JPH06243919A - 樹脂充填形電子回路装置 - Google Patents
樹脂充填形電子回路装置Info
- Publication number
- JPH06243919A JPH06243919A JP2677193A JP2677193A JPH06243919A JP H06243919 A JPH06243919 A JP H06243919A JP 2677193 A JP2677193 A JP 2677193A JP 2677193 A JP2677193 A JP 2677193A JP H06243919 A JPH06243919 A JP H06243919A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- connector
- resin
- electronic circuit
- protrusion
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ケース内に充填する樹脂がケースとコネクタ
の凹所との嵌合部から漏れるのを防ぐことのできる樹脂
充填形電子回路装置を提供する。 【構成】 ケース１に突起７を設け、ケース１とコネク
タ４を密着させる。
の凹所との嵌合部から漏れるのを防ぐことのできる樹脂
充填形電子回路装置を提供する。 【構成】 ケース１に突起７を設け、ケース１とコネク
タ４を密着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ケースに電子回路を
収納して樹脂を充填，硬化させる構造の電子回路装置に
関するものである。
収納して樹脂を充填，硬化させる構造の電子回路装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の樹脂充填形電子回路装置を
示す上面図、図８は図７の正面図である。図において、
１は上面開口のケース、２は電子部品（図示せず）を装
着した電子回路基板、３はケース１の側壁に設けられた
略Ｕ字状の凹所、４は凹所３に挿入溝５によりはまり込
んだコネクタ、６はコネクタ４と電子回路基板２を接続
する端子である。なお、図示省略しているが、ケース１
の内部には樹脂が充填，硬化されている。ケース１及び
コネクタ４は軽量化，絶縁性，防錆性，生産性の点から
プラスチック成形品が使われている。
示す上面図、図８は図７の正面図である。図において、
１は上面開口のケース、２は電子部品（図示せず）を装
着した電子回路基板、３はケース１の側壁に設けられた
略Ｕ字状の凹所、４は凹所３に挿入溝５によりはまり込
んだコネクタ、６はコネクタ４と電子回路基板２を接続
する端子である。なお、図示省略しているが、ケース１
の内部には樹脂が充填，硬化されている。ケース１及び
コネクタ４は軽量化，絶縁性，防錆性，生産性の点から
プラスチック成形品が使われている。
【０００３】従来構造においては組立作業性を容易にす
るために電子回路基板２に電子部品及びコネクタ４の端
子５を挿入後、ハンダ槽に浸漬して一括してハンダ付を
完了させている。その後、電子回路基板２と一体になっ
たコネクタ４をケース１の凹所３にはめ込み、その後ケ
ース１の内部に樹脂を充填，硬化させて、電子回路を防
水している。充填される樹脂は小さな電子部品の間のわ
ずかな空間にも充分に浸透する必要が有る。なぜなら、
空間が残ると温度変化によって空間内の空気が膨張，収
縮し、水を吸い込んでしまう危険が有るからである。特
に自動車用等で使われる電子回路装置では温度変化が大
きく、また水が付着する可能性も有り、空間残りは信頼
性を低下させる。このため樹脂には粘度が低く浸透性の
高い材料が選ばれる。また、コネクタ４とケース１の凹
所３との隙間が零でははめ込みができないので、わずか
の隙間ａを設けてある。
るために電子回路基板２に電子部品及びコネクタ４の端
子５を挿入後、ハンダ槽に浸漬して一括してハンダ付を
完了させている。その後、電子回路基板２と一体になっ
たコネクタ４をケース１の凹所３にはめ込み、その後ケ
ース１の内部に樹脂を充填，硬化させて、電子回路を防
水している。充填される樹脂は小さな電子部品の間のわ
ずかな空間にも充分に浸透する必要が有る。なぜなら、
空間が残ると温度変化によって空間内の空気が膨張，収
縮し、水を吸い込んでしまう危険が有るからである。特
に自動車用等で使われる電子回路装置では温度変化が大
きく、また水が付着する可能性も有り、空間残りは信頼
性を低下させる。このため樹脂には粘度が低く浸透性の
高い材料が選ばれる。また、コネクタ４とケース１の凹
所３との隙間が零でははめ込みができないので、わずか
の隙間ａを設けてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂充填形電子
回路装置は以上のように構成されているので、コネクタ
４とケース１の凹所３との隙間ａから樹脂が漏れ易いと
いう問題が有り、そのために漏れた樹脂を取り除く作業
が必要であった。また、樹脂が漏れないように隙間ａに
接着剤を塗布することも従来行なわれているが、接着剤
の塗布作業が余分に必要で、接着剤が乾燥するまで樹脂
を充填できず、工程が長くなるなどの問題点があった。
回路装置は以上のように構成されているので、コネクタ
４とケース１の凹所３との隙間ａから樹脂が漏れ易いと
いう問題が有り、そのために漏れた樹脂を取り除く作業
が必要であった。また、樹脂が漏れないように隙間ａに
接着剤を塗布することも従来行なわれているが、接着剤
の塗布作業が余分に必要で、接着剤が乾燥するまで樹脂
を充填できず、工程が長くなるなどの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、作業工数を増すことなく樹脂漏
れが防止できる樹脂充填形電子回路装置を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、作業工数を増すことなく樹脂漏
れが防止できる樹脂充填形電子回路装置を得ることを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る樹脂充填
形電子回路装置は、コネクタがはまり込むケースの凹所
に突起を設けて、この突起によりコネクタとケースを密
着させたものである。また、ケースとコネクタのはまり
込み部に広い隙間を設けた。
形電子回路装置は、コネクタがはまり込むケースの凹所
に突起を設けて、この突起によりコネクタとケースを密
着させたものである。また、ケースとコネクタのはまり
込み部に広い隙間を設けた。
【０００７】
【作用】この発明においては、ケースに設けた突起によ
りコネクタとケースが密着し、樹脂漏れを防止すること
ができる。また、ケースとコネクタのはまり込み部に設
けた広い隙間によって、ケースとコネクタの嵌合境界線
を伝う毛細管現象による樹脂漏れを防止することができ
る。
りコネクタとケースが密着し、樹脂漏れを防止すること
ができる。また、ケースとコネクタのはまり込み部に設
けた広い隙間によって、ケースとコネクタの嵌合境界線
を伝う毛細管現象による樹脂漏れを防止することができ
る。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図１，図２につ
いて説明する。図中前記従来のものと同一または相当部
分には同一符号を付して説明を省略する。図において、
７はケース１の凹所３の縁外面に設けた帯状突起で、突
起断面は半円形状となっており、ケース１の凹所３の周
囲を囲むように帯状に設けられている。突起７の高さは
コネクタ４の挿入溝５の幅（ケース側壁の厚み方向）よ
りもわずかに高く設定してある。この突起７はケース１
のプラスチック成形時に同時に成形される。
いて説明する。図中前記従来のものと同一または相当部
分には同一符号を付して説明を省略する。図において、
７はケース１の凹所３の縁外面に設けた帯状突起で、突
起断面は半円形状となっており、ケース１の凹所３の周
囲を囲むように帯状に設けられている。突起７の高さは
コネクタ４の挿入溝５の幅（ケース側壁の厚み方向）よ
りもわずかに高く設定してある。この突起７はケース１
のプラスチック成形時に同時に成形される。
【０００９】電子回路基板２と一体になったコネクタ４
をケース１の凹所３にはめ込む際に、突起７の先端がコ
ネクタ４の挿入溝５に食い込む。前述の通りケース１，
コネクタ４はプラスチック成形品であり、また突起７が
半円形状で先端が細くしてあるので、比較的容易に突起
７をコネクタ４の挿入溝５に食い込ましながらはめ込む
ことができる。これにより、ケース１とコネクタ４は密
着部分８にて隙間無く密着するので、低粘度の樹脂を充
填しても漏れを防止することができる。
をケース１の凹所３にはめ込む際に、突起７の先端がコ
ネクタ４の挿入溝５に食い込む。前述の通りケース１，
コネクタ４はプラスチック成形品であり、また突起７が
半円形状で先端が細くしてあるので、比較的容易に突起
７をコネクタ４の挿入溝５に食い込ましながらはめ込む
ことができる。これにより、ケース１とコネクタ４は密
着部分８にて隙間無く密着するので、低粘度の樹脂を充
填しても漏れを防止することができる。
【００１０】実施例２．この発明の他の実施例を図３，
図４について説明する。図中前記実施例１と同一または
相当部分には同一符号を付して説明を省略する。図にお
いて、９はケース１の凹所３の縁外面に設けた点状突起
で、半球状形状になっている。突起９の高さは前記実施
例１と同じくコネクタ４の挿入溝５の幅よりわずかに高
く設定してある。この突起９は４個設けている。この実
施例によれば前記実施例１よりもコネクタ４のはめ込み
が容易になる効果が有り、密着部分８を作り出す効果は
同等であり、樹脂の漏れを防止することができる。
図４について説明する。図中前記実施例１と同一または
相当部分には同一符号を付して説明を省略する。図にお
いて、９はケース１の凹所３の縁外面に設けた点状突起
で、半球状形状になっている。突起９の高さは前記実施
例１と同じくコネクタ４の挿入溝５の幅よりわずかに高
く設定してある。この突起９は４個設けている。この実
施例によれば前記実施例１よりもコネクタ４のはめ込み
が容易になる効果が有り、密着部分８を作り出す効果は
同等であり、樹脂の漏れを防止することができる。
【００１１】実施例３．この発明のさらに異なる実施例
を図５，図６について説明する。図中前記実施例２と同
一または相当部分には同一符号を付して説明を省略す
る。前述の実施例１，２では、ケース１内に充填する樹
脂量が少ない時には樹脂漏れ防止に有効な方法である
が、内部の電子部品の高さが高く、充填樹脂をケース１
の開口端いっぱいまで充填した時は、新たな樹脂漏れが
発生する。
を図５，図６について説明する。図中前記実施例２と同
一または相当部分には同一符号を付して説明を省略す
る。前述の実施例１，２では、ケース１内に充填する樹
脂量が少ない時には樹脂漏れ防止に有効な方法である
が、内部の電子部品の高さが高く、充填樹脂をケース１
の開口端いっぱいまで充填した時は、新たな樹脂漏れが
発生する。
【００１２】即ち、ケース１とコネクタ４の密着部分８
からは漏れないが、密着境界線を伝って漏れる。いわゆ
る毛細管現象により漏れる。例えばビルディングのコン
クリート壁に微少な割れが生じると、水が伝って漏れる
のと同様の現象である。このような漏れを防止するため
にこの実施例３ではケース１の凹所３の上縁に切り欠き
部１０を設けて、コネクタ４との間に幅広隙間部１１を
形成している。この幅広隙間部１１により毛細管現象を
防止する。即ち、隙間が広くなると毛細管現象が生じな
くなる。実験では約１ｍｍ程度隙間を設けておけば毛細
管現象を防止することができた。
からは漏れないが、密着境界線を伝って漏れる。いわゆ
る毛細管現象により漏れる。例えばビルディングのコン
クリート壁に微少な割れが生じると、水が伝って漏れる
のと同様の現象である。このような漏れを防止するため
にこの実施例３ではケース１の凹所３の上縁に切り欠き
部１０を設けて、コネクタ４との間に幅広隙間部１１を
形成している。この幅広隙間部１１により毛細管現象を
防止する。即ち、隙間が広くなると毛細管現象が生じな
くなる。実験では約１ｍｍ程度隙間を設けておけば毛細
管現象を防止することができた。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によればケース
に突起を設けることにより作業性，組立性を悪化させる
ことなく充填樹脂の漏れを防止できるという効果が得ら
れる。
に突起を設けることにより作業性，組立性を悪化させる
ことなく充填樹脂の漏れを防止できるという効果が得ら
れる。
【図１】この発明の実施例１を示す上面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】この発明の実施例２を示す上面図である。
【図４】図３の正面図である。
【図５】この発明の実施例３を示す上面図である。
【図６】図５の正面図である。
【図７】従来例を示す上面図である。
【図８】図７の正面図である。
１ ケース ２ 電子回路基板 ３ 凹所 ４ コネクタ ５ 挿入溝 ７ 突起 ８ 密着部 １０ 切り欠き部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年８月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】従来構造においては組立作業性を容易にす
るために電子回路基板２に電子部品及びコネクタ４の端
子６を挿入後、ハンダ槽に浸漬して一括してハンダ付を
完了させている。その後、電子回路基板２と一体になっ
たコネクタ４をケース１の凹所３にはめ込み、その後ケ
ース１の内部に樹脂を充填，硬化させて、電子回路を防
水している。充填される樹脂は小さな電子部品の間のわ
ずかな空間にも充分に浸透する必要が有る。なぜなら、
空間が残ると温度変化によって空間内の空気が膨張，収
縮し、水を吸い込んでしまう危険が有るからである。特
に自動車用等で使われる電子回路装置では温度変化が大
きく、また水が付着する可能性も有り、空間残りは信頼
性を低下させる。このため樹脂には粘度が低く浸透性の
高い材料が選ばれる。また、コネクタ４とケース１の凹
所３との隙間が零でははめ込みができないので、わずか
の隙間ａを設けてある。
るために電子回路基板２に電子部品及びコネクタ４の端
子６を挿入後、ハンダ槽に浸漬して一括してハンダ付を
完了させている。その後、電子回路基板２と一体になっ
たコネクタ４をケース１の凹所３にはめ込み、その後ケ
ース１の内部に樹脂を充填，硬化させて、電子回路を防
水している。充填される樹脂は小さな電子部品の間のわ
ずかな空間にも充分に浸透する必要が有る。なぜなら、
空間が残ると温度変化によって空間内の空気が膨張，収
縮し、水を吸い込んでしまう危険が有るからである。特
に自動車用等で使われる電子回路装置では温度変化が大
きく、また水が付着する可能性も有り、空間残りは信頼
性を低下させる。このため樹脂には粘度が低く浸透性の
高い材料が選ばれる。また、コネクタ４とケース１の凹
所３との隙間が零でははめ込みができないので、わずか
の隙間ａを設けてある。
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を装着した電子回路基板と、こ
の電子回路基板に取付けられたコネクタと、前記電子回
路基板を収容する上面開口のケースと、このケースの側
壁に設けられて前記コネクタを上方から嵌合する凹所
と、前記ケース内に充填する樹脂とを備えた樹脂充填形
電子回路装置において、 前記コネクタの周囲に形成されて前記凹所の縁に嵌まり
かつこの縁の厚みより大きな幅を有する挿入溝、および
この挿入溝に当接するように前記凹所の縁外面に設けら
れる突起を備えたことを特徴とする樹脂充填形電子回路
装置。 - 【請求項２】 突起は、帯状または点状の突起である請
求項１の樹脂充填形電子回路装置。 - 【請求項３】 ケースの凹所に、挿入溝に対して凹所の
上端縁部が広く開くように切り欠き部を設けたことを特
徴とする請求項１または２の樹脂充填形電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2677193A JP2964816B2 (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 樹脂充填形電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2677193A JP2964816B2 (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 樹脂充填形電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06243919A true JPH06243919A (ja) | 1994-09-02 |
| JP2964816B2 JP2964816B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=12202565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2677193A Expired - Lifetime JP2964816B2 (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 樹脂充填形電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964816B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6434013B2 (en) | 2000-02-24 | 2002-08-13 | Keihin Corporation | Electronic circuit board case |
| CN101867117A (zh) * | 2010-03-23 | 2010-10-20 | 贵州航天电器股份有限公司 | 一种矩形电连接器的防水安装结构 |
| CN119547302A (zh) * | 2022-07-27 | 2025-02-28 | 株式会社明电舍 | 旋转机中的冷却液流路的密封结构 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157568A (ja) | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置 |
| WO2014013644A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 平板状コネクタ |
-
1993
- 1993-02-16 JP JP2677193A patent/JP2964816B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6434013B2 (en) | 2000-02-24 | 2002-08-13 | Keihin Corporation | Electronic circuit board case |
| CN101867117A (zh) * | 2010-03-23 | 2010-10-20 | 贵州航天电器股份有限公司 | 一种矩形电连接器的防水安装结构 |
| CN119547302A (zh) * | 2022-07-27 | 2025-02-28 | 株式会社明电舍 | 旋转机中的冷却液流路的密封结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2964816B2 (ja) | 1999-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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