および（ロ）は、本発明に係る表面に熱
可塑性ラミネート樹脂層を有する金属ケースの各々異な
る実施例の底面図である。

【図３】本発明に係る電解コンデンサの一実施例の要部
断面図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ 引出しリード ２ コンデンサ素子 ３ 弾性封口体 ３ａ，３ｂ リード孔 ４ 金属ケース ４ａ 孔 ４ｂ 通気孔 ５ ノズル ６ 熱可塑性ラミネート樹脂層 ７，８ シール材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子より導出した引出しリー
   ドを弾性封口体に設けたリード孔に挿通し、有底金属ケ
   ースに上記コンデンサ素子及び弾性封口体を挿入し、該
   金属ケースの開口部を巻締し、密封してなる電解コンデ
   ンサにおいて、上記有底金属ケースの外表面は熱可塑性
   ラミネート樹脂層を有し、かつ該ケースの底面に設けた
   孔を被覆したシール材と金属ケースとが上記ラミネート
   樹脂層を介して熱溶着されていることを特徴とする電解
   コンデンサ。