JPH0722721A - 金属ベース印刷配線板 - Google Patents

金属ベース印刷配線板

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JPH0722721A
JPH0722721A JP18216493A JP18216493A JPH0722721A JP H0722721 A JPH0722721 A JP H0722721A JP 18216493 A JP18216493 A JP 18216493A JP 18216493 A JP18216493 A JP 18216493A JP H0722721 A JPH0722721 A JP H0722721A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
metal base
metal
copper foil
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Application number
JP18216493A
Other languages
English (en)
Inventor
Sukehisa Sato
佐壽 佐藤
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ASAHI PRINT KOGYO KK
Original Assignee
ASAHI PRINT KOGYO KK
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Publication date
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Publication of JPH0722721A publication Critical patent/JPH0722721A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 多角形または曲線部分から構成される複雑
な形状の金属ベース印刷配線板を提供する。 【構 成】 金属ベース、接着剤、ポリイミド樹脂、銅
箔からなる配線パターンの4層構造とした印刷配線板。
また、ポリイミド樹脂には、印刷配線板が変形し易いよ
うに、切込みあるいは削除部が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ベース印刷配線板
の製造方法に関するものである。近年、金属ベース印刷
配線板には、たとえば、電卓のように金属ケースと印刷
配線板とを一体化したものがある。また、金属ベース印
刷配線板には、その上にモータ等の重量物を載置する場
合のように物理的強度を必要とするものがある。モータ
またはパワートランジスタのように熱を発生する部品を
載置する金属ベース印刷配線板には、基板に放熱板を兼
ねさせたものがある。さらに、金属ベースを電波シール
ドとして使用する印刷配線板がある。このように、金属
ベース印刷配線板の用途は、増加する一方である。ま
た、電子機器の軽薄短小化が進み、狭い場所に印刷配線
板を設置する場合、印刷配線板の形状は、湾曲あるいは
立体的なものが必要になってきた。
【0002】
【従来の技術】図3は従来例における金属ベース印刷配
線板の説明図である。図3において、10は金属ベース
印刷配線板、11は金属ベース印刷配線板10の配線回
路となる銅箔で、鉄またはアルミニウム等からなる金属
ベース12上に、接着部13によって接着されている。
そして、公知の印刷配線技術で金属ベース印刷配線板1
0を作る。このようにして作られた金属ベース印刷配線
板10を金型により成形して、たとえば、電卓等のケー
スまたは蓋にすることができる。また、金属ベース印刷
配線板10には、重量物たとえば、モータ等を載置する
場合、あるいは放熱板または電波シールド板を兼用する
場合がある。このような場合には、金属ベース印刷配線
板10に載置する物の重量、あるいは放熱量を考慮して
金属ベース12の厚さ、あるいは形状を決める。
【0003】次に、金属ベース印刷配線板10を成形す
る場合を説明する。図4は従来例における金属ベース印
刷配線板の成形説明図である。図4において、符号10
ないし13は前記図3図示の従来例と対応する。14は
オス金型、15はメス金型、16は金属ベース印刷配線
板10の伸長部、17は金属ベース印刷配線板10の圧
縮部を示す。金属ベース印刷配線板10を電子機器の狭
い場所に設置する場合には、電子機器の構造、あるいは
形状に合わせて金属ベース印刷配線板10を成形しなく
てはならない。そのため、図4に示すごとく、オス金型
14とメス金型15とを使用して、所望の形状に絞り、
あるいは曲げ加工を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属ベース印
刷配線板10は、標準の樹脂基板と比較して約10倍の
重量があるため、製造工程において、金属基板どうしの
接触、あるいは塩化ビニール製のコンベアラインまたは
製造装置の何処かに接触または衝突した場合には、製造
装置を大きく傷付けることになる。特に、熱工程の後に
おいて、絶縁部は、軟化しているため、重量のある金属
ベースが絶縁部に接触すると、その部分に傷が生じて絶
縁破壊を起こすという問題を有した。また、金型14、
15により絞り、あるいは曲げ加工を行う場合には、必
ず伸長部16と圧縮部17とが生じる。特に、伸長部1
6では、銅箔11と金属ベース12との伸び強度が相違
するため、いずれか一方が切断される。
【0005】また、伸長部16が熱により軟化している
場合には、僅かの力によっても簡単に絶縁破壊を起こす
という問題があった。さらに、金属ベース印刷配線板1
0は、放熱板、電波シールド、あるいは重量物載置台を
兼用することができるが、上記理由により複雑な形状と
することが困難であった。以上のような問題を解決する
ために、本発明は、多角形または曲線部分から構成され
る複雑な形状の金属ベース印刷配線板を提供することを
目的とする。また、本発明は、多角形または曲線部分か
ら構成される複雑な形状の金属ベース印刷配線板で、絞
りあるいは曲げ部分における配線が高い信頼性を有する
金属ベース印刷配線板を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】(第1発明)以上のよう
な問題を解決するために、本発明の金属ベース印刷配線
板は、多角形または曲線部分から構成されており、熱伝
導性のよい金属部材からなる金属ベースと、当該金属ベ
ース上に形成された接着剤層と、当該接着剤層上に形成
されたポリイミド樹脂層と、当該ポリイミド樹脂層上に
配線パターンを形成する銅箔とによって4層に構成され
ている。
【0007】(第2発明)本発明の金属ベース印刷配線
板は、前記接着剤層上に形成されたポリイミド樹脂層
に、多角形または曲線部分に順応する切り込み、あるい
は削除部を設けるように構成されている。
【0008】
【作 用】(第1発明)本発明は、銅箔からなる配線
パターンを備えたポリイミド樹脂層、または接着剤で銅
箔を接着したポリイミド樹脂フイルムを、たとえば耐熱
性接着剤によって金属ベースに接着した場合、金属ベー
スを絞り、あるいは曲げ加工しても、ポリイミド樹脂が
伸長部、あるいは圧縮部において、破断することがな
い。したがって、本発明のような構造の金属ベース印刷
配線板は、多角形または曲線部分を設けても、信頼性が
損なわれることがない。
【0009】(第2発明)本発明は、銅箔からなる配線
パターンを有するポリイミド樹脂層に対して、予め印刷
配線板が変形し易いように、切込みあるいは削除部を設
けたので、金属ベース印刷配線板を複雑な多角形、ある
いは曲線部分を有する金属ベースの内外にたとえは耐熱
性接着剤によって容易に接着できる。また、ポリイミド
樹脂層に対して設けられた切込み、あるいは削除部は、
金属ベースを絞り、あるいは曲げ加工した際に、ポリイ
ミド樹脂の伸長部、あるいは圧縮部において、導通不良
および絶縁不良をおこすことがない。
【0010】
【実 施 例】図1および図2にしたがって本発明の一
実施例を説明する。図1(イ)は本発明の一実施例であ
るフレキシブル印刷配線板概略上面図、図1(ロ)はフ
レキシブル印刷配線板の一部断面図である。図2(イ)
は本発明の一実施例である印刷配線板の多面体概略図、
図2(ロ)は図2(イ)の一部断面図を示す。図1およ
び図2において、1はフレキシブル印刷配線板、2は銅
箔からなる回路導体、3はたとえば、ガラス布基材とエ
ポキシ樹脂基材とからなるフレキシブル基板で、製造時
に未硬化または半硬化状態にする。ここで、未硬化状態
とは、たとえば、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸さ
せ、自然乾燥または熱風乾燥させた状態をいう。したが
って、未硬化フレキシブル印刷配線板1に適当な熱を加
え、たとえば、金属ベース等に押圧すると両者は熱圧着
した後、前記未硬化フレキシブル印刷配線板1は硬化す
る。
【0011】本明細書において、半硬化状態とは、上記
樹脂を硬化させる加熱および加圧工程を途中で停止した
状態のものをいう。したがって、半硬化フレキシブル印
刷配線板1に適当な熱を加え、たとえば、金属ベース等
に押圧すると両者は、熱圧着した後、前記未硬化フレキ
シブル印刷配線板1は硬化する。この時、前記両者間に
未硬化の基材を挟むことによって接着性は向上する。本
明細書における未・半硬化とは、上記状態をいう。4は
アルミニウム、あるいは鉄からなる金属ベース、5はフ
レキシブル印刷配線板1を折曲げ、あるいは湾曲させる
ための切込みまたは削除部、6は絞り作業により成形さ
れた印刷配線板を示す。
【0012】次に、本発明の製造方法を工程順に説明す
る。第1工程では、ガラス布基材とエポキシ樹脂基材と
からなる未・半硬化フレキシブル基板3の上に回路導体
となるべき銅箔2を接着する。また、ポリエステルある
いはポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板とするこ
ともできる。第2工程では、公知の印刷配線技術により
フレキシブル印刷配線板1に所望の回路を設ける。印刷
配線技術に使用されるエッチング等の工程において、フ
レキシブル印刷配線板1は軽いため、たとえ、印刷配線
板同士が衝突し、あるいは製造装置の何処かに接触して
も回路の切断、あるいは絶縁不良を起こさないだけでな
く、製造装置を傷付けることもない。
【0013】このようにして作られたフレキシブル印刷
配線板1と所望の形状に絞り作業により成形された金属
ベース4との取りつけを容易にするため、図1(イ)図
示のごとく、切込みまたは削除部5が設けられる。第3
工程では、金属ベース4を所望の形状に金型で絞り、あ
るいは曲げ加工を行う。また、第3工程の成形加工は、
金型を使用した絞り、あるいは曲げ加工だけでなく、た
とえば放熱フィンを多数設けた鋳造による冷却装置、ま
たは前記金型で絞りまたは曲げ加工により成形加工され
たものと鋳造により作られたものとを組み合わせたもの
等複雑な形状のものにも適用できる。
【0014】第4工程では、第3工程で成形加工された
金属ベース4の内側、あるいは外側に、第2工程で作ら
れたフレキシブル印刷配線板1をたとえば、金型等の使
用により熱圧着する。この時ガラス布基材とエポキシ樹
脂とからなる未・半硬化フレキシブル基板3は硬化する
が、前記基材の厚さが薄いので、フレキシブル性は失わ
れない。また、未・半硬化フレキシブル印刷配線板1と
金属ベース4との熱圧着において、副次的効果として、
フレキシブル印刷配線板1の銅箔2からなる導体部がフ
レキシブル基板3上に接着または埋め込まれる。このよ
うにすると、狭い場所において、他の電子部品との接触
が防止される。特に、電子部品が動くような場合に、電
子部品と印刷配線板の導体部との接触がなく有利であ
る。さらに、実施例におけるフレキシブル印刷配線板1
は、フイルム状の印刷配線板も含むことは言うまでもな
いことである。
【0015】本実施例によれば、鈑金加工あるいは鋳造
により成形された金属製品のごく一部分だけに電気的回
路を構成させることができる。たとえば、鉄製の電気釜
のスイッチ部分、金庫、あるいはロッカーの電子錠部分
に利用でき、コスト面で安価になる。以上、本発明の実
施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定される
ものではない。そして、特許請求の範囲に記載された本
発明を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行う
ことが可能である。たとえば、電子機器の中の狭い特殊
形状の場所に印刷配線板を組み込むことができる。ま
た、金属ベースが球形、円筒形、あるいはケース状等い
かなる形状のものにも適用できることは言うまでもない
ことである。さらに、金属ベースの代わりに硬質の樹脂
等を使用することも可能である。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、金属ベース、接着剤
層、ポリイミド樹脂、配線パターンからなる銅箔との4
層構造であるため、絞りまたは曲げ加工を行なっても、
その伸長部、あるいは圧縮部において、回路の断線、絶
縁部の傷または剥離による導通不良がない。本発明によ
れば、印刷配線板に予め切込みまたは削除部を設けてお
くため、多角形あるいは曲線部分からなる複雑な形状の
ものに、印刷配線板を設けることができ、且つこの部分
における信頼性を低下させることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】(イ)は本発明の一実施例であるフレキシブル
印刷配線板概略上面図、(ロ)はフレキシブル印刷配線
板の一部断面図である。
【図2】(イ)は本発明の一実施例である印刷配線板の
多面体概略図、(ロ)は(イ)の一部断面図を示す。
【図3】従来例における金属ベース印刷配線板の説明図
である。
【図4】従来例における金属ベース印刷配線板の成形説
明図である。
【符号の説明】
1・・・フレキシブル印刷配線板 2・・・銅箔 3・・・フレキシブル基板 4・・・金属ベース 5・・・切込みまたは削除部 6・・・成形された印刷配線板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多角形または曲線部分から構成された金
    属ベース印刷配線板において、 熱伝導性のよい金属部材からなる金属ベースと、 当該金属ベース上に形成された接着剤層と、 当該接着剤層上に形成されたポリイミド樹脂層と、 当該ポリイミド樹脂層上に配線パターンを形成する銅箔
    と、 によって4層構造となっている金属ベース印刷配線板。
  2. 【請求項2】 前記接着剤層上に形成されたポリイミド
    樹脂層には、多角形または曲線部分に順応する切り込
    み、あるいは削除部が設けられていることを特徴とする
    請求項1記載の金属ベース印刷配線板。
JP18216493A 1993-06-29 1993-06-29 金属ベース印刷配線板 Pending JPH0722721A (ja)

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