JPH0722480U - 端末コネクタの端子封止構造 - Google Patents
端末コネクタの端子封止構造Info
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- JPH0722480U JPH0722480U JP5651793U JP5651793U JPH0722480U JP H0722480 U JPH0722480 U JP H0722480U JP 5651793 U JP5651793 U JP 5651793U JP 5651793 U JP5651793 U JP 5651793U JP H0722480 U JPH0722480 U JP H0722480U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は自動車等の電装部品に関するもの
で、水の滲み込みを防ぐことを目的とした端末コネクタ
の端子封止構造に関する。 【構成】 端末コネクタ内の雄端子の足元周りに堰堤を
形設させた。
で、水の滲み込みを防ぐことを目的とした端末コネクタ
の端子封止構造に関する。 【構成】 端末コネクタ内の雄端子の足元周りに堰堤を
形設させた。
Description
【０００１】
本考案は自動車等の電装部品に関するもので、水の滲み込みを防ぐことを目的 とした端末コネクタの端子封止構造に関する。
【０００２】
端末コネクタにインサートされる雄端子の足元は、端末コネクタの底に突設さ せているつまみ部でホールドされている。このような具合に雄端子を端末コネク タにインサートしただけでは水密にすることができないので、外部から端末コネ クタの底に向けて封止材を注入してコーキングしている。
【０００３】
つまみ部が完全に沈むように封止材を注入するには定量吐出機を必ず使用しな ければならない。定量吐出機の吐出精度により注入高さが変化している。定量吐 出が誤差なく完了したかどうか定量吐出機の吐出精度をそのまま信頼している。 端末コネクタは小さい部品であって、内部の底のあたりはとても見えにくく覗い て確認し難いからである。定量吐出機といえども誤差が発生しており、コーキン グが不十分に終わると端末コネクタの次に続くコイルや電気部品にまで水が滲み 込みこれらを錆びさせる原因になるので、正確なコーキング処理は重要である。
【０００４】
そこで、本考案は定量吐出機の吐出精度のみに依存することを改め、定量吐出 が誤差なく完了した証拠となるバロメータを得るために、端末コネクタ内の雄端 子の足元周りに堰堤を形設させたことを特徴とする端末コネクタの端子封止構造 を提供しようとするものである。
【０００５】
以下、本考案の一実施例を図面の図１，図３に基づいて説明すると、端末コネ クタ（１）ににインサートされる雄端子（２）の足元をホールドするつまみ部（ ３）の周りにこのつまみ部（３）よりも背の高い堰堤（４）を設置する。堰堤（ ４）による囲みは雄端子（２）を取り囲むに最小の大きさの囲みで良いが、ディ スペンサー挿入スペースを確保するためにその囲みを一部を膨出させても良い。
【０００６】 従来技術は図２に示す通りであり、この場合にはつまみ部（３）の背の高さを 確実に超えられるだけの封止材（５）を定量吐出機によって正確に注入しなけれ ばならない。しかし、本考案によれば、堰堤（４）によって囲まれた中に封止材 （５）を流し込み、その封止材（５）が堰堤（４）の外の空間にオーバーフロー したことをバロメータとして確認できれば、それで正確なコーキング処理が完了 したことになる。堰堤（４）の背の高さは、つまみ部（３）の背の高さより高く 設定してあるのでオーバーフローした時点で、つまみ部（３）と雄端子（２）と の取り合い部を確実に封止したことになるからである。封止材（５）が堰堤（４ ）の外の空間にオーバーフローした現象は、端末コネクタ（１）の底の縁周りに 現れるので外部から覗き見て確認しやすい。
【０００７】 ディスペンサー挿入スペース（６）を確保するために堰堤（４）の囲みを一部 を膨出（図３参照）させ、この膨出させた囲みに向けてディスペンサーの管の先 を配置して封止材（５）を堰堤（４）内に注入する。堰堤（４）による囲みは封 止材倹約の意味から雄端子（２）を取り囲むに最小の大きさの囲みで良いが、デ ィスペンサー挿入スペース（６）を設けないと、ディスペンサーの管の先が雄端 子（２）に密着しすぎてしまい雄端子（２）の表面に余分な封止材（５）が付き 導電接続を妨げる恐れがあるからである。
【０００８】
本考案によれば、高価な定量吐出機を使用する必要がなくなるので、封止材の 注入高さの管理が容易となって生産効率が向上する。簡単なディスペンサー装置 で定量吐出機の代用ができる。封止材の消費が経済的になってコストの低減を図 れる。未完全な封止状態を見逃すことがなくなって均一な品質を確保できる。
【図１】本考案の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来例を示す断面図である。
【図３】本考案の一実施例を示す平面図である。
１ 端末コネクタ ２ 雄端子 ３ つまみ部 ４ 堰堤 ５ 封止材 ６ ディスペンサー挿入スペース
Claims (1)
- 【請求項１】 端末コネクタ内の雄端子の足元周りに堰
堤を形設させたことを特徴とする端末コネクタの端子封
止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993056517U JP2595118Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 端末コネクタの端子封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993056517U JP2595118Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 端末コネクタの端子封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722480U true JPH0722480U (ja) | 1995-04-21 |
| JP2595118Y2 JP2595118Y2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=13029320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993056517U Expired - Lifetime JP2595118Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 端末コネクタの端子封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595118Y2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011044253A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
| JP2013120733A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Daiichi Seiko Co Ltd | 電気コネクタ |
| JP2014082209A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Boeing Co | 流体によって引き起こされる電気的短絡を低減する電気コネクタ |
| JP2014157678A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Yazaki Corp | コネクタ |
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-09-24 JP JP1993056517U patent/JP2595118Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2022209006A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2595118Y2 (ja) | 1999-05-24 |
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