JPH07229842A - Ｉｃの異物検査装置及び方法 - Google Patents
Ｉｃの異物検査装置及び方法Info
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- JPH07229842A JPH07229842A JP2233494A JP2233494A JPH07229842A JP H07229842 A JPH07229842 A JP H07229842A JP 2233494 A JP2233494 A JP 2233494A JP 2233494 A JP2233494 A JP 2233494A JP H07229842 A JPH07229842 A JP H07229842A
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- 239000000428 dust Substances 0.000 title abstract 4
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣリードに付着した異物を検出する。
【構成】ＩＣ２のリード部分の画像をリード斜面部を”
０”に、リード平坦部を”１”にする二値化レベルによ
る二値かデータをリードの長手方向と垂直な方向に投影
し、投影データを二値化してリードの画像を肩部、斜面
部、平坦部の領域に分割し、領域ごとに適した二値化レ
ベル、リード幅判定値、リード間判定値を用いて画像を
二値化し、異物判定を行う。 【効果】リードと濃淡値の差が小さいリード上の異物や
リード間に付着した異物を検出する性能が向上する。
０”に、リード平坦部を”１”にする二値化レベルによ
る二値かデータをリードの長手方向と垂直な方向に投影
し、投影データを二値化してリードの画像を肩部、斜面
部、平坦部の領域に分割し、領域ごとに適した二値化レ
ベル、リード幅判定値、リード間判定値を用いて画像を
二値化し、異物判定を行う。 【効果】リードと濃淡値の差が小さいリード上の異物や
リード間に付着した異物を検出する性能が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣのリードに付着し
た樹脂くず、繊維くず、半田くずといった異物を検出す
るためのＩＣの異物検査装置及び方法に関する。
た樹脂くず、繊維くず、半田くずといった異物を検出す
るためのＩＣの異物検査装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣに付着した異物を検出する検
査方法は、例えば特開昭６１−６６９０８号公報に示さ
れた「ＩＣリード検出方法」がある。
査方法は、例えば特開昭６１−６６９０８号公報に示さ
れた「ＩＣリード検出方法」がある。
【０００３】図１０はこの従来の検査方法を示す構成図
である。この従来の検査方法は、検査対象部品であるＩ
Ｃの画像を入力する撮像素子３１と、撮像素子３１から
入力した画像を記憶するフレームメモリ３２と、フレー
ムメモリ３２からの画像データから演算処理を行いＩＣ
のリードに異物が付着していること等を検出した時にＩ
Ｃリジェクト信号を出力する演算処理部３３とで構成さ
れる。
である。この従来の検査方法は、検査対象部品であるＩ
Ｃの画像を入力する撮像素子３１と、撮像素子３１から
入力した画像を記憶するフレームメモリ３２と、フレー
ムメモリ３２からの画像データから演算処理を行いＩＣ
のリードに異物が付着していること等を検出した時にＩ
Ｃリジェクト信号を出力する演算処理部３３とで構成さ
れる。
【０００４】この従来の検査方法でのＩＣリードの異物
付着の検出は次の通りである。フレームメモリ３２から
出力される画像データは、演算処理部３３に入力され、
適当な二値化レベルによりリード部が”１”で背景が”
０”のドットとなるように二値化処理された後、リード
上の領域にリードの長手方向に二値化データが”１”
→”０”→”１”と変化する部分があるか否か検査さ
れ、ある場合は、ＩＣリードの異物付着と判定し、欠陥
信号を出力する。
付着の検出は次の通りである。フレームメモリ３２から
出力される画像データは、演算処理部３３に入力され、
適当な二値化レベルによりリード部が”１”で背景が”
０”のドットとなるように二値化処理された後、リード
上の領域にリードの長手方向に二値化データが”１”
→”０”→”１”と変化する部分があるか否か検査さ
れ、ある場合は、ＩＣリードの異物付着と判定し、欠陥
信号を出力する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣリ
ード上に付着した異物の検査方法においては、リード全
体を同じ二値化レベルで画像の二値化をしてリード部分
を”１”にするため、反射光量の小さいリードの斜面部
が”１”になるように二値化レベルを低く設定しなけれ
ばならない。従って、繊維くずなどの透過率の高い異物
や反射率の良い樹脂くず等の異物がリード上に付着して
いた場合には撮像画像のリード部と異物部の濃淡値の差
が少ないので二値化画像のリード部分において異物部分
のみ”０”にすることは困難であり、異物の検出ができ
ないという欠点があった。
ード上に付着した異物の検査方法においては、リード全
体を同じ二値化レベルで画像の二値化をしてリード部分
を”１”にするため、反射光量の小さいリードの斜面部
が”１”になるように二値化レベルを低く設定しなけれ
ばならない。従って、繊維くずなどの透過率の高い異物
や反射率の良い樹脂くず等の異物がリード上に付着して
いた場合には撮像画像のリード部と異物部の濃淡値の差
が少ないので二値化画像のリード部分において異物部分
のみ”０”にすることは困難であり、異物の検出ができ
ないという欠点があった。
【０００６】また、上述した従来の検査方法では、リー
ド間に付着した異物を検出できないという欠陥があっ
た。
ド間に付着した異物を検出できないという欠陥があっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣの異物検査
装置は、検査対象のリードがモールド側の平坦な部分の
肩部、先端側の平坦部及びこれらの中間に位置する斜面
部からなるＩＣを撮像するカメラと、前記カメラからの
画像データを入力しＡＤ変換を行い濃淡画像データを出
力するＡＤ変換手段と、前記濃淡画像データから前記Ｉ
Ｃの１辺分のリード全てを含む範囲の検査領域濃淡画像
データを切り出す検査領域切り出し手段と、前記検査領
域濃淡画像データを前記カメラが受ける反射光量が多い
前記リードの平坦部及び肩部のみが”１”となるように
二値化する第一の二値化手段と、前記第一の二値化手段
で二値化された二値化画像データを入力し前記リードの
長手方向と垂直なＸ方向の各画像素列の”１”の画素数
を計測したＸ投影データを出力する投影手段と、前記検
査領域濃淡画像データのうち前記Ｘ投影データが所定の
値より小さい部分で前記リードの中央部に対応する部分
を斜面部画像とし前記所定の値より大きく前記ＩＣのモ
ールド側の部分に対応する部分を肩部画像とし前記所定
の値より大きく前記リードの先端側の部分に対応する部
分を平坦部画像とするリード領域分割手段と、前記肩部
画像、前記斜面部画像及び前記平坦部画像をそれぞれに
ついて個有の二値化レベルで二値化して”１”の画素を
前記リードの部分として識別し前記リードに付いた異物
を検出する分割領域別異物検出手段とを備えている。
装置は、検査対象のリードがモールド側の平坦な部分の
肩部、先端側の平坦部及びこれらの中間に位置する斜面
部からなるＩＣを撮像するカメラと、前記カメラからの
画像データを入力しＡＤ変換を行い濃淡画像データを出
力するＡＤ変換手段と、前記濃淡画像データから前記Ｉ
Ｃの１辺分のリード全てを含む範囲の検査領域濃淡画像
データを切り出す検査領域切り出し手段と、前記検査領
域濃淡画像データを前記カメラが受ける反射光量が多い
前記リードの平坦部及び肩部のみが”１”となるように
二値化する第一の二値化手段と、前記第一の二値化手段
で二値化された二値化画像データを入力し前記リードの
長手方向と垂直なＸ方向の各画像素列の”１”の画素数
を計測したＸ投影データを出力する投影手段と、前記検
査領域濃淡画像データのうち前記Ｘ投影データが所定の
値より小さい部分で前記リードの中央部に対応する部分
を斜面部画像とし前記所定の値より大きく前記ＩＣのモ
ールド側の部分に対応する部分を肩部画像とし前記所定
の値より大きく前記リードの先端側の部分に対応する部
分を平坦部画像とするリード領域分割手段と、前記肩部
画像、前記斜面部画像及び前記平坦部画像をそれぞれに
ついて個有の二値化レベルで二値化して”１”の画素を
前記リードの部分として識別し前記リードに付いた異物
を検出する分割領域別異物検出手段とを備えている。
【０００８】本発明のＩＣの異物検査方法は、検査対象
のリードがモールド側の平坦な部分の肩部、先端側の平
坦部及びこれらの中間に位置する斜面部からなるＩＣを
カメラで撮像しＡＤ変換された濃淡画像データから前記
ＩＣの１辺分のリード全てを含む範囲の検査領域濃淡画
像データを切り出し、前記検査領域濃淡画像データを前
記カメラが受ける反射光量がおおい前記リードの平坦部
及び肩部のみが”１”となるように二値化した二値化デ
ータの前記リードの長手方向と垂直なＸ方向の各画素列
の”１”の画素数を計測したＸ投影データを所定の値で
分け、前記検査領域濃淡画像データを分割した前記Ｘ投
撮データが前記所定の値より小さい部分で前記リードの
中央部に対応する部分の斜面部画像、前記所定の値より
大きく前記ＩＣのモールド側の部分に対応する部分の肩
部画像及び前記所定の値より大きく前記リードの先端側
の部分に対応する部分の平坦部画像をそれぞれについて
固有の二値化レベルで二値化して前記リードの部分を識
別し前記リードに付いた異物を検出することを特徴とす
る。
のリードがモールド側の平坦な部分の肩部、先端側の平
坦部及びこれらの中間に位置する斜面部からなるＩＣを
カメラで撮像しＡＤ変換された濃淡画像データから前記
ＩＣの１辺分のリード全てを含む範囲の検査領域濃淡画
像データを切り出し、前記検査領域濃淡画像データを前
記カメラが受ける反射光量がおおい前記リードの平坦部
及び肩部のみが”１”となるように二値化した二値化デ
ータの前記リードの長手方向と垂直なＸ方向の各画素列
の”１”の画素数を計測したＸ投影データを所定の値で
分け、前記検査領域濃淡画像データを分割した前記Ｘ投
撮データが前記所定の値より小さい部分で前記リードの
中央部に対応する部分の斜面部画像、前記所定の値より
大きく前記ＩＣのモールド側の部分に対応する部分の肩
部画像及び前記所定の値より大きく前記リードの先端側
の部分に対応する部分の平坦部画像をそれぞれについて
固有の二値化レベルで二値化して前記リードの部分を識
別し前記リードに付いた異物を検出することを特徴とす
る。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例のＩＣの異物検査
装置を示すブロック図である。
装置を示すブロック図である。
【００１１】図において、カメラ１は、検査対象のＩＣ
２のリード２１の部分を撮像しアナログ画像データａを
出力する。カメラ１は、検査対象のＩＣ２の上面側に置
かれ、カメラ１を、中心とするリング上の照明（図示せ
ず）によりＩＣ２を照明する。ＡＤ変換手段３は、アナ
ログ画像データａを入力しＡＤ変換を行い濃淡画像デー
タｂを出力する。検査領域切り出し手段４は、濃淡画像
データｂからＩＣ２の１辺分のリード２１の全てを含む
部分の濃淡画像データを予め設定した範囲で切り出し、
検査領域濃淡画像データｃを出力する。画像記憶手段５
は、検査領域濃淡画像データｃを記憶し、これを記憶デ
ータとして出力する。第一の二値化手段６は、記憶デー
タｄによる１辺分の濃淡画像データを予め設定したリー
ド２１の斜面部２４を”０”に、リード２１の平坦部２
３を”１”にする第一の二値化レベルにより二値化画像
データｅに変換し出力する。Ｘ投影手段７は、リードの
長手方向と垂直な方向（以下Ｘ方向と呼ぶ）の各画像素
列について二値化画像データｅの”１”の画素数を計測
し計測データｆを出力する。
２のリード２１の部分を撮像しアナログ画像データａを
出力する。カメラ１は、検査対象のＩＣ２の上面側に置
かれ、カメラ１を、中心とするリング上の照明（図示せ
ず）によりＩＣ２を照明する。ＡＤ変換手段３は、アナ
ログ画像データａを入力しＡＤ変換を行い濃淡画像デー
タｂを出力する。検査領域切り出し手段４は、濃淡画像
データｂからＩＣ２の１辺分のリード２１の全てを含む
部分の濃淡画像データを予め設定した範囲で切り出し、
検査領域濃淡画像データｃを出力する。画像記憶手段５
は、検査領域濃淡画像データｃを記憶し、これを記憶デ
ータとして出力する。第一の二値化手段６は、記憶デー
タｄによる１辺分の濃淡画像データを予め設定したリー
ド２１の斜面部２４を”０”に、リード２１の平坦部２
３を”１”にする第一の二値化レベルにより二値化画像
データｅに変換し出力する。Ｘ投影手段７は、リードの
長手方向と垂直な方向（以下Ｘ方向と呼ぶ）の各画像素
列について二値化画像データｅの”１”の画素数を計測
し計測データｆを出力する。
【００１２】第二の二値化手段８は、計測データｆを入
力し計測データｆを予め設定した第二の二値化レベルで
二値化を行い投影二値化データｇを出力する。リード領
域分割手段９は、投影二値化データｇの”０”と”１”
の連続領域を利用し、リード２１をモールド２２からリ
ード２１の先端方向へ肩部２５、斜面部２４、平坦部２
３の３つの領域に分割するリード領域分割信号ｈを出力
する。分割領域別異物検出手段１０は、記憶データｄに
よる１辺分の濃淡画像データをリード領域分割信号ｈに
より分割し、領域ごとに適した二値化レベル、リード幅
判定値、リード間判定値を用いて異物判定を行う。異物
検出方法は、領域別の二値化データに二値化し、”１”
の連続画素数をリード幅判定値の上限値と下限値と比較
し、”０”の連続画素数をリード間判定値の上限値と下
限値と比較し、判定値の範囲外の連続画素数があれば異
物付着と判定する。
力し計測データｆを予め設定した第二の二値化レベルで
二値化を行い投影二値化データｇを出力する。リード領
域分割手段９は、投影二値化データｇの”０”と”１”
の連続領域を利用し、リード２１をモールド２２からリ
ード２１の先端方向へ肩部２５、斜面部２４、平坦部２
３の３つの領域に分割するリード領域分割信号ｈを出力
する。分割領域別異物検出手段１０は、記憶データｄに
よる１辺分の濃淡画像データをリード領域分割信号ｈに
より分割し、領域ごとに適した二値化レベル、リード幅
判定値、リード間判定値を用いて異物判定を行う。異物
検出方法は、領域別の二値化データに二値化し、”１”
の連続画素数をリード幅判定値の上限値と下限値と比較
し、”０”の連続画素数をリード間判定値の上限値と下
限値と比較し、判定値の範囲外の連続画素数があれば異
物付着と判定する。
【００１３】次に、本実施例のＩＣ異物検査方法の原理
について図１〜図９を参照して説明する。図２〜図９は
本実施例のＩＣ異物検査方法のリード領域分割の原理を
説明するための図である。
について図１〜図９を参照して説明する。図２〜図９は
本実施例のＩＣ異物検査方法のリード領域分割の原理を
説明するための図である。
【００１４】図２は、ＩＣ２の一辺分のリード２１の濃
淡画像データｃを記憶した記憶データｄのパターン図で
ある。図３は、二値化画像信号ｅのパターン図で、斜線
部が二値化後の”１”の領域である。リード２１の肩部
２５と、平坦部２３は反射率が高いので、第一の二値化
手段６により”１”の領域となる。図４は、Ｘ投影手段
７から出力される計測データｆのグラフであり、縦軸は
図３と位置的に対応していてリード２１の長手方向の位
置を示している。横軸は計測度数を示しており、リード
２１の平坦部２３と肩部２５に相当する領域２３’と領
域２５’には、斜面部２４に摘当する領域２４’より大
きい値が存在している。反射率の小さい斜面部に対応す
る計測データｆの値は”０”または”０”に近い値とな
る。図５は、投影二値化データｇのグラフを表してお
り、投影二値化データの”１”の連続する領域Ｈ１、Ｈ
３がそれぞれ平坦部２３と肩部２５に対応し、領域Ｈ
１、Ｈ３の間で”０”の連続する領域Ｈ２が斜面部２４
に対応する。従って、リード領域分割手段９では、投影
二値化データｇの”１”と”０”の連続する領域Ｈ１、
Ｈ２、Ｈ３に従ってリードの長手方向を分割するリード
領域分割信号ｈを出力する。図６は、分割領域別異物検
出手段１０に入力された記憶データｄを、リード領域分
割信号ｈにより分割した画像である。図６に示す平坦部
画像２６、斜面部画像２７及び肩部画像２８のそれぞれ
は図５に示す領域Ｈ１、Ｈ２及びＨ３のそれぞれに対応
する。
淡画像データｃを記憶した記憶データｄのパターン図で
ある。図３は、二値化画像信号ｅのパターン図で、斜線
部が二値化後の”１”の領域である。リード２１の肩部
２５と、平坦部２３は反射率が高いので、第一の二値化
手段６により”１”の領域となる。図４は、Ｘ投影手段
７から出力される計測データｆのグラフであり、縦軸は
図３と位置的に対応していてリード２１の長手方向の位
置を示している。横軸は計測度数を示しており、リード
２１の平坦部２３と肩部２５に相当する領域２３’と領
域２５’には、斜面部２４に摘当する領域２４’より大
きい値が存在している。反射率の小さい斜面部に対応す
る計測データｆの値は”０”または”０”に近い値とな
る。図５は、投影二値化データｇのグラフを表してお
り、投影二値化データの”１”の連続する領域Ｈ１、Ｈ
３がそれぞれ平坦部２３と肩部２５に対応し、領域Ｈ
１、Ｈ３の間で”０”の連続する領域Ｈ２が斜面部２４
に対応する。従って、リード領域分割手段９では、投影
二値化データｇの”１”と”０”の連続する領域Ｈ１、
Ｈ２、Ｈ３に従ってリードの長手方向を分割するリード
領域分割信号ｈを出力する。図６は、分割領域別異物検
出手段１０に入力された記憶データｄを、リード領域分
割信号ｈにより分割した画像である。図６に示す平坦部
画像２６、斜面部画像２７及び肩部画像２８のそれぞれ
は図５に示す領域Ｈ１、Ｈ２及びＨ３のそれぞれに対応
する。
【００１５】図７は、前記分割された画像を、各領域の
リード部分が”１”になるように予め各領域毎に設定さ
れた二値化レベルで二値化したパターン図である。反射
率の大きい平坦部２３と肩部２５に対応する平坦部画像
２６と肩部画像２８については、反射率の小さい斜面部
２４に対応する斜面部画像２７の二値化レベルよりも大
きな二値化レベルを設定し平坦部画像２６及び肩部画像
２８のみならず斜面部画像２７においても二値化画像の
リード部が”１”となるようにしている。なお、平坦部
画像２６、肩部画像２８においても斜面部画像２７に合
わせて小さな二値化レベルを設定すると、肩部２５及び
平坦部２３に付いた異物はその小さな二値化レベル担当
の反射率以下のものしか検出できず、リードと反射率の
差が大きい異物しか検出できなくなるが、平坦部画像２
６、肩部画像２８の二値化レベルを斜面部画像２７のも
のより大きくし、平坦部画像２６及び肩部画像２８での
二値化レベルを出来るだけ大きな値に設定することで平
坦部２３及び肩部２５でリードと反射率の差の小さな異
物も検出することができる。
リード部分が”１”になるように予め各領域毎に設定さ
れた二値化レベルで二値化したパターン図である。反射
率の大きい平坦部２３と肩部２５に対応する平坦部画像
２６と肩部画像２８については、反射率の小さい斜面部
２４に対応する斜面部画像２７の二値化レベルよりも大
きな二値化レベルを設定し平坦部画像２６及び肩部画像
２８のみならず斜面部画像２７においても二値化画像の
リード部が”１”となるようにしている。なお、平坦部
画像２６、肩部画像２８においても斜面部画像２７に合
わせて小さな二値化レベルを設定すると、肩部２５及び
平坦部２３に付いた異物はその小さな二値化レベル担当
の反射率以下のものしか検出できず、リードと反射率の
差が大きい異物しか検出できなくなるが、平坦部画像２
６、肩部画像２８の二値化レベルを斜面部画像２７のも
のより大きくし、平坦部画像２６及び肩部画像２８での
二値化レベルを出来るだけ大きな値に設定することで平
坦部２３及び肩部２５でリードと反射率の差の小さな異
物も検出することができる。
【００１６】図８は、図７に示す分割二値化されたそれ
ぞれの画像”１”の画素数をリード長手方向と平行な方
向に投影した計測データのグラフである。図８（ａ）〜
（ｃ）はそれぞれ平坦部画像２６、斜面部画像２７及び
肩部画像２８それぞれの二値化画像に対するグラフであ
る。図８の横軸は図７と位置的に対応し、リードの長手
方向と直角な方向の位置を示している。縦軸は計測度数
を示しており、リードに相当する部分はリード間より大
きい値が存在している。リード間に対応する計測データ
の値は”０”または”０”に近い値となる。図９（ａ）
〜（ｃ）はそれぞれ図８（ａ）〜（ｃ）それぞれに示す
計測データをリード上は”１”、リード間は”０”とな
るように二値化したグラフである。異物検出は、”１”
の連続画素数を領域毎に設定されたリード幅判定の上演
値及び下限値と比較し、”０”の連続画素数を領域毎に
設定されたリード間判定値の上限値及び下限値と比較
し、判定値の範囲外の連続数があれば異物付着と判定す
る方式である。
ぞれの画像”１”の画素数をリード長手方向と平行な方
向に投影した計測データのグラフである。図８（ａ）〜
（ｃ）はそれぞれ平坦部画像２６、斜面部画像２７及び
肩部画像２８それぞれの二値化画像に対するグラフであ
る。図８の横軸は図７と位置的に対応し、リードの長手
方向と直角な方向の位置を示している。縦軸は計測度数
を示しており、リードに相当する部分はリード間より大
きい値が存在している。リード間に対応する計測データ
の値は”０”または”０”に近い値となる。図９（ａ）
〜（ｃ）はそれぞれ図８（ａ）〜（ｃ）それぞれに示す
計測データをリード上は”１”、リード間は”０”とな
るように二値化したグラフである。異物検出は、”１”
の連続画素数を領域毎に設定されたリード幅判定の上演
値及び下限値と比較し、”０”の連続画素数を領域毎に
設定されたリード間判定値の上限値及び下限値と比較
し、判定値の範囲外の連続数があれば異物付着と判定す
る方式である。
【００１７】例えば図２に示す異物１１、１２の画像が
分割領域別異物検出手段１０により図７に示す異物１
１、１２の二値化画像になったとすれば、図８に示す投
影計測データのグラフで波形１３、１４に示すような変
形が生じ、図８を二値化した図９のグラフの波形１５、
１６に示すように”１”の部分の連続画素数が異常に小
さくなったり大きくなったりするので、これら連続画素
数を上限値、下限値と比較して、所定の範囲外であるこ
とを検出して異物付着と判定する。なお、リードの平坦
部２３の幅は肩部２５の幅よりも狭くなっているが、リ
ード幅判定の上限値と下限地を平坦部画像２６、斜面部
画像２７又は肩部画像２８の領域毎に設定することより
平坦部２３に肩部２５のリード幅よりも小さい異物が付
着している場合も異物として判定することが可能であ
る。
分割領域別異物検出手段１０により図７に示す異物１
１、１２の二値化画像になったとすれば、図８に示す投
影計測データのグラフで波形１３、１４に示すような変
形が生じ、図８を二値化した図９のグラフの波形１５、
１６に示すように”１”の部分の連続画素数が異常に小
さくなったり大きくなったりするので、これら連続画素
数を上限値、下限値と比較して、所定の範囲外であるこ
とを検出して異物付着と判定する。なお、リードの平坦
部２３の幅は肩部２５の幅よりも狭くなっているが、リ
ード幅判定の上限値と下限地を平坦部画像２６、斜面部
画像２７又は肩部画像２８の領域毎に設定することより
平坦部２３に肩部２５のリード幅よりも小さい異物が付
着している場合も異物として判定することが可能であ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明のＩＣの異物検査装置及び方法
は、ＩＣのリード部分を反射率が高くリード幅が小さい
肩部、反射率の低い斜面部、反射率が高くリード幅が大
きい平坦部の３つの領域に分割しそれぞれの領域につい
てリードの異物検査を行うため、各領域に適した二値化
レベル、リード幅判定値、リード間判定値を設定するこ
とが可能であるため、リードと濃淡値の差が小さいリー
ド上の異物やリード間に付着した異物を検出する性能が
向上するという効果がある。
は、ＩＣのリード部分を反射率が高くリード幅が小さい
肩部、反射率の低い斜面部、反射率が高くリード幅が大
きい平坦部の３つの領域に分割しそれぞれの領域につい
てリードの異物検査を行うため、各領域に適した二値化
レベル、リード幅判定値、リード間判定値を設定するこ
とが可能であるため、リードと濃淡値の差が小さいリー
ド上の異物やリード間に付着した異物を検出する性能が
向上するという効果がある。
【図１】本発明の一実施例のＩＣ異物検査装置のブロッ
ク図である。
ク図である。
【図２】図１に示す記憶データｄを示すパターン図であ
る。
る。
【図３】図１に示す二値化画像信号ｅのパターン図であ
る。
る。
【図４】図１に示す計測データｆのグラフの図である。
【図５】図１に示す投影二値化データｇのグラフの図で
ある。
ある。
【図６】図１に示す記憶データｄをリード領域分割信号
ｈにより分割した画像の図である。
ｈにより分割した画像の図である。
【図７】図１に示す分割領域異物検出手段１０により図
６に示す分割された画像を二値化した画像の図である。
６に示す分割された画像を二値化した画像の図である。
【図８】図７に示す分割二値化された画像をリード長手
方向に投影したデータの図である。
方向に投影したデータの図である。
【図９】図８に示す投影したデータを二値化したデータ
の図である。
の図である。
【図１０】従来のＩＣ異物検査方法を示すブロック図で
ある。
ある。
１ カメラ ２ ＩＣ ３ ＡＤ変換手段 ４ 検査領域切り出し手段 ５ 画像記憶手段 ６ 第一の二値化手段 ７ Ｘ投影手段 ８ 第二の二値化手段 ９ リード領域分割手段 １０ 分割領域別異物検出手段 ２１ リード ２２ モールド ２３ 平坦部 ２４ 斜面部 ２５ 肩部 ２６ 平坦部領域 ２３’ 平坦部領域 ２４’ 斜面部領域 ２５’ 肩部領域 ２６ 平坦部画像 ２７ 斜面部画像 ２８ 肩部画像 ３１ 撮像素子 ３２ フレームメモリ ３３ 演算処理部 ａ アナログ画像データ ｂ 濃淡画像データ ｃ 検査領域濃淡画像データ ｄ 記憶データ ｅ 二値化画像データ ｆ 計測データ ｇ 投影二値化データ ｈ リード領域分割信号
Claims (4)
- 【請求項１】 検査対象のリードがモールド側の平坦な
部分の肩部、先端側の平坦部及びこれらの中間に位置す
る斜面部からなるＩＣを撮像するカメラと、前記カメラ
からの画像データを入力しＡＤ変換を行い濃淡画像デー
タを出力するＡＤ変換手段と、前記濃淡画像データから
前記ＩＣの１辺分のリード全てを含む範囲の検査領域濃
淡画像データを切り出す検査領域切り出し手段と、前記
検査領域濃淡画像データを前記カメラが受ける反射光量
が多い前記リードの平坦部及び肩部のみが”１”となる
ように二値化する第一の二値化手段と、前記第一の二値
化手段で二値化された二値化画像データを入力し前記リ
ードの長手方向と垂直なＸ方向の各画像素列の”１”の
画素数を計測したＸ投影データを出力する投影手段と、
前記検査領域濃淡画像データのうち前記Ｘ投影データが
所定の値より小さい部分で前記リードの中央部に対応す
る部分を斜面部画像とし前記所定の値より大きく前記Ｉ
Ｃのモールド側の部分に対応する部分を肩部画像とし前
記所定の値より大きく前記リードの先端側の部分に対応
する部分を平坦部画像とするリード領域分割手段と、前
記肩部画像、前記斜面部画像及び前記平坦部画像をそれ
ぞれについて個有の二値化レベルで二値化して”１”の
画素を前記リードの部分として識別し前記リードに付い
た異物を検出する分割領域別異物検出手段とを含むこと
を特徴とするＩＣの異物検査装置。 - 【請求項２】 分割領域別異物検出手段は、肩部画像、
斜面部画像及び平坦部画像それぞれの二値化画像につい
てリードの長手方向と平行な方向の各画素列の”１”の
画素数を計測した投影データを求め、この投影データを
二値化したデータの”１”の部分又は”０”の部分の幅
が所定の上限値又は下限値で区切られる範囲に入ってい
るか否かを検出する請求項１記載のＩＣ異物検査装置。 - 【請求項３】 検査対象のリードがモールド側の平坦な
部分の肩部、先端側の平坦部及びこれらの中間に位置す
る斜面部からなるＩＣをカメラで撮像しＡＤ変換された
濃淡画像データから前記ＩＣの１辺分のリード全てを含
む範囲の検査領域濃淡画像データを切り出し、前記検査
領域濃淡画像データを前記カメラが受ける反射光量がお
おい前記リードの平坦部及び肩部のみが”１”となるよ
うに二値化した二値化データの前記リードの長手方向と
垂直なＸ方向の各画素列の”１”の画素数を計測したＸ
投影データを所定の値で分け、前記検査領域濃淡画像デ
ータを分割した前記Ｘ投撮データが前記所定の値より小
さい部分で前記リードの中央部に対応する部分の斜面部
画像、前記所定の値より大きく前記ＩＣのモールド側の
部分に対応する部分の肩部画像及び前記所定の値より大
きく前記リードの先端側の部分に対応する部分の平坦部
画像をそれぞれについて固有の二値化レベルで二値化し
て前記リードの部分を識別し前記リードに付いた異物を
検出することを特徴とするＩＣの異物検査方法。 - 【請求項４】 斜面部画像、肩部画像及び平坦部画像を
それぞれ固有の二値化レベルで二値化した二値化画像に
ついてリードの長手方向と平行な方向の各画素列の”
１”の画素数を計測した投影データを求め、この投影デ
ータを二値化したデータの”１”の部分又は”０”の部
分の幅が所定の上限値又は下限で区切られる範囲に入っ
ているか否かで前記リードに付いた異物を検出する請求
項３記載のＩＣの異物検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2233494A JP2715897B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | Ｉｃの異物検査装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2233494A JP2715897B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | Ｉｃの異物検査装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07229842A true JPH07229842A (ja) | 1995-08-29 |
| JP2715897B2 JP2715897B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=12079816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2233494A Expired - Fee Related JP2715897B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | Ｉｃの異物検査装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2715897B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0861931A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | Ｊベンド型半導体パッケージの外観検査方法及びその装置 |
| US6741734B2 (en) | 2000-04-06 | 2004-05-25 | Nec Corporation | Appearance inspection method and appearance inspection apparatus having high inspection processing speed |
| CN102967602A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-03-13 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 检测电子元件引脚焊接性能的方法 |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP2233494A patent/JP2715897B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0861931A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | Ｊベンド型半導体パッケージの外観検査方法及びその装置 |
| US6741734B2 (en) | 2000-04-06 | 2004-05-25 | Nec Corporation | Appearance inspection method and appearance inspection apparatus having high inspection processing speed |
| CN102967602A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-03-13 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 检测电子元件引脚焊接性能的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2715897B2 (ja) | 1998-02-18 |
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