JPH0722721A - Metal based printed wiring board - Google Patents
Metal based printed wiring boardInfo
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- JPH0722721A JPH0722721A JP18216493A JP18216493A JPH0722721A JP H0722721 A JPH0722721 A JP H0722721A JP 18216493 A JP18216493 A JP 18216493A JP 18216493 A JP18216493 A JP 18216493A JP H0722721 A JPH0722721 A JP H0722721A
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、金属ベース印刷配線板
の製造方法に関するものである。近年、金属ベース印刷
配線板には、たとえば、電卓のように金属ケースと印刷
配線板とを一体化したものがある。また、金属ベース印
刷配線板には、その上にモータ等の重量物を載置する場
合のように物理的強度を必要とするものがある。モータ
またはパワートランジスタのように熱を発生する部品を
載置する金属ベース印刷配線板には、基板に放熱板を兼
ねさせたものがある。さらに、金属ベースを電波シール
ドとして使用する印刷配線板がある。このように、金属
ベース印刷配線板の用途は、増加する一方である。ま
た、電子機器の軽薄短小化が進み、狭い場所に印刷配線
板を設置する場合、印刷配線板の形状は、湾曲あるいは
立体的なものが必要になってきた。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a metal-based printed wiring board. In recent years, some metal-based printed wiring boards have an integrated metal case and printed wiring board, such as a calculator. Some metal-based printed wiring boards require physical strength such as when a heavy object such as a motor is placed on the printed circuit board. 2. Description of the Related Art Some metal-based printed wiring boards on which parts that generate heat, such as motors or power transistors, are mounted, have a board that also serves as a heat dissipation plate. Further, there are printed wiring boards that use a metal base as a radio wave shield. As such, the use of metal-based printed wiring boards is ever increasing. In addition, as electronic devices have become lighter, thinner, shorter, and smaller, when a printed wiring board is installed in a narrow space, the printed wiring board must have a curved or three-dimensional shape.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は従来例における金属ベース印刷配
線板の説明図である。図３において、１０は金属ベース
印刷配線板、１１は金属ベース印刷配線板１０の配線回
路となる銅箔で、鉄またはアルミニウム等からなる金属
ベース１２上に、接着部１３によって接着されている。
そして、公知の印刷配線技術で金属ベース印刷配線板１
０を作る。このようにして作られた金属ベース印刷配線
板１０を金型により成形して、たとえば、電卓等のケー
スまたは蓋にすることができる。また、金属ベース印刷
配線板１０には、重量物たとえば、モータ等を載置する
場合、あるいは放熱板または電波シールド板を兼用する
場合がある。このような場合には、金属ベース印刷配線
板１０に載置する物の重量、あるいは放熱量を考慮して
金属ベース１２の厚さ、あるいは形状を決める。2. Description of the Related Art FIG. 3 is an illustration of a conventional metal-based printed wiring board. In FIG. 3, 10 is a metal-based printed wiring board, 11 is a copper foil that forms a wiring circuit of the metal-based printed wiring board 10, and is adhered to a metal base 12 made of iron or aluminum by an adhesive portion 13.
Then, the metal-based printed wiring board 1 is manufactured by a known printed wiring technique.
Make 0. The metal-based printed wiring board 10 thus produced can be molded with a mold to form a case or lid for a calculator or the like. In addition, a heavy object such as a motor may be placed on the metal base printed wiring board 10, or the metal base printed wiring board 10 may also serve as a heat dissipation plate or a radio wave shield plate. In such a case, the thickness or shape of the metal base 12 is determined in consideration of the weight of the object placed on the metal base printed wiring board 10 or the amount of heat radiation.
【０００３】次に、金属ベース印刷配線板１０を成形す
る場合を説明する。図４は従来例における金属ベース印
刷配線板の成形説明図である。図４において、符号１０
ないし１３は前記図３図示の従来例と対応する。１４は
オス金型、１５はメス金型、１６は金属ベース印刷配線
板１０の伸長部、１７は金属ベース印刷配線板１０の圧
縮部を示す。金属ベース印刷配線板１０を電子機器の狭
い場所に設置する場合には、電子機器の構造、あるいは
形状に合わせて金属ベース印刷配線板１０を成形しなく
てはならない。そのため、図４に示すごとく、オス金型
１４とメス金型１５とを使用して、所望の形状に絞り、
あるいは曲げ加工を行う。Next, a case of molding the metal base printed wiring board 10 will be described. FIG. 4 is an explanatory view of forming a metal-based printed wiring board in a conventional example. In FIG. 4, reference numeral 10
Reference numerals 13 to 13 correspond to the conventional example shown in FIG. Reference numeral 14 is a male die, 15 is a female die, 16 is an extension portion of the metal base printed wiring board 10, and 17 is a compression portion of the metal base printed wiring board 10. When the metal-based printed wiring board 10 is installed in a narrow space of an electronic device, the metal-based printed wiring board 10 must be molded according to the structure or shape of the electronic device. Therefore, as shown in FIG. 4, a male die 14 and a female die 15 are used to squeeze into a desired shape,
Alternatively, bending is performed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属ベース印
刷配線板１０は、標準の樹脂基板と比較して約１０倍の
重量があるため、製造工程において、金属基板どうしの
接触、あるいは塩化ビニール製のコンベアラインまたは
製造装置の何処かに接触または衝突した場合には、製造
装置を大きく傷付けることになる。特に、熱工程の後に
おいて、絶縁部は、軟化しているため、重量のある金属
ベースが絶縁部に接触すると、その部分に傷が生じて絶
縁破壊を起こすという問題を有した。また、金型１４、
１５により絞り、あるいは曲げ加工を行う場合には、必
ず伸長部１６と圧縮部１７とが生じる。特に、伸長部１
６では、銅箔１１と金属ベース１２との伸び強度が相違
するため、いずれか一方が切断される。However, since the metal-based printed wiring board 10 weighs about 10 times as much as a standard resin substrate, in the manufacturing process, metal substrates are contacted with each other or made of vinyl chloride. If it comes into contact with or collides with any of the conveyor lines or the manufacturing equipment, the manufacturing equipment will be seriously damaged. In particular, after the heating step, the insulating portion is softened, so that when a heavy metal base comes into contact with the insulating portion, there is a problem that the portion is scratched to cause dielectric breakdown. Also, the mold 14,
When the drawing or bending process is performed by 15, the extension portion 16 and the compression portion 17 are always generated. In particular, the extension part 1
In No. 6, since the elongation strengths of the copper foil 11 and the metal base 12 are different, either one is cut.
【０００５】また、伸長部１６が熱により軟化している
場合には、僅かの力によっても簡単に絶縁破壊を起こす
という問題があった。さらに、金属ベース印刷配線板１
０は、放熱板、電波シールド、あるいは重量物載置台を
兼用することができるが、上記理由により複雑な形状と
することが困難であった。以上のような問題を解決する
ために、本発明は、多角形または曲線部分から構成され
る複雑な形状の金属ベース印刷配線板を提供することを
目的とする。また、本発明は、多角形または曲線部分か
ら構成される複雑な形状の金属ベース印刷配線板で、絞
りあるいは曲げ部分における配線が高い信頼性を有する
金属ベース印刷配線板を提供することを目的とする。Further, when the extension portion 16 is softened by heat, there is a problem that dielectric breakdown is easily caused by a slight force. Furthermore, metal-based printed wiring board 1
No. 0 can also serve as a heat radiating plate, a radio wave shield, or a heavy object mounting table, but it was difficult to form a complicated shape for the above reasons. In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a metal-based printed wiring board having a complicated shape composed of polygonal or curved portions. It is another object of the present invention to provide a metal-based printed wiring board having a complicated shape composed of polygonal or curved portions, the wiring having a high reliability in the drawing or bending portion. To do.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】（第１発明）以上のよう
な問題を解決するために、本発明の金属ベース印刷配線
板は、多角形または曲線部分から構成されており、熱伝
導性のよい金属部材からなる金属ベースと、当該金属ベ
ース上に形成された接着剤層と、当該接着剤層上に形成
されたポリイミド樹脂層と、当該ポリイミド樹脂層上に
配線パターンを形成する銅箔とによって４層に構成され
ている。(First Invention) In order to solve the above problems, the metal-based printed wiring board of the present invention is composed of polygonal portions or curved portions, and has a thermal conductivity. A metal base made of a good metal member, an adhesive layer formed on the metal base, a polyimide resin layer formed on the adhesive layer, and a copper foil forming a wiring pattern on the polyimide resin layer. It is composed of 4 layers.
【０００７】（第２発明）本発明の金属ベース印刷配線
板は、前記接着剤層上に形成されたポリイミド樹脂層
に、多角形または曲線部分に順応する切り込み、あるい
は削除部を設けるように構成されている。(Second Invention) In the metal-based printed wiring board of the present invention, the polyimide resin layer formed on the adhesive layer is provided with cuts or deletions adapted to polygonal or curved portions. Has been done.
【０００８】[0008]
【作 用】（第１発明）本発明は、銅箔からなる配線
パターンを備えたポリイミド樹脂層、または接着剤で銅
箔を接着したポリイミド樹脂フイルムを、たとえば耐熱
性接着剤によって金属ベースに接着した場合、金属ベー
スを絞り、あるいは曲げ加工しても、ポリイミド樹脂が
伸長部、あるいは圧縮部において、破断することがな
い。したがって、本発明のような構造の金属ベース印刷
配線板は、多角形または曲線部分を設けても、信頼性が
損なわれることがない。[Operation] (First invention) The present invention is to bond a polyimide resin layer having a wiring pattern made of copper foil or a polyimide resin film to which copper foil is bonded with an adhesive to a metal base with, for example, a heat-resistant adhesive. In this case, even if the metal base is squeezed or bent, the polyimide resin does not break at the stretched portion or the compressed portion. Therefore, the metal-based printed wiring board having the structure according to the present invention does not lose reliability even when the polygonal or curved portion is provided.
【０００９】（第２発明）本発明は、銅箔からなる配線
パターンを有するポリイミド樹脂層に対して、予め印刷
配線板が変形し易いように、切込みあるいは削除部を設
けたので、金属ベース印刷配線板を複雑な多角形、ある
いは曲線部分を有する金属ベースの内外にたとえは耐熱
性接着剤によって容易に接着できる。また、ポリイミド
樹脂層に対して設けられた切込み、あるいは削除部は、
金属ベースを絞り、あるいは曲げ加工した際に、ポリイ
ミド樹脂の伸長部、あるいは圧縮部において、導通不良
および絶縁不良をおこすことがない。(2nd invention) According to the present invention, the polyimide resin layer having a wiring pattern made of copper foil is provided with a notch or a deletion portion in advance so that the printed wiring board is easily deformed. The wiring board can be easily attached to the inside or outside of a metal base having a complicated polygonal or curved portion, for example, by a heat resistant adhesive. In addition, the notch provided on the polyimide resin layer, or the removed portion,
When the metal base is squeezed or bent, a defective conduction and a defective insulation do not occur in the stretched portion or the compressed portion of the polyimide resin.
【００１０】[0010]
【実 施 例】図１および図２にしたがって本発明の一
実施例を説明する。図１（イ）は本発明の一実施例であ
るフレキシブル印刷配線板概略上面図、図１（ロ）はフ
レキシブル印刷配線板の一部断面図である。図２（イ）
は本発明の一実施例である印刷配線板の多面体概略図、
図２（ロ）は図２（イ）の一部断面図を示す。図１およ
び図２において、１はフレキシブル印刷配線板、２は銅
箔からなる回路導体、３はたとえば、ガラス布基材とエ
ポキシ樹脂基材とからなるフレキシブル基板で、製造時
に未硬化または半硬化状態にする。ここで、未硬化状態
とは、たとえば、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸さ
せ、自然乾燥または熱風乾燥させた状態をいう。したが
って、未硬化フレキシブル印刷配線板１に適当な熱を加
え、たとえば、金属ベース等に押圧すると両者は熱圧着
した後、前記未硬化フレキシブル印刷配線板１は硬化す
る。EXAMPLE An example of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is a schematic top view of a flexible printed wiring board that is an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a partial cross-sectional view of the flexible printed wiring board. Figure 2 (a)
Is a schematic view of a polyhedron of a printed wiring board which is an embodiment of the present invention,
FIG. 2B shows a partial sectional view of FIG. 1 and 2, 1 is a flexible printed wiring board, 2 is a circuit conductor made of copper foil, and 3 is a flexible substrate made of, for example, a glass cloth base material and an epoxy resin base material, which is uncured or semi-cured during manufacturing. Put in a state. Here, the uncured state means, for example, a state in which a glass cloth base material is impregnated with an epoxy resin and naturally dried or hot air dried. Therefore, when appropriate heat is applied to the uncured flexible printed wiring board 1 and, for example, it is pressed against a metal base or the like, both are thermocompressed and then the uncured flexible printed wiring board 1 is cured.
【００１１】本明細書において、半硬化状態とは、上記
樹脂を硬化させる加熱および加圧工程を途中で停止した
状態のものをいう。したがって、半硬化フレキシブル印
刷配線板１に適当な熱を加え、たとえば、金属ベース等
に押圧すると両者は、熱圧着した後、前記未硬化フレキ
シブル印刷配線板１は硬化する。この時、前記両者間に
未硬化の基材を挟むことによって接着性は向上する。本
明細書における未・半硬化とは、上記状態をいう。４は
アルミニウム、あるいは鉄からなる金属ベース、５はフ
レキシブル印刷配線板１を折曲げ、あるいは湾曲させる
ための切込みまたは削除部、６は絞り作業により成形さ
れた印刷配線板を示す。In the present specification, the semi-cured state means a state in which the heating and pressurizing steps for curing the resin are stopped halfway. Therefore, when suitable heat is applied to the semi-cured flexible printed wiring board 1 and, for example, it is pressed against a metal base or the like, both are thermocompression bonded and then the uncured flexible printed wiring board 1 is cured. At this time, the adhesiveness is improved by sandwiching the uncured substrate between the both. The uncured / semi-cured in this specification means the above-mentioned state. Reference numeral 4 is a metal base made of aluminum or iron, 5 is a cut or deleted portion for bending or bending the flexible printed wiring board 1, and 6 is a printed wiring board formed by drawing.
【００１２】次に、本発明の製造方法を工程順に説明す
る。第１工程では、ガラス布基材とエポキシ樹脂基材と
からなる未・半硬化フレキシブル基板３の上に回路導体
となるべき銅箔２を接着する。また、ポリエステルある
いはポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板とするこ
ともできる。第２工程では、公知の印刷配線技術により
フレキシブル印刷配線板１に所望の回路を設ける。印刷
配線技術に使用されるエッチング等の工程において、フ
レキシブル印刷配線板１は軽いため、たとえ、印刷配線
板同士が衝突し、あるいは製造装置の何処かに接触して
も回路の切断、あるいは絶縁不良を起こさないだけでな
く、製造装置を傷付けることもない。Next, the manufacturing method of the present invention will be described in the order of steps. In the first step, a copper foil 2 to be a circuit conductor is bonded onto an uncured / semi-cured flexible substrate 3 made of a glass cloth substrate and an epoxy resin substrate. Alternatively, a flexible substrate made of polyester or polyimide resin can be used. In the second step, a desired circuit is provided on the flexible printed wiring board 1 by a known printed wiring technique. In the process such as etching used in the printed wiring technology, since the flexible printed wiring board 1 is light, even if the printed wiring boards collide with each other or contact somewhere in the manufacturing apparatus, the circuit is cut or the insulation is defective. Not only will it not occur, but it will not damage the manufacturing equipment.
【００１３】このようにして作られたフレキシブル印刷
配線板１と所望の形状に絞り作業により成形された金属
ベース４との取りつけを容易にするため、図１（イ）図
示のごとく、切込みまたは削除部５が設けられる。第３
工程では、金属ベース４を所望の形状に金型で絞り、あ
るいは曲げ加工を行う。また、第３工程の成形加工は、
金型を使用した絞り、あるいは曲げ加工だけでなく、た
とえば放熱フィンを多数設けた鋳造による冷却装置、ま
たは前記金型で絞りまたは曲げ加工により成形加工され
たものと鋳造により作られたものとを組み合わせたもの
等複雑な形状のものにも適用できる。In order to facilitate the attachment of the flexible printed wiring board 1 thus produced and the metal base 4 formed by drawing to a desired shape, as shown in FIG. A section 5 is provided. Third
In the process, the metal base 4 is drawn into a desired shape with a die or bent. In addition, the molding process of the third step,
In addition to drawing or bending using a mold, for example, a cooling device by casting with a large number of heat radiation fins, or a product formed by drawing or bending with the mold and a product made by casting It can be applied to complicated shapes such as a combination.
【００１４】第４工程では、第３工程で成形加工された
金属ベース４の内側、あるいは外側に、第２工程で作ら
れたフレキシブル印刷配線板１をたとえば、金型等の使
用により熱圧着する。この時ガラス布基材とエポキシ樹
脂とからなる未・半硬化フレキシブル基板３は硬化する
が、前記基材の厚さが薄いので、フレキシブル性は失わ
れない。また、未・半硬化フレキシブル印刷配線板１と
金属ベース４との熱圧着において、副次的効果として、
フレキシブル印刷配線板１の銅箔２からなる導体部がフ
レキシブル基板３上に接着または埋め込まれる。このよ
うにすると、狭い場所において、他の電子部品との接触
が防止される。特に、電子部品が動くような場合に、電
子部品と印刷配線板の導体部との接触がなく有利であ
る。さらに、実施例におけるフレキシブル印刷配線板１
は、フイルム状の印刷配線板も含むことは言うまでもな
いことである。In the fourth step, the flexible printed wiring board 1 produced in the second step is thermocompression bonded to the inside or outside of the metal base 4 formed in the third step by using, for example, a die. . At this time, the uncured and semi-cured flexible substrate 3 made of the glass cloth base material and the epoxy resin is cured, but since the thickness of the base material is thin, the flexibility is not lost. Further, in thermocompression bonding of the uncured / semi-cured flexible printed wiring board 1 and the metal base 4, as a secondary effect,
The conductor portion made of the copper foil 2 of the flexible printed wiring board 1 is bonded or embedded on the flexible substrate 3. This prevents contact with other electronic components in a narrow space. In particular, when the electronic component moves, there is no contact between the electronic component and the conductor portion of the printed wiring board, which is advantageous. Furthermore, the flexible printed wiring board 1 in the embodiment
Needless to say, includes a film-shaped printed wiring board.
【００１５】本実施例によれば、鈑金加工あるいは鋳造
により成形された金属製品のごく一部分だけに電気的回
路を構成させることができる。たとえば、鉄製の電気釜
のスイッチ部分、金庫、あるいはロッカーの電子錠部分
に利用でき、コスト面で安価になる。以上、本発明の実
施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定される
ものではない。そして、特許請求の範囲に記載された本
発明を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行う
ことが可能である。たとえば、電子機器の中の狭い特殊
形状の場所に印刷配線板を組み込むことができる。ま
た、金属ベースが球形、円筒形、あるいはケース状等い
かなる形状のものにも適用できることは言うまでもない
ことである。さらに、金属ベースの代わりに硬質の樹脂
等を使用することも可能である。According to this embodiment, the electric circuit can be formed only in a small part of the metal product formed by sheet metal working or casting. For example, it can be used for a switch part of an electric kettle made of iron, a safe, or an electronic lock part of a locker, and the cost is low. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments. Various design changes can be made without departing from the present invention described in the claims. For example, a printed wiring board can be incorporated into a narrow, specially shaped location within an electronic device. Further, it goes without saying that the metal base can be applied to any shape such as a spherical shape, a cylindrical shape, or a case shape. Further, a hard resin or the like can be used instead of the metal base.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明によれば、金属ベース、接着剤
層、ポリイミド樹脂、配線パターンからなる銅箔との４
層構造であるため、絞りまたは曲げ加工を行なっても、
その伸長部、あるいは圧縮部において、回路の断線、絶
縁部の傷または剥離による導通不良がない。本発明によ
れば、印刷配線板に予め切込みまたは削除部を設けてお
くため、多角形あるいは曲線部分からなる複雑な形状の
ものに、印刷配線板を設けることができ、且つこの部分
における信頼性を低下させることがない。According to the present invention, a copper foil composed of a metal base, an adhesive layer, a polyimide resin and a wiring pattern is used.
Since it has a layered structure, even if drawing or bending is performed,
In the extension part or the compression part, there is no disconnection of the circuit and no conduction failure due to scratches or peeling of the insulating part. According to the present invention, the printed wiring board is provided with the notch or the deletion portion in advance. Therefore, the printed wiring board can be provided in a complicated shape including polygonal portions or curved portions, and reliability in this portion can be improved. Does not decrease.
【図１】（イ）は本発明の一実施例であるフレキシブル
印刷配線板概略上面図、（ロ）はフレキシブル印刷配線
板の一部断面図である。FIG. 1A is a schematic top view of a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a partial cross-sectional view of the flexible printed wiring board.
【図２】（イ）は本発明の一実施例である印刷配線板の
多面体概略図、（ロ）は（イ）の一部断面図を示す。FIG. 2A is a schematic view of a polyhedron of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a partial sectional view of FIG.
【図３】従来例における金属ベース印刷配線板の説明図
である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a metal-based printed wiring board in a conventional example.
【図４】従来例における金属ベース印刷配線板の成形説
明図である。FIG. 4 is an explanatory view of forming a metal-based printed wiring board in a conventional example.
１・・・フレキシブル印刷配線板 ２・・・銅箔 ３・・・フレキシブル基板 ４・・・金属ベース ５・・・切込みまたは削除部 ６・・・成形された印刷配線板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flexible printed wiring board 2 ... Copper foil 3 ... Flexible substrate 4 ... Metal base 5 ... Cut or deletion part 6 ... Molded printed wiring board
Claims (2)
属ベース印刷配線板において、 熱伝導性のよい金属部材からなる金属ベースと、 当該金属ベース上に形成された接着剤層と、 当該接着剤層上に形成されたポリイミド樹脂層と、 当該ポリイミド樹脂層上に配線パターンを形成する銅箔
と、 によって４層構造となっている金属ベース印刷配線板。1. A metal base printed wiring board composed of polygonal or curved portions, a metal base made of a metal member having good thermal conductivity, an adhesive layer formed on the metal base, and the adhesive. A metal-based printed wiring board having a four-layer structure comprising a polyimide resin layer formed on the layers and a copper foil forming a wiring pattern on the polyimide resin layer.
樹脂層には、多角形または曲線部分に順応する切り込
み、あるいは削除部が設けられていることを特徴とする
請求項１記載の金属ベース印刷配線板。2. The metal base according to claim 1, wherein the polyimide resin layer formed on the adhesive layer is provided with a notch or a deletion portion adapted to a polygonal portion or a curved portion. Printed wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18216493A JPH0722721A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Metal based printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18216493A JPH0722721A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Metal based printed wiring board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9296489A Division JPH069313B2 (en) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | Method for manufacturing metal-based printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722721A true JPH0722721A (en) | 1995-01-24 |
Family
ID=16113476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18216493A Pending JPH0722721A (en) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | Metal based printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722721A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011517246A (en) * | 2008-04-17 | 2011-05-26 | ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー | Antenna device |
| JP2016523445A (en) * | 2014-01-02 | 2016-08-08 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly |
| JP2017022231A (en) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | 住友電気工業株式会社 | Flexible printed wiring board, concentrating solar power generation module, concentrating solar power generation panel, and manufacturing method of flexible printed wiring board |
| JP2023536271A (en) * | 2020-07-30 | 2023-08-24 | ベルキン ビーブイ | A thermal flow sensor with a heat-conducting frame element in the form of a printed circuit board (PCB) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5740988A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-06 | Sharp Kk | Circuit board using metallic plate |
| JPS58180088A (en) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | シャープ株式会社 | Circuit board |
| JPS6386491A (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-16 | イビデン株式会社 | Metallic core printed wiring board |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP18216493A patent/JPH0722721A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5740988A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-06 | Sharp Kk | Circuit board using metallic plate |
| JPS58180088A (en) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | シャープ株式会社 | Circuit board |
| JPS6386491A (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-16 | イビデン株式会社 | Metallic core printed wiring board |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011517246A (en) * | 2008-04-17 | 2011-05-26 | ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー | Antenna device |
| JP2016523445A (en) * | 2014-01-02 | 2016-08-08 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly |
| JP2017022231A (en) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | 住友電気工業株式会社 | Flexible printed wiring board, concentrating solar power generation module, concentrating solar power generation panel, and manufacturing method of flexible printed wiring board |
| JP2023536271A (en) * | 2020-07-30 | 2023-08-24 | ベルキン ビーブイ | A thermal flow sensor with a heat-conducting frame element in the form of a printed circuit board (PCB) |
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