JPH0722221B2 - セラミツクス回路基板の製造方法 - Google Patents
セラミツクス回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0722221B2 JPH0722221B2 JP61227035A JP22703586A JPH0722221B2 JP H0722221 B2 JPH0722221 B2 JP H0722221B2 JP 61227035 A JP61227035 A JP 61227035A JP 22703586 A JP22703586 A JP 22703586A JP H0722221 B2 JPH0722221 B2 JP H0722221B2
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- JP
- Japan
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- circuit
- brazing material
- circuit board
- manufacturing
- ceramic circuit
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、セラミックス回路基板の製造方法の改良に関
する。
する。
（従来の技術とその問題点） 従来、セラミックス回路基板を製造するには、第３図に
示す如くAl2O3基板１に、無電界銅めっき等により回路
２を形成して、セラミックス回路基板３を得ていた。
示す如くAl2O3基板１に、無電界銅めっき等により回路
２を形成して、セラミックス回路基板３を得ていた。
然ら乍ら、この方法ではめっきの密着不良、ふくれ等が
生じ、信頼性のある回路２が得にくいという問題があっ
た。
生じ、信頼性のある回路２が得にくいという問題があっ
た。
そこで本発明は、セラミックス基板との密着不良、ふく
れ等の無い回路を有するセラミックス回路基板を製造す
ることのできる方法を提供しようとするものである。
れ等の無い回路を有するセラミックス回路基板を製造す
ることのできる方法を提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決するための本発明のセラミックス回路
基板の製造方法は、Al2O3系セラミックス基板に、Ti、Z
r又はHfのいずれかの活性金属を含むAgCu系ペーストろ
う材をスクリーン印刷してパターンを形成し、次に加熱
してろう材を溶融接着させ、回路形成することを特徴と
するものである。
基板の製造方法は、Al2O3系セラミックス基板に、Ti、Z
r又はHfのいずれかの活性金属を含むAgCu系ペーストろ
う材をスクリーン印刷してパターンを形成し、次に加熱
してろう材を溶融接着させ、回路形成することを特徴と
するものである。
また本発明のセラミックス回路基板上の製造方法は、Al
2O3系セラミックス基板に、Ti、Zr又はHfのいずれかの
活性金属を含むAgCu系ペーストろう材をスクリーン印刷
してパターンを形成し、次に加熱してろう材を溶融接着
させ、回路を形成し、以後絶縁体を印刷、焼成し、その
上に前記と同じAgCu系ペーストろう材をスクリーン印刷
してパターンを形成し加熱してろう材を溶融接着させ、
回路を形成することを少なくとも１回行って複層の回路
を形成することを特徴とするものである。
2O3系セラミックス基板に、Ti、Zr又はHfのいずれかの
活性金属を含むAgCu系ペーストろう材をスクリーン印刷
してパターンを形成し、次に加熱してろう材を溶融接着
させ、回路を形成し、以後絶縁体を印刷、焼成し、その
上に前記と同じAgCu系ペーストろう材をスクリーン印刷
してパターンを形成し加熱してろう材を溶融接着させ、
回路を形成することを少なくとも１回行って複層の回路
を形成することを特徴とするものである。
（作用） 上記のように本発明のセラミックス回路基板の製造方法
は、活性金属を含むAgCuペーストろう材でパターンを形
成し、加熱して溶融接着し、回路を形成するので、ろう
材はセラミックス基板に対して良く濡れた状態となり、
しかもろう材は耐熱強度があるので、加熱溶融時セラミ
ックス基板との熱膨張差の充分対応できて、接着面にク
ラックが入ることが無い。従って、長期間使用しても回
路がふくれて剥離することが無く、接着強度が極めて高
いものである。
は、活性金属を含むAgCuペーストろう材でパターンを形
成し、加熱して溶融接着し、回路を形成するので、ろう
材はセラミックス基板に対して良く濡れた状態となり、
しかもろう材は耐熱強度があるので、加熱溶融時セラミ
ックス基板との熱膨張差の充分対応できて、接着面にク
ラックが入ることが無い。従って、長期間使用しても回
路がふくれて剥離することが無く、接着強度が極めて高
いものである。
（実施例） 本発明のセラミックス回路基板の製造方法の一実施例を
第１図によって説明すると、厚さ4mmの93％Al2O3基板１
上に、Ag−Cu28wt％−Ti2wt％より成るペースト状ろう
材を厚さ0.03mmにスクリーン印刷してパターン形成し、
次に830℃で加熱してろう材を基板１上に溶融接着さ
せ、回路２′を形成して、セラミックス回路基板３′を
得た。
第１図によって説明すると、厚さ4mmの93％Al2O3基板１
上に、Ag−Cu28wt％−Ti2wt％より成るペースト状ろう
材を厚さ0.03mmにスクリーン印刷してパターン形成し、
次に830℃で加熱してろう材を基板１上に溶融接着さ
せ、回路２′を形成して、セラミックス回路基板３′を
得た。
次に他の実施例を第２図によって説明すると、厚さ4.5m
mの93％Al2O3基板１上に、Ag−Cu28wt％−Zr2wt％より
成るペースト状ろう材を厚さ0.03mmにスクリーン印刷し
てパターン形成し、次に880℃で加熱してろう材を基板
１上に溶融接着させ、回路２′を形成して、次いで絶縁
体を厚さ0.1mmにスクリーン印刷し、次いで600℃で焼成
して絶縁層４を形成し、次にその上にAg−Cu28wt％−Ti
2wt％より成るペースト状ろう材を厚さ0.035mmにスクリ
ーン印刷してパターン形成し、次いで830℃で加熱して
ろう材を絶縁層４に溶着接着させ且つ前記回路２′に接
続して回路５を形成して、２層の回路を有するセラミッ
クス回路基板３″を得た。
mの93％Al2O3基板１上に、Ag−Cu28wt％−Zr2wt％より
成るペースト状ろう材を厚さ0.03mmにスクリーン印刷し
てパターン形成し、次に880℃で加熱してろう材を基板
１上に溶融接着させ、回路２′を形成して、次いで絶縁
体を厚さ0.1mmにスクリーン印刷し、次いで600℃で焼成
して絶縁層４を形成し、次にその上にAg−Cu28wt％−Ti
2wt％より成るペースト状ろう材を厚さ0.035mmにスクリ
ーン印刷してパターン形成し、次いで830℃で加熱して
ろう材を絶縁層４に溶着接着させ且つ前記回路２′に接
続して回路５を形成して、２層の回路を有するセラミッ
クス回路基板３″を得た。
こうして作られた実施例１、２のセラミックス回路基板
３′、３″と、従来例のセラミックス回路基板３とを各
１万個について品質検査し、且つセラミックス基板１上
に対する回路２、２の密着強度を測定した処、下記の表
に示すような結果を得た。
３′、３″と、従来例のセラミックス回路基板３とを各
１万個について品質検査し、且つセラミックス基板１上
に対する回路２、２の密着強度を測定した処、下記の表
に示すような結果を得た。
上記の表で明らかなように実施例１、２のセラミックス
回路基板は、従来例のセラミックス回路基板に比し回路
のふくれが桁違いに少ないことが判る。また実施例１、
２のセラミックス回路基板は従来例のセラミックス回路
基板に比し、回路の密着強度が著しく安定していること
が判る。
回路基板は、従来例のセラミックス回路基板に比し回路
のふくれが桁違いに少ないことが判る。また実施例１、
２のセラミックス回路基板は従来例のセラミックス回路
基板に比し、回路の密着強度が著しく安定していること
が判る。
尚、第２図に示す実施例のセラミックス回路基板は、２
層に回路を形成した場合でもあるが、３層以上何層でも
良いものである。
層に回路を形成した場合でもあるが、３層以上何層でも
良いものである。
（発明の効果） 以上詳記した通り本発明のセラミックス回路基板の製造
方法によれば、セラミックス基板に対する回路の密着強
度が著しく安定していて、しかも回路のふくれが極めて
少ないセラミックス回路基板を容易に得ることができ
る。
方法によれば、セラミックス基板に対する回路の密着強
度が著しく安定していて、しかも回路のふくれが極めて
少ないセラミックス回路基板を容易に得ることができ
る。
第１図は本発明のセラミックス回路基板の製造方法の一
実施例を示す図、第２図は本発明のセラミックス回路基
板の製造方法の他の実施例を示す図、第３図は従来のセ
ラミックス回路基板の製造方法を示す図である。
実施例を示す図、第２図は本発明のセラミックス回路基
板の製造方法の他の実施例を示す図、第３図は従来のセ
ラミックス回路基板の製造方法を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項１】Al2O3系セラミックス基板に、Ti、Zr又はH
fのいずれかの活性金属を含むAgCu系ペーストろう材を
スクリーン印刷してパターンを形成し、次に加熱してろ
う材を溶融接着させ、回路を形成することを特徴とする
セラミックス回路基板の製造方法。 - 【請求項２】Al2O3系セラミックス基板に、Ti、Zr又はH
fのいずれかの活性金属を含むAgCu系ペーストろう材を
スクリーン印刷してパターンを形成し、次に加熱してろ
う材を溶融接着させ、回路を形成し、以後絶縁体を印
刷、焼成し、その上に前記と同じAgCu系ペーストろう材
をスクリーン印刷してパターンを形成し加熱してろう材
を溶融接着させ、回路を形成することを少なくとも１回
行って複層の回路を形成することを特徴とするセラミッ
クス回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227035A JPH0722221B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | セラミツクス回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227035A JPH0722221B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | セラミツクス回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381894A JPS6381894A (ja) | 1988-04-12 |
| JPH0722221B2 true JPH0722221B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=16854505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61227035A Expired - Lifetime JPH0722221B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | セラミツクス回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722221B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2765000B2 (ja) * | 1989-02-14 | 1998-06-11 | 株式会社ワールドメタル | セラミック配線板 |
| JP3223199B2 (ja) * | 1991-10-25 | 2001-10-29 | ティーディーケイ株式会社 | 多層セラミック部品の製造方法および多層セラミック部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453267A (en) * | 1977-10-05 | 1979-04-26 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing thick film multilayer wiring board |
| JPS6011479A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-21 | Showa Denko Kk | チアゾリルカ−バメ−ト系化合物及び農園芸用殺菌剤 |
| JPS6185705A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | 昭和電工株式会社 | 導電ペ−スト |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP61227035A patent/JPH0722221B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6381894A (ja) | 1988-04-12 |
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