JPH0722366A - シリコンウエハ洗浄装置 - Google Patents
シリコンウエハ洗浄装置Info
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- JPH0722366A JPH0722366A JP15934393A JP15934393A JPH0722366A JP H0722366 A JPH0722366 A JP H0722366A JP 15934393 A JP15934393 A JP 15934393A JP 15934393 A JP15934393 A JP 15934393A JP H0722366 A JPH0722366 A JP H0722366A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】シリコンウエハの搬送工程減少による作業時間
の短縮および洗浄用の薬液による汚染防止、クリーンル
ームの省スペース、作業員のミスや搬送装置の搬送ミス
さらには異常等が発生した際の、薬液によるシリコンウ
エハの損傷防止等を好適に実現できるシリコンウエハ洗
浄装置を提供する。 【構成】シリコンウエハの薬液洗浄および純水洗浄を行
う、廃液の排出手段を有する洗浄処理槽と、洗浄処理槽
においてシリコンウエハの純水洗浄を行っている間に薬
液を貯留しておく薬液待機槽と、洗浄処理槽から薬液待
機槽に薬液を液送する手段と、薬液待機槽から洗浄処理
槽に薬液を供給する手段と、洗浄処理槽に純水を供給す
る手段とを有することにより、前記目的を達成する。
の短縮および洗浄用の薬液による汚染防止、クリーンル
ームの省スペース、作業員のミスや搬送装置の搬送ミス
さらには異常等が発生した際の、薬液によるシリコンウ
エハの損傷防止等を好適に実現できるシリコンウエハ洗
浄装置を提供する。 【構成】シリコンウエハの薬液洗浄および純水洗浄を行
う、廃液の排出手段を有する洗浄処理槽と、洗浄処理槽
においてシリコンウエハの純水洗浄を行っている間に薬
液を貯留しておく薬液待機槽と、洗浄処理槽から薬液待
機槽に薬液を液送する手段と、薬液待機槽から洗浄処理
槽に薬液を供給する手段と、洗浄処理槽に純水を供給す
る手段とを有することにより、前記目的を達成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造工程に
おけるシリコンウエハの洗浄装置に関する。詳しくは、
作業時間の短縮、クリーンルームの省スペース、異常発
生時等の薬液によるシリコンウエハの損傷防止等を好適
に実現できるシリコンウエハ洗浄装置に関する。
おけるシリコンウエハの洗浄装置に関する。詳しくは、
作業時間の短縮、クリーンルームの省スペース、異常発
生時等の薬液によるシリコンウエハの損傷防止等を好適
に実現できるシリコンウエハ洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩや超ＬＳＩ等の半導体製造工程に
おいて、所定品質の半導体装置を安定して製造するため
には、シリコンウエハ表面を清浄に保つことは極めて重
要であり、従って、製造工程途中に多数回行われるシリ
コンウエハの洗浄工程は極めて重要な工程である。シリ
コンウエハの洗浄状態が悪いと、製造された半導体装置
に不良品が多発して、歩留まりが大幅に低下してしま
う。
おいて、所定品質の半導体装置を安定して製造するため
には、シリコンウエハ表面を清浄に保つことは極めて重
要であり、従って、製造工程途中に多数回行われるシリ
コンウエハの洗浄工程は極めて重要な工程である。シリ
コンウエハの洗浄状態が悪いと、製造された半導体装置
に不良品が多発して、歩留まりが大幅に低下してしま
う。
【０００３】シリコンウエハの洗浄は、通常、洗浄用の
薬液による洗浄の後、純水で所定回数洗浄して十分にリ
ンスすることによって行われる。そのため、半導体製造
のクリーンルーム内には、薬液洗浄槽と純水洗浄槽の２
槽の洗浄槽が設けられ、前工程を終了したシリコンウエ
ハは、まず薬液洗浄槽に搬入されて所定時間の薬液洗浄
を行われ、その後薬液洗浄槽から取り出され、次いで純
水洗浄槽に搬入されて、所定回数の純水洗浄を行われた
後に次工程に搬送される。
薬液による洗浄の後、純水で所定回数洗浄して十分にリ
ンスすることによって行われる。そのため、半導体製造
のクリーンルーム内には、薬液洗浄槽と純水洗浄槽の２
槽の洗浄槽が設けられ、前工程を終了したシリコンウエ
ハは、まず薬液洗浄槽に搬入されて所定時間の薬液洗浄
を行われ、その後薬液洗浄槽から取り出され、次いで純
水洗浄槽に搬入されて、所定回数の純水洗浄を行われた
後に次工程に搬送される。
【０００４】ところが、このような従来のシリコンウエ
ハ洗浄には、下記のような問題点がある。まず、薬液洗
浄槽と純水洗浄槽とが別々の装置については、薬液洗浄
槽から純水洗浄槽へのシリコンウエハの搬送を行う必要
があるため、洗浄に時間がかかると共に、シリコンウエ
ハに付着した薬液による周囲の汚染等も懸念される。
ハ洗浄には、下記のような問題点がある。まず、薬液洗
浄槽と純水洗浄槽とが別々の装置については、薬液洗浄
槽から純水洗浄槽へのシリコンウエハの搬送を行う必要
があるため、洗浄に時間がかかると共に、シリコンウエ
ハに付着した薬液による周囲の汚染等も懸念される。
【０００５】また、薬液洗浄槽からシリコンウエハを取
り出す際の搬送装置のトラブル、他の工程における異常
等によって製造ラインが停止した場合、さらには作業員
のミス、等によってシリコンウエハの薬液洗浄を所定時
間以上行ってしてしまう場合がある。所定時間以上の薬
液洗浄は、シリコンウエハに重大なダメージを与えてし
まい、甚だしい場合にはそのバッチのシリコンウエハが
全て不良になってしまう場合もある。
り出す際の搬送装置のトラブル、他の工程における異常
等によって製造ラインが停止した場合、さらには作業員
のミス、等によってシリコンウエハの薬液洗浄を所定時
間以上行ってしてしまう場合がある。所定時間以上の薬
液洗浄は、シリコンウエハに重大なダメージを与えてし
まい、甚だしい場合にはそのバッチのシリコンウエハが
全て不良になってしまう場合もある。
【０００６】さらに、薬液洗浄槽と純水洗浄槽の２つの
洗浄槽が必要であるので、広いスペースが必要であり、
クリーンルーム内を非常に狭くしてしまう。
洗浄槽が必要であるので、広いスペースが必要であり、
クリーンルーム内を非常に狭くしてしまう。
【０００７】また、薬液洗浄と純水洗浄とを同一の槽で
行う装置もあるが、この装置では１回毎に薬液をすてる
ことになり、非常にコストがかかってしまう。
行う装置もあるが、この装置では１回毎に薬液をすてる
ことになり、非常にコストがかかってしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、薬液使用量の
減少によるコスト削減、シリコンウエハの搬送工程減少
による作業時間の短縮および洗浄用の薬液による汚染防
止、クリーンルームの省スペース、作業員のミスや搬送
装置の搬送ミスさらには異常等が発生した際の、薬液に
よるシリコンウエハの損傷防止等を好適に実現できるシ
リコンウエハ洗浄装置を提供することにある。
従来技術の問題点を解決することにあり、薬液使用量の
減少によるコスト削減、シリコンウエハの搬送工程減少
による作業時間の短縮および洗浄用の薬液による汚染防
止、クリーンルームの省スペース、作業員のミスや搬送
装置の搬送ミスさらには異常等が発生した際の、薬液に
よるシリコンウエハの損傷防止等を好適に実現できるシ
リコンウエハ洗浄装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、半導体装置の製造工程において、シリコ
ンウエハの薬液洗浄および純水洗浄を行うシリコンウエ
ハ洗浄装置であって、シリコンウエハの薬液洗浄および
純水洗浄を行う、廃液の排出手段を有する洗浄処理槽
と、前記洗浄処理槽においてシリコンウエハの純水洗浄
を行っている間に薬液を貯留しておく薬液待機槽と、前
記洗浄処理槽から薬液待機槽に薬液を液送する手段と、
前記薬液待機槽から洗浄処理槽に薬液を供給する手段
と、前記洗浄処理槽に純水を供給する手段とを有するこ
とを特徴とするシリコンウエハ洗浄装置を提供する。
に、本発明は、半導体装置の製造工程において、シリコ
ンウエハの薬液洗浄および純水洗浄を行うシリコンウエ
ハ洗浄装置であって、シリコンウエハの薬液洗浄および
純水洗浄を行う、廃液の排出手段を有する洗浄処理槽
と、前記洗浄処理槽においてシリコンウエハの純水洗浄
を行っている間に薬液を貯留しておく薬液待機槽と、前
記洗浄処理槽から薬液待機槽に薬液を液送する手段と、
前記薬液待機槽から洗浄処理槽に薬液を供給する手段
と、前記洗浄処理槽に純水を供給する手段とを有するこ
とを特徴とするシリコンウエハ洗浄装置を提供する。
【００１０】
【発明の作用】本発明のシリコンウエハ洗浄装置は、シ
リコンウエハの薬液洗浄および純水洗浄を行う洗浄処理
槽と、シリコンウエハの純水洗浄時等に薬液を一時的に
貯留する薬液待機槽とを有する。つまり、本発明のシリ
コンウエハ洗浄装置においては、シリコンウエハおよび
薬液を洗浄処理装置に入れ、洗浄処理槽によってシリコ
ンウエハの薬液洗浄を行った後、薬液を洗浄処理槽より
薬液待機槽に液送して一次ここに貯留する。この状態で
洗浄処理槽に純水を供給して、シリコンウエハが所定の
状態にリンスされるまで純水洗浄を行う。シリコンウエ
ハの純水洗浄が終了したら、洗浄を終了したシリコンウ
エハを取り出した後、薬液待機槽に貯留していた薬液の
洗浄処理槽への供給を行い、洗浄処理槽に次バッチのシ
リコンウエハを装填し、次バッチのシリコンウエハの洗
浄を行う。
リコンウエハの薬液洗浄および純水洗浄を行う洗浄処理
槽と、シリコンウエハの純水洗浄時等に薬液を一時的に
貯留する薬液待機槽とを有する。つまり、本発明のシリ
コンウエハ洗浄装置においては、シリコンウエハおよび
薬液を洗浄処理装置に入れ、洗浄処理槽によってシリコ
ンウエハの薬液洗浄を行った後、薬液を洗浄処理槽より
薬液待機槽に液送して一次ここに貯留する。この状態で
洗浄処理槽に純水を供給して、シリコンウエハが所定の
状態にリンスされるまで純水洗浄を行う。シリコンウエ
ハの純水洗浄が終了したら、洗浄を終了したシリコンウ
エハを取り出した後、薬液待機槽に貯留していた薬液の
洗浄処理槽への供給を行い、洗浄処理槽に次バッチのシ
リコンウエハを装填し、次バッチのシリコンウエハの洗
浄を行う。
【００１１】このような本発明のシリコンウエハ洗浄装
置によれば、薬液洗浄と純水洗浄とを別々の槽で行う装
置に対して、シリコンウエハは洗浄開始から終了するま
で洗浄処理槽に装填されているので、シリコンウエハの
搬送時間を省略することができ、またシリコンウエハに
付着した薬液による周囲汚染の問題もない。また、薬液
洗浄終了後、薬液は直ちに薬液待機槽に送られるので、
搬送装置のミスや作業員のミスによって所定時間以上シ
リコンウエハが薬液に浸漬されることがない。また、他
の工程の異常によって製造ラインが停止した等の場合で
も、直ちに薬液を洗浄処理槽から排出できるので、シリ
コンウエハが薬液に必要以上に浸漬されることを防止で
きる。そのため、異常発生時等における薬液によるシリ
コンウエハの損傷を防止することができる。さらに、薬
液待機槽への異物混入を防止すれば、薬液待機槽は特に
クリーンルーム内に配置する必要はないので、クリーン
ルームのスペースを大幅に広く使用することができる。
置によれば、薬液洗浄と純水洗浄とを別々の槽で行う装
置に対して、シリコンウエハは洗浄開始から終了するま
で洗浄処理槽に装填されているので、シリコンウエハの
搬送時間を省略することができ、またシリコンウエハに
付着した薬液による周囲汚染の問題もない。また、薬液
洗浄終了後、薬液は直ちに薬液待機槽に送られるので、
搬送装置のミスや作業員のミスによって所定時間以上シ
リコンウエハが薬液に浸漬されることがない。また、他
の工程の異常によって製造ラインが停止した等の場合で
も、直ちに薬液を洗浄処理槽から排出できるので、シリ
コンウエハが薬液に必要以上に浸漬されることを防止で
きる。そのため、異常発生時等における薬液によるシリ
コンウエハの損傷を防止することができる。さらに、薬
液待機槽への異物混入を防止すれば、薬液待機槽は特に
クリーンルーム内に配置する必要はないので、クリーン
ルームのスペースを大幅に広く使用することができる。
【００１２】また、薬液洗浄と純水洗浄とを同一の槽で
行う装置に対しては、薬液待機槽を有することにより、
薬液を複数回使用することが可能となるため、薬液使用
量の削減を計ることができる。
行う装置に対しては、薬液待機槽を有することにより、
薬液を複数回使用することが可能となるため、薬液使用
量の削減を計ることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明のシリコンウエハ洗浄装置につ
いて、添付の図面に示される好適実施例をもとに詳細に
説明する。
いて、添付の図面に示される好適実施例をもとに詳細に
説明する。
【００１４】図１に、本発明のシリコンウエハ洗浄装置
の一例を模式的に示す。図１に示されるシリコンウエハ
洗浄装置１０（以下、洗浄装置１０とする）は、ＬＳＩ
等の半導体装置の製造工程において、シリコンウエハ
（以下、ウエハとする）を洗浄用の薬液および純水で洗
浄する装置であって、基本的に、洗浄処理槽１２、薬液
待機槽１４、純水供給ライン１６、液送ライン２０、三
方コック２６、ポンプ２８、およびライン２２，２４お
よび３０より構成される。また、洗浄処理槽１２あるい
は薬液待機槽１４には、薬液を供給する薬液供給ライン
（図示省略）が接続される。
の一例を模式的に示す。図１に示されるシリコンウエハ
洗浄装置１０（以下、洗浄装置１０とする）は、ＬＳＩ
等の半導体装置の製造工程において、シリコンウエハ
（以下、ウエハとする）を洗浄用の薬液および純水で洗
浄する装置であって、基本的に、洗浄処理槽１２、薬液
待機槽１４、純水供給ライン１６、液送ライン２０、三
方コック２６、ポンプ２８、およびライン２２，２４お
よび３０より構成される。また、洗浄処理槽１２あるい
は薬液待機槽１４には、薬液を供給する薬液供給ライン
（図示省略）が接続される。
【００１５】洗浄処理槽１２は、ウエハの薬液洗浄およ
び純水洗浄を行う槽で、底面に廃液ライン１８および薬
液待機槽１４への薬液の液送ライン２０が、上部には純
水供給ライン１６および薬液供給のためのライン３０
が、側面には薬液循環のためのライン２２が、それぞれ
配設される。
び純水洗浄を行う槽で、底面に廃液ライン１８および薬
液待機槽１４への薬液の液送ライン２０が、上部には純
水供給ライン１６および薬液供給のためのライン３０
が、側面には薬液循環のためのライン２２が、それぞれ
配設される。
【００１６】廃液ライン１８は、廃液すなわち廃薬液お
よびウエハの洗浄を行った廃純水を排出するラインで、
バルブ１８ａを開放することによって廃液を廃液槽や廃
水処理設備等に排出する。
よびウエハの洗浄を行った廃純水を排出するラインで、
バルブ１８ａを開放することによって廃液を廃液槽や廃
水処理設備等に排出する。
【００１７】この廃液ライン１８には、廃純水の比抵抗
や電気伝導度等を測定するセンサＳ１が設置されてい
る。図示例の洗浄装置１０は、このセンサＳ１で比抵抗
等を測定してウエハの純水洗浄の終了を判断するように
構成され、この測定値が所定の値になるまで純水洗浄が
繰り返される。なお、本発明の洗浄装置１０において
は、ウエハの純水洗浄の終了をセンサＳ１で検出する構
成に限定はされず、所定回数の純水洗浄を行うことによ
ってウエハの純水洗浄を終了してもよい。
や電気伝導度等を測定するセンサＳ１が設置されてい
る。図示例の洗浄装置１０は、このセンサＳ１で比抵抗
等を測定してウエハの純水洗浄の終了を判断するように
構成され、この測定値が所定の値になるまで純水洗浄が
繰り返される。なお、本発明の洗浄装置１０において
は、ウエハの純水洗浄の終了をセンサＳ１で検出する構
成に限定はされず、所定回数の純水洗浄を行うことによ
ってウエハの純水洗浄を終了してもよい。
【００１８】なお、本発明の洗浄装置における薬液の交
換サイクル（寿命）は、薬液がウエハの洗浄を行った総
時間、あるいは洗浄を行ったウエハのバッチ数によって
設定すればよい。例えば、６インチウエハの１バッチの
ウエハ枚数が５０枚で、薬液としてＳＣ−１（ NH4OH :
H2O2 : ＤＩＷ＝１：１：６）を用いた場合には、１０
バッチの洗浄あるいは合計１２０分の洗浄を行った際に
薬液の交換を行えばよい。従って、洗浄装置１０におい
ては、洗浄バッチ数を計測するカウンタおよび／または
総洗浄時間を計測する手段が必要であり、図示例におい
ては、薬液循環のためのライン２２に設置されるセンサ
Ｓ２がこれを行う。
換サイクル（寿命）は、薬液がウエハの洗浄を行った総
時間、あるいは洗浄を行ったウエハのバッチ数によって
設定すればよい。例えば、６インチウエハの１バッチの
ウエハ枚数が５０枚で、薬液としてＳＣ−１（ NH4OH :
H2O2 : ＤＩＷ＝１：１：６）を用いた場合には、１０
バッチの洗浄あるいは合計１２０分の洗浄を行った際に
薬液の交換を行えばよい。従って、洗浄装置１０におい
ては、洗浄バッチ数を計測するカウンタおよび／または
総洗浄時間を計測する手段が必要であり、図示例におい
ては、薬液循環のためのライン２２に設置されるセンサ
Ｓ２がこれを行う。
【００１９】純水供給ライン１６は、洗浄処理槽１２に
純水を供給するラインで、純水貯留槽や純水製造装置等
に接続され、ウエハの純水洗浄を行う際に、ポンプ、落
差、差圧等の公知の手段によって洗浄処理槽１２に純水
を供給する。
純水を供給するラインで、純水貯留槽や純水製造装置等
に接続され、ウエハの純水洗浄を行う際に、ポンプ、落
差、差圧等の公知の手段によって洗浄処理槽１２に純水
を供給する。
【００２０】液送ライン２０は、洗浄処理槽１２におけ
るウエハの薬液洗浄が終了した後、薬液待機槽１４に薬
液を液送するラインで、図示例においては、薬液洗浄終
了後にバルブ２０ａを開放することによって薬液を薬液
待機槽１４に送る。なお、図示例においては、液送ライ
ン２０は落差によって薬液を薬液待機槽１４に送るもの
であるが、本発明はこれに限定はされず、ポンプや差圧
等の公知の液送手段はすべて利用可能である。
るウエハの薬液洗浄が終了した後、薬液待機槽１４に薬
液を液送するラインで、図示例においては、薬液洗浄終
了後にバルブ２０ａを開放することによって薬液を薬液
待機槽１４に送る。なお、図示例においては、液送ライ
ン２０は落差によって薬液を薬液待機槽１４に送るもの
であるが、本発明はこれに限定はされず、ポンプや差圧
等の公知の液送手段はすべて利用可能である。
【００２１】薬液待機槽１４は、洗浄処理槽１２におい
てウエハの純水洗浄を行っている間に薬液を貯留する槽
で、下方には薬液を洗浄処理槽１２に供給するためのラ
イン２４が配設される。
てウエハの純水洗浄を行っている間に薬液を貯留する槽
で、下方には薬液を洗浄処理槽１２に供給するためのラ
イン２４が配設される。
【００２２】ここで、薬液待機槽１４はウエハの純水洗
浄時に一次的に薬液を貯留するものである。従って、薬
液待機槽１４は特に半導体製造のクリーンルーム内に配
置する必要はなく、薬液への異物混入を防止するために
薬液待機槽１４を中心とする系を密閉系にすれば、クリ
ーンルームの外部に設置することができ、クリーンルー
ムの省スペースを計ることができる。なお、この点に関
しては、後に説明するポンプ２８および三方コック２６
も同様である。また、薬液待機槽１４を中心とする系を
密閉系にした場合には、系内は不活性雰囲気とするのが
好ましい。
浄時に一次的に薬液を貯留するものである。従って、薬
液待機槽１４は特に半導体製造のクリーンルーム内に配
置する必要はなく、薬液への異物混入を防止するために
薬液待機槽１４を中心とする系を密閉系にすれば、クリ
ーンルームの外部に設置することができ、クリーンルー
ムの省スペースを計ることができる。なお、この点に関
しては、後に説明するポンプ２８および三方コック２６
も同様である。また、薬液待機槽１４を中心とする系を
密閉系にした場合には、系内は不活性雰囲気とするのが
好ましい。
【００２３】薬液循環のためのライン２２、および薬液
を洗浄処理槽１２に供給するためのライン２４は、共に
三方コック２６に接続される。また、三方コック２６の
残りの一端はポンプ２８の流入口に接続され、ポンプの
流出口は洗浄処理槽１４の上部に至るライン３０に連結
される。従って、図示例の洗浄装置１０においては、三
方コック２６を切り替えることで、ライン２２，３０お
よびポンプ２８によってウエハの薬液洗浄時の薬液循環
ラインが構成され、ライン２４，３０およびポンプ２８
によって薬液待機槽１４から洗浄処理槽１２に薬液を供
給するための供給ラインが構成される。
を洗浄処理槽１２に供給するためのライン２４は、共に
三方コック２６に接続される。また、三方コック２６の
残りの一端はポンプ２８の流入口に接続され、ポンプの
流出口は洗浄処理槽１４の上部に至るライン３０に連結
される。従って、図示例の洗浄装置１０においては、三
方コック２６を切り替えることで、ライン２２，３０お
よびポンプ２８によってウエハの薬液洗浄時の薬液循環
ラインが構成され、ライン２４，３０およびポンプ２８
によって薬液待機槽１４から洗浄処理槽１２に薬液を供
給するための供給ラインが構成される。
【００２４】なお、図示例の洗浄装置１０においては、
薬液待機槽１４から洗浄処理槽１２への薬液の供給をポ
ンプ２８によって行うが、本発明はこれに限定はされ
ず、落差、差圧等によって薬液待機槽１４から洗浄処理
槽１２への薬液供給を行ってもよい。
薬液待機槽１４から洗浄処理槽１２への薬液の供給をポ
ンプ２８によって行うが、本発明はこれに限定はされ
ず、落差、差圧等によって薬液待機槽１４から洗浄処理
槽１２への薬液供給を行ってもよい。
【００２５】以下、図２〜図３を参照して、洗浄装置１
０におけるウエハ洗浄の作用を説明する。まず、図２
（ａ）に示されるように、ウエハ（１バッチ分のウエハ
を収納するカセット）３２ａが洗浄処理槽１２に装填さ
れ、薬液が洗浄処理槽１２に供給されると、三方コック
２６によってライン２２とライン３０とが接続されて薬
液の循環ラインが形成され、ポンプ２８が作動して薬液
を循環して、ウエハ３２ａの薬液洗浄が開始される。な
お、ウエハ３２ａの装填と、薬液の洗浄処理槽１２への
供給はいずれを先に行ってもよい。
０におけるウエハ洗浄の作用を説明する。まず、図２
（ａ）に示されるように、ウエハ（１バッチ分のウエハ
を収納するカセット）３２ａが洗浄処理槽１２に装填さ
れ、薬液が洗浄処理槽１２に供給されると、三方コック
２６によってライン２２とライン３０とが接続されて薬
液の循環ラインが形成され、ポンプ２８が作動して薬液
を循環して、ウエハ３２ａの薬液洗浄が開始される。な
お、ウエハ３２ａの装填と、薬液の洗浄処理槽１２への
供給はいずれを先に行ってもよい。
【００２６】所定時間の薬液洗浄が終了すると、ポンプ
２８が停止され、次いでバルブ２０ａが開放されて、図
２（ｂ）に示されるように、薬液が液送ライン２０によ
って洗浄処理槽１２から薬液待機槽１４に送られる。薬
液の液送が終了すると、図２（ｃ）に示されるように、
純水供給ライン１６より洗浄処理槽１２に純水が供給さ
れ、ウエハ３２ａの純水洗浄が行われる。
２８が停止され、次いでバルブ２０ａが開放されて、図
２（ｂ）に示されるように、薬液が液送ライン２０によ
って洗浄処理槽１２から薬液待機槽１４に送られる。薬
液の液送が終了すると、図２（ｃ）に示されるように、
純水供給ライン１６より洗浄処理槽１２に純水が供給さ
れ、ウエハ３２ａの純水洗浄が行われる。
【００２７】一回目のウエハ３２ａの純水洗浄が終了す
ると、バルブ１８ａが開放して、廃液ライン１８より廃
純水が排水され、配水が終了した後バルブ１８ａが閉塞
され、再度純水供給ライン１６より洗浄処理槽１２に純
水が供給されて、二回目の純水洗浄が行われる。前述の
ように、廃液ライン１８には廃純水の比抵抗や電気電導
度等を測定するセンサＳ１が配設されており、このセン
サＳ１による測定値が所定の値になるまでウエハの純水
洗浄が繰り返される。なお、純水洗浄の終了は、例え
ば、廃純水の比抵抗であれば１６ＭΩ・ｃｍ以上となっ
た時点等とすればよい。
ると、バルブ１８ａが開放して、廃液ライン１８より廃
純水が排水され、配水が終了した後バルブ１８ａが閉塞
され、再度純水供給ライン１６より洗浄処理槽１２に純
水が供給されて、二回目の純水洗浄が行われる。前述の
ように、廃液ライン１８には廃純水の比抵抗や電気電導
度等を測定するセンサＳ１が配設されており、このセン
サＳ１による測定値が所定の値になるまでウエハの純水
洗浄が繰り返される。なお、純水洗浄の終了は、例え
ば、廃純水の比抵抗であれば１６ＭΩ・ｃｍ以上となっ
た時点等とすればよい。
【００２８】純水洗浄が終了すると、図３（ｄ）に示さ
れるように洗浄が終了したウエハ３２ａが取り出されて
次工程に搬送され、次いで、図３（ｅ）に示されるよう
に、三方コック２６が切り替わってライン２４とライン
３０とが接続されて供給ラインが形成され、ポンプ２８
が作動して純水洗浄の間は薬液待機槽１４に貯留されて
いた薬液が洗浄処理槽１２に供給され、次バッチのウエ
ハ３２ｂが洗浄処理槽１２に装填される。このようにし
て薬液の供給およびウエハ３２ｂの装填が行なわれる
と、先と同様にしてウエハ３２ｂの洗浄が開始される。
なお、薬液の総洗浄時間および洗浄バッチ数は、センサ
Ｓ２によってカウントされており、時間あるいはバッチ
数が所定量になった時点で新規な薬液に交換される。廃
薬液の排出は洗浄処理槽１２の廃液ライン１８によって
行えばよく、あるい薬液待機槽１４に薬液排水用のライ
ンを設けてもよい。
れるように洗浄が終了したウエハ３２ａが取り出されて
次工程に搬送され、次いで、図３（ｅ）に示されるよう
に、三方コック２６が切り替わってライン２４とライン
３０とが接続されて供給ラインが形成され、ポンプ２８
が作動して純水洗浄の間は薬液待機槽１４に貯留されて
いた薬液が洗浄処理槽１２に供給され、次バッチのウエ
ハ３２ｂが洗浄処理槽１２に装填される。このようにし
て薬液の供給およびウエハ３２ｂの装填が行なわれる
と、先と同様にしてウエハ３２ｂの洗浄が開始される。
なお、薬液の総洗浄時間および洗浄バッチ数は、センサ
Ｓ２によってカウントされており、時間あるいはバッチ
数が所定量になった時点で新規な薬液に交換される。廃
薬液の排出は洗浄処理槽１２の廃液ライン１８によって
行えばよく、あるい薬液待機槽１４に薬液排水用のライ
ンを設けてもよい。
【００２９】以上説明したように、本発明の洗浄装置１
０においては、洗浄の開始から終了までウエハ３２は薬
液処理槽１２に装填された状態であるので、ウエハ３２
の搬送を省略することができ、またウエハ３２に付着し
た薬液による周囲汚染の問題もない。また、薬液洗浄終
了後、薬液は直ちに液送ライン２０によって薬液待機槽
１４に送られ、あるいは、他の工程の異常によって製造
ラインが停止した等の場合でも直ちに薬液を洗浄処理槽
１２から排出できるので、ウエハ３２が所定時間以上浸
漬されることを防止して、薬液によるウエハ３２の損傷
を防止できる。しかも、薬液は複数バッチのウエハ洗浄
に使用されるので、薬液の使用量も低減することができ
る。
０においては、洗浄の開始から終了までウエハ３２は薬
液処理槽１２に装填された状態であるので、ウエハ３２
の搬送を省略することができ、またウエハ３２に付着し
た薬液による周囲汚染の問題もない。また、薬液洗浄終
了後、薬液は直ちに液送ライン２０によって薬液待機槽
１４に送られ、あるいは、他の工程の異常によって製造
ラインが停止した等の場合でも直ちに薬液を洗浄処理槽
１２から排出できるので、ウエハ３２が所定時間以上浸
漬されることを防止して、薬液によるウエハ３２の損傷
を防止できる。しかも、薬液は複数バッチのウエハ洗浄
に使用されるので、薬液の使用量も低減することができ
る。
【００３０】以上、本発明のシリコンウエハ洗浄装置に
ついて詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定は
されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種
の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。
ついて詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定は
されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種
の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。
【００３１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のシ
リコンウエハ洗浄装置は、シリコンウエハの薬液洗浄お
よび純水洗浄を行う洗浄処理槽と、シリコンウエハの純
水洗浄時等に薬液を一時的に貯留する薬液待機槽とを有
するため、シリコンウエハの搬送工程減少による作業時
間の短縮および洗浄用薬液による汚染防止、クリーンル
ームの省スペース、薬液の使用量低減、搬送ミスや異常
発生時等の薬液によるシリコンウエハの損傷防止等等を
好適に実現することができる。
リコンウエハ洗浄装置は、シリコンウエハの薬液洗浄お
よび純水洗浄を行う洗浄処理槽と、シリコンウエハの純
水洗浄時等に薬液を一時的に貯留する薬液待機槽とを有
するため、シリコンウエハの搬送工程減少による作業時
間の短縮および洗浄用薬液による汚染防止、クリーンル
ームの省スペース、薬液の使用量低減、搬送ミスや異常
発生時等の薬液によるシリコンウエハの損傷防止等等を
好適に実現することができる。
【図１】本発明のシリコンウエハ洗浄装置の一例を概念
的に示す図である。
的に示す図である。
【図２】（ａ），（ｂ）および（ｃ）は、図１に示され
るシリコンウエハ洗浄装置の作用を概念的に示す図であ
る。
るシリコンウエハ洗浄装置の作用を概念的に示す図であ
る。
【図３】（ｄ）および（ｅ）は、図１に示されるシリコ
ンウエハ洗浄装置の作用を概念的に示す図である。
ンウエハ洗浄装置の作用を概念的に示す図である。
１０ シリコンウエハ洗浄装置（洗浄装置） １２ 洗浄処理槽 １４ 薬液待機槽 １６ 純水供給ライン １８ 廃液ライン ２０ 液送ライン ２２，２４，３０ ライン ２６ 三方コック ２８ ポンプ ３２ シリコンウエハ（ウエハ）
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置の製造工程において、シリコン
ウエハの薬液洗浄および純水洗浄を行うシリコンウエハ
洗浄装置であって、 シリコンウエハの薬液洗浄および純水洗浄を行う、廃液
の排出手段を有する洗浄処理槽と、前記洗浄処理槽にお
いてシリコンウエハの純水洗浄を行っている間に薬液を
貯留しておく薬液待機槽と、前記洗浄処理槽から薬液待
機槽に薬液を液送する手段と、前記薬液待機槽から洗浄
処理槽に薬液を供給する手段と、前記洗浄処理槽に純水
を供給する手段とを有することを特徴とするシリコンウ
エハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15934393A JPH0722366A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | シリコンウエハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15934393A JPH0722366A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | シリコンウエハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722366A true JPH0722366A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15691772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15934393A Withdrawn JPH0722366A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | シリコンウエハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722366A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056498B2 (en) | 1999-12-20 | 2006-06-06 | L'oreal | Composition containing aminophenol derivative, use thereof, and process for dissolving aminophenol derivative |
| JP2010168275A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Mitsubishi Materials Corp | 多結晶シリコンの洗浄方法及び洗浄装置並びに多結晶シリコンの製造方法 |
| JP2012126643A (ja) * | 2007-09-04 | 2012-07-05 | Mitsubishi Materials Corp | 多結晶シリコンの洗浄装置 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15934393A patent/JPH0722366A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056498B2 (en) | 1999-12-20 | 2006-06-06 | L'oreal | Composition containing aminophenol derivative, use thereof, and process for dissolving aminophenol derivative |
| JP2012126643A (ja) * | 2007-09-04 | 2012-07-05 | Mitsubishi Materials Corp | 多結晶シリコンの洗浄装置 |
| JP2010168275A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Mitsubishi Materials Corp | 多結晶シリコンの洗浄方法及び洗浄装置並びに多結晶シリコンの製造方法 |
| US9238876B2 (en) | 2008-12-26 | 2016-01-19 | Mitsubishi Materials Corporation | Method of washing polycrystalline silicon, apparatus for washing polycrystalline silicon, and method of producing polycrystalline silicon |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |