JPH07221164A - 半導体ウェハのアライメント方法および半導体ペレットのピックアップ方法 - Google Patents

半導体ウェハのアライメント方法および半導体ペレットのピックアップ方法

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JPH07221164A
JPH07221164A JP1103494A JP1103494A JPH07221164A JP H07221164 A JPH07221164 A JP H07221164A JP 1103494 A JP1103494 A JP 1103494A JP 1103494 A JP1103494 A JP 1103494A JP H07221164 A JPH07221164 A JP H07221164A
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semiconductor
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wafer
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体ペレットマウント装置のXYステージ上
に曖昧な状態の傾き角度で取り付けられたスクライブ後
のウェハに対して、傾き角度を自動的に算出して傾きを
自動的に補正でき、ウェハのアライメント調整の効率化
を図り得る半導体ウェハのアライメント方法を提供す
る。 【構成】半導体ペレットマウント装置のXYステージ1
0上に取り付けられたウェハ15の複数のペレットをテ
レビカメラ17により撮影して得た画像信号に対して予
め用意された四角形の基準パターンを用いてペレット画
像15aを認識処理して画像メモリに格納するステップ
と、これにより得られたペレット画像に基づいてウェハ
の傾き角度を算出し、その結果に基づいてXYステージ
を駆動してウェハの傾きを補正するアライメント調整を
自動的に行うステップとを具備することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のアセンブ
リ工程で半導体ペレットをマウントする際に、半導体ウ
ェハのアライメントを行うアライメント方法および半導
体ペレットのピックアップを行うピックアップ方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体装置のアセンブリ工程に
際して、素子形成後の半導体ウェハをシートに貼った状
態でスクライブして個々のペレットに分割し、シートを
引き伸ばした状態のウェハ(以下、スクライブ後のウェ
ハと記す)のアライメントを行った後、ペレットをピッ
クアップしてリードフレーム上などにマウントする。
【0003】この場合、スクライブ後のウェハの傾き角
度、各ペレットの位置は曖昧であり、ピックアップ時の
能率を向上させるために、ウェハの傾きを一定状態に調
整したり、ペレットの位置を検出する必要がある。
【0004】そこで、従来は、スクライブ後のウェハを
ペレットマウント装置のXYステージ上に取り付ける際
に、オペレータの手作業によりウェハの傾きを調整して
いるので、アライメント調整時間が長くなっている。
【0005】また、ペレットマウント装置のXYステー
ジ上に取り付けられたウェハに対して一定方向にペレッ
ト毎に画像認識処理を行うことにより、ペレットの位置
を検出している。この場合、ウェハ周辺部でペレットの
検出ができなければ、ピックアップの方向反転、段変え
を行っているので、XYステージの動きに無駄が多く、
稼働率の低下をまねいている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
半導体ウェハのアライメント方法はオペレータの手作業
により実施しているので、調整時間が長くなるという問
題があった。また、従来の半導体ペレットのピックアッ
プ方法は、ペレットマウント装置のXYステージの動き
に無駄が多く、稼働率の低下をまねいているという問題
があった。
【0007】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、半導体ペレットマウント装置のXYステージ
上に曖昧な状態の傾き角度で取り付けられたスクライブ
後のウェハに対して、傾き角度を自動的に算出して傾き
を自動的に補正でき、ウェハのアライメント調整の効率
化を図り得る半導体ウェハのアライメント方法を提供す
ることを目的とする。
【0008】また、本発明は、半導体ペレットマウント
装置のXYステージ上に取り付けられたスクライブ後の
ウェハからペレットをピックアップする際に、ウェハ周
辺部でもピックアップ位置を確実に検出でき、ペレット
マウント装置のXYステージの動きの効率化、ひいては
ペレットマウントの能率の向上を図り得る半導体ペレッ
トのピックアップ方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウェハの
アライメント方法は、半導体素子形成後にシートに貼ら
れた状態でスクライブされて個々のペレットに分割され
た状態の半導体ウェハを、前記シートを引き伸ばした状
態で半導体ペレットマウント装置のXYステージ上に取
り付ける第1ステップと、上記XYステージ上の半導体
ウェハの複数のペレットをテレビジョンカメラにより撮
影して得たアナログ画像信号のレベルをある閾値を基準
として二値化処理して濃淡を表わすデジタル画像信号に
変換し、予め用意された四角形の基準パターンを用いて
ペレット画像を認識処理して画像メモリに格納する第2
ステップと、この第2ステップにより得られたペレット
画像に基づいて前記半導体ウェハの傾き角度を算出し、
この算出結果に基づいて前記XYステージを駆動して上
記半導体ウェハの傾きを補正するアライメント調整を自
動的に行う第3のステップとを具備することを特徴とす
る。
【0010】また、本発明の半導体ペレットのピックア
ップ方法は、半導体素子形成後にシートに貼られた状態
でスクライブされて個々のペレットに分割された状態の
半導体ウェハを、前記シートを引き伸ばした状態で半導
体ペレットマウント装置のXYステージ上に取り付ける
第1ステップと、上記XYステージ上の半導体ウェハの
複数のペレットをテレビジョンカメラにより撮影して得
たアナログ画像信号のレベルをある閾値を基準として二
値化処理して濃淡を表わすデジタル画像信号に変換し、
予め用意された四角形の基準パターンを用いてペレット
画像を認識処理して画像メモリに格納する第2ステップ
と、この第2ステップにより得られたペレット画像に基
づいて前記半導体ウェハの傾き角度を算出し、この算出
結果に基づいて前記XYステージを駆動して上記半導体
ウェハの傾きを補正するアライメント調整を自動的に行
う第3のステップと、前記基準画像の位置を移動させて
ウェハ外周の4点の座標値を検出し、この座標値に基づ
いて前記半導体ウェハの中心位置および半径を自動的に
算出する第4のステップと、この第4ステップの終了後
に前記XYステージを移動させて半導体ペレットのピッ
クアップ開始位置を設定し、前記半導体ウェハの中心位
置、半径の算出結果および予め用意された複数の基準画
像を参照しながら半導体ペレットのピックアップ処理を
順次進めていく第5のステップとを具備することを特徴
とする。
【0011】
【作用】半導体ペレットマウント装置のXYステージ上
に曖昧な状態の傾き角度で取り付けられたスクライブ後
のウェハに対して、アライメント調整を自動化すること
ができる。
【0012】これにより、アライメント調整の効率化を
図ることができ、XYステージ上にウェハを順次自動的
にローディングする機構(複数ウェハの自動ローディン
グ機構)を有する半導体ペレットマウント装置の連続運
転が可能になる。
【0013】また、半導体ウェハの中心位置、半径の算
出結果を参照しながら半導体ペレットのピックアップ処
理を進めていくので、ウェハ周辺部でもピックアップ位
置を確実に検出でき、ペレットマウント装置のXYステ
ージの動きの効率化、ひいてはペレットマウントの能率
の向上を図ることができる。
【0014】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図1は、半導体装置のアセンブリ工程に際
して、本発明の半導体ウェハのアライメント方法および
半導体ペレットのピックアップ方法を実施するために使
用されるペレットマウント装置の一例を概略的に示す斜
視図である。
【0015】このペレットマウント装置において、10
はXYステージ、11はXYステージを水平面内のX方
向に駆動するためのパルスモータ、12はXYステージ
を水平面内のY方向に駆動するためのパルスモータ、1
3はXYステージを水平面内の回転方向θに駆動するた
めのパルスモータ、14は上記各パルスモータを駆動す
るためのモータ駆動回路である。
【0016】15は素子形成後にシートに貼られた状態
でスクライブされて個々のペレットに分割された半導体
ウェハであり、上記シートを引き伸ばした状態で前記X
Yステージ上に取り付けられる。
【0017】16は上記ウェハ15を斜め上方から照明
するための光源、17は上記ウェハ15の中心部上方に
設置され、ウェハの複数のペレットとその周辺部を撮像
するための工業用テレビジョンカメラ(例えば固体カメ
ラ;CCDカメラ)、18は上記CCDカメラ12を制
御するためのカメラ制御装置である。
【0018】19は前記CCDカメラ17により撮像し
て得られた画像のアナログ画像信号をデジタル信号に変
換して画像メモリに記憶し、この記憶データに対して処
理を行うための画像処理装置である。20は上記画像処
理装置から供給される画像をモニタするための画像モニ
ター装置である。
【0019】21は前記XYステージ10上の半導体ウ
ェハのアライメントが行われた後に、ウェハのペレット
群を所定の順序でピックアップしてリードフレーム上な
どにマウントするためのペレットピックアップ装置であ
る。
【0020】前記画像処理装置19は、コンピュータシ
ステムを含み、以下に述べるような処理手段を有する。 (1)モニタ画面上の基準位置を示す正方形の基準画像
を表示するためのデジタル画像信号を画像メモリに予め
記憶させておく手段。
【0021】(2)前記半導体ウェハ15をCCDカメ
ラ17により撮像して得られたアナログ画像信号を二値
化処理して濃淡を表わすデジタル信号に変換したペレッ
ト画像を前記画像メモリに記憶させる手段。
【0022】(3)画像メモリに記憶された基準画像お
よびペレット画像をモニタ画面に表示させる手段。 (4)前記ペレット画像のデジタル画像信号を基準画像
のデジタル画像信号を基準としてデータ処理し、ウェハ
の傾き角度、外周位置、中心位置、半径の算出を行い、
その結果に基づいて前記モータ駆動回路14を制御して
XYステージ10を水平面内で所定の位置に制御する手
段。
【0023】図2は、本発明の半導体ウェハのアライメ
ント方法および半導体ペレットのピックアップ方法の第
1実施例における処理の流れを示すフローチャートであ
る。図3乃至図15は、図2の処理の各段階におけるモ
ニタ画面上の表示画像あるいは処理内容を説明するため
に示す図である。
【0024】次に、図1乃至図15を参照しながら、半
導体ウェハのアライメント方法および半導体ペレットの
ピックアップ方法の一例について説明する。ステップS
1では、半導体素子形成後にシートに貼られた状態でス
クライブされて個々のペレットに分割された状態の半導
体ウェハ15を、前記シートを引き伸ばした状態で半導
体ペレットマウント装置のXYステージ10上に取り付
ける。この場合、ウェハの各ペレットは、X方向および
Y方向へ曖昧な状態で配列されている。
【0025】ステップS2では、XYステージ10上の
半導体ウェハ15の複数のペレットを斜光照明の下でC
CDカメラ17により撮像して得られた画像のアナログ
信号のレベルをある閾値を基準として二値化処理して濃
淡を表わすデジタル信号に変換し、このデジタル信号か
らなるペレット画像を認識処理して画像メモリに格納す
る。
【0026】この際、ペレット画像の認識処理方法とし
て、例えば本願出願人の出願に係る特願昭56−238
68号(特開昭57−137978号)の「パターン検
出装置」に開示されているように、入力データと予め用
意された基準データとの相関係数を計算し、この計算出
力から基準データと最もパターンが一致する入力データ
を判定する。このパターン検出装置の詳細は後述する。
【0027】ステップS3では、前記画像メモリに記憶
された基準画像およびペレット画像をモニタ画面に表示
させ、図3に示すように、モニタ画面の中心部で、ウェ
ハ中心部における上下左右に隣接する4個のペレット画
像15aの中心と基準画像Rの中心とが一致するように
基準画像Rの位置を調整する。この位置調整後における
基準画像Rの第1の角部のモニタ画面上における座標位
置をX0 ,Y0 (単位はピクセル)で表わす。
【0028】ステップS4では、XYステージ10をペ
レット配列方向のうちのX方向へ1ペレットピッチ分
(予め記憶させておく)だけ移動させるように制御し、
1ペレットピッチ分だけ移動後の位置で、図4に示すよ
うに、上下左右に隣接する4個のペレット画像15aの
中心と基準画像Rの中心とが一致するように再び基準画
像Rの位置を調整する。この位置調整後におけるモニタ
画面上の基準画像Rの第1の角部の座標位置をX1 ,Y
1 (単位はピクセル)で表わす。
【0029】ステップS5では、次に示すチェビシェフ
の近似式を用いて、図5に示すように、ペレット配列方
向のうちのX方向における1ペレット間の傾き角度θを
自動的に算出する(ウェハの位置の回転位置を自動的に
検出する)。
【0030】 θ[rad] =arctan(ΔX/ΔY) arctan(X)=C1 ・X+C3 ・X3 +C5 ・X5 +C
7 ・X7 但し、−1<X<1 C1 =0.999215 C3 =−0.321198 C5 =0.146277 C7 =−0.038997 とする。
【0031】ステップS6では、ステップS5で求めた
傾き角度θに基づいてXYステージ10を駆動し、θが
零となるようにウェハ15の傾きを自動的に補正する。
ステップS7では、図6に示すように、XYステージ1
0をペレット配列方向のうちのX方向へnペレットピッ
チ分(予め記憶させておく)だけ移動させるように制御
し、基準画像Rの位置を認識処理し、この認識処理され
たモニタ画面上の基準画像Rの座標位置をX2 ,Y2
表わす。
【0032】ステップS8では、前記座標位置X1 ,Y
1 およびX2 ,Y2 および移動した画素数(ピクセル
数)に基づいて、ウェハ15の傾き角度θを自動的に算
出し、この算出結果に基づいてウェハ15の傾きを自動
的に補正する。
【0033】このように2点間の傾き角度θの算出およ
び算出結果に基づく傾きの補正処理を、組合わせが異な
る複数組の2点に対して順次行うことにより、ウェハ1
0のアライメント調整を完了する。
【0034】以後のステップでは、上記のように回転位
置が補正されたウェハのペレットに対して認識処理を行
う。この際、初期設定として、ウェハ中心部における上
下左右に隣接する4個のペレット画像15aの中心と基
準画像Rの中心とが一致するように基準画像Rの位置を
自動的に調整する。
【0035】ステップS9では、ウェハ15の中心位
置、半径の算出を行う。この場合、CCDカメラ12の
最初の位置と予め用意されたシート引き伸ばし前の状態
におけるウェハ直径の値を用い、図9中に矢印で示すよ
うな順序で基準画像の位置を移動させてウェハ外周の4
点P1、P2、P3、P4を検出していく。
【0036】この際、上記4点のうちのある点から次の
点へ基準画像の位置を移動させる時、予め設定されたウ
ェハ直径値を用いるので、基準画像Rの位置の移動先が
ウェハの内側か外側かは予測できない。
【0037】そこで、図9に示すウェハ15中の例えば
中心点P0から点P1へ基準画像の位置を移動させる場
合を例にとると、もし、点P1でのペレット画像の認識
処理が可能である場合には、ウェハの外側方向へ1ペレ
ットピッチ分だけ移動してペレット画像の認識処理を行
う動作を、認識処理が不可能になるまで繰り返す。そし
て、最後に認識処理が可能であった位置をウェハ外周端
部と判定し、その結果(座標)を記憶させる。この時の
ペレット画像15aの変化の流れは、例えば図7、図8
の順序で示される。
【0038】これに対して、点P1でのペレット画像1
5aの認識処理が不可能である場合には、ウェハ15の
内側方向へ1ペレットピッチ分だけ移動してペレット画
像15aの認識処理を行う動作を認識処理が可能になる
まで繰り返す。そして、最後に認識処理が可能であった
位置をウェハ外周端部と判定し、その結果(座標)を記
憶させる。この時のペレット画像15aの変化の流れ
は、前記図7、図8の順序を逆転した順序で示される。
【0039】このような要領で、前記4点P1、P2、
P3、P4を検出し、この4点中の3点の4通りの組合
わせ(P1、P2、P3)、(P1、P2、P4)、
(P1、P3、P4)、(P3、P2、P4)につい
て、図10中に示すようなウェハの中心座標(X0 ,Y
0 )および半径rを次式により算出する。
【0040】 Y0 =(K2 −K1 )/(N2 −N1 ) X0 =K2 −N2 ・Y0 r={(X3 −X02 +(Y3 −Y021/2 但し、 K1 ={(X2 −X1 )(X2 +X1 )+(Y2 −Y
1 )(Y2 +Y1 )}/2(X2 −X1 ) K2 ={(X3 −X1 )(X3 +X1 )+(Y3 −Y
1 )(Y3 +Y1 )}/2(X3 −X1 ) N2 =(Y3 −Y1 )/(X3 −X1 ) N1 =(Y2 −Y1 )/(X2 −X1 ) 上式において、半径rは、その算出値が最大になった3
点の組合わせの座標値を採用して算出し、中心座標(X
0 ,Y0 )は上記半径rの算出に採用された3点の座標
値を採用して算出する。
【0041】次に、ステップS10では、半導体ペレッ
トのピックアップを行う。このピックアップ処理の初期
設定として、図11に示すように、XYステージを前記
ウェハの中心位置、半径の算出処理直後の位置から斜め
方向(例えば−X方向、Y方向)に半ペレットピッチ分
だけ移動させ、ピックアップ開始位置とする。
【0042】また、このピックアップ処理に際して、図
12中に示すように、それぞれ四角形の5つの基準画像
A〜Eを表示するために必要な基準画像データを画像メ
モリに予め記憶させておく。この場合、基準画像Aは位
置検出、基準画像A、B、Cはベベル検出、基準画像E
は不良マーク検出のために参照する。
【0043】また、ペレットのピックアップ処理を進め
ていく際、前記したように算出したウェハ15の中心位
置、半径の情報を参照しながら、次のペレットのピック
アップ位置へ移動する時にウェハ半径を越えないように
制御し、例えば図13中に矢印で示すような順序でピッ
クアップ処理を行う。この場合、ウェハ外周部でペレッ
ト配列内でのピックアップ進行方向を自動的にUターン
させており、ペレット群に対するピックアップ終了を自
動的に判断させている。
【0044】図14は、上記「パターン検出装置」の一
例を示すブロック図である。このパターン検出装置は、
濃淡を有する二次元のパターン入力データ30の一部分
を切出す第1の切出し回路31と、この第1の切出し回
路によって切出された部分データP(X)と予め用意さ
れて部分基準データ格納回路33に格納されている部分
基準データR(X)とから次式(1)に示すように相関
係数f(X)を計算する第1の相関係数計算回路32
と、この第1の相関係数計算回路の出力から前記部分基
準データと最もパターンが一致する入力データを判定す
る第1の判定回路34とを具備することを特徴とする。
【0045】なお、図14において、入力データ30
は、X方向にM個、Y方向にN個のデータを有し、この
入力データ30の一部分、例えば点P(X,Y)のデー
タP(X+0,Y+0)から点P(X+m,Y+0)ま
でのm個のデータ、点P(X+0,Y+1)から点P
(X+m,Y+1)までのm個のデータ、以下同様に、
点P(X+0,Y+i)から点P(X+m,Y+i)
(但し、i=3,…n)までのそれぞれm個のデータよ
りなるm×n個のデータ群が、下記の式に示すような部
分データP(X)として切り出される。
【0046】
【数1】
【0047】但し、Kは積分範囲であり、f(X)は+
1〜0〜−1の範囲の値をとり、一致度(類似度)が最
大の時に+1の値になる。図15は、図14のパターン
検出装置の変形例を示すブロック図である。
【0048】このパターン検出装置は、図14に示した
パターン検出装置と比べて、さらに、前記入力データ3
0の平均値を求め、この入力データを縮小するデータ縮
小回路41と、このデータ縮小回路によって縮小された
データ42の一部分を切出し、縮小部分データを出力す
る第2の切出し回路43と、この第2の切出し回路によ
って切出された縮小部分データと予め用意されて縮小基
準データ格納回路45に格納されている縮小基準データ
との相関係数を前式(1)によって計算する第2の相関
係数計算回路44と、この第2の相関係数計算回路の計
算結果に応じて、前記第1の切出し回路31の切出し位
置を制御する第2の判定回路46とを具備することを特
徴とする。
【0049】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、半導体
ペレットマウント装置のXYステージ上に曖昧な状態の
傾き角度で取り付けられたスクライブ後のウェハに対し
て、傾き角度を自動的に算出して傾きを自動的に補正で
き、ウェハのアライメント調整の効率化を図り得る半導
体ウェハのアライメント方法を提供することができる。
【0050】また、本発明によれば、半導体ペレットマ
ウント装置のXYステージ上に取り付けられたスクライ
ブ後のウェハからペレットをピックアップする際に、ウ
ェハ周辺部でもピックアップ位置を確実に検出でき、ペ
レットマウント装置のXYステージの動きの効率化、ひ
いてはペレットマウントの能率の向上を図り得る半導体
ペレットのピックアップ方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体ウェハのアライメント方法およ
び半導体ペレットのピックアップ方法を実施するために
使用されるペレットマウント装置の一例を概略的に示す
斜視図。
【図2】本発明の半導体ウェハのアライメント方法およ
び半導体ペレットのピックアップ方法の第1実施例にお
ける処理の流れを示すフローチャート。
【図3】図2中のステップS3におけるモニタ画面上の
表示画像の一例を示す図。
【図4】図2中のステップS4におけるモニタ画面上の
表示画像の一例を示す図。
【図5】図2中のステップS5におけるウェハの傾きの
補正処理の内容を示す図。
【図6】図2中のステップS7におけるモニタ画面上の
表示画像の一例を示す図。
【図7】図2中のステップS9におけるウェハの中心位
置、半径を算出する際のモニタ画面上の表示画像の一例
を示す図。
【図8】図2中のステップS9におけるウェハの中心位
置、半径を算出する際のモニタ画面上の表示画像の他の
例を示す図。
【図9】図2中のステップS9におけるウェハの中心位
置、半径を算出する際のウェハ外周の検出処理を説明す
るために示す図。
【図10】図2中のステップS9におけるウェハの中心
位置、半径の算出処理を説明するために示す図。
【図11】図2中のステップS10におけるペレットの
ピックアップ処理を行うためにピックアップ開始位置を
設定する際のモニタ画面上の表示画像の一例を示す図。
【図12】図2中のステップS10におけるペレットの
ピックアップ処理を行う際のモニタ画面上の表示画像の
一例を示す図。
【図13】図2中のステップS10におけるペレットの
ピックアップ処理の順序の一例を示す図。
【図14】図2中のステップS2におけるペレット画像
の認識処理を行うために使用されるパターン検出装置の
一例を示すブロック図。
【図15】図14のパターン検出装置の他の例を示すブ
ロック図。
【符号の説明】
10…XYステージ、14…モータ駆動回路、15…半
導体ウェハ、16…光源、17…CCDカメラ、18…
カメラ制御装置、19…画像処理装置、20…画像モニ
タ装置、21…ペレットピックアップ装置。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体素子形成後にシートに貼られた状
    態でスクライブされて個々のペレットに分割された状態
    の半導体ウェハを、前記シートを引き伸ばした状態で半
    導体ペレットマウント装置のXYステージ上に取り付け
    る第1ステップと、 上記XYステージ上の半導体ウェハの複数のペレットを
    テレビジョンカメラにより撮影して得たアナログ画像信
    号のレベルをある閾値を基準として二値化処理して濃淡
    を表わすデジタル画像信号に変換し、予め用意された四
    角形の基準パターンを用いてペレット画像を認識処理し
    て画像メモリに格納する第2ステップと、 この第2ステップにより得られたペレット画像に基づい
    て前記半導体ウェハの傾き角度を算出し、この算出結果
    に基づいて前記XYステージを駆動して上記半導体ウェ
    ハの傾きを補正するアライメント調整を自動的に行う第
    3のステップとを具備することを特徴とする半導体ウェ
    ハのアライメント方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体ウェハのアライメ
    ント方法において、 前記アライメント調整を行う際、半導体ウェハ上の2点
    間の傾きの補正処理を、組合わせが異なる複数組の2点
    に対して順次行うことを特徴とする半導体ウェハのアラ
    イメント方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の半導体ウェハのアライメ
    ント方法において、 前記ペレット画像を認識処理する際、入力データと予め
    用意された基準データとの相関係数を計算し、この計算
    出力から基準データと最もパターンが一致する入力デー
    タを判定することを特徴とする半導体ウェハのアライメ
    ント方法。
  4. 【請求項4】 半導体素子形成後にシートに貼られた状
    態でスクライブされて個々のペレットに分割された状態
    の半導体ウェハを、前記シートを引き伸ばした状態で半
    導体ペレットマウント装置のXYステージ上に取り付け
    る第1ステップと、 上記XYステージ上の半導体ウェハの複数のペレットを
    テレビジョンカメラにより撮影して得たアナログ画像信
    号のレベルをある閾値を基準として二値化処理して濃淡
    を表わすデジタル画像信号に変換し、予め用意された四
    角形の基準パターンを用いてペレット画像を認識処理し
    て画像メモリに格納する第2ステップと、 この第2ステップにより得られたペレット画像に基づい
    て前記半導体ウェハの傾き角度を算出し、この算出結果
    に基づいて前記XYステージを駆動して上記半導体ウェ
    ハの傾きを補正するアライメント調整を自動的に行う第
    3のステップと、 前記基準画像の位置を移動させてウェハ外周の4点の座
    標値を検出し、この座標値に基づいて前記半導体ウェハ
    の中心位置および半径を自動的に算出する第4のステッ
    プと、 この第4ステップの終了後に前記XYステージを移動さ
    せて半導体ペレットのピックアップ開始位置を設定し、
    前記半導体ウェハの中心位置、半径の算出結果および予
    め用意された複数の基準画像を参照しながら半導体ペレ
    ットのピックアップ処理を順次進めていく第5のステッ
    プとを具備することを特徴とする半導体ペレットのピッ
    クアップ方法。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の半導体ペレットのピック
    アップ方法において、 前記半導体ウェハの中心位置、半径の算出結果を使用し
    て、上記半導体ウェハ外周部で半導体ペレット配列内で
    のピックアップ進行方向を自動的にUターンさせること
    を特徴とする半導体ペレットのピックアップ方法。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0971390A1 (de) * 1998-07-07 2000-01-12 ESEC Management SA Einrichtung zum Transportieren von integrierten Schaltungen
KR100265723B1 (ko) * 1997-04-10 2000-09-15 윤종용 비젼인식을 이용한 반도체 웨이퍼 정렬방법
WO2001017005A1 (en) * 1999-08-27 2001-03-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for handling arranged part
JP2002157582A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ上のic傾き補正方法、及びic傾き補正装置
KR100445727B1 (ko) * 2001-08-28 2004-08-25 로체 시스템즈(주) 광학기구의 정렬방법 및 정렬장치
JP2005079256A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法
WO2006079577A3 (de) * 2005-01-25 2007-01-18 Siemens Ag Wafertisch zum bereitstellen von elektrischen bauelementen und vorrichtung zum bestücken von substraten mit den bauelementen
JP2007141979A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Nidec Tosok Corp ボンディング装置
WO2008095865A1 (de) * 2007-02-06 2008-08-14 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Verfahern zur montage von halbleiterchips auf ein substrat
JP2009245963A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Nikon Corp アラインメント装置
JP2011012971A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Toray Eng Co Ltd 外観検査方法およびその方法を用いて検査する外観検査装置
JP2012222054A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ位置判定システム。
CN107768285A (zh) * 2011-06-03 2018-03-06 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和系统
CN111326455A (zh) * 2018-12-13 2020-06-23 三星显示有限公司 用于制造显示设备的方法
JP2021048274A (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 株式会社ディスコ ピックアップ方法、ピックアップ装置、及び、試験装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100265723B1 (ko) * 1997-04-10 2000-09-15 윤종용 비젼인식을 이용한 반도체 웨이퍼 정렬방법
EP0971390A1 (de) * 1998-07-07 2000-01-12 ESEC Management SA Einrichtung zum Transportieren von integrierten Schaltungen
WO2001017005A1 (en) * 1999-08-27 2001-03-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for handling arranged part
US6830989B1 (en) 1999-08-27 2004-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for handling arrayed part
JP2002157582A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ上のic傾き補正方法、及びic傾き補正装置
KR100445727B1 (ko) * 2001-08-28 2004-08-25 로체 시스템즈(주) 광학기구의 정렬방법 및 정렬장치
JP2005079256A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法
US7913380B2 (en) 2005-01-25 2011-03-29 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Wafer table preparing electrical components and device for equipping substrates with the components
WO2006079577A3 (de) * 2005-01-25 2007-01-18 Siemens Ag Wafertisch zum bereitstellen von elektrischen bauelementen und vorrichtung zum bestücken von substraten mit den bauelementen
JP2007141979A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Nidec Tosok Corp ボンディング装置
WO2008095865A1 (de) * 2007-02-06 2008-08-14 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Verfahern zur montage von halbleiterchips auf ein substrat
JP2009245963A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Nikon Corp アラインメント装置
JP2011012971A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Toray Eng Co Ltd 外観検査方法およびその方法を用いて検査する外観検査装置
JP2012222054A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ位置判定システム。
CN107768285A (zh) * 2011-06-03 2018-03-06 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和系统
CN111326455A (zh) * 2018-12-13 2020-06-23 三星显示有限公司 用于制造显示设备的方法
CN111326455B (zh) * 2018-12-13 2024-04-16 三星显示有限公司 用于制造显示设备的方法
JP2021048274A (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 株式会社ディスコ ピックアップ方法、ピックアップ装置、及び、試験装置

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