JPH07228003A - 画像装置 - Google Patents
画像装置Info
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- JPH07228003A JPH07228003A JP2886494A JP2886494A JPH07228003A JP H07228003 A JPH07228003 A JP H07228003A JP 2886494 A JP2886494 A JP 2886494A JP 2886494 A JP2886494 A JP 2886494A JP H07228003 A JPH07228003 A JP H07228003A
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- array
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 画像装置の基板を、安価な硬質プリント基板
１枚に集約化する。 【構成】 ＬＥＤアレイ４を硬質プリント基板４０にフ
リップチップ接続し、同じ基板上にカソード駆動ＩＣ４
２とアノード駆動ＩＣ４４を搭載する。アレイ４の列の
両側にデータバス４８，５０を設け、バス４８，５０は
アレイ２個単位で配置し、スルーホールと裏面配線で相
互接続する。
１枚に集約化する。 【構成】 ＬＥＤアレイ４を硬質プリント基板４０にフ
リップチップ接続し、同じ基板上にカソード駆動ＩＣ４
２とアノード駆動ＩＣ４４を搭載する。アレイ４の列の
両側にデータバス４８，５０を設け、バス４８，５０は
アレイ２個単位で配置し、スルーホールと裏面配線で相
互接続する。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明は、ＬＥＤヘッドやプラズ
マヘッド，イメージセンサ等の画像装置に関する。
マヘッド，イメージセンサ等の画像装置に関する。
【０００２】
【従来技術】ダイナミック駆動の画像装置では一般に２
枚の基板を用い、基板の一方に画像アレイとアノード駆
動ＩＣとを搭載してデータバスで接続し、アレイのダイ
ナミック駆動用のカソード駆動ＩＣは他方の基板に搭載
して、アレイ裏面の共通電極を介して接続する。基板は
主として透明ガラス基板であり、データバスは薄膜高密
度配線である。しかしながらこのような画像装置では、
基板が２枚必要で、かつ高価なガラス基板が必要であ
る。
枚の基板を用い、基板の一方に画像アレイとアノード駆
動ＩＣとを搭載してデータバスで接続し、アレイのダイ
ナミック駆動用のカソード駆動ＩＣは他方の基板に搭載
して、アレイ裏面の共通電極を介して接続する。基板は
主として透明ガラス基板であり、データバスは薄膜高密
度配線である。しかしながらこのような画像装置では、
基板が２枚必要で、かつ高価なガラス基板が必要であ
る。
【０００３】これに対して発明者は、硬質プリント基板
等の安価な基板を用い、基板に光透過窓を設けて不透明
な基板から光を取り出し、かつ画像アレイを２枚の基板
でサンドイッチして、データバスにアレイのアノード電
極を一括してフリップチップ接続することを提案した
（特願平５−１８０６１３号）。しかしながらこの場合
も基板はなおも２枚必要で、これはアレイ裏面の共通電
極をカソード駆動ＩＣに接続するためである。
等の安価な基板を用い、基板に光透過窓を設けて不透明
な基板から光を取り出し、かつ画像アレイを２枚の基板
でサンドイッチして、データバスにアレイのアノード電
極を一括してフリップチップ接続することを提案した
（特願平５−１８０６１３号）。しかしながらこの場合
も基板はなおも２枚必要で、これはアレイ裏面の共通電
極をカソード駆動ＩＣに接続するためである。
【０００４】
【発明の課題】請求項１の発明の課題は、 1) 硬質プリント基板等の安価な基板を用い、かつ基板
を１枚に集約化することにある。 請求項２の発明の課題は特に、 2) データバスを低密度配線で実現することにある。 請求項３の発明の課題は特に、 3) 画像アレイと駆動ＩＣとでフリップチップ条件を変
え、これらのものを別々に搭載することを可能にするこ
とにある。 請求項４の発明での課題は特に、 4) 画像アレイと駆動ＩＣ間とを電磁的にも光学的にも
絶縁して、ＩＣの破壊や誤動作、ＩＣから周囲へのノイ
ズの放射を防止することにある。 請求項５の発明の課題は特に、 5) 基板の幅が増加しても画像装置の正面幅が増加しな
いようにし、プリンタやファクシミリ等への実装を容易
にすることにあり、 6) 請求項６の発明の課題は、これを用いて小形の光背
面露光方式のプリンタやファクシミリ等を得ることにあ
る。 7) 請求項７の発明の課題は、基板の第１の主面にアノ
ード駆動ＩＣと画像アレイを配置し、第２の主面にカソ
ード駆動ＩＣを配置して、基板の幅を小さくすることに
ある。
を１枚に集約化することにある。 請求項２の発明の課題は特に、 2) データバスを低密度配線で実現することにある。 請求項３の発明の課題は特に、 3) 画像アレイと駆動ＩＣとでフリップチップ条件を変
え、これらのものを別々に搭載することを可能にするこ
とにある。 請求項４の発明での課題は特に、 4) 画像アレイと駆動ＩＣ間とを電磁的にも光学的にも
絶縁して、ＩＣの破壊や誤動作、ＩＣから周囲へのノイ
ズの放射を防止することにある。 請求項５の発明の課題は特に、 5) 基板の幅が増加しても画像装置の正面幅が増加しな
いようにし、プリンタやファクシミリ等への実装を容易
にすることにあり、 6) 請求項６の発明の課題は、これを用いて小形の光背
面露光方式のプリンタやファクシミリ等を得ることにあ
る。 7) 請求項７の発明の課題は、基板の第１の主面にアノ
ード駆動ＩＣと画像アレイを配置し、第２の主面にカソ
ード駆動ＩＣを配置して、基板の幅を小さくすることに
ある。
【０００５】
【発明の構成と作用】この発明は、基板の第１の主面に
画像アレイを配列して、基板配線に該アレイをフリップ
チップ接続しダイナミック駆動するようにした画像装置
において、前記画像アレイの受発光体を設けた側の面
に、アノード電極とカソード電極との両者を設けるとと
もに、前記基板配線は基板の同一の主面にデータバスと
共通電極配線とを設けて、前記アノード電極をデータバ
スに、前記カソード電極を共通電極配線に各々フリップ
チップ接続し、かつ基板には画像アレイの受発光体に面
した位置に光透過窓を設けたことを特徴とする。画像ア
レイには、例えばＬＥＤアレイやプラズマアレイ、イメ
ージセンサの光電池アレイ等を用い、半導体チップ上に
受発光体を配列したものとする。
画像アレイを配列して、基板配線に該アレイをフリップ
チップ接続しダイナミック駆動するようにした画像装置
において、前記画像アレイの受発光体を設けた側の面
に、アノード電極とカソード電極との両者を設けるとと
もに、前記基板配線は基板の同一の主面にデータバスと
共通電極配線とを設けて、前記アノード電極をデータバ
スに、前記カソード電極を共通電極配線に各々フリップ
チップ接続し、かつ基板には画像アレイの受発光体に面
した位置に光透過窓を設けたことを特徴とする。画像ア
レイには、例えばＬＥＤアレイやプラズマアレイ、イメ
ージセンサの光電池アレイ等を用い、半導体チップ上に
受発光体を配列したものとする。
【０００６】このようにするとアレイの同じ側にカソー
ド電極とアノード電極とが現れるので、両者を同時にフ
リップチップ接続でき、しかも基板は１枚で良い。また
基板に光透過窓を設ければ、不透明な基板を用いること
ができる。
ド電極とアノード電極とが現れるので、両者を同時にフ
リップチップ接続でき、しかも基板は１枚で良い。また
基板に光透過窓を設ければ、不透明な基板を用いること
ができる。
【０００７】好ましくは、前記画像アレイでは、その受
発光体の列の両側にアノード電極を配列するとともに、
アノード電極の列の両端外側にカソード電極を設け、前
記データバスを画像アレイ２個単位に分断したＵ字状の
バスとして、分断したデータバスとデータバスとの間に
共通電極配線を配置し、さらに各データバスをスルーホ
ールと基板の裏面配線とを介して相互に接続し、かつ前
記の主面上にカソード駆動ＩＣとアノード駆動ＩＣとを
搭載して、カソード駆動ＩＣを共通電極配線に、アノー
ド駆動ＩＣをデータバスに、各々フリップチップ接続す
る。ここで特に好ましくは、アレイでのアノード電極の
パッドとカソード電極のパッドの配置を、アレイの長手
方向と短辺方向の２軸に関し線対称にする。これは各電
極のパッド面積を最大にし、かつＵ字状のデータバスに
最も自然にアノード電極を接続するための条件である。
発光体の列の両側にアノード電極を配列するとともに、
アノード電極の列の両端外側にカソード電極を設け、前
記データバスを画像アレイ２個単位に分断したＵ字状の
バスとして、分断したデータバスとデータバスとの間に
共通電極配線を配置し、さらに各データバスをスルーホ
ールと基板の裏面配線とを介して相互に接続し、かつ前
記の主面上にカソード駆動ＩＣとアノード駆動ＩＣとを
搭載して、カソード駆動ＩＣを共通電極配線に、アノー
ド駆動ＩＣをデータバスに、各々フリップチップ接続す
る。ここで特に好ましくは、アレイでのアノード電極の
パッドとカソード電極のパッドの配置を、アレイの長手
方向と短辺方向の２軸に関し線対称にする。これは各電
極のパッド面積を最大にし、かつＵ字状のデータバスに
最も自然にアノード電極を接続するための条件である。
【０００８】このようにすると、アレイの列の両側にデ
ータバスを配置したことによりバスの配線密度は１／２
に低下し、硬質プリント基板等の安価な基板で高解像度
の画像装置を実現できる。バスはアレイ２個毎に分断さ
れるが、スルーホールと基板の裏面配線で相互接続で
き、しかも共通電極配線はバスとバスとの隙間に配置で
きる。
ータバスを配置したことによりバスの配線密度は１／２
に低下し、硬質プリント基板等の安価な基板で高解像度
の画像装置を実現できる。バスはアレイ２個毎に分断さ
れるが、スルーホールと基板の裏面配線で相互接続で
き、しかも共通電極配線はバスとバスとの隙間に配置で
きる。
【０００９】また好ましくは、前記画像アレイと、アノ
ード駆動並びにカソード駆動の各ＩＣとで、フリップチ
ップ接続に用いたバンプの溶融温度を異ならせる。この
ことが意味するのは画像アレイと駆動ＩＣとを別個に搭
載できるということであり、精密搭載が必要な画像アレ
イと高速搭載が必要な駆動ＩＣとで、それぞれ最適の搭
載条件を選べるということである。ここで好ましくは、
駆動ＩＣ側のバンプを高溶融点とし先に搭載し、画像ア
レイを後で搭載し、駆動ＩＣで動作チェックを行いなが
ら搭載する。このようにすれば、画像装置の不良率を著
しく下げることができる。
ード駆動並びにカソード駆動の各ＩＣとで、フリップチ
ップ接続に用いたバンプの溶融温度を異ならせる。この
ことが意味するのは画像アレイと駆動ＩＣとを別個に搭
載できるということであり、精密搭載が必要な画像アレ
イと高速搭載が必要な駆動ＩＣとで、それぞれ最適の搭
載条件を選べるということである。ここで好ましくは、
駆動ＩＣ側のバンプを高溶融点とし先に搭載し、画像ア
レイを後で搭載し、駆動ＩＣで動作チェックを行いなが
ら搭載する。このようにすれば、画像装置の不良率を著
しく下げることができる。
【００１０】好ましくは、前記画像アレイと、アノード
駆動並びにカソード駆動の各ＩＣとを、電磁的にも光学
的にも絶縁するシールドを設ける。シールドは例えば、
プラスチックハウジングに金属や導電性プラスチック等
の導電性被覆を施したものとし、アレイと駆動ＩＣ間と
の間にシールドを設ける。このようにすれば、帯電器等
のノイズで駆動ＩＣが誤動作ないしは破壊されること
や、画像アレイからの光で駆動ＩＣが誤動作すること、
並びに駆動ＩＣからのノイズが周囲に放射されることを
防止できる。
駆動並びにカソード駆動の各ＩＣとを、電磁的にも光学
的にも絶縁するシールドを設ける。シールドは例えば、
プラスチックハウジングに金属や導電性プラスチック等
の導電性被覆を施したものとし、アレイと駆動ＩＣ間と
の間にシールドを設ける。このようにすれば、帯電器等
のノイズで駆動ＩＣが誤動作ないしは破壊されること
や、画像アレイからの光で駆動ＩＣが誤動作すること、
並びに駆動ＩＣからのノイズが周囲に放射されることを
防止できる。
【００１１】また好ましくは、前記基板をハウジングに
収容し、かつハウジングにミラーを設けてアレイからの
光路を９０度曲げ、該光路を前記基板に平行に配置す
る。ここで好ましくは、画像装置を感光体の内部に収容
し、光背面露光方式の画像装置とする。基板を１枚に集
約化すると基板幅が増加するが、ミラーで光路を９０度
曲げれば画像装置の正面幅は基板幅と無関係になり、正
面幅を小さくできる。そして画像装置の取付幅となるの
はその正面幅で、小形の感光体等への取付が容易にな
る。またこのようにすると、正面幅が小さいため小さな
感光体の中に画像装置を取り付けることが容易になり、
光背面露光方式の場合に特に意味がある。
収容し、かつハウジングにミラーを設けてアレイからの
光路を９０度曲げ、該光路を前記基板に平行に配置す
る。ここで好ましくは、画像装置を感光体の内部に収容
し、光背面露光方式の画像装置とする。基板を１枚に集
約化すると基板幅が増加するが、ミラーで光路を９０度
曲げれば画像装置の正面幅は基板幅と無関係になり、正
面幅を小さくできる。そして画像装置の取付幅となるの
はその正面幅で、小形の感光体等への取付が容易にな
る。またこのようにすると、正面幅が小さいため小さな
感光体の中に画像装置を取り付けることが容易になり、
光背面露光方式の場合に特に意味がある。
【００１２】好ましくは、基板の第１の主面上にアノー
ド駆動ＩＣを第２の主面上にカソード駆動ＩＣを配置す
るとともに、アノード駆動ＩＣを第１の主面上のデータ
バスにフリップチップ接続し、第１の主面上の共通電極
配線をスルーホールを介して第２の主面上の配線に接続
し、かつ第２の主面上の配線にカソード駆動ＩＣをフリ
ップチップ接続し、さらにカソード駆動ＩＣと、画像ア
レイ及びアノード駆動ＩＣとで、フリップチップ接続に
用いたバンプの溶融温度を異ならせる。ここで、カソー
ド駆動ＩＣと、画像アレイ及びアノード駆動ＩＣとで
は、バンプの溶融温度が異なるので、別々にフリップチ
ップ接続することができる。例えばバンプの溶融温度が
３つとも異なれば、画像アレイは精密搭載し、かつ第１
の主面のアノード駆動ＩＣと第２の主面のカソード駆動
ＩＣも各々別に搭載できる。また画像アレイとアノード
駆動ＩＣのバンプの溶融温度を共通にし、カソード駆動
ＩＣのバンプ溶融温度を別にして２種の溶融温度を持つ
ようにすれば、第１の主面側と第２の主面側でフリップ
チップ接続の工程を分けることができる。そしてカソー
ド駆動ＩＣは第２の主面にあるので、基板幅が小さくな
る。
ド駆動ＩＣを第２の主面上にカソード駆動ＩＣを配置す
るとともに、アノード駆動ＩＣを第１の主面上のデータ
バスにフリップチップ接続し、第１の主面上の共通電極
配線をスルーホールを介して第２の主面上の配線に接続
し、かつ第２の主面上の配線にカソード駆動ＩＣをフリ
ップチップ接続し、さらにカソード駆動ＩＣと、画像ア
レイ及びアノード駆動ＩＣとで、フリップチップ接続に
用いたバンプの溶融温度を異ならせる。ここで、カソー
ド駆動ＩＣと、画像アレイ及びアノード駆動ＩＣとで
は、バンプの溶融温度が異なるので、別々にフリップチ
ップ接続することができる。例えばバンプの溶融温度が
３つとも異なれば、画像アレイは精密搭載し、かつ第１
の主面のアノード駆動ＩＣと第２の主面のカソード駆動
ＩＣも各々別に搭載できる。また画像アレイとアノード
駆動ＩＣのバンプの溶融温度を共通にし、カソード駆動
ＩＣのバンプ溶融温度を別にして２種の溶融温度を持つ
ようにすれば、第１の主面側と第２の主面側でフリップ
チップ接続の工程を分けることができる。そしてカソー
ド駆動ＩＣは第２の主面にあるので、基板幅が小さくな
る。
【００１３】
【００１４】
【ＬＥＤアレイ】図４〜図６に、ＬＥＤアレイとその変
形を示す。図４において、４はアレイオンシリコンのＬ
ＥＤアレイで、シリコン基板６にＧａＡｓ層８をエピタ
キシャル成長等で形成したもので、１０はＧａＡｓバッ
ファー、１２はＡｌＧａＡｓのＮ型第１層、１４はＡｌ
ＧａＡｓのＰ型第１層、１６はＡｌＧａＡｓのＰ型第２
層である。また１８はオーミックコンタクト用のＧａＡ
ｓ層で以下単にオーミックコンタクトと呼ぶ。２０はシ
リカや窒化ケイ素等の絶縁膜、２２はＡｌ等のアノード
電極、２４は同じくＡｌ等のカソード電極である。ＬＥ
Ｄアレイ４での発光は、Ｎ型第１層１２とＰ型第１層１
４との界面で生じ、図４の上側に光が出る。
形を示す。図４において、４はアレイオンシリコンのＬ
ＥＤアレイで、シリコン基板６にＧａＡｓ層８をエピタ
キシャル成長等で形成したもので、１０はＧａＡｓバッ
ファー、１２はＡｌＧａＡｓのＮ型第１層、１４はＡｌ
ＧａＡｓのＰ型第１層、１６はＡｌＧａＡｓのＰ型第２
層である。また１８はオーミックコンタクト用のＧａＡ
ｓ層で以下単にオーミックコンタクトと呼ぶ。２０はシ
リカや窒化ケイ素等の絶縁膜、２２はＡｌ等のアノード
電極、２４は同じくＡｌ等のカソード電極である。ＬＥ
Ｄアレイ４での発光は、Ｎ型第１層１２とＰ型第１層１
４との界面で生じ、図４の上側に光が出る。
【００１５】このようなＬＥＤアレイ４を製造するに
は、シリコン基板６に、ＧａＡｓバッファー１０とＮ型
第１層１２、Ｐ型第１層１４をエピタキシャル成長さ
せ、絶縁膜２０に設けた窓を介してＰ型不純物を注入
し、Ｐ型第２層１６やオーミックコンタクト１８を形成
する。カソード電極２４の付近にはＧａＡｓ層８はな
く、カソード電極２４はシリコン基板６上に直接形成し
てある。このようにすると、カソード電極２４はオーミ
ックコンタクト１８を設けたのと同じ側の面に現れ、ア
ノード電極２２は必然的にオーミックコンタクト１８と
同じ側の面に現れるので、カソード電極２４とアノード
電極２２は同じ側の面に現れる。カソード電極２４とア
ノード電極２２はともにシリコン基板６上にあり、違い
はアノード電極ではシリコン基板６との間に絶縁膜２０
があることのみで、この結果電極２２，２４の表面はほ
ぼ同じ高さとなり、これらの電極２２，２４は同じ面上
に配置される。
は、シリコン基板６に、ＧａＡｓバッファー１０とＮ型
第１層１２、Ｐ型第１層１４をエピタキシャル成長さ
せ、絶縁膜２０に設けた窓を介してＰ型不純物を注入
し、Ｐ型第２層１６やオーミックコンタクト１８を形成
する。カソード電極２４の付近にはＧａＡｓ層８はな
く、カソード電極２４はシリコン基板６上に直接形成し
てある。このようにすると、カソード電極２４はオーミ
ックコンタクト１８を設けたのと同じ側の面に現れ、ア
ノード電極２２は必然的にオーミックコンタクト１８と
同じ側の面に現れるので、カソード電極２４とアノード
電極２２は同じ側の面に現れる。カソード電極２４とア
ノード電極２２はともにシリコン基板６上にあり、違い
はアノード電極ではシリコン基板６との間に絶縁膜２０
があることのみで、この結果電極２２，２４の表面はほ
ぼ同じ高さとなり、これらの電極２２，２４は同じ面上
に配置される。
【００１６】カソード電極２４はアレイ４の両端の上下
に各箇所ずつ合計４箇所設け、両端に設けるのはアレイ
４の中心部からカソード電極までの抵抗（主としてシリ
コン基板６の抵抗）が、アレイ４の短辺方向中心軸Ａ−
Ａ線に関して、対称になるようにするためである。また
アレイ４の両端に２箇所ずつカソード電極２４を設けた
のは、アノード電極２２を２列に配置したので、各列に
対してそれぞれカソード電極２４を設け、上下の列でカ
ソード電極２４とアノード電極２２間の抵抗値が異なら
ないようにし、２つの列を対称にするためである。
に各箇所ずつ合計４箇所設け、両端に設けるのはアレイ
４の中心部からカソード電極までの抵抗（主としてシリ
コン基板６の抵抗）が、アレイ４の短辺方向中心軸Ａ−
Ａ線に関して、対称になるようにするためである。また
アレイ４の両端に２箇所ずつカソード電極２４を設けた
のは、アノード電極２２を２列に配置したので、各列に
対してそれぞれカソード電極２４を設け、上下の列でカ
ソード電極２４とアノード電極２２間の抵抗値が異なら
ないようにし、２つの列を対称にするためである。
【００１７】図５に示したように、アノード電極２２は
アレイ４の短辺方向中心軸Ａ−Ａ線と長辺方向中心軸Ｂ
−Ｂ線とに関して対称に配置し、アノード電極２２はＡ
−Ａ線とＢ−Ｂ線の２軸に関して線対称とする。このよ
うにすることの第１の効果は、図５のように、アノード
電極２２の面積をできる限り大きくし、ボンディングを
容易にすることである。事実Ａ−Ａ線とＢ−Ｂ線の２軸
に対称な配置とすることにより、アノード電極２２のボ
ンディングパッドの面積を最大にできる。第２の効果
は、アノード電極２２をＡ−Ａ線に関して対称にし、基
板との接続を容易にすることである。この点は後述す
る。
アレイ４の短辺方向中心軸Ａ−Ａ線と長辺方向中心軸Ｂ
−Ｂ線とに関して対称に配置し、アノード電極２２はＡ
−Ａ線とＢ−Ｂ線の２軸に関して線対称とする。このよ
うにすることの第１の効果は、図５のように、アノード
電極２２の面積をできる限り大きくし、ボンディングを
容易にすることである。事実Ａ−Ａ線とＢ−Ｂ線の２軸
に対称な配置とすることにより、アノード電極２２のボ
ンディングパッドの面積を最大にできる。第２の効果
は、アノード電極２２をＡ−Ａ線に関して対称にし、基
板との接続を容易にすることである。この点は後述す
る。
【００１８】図４，図５では、シリコン基板６上にＧａ
Ａｓ層８を積層したＬＥＤアレイ４を示したが、シリコ
ン基板６を設けなくても良い。このようなＬＥＤアレイ
３０を図６に示す。図において、３２はＮ型のＧａＡｓ
基板で、３４は基板３２上にエピタキシャル成長させた
Ｐ型のＧａＡｓＰ層、３６は絶縁膜２０に設けた窓から
Ｐ型不純物を注入した発光体である。このＬＥＤアレイ
３０は文字通りにプレーナーである。図６のように図示
しないアノード電極（絶縁膜２０上に形成し、配置は図
４と同じ）から発光電流を注入すると、発光電流は少数
キャリアとしてＮ型のＧａＡｓ基板３２を流れ、カソー
ド電極２４へと流れて発光する。
Ａｓ層８を積層したＬＥＤアレイ４を示したが、シリコ
ン基板６を設けなくても良い。このようなＬＥＤアレイ
３０を図６に示す。図において、３２はＮ型のＧａＡｓ
基板で、３４は基板３２上にエピタキシャル成長させた
Ｐ型のＧａＡｓＰ層、３６は絶縁膜２０に設けた窓から
Ｐ型不純物を注入した発光体である。このＬＥＤアレイ
３０は文字通りにプレーナーである。図６のように図示
しないアノード電極（絶縁膜２０上に形成し、配置は図
４と同じ）から発光電流を注入すると、発光電流は少数
キャリアとしてＮ型のＧａＡｓ基板３２を流れ、カソー
ド電極２４へと流れて発光する。
【００１９】
【基板】図１〜図３に、図４のＬＥＤアレイ４を用いた
ヘッドの基板４０を示す。この基板４０の特徴は、 1) 硬質プリント基板４０等の安価な基板を用い、 2) カソード駆動ＩＣ４２を基板４０上に搭載して、基
板を１枚にし、 3) 硬質プリント基板４０ではスルーホール５４を設け
るのが容易なことを利用して、基板４０に両面配線を施
し、 4) データバス４８，５０の配線密度を低下させ、 5) データバス４８，５０とアレイ４のパッド２２，２
４との位置関係を定め、 6) 共通電極配線５１をデータバス５０，５０間の隙間
に配置し、 7) 光透過窓４６を基板４０に設けて、不透明な基板か
らの光の取り出しを可能にする、 ことにある。またここでＬＥＤアレイ４をＡ−Ａ線とＢ
−Ｂ線の２軸に関して対称としたのは、 8) パッド５２−１〜５２−６４やパッド５３−１〜５
３−６４との接続を容易にするためである。
ヘッドの基板４０を示す。この基板４０の特徴は、 1) 硬質プリント基板４０等の安価な基板を用い、 2) カソード駆動ＩＣ４２を基板４０上に搭載して、基
板を１枚にし、 3) 硬質プリント基板４０ではスルーホール５４を設け
るのが容易なことを利用して、基板４０に両面配線を施
し、 4) データバス４８，５０の配線密度を低下させ、 5) データバス４８，５０とアレイ４のパッド２２，２
４との位置関係を定め、 6) 共通電極配線５１をデータバス５０，５０間の隙間
に配置し、 7) 光透過窓４６を基板４０に設けて、不透明な基板か
らの光の取り出しを可能にする、 ことにある。またここでＬＥＤアレイ４をＡ−Ａ線とＢ
−Ｂ線の２軸に関して対称としたのは、 8) パッド５２−１〜５２−６４やパッド５３−１〜５
３−６４との接続を容易にするためである。
【００２０】これらの図において、４０は硬質プリント
基板、４２はカソード駆動ＩＣ、４４はアノード駆動Ｉ
Ｃ、４６は基板４０に設けた光透過窓で、アレイ４から
の光を取り出すためのものである。４８，５０はそれぞ
れデータバスで、各３２本の個別配線からなり（ＬＥＤ
アレイ４の発光体数を６４個とした場合）、５１は共通
電極配線、５２−１〜５２−６４はデータバス４８に設
けた６４個のボンディング用のバンプ、５３−１〜５３
−６４はデータバス５０に設けたバンプ、５５はプリン
タ本体との接続用のコネクタである。
基板、４２はカソード駆動ＩＣ、４４はアノード駆動Ｉ
Ｃ、４６は基板４０に設けた光透過窓で、アレイ４から
の光を取り出すためのものである。４８，５０はそれぞ
れデータバスで、各３２本の個別配線からなり（ＬＥＤ
アレイ４の発光体数を６４個とした場合）、５１は共通
電極配線、５２−１〜５２−６４はデータバス４８に設
けた６４個のボンディング用のバンプ、５３−１〜５３
−６４はデータバス５０に設けたバンプ、５５はプリン
タ本体との接続用のコネクタである。
【００２１】図２にはアレイ４の搭載前の基板４０を拡
大して示し、ＬＥＤアレイ４を２個で１組として搭載
し、これらの組毎にＬＥＤアレイ４の両側にそれぞれデ
ータバス４８，５０を設ける。５６はカソード電極２４
に接続するためのバンプで、５８はバンプ５６，５６間
の裏面配線である。ＬＥＤアレイ４のＧａＡｓ層８が光
透過窓４６の上部に来るように位置決めし、アノード電
極２２とカソード電極２４をバンプ５２，５３，５６に
フリップチップ接続する。同様に、ＩＣ４２，４４もフ
リップチップ接続する。
大して示し、ＬＥＤアレイ４を２個で１組として搭載
し、これらの組毎にＬＥＤアレイ４の両側にそれぞれデ
ータバス４８，５０を設ける。５６はカソード電極２４
に接続するためのバンプで、５８はバンプ５６，５６間
の裏面配線である。ＬＥＤアレイ４のＧａＡｓ層８が光
透過窓４６の上部に来るように位置決めし、アノード電
極２２とカソード電極２４をバンプ５２，５３，５６に
フリップチップ接続する。同様に、ＩＣ４２，４４もフ
リップチップ接続する。
【００２２】ここで図５に示すＬＥＤアレイ４のよう
に、アノード電極２２のボンディングパッドはＡ−Ａ線
に関して対称で、図２に示したように、左側のＬＥＤア
レイの左下隅（接続後の基板４０を上から見て）のパッ
ドはバンプ５３−１に接続され、右側のアレイの右下隅
のパッドはバンプ５３−６４に接続される。同様に、左
側のＬＥＤアレイの左上隅のパッドはバンプ５２−１に
接続され、右側のアレイの右上隅のパッドはバンプ５２
−６４に接続される。データバス４８，５０はアレイ４
を２個１組とするので、バス４８，５０の中心に関して
線対称で、これに応じてＬＥＤアレイ４も中心のＡ−Ａ
線に関して対称にする。
に、アノード電極２２のボンディングパッドはＡ−Ａ線
に関して対称で、図２に示したように、左側のＬＥＤア
レイの左下隅（接続後の基板４０を上から見て）のパッ
ドはバンプ５３−１に接続され、右側のアレイの右下隅
のパッドはバンプ５３−６４に接続される。同様に、左
側のＬＥＤアレイの左上隅のパッドはバンプ５２−１に
接続され、右側のアレイの右上隅のパッドはバンプ５２
−６４に接続される。データバス４８，５０はアレイ４
を２個１組とするので、バス４８，５０の中心に関して
線対称で、これに応じてＬＥＤアレイ４も中心のＡ−Ａ
線に関して対称にする。
【００２３】図３に示すように、アレイ４からの光は光
透過窓４６から取り出し、光透過窓４６は例えばドリル
での穴開けやルータ，ケミカルドリリング等で形成す
る。
透過窓４６から取り出し、光透過窓４６は例えばドリル
での穴開けやルータ，ケミカルドリリング等で形成す
る。
【００２４】データバス４８，５０は、ＬＥＤアレイ４
の２個からなる組毎に分断されている。これに対する基
板４０の構造を、図１により説明する。４４はアノード
駆動ＩＣで、６０はこれに接続したデータバスである。
分断したデータバス４８，４８や、データバス５０，５
０の個別配線をスルーホール５４を用いて、基板４０の
裏面に引出し、裏面データバス６２を介して相互に接続
する。
の２個からなる組毎に分断されている。これに対する基
板４０の構造を、図１により説明する。４４はアノード
駆動ＩＣで、６０はこれに接続したデータバスである。
分断したデータバス４８，４８や、データバス５０，５
０の個別配線をスルーホール５４を用いて、基板４０の
裏面に引出し、裏面データバス６２を介して相互に接続
する。
【００２５】硬質プリント基板４０では、スルーホール
５４を設けることも容易である。またデータバス４８，
５０をＬＥＤアレイ４の列の上下に設けると、データバ
ス４８，５０での配線密度が１／２に低下し、硬質プリ
ント基板４０でも配線が可能になる。即ちバス４８，５
０での個別配線の数は、６４本を２分して各３２本とな
り、配線ピッチが１／２になる。
５４を設けることも容易である。またデータバス４８，
５０をＬＥＤアレイ４の列の上下に設けると、データバ
ス４８，５０での配線密度が１／２に低下し、硬質プリ
ント基板４０でも配線が可能になる。即ちバス４８，５
０での個別配線の数は、６４本を２分して各３２本とな
り、配線ピッチが１／２になる。
【００２６】
【ＬＥＤアレイの搭載】図７，図８に、アレイ４の搭載
とフリップチップ接続の工程を示す。駆動ＩＣ４２，４
４側のバンプを７０とすると、バンプ７０は高溶融点の
バンプとし、アレイ４側のバンプ５２，５３，５６は低
融点のバンプとし、バンプの反対側のパッドには金メッ
キを施して接続を容易にしておくのが好ましい。またバ
ンプ７０，５２，５３，５６の材料には例えば半田を用
い、融点を変えて高溶融点バンプ７０と低溶融点バンプ
５２，５３，５４を設ける。図７，図８において、７２
はアレイ４の搬送用のコレットで、７４はＣＣＤアレイ
等の受光素子、７６，７８は移動軸、８０，８２はモー
タ、８４は搭載装置全体のコントローラ、８６はアレイ
４を試験的に発光させるための発光制御回路、８８はア
レイ４の搭載位置を制御するための位置決め制御回路で
ある。
とフリップチップ接続の工程を示す。駆動ＩＣ４２，４
４側のバンプを７０とすると、バンプ７０は高溶融点の
バンプとし、アレイ４側のバンプ５２，５３，５６は低
融点のバンプとし、バンプの反対側のパッドには金メッ
キを施して接続を容易にしておくのが好ましい。またバ
ンプ７０，５２，５３，５６の材料には例えば半田を用
い、融点を変えて高溶融点バンプ７０と低溶融点バンプ
５２，５３，５４を設ける。図７，図８において、７２
はアレイ４の搬送用のコレットで、７４はＣＣＤアレイ
等の受光素子、７６，７８は移動軸、８０，８２はモー
タ、８４は搭載装置全体のコントローラ、８６はアレイ
４を試験的に発光させるための発光制御回路、８８はア
レイ４の搭載位置を制御するための位置決め制御回路で
ある。
【００２７】駆動ＩＣ４２，４４を先に高速搭載し、リ
フロー炉等で処理してフリップチップ接続を完成する。
次にコレット７２で１個ずつアレイ４を搭載する。この
時駆動ＩＣ４２，４４は搭載済みなのでアレイ４を発光
させ、全ての発光体が発光するか否か、またその出力分
布は許容範囲内かを受光素子７４で確認できる。これは
バンプ上のフラックスによりアレイ４が仮止めされ、試
験的に発光させることができるからである。そして所定
の発光が得られ、アレイ４に不良がなく、かつ正しく搭
載されたことを確認した後に、次のアレイ４を搭載す
る。４０個のアレイ４を搭載し終ると、基板４０をリフ
ロー炉等を通し、フリップチップ接続を完成する。熱処
理は２回行われるが、駆動ＩＣ４２，４４側のバンプは
高溶融点で、低溶融点のバンプ５２，５３，５６を後で
溶融させてても駆動ＩＣ４２，４４の位置はずれない。
フロー炉等で処理してフリップチップ接続を完成する。
次にコレット７２で１個ずつアレイ４を搭載する。この
時駆動ＩＣ４２，４４は搭載済みなのでアレイ４を発光
させ、全ての発光体が発光するか否か、またその出力分
布は許容範囲内かを受光素子７４で確認できる。これは
バンプ上のフラックスによりアレイ４が仮止めされ、試
験的に発光させることができるからである。そして所定
の発光が得られ、アレイ４に不良がなく、かつ正しく搭
載されたことを確認した後に、次のアレイ４を搭載す
る。４０個のアレイ４を搭載し終ると、基板４０をリフ
ロー炉等を通し、フリップチップ接続を完成する。熱処
理は２回行われるが、駆動ＩＣ４２，４４側のバンプは
高溶融点で、低溶融点のバンプ５２，５３，５６を後で
溶融させてても駆動ＩＣ４２，４４の位置はずれない。
【００２８】
【ハウジング】図９，図１０に、画像装置のハウジング
９２を示す。図１０は図９の１０−１０方向断面図であ
る。ハウジング９２は例えば安価なプラスチックハウジ
ングとし、９４は駆動ＩＣ４２，４４とアレイ４間に設
けたシールド部で、ハウジング９２と一体に成型し、例
えば表面に金属や導電性プラスチック等の導電性被覆９
６を施し、９８は例えば金属のヘッドカバー、１００は
ミラー、１０２はレンズアレイである。
９２を示す。図１０は図９の１０−１０方向断面図であ
る。ハウジング９２は例えば安価なプラスチックハウジ
ングとし、９４は駆動ＩＣ４２，４４とアレイ４間に設
けたシールド部で、ハウジング９２と一体に成型し、例
えば表面に金属や導電性プラスチック等の導電性被覆９
６を施し、９８は例えば金属のヘッドカバー、１００は
ミラー、１０２はレンズアレイである。
【００２９】駆動ＩＣ４２，４４は、図での下側をヘッ
ドカバー９８でシールドされ、基板４０上の配線は一種
のシールドとして作用するので、電磁ノイズの侵入経路
は光透過窓４６からＬＥＤアレイ４の周囲を介してのも
のに限られる。そして図示しない帯電器等のノイズには
２−３ＫＶ程度の電位があり、極端な場合ＩＣ４２，４
４を破壊し、誤動作の恐れも高い。またプリンタ等を小
型化するため、感光体ドラムを小型化すると、帯電器と
画像装置との間隔も狭まり、シールドはより重要にな
る。ここでアレイ４と駆動ＩＣ４２，４４との間に導電
性被覆９６を設けたシールド部９４を設けて接地し、帯
電器等からの電磁ノイズを遮断する。またＬＥＤアレイ
４の光がＩＣ４２，４４に入射すると誤動作の恐れがあ
るので、シールド部９４で光を遮断する。さらにＩＣ４
２，４４からのノイズが周囲に放射されないように、シ
ールド部９４で遮断する。これらのの結果、ＩＣ４２，
４４の誤動作や破壊、またＩＣ４２，４４からのノイズ
のいずれもカットできる。
ドカバー９８でシールドされ、基板４０上の配線は一種
のシールドとして作用するので、電磁ノイズの侵入経路
は光透過窓４６からＬＥＤアレイ４の周囲を介してのも
のに限られる。そして図示しない帯電器等のノイズには
２−３ＫＶ程度の電位があり、極端な場合ＩＣ４２，４
４を破壊し、誤動作の恐れも高い。またプリンタ等を小
型化するため、感光体ドラムを小型化すると、帯電器と
画像装置との間隔も狭まり、シールドはより重要にな
る。ここでアレイ４と駆動ＩＣ４２，４４との間に導電
性被覆９６を設けたシールド部９４を設けて接地し、帯
電器等からの電磁ノイズを遮断する。またＬＥＤアレイ
４の光がＩＣ４２，４４に入射すると誤動作の恐れがあ
るので、シールド部９４で光を遮断する。さらにＩＣ４
２，４４からのノイズが周囲に放射されないように、シ
ールド部９４で遮断する。これらのの結果、ＩＣ４２，
４４の誤動作や破壊、またＩＣ４２，４４からのノイズ
のいずれもカットできる。
【００３０】図１のように、基板４０を１枚に集約する
と、基板幅が増加する。これはプリンタ等の小型化の要
求に一致しない。そこでハウジング９２に固定したミラ
ー１００を用いて、光路を９０度曲げ基板４０に平行に
し、感光体ドラム等に対する画像装置の取付幅を減少さ
せる。このようにすれば、画像装置９０の取付幅が減少
し、小さな感光体ドラムに取り付けることができる。
と、基板幅が増加する。これはプリンタ等の小型化の要
求に一致しない。そこでハウジング９２に固定したミラ
ー１００を用いて、光路を９０度曲げ基板４０に平行に
し、感光体ドラム等に対する画像装置の取付幅を減少さ
せる。このようにすれば、画像装置９０の取付幅が減少
し、小さな感光体ドラムに取り付けることができる。
【００３１】図９のように、ミラー１００を用いて画像
装置９０の正面幅を小さくすると、小径の感光体ドラム
１０４への取付が容易になり、特に光背面露光方式で画
像装置９０を感光体内部に取り付けるのが容易になる。
この例を図１１に示す。
装置９０の正面幅を小さくすると、小径の感光体ドラム
１０４への取付が容易になり、特に光背面露光方式で画
像装置９０を感光体内部に取り付けるのが容易になる。
この例を図１１に示す。
【００３２】
【実施例２】図１２〜図１４に第２の実施例を示す。こ
れらの図において、１２１，１２２はスルーホール、１
２３は基板４０の第２の主面に設けたＩＣ間配線で、カ
ソード駆動ＩＣ４２，４２間を接続するものである。ま
た図１３，図１４の１２４は第１の主面側に設けた層間
絶縁膜で例えば感光樹脂を用い、その表面にデータバス
４８，５０を、その裏面に裏面データバス６２を設け、
データバス４８，５０，６２を２層配線する。層間絶縁
膜１２４に感光樹脂を用いる場合、小さな幅で長尺の穴
を設けることが容易で、これを利用して幅の小さな光透
過窓４６を形成する。特に指摘した点以外は、図１〜図
１１の実施例と同様である。
れらの図において、１２１，１２２はスルーホール、１
２３は基板４０の第２の主面に設けたＩＣ間配線で、カ
ソード駆動ＩＣ４２，４２間を接続するものである。ま
た図１３，図１４の１２４は第１の主面側に設けた層間
絶縁膜で例えば感光樹脂を用い、その表面にデータバス
４８，５０を、その裏面に裏面データバス６２を設け、
データバス４８，５０，６２を２層配線する。層間絶縁
膜１２４に感光樹脂を用いる場合、小さな幅で長尺の穴
を設けることが容易で、これを利用して幅の小さな光透
過窓４６を形成する。特に指摘した点以外は、図１〜図
１１の実施例と同様である。
【００３３】図１２に、層間絶縁膜１２４の表面側の配
線（図の左側）と、層間絶縁膜１２４の下地の配線（図
の中央）、並びに基板４０の第２の主面の配線（図の右
側）の３層配線を示す。裏面データバス６２は層間絶縁
膜１２４の下地にあり、絶縁膜１２４上のデータバス４
８，５０にスルーホール５４で接続する。カソード駆動
ＩＣ４２は基板４０の第２の主面上にあり、スルーホー
ル１２１，１２２で層間絶縁膜１２４上の共通電極配線
５１やアノード駆動ＩＣ４４に接続する。基板４０に３
層配線を施すので、裏面データバス６２と重なる部分
（裏面データバス６２と同じ部分で基板４０の裏側）に
カソード駆動ＩＣ４２を配置することができ、基板４０
の幅が特に小さくなる。もちろんこのことを抜きにして
も、カソード駆動ＩＣ４２を基板４０の裏面に配置した
ため、基板４０の幅は小さくなる。そして基板幅の減少
は、プリンタやファクシミリ等を小型化する上で重要で
ある。これらの結果、層間絶縁膜１２４を用いた少なく
とも３層の配線と、各層間のスルーホール５４，１２
１，１２２による接続で、カソード駆動ＩＣ４２を基板
４０の裏面に配置できる。
線（図の左側）と、層間絶縁膜１２４の下地の配線（図
の中央）、並びに基板４０の第２の主面の配線（図の右
側）の３層配線を示す。裏面データバス６２は層間絶縁
膜１２４の下地にあり、絶縁膜１２４上のデータバス４
８，５０にスルーホール５４で接続する。カソード駆動
ＩＣ４２は基板４０の第２の主面上にあり、スルーホー
ル１２１，１２２で層間絶縁膜１２４上の共通電極配線
５１やアノード駆動ＩＣ４４に接続する。基板４０に３
層配線を施すので、裏面データバス６２と重なる部分
（裏面データバス６２と同じ部分で基板４０の裏側）に
カソード駆動ＩＣ４２を配置することができ、基板４０
の幅が特に小さくなる。もちろんこのことを抜きにして
も、カソード駆動ＩＣ４２を基板４０の裏面に配置した
ため、基板４０の幅は小さくなる。そして基板幅の減少
は、プリンタやファクシミリ等を小型化する上で重要で
ある。これらの結果、層間絶縁膜１２４を用いた少なく
とも３層の配線と、各層間のスルーホール５４，１２
１，１２２による接続で、カソード駆動ＩＣ４２を基板
４０の裏面に配置できる。
【００３４】図１４に示すように層間絶縁膜１２４によ
り、光透過窓４６で最も幅が狭い部分を形成する。感光
樹脂を用いた層間絶縁膜１２４は微細加工が容易で、幅
１００μｍ程度の光透過窓４６を容易に形成できる。基
板４０に幅１００μｍ程度で長尺状の穴を加工するのは
難しいが、層間絶縁膜１２４に幅１００μｍ程度の穴を
設けるのは容易で、基板４０の中では光透過窓４６はよ
り幅を広くし、加工を容易にする。
り、光透過窓４６で最も幅が狭い部分を形成する。感光
樹脂を用いた層間絶縁膜１２４は微細加工が容易で、幅
１００μｍ程度の光透過窓４６を容易に形成できる。基
板４０に幅１００μｍ程度で長尺状の穴を加工するのは
難しいが、層間絶縁膜１２４に幅１００μｍ程度の穴を
設けるのは容易で、基板４０の中では光透過窓４６はよ
り幅を広くし、加工を容易にする。
【００３５】ＬＥＤアレイ４やＩＣ４２，４４は全てフ
リップチップ接続するので、第１の主面のＬＥＤアレイ
４とアノード駆動ＩＣ４４のバンプ溶融温度を、第２の
主面のカソード駆動ＩＣ４２のバンプ溶融温度と異なら
せる。例えばバンプ溶融温度を 1) ＬＥＤアレイ４，2) アノード駆動ＩＣ４４， 3)
カソード駆動ＩＣ４２の順とし、ＬＥＤアレイ４のバ
ンプ溶融温度を最も高くする。するとアレイ４を精密搭
載して接続した後に、アノード駆動ＩＣ４４を高速搭載
して接続し、最後に基板４０を裏返してカソード駆動Ｉ
Ｃ４２を高速搭載して接続できる。これはそれぞれのバ
ンプ溶融温度が異なるからである。もちろんＬＥＤアレ
イ４とアノード駆動ＩＣ４４のバンプ溶融温度を共通に
し、カソード駆動ＩＣ４２のバンプ溶融温度のみを異な
らせても良く、その場合も基板４０の表裏両面にフリッ
プチップ接続できる。これに対して３種類のバンプで溶
融温度を共通にすると、例えば裏面でのフリップチップ
接続時に表面側のバンプが溶融し、接続済みのＬＥＤア
レイ４やアノード駆動ＩＣ４４の接続が破壊される。
リップチップ接続するので、第１の主面のＬＥＤアレイ
４とアノード駆動ＩＣ４４のバンプ溶融温度を、第２の
主面のカソード駆動ＩＣ４２のバンプ溶融温度と異なら
せる。例えばバンプ溶融温度を 1) ＬＥＤアレイ４，2) アノード駆動ＩＣ４４， 3)
カソード駆動ＩＣ４２の順とし、ＬＥＤアレイ４のバ
ンプ溶融温度を最も高くする。するとアレイ４を精密搭
載して接続した後に、アノード駆動ＩＣ４４を高速搭載
して接続し、最後に基板４０を裏返してカソード駆動Ｉ
Ｃ４２を高速搭載して接続できる。これはそれぞれのバ
ンプ溶融温度が異なるからである。もちろんＬＥＤアレ
イ４とアノード駆動ＩＣ４４のバンプ溶融温度を共通に
し、カソード駆動ＩＣ４２のバンプ溶融温度のみを異な
らせても良く、その場合も基板４０の表裏両面にフリッ
プチップ接続できる。これに対して３種類のバンプで溶
融温度を共通にすると、例えば裏面でのフリップチップ
接続時に表面側のバンプが溶融し、接続済みのＬＥＤア
レイ４やアノード駆動ＩＣ４４の接続が破壊される。
【００３６】
【発明の効果】請求項１の発明では、 1) 硬質プリント基板等の安価な基板を用い、かつ基板
を１枚に集約化することができる。 請求項２の発明では特に、 2) データバスを低密度配線で実現することができる。 請求項３の発明では特に、 3) 画像アレイと駆動ＩＣとでフリップチップ条件を変
え、これらのものを別々に搭載することを可能にする。 請求項４の発明では特に、 4) 画像アレイと駆動ＩＣ間とを電磁的にも光学的にも
絶縁して、ＩＣの破壊や誤動作、ＩＣから周囲へのノイ
ズの放射を防止する。 請求項５の発明では特に、 5) 基板の幅が増加しても画像装置の正面幅が増加しな
いようにし、プリンタやファクシミリ等への実装を容易
にし、 6) 請求項６の発明では、これを用いて、小形の光背面
露光方式のプリンタやファクシミリ等を得る。 7) 請求項７の発明では、基板の第１の主面にアノード
駆動ＩＣと画像アレイを配置し、第２の主面にカソード
駆動ＩＣを配置する。カソード駆動ＩＣは基板の裏面に
あるので、基板幅が小さくなる。またバンプの溶融温度
を基板の表裏に従って変えたので、基板の表裏両面にフ
リップチップ接続できる。
を１枚に集約化することができる。 請求項２の発明では特に、 2) データバスを低密度配線で実現することができる。 請求項３の発明では特に、 3) 画像アレイと駆動ＩＣとでフリップチップ条件を変
え、これらのものを別々に搭載することを可能にする。 請求項４の発明では特に、 4) 画像アレイと駆動ＩＣ間とを電磁的にも光学的にも
絶縁して、ＩＣの破壊や誤動作、ＩＣから周囲へのノイ
ズの放射を防止する。 請求項５の発明では特に、 5) 基板の幅が増加しても画像装置の正面幅が増加しな
いようにし、プリンタやファクシミリ等への実装を容易
にし、 6) 請求項６の発明では、これを用いて、小形の光背面
露光方式のプリンタやファクシミリ等を得る。 7) 請求項７の発明では、基板の第１の主面にアノード
駆動ＩＣと画像アレイを配置し、第２の主面にカソード
駆動ＩＣを配置する。カソード駆動ＩＣは基板の裏面に
あるので、基板幅が小さくなる。またバンプの溶融温度
を基板の表裏に従って変えたので、基板の表裏両面にフ
リップチップ接続できる。
【図１】 実施例の画像装置の平面図
【図２】 図１の基板の要部平面図
【図３】 図１の基板の断面図
【図４】 実施例で用いたＬＥＤアレイの断面図
【図５】 実施例で用いたＬＥＤアレイの正面と側面
とを示す図
とを示す図
【図６】 ＬＥＤアレイの変形例を示す断面図
【図７】 実施例の画像装置での搭載工程を示す図
【図８】 実施例の画像装置でのＬＥＤアレイの搭載
を示す図
を示す図
【図９】 実施例の画像装置の断面図
【図１０】 実施例の画像装置の断面図
【図１１】 実施例の画像装置の使用状態を示す断面図
【図１２】 第２の実施例の画像装置の基板の分解状態
を示す平面図
を示す平面図
【図１３】 第２の実施例の画像装置の基板の長手方向
断面図
断面図
【図１４】 第２の実施例の画像装置の基板の短辺方向
断面図
断面図
４ ＬＥＤアレイ ６２
裏面データバス ６ シリコン基板 ７０
バンプ ８ ＧａＡｓ層 ７２
コレット １０ ＧａＡｓバッファー ７４
受光素子 １２ Ｎ型第１層 ７６，７８
移動軸 １４ Ｐ型第１層 ８０，８２
モータ １６ Ｐ型第２層 ８４
コントローラ １８ オーミックコンタクト ８６
発光制御回路 ２０ 絶縁膜 ８８
位置決め制御回路 ２２ アノード電極 ９０
画像装置 ２４ カソード電極 ９２
ハウジング ３０ ＬＥＤアレイ ９４
シールド部 ３２ ＧａＡｓ基板 ９６
導電性被覆 ３４ Ｐ型のＧａＡｓ層 ９８
ヘッドカバー ３６ 発光体 １００
ミラー ４０ 硬質プリント基板 １０２
レンズアレイ ４２ カソード駆動ＩＣ １０４
感光体ドラム ４４ アノード駆動ＩＣ １２１，１２
２ スルーホール ４６ 光透過窓 １２３
ＩＣ間配線 ４８，５０ データバス １２４
層間絶縁膜 ５１ 共通電極配線 ５２−１〜６４ バンプ ５３−１〜６４ バンプ ５４ スルーホール ５５ コネクタ ５６ バンプ ５８ 裏面配線 ６０ データバス
裏面データバス ６ シリコン基板 ７０
バンプ ８ ＧａＡｓ層 ７２
コレット １０ ＧａＡｓバッファー ７４
受光素子 １２ Ｎ型第１層 ７６，７８
移動軸 １４ Ｐ型第１層 ８０，８２
モータ １６ Ｐ型第２層 ８４
コントローラ １８ オーミックコンタクト ８６
発光制御回路 ２０ 絶縁膜 ８８
位置決め制御回路 ２２ アノード電極 ９０
画像装置 ２４ カソード電極 ９２
ハウジング ３０ ＬＥＤアレイ ９４
シールド部 ３２ ＧａＡｓ基板 ９６
導電性被覆 ３４ Ｐ型のＧａＡｓ層 ９８
ヘッドカバー ３６ 発光体 １００
ミラー ４０ 硬質プリント基板 １０２
レンズアレイ ４２ カソード駆動ＩＣ １０４
感光体ドラム ４４ アノード駆動ＩＣ １２１，１２
２ スルーホール ４６ 光透過窓 １２３
ＩＣ間配線 ４８，５０ データバス １２４
層間絶縁膜 ５１ 共通電極配線 ５２−１〜６４ バンプ ５３−１〜６４ バンプ ５４ スルーホール ５５ コネクタ ５６ バンプ ５８ 裏面配線 ６０ データバス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ 1/036 Ａ
Claims (7)
- 【請求項１】 基板の第１の主面に画像アレイを配列し
て、基板配線に該アレイをフリップチップ接続しダイナ
ミック駆動するようにした画像装置において、 前記画像アレイの受発光体を設けた側の面に、アノード
電極とカソード電極との両者を設けるとともに、前記基
板配線は基板の同一の主面にデータバスと共通電極配線
とを設けて、前記アノード電極をデータバスに、前記カ
ソード電極を共通電極配線に各々フリップチップ接続
し、かつ基板には画像アレイの受発光体に面した位置に
光透過窓を設けたことを特徴とする、画像装置。 - 【請求項２】 前記画像アレイでは、その受発光体の列
の両側にアノード電極を配列するとともに、アノード電
極の列の両端外側にカソード電極を設け、 前記データバスを画像アレイ２個単位に分断したＵ字状
のバスとして、分断したデータバスとデータバスとの間
に共通電極配線を配置し、さらに各データバスをスルー
ホールと基板の裏面配線とを介して相互に接続し、 かつ前記の主面上にカソード駆動ＩＣとアノード駆動Ｉ
Ｃとを搭載して、カソード駆動ＩＣを共通電極配線に、
アノード駆動ＩＣをデータバスに、各々フリップチップ
接続したことを特徴とする、請求項１の画像装置。 - 【請求項３】 前記画像アレイと、アノード駆動並びに
カソード駆動の各ＩＣとで、フリップチップ接続に用い
たバンプの溶融温度を異ならせたことを特徴とする、請
求項１の画像装置。 - 【請求項４】 前記画像アレイと、アノード駆動並びに
カソード駆動の各ＩＣとを、電磁的にも光学的にも絶縁
するシールドを設けたことを特徴とする、請求項１の画
像装置。 - 【請求項５】 前記基板をハウジングに収容し、かつハ
ウジングにミラーを設けてアレイからの光路を９０度曲
げ、該光路を前記基板に平行に配置したことを特徴とす
る、請求項１の画像装置。 - 【請求項６】 画像装置を感光体の内部に収容したこと
を特徴とする、請求項５の画像装置。 - 【請求項７】 前記基板の第１の主面上にアノード駆動
ＩＣを第２の主面上にカソード駆動ＩＣを配置するとと
もに、該アノード駆動ＩＣを第１の主面上のデータバス
にフリップチップ接続し、第１の主面上の共通電極配線
をスルーホールを介して第２の主面上の配線に接続し、
かつ該第２の主面上の配線に前記カソード駆動ＩＣをフ
リップチップ接続し、さらに前記カソード駆動ＩＣと、
前記画像アレイ及び前記アノード駆動ＩＣとで、フリッ
プチップ接続に用いたバンプの溶融温度を異ならせたこ
とを特徴とする、請求項１の画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2886494A JPH07228003A (ja) | 1993-12-22 | 1994-01-31 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34676993 | 1993-12-22 | ||
| JP5-346769 | 1993-12-22 | ||
| JP2886494A JPH07228003A (ja) | 1993-12-22 | 1994-01-31 | 画像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228003A true JPH07228003A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=26367014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2886494A Pending JPH07228003A (ja) | 1993-12-22 | 1994-01-31 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07228003A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6025858A (en) * | 1997-01-30 | 2000-02-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and image forming apparatus using the same |
| JP2009070756A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-02 | Oki Data Corp | Ｌｅｄバックライト装置及び液晶表示装置 |
| JP2009076949A (ja) * | 2009-01-15 | 2009-04-09 | Nichia Corp | Ｌｅｄ表示装置およびその使用方法 |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP2886494A patent/JPH07228003A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6025858A (en) * | 1997-01-30 | 2000-02-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and image forming apparatus using the same |
| JP2009070756A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-02 | Oki Data Corp | Ｌｅｄバックライト装置及び液晶表示装置 |
| JP2009076949A (ja) * | 2009-01-15 | 2009-04-09 | Nichia Corp | Ｌｅｄ表示装置およびその使用方法 |
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