JPH0722159A - Ｐｔｃを用いたパネルヒータ - Google Patents
Ｐｔｃを用いたパネルヒータInfo
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- JPH0722159A JPH0722159A JP16700693A JP16700693A JPH0722159A JP H0722159 A JPH0722159 A JP H0722159A JP 16700693 A JP16700693 A JP 16700693A JP 16700693 A JP16700693 A JP 16700693A JP H0722159 A JPH0722159 A JP H0722159A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 4
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 熱伝導率の高いセラミックスからなる絶縁放
熱板（３）とＰＴＣセラミックス素子（１）を、電極
（２ａ）を介在して一体化したり、一面に分割して、対
向電極（２ｃ）（２ｄ）を設ける。あるいは、使用印加
電圧をＶとして、異電極間距離をｄとしたときに、Ｖ／
ｄ≦５７の範囲を満たすようにする。前記絶縁放熱板
（３）を構成する熱伝導率の高いセラミックスとして
は、Ａｌ2 Ｏ3 ，ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮ，ＳｉＣのいず
れか一種以上を６０ｍｏｌ％以上含有するものを好適に
使用することができる。 【効果】 突入電流が著しく小さいため、パネルヒータ
その他の発熱装置の定常時の出力に合わせて枚数を設定
することができ、従来よりも広い面積を加熱することが
可能となる。
熱板（３）とＰＴＣセラミックス素子（１）を、電極
（２ａ）を介在して一体化したり、一面に分割して、対
向電極（２ｃ）（２ｄ）を設ける。あるいは、使用印加
電圧をＶとして、異電極間距離をｄとしたときに、Ｖ／
ｄ≦５７の範囲を満たすようにする。前記絶縁放熱板
（３）を構成する熱伝導率の高いセラミックスとして
は、Ａｌ2 Ｏ3 ，ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮ，ＳｉＣのいず
れか一種以上を６０ｍｏｌ％以上含有するものを好適に
使用することができる。 【効果】 突入電流が著しく小さいため、パネルヒータ
その他の発熱装置の定常時の出力に合わせて枚数を設定
することができ、従来よりも広い面積を加熱することが
可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特定の温度で抵抗値が
急激に増加するＰＴＣパネルヒータに関するものであ
り、特に、高電圧下使用時での突入電流を減少させ、高
出力を出すことができる簡便な構造のＰＴＣパネルヒー
タに関するものである。
急激に増加するＰＴＣパネルヒータに関するものであ
り、特に、高電圧下使用時での突入電流を減少させ、高
出力を出すことができる簡便な構造のＰＴＣパネルヒー
タに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、よくＰＴＣ素子を熱源として
活用する手段が考えられており、この種のＰＴＣサーミ
スタ装置としては、例えば実開昭５５−１３６１９３号
においては、図１７に示すように溶射膜を直接放熱板に
形成させることにより、表面温度を高くとれるようにし
ている。また、実開昭５８−６０９０３号公報や実開昭
５５−１０５９０４号公報においては、図１８に示すよ
うに、ＰＴＣ素子１の電極２，２間の素子表面全体から
熱を放出するような構成にして効率を高めている。
活用する手段が考えられており、この種のＰＴＣサーミ
スタ装置としては、例えば実開昭５５−１３６１９３号
においては、図１７に示すように溶射膜を直接放熱板に
形成させることにより、表面温度を高くとれるようにし
ている。また、実開昭５８−６０９０３号公報や実開昭
５５−１０５９０４号公報においては、図１８に示すよ
うに、ＰＴＣ素子１の電極２，２間の素子表面全体から
熱を放出するような構成にして効率を高めている。
【０００３】さらに、実開昭５６−８９１８８号公報に
おいては、図１９に示すように、一方の素子１表面に一
対の電極２，２を設け、他方の面に中間電極をとり、絶
縁性接着剤により接合する方法で、定格出力を増加させ
るようにしていた。図中３は絶縁板、４は電極板であ
る。
おいては、図１９に示すように、一方の素子１表面に一
対の電極２，２を設け、他方の面に中間電極をとり、絶
縁性接着剤により接合する方法で、定格出力を増加させ
るようにしていた。図中３は絶縁板、４は電極板であ
る。
【０００４】一方、ＰＴＣ素子を使用する際の問題点と
して、突入電流がある。この問題を解決するために、特
開昭５５−９７１４３号公報には、ＰＴＣサーミスタを
負特性サーミスタと直列接続することが記載されてい
る。特開昭５４−１１５４４５号公報には、オーム性電
極と非オーム性電極を接合することが記載されている。
特開昭４９−２７９３２号公報には、キュリー点の異な
る正特性サーミスタを組み合わせることが記載されてい
る。また特開昭６３−２１８１８４号公報には、位相温
度制御装置を使用することが記載されている。
して、突入電流がある。この問題を解決するために、特
開昭５５−９７１４３号公報には、ＰＴＣサーミスタを
負特性サーミスタと直列接続することが記載されてい
る。特開昭５４−１１５４４５号公報には、オーム性電
極と非オーム性電極を接合することが記載されている。
特開昭４９−２７９３２号公報には、キュリー点の異な
る正特性サーミスタを組み合わせることが記載されてい
る。また特開昭６３−２１８１８４号公報には、位相温
度制御装置を使用することが記載されている。
【０００５】ところが、このような従来の技術では、回
路が複雑になり、工数がかかるという問題があった。特
に特開昭４９−２７９３２号公報に記載されたものの場
合、パネルヒータ等に用いると、温度のバラツキが生じ
るという欠点がある。
路が複雑になり、工数がかかるという問題があった。特
に特開昭４９−２７９３２号公報に記載されたものの場
合、パネルヒータ等に用いると、温度のバラツキが生じ
るという欠点がある。
【０００６】さらに、これらの解決方法で検討が行われ
た条件は、すべて１００Ｖ以下を印加した場合であり、
将来増加する傾向にある２００Ｖ使用環境においては、
対応の難しい方法ばかりであった。
た条件は、すべて１００Ｖ以下を印加した場合であり、
将来増加する傾向にある２００Ｖ使用環境においては、
対応の難しい方法ばかりであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明が解
決すべき課題は、将来の使用環境を想定し、高電圧下、
特に２００ｖ使用時において、極めて簡単な手段により
突入電流を大幅に減少させ、大きな定常出力のとれるＰ
ＴＣパネルヒータを提供することにある。
決すべき課題は、将来の使用環境を想定し、高電圧下、
特に２００ｖ使用時において、極めて簡単な手段により
突入電流を大幅に減少させ、大きな定常出力のとれるＰ
ＴＣパネルヒータを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決すべく、多くの試作実験を重ねた結果、肉厚の放熱
板を組み合わせた構造をとり、異電極間の距離と印加電
圧の関係のある条件下によれば、特に、突入電流を減少
させることが可能であることを見出した。
解決すべく、多くの試作実験を重ねた結果、肉厚の放熱
板を組み合わせた構造をとり、異電極間の距離と印加電
圧の関係のある条件下によれば、特に、突入電流を減少
させることが可能であることを見出した。
【０００９】すなわち、使用印加電圧をＶとして、異電
極間距離をｄとしたときに、Ｖ／ｄ≦５７の範囲を満た
すことを特徴とする。さらに、熱伝導率の高いセラミッ
クスからなる絶縁放熱板とＰＴＣセラミックス素子は、
電極を介在して一体化したり、一面に分割して、対向電
極を設けることで、効果を増大させることができる点を
特徴とする。
極間距離をｄとしたときに、Ｖ／ｄ≦５７の範囲を満た
すことを特徴とする。さらに、熱伝導率の高いセラミッ
クスからなる絶縁放熱板とＰＴＣセラミックス素子は、
電極を介在して一体化したり、一面に分割して、対向電
極を設けることで、効果を増大させることができる点を
特徴とする。
【００１０】なお、前記絶縁放熱板を構成する熱伝導率
の高いセラミックスとしては、Ａｌ2 Ｏ3 ，ＭｇＯ，Ｂ
Ｎ，ＡｌＮ，ＳｉＣのいずれか一種以上を６０ｍｏｌ％
以上含有するものを好適に使用することができる。
の高いセラミックスとしては、Ａｌ2 Ｏ3 ，ＭｇＯ，Ｂ
Ｎ，ＡｌＮ，ＳｉＣのいずれか一種以上を６０ｍｏｌ％
以上含有するものを好適に使用することができる。
【００１１】
【作用】ある電圧下において、異電極間の距離をとった
ＰＴＣセラミックス素子に通電すると、放熱の小さな中
心部から先に加熱促進される。このＰＴＣセラミックス
は、温度が上昇すると、抵抗値が増大することから、電
圧が集中し、さらに加熱が加速されるという現象にな
る。よって、印加電圧が一定の場合、ＰＴＣセラミック
スの素子厚みが薄い程、電極間の距離が小さい程、最大
電流に到達する時間が集中しやすくなり、最大電流も大
きな値となりやすい。
ＰＴＣセラミックス素子に通電すると、放熱の小さな中
心部から先に加熱促進される。このＰＴＣセラミックス
は、温度が上昇すると、抵抗値が増大することから、電
圧が集中し、さらに加熱が加速されるという現象にな
る。よって、印加電圧が一定の場合、ＰＴＣセラミック
スの素子厚みが薄い程、電極間の距離が小さい程、最大
電流に到達する時間が集中しやすくなり、最大電流も大
きな値となりやすい。
【００１２】通常ＰＴＣセラミックスに電圧を印加させ
ると、図３に示すように通電初期の短時間にＩmaxの電
流が流れ、時間が経過するに従い、電流は減少していき
Ｉminに落ち着く。この特性は昇温特性を早くすること
ができるという反面、パネルヒータ等、トータルで大出
力を必要とする場合には、出力や設置枚数が制限される
ことになる。よって、Ｉmax ／Ｉmin は１以上の値をと
ることが望ましいと考えられる。
ると、図３に示すように通電初期の短時間にＩmaxの電
流が流れ、時間が経過するに従い、電流は減少していき
Ｉminに落ち着く。この特性は昇温特性を早くすること
ができるという反面、パネルヒータ等、トータルで大出
力を必要とする場合には、出力や設置枚数が制限される
ことになる。よって、Ｉmax ／Ｉmin は１以上の値をと
ることが望ましいと考えられる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例を参照しながら具体的
に説明する。
に説明する。
【００１４】〔実施例１〕キュリー点を１１０℃にもつ
１５×２５ｍｍで２．５、３．５、４．５、５．５、
７．５ｍｍと、厚み及び比抵抗が違う５種類のＰＴＣセ
ラミックス素子にＡｌペーストを塗布し、乾燥後、６５
０℃×１５ｍｉｎで焼き付けて、図１に示すような電極
２ａ，２ｂを形成した。なお、ＰＴＣセラミックス素子
１の２５℃における抵抗値は８ＫΩである。
１５×２５ｍｍで２．５、３．５、４．５、５．５、
７．５ｍｍと、厚み及び比抵抗が違う５種類のＰＴＣセ
ラミックス素子にＡｌペーストを塗布し、乾燥後、６５
０℃×１５ｍｉｎで焼き付けて、図１に示すような電極
２ａ，２ｂを形成した。なお、ＰＴＣセラミックス素子
１の２５℃における抵抗値は８ＫΩである。
【００１５】さらに、図２に示すように２４０ｍｍ角×
１ｍｍ厚のＡｌ板５、１００ｍｍ角×０．４ｍｍ厚のＳ
ｉ絶縁シート６と、９０ｍｍ角×４ｍｍ厚のＡｌ板７を
積層したものに、上記ＰＴＣセラミックス素子１を取り
付けて、下部に硬質ポリウレタンフォームの断熱材８を
付けたパネルヒータを組み立てた。さらに、このパネル
ヒータ内のＰＴＣセラミックス素子１の両端の電極２
ａ，２ｂに２００ｖの電圧を印加し、時間−電流特性を
測定した。その結果を表１に示す。
１ｍｍ厚のＡｌ板５、１００ｍｍ角×０．４ｍｍ厚のＳ
ｉ絶縁シート６と、９０ｍｍ角×４ｍｍ厚のＡｌ板７を
積層したものに、上記ＰＴＣセラミックス素子１を取り
付けて、下部に硬質ポリウレタンフォームの断熱材８を
付けたパネルヒータを組み立てた。さらに、このパネル
ヒータ内のＰＴＣセラミックス素子１の両端の電極２
ａ，２ｂに２００ｖの電圧を印加し、時間−電流特性を
測定した。その結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】 表１からわかるように、電極２ａ，２ｂ間の距離が３．
５ｍｍのとき、Ｉmin／Ｉmax は０．８０になってい
る。すなわち、これは２００ｖの実験結果であるから、
印加電圧／電極間距離が５．７以下のとき、２０％限流
で済むことがわかる。また、１００ｖのときにも同様の
結果が得られ、１．８ｍｍのとき２０％の限流の結果に
なった。
５ｍｍのとき、Ｉmin／Ｉmax は０．８０になってい
る。すなわち、これは２００ｖの実験結果であるから、
印加電圧／電極間距離が５．７以下のとき、２０％限流
で済むことがわかる。また、１００ｖのときにも同様の
結果が得られ、１．８ｍｍのとき２０％の限流の結果に
なった。
【００１７】〔実施例２〕キュリー点を１１０℃にもつ
１５×２５×２．５ｍｍのＰＴＣセラミックス素子にＡ
ｌペーストを両面に塗布し、乾燥前に図４に示すように
アルミナ基板３に押し付けて、同時に乾燥させた。乾燥
後、６５０℃×１５ｍｉｎで焼き付けて、図４に示すよ
うな電極２ａ，２ｂを設けたヒータユニットを得た。な
お、２５℃における素子の抵抗値は８ＫΩであった。さ
らに図５に示すように、２４０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ
板７と９０ｍｍ角×４ｍｍ厚のＡｌ板５を積層したもの
に、上記ＰＴＣセラミックス素子１を取り付けて、下部
に硬質ポリウレタンフォームの断熱材８を付けたパネル
ヒータを組み立てた。さらに、このパネルヒータ内のＰ
ＴＣセラミックス素子１の電極２ａ，２ｂに２００ｖの
電圧を印加し、時間−電流特性を測定した。その結果を
表３に示す。
１５×２５×２．５ｍｍのＰＴＣセラミックス素子にＡ
ｌペーストを両面に塗布し、乾燥前に図４に示すように
アルミナ基板３に押し付けて、同時に乾燥させた。乾燥
後、６５０℃×１５ｍｉｎで焼き付けて、図４に示すよ
うな電極２ａ，２ｂを設けたヒータユニットを得た。な
お、２５℃における素子の抵抗値は８ＫΩであった。さ
らに図５に示すように、２４０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ
板７と９０ｍｍ角×４ｍｍ厚のＡｌ板５を積層したもの
に、上記ＰＴＣセラミックス素子１を取り付けて、下部
に硬質ポリウレタンフォームの断熱材８を付けたパネル
ヒータを組み立てた。さらに、このパネルヒータ内のＰ
ＴＣセラミックス素子１の電極２ａ，２ｂに２００ｖの
電圧を印加し、時間−電流特性を測定した。その結果を
表３に示す。
【００１８】この実施例２の場合、Ｉmin ／Ｉmax は
０．７３となり、やや大きな値となったが、これは、絶
縁板とＰＴＣサーミスタが電極層を介して接合している
ためである。
０．７３となり、やや大きな値となったが、これは、絶
縁板とＰＴＣサーミスタが電極層を介して接合している
ためである。
【００１９】〔実施例３〕キュリー点を１１０℃にもつ
１５×２５×２．５ｍｍのＰＴＣセラミックスに電極間
距離（ｄ）を１０ｍｍにして、図６に示すような形状で
Ａｌペーストを塗布し、乾燥後、６５０℃×１５ｍｉｎ
で焼き付けて、図６に示すような電極２ａ及び２ｃ，２
ｄを形成した。なお、ＰＴＣセラミックス素子１の２５
℃における抵抗値は７ＫΩであった。さらに図７に示す
ように、２４０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ板５、１００ｍ
ｍ角×０．４ｍｍ厚のＳｉ絶縁シート６と、９０ｍｍ角
×４ｍｍ厚のＡｌ板７を積層したものに、上記ＰＴＣセ
ラミックス素子１を取り付けて、下部に硬質ポリウレタ
ンフォームの断熱材８を付けたパネルヒータを組み立て
た。さらに、このパネルヒータ内のＰＴＣセラミックス
素子１の電極２ｃ，２ｄに２００ｖの電圧を印加し、時
間−電流特性を測定した。
１５×２５×２．５ｍｍのＰＴＣセラミックスに電極間
距離（ｄ）を１０ｍｍにして、図６に示すような形状で
Ａｌペーストを塗布し、乾燥後、６５０℃×１５ｍｉｎ
で焼き付けて、図６に示すような電極２ａ及び２ｃ，２
ｄを形成した。なお、ＰＴＣセラミックス素子１の２５
℃における抵抗値は７ＫΩであった。さらに図７に示す
ように、２４０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ板５、１００ｍ
ｍ角×０．４ｍｍ厚のＳｉ絶縁シート６と、９０ｍｍ角
×４ｍｍ厚のＡｌ板７を積層したものに、上記ＰＴＣセ
ラミックス素子１を取り付けて、下部に硬質ポリウレタ
ンフォームの断熱材８を付けたパネルヒータを組み立て
た。さらに、このパネルヒータ内のＰＴＣセラミックス
素子１の電極２ｃ，２ｄに２００ｖの電圧を印加し、時
間−電流特性を測定した。
【００２０】この実施例３の場合、Ｉmin ／Ｉmax は
０．９８となり、２００ｖという高電圧を印加している
にもかかわらず、大きな値となった。また、定常電流値
も６３ｍＡと大きくなった。
０．９８となり、２００ｖという高電圧を印加している
にもかかわらず、大きな値となった。また、定常電流値
も６３ｍＡと大きくなった。
【００２１】〔実施例４〕キュリー点を１１０℃にもつ
１５×２５×２．５ｍｍのＰＴＣセラミックスにＡｌペ
ーストを両面に塗布し、乾燥前に図８（断面図），図９
（斜視図）に示すようにアルミナ基板に押し付けて、同
時に乾燥させた。乾燥後、６５０℃×１５ｍｉｎで焼き
付けて、図８，９に示すような電極２ａを共通としたヒ
ータユニットを得た。さらに図１０に示すように、２４
０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ板５と９０ｍｍ角×４ｍｍ厚
のＡｌ板７を積層したものに、上記ＰＴＣセラミックス
素子１を取り付けて、下部に硬質ポリウレタンフォーム
の断熱材８を付けたパネルヒータを組み立てた。その結
果を表３に示す。
１５×２５×２．５ｍｍのＰＴＣセラミックスにＡｌペ
ーストを両面に塗布し、乾燥前に図８（断面図），図９
（斜視図）に示すようにアルミナ基板に押し付けて、同
時に乾燥させた。乾燥後、６５０℃×１５ｍｉｎで焼き
付けて、図８，９に示すような電極２ａを共通としたヒ
ータユニットを得た。さらに図１０に示すように、２４
０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ板５と９０ｍｍ角×４ｍｍ厚
のＡｌ板７を積層したものに、上記ＰＴＣセラミックス
素子１を取り付けて、下部に硬質ポリウレタンフォーム
の断熱材８を付けたパネルヒータを組み立てた。その結
果を表３に示す。
【００２２】実施例４の場合、Ｉmin ／Ｉmax は１．０
０となり、定常電流値も６５ｍＡと大きな値となった。
０となり、定常電流値も６５ｍＡと大きな値となった。
【００２３】〔実施例５〕図１１に示すように、実施例
１と同じ条件で２４０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ板５、１
００ｍｍ角×０．４ｍｍ厚のＳｉ絶縁シート６を積層し
た放熱板と同じ条件で実験した。その結果をまとめたも
のを表２に示す。
１と同じ条件で２４０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ板５、１
００ｍｍ角×０．４ｍｍ厚のＳｉ絶縁シート６を積層し
た放熱板と同じ条件で実験した。その結果をまとめたも
のを表２に示す。
【００２４】
【表２】 表２からわかるように、表１の結果と比較して、Ｉmin
／Ｉmax の値が０．８０になっているのは、電極間の距
離が５．５ｍｍのときで大きくなっている。このことか
ら、放熱板の構成も大きく特性に影響していることがわ
かる。また、ＰＴＣサーミスタの厚みが５．５ｍｍ位厚
くなると、高電圧を印加した場合、内部と外部との温度
差が発生し、入電時クラックが発生しやすくなり、ＰＴ
Ｃサーミスタの寿命が著しく低下することも確認され
た。
／Ｉmax の値が０．８０になっているのは、電極間の距
離が５．５ｍｍのときで大きくなっている。このことか
ら、放熱板の構成も大きく特性に影響していることがわ
かる。また、ＰＴＣサーミスタの厚みが５．５ｍｍ位厚
くなると、高電圧を印加した場合、内部と外部との温度
差が発生し、入電時クラックが発生しやすくなり、ＰＴ
Ｃサーミスタの寿命が著しく低下することも確認され
た。
【００２５】〔比較例１〕図１２に示すように、放熱板
を２５０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ板５にした以外は、実
施例５と同じである。その結果を表３に示す。
を２５０ｍｍ角×１ｍｍ厚のＡｌ板５にした以外は、実
施例５と同じである。その結果を表３に示す。
【００２６】〔比較例２〕図１３に示すように、放熱板
を２５０ｍｍ角×４ｍｍ厚のＡｌ板５にした以外は、実
施例５と同じである。
を２５０ｍｍ角×４ｍｍ厚のＡｌ板５にした以外は、実
施例５と同じである。
【００２７】以上の実施例２，４及び比較例１，２の結
果を表３に示す。
果を表３に示す。
【００２８】
【表３】 表３からわかるように、実施例２のように従来の電極構
造（両面全面）のものは、突入電流が大きく、定常時の
出力も小さい結果になった。また、表面に一対の電極を
設けたものでも、比較例１のように、実施例２と同じよ
うな結果となった。一方、比較例２は、突入電流も小さ
く、（Ｉmax は定常電流でＩmin が初期電流）、定常電
流も大きな値となってＩmin ／Ｉmax は０．９６と良好
な値を示した。
造（両面全面）のものは、突入電流が大きく、定常時の
出力も小さい結果になった。また、表面に一対の電極を
設けたものでも、比較例１のように、実施例２と同じよ
うな結果となった。一方、比較例２は、突入電流も小さ
く、（Ｉmax は定常電流でＩmin が初期電流）、定常電
流も大きな値となってＩmin ／Ｉmax は０．９６と良好
な値を示した。
【００２９】しかしながら、表面付近の温度上昇は実施
例４に比べ、１．８倍の時間を要したうえ、全体の重量
も大きく、コストアップにつながるという問題点があ
る。
例４に比べ、１．８倍の時間を要したうえ、全体の重量
も大きく、コストアップにつながるという問題点があ
る。
【００３０】以上の結果より、外部放熱板とそれよりも
肉厚の放熱板を組み合わせた放熱板に、 Ｖ（使用印加電圧）／ｄ（電極間距離）≦５７を満た
し、ＰＴＣサーミスタの最大面に相対するように電極を
形成した素子。または、 ＰＴＣサーミスタの一面を分割して一対の対向電極を
設けた素子。
肉厚の放熱板を組み合わせた放熱板に、 Ｖ（使用印加電圧）／ｄ（電極間距離）≦５７を満た
し、ＰＴＣサーミスタの最大面に相対するように電極を
形成した素子。または、 ＰＴＣサーミスタの一面を分割して一対の対向電極を
設けた素子。
【００３１】を組み合わせることにより、大きな出力を
確保しつつ、突入電流を抑えたパネルヒータを提供する
ことができるようになった。さらに、これらの特性は、
放熱板とＰＴＣサーミスタとの間に介在させる絶縁板と
電極膜を一体化させることで、さらに向上させることが
できる。
確保しつつ、突入電流を抑えたパネルヒータを提供する
ことができるようになった。さらに、これらの特性は、
放熱板とＰＴＣサーミスタとの間に介在させる絶縁板と
電極膜を一体化させることで、さらに向上させることが
できる。
【００３２】なお、前記のの素子については、図６に
示す構成の電極にしたＰＴＣサーミスタを使用したが、
周辺の構成によっては、図１４，図１５のような構成の
電極にしてもよいし、図１６のような円柱の素子を用い
ても同様の効果を得ることができる。
示す構成の電極にしたＰＴＣサーミスタを使用したが、
周辺の構成によっては、図１４，図１５のような構成の
電極にしてもよいし、図１６のような円柱の素子を用い
ても同様の効果を得ることができる。
【００３３】また、絶縁板については実施例ではアルミ
ナを使用したが、これに限らず、Ｍｇ０，ＢＮ，Ａｌ
Ｎ，ＳｉＣ等の電気抵抗率が高く、熱伝導率の高いもの
であればよい。
ナを使用したが、これに限らず、Ｍｇ０，ＢＮ，Ａｌ
Ｎ，ＳｉＣ等の電気抵抗率が高く、熱伝導率の高いもの
であればよい。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
突入電流が著しく小さいため、パネルヒータその他の発
熱装置の定常時の出力に合わせて枚数を設定することが
でき、従来よりも広い面積を加熱することが可能とな
り、その効果は極めて大きい。
突入電流が著しく小さいため、パネルヒータその他の発
熱装置の定常時の出力に合わせて枚数を設定することが
でき、従来よりも広い面積を加熱することが可能とな
り、その効果は極めて大きい。
【図１】 本発明の第１実施例のＰＴＣサーミスタの斜
視図である。
視図である。
【図２】 第１実施例のＰＴＣサーミスタを組み込んだ
パネルヒータの断面図である。
パネルヒータの断面図である。
【図３】 ＰＴＣサーミスタの時間−電流特性図であ
る。
る。
【図４】 本発明の第２実施例のＰＴＣサーミスタの断
面図である。
面図である。
【図５】 第２実施例のＰＴＣサーミスタを組み込んだ
パネルヒータの断面図である。
パネルヒータの断面図である。
【図６】 本発明の第３実施例のＰＴＣサーミスタの斜
視図である。
視図である。
【図７】 第３実施例のＰＴＣサーミスタを組み込んだ
パネルヒータの断面図である。
パネルヒータの断面図である。
【図８】 本発明の第４実施例のＰＴＣサーミスタの断
面図である。
面図である。
【図９】 第４実施例の斜視図である。
【図１０】 第４実施例のＰＴＣサーミスタを組み込ん
だパネルヒータの断面図である。
だパネルヒータの断面図である。
【図１１】 本発明の第５実施例のＰＴＣサーミスタを
組み込んだパネルヒータの断面図である。
組み込んだパネルヒータの断面図である。
【図１２】 比較例１のＰＴＣサーミスタを組み込んだ
パネルヒータの断面図である。
パネルヒータの断面図である。
【図１３】 比較例２のＰＴＣサーミスタを組み込んだ
パネルヒータの断面図である。
パネルヒータの断面図である。
【図１４】 本発明の他の実施例の斜視図である。
【図１５】 本発明の他の実施例の斜視図である。
【図１６】 本発明の他の実施例の斜視図である。
【図１７】 従来例の断面図である。
【図１８】 他の従来例の斜視図である。
【図１９】 他の従来例の断面図である。
１ ＰＴＣサーミスタ、２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
電極膜、３ 絶縁板、４電極板、５ アルミニウム板
（４ｍｍ厚）、６ シリコンシート板、７ アルミニウ
ム板（１ｍｍ厚）、８ 断熱材
電極膜、３ 絶縁板、４電極板、５ アルミニウム板
（４ｍｍ厚）、６ シリコンシート板、７ アルミニウ
ム板（１ｍｍ厚）、８ 断熱材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有木 一夫 福岡県福岡市南区清水２丁目20番31号日本 タングステン株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 外部放熱板と該放熱板よりも肉厚の放熱
板を組み合わせ、その下部にＰＴＣサーミスタを取り付
けたことを特徴とするＰＴＣを用いたパネルヒータ。 - 【請求項２】 ＰＴＣサーミスタの最大面に形成させた
一対の電極間の最短距離をｄ（ｍｍ）、使用印加電圧を
Ｖ（ｖ）としたとき、Ｖ／ｄ≦５７（ｖ／ｍｍ）を満た
す範囲となるような電極間の最短距離ｄとしたことを特
徴とする請求項１記載のＰＴＣを用いたパネルヒータ。 - 【請求項３】 ＰＴＣサーミスタの電極は、一面を分割
した一対の対向電極である、請求項１記載のＰＴＣを用
いたパネルヒータ。 - 【請求項４】 ＰＴＣサーミスタと、熱伝導率の高いセ
ラミックスとが、電極層を介して一体化されている、請
求項２または３記載のＰＴＣを用いたパネルヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05167006A JP3140883B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | Ｐｔｃを用いたパネルヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05167006A JP3140883B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | Ｐｔｃを用いたパネルヒータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722159A true JPH0722159A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3140883B2 JP3140883B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=15841637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05167006A Expired - Fee Related JP3140883B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | Ｐｔｃを用いたパネルヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3140883B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10184988A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-14 | Benkan Corp | 弁体加熱装置 |
| GB2360922A (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-03 | Http Hypothermia Therapy | A heating device for surface heating of a patient's body |
| US6891136B2 (en) | 2002-06-18 | 2005-05-10 | Http-Hypothermia Therapy Ltd. | Electrical heating device |
| EP1657458A1 (en) | 2004-11-11 | 2006-05-17 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Bearing apparatus and method of assembling the same |
| US7329843B2 (en) | 2002-06-18 | 2008-02-12 | Http-Hypothermia Therapy Ltd. | Electrical heating device particularly for heating a patient body |
| JP2020506549A (ja) * | 2017-02-01 | 2020-02-27 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | 低減された突入電流を有するｐｔｃヒーター |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP05167006A patent/JP3140883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10184988A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-14 | Benkan Corp | 弁体加熱装置 |
| GB2360922A (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-03 | Http Hypothermia Therapy | A heating device for surface heating of a patient's body |
| US7709770B2 (en) | 2000-03-31 | 2010-05-04 | HTTP—Hypothermia Therapy Ltd. | Heating device for heating a patient's body |
| US6891136B2 (en) | 2002-06-18 | 2005-05-10 | Http-Hypothermia Therapy Ltd. | Electrical heating device |
| US7329843B2 (en) | 2002-06-18 | 2008-02-12 | Http-Hypothermia Therapy Ltd. | Electrical heating device particularly for heating a patient body |
| EP1657458A1 (en) | 2004-11-11 | 2006-05-17 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Bearing apparatus and method of assembling the same |
| CN100424367C (zh) * | 2004-11-11 | 2008-10-08 | 株式会社捷太格特 | 轴承及其装配方法 |
| JP2020506549A (ja) * | 2017-02-01 | 2020-02-27 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | 低減された突入電流を有するｐｔｃヒーター |
| US12424357B2 (en) | 2017-02-01 | 2025-09-23 | Tdk Electronics Ag | PTC heater with reduced switch-on current |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3140883B2 (ja) | 2001-03-05 |
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